电路板组装之焊接2
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。
电路板焊接组装工艺要求
电路板焊接组装工艺要求电路板是电子产品中不可或缺的部件，其焊接组装工艺对产品的性能和可靠性有着至关重要的影响。
为了确保电路板的质量和稳定性，制定了一系列的焊接组装工艺要求，以保证产品的性能和可靠性。
本文将详细介绍电路板焊接组装工艺的要求及相关注意事项。
一、焊接工艺要求1. 焊接材料的选择：焊接材料的选择对于焊接质量起着至关重要的作用。
一般情况下，常用的焊接材料包括焊锡、焊膏和焊丝等。
在选择焊接材料时，需要考虑到焊接的工作温度、环境条件和产品要求等因素，以确保焊接质量和可靠性。
2. 焊接设备的要求：焊接设备是保证焊接质量的关键因素之一。
焊接设备需要具备稳定的电源和温度控制系统，以确保焊接过程中的稳定性和可靠性。
此外，焊接设备的操作人员需要经过专业培训，掌握焊接技术和操作规程，以确保焊接质量和安全性。
3. 焊接工艺参数的控制：焊接工艺参数的控制是保证焊接质量的关键环节之一。
焊接工艺参数包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等因素，需要根据产品要求和焊接材料的特性进行合理的调整和控制，以确保焊接质量和可靠性。
4. 焊接工艺的流程控制：焊接工艺的流程控制是保证焊接质量的关键环节之一。
焊接工艺的流程包括焊接前的准备工作、焊接过程的控制和焊接后的检验工作等环节，需要严格按照相关规程和标准进行操作，以确保焊接质量和可靠性。
5. 焊接质量的检验要求：焊接质量的检验是保证焊接质量的关键环节之一。
焊接质量的检验包括焊接接头的外观检查、焊接接头的电气测试和焊接接头的可靠性测试等环节，需要严格按照相关规程和标准进行操作，以确保焊接质量和可靠性。
二、焊接组装工艺的注意事项1. 焊接过程中需要注意焊接温度的控制，避免因温度过高或过低导致焊接质量不稳定。
2. 焊接过程中需要注意焊接压力的控制，避免因压力过大或过小导致焊接接头的质量不稳定。
3. 焊接过程中需要注意焊接时间的控制，避免因焊接时间过长或过短导致焊接接头的质量不稳定。
4. 焊接过程中需要注意焊接材料的选择，避免因焊接材料的选择不当导致焊接质量不稳定。
如何焊接电路板
如何焊接电路板我现在开始焊接电路板，我在焊接的过程中有很多心得，下面的一些技巧都是我在实践中总结的。
在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。
我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤以及七种错误的焊接方法，步骤为：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净；用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。
b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。
c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。
d待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。
e最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向。
在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1,2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。
在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。
在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。
焊接电路板的图片：PCB板设计的作业—P62 第15题一、焊接操作要领1、焊前准1.1、物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。
焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求；1.2、工/器具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。
如有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带；2、实施焊接准备好焊锡丝和烙铁头，烙铁头要保持洁净；步骤：烙铁头对准焊点→烙铁接触焊点→加焊锡→移开焊锡丝→拿开电烙铁具体如下：○1加热焊件（同时加热元件脚和焊盘）○2熔化焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于焊点，焊锡开始溶化并润湿焊点；○3在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线；○4当焊锡完全湿润焊点后，以大致45°的角度移开烙铁；以上过程对一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
电路板组装及焊接实训报告
电路板组装及焊接实训报告引言：电路板组装及焊接是电子工程领域中非常重要的一项技术。
在实际应用中，电路板的组装和焊接直接影响到电子设备的性能和可靠性。
本文将介绍电路板组装及焊接的基本原理、实训过程及结果，并对相关技术进行分析和总结。
一、电路板组装原理电路板组装是将电子元器件按照电路设计图纸上的布局要求精确地安装在印刷电路板上的过程。
组装过程包括元器件的选取、定位、固定和连接等步骤。
在组装过程中，需要注意元器件的极性、引脚的排列等因素，以确保组装的准确性和可靠性。
二、电路板焊接原理电路板焊接是将电子元器件与印刷电路板上的焊盘或焊接线连接在一起的过程。
焊接方式包括手工焊接和机器焊接两种。
手工焊接需要操作人员使用焊锡丝和焊锡炉等工具，将焊锡熔化后涂抹在焊盘上，使焊锡与焊盘和引脚形成可靠的焊接连接。
机器焊接则是通过自动化设备完成焊接过程，提高焊接效率和质量。
三、实训过程本次实训以手工焊接为主要内容，分为以下几个步骤：1. 准备工作：包括根据电路设计图纸准备所需的元器件和工具，检查焊接设备和材料的工作状态。
2. 元器件安装：根据电路设计图纸将元器件按照正确的方向和位置安装在印刷电路板上，并使用夹具或胶水固定元器件。
3. 焊接操作：根据元器件的引脚和焊盘之间的连接关系，使用焊锡丝和焊锡炉进行焊接。
注意控制焊锡丝的长度和焊锡的温度，以免烧坏元器件。
4. 检查和修复：焊接完成后，使用万用表或测试仪器对焊接点和电气连通性进行检查。
如发现焊接不良或连通性问题，及时进行修复。
5. 清洁和保养：将焊接过程中产生的焊渣清理干净，并对焊接设备和工具进行保养，以确保下次使用时的正常工作。
四、实训结果通过本次实训，我掌握了电路板组装和焊接的基本原理和操作技巧。
在实训过程中，我遇到了一些问题，如焊接温度控制不准确、焊锡丝长度不合适等。
但通过及时的调整和修正，最终完成了任务并取得了较好的焊接效果。
五、技术分析和总结1. 组装时要注意元器件的极性和引脚排列，避免出现错位或反向安装的情况。
电子产品工艺之装配焊接技术
电子产品工艺之装配焊接技术1、⑴试简述表面安装技术的产生背景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不稳固等问题，不断地向有关方面提出意见，迫切希望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施，尽快克服这些弊端。
工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使自己的产品能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了基本共识——务必对当时的电子产品在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。
为此，各国纷纷组织人力、物力与财力，对电子产品存在的问题进行针对性攻关。
