VEJ系列电容规格书
46 Features
? 4 ~ 16φ, 105℃, 2,000 hours assured.
? D esigned for surface mounting on high density PC board. ? R oHS Compliance
DIAGRAM OF DIMENSIONS
Fig. 1
LEAD SPACING AND DIAMETER
Unit: mm
φD L A B C W
P ± 0.2 Fig. No. 4 5.7 ± 0.3 4.3 4.3 2.0 0.5 ~ 0.8 1.0 1 5 5.7 ± 0.3 5.3 5.3 2.3 0.5 ~ 0.8 1.5 1 6.3 5.7 ± 0.3 6.6 6.6 2.7 0.5 ~ 0.8 2.0 1 6.3 7.7 ± 0.3 6.6 6.6 2.7 0.5 ~ 0.8 2.0 1
8 10 ± 0.5 8.4 8.4 3.0 0.7 ~ 1.1 3.1 1 Fig. 2 10 10 ± 0.5 10.4 10.4 3.3 0.7 ~ 1.1 4.7 1
10 10.3 ± 0.5 10.4 10.4 3.3 0.7 ~ 1.1 4.7 1 12.5 13.5 ± 0.5 13.0 13.0 4.8 1.1 ~ 1.4 4.4 2 12.5 16 ± 0.5 13.0 13.0 4.8 1.1 ~ 1.4 4.4 2 16 16.5 ± 0.5 17.0 17.0 5.8 1.1 ~ 1.4 6.4 2
18
16.5 ± 0.5
19.0
19.0
6.8
1.1 ~ 1.4 6.4 2
47
MARKING
φD ≦ 6.3mm φD = 8 ~ 10 mm
φD ≧ 12.5mm
Dimension: φD × L(mm)
DIMENSION & PERMISSIBLE RIPPLE CURRENT
Ripple Current: mA/rms at 120 Hz, 105°C
设计电子电路时选用固态电容的注意事项
设计电子电路时选用固态电容的注意事项 在设计电子电路时，一定要注意了解和注意电容的一些基础知识和重要特性，防止设计好的电子电路失效或者放生意外的质量事故。 1．极性 固态铝电容器具有正负极之分，不要反接固态铝电容器，反接固态铝电容器可以导致漏电流的急剧增加或者使用寿命的降低。 2．被禁止使用的电路：即使客户严格按照我们所给定的焊接条件安装固态铝电容器，固态铝电容器的漏电流也可能会升高，甚至大幅度升高。高温无负载测试测试、高温高湿负载测试、温度急变测试等都可能导致漏电流的增大。因此，请不要将固态铝电容器应用于漏电流敏感的电路中。比如：高阻抗电路、耦合电路、时间常数电路等。 3，工作电压 a)直流电压与纹波峰值电压的总和不得超过额定工作电压； b)当直流电压比较低的时候，反向纹波峰值电压不能超过额定工作电压的10%； c)对于25V以上的产品，当环境温度超过85℃时，请降压使用固态铝电容器，温度每上升10℃，施加 于产品上的电压请下降10%。 4．请依据规格书中规定的电容特性选择合适的固态电容器。 a)切勿超电压使用，即便是短时间的过电压都可能导致固态电容器的短路； b) 使用的环境温度必须在规格书中规定的范围内； c)切勿给固态电容器施加超过额定的纹波电流值，过大的纹波电流会导致电容器内部发热过量，从而会导致产品提前失效甚至短路。 5．瞬时充放电：瞬时充放电可能会导致固态电容器短路或漏电流增大，因此请在下列情形下设计保护电路：冲击电流大于10A或冲击电流大于10倍允许纹波电流值。 另外，在测试产品漏电流时，请设置一个1KΩ的保护阻。 6）失效模式与寿命 失效模式： 偶然失效：主要由电路的短路导致，当短路电路中的电流超过1A，电容器内部温度将会上升，内部压力增大，封口橡胶将可能会凸起甚至开启，电容器会释放出有害气体，这时请离开这个场合； 寿命失效：长期使用中，固态电容器的特性会发生衰减，比如容量下降、ESR上升等，当使用时间超过额定寿命，电容器的特性劣化，并可导致电解质绝缘，这种为开路失效模式。 特别注意事项 1．漏电流： 焊接热和来源于运输途中的机械应力都可导致电容器的电流增大，但是，给产品施加不超过额定工作电压的直流电压会逐渐降低漏电流，在不超垸额定工作电压和工作上限温度的前提下，施加的电压越高、环境温度越高，漏电流下降速度越快。 2．电容器的绝缘性： 电容器外的绝缘镀膜或绝缘胶管层并不是绝对绝缘的，另外，铝壳与负极引出线间不绝缘。安装的时候，请务必将铝壳、正负导针及PC板印刷图完全隔离开。 3．工作环境限制： 请不要以下环境中使用固态电容器： a)水、盐水、油可以直接滴落的地方，以及容易发生收缩的电路板； b)有害气体（H2S、硫酸、氨气、盐酸等）聚集的场合： c)紫外线、放射性线、臭氧等辐射的场合。
电容器主要技术参数的标注方法
