PCB油墨的特性和使用
pcb感光油墨原理
pcb感光油墨原理感光油墨是一种特殊的油墨，它在印刷过程中能够通过光线的作用产生化学反应，从而实现印刷图案的传递。
它在现代电子产品的制造、电路板印刷等方面扮演着重要的角色。
下面，我们来详细了解一下它的原理。
感光油墨的原理可以分为两个主要步骤：曝光和固化。
第一步是曝光过程。
当感光油墨涂覆在目标物体表面时，其中包含着一种特殊的化合物叫做光敏剂。
光敏剂是感光油墨的关键成分之一，它对特定波长的光线非常敏感。
当特定波长的光照射到感光油墨表面时，光敏剂会发生化学反应，产生两种不同的分子。
其中一种分子是活性分子，它具有高度的反应性，可以引发后续的固化过程。
第二步是固化过程。
在曝光之后，感光油墨中的活性分子会与墨液中的其他成分发生反应。
这些活性分子会与墨液中的聚合物分子发生交联反应，形成三维网状结构。
这个过程叫做聚合反应，它实际上就是把液态的感光油墨变成了固体的油墨。
这种固化反应可以通过紫外线、电子束等方式进行。
感光油墨原理的使用给印刷行业带来了巨大的方便和效率提升。
相对于传统的印刷方法，感光油墨具有以下优势：首先，感光油墨的固化时间短。
在传统印刷方法中，需要通过干燥等方式来加快油墨的固化速度，而感光油墨只需要曝光和固化两个步骤即可完成，节省了大量的时间。
其次，感光油墨的精确性更高。
感光油墨在光线的作用下能够形成非常细小、精确的图案，可以适应更复杂的印刷需求，比如印刷电路板时需要非常细小的线路。
此外，感光油墨的环保性能也更好。
传统的印刷方法中可能会产生大量的挥发性有机物，而感光油墨只需要光的作用就可以完成固化，减少了有害气体的释放。
总的来说，感光油墨原理的应用给印刷行业带来了许多创新和改进。
它不仅能够提高印刷的精度和效率，还减少了对环境的污染，为现代电子产品的制造提供了可靠的技术支持。
相信随着科技的不断进步，感光油墨的应用领域还会继续扩大，为我们的生活带来更多的便利。
pcb原材料
pcb原材料
PCB原材料，即印制电路板的制作材料，通常包括基板、金
属箔、印刷油墨、焊膏、覆盖膜等。
下面将对这些主要的
PCB原材料进行详细介绍。
1. 基板： PCB基板是电子元器件连接和固定的主要载体，通
常采用玻璃纤维增强材料，如FR-4。
FR-4是一种强度高、绝
缘性能好的材料，具有良好的机械强度和热稳定性。
2. 金属箔： PCB上的导电层通常由铜箔制成。
铜箔在PCB制
作过程中起着导电和连接电路的作用。
一般情况下，厚度为
1oz的铜箔是最常用的选择，在许多情况下，需要使用更厚的
铜箔以增加电流承载能力。
3. 印刷油墨： PCB制作过程中，需要通过印刷方式将电路图
案印在基板上，这就需要使用印刷油墨。
印刷油墨通常由树脂、溶剂和颜料组成，其主要作用是提供很好的附着力，并形成导电膜。
4. 焊膏：焊膏是PCB制作过程中的重要组成部分，其主要作
用是在焊接元器件时提供焊点。
焊膏是一种含有活性助焊剂的胶状材料，一般采用石蜡或合成树脂作为基础材料，并添加一定比例的活性剂和流动剂。
5. 覆盖膜： PCB制作完成后，为了保护电路和焊点，通常需
要在表面覆盖一层保护膜。
覆盖膜通常由聚合物材料制成，包括聚酰亚胺、环氧树脂、聚丙烯等。
覆盖膜可以提供保护层，
防止电路受到外界的损害，同时也可以起到绝缘和防潮的作用。