通过一段艰难的搜索研制过程，表面安装技术应运而生了。
⑵试简述表面安装技术的进展简史。
答：表面安装技术是由组件电路的制造技术进展起来的。
早在1957年，美国就制成被称之片状元件（Chip Components）的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航与工业电子设备也开始使用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音机，引起轰动效应，当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，Hybrid Microcircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件的商品供应市场。
进入80年代以后，由于电子产品制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的进展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称之厚膜电路）的生产制造之中。
电路板焊接步骤及注意事项
电路板焊接步骤及注意事项电路板的焊接是电子产品组装的重要一环，焊接质量的好坏直接影响到电路的正常工作和寿命。
下面将介绍电路板焊接的步骤以及注意事项。
1.准备工作：确保焊接环境干燥、通风良好，准备好所需的焊接设备和器材，包括焊台、焊锡、焊膏、焊丝等。
2.检查电路板：首先检查电路板的线路布局和元器件的正确性，避免焊接出错。
3.清洁电路板：使用酒精棉球或无尘布将电路板上的灰尘和杂质擦拭干净，以确保焊接质量。
4.确定焊接顺序：根据焊接复杂度和焊接操作的便捷性，确定焊接元器件的顺序，并进行合理的分组。
5.上锡：使用焊台预热焊嘴，将焊锡的端面贴住焊线和焊嘴，打短时间的闪锡。
6.定位元器件：将元器件按照焊点的位置和方向放置在电路板上，使用夹子或胶带固定好。
7.烙铁焊接：将烙铁加热至适当温度，将焊嘴和待焊接的焊点夹持，然后接触焊锡瞬间，等待焊锡融化和分散后，即可断开烙铁，完成焊接。
8.检查焊点：用放大镜检查焊点，确保焊点没有断路、短路和冷焊等问题。
如有问题，可立即修复。
9.清理电路板：用无尘布擦拭焊接过程中产生的焊渣和焊锡球，确保电路板清洁。
1.使用合适的焊接设备和器材：选择合适的烙铁和焊锡，确保焊接温度和时间的控制准确。
2.控制焊接温度和时间：焊接温度过高或时间过长会导致焊接脆化和元器件损坏，焊接温度过低或时间过短会导致冷焊和焊点连接不牢固。
3.保持焊接环境干燥：潮湿的环境会导致焊接氧化，影响焊接质量，因此需要保持焊接环境干燥，并及时清理焊接设备表面的氧化物。
4.避免焊接电路板过热：过热会导致元器件烧毁和电路板损坏，因此焊接过程中应尽量减小对电路板的热量影响，可使用遮暗板等辅助措施。
5.注意元器件的正确安装：焊接前要检查元器件的引脚是否正确连接，避免焊接错误，造成电路板损坏或焊接不牢固。
6.保持焊点的整齐：焊接时要保持焊锡的量适中，焊点形状整齐，不宜过多或过少，以保证焊接质量和良好的电路连接。
7.注意防护措施：焊接过程中应注意个人安全，避免烫伤等意外发生。
电路板加工组装中的电烙铁手工焊接方法技巧—深联电路板
电路板加工组装中的电烙铁手工焊接方法技巧—深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司PCBA电路板的设计，加工，测试中有很多地方需要用到电烙铁手工焊接，今天深联电路板厂小编将为您介绍手工焊接的技巧。
电烙铁手工焊接与机器焊接如波峰焊再流焊区别在于，烙铁手工焊接的人为因素影响较多。
不像机器焊接，一旦工艺参数调好后生产就很稳定，手工焊接也存在焊接温度和焊接时间问题，我们首先介绍电烙铁手工无铅焊接工艺，焊接工艺窗口，以及电烙铁的热能传导到焊盘的原理，要深刻领会，焊接温度焊接时间的含义，通过理论的指导，加上勤奋的练习，才能成为合格的熟练工。