电容器主要技术参数的标注方法： 1．直标法 指在电容器的表面直接用数字和单位符号或字母标注出标称容量和耐压等。 例某电容器上标CD—1、2200μF、35V，表示这是一个铝电解电容器，标称容量为2200μF，耐压为35V。 某电容器上标CA1—1、2.2±5%、DC63V，表示这是一个钽电解电容器，标称容量为2.2μF，允许误差为±5%，直流耐压为63V。 2．数字加字母标注法 指用数字和字母有规律的组合来表示容量，字母既表示小数点，又表示后缀单位。 例 p10表示0.1pF 1p0表示1pF 6P 8表示6.8pF 2μ2表示2.2μF 7p5表示7.5 pF 2n2表示2.2nF 8n2表示8200pF M1表示0.1μF 3m3表示3300μ F G1表示100μF 3．数码标注法 数码标注法多用于非电解电容器的标注，它采用三位数标注和四位数标注： 1）三位数标注法采用三位数标注的电容器，前两位数字表示标称值的有效数字，第三位表示有效数字后缀零的个数，它们的单位是pF。这种标注法中有一个特殊的，就是当第三位数字是９时，它表示有效数字乘以１０-1。 例１０２表示标称容量是１０００pF，即１nF； ４７３表示标称容量是４７０００pF，即４７nF。４７９表示标称容量是4.7pF。 2) 四位数标注法采用四位数标注的电容器不标注单位。这种标注方法是用1 ~4位数字表示电容量，其容量单位是pF；若用0.0X或0.X时，其单位为μF。
例 47表示标称容量是47 pF ；0.56表示标称容量是0.56μF 。 采用数码标注的，有些后面带的还有字母，它表示允许误差。识别方法： D——±0.5% F——±1% G——±2% J——±5% K——±10% M——±20% 例 223J表示标称容量是22000 pF，误差为±5% 。 4．电容器容量允许误差的标注方法 电容器容量允许误差的标注方法主要有三种： 1）用字母表误差 识别方法： B——±0.1% C——±0.25% D——±0. 5% F——±1% G——±2% J——±5% K——±10% M——±20% N——±30% 例 223J表示标称容量是22000 pF，误差为±5% 。 2）直接标出误差的值 例33 pF±0.2 pF则表示电容器的标称容量是33 pF，允许误差是±0.2 pF。 3）直接用数字表示百分比的误差 例 0.33/5 则表示电容器的标称容量是0.33μF，允许误差是±5%
固态电容全面分析
四：固态电容全面分析 第一点，固态电容为高频电解电容，受此范围限制，高频电容普遍容量做的都不高，固态电容在耐压超过16V后容量显著减小，到20V 为330UF，25V,35V均为220UF。50V56UF，63V39UF。高频电容还有一点就是在低频情况下，性能不太好，阻抗很大，工作频率在100KHz 到300KHz效果最理想。第二点，固态电容受体积限制，不同于铝电解，体积可以理论上无限大，而且由于技术材料不同，最高电压仅63V。最低电压2.5V。所以限制了很多的用途，比如电源的输入端无法选用。第三点，固态电容成本高，是铝电解电容的数倍。材料工艺各不相同，而且没有全球化大规模的生产，目前全球生产厂家大约在10-15家。量没走的上去，成本高是在所难免的。第四点，关于固态电容的选型。滤高频的情况下，固态电容的容量可以选择液态铝电解容量的1/4到1/5。电压无须抛高。例如工作电压2.4V纹波电压不超过2.8V就可以选用2.5V的固态电容，如果纹波电压超过2.8V就要选用4V的了。不过选型毫无疑问也是受到实际线路板的设计限制，具体情况具体分析。第五点，固态电容的寿命问题。固态电容的标准寿命为105度2000H，95度6600小时，85度20000H，75度66000H，65度200000H。20万小时超过20年。第六点，固态电容的温度特性。固态电容耐温性能非常良好，由于内部电解质为固体，没有电解液的沸点，冰点等诸多问题，永不爆浆。而且更加耐高低温，在温度105度工作环境下，依然运行良好，-55度时依然能够工作，容量损失不大。 固态电容的PEDT专利到期，固态电容可望取代传统电容 综合媒体报道，台湾铝质电解电容器厂商近几年来都积极投入固态电容研发制造行列，不过由于桌面计算机需求减缓、日系厂商产能大增之下，固态电容器价格竞争转趋激烈，台系厂商虽仍具备价格优势，但是还是不如国内固态电容生产厂家，而各家厂家都在上游介电材料PEDT专利到期后（上游关键原料PEDT专利原掌握在德国H.C.Strack公司 ，过去为拜耳子公司，2007年售予凯雷集团)，固态电容价格也更加平民化，进而取代传统铝质电容市场，台系厂商和中国大陆厂商或能抢得一席之地，占领一部分日系固态电容厂家的市场份额。固态电容主要是为解决传统铝电解电容器遇高热出现爆浆的问题，在下游应用端如高阶主板、高阶STB、通讯基地台、高阶电源供应器、LCD TV、服务器、VGA卡、游戏机等，在效能及质量提升的趋势下，固态电容有机会逐步取代传统式的液态铝质电解电容器。