以上是PCB制作过程中常用的几种原材料，它们有着各自不
同的性能和优势，以满足不同的应用需求。
通过不同材料的组合和加工工艺，可以制作出具有较高性能和可靠性的印制电路板。
pcb阻焊油墨成分
PCB阻焊油墨成分1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的基础组件之一，用于连接和支持电子元件。
为了保护和增强PCB的性能，通常会在其表面涂覆一层阻焊油墨。
阻焊油墨是一种特殊的涂料，用于覆盖PCB表面的焊盘和线路，以防止短路和腐蚀，提高PCB的可靠性和耐久性。
本文将详细介绍PCB阻焊油墨的成分及其作用。
2. PCB阻焊油墨的成分PCB阻焊油墨通常由以下几种成分组成：2.1. 有机树脂有机树脂是PCB阻焊油墨的主要成分之一，占据了油墨的大部分比例。
有机树脂通常是由环氧树脂、聚酯树脂或聚酰亚胺树脂等材料制成。
这些树脂具有良好的粘附性和绝缘性能，可以保护PCB的焊盘和线路，防止其受到外界环境的侵蚀。
2.2. 助剂助剂是为了改善PCB阻焊油墨的性能而添加的成分。
常见的助剂包括填充剂、稀释剂、流平剂和固化剂等。
填充剂可以增加油墨的粘度和硬度，提高其耐磨性和耐腐蚀性。
稀释剂可以调节油墨的流动性，使其更容易涂覆在PCB表面。
流平剂可以提高油墨的表面平整度，减少涂覆后的气泡和凹陷。
固化剂可以使油墨在加热后快速固化，形成坚固的保护层。
2.3. 颜料为了区分不同的PCB阻焊油墨，通常会添加一定量的颜料。
颜料可以使油墨呈现出不同的颜色，方便对PCB进行视觉检查和识别。
常见的颜料有炭黑、二氧化钛等。
颜料的添加量较少，通常不会对油墨的性能产生显著影响。
3. PCB阻焊油墨的作用PCB阻焊油墨在PCB制造过程中起到了重要的作用，具有以下几个方面的功能：3.1. 保护PCB表面PCB阻焊油墨形成的保护层可以有效地防止PCB表面的焊盘和线路受到外界环境的侵蚀。
它可以防止金属部件与空气中的氧气和湿气接触，减少氧化和腐蚀的可能性。
同时，油墨还可以防止PCB表面受到机械刮擦和化学物质的侵蚀，提高PCB的耐久性和可靠性。
3.2. 防止短路和腐蚀PCB阻焊油墨可以在焊接过程中起到隔离的作用，防止焊锡短路。
PCB(印制电路板)及PCB油墨概要
树脂 反应性稀释剂 无机、有机填充剂
颜料 染色物 光引发剂、固化剂 粘度调节剂
2.3、组成1：主体树脂1
1、耐蚀刻油墨主体树脂
由于显影时油墨化学结构反应：
Na2 CO3 +
COOH 树脂 COOH
NaHCO3 +
COO N- a +
树脂 COO -Na+
通常，耐蚀刻油墨主体树脂含有大量双键的同时还含有-COOH， 酸值高达100-200mgKOH/g以上。
黄色 蓝色
黑色
红色
深绿色
咖啡色
金黄色
浅绿色
2.8、组成4：溶剂
PCB油墨中有机溶剂含量一般在10-15%，起到调节油墨粘度作用； 高沸点环保：DBE、DCAC、四甲苯、二乙二醇二甲基醚等； 油墨中的有机溶剂添加量必须严格管控，过多烘烤时间延长、 附着力差，过少油墨粘度太高印刷操作困难。
2.9、注意事项1