1.做好焊接前的准备工作①我们刚使用一把新的电烙铁时，首先要对烙铁的自身特性，如工作电压，电功率，回热复热速率，烙铁头的大小和品种有一个初步了解②应对焊料的品种是否无铅焊料，以及它们的熔点锡丝粗细有所了解③对元器件类型，例如，是插件还是贴片元器件，热敏感键有所了解④对印制电路板的材质，焊盘的镀层种类，如是否锡基，镀金，osp以及参数有所了解，通常焊接osp的，镀金板的温度应适当高于锡基板，多层板的吸热量要大于双层板和单层板；⑤对焊点的大小和焊接面散热的快慢有所熟悉；⑥电烙铁的防静电性能，工作台是否有防静电接地口，通常电烙铁接通电源时，也应接好防静电通道。
总之熟悉工具的性能，以及对焊接对象的基本参数，对调节温度和型号烙铁头是非常有益的，当然有条件时，可通过对pcb温度的测试和试焊进一步确认焊接工艺参数。
2.电烙铁的操作方法初次使用电烙铁从事手工焊接的操作者应该严格要求自己，养成良好的操作习惯，做到正确的焊接姿势，熟练掌握焊接的基本操作步骤和手工焊接的基本要领。
①正确的焊接姿势在电子产品的手工焊接中，一般采取坐式焊接，工作台和座椅的高度要合适，操作者的头部与电烙铁之间相对位置应该保持30～50cm，一手拿烙铁一手拿锡丝，并目视焊接点。
②焊接操作者握电烙铁的方法通常根据电烙铁的大小不同，有反握法，正握法，笔握法三种不同的操作方法，其中反握法，适合较大功率的电烙铁大于75瓦焊接大焊点的操作；正握法适合中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作，而笔握法适合小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件，其主要用于电子产品的手工焊接。
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电路板组装之焊接(二)主编白蓉生先生５．３．６波焊的问题与原因大批量波焊中免不了会出现一些问题，然而要仔细追求原因与找出对策，确是需要相当专业与长期经验的专家才能胜任。
如何将多年所累积下来的智能，让大多数从业者在很短时间内灵活应用，则可藉助对照表式一一列举其纲要，可从发生的原因上逐一着手解决，即便生手上路也会出现″虽不中亦不远矣″的成绩。
运用纯熟后按图索骥手到擒来，则远比阅读众多文献而却条理不清下更为有效。
下表列之问题与原因的对照表相当务实，业者应可加以利用。
顺序缺点原因之编号1 沾锡不良或不沾锡1,2,3,11,12,13,14,16,,19,20,24,25,29,302 吹孔（Blow Hole）或孔中未填锡3,4,7,8,15,17,24,27,293 搭桥短路（Bridge）1,3,11,12,13,14,16,21,23,24,25,27,29,30,314 冷焊点(Cold soldering Joints）1,3,11,12,13,14,16,21,23,24,25,27,29,30,315 缩锡（Dewetting）1,3,8,20,24,276 焊点昏暗不亮（Dull Joint）9,16,25,277 板面助焊剂过多3，7，14,18,19,248 锡量过多（Excess Solder）2,3,6,7,10,14,18,19,24,17,319 锡池表面浮渣过多10,25,2610 拖带锡量过多14,25,2611 焊点表面砂粒状(Graing) 5,6,9,16,25,26,27,2812 锡尖（Icicles）1,3,5,8,11,12,13,14,15,24,25,26,27,29,3113 通孔中流锡填锡不足1,3,5,8,13,16,19,24,28,2914 焊点之锡量不足415 焊垫浮离22,26,2816 焊点缺锡1,3,10,12,13,18,24,29,3117 焊点中有空洞3,4,7,8,13,15,17,2418 溅锡（Solder Ball）5,7,12,13,18,21,26,27,3019 焊点板面出面不良锡球（Solder Ball）7,10,11,15,22,24,3020 焊点中或锡柱出现空间2,3,8,13,14,15,24,2721 白色残渣（White Residues）20,30原因编号之内容说明1.焊锡性不好2.板子在夹具上固定不牢或于输送带之移动不正确3.输送速度太快4.输送速度太慢5.输送带出现抖动情形6.锡池发现铜污染或金污染7.助焊剂之比重太高8.助焊剂之比重太低9.