由于VISTA 及SANTA相继上市后，对于软、硬体的要求大幅提升，软硬件平台必须进行整合以发挥最大效能，因此对于上游被动组件质量的稳定性、耐用度、耐热度要求也相对提升，固态电容因而需求大增。目前使用台系固态电容和大陆国内固态电容厂家的产品，主要为台系2线MB 厂及大陆当地MB大厂，台湾1线MB大厂目前对台系或大陆国内厂家的固态电容产品还处于认证阶段，或者小量使用，属于试用性质。虽台系固态电容价格较日系同规格产品平均低20%，在成本考虑下，台系厂商极力争取1线大厂采用台系固态电容，取代日系固态电容。而台系固态电容厂家又面临国内生产厂家的在市场上紧跟压力，国内固态电容厂家的价格更有优势，交货期好，服务业好，不少日系固态电容使用厂家也有将部分竞争压力大得产品换成了大陆国内厂家的固态电容，也再试用阶段。H.C.Strack公司上游介电材料PEDT全球专利到期后，固态成本和售价下滑，市场普及，并有全面取代铝质电容的机会。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP
PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Package TQFP 100L ZIP Zig-Zag Inline Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ
SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247
390nH贴片电感规格_风华高科CMI100505UR39K
L(长)尺寸 1.0±0.125mm W(宽)尺寸0.5±0.125mm D(高)尺寸0.3±0.125mm 公制封装代号100505 英制封装代号0402 声明： 1、本规格书是由风华高科授权代理商－南京南山半导体有限公司自风华高科官方网站下载整理，若有变更，恕不另行通知； 2、本规格书仅列明了产品基本规格、参数，更详细的电性能参数、使用说明等，请在订购产品之前与南京南山半导体有限公司确认。
|100505（0402）贴片电感特性数据图表 |焊接曲线 ■ 电感量－直流偏置特性 ■ 阻抗－频率特性 ■ 电感量－温度特性 ■ Q 值－频率特性
贴片电感样品申请单 南山联系资料 总机：技术支持：客服：传真：电邮： 客户基本资料 公司名称网址： 联系方式电话：传真：□生产型企业□贸易商 收货地址 生产产品 姓名：职务：□技术□采购□其他 联络人 电话：手机：电邮： 样品明细资料 元器件名称型号及封装单机用量申请数量备注 预计生产情况 预计小批量生产日期：规模生产日期：样品申请日期： 样品申请流程 1、请详细、全面、真实填写上列各项。表格不够填写，可自行复制。 Service@https://www.360docs.net/doc/7118046647.html, 2、请以附件的形式将该文档通过E-mail发送，并请将此单打印盖章后，电邮至： ：。 3、公司将根据客户所填信息并综合相关情况，由样品小组负责确定该样品申请单是否执行及如何执行。 4、收到样品申请单并经审核通过后，南京库有现货2个工作日内发出；如需订货，交期3-4周，非常规品顺延1-2周。 5、样品免费，运费到付(一般选择顺丰快递)；样品数量：单个型号5～20pcs，或根据BOM表清单按2～5套提供。 6、说明：接单后，样品小组将努力跟进，但由于原厂生产等环节存有不确定因素，我们无法保证样品数量、型号完 全符合要求，也不承诺一定按期交出。 跟进记录 □已中止进行□中止原因描述： □已联系客户 □已建议生产□已发送样品/日期□客户已签收/日期
聚合物固体电解电容器
聚合物固体铝电解电容器专题 综合消息，今年以来，由于目前CPU频率越来越高，因此产生高热量对主板电容的要求也越来越高，为此英特尔已经强烈建议主板厂商在LGA 755 CPU平台上使用固态铝电解电容取代传统的铝电解电容。虽然目前固态电容成本相对较高，但是与售后维修成本相比还是比较划算的，因此，台湾众主板厂商已经纷纷开始在自己的主板上使用固态电容，因而使得全球范围内的固态电解电容市场需求迅速上扬而大放异彩，成为2005 年电子组件中的闪亮之星。业内人士指出，进入第三季度，包括主机板、LCD 等产业 进入旺季，加上LGA 755 CPU供给提高，对固态电容需求明显成长，8月以来固态电容出货已逐渐吃紧。目前，Nippon Chemi-con公司（佳美工）、Sanyo（三洋）与、Fujitsu （富士通）等日系厂商是全球固态电容的主要供应商，据了解，其中最大厂商的佳美工至今年第2季末的月产能为2700-3000万颗，预期第4季将扩大至4200万颗；排名第二的富士通也规划月产能将由1500颗扩大至2000万颗；排名第三的三洋则将维持月产能700万颗，并计划在06年年底前扩产至3000万颗；另台湾地区的立隆电子也已经开始量产（目前月产能为400-600万颗，计划年底前新增6条生产线，届时月产能将达1200万颗）。 