一、油墨厚度： 标准油墨厚度：10 – 25 微米 (线路面油墨，固化后测量)； 油墨厚度太薄 (10微米以下)： 耐热性、耐酸碱性及铅笔硬度等降低，油墨容易出现剥落； 油墨厚度太厚 (25微米以上)： 侧蚀扩大； 溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现黏曝光底片及曝光后出现菲林压痕； 耐热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低。
2.10、注意事项2
二、曝光量需要随油墨厚度而调整： 油墨厚 – 曝光量高； 油墨薄 – 曝光量低。 如曝光能量不足时： 侧蚀扩大。 油墨剥落。 显影后，油墨表面白化。 三、预烤不足时，将有下列情况发生： 油墨表面干燥不足，曝光时会粘曝光底片，或油墨面出现曝光压痕。 显影时油墨容易被显影药液侵蚀，侧蚀因而扩大，容易出现油墨脱落问题，严重时更
基材开料、磨边、清洗 电脑检测 冲压成型
pcb阻焊油墨厚度标准
pcb阻焊油墨厚度标准PCB阻焊油墨厚度标准是电子制造领域中重要的规范之一，其目的是确保印刷电路板（PCB）的质量和性能。
以下是关于PCB阻焊油墨厚度标准的详细介绍：标准制定背景与目的：PCB阻焊油墨的主要作用是保护电路板上不需要焊接的区域，防止焊接过程中的误焊、短路等问题。
厚度标准的制定是为了确保油墨能够充分发挥其保护作用，同时不影响焊接质量和电路板的导电性能。
油墨厚度标准范围：根据不同的应用需求，油墨厚度标准通常分为几个等级，如超薄、薄型、标准型、厚型等。
每个等级都有其特定的厚度范围，通常以微米（μm）为单位进行衡量。
影响油墨厚度的因素：油墨材料性质：不同的油墨材料具有不同的粘度、流动性等特性，会影响油墨在PCB上的涂布厚度。
涂布工艺参数：涂布速度、压力、温度等工艺参数的设置也会影响油墨的厚度。
PCB表面状态：PCB表面的平整度、粗糙度等因素会影响油墨的附着力和涂布厚度。
油墨厚度检测方法：通常采用显微镜、测厚仪等设备进行油墨厚度的检测。
检测时应选取多个点进行测量，以获取更准确的厚度数据。
油墨厚度标准的意义：确保焊接质量：合适的油墨厚度可以有效防止焊接过程中的误焊、短路等问题，提高焊接质量。
提高生产效率：通过控制油墨厚度，可以减少焊接缺陷，降低返工率，提高生产效率。
保障电路板性能：合适的油墨厚度可以确保电路板的导电性能不受影响，保障电路板的整体性能。
油墨厚度标准的应用与修订：油墨厚度标准应根据实际应用需求进行修订，以适应不同产品、工艺和材料的变化。
在应用过程中，应定期对油墨厚度进行检测和监控，确保其符合标准要求。
与其他相关标准的关联：PCB阻焊油墨厚度标准与其他相关标准如焊接工艺标准、电路板制造标准等密切相关。
在实际应用中，需要综合考虑各项标准的要求，以确保电路板的整体质量和性能。
总之，PCB阻焊油墨厚度标准是电子制造领域中的重要规范，对于确保焊接质量、提高生产效率以及保障电路板性能具有重要意义。
pcb阻焊油墨厚度标准
pcb阻焊油墨厚度标准
摘要：
一、PCB 阻焊油墨厚度标准的概述
二、PCB 阻焊油墨厚度对性能的影响
三、PCB 阻焊油墨厚度的测量方法
四、PCB 阻焊油墨厚度标准的应用案例
正文：
一、PCB 阻焊油墨厚度标准的概述
PCB 阻焊油墨厚度标准是指在PCB 制作过程中，用于防止焊接时油墨熔融和焊料渗透的油墨层的厚度。
阻焊油墨厚度对于焊接质量和PCB 的性能有着重要的影响，因此需要严格控制其厚度。
二、PCB 阻焊油墨厚度对性能的影响
阻焊油墨厚度对PCB 的性能有以下几个方面的影响：