焊锡中出现浮渣10.锡波之规律性不良11.助焊剂遭到污染12.助焊剂之活性不足13.助焊剂与板子的互动不足14.助焊剂涂布站之操作不均匀15.通孔孔壁出现裂口及破洞，焊接时造成所填锡柱被板材中蒸气吹入或吹歪而成吹孔16.焊点热容量不足17.孔径对脚径之比值过大18.板面对锡波之浸入深度不正确19.板子夹具不正确20.助焊剂不正确21.板面线路布局不良22.基材板有问题（如树脂硬化不足）23.锡波表面发生氧化24.预热不足25.锡池焊料遭到污染26.锡温太高27.锡温太低28.焊接时间太长29.焊接时间太短30.绿漆不良或硬化不足31.锡波之波形或高度不适应六、锡膏溶焊（ＲｅｆｌｏｗＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）各种表面黏装组件在电路板面上的互连引脚，不管是伸脚、勾脚（Ｊ－Ｌｅａｄ）、球脚或是无脚而仅具焊垫者，均须先在板面承垫上印着锡膏，而对各″脚″先行暂时定位黏着，然后才能使之进行锡膏融熔之永久焊接。
原文之Ｒｅｆｌｏｗ系指锡膏中已熔制成的焊锡小球状粒子，又经各种热源而使之再次熔融焊接而成为焊点的过程。
一般业者不负责任的直接引用日文名词″回焊″，其实并不贴切，也根本未能充份表达ＲｅｆｌｏｗＳｏｌｄｅｒｉｎｇ的正确含义。
而若直译为″重熔″或″再流″者更是莫名其妙不知所云。
６．１锡膏的选择与储存：目前锡膏最新国际规范是Ｊ－ＳＴＤ－００５，锡膏的选择则应着眼于下列三点，目的是在使所印着的膏层都要保有最佳的一致性：（１）锡粒（粉或球）的大小、合金成份规格等，应取决于焊垫与引脚的大小，以及焊点体积与焊接温度等条件。
（２）锡膏中助焊剂的活性（Ａｃｔｉｖｉｔｙ）与可清洁性（Ｃｌｅａｎａｂｉｌｉｔｙ）如何？（３）锡膏之黏度（Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）与金属重量比之含量如何？由于锡膏印着之后，还需用以承接零件的放置（Ｐｌａｃｅｍｅｎｔ）与引脚的定位，故其正面的黏着性（Ｔａｃｋｉｎｅｓｓ）与负面的坍塌性（Ｓｌｕｍｐ），以及原装开封后可供实际工作的时程寿命（ＷｏｒｋｉｎｇＬｉｆｅ）也均在考虑之内。
当然与其它化学品也有着相同观点，那就是锡膏品质的长期稳定性，绝对是首先应被考虑到的。
其次是锡膏的长时间储存须放置在冰箱中，取出使用时应调节到室温才更理想，如此将可避免空气中露珠的冷凝而造成印点积水，进而可能在高温焊接中造成溅锡，而且每小瓶开封后的锡膏要尽可能的用完。
网版或钢板上剩余的锡膏也不宜刮回，混储于原装容器的余料内以待再次使用。
６．２锡膏的布着及预烤：板面焊垫上锡膏的分配分布及涂着，最常见的量产方法是采用“网印法”（ＳｃｒｅｅｎＰｒｉｎｔ），或镂空之钢板（ＳｔｅｎｃｉｌＰｌａｔｅ）印刷法两种。
前者网版中的丝网本身只是载具，还需另行贴附上精确图案的版膜（Ｓｔｅｎｃｉｌ），才能将锡膏刮印转移到各处焊垫上。
此种网印法其网版之制作较方便且成本不贵，对少量多样的产品或打样品之制程非常经济。
但因不耐久印且精准度与加工速度不如钢板印刷，故在大量生产型的台湾组装厂商较少使用前者。
至于钢板印刷法，则必须采用局部化学蚀刻法或雷射烧蚀加工法，针对０．２ｍｍ厚的不锈钢板进行双面精准之镂空，而得到所需要的开口出路，使锡膏得以被压迫漏出而在板面焊垫上进行印着。
其等侧壁必须平滑，使方便于锡膏穿过并减少其积附。
因而除了蚀刻镂空外，还要进行电解抛光（Ｅｌｅｃｔｒｏｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）以去除毛头。
甚至采用电镀镍以增加表面之润滑性，以利锡膏的通过。
锡膏的分布涂着除上述两种主要方法外，常见者尚有注射布着法（ＳｙｒｉｎｇｅＤｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）与多点沾移法（ＤｉｐＴｒａｎｓｆｅｒ）两种用于小批量的生产。
注射法可用于板面高低不平致使网印法无法施工者，或当锡膏布着点不多且又分布太广时即可用之。
但因布着点很少故加工成本很贵。
锡膏涂布量的多寡与针管内径、气压、时间、粒度、黏度都有关。