1.焊接质量：阻焊油墨厚度不足时，容易导致焊接时油墨熔融，影响焊接质量；而阻焊油墨厚度过大时，则容易导致焊料渗透，同样影响焊接质量。
2.信号传输：阻焊油墨厚度对信号传输有影响，厚度不均匀可能导致信号传输损失，影响PCB 的性能。
3.散热性能：阻焊油墨具有一定的热阻，厚度不合适会影响PCB 的散热性能。
三、PCB 阻焊油墨厚度的测量方法
PCB 阻焊油墨厚度的测量方法主要有以下几种：
1.光学投影法：通过光学投影仪测量油墨层的厚度。
2.千分尺法：使用千分尺直接测量油墨层的厚度。
3.X 射线法：通过X 射线对油墨层进行测量，测量结果较为精确。
四、PCB 阻焊油墨厚度标准的应用案例
在实际生产过程中，PCB 阻焊油墨厚度标准的应用案例如下：
1.在PCB 生产过程中，需要对阻焊油墨厚度进行严格控制，以保证焊接质量和PCB 的性能。
2.在PCB 设计时，需要根据实际需求选择合适的阻焊油墨厚度，以满足性能要求。
3.在PCB 检测过程中，需要对阻焊油墨厚度进行检测，以确保其符合标准要求。
pcb阻焊油墨的工艺
pcb阻焊油墨的工艺
PCB阻焊油墨是一种非常重要的电子元器件封装材料，其主要作用是在PCB表面形成一层保护性的涂层，以保护电路板，防止电路板受到外部环境的影响和损伤。
PCB阻焊油墨的工艺主要包括以下几个方面：
1. 材料准备：首先需要准备好阻焊油墨和所需的化学品、溶剂、辅助材料等，以及生产所需的设备和工具。
2. 表面处理：在涂阻焊油墨之前，需要对PCB表面进行处理，以保证阻焊油墨能够牢固地附着在PCB表面上。
常用的表面处理方法包括化学清洗、机械抛光、喷砂等。
3. 涂覆阻焊油墨：将准备好的阻焊油墨涂覆在PCB表面上，可以使用丝网印刷、喷涂等方法进行涂覆。
在涂覆过程中需要注意阻焊油墨的厚度和涂覆均匀性。
4. 固化：涂覆完成后，需要进行固化处理，以使阻焊油墨能够牢固地附着在PCB表面上。
固化的方法通常有热固化和紫外线固化两种。
5. 检测：完成固化后，需要对涂层进行检测，以确保涂层的质量符合要求。
常用的检测方法包括视觉检测、X射线检测、电气测试等。
总之，PCB阻焊油墨的工艺涉及多个环节，需要注意各个环节的细节和质量控制，以保证涂层的质量和稳定性。
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PCB油墨综述
PCB油墨综述曾鹏摘要：本文介绍了PCB制造过程中所用阻焊油墨的研究现状及其发展趋势，重点介绍了可喷墨打印阻焊油墨、柔性电路板用阻焊油墨、水溶性碱显影感光阻焊油墨和LED 封装用白色阻焊油墨的研究现状及趋势。
关键词：阻焊油墨；超支化树脂；喷墨打印；感光显影印制线路板(PCB)在生产过程中，为了提高焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破坏，需要对这些部位用阻焊油墨加以保护，阻焊油墨经过丝网印刷、凹版印刷、喷墨打印的方法涂布在PCB表面，经过固化处理即可形成阻焊膜。
印制电路用阻焊油墨经过了四个阶段的发展，从早期的干膜型和热固性逐渐发展为紫外(UV)光固型，进而出现感光显影型阻焊油墨。
阻焊油墨的发展历程与设备工艺、焊接条件以及线路要求密不可分。
随着PCB进一步高密度化以及无铅焊接工艺的出现，对于稀释剂调节油墨黏度，使其满足喷墨打印黏阻焊油墨也提出了新的要求，如更高的分辨率、更细的线宽，以及更高的耐热温度等[1-5]。