至于″多点沾移法″则可用于板面较小等封装载板（Ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ）之固定数组者，其沾移量与黏度、点移头之大小都有关。
某些已布着的锡膏在放置零件黏着引脚之前，还需要预烤（７０ ８０℃，５ １５分钟），以赶走膏体中的溶剂，如此方可减少后来高温熔焊中溅锡而成的不良锡球（ＳｏｌｄｅｒＢａｌｌ），以及减少焊点中的空洞（Ｖｏｉｄｉｎｇ）；但此种印着后再热烘，将会使降低黏度的锡膏在踩脚时容易发生坍塌。
且一旦过度预烤者，甚至还会因粒子表面氧化而意外带来焊锡性不良与事后的锡球。
６．３高温熔焊（Ｒｅｆｌｏｗ）６．３．１概说是利用红外线、热空气或热氮气等，使印妥及已黏着各引脚的锡膏，进行高温熔融而成为焊点者，谓之“熔焊”。
８０年代ＳＭＴ兴起之初，其热源绝大多数是得自发热效率最好的辐射式（Ｒａｄｉａｔｉｏｎ）红外线（ＩＲ）式机组。
后来为了改善量产的品质才再助以热空气，甚至完全放弃红外线而只用热空气之机组者。
近来为了″免洗″又不得不更进一步改采″热氮气″来加温。
在其能够减少待焊金属表面的氧化情形下，″热氮气″既能维持品质又能兼顾环保，自然是最好的办法，不过成本的增加却是无比的杀伤力。
除了上述三种热源外，早期亦曾用过蒸气焊接（ＶａｐｏｒＳｏｌｄｅｒｉｎｇ），系利用高沸点有机溶剂之蒸气提供热源，由于系处于此种无空气之环境中，不会氧化之下既无需助焊剂之保护也无需事后之清洗，是一种很清洁的制程。
缺点是高沸点（Ｂ．Ｐ．）溶剂（如３Ｍ的ＦＣ－５３１２，沸点２１５℃）之成本很贵，且因含有氟素，故长期使用中免不了会裂解产生部份的氢氟酸（ＨＦ）之强酸毒物，加以经常出板面小零件之″竖碑″（Ｔｏｍｂｓｔｏｎｉｎｇ）不良缺点，故此法目前已自量产中淘汰。
还有一种特别方法是利用雷射光的热能（ＣＯ２或ＹＡＧ），在非焊枪式的接触下，可对各单独焊点进行逐一熔焊。
此法具快热快冷的好处，而且对极微小纤细的精密焊点相当有利。
对于一般大量化之电子商品则显得非常不切实际了。
其它尚有类似手工焊枪式做法的″热把″（ＨｅａｔＢａｒ）烙焊，系利用高电阻发热的一种局部焊接法，可用之于修理重工，却不利于自动化量产。
６．３．２红外线与热风常见红外线可按其波长概分为：（１）波长为０．７２ １．５μｍ接近可见光的″近红外线″（ＮｅａｒＩＲ）。
（２）波长１．５ ５．６μｍ的″中红外线″（ＭｉｄｄｌｅＩＲ）。
（３）以及热能较低波长为５．６ １００μｍ的″远红外线″（ＦａｒＩＲ）。
红外线焊接的优点有：发热效率高、设备维修成本低、“竖碑”之缺点较蒸气焊接减少、并可另搭配高温热气体共同操作。
缺点为：几无上限温度，会常造成烧伤，甚至导致待焊件过热的变色变质，且也只能焊ＳＭＤ无法焊ＰＴＨ之插装组件脚。
ＩＲ的热源有日光灯式长管状的Ｔ３钨丝灯管，属ＮｅａｒＩＲ直晒热量很大，但也容易出现遮光而热量不足的情形。
其次是镍铬丝（Ｎｉｃｈｒｏｍｅ）的灯管，属Ｎｅａｒ或Ｍｉｄｄｌｅ之ＩＲ类。
第三种是将电阻发热体埋在硅质可传热的平板体积中，属Ｍｉｄｄｌｅ／Ｆａｒ之ＩＲ形式。
此全面性热量，除了正面可将热量凌空传向待焊件外，其背面亦可发出并针对工作物反射热能，故又称为″二次发射″（ＳｅｃｏｎｄｉｎｇＥｍｉｔｔｅｒ）。
使各种受热表面的热量更为均匀。
由于红外线在高低不同的零件中会产生遮光及色差之不良效应，故还可吹入热风以调和色差及辅助其死角处之不足处，并可进行ＰＴＨ之插焊；因而使得早先之单纯ＩＲ者几乎为之除役。
所吹之热风中又以热氮气最为理想，其优点如下：（１）大幅减少氧化反应，故助焊剂已可减量使用，并亦减少清洗及降低锡球。
（２）无氧环境中助焊剂被点燃机率减少，故可提高焊温（如３００℃）加快输送速度。
（３）树脂表面变色机率减少。
６．３．３自动输送流程：联机熔焊之整体温度变化曲线（Ｐｒｏｆｉｌｅ）；有预热（吸热），熔焊及冷却等三大阶层。
每阶层中又有数个区段（Ｚｏｎｅｓ），区段较少者（３－４段）输送速度较慢（２６ｃｍ／ｍｉｎ），区段较多者（７段以上）则速度加快（接近５０ｃｍ／ｍｉｎ）温控也较准确。
一般批量者以６段较合适。
全线行经的时间以４－７分钟之间为宜。
预热可使板面温度达１５０℃，而助焊剂在１２０℃中９０－１５０秒内即可发挥活性去除锈渍，并能防止其再次生锈。