本文按照阻焊油墨的实施工艺和方法，介绍了以喷墨打印为主要技术手段的加成法用阻焊油墨，兼有加成法工艺和减成法工艺的柔性电路板用阻焊油墨，以及目前硬板大量使用的传统感光显影型阻焊油墨的研究现状及存在的问题，也探讨了LED封装用高反射率的白色阻焊剂的研究进展，拓展了阻焊剂的应用领域，希望能对今后的工作有一定的指导作用。
1、低黏度可喷墨阻焊油墨随着电子工业的发展，一种采用加成法的全印制电子技术应运而生，加成法工艺具有节约材料、保护环境、简化工序等优点，目前被认为是未来电子行业发展的新趋势[6]。
但由于其采用喷墨打印作为主要技术手段，对油墨以及本体材料的性质有新的要求，主要表现为：(1)控制油墨黏度，使其保证能通过喷嘴连续喷出，防止其堵塞碰头；(2)控制固化反应速度，实现快速初固，防止油墨在基板因浸润而散开；(3)调节油墨触变性，确保打印线路质量及可重复性[7-10]。
对于低黏度阻焊油墨的研制，主要采用对传统阻焊材料的改性，辅以活性或非活性度要求。
MSDS-丝印油墨
日本村上9500特性：水油两用适用范围：适用于UV油墨网点及高精密丝印网版，具有较强的抗潮性、耐水性PCB、PUC、PU皮革、广告标牌、陶瓷转印、制版印刷、电子印刷、陶瓷、玻璃、花纸印花、标牌、工艺美术、等行业产品特点：高感光度，高解像性，高架桥性，耐溶剂性及网膜的柔软性良好具体描述：高感光度，高解像性，高架桥性，耐溶剂性及网膜的柔软性良好，印刷适性优良，网版脱膜再生性优良。
产品特长：1 印刷适性佳，对溶剂型、水型油墨及UV油墨均可使用2.涂布操作性能佳3.解像性优良使用方法：绷网：选配所需丝网，按张力、角度等要求张网，粘接在铝质等材质的网框上。
用机械在铝网框上，按规定的张力张贴丝网，丝网有聚脂、尼龙、不锈钢等材质，染色的聚脂、尼龙丝网可防止乱反射。
洗版：专用丝网清洗剂清洗、脱脂。
涂布：张好、洗净的网版使用手涂或涂布机涂布。
乳剂分单液型（SBQ 系）和双液型（重氮系），双液型感光乳剂涂布前需敏化，重氮光敏剂完全溶解后与乳剂混合均匀、脱泡后才可使用。
单液型感光胶，轻轻搅拌均匀之后即可使用。
涂布时应避免刮斗带进气泡，干燥温度在30～40℃。
膜厚依印刷物的要求而定，可通过涂布工程的次数控制膜厚。
干燥：在40℃以下温风干燥。
曝光：将菲林底片粘贴在网版P面，在紫外线下曝光，紫外线照射过的部分失去水溶性，根据感光胶，曝光时间不同。
请参考各页曝光时间表，并确定最佳暴光时间后曝光。
注意：曝光不足会降低网版的耐印次数，曝光过量会影响图像的清晰度。
显影：用清水将曝光后的网版两面浸透或放置于水槽中1～2分钟，取出后用高压水枪水雾状冲洗网版（受到紫外线照射的部分有感光胶硬化在丝网上，没有受到紫外线照射的部分溶解于水中），直至所有图纹显影清晰为止，除去多余的水份用鸡皮布去除。
干燥：在30～40℃条件下干燥。
检版：干燥检查。
修正网版，针孔处加以修补。
二次曝光：补边剂干燥之后，从刮斗面开始进行二次曝光，二次曝光的时间与主曝光时间一样。
阻焊油墨曝光的原理
阻焊油墨曝光的原理
在电子工业中，PCB板上的印刷电路是用来制作电路板的一种特殊材料。
印刷电路在制作中需要经过曝光、显影、蚀刻等工序，而油墨在曝光后则会变硬，因此在PCB板上形成了一个不可修复的永久性缺陷。
那么，印刷电路中油墨的曝光原理是怎样的呢？
目前，PCB板上印刷电路使用的油墨主要有以下三种：
第一种是以丙烯酸树脂为主的碱性油墨。
这种油墨中含有少量的乙醇和乙醇酸，这种有机溶剂可以溶解大多数塑料，从而使印刷出来的电路不会出现阻焊现象。
但是，由于有机溶剂大部分具有挥发性和毒性，所以，这种油墨只能在无尘、无腐蚀气体、温度不超过30℃条件下使用。
这种油墨中含有一定量的乙醇和乙醇酸，还有少量的丙酮和丙三醇。
由于水和乙醇都是极性分子，因此在水存在时它们能迅速溶解在有机溶剂中；而在乙醇存在时它们则不能溶解，从而形成了阻焊现象。
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PCB油墨的特性和使用
印制电路板所采用的各种类型的油墨都有很多性能，其中重要的就
是油墨的粘性、触变性和精细度。
这些物理特性，需要知道以提高运用油墨的能力。
一．油墨的特性
1．粘性和触变性
在印制电路板制造过程中，网印是必不可缺的重要工序之一。
为要获
得图像复制的保真度，要求油墨必须具有良好的粘性和适宜的触变性。
所谓粘度就是液体的内摩擦，表示在外力的作用下，使一层液体在另一层液体上滑动，内层液体所施加的摩擦力。
稠的液体内层滑动遇到的机械阻力较大，较稀的液体阻力较小。
粘度测定的单位是泊。
特别应指出的温度对粘度有明显的影响。
触变性是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其粘度下降，待静置
后又很快恢复其原来粘度的特性。
通过搅拌，触变性的作用持续很长时间，足以使其内部结构重新构成。
要达到高质量的网印效果，油墨的触变性是十分重要的。
特别是在刮板过程中，油墨被搅动，进而使其液态化。
这一作用加快油墨通过网孔的速度，促进原来网线分开的油墨均匀地连成一体。
一旦刮板停止运动，油墨回到静止状态，其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。
2．精细度：
颜料和矿物质填料一般呈固态，经过精细的研磨，其颗粒尺寸不超过
4/5微米，并以固状形式形成均质化的流动状态。
所以，要求油墨具有精
细度是非常重要的。
二．油墨的使用注意事项
根据多数厂家的油墨使用的实际经验，使用油墨时必须按照下述规定
参考执行：
1．在任何情况下，油墨的温度必须保持在20－25℃以下，温度变化不能太大，否则会影响到油墨的粘度和网印质量及效果。
特别当油墨在户外存放或在不同温度下存放时，再使用前就必须将其
放在环境温度下适应几天或使油墨桶内达到合适的使作温度。
这是因为使用冷油墨会引起网印故障，造成不必要的麻烦。
因此，要保持油墨的质量，最好存放在或贮存在常温的工艺条件下。
2．使用前必须充分地和仔细地对油墨进行手工或机械搅拌均匀。
如果
油墨中进入空气，使用时要静置一段时间。
如果需要进行稀释，首先要充分进行混合，然后再检测其粘度。
用后必须立即把墨桶封好。
同时决不要将网版上油墨放回到油墨桶内与未用过的油墨混在一起。
3．最好采用相互适应的清洗剂进行清网，而且要非常彻底又干净。
再
进行清洗时，最好采用干净的溶剂。
4．油墨进行干燥时，必须具备有良好排气系统的装置内进行。
5．要保持作业条件应符合工艺技术要求的作业埸地进行网印作业。
来源：电子电路中心技术。