一、项目背景 1、项目的迫切性、重要性 在各种片式电子元件中，铝电解电容器片式化的难度最大，同时也是技术含量最高的。且铝电解电容器具有电容量大、体积小、价格便宜等优点。而一般传统的液体铝电解电容器由于采用工作电解液作阴极，极易干涸、泄漏，因此可靠性低，工作寿命短且不易实现片式化，同时阻抗频率特性较差，不能满足现代电子系统中电子元件表面组装化，数字电路高速化及开关电源高频化发展。而该项目的新型片式聚合物固体铝电解电容器，是以高分子聚合物为电解质,是传统铝电解电容器和钽电解电容器的更新换代产品，具有超越现有液体铝电解电容器和固体钽电解电容器的卓越电性能、优异的温度稳定性和近似理想电容器的阻抗频率特性，加上其兼有小型化、片式化、轻量化、低剖面、可以承波峰焊和再流焊、电容量大等优良特征。市场需求量很大，应用领域广泛。 2、项目相关产品的市场需求 片式电解电容器是电子元件行业发展的新方向，国际上片式元器件已成为成熟产业，片式电容器的市场容量目前正处在快速增长阶段。国外先进国家的表面安装技术贴装元件（片式电子元件）已达到75%以上，我国也达到40%左右。 由于当今世界通信信息网络产品、数字式电子产品处于上升期，仍在快速发展，还有伴随着电子设备的小型化，尤其是电脑手机的小型化，世界市场对片式电解电容器的需求将会与日俱增。预计2-3年后，美国需求量约为110-130亿只，日本及亚洲市场约为100-120亿只。国内片式电解电容器的发展还处在起步阶段。在2001年，国内片式铝电解电容器需用量已达15亿只以上，绝大多数需要通过从国外进口。2004年全球高分子聚合物片式固体铝电解电容器需求量为40亿只，未来10-15年将是片式电解电容器快速发展时期，需求量以年均20%左右的速度增长，市场前景很好。 “固态电容”是2005年最受关注的电子组件产品， 2005年整年度高阶主机板（英特尔775 Pin CPU）的需求量约为6,244.4万片。而1片775Pin CPU约需用到4~10颗固态电容（主机板制造端通常再细分不同等级的高阶主机板及依最终销售国家不同，而使用不同颗数的固态电容），约为2.5亿~6.2亿颗 3、固态铝电解电容器应用领域
电容封装尺寸
电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电 容外形的尺寸，单位为“英寸”。 1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装， 同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路里常用电阻电容封装： 电容： 0.01uF可能的封装有0603、0805 10uF的封装有3216、3528、0805 100uF的有7343 320pF封装：0603或0805 电阻： 4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装 请问怎么选择这些封装? 2.有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1和B-2)之间却要加上一片电阻，如22欧，请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择? 3.藕合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片0.1uf？有时候看到0.1uf和10uf 联合起来使用，为什么?
通用型贴片电容规格书(选型手册)
【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】
https://www.360docs.net/doc/7118046647.html,
MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR
COG/COH
COG
, ,
-55
125
,
0
30ppm/
0
60ppm/
0805
CG
101
J
500
N
T
(PF) ( 0402 0.04 0603 0.06 0805 0.08 1206 0.12 ) 0.02 0.03 0.05 0.06 1.00 1.60 2.00 3.20 ( ) 0.50 0.80 1.25 1.60 CG CH COG NPO COH 100 101 102 10 10
0 1
J G C B D
5.00% 2.00% 0.25PF 0.10PF 0.50PF
10 10 10 10
2
6R3 100 250 500
6.3V 10V 25V 50V
S C N / / T B
WB
W
T
L mm L 0402 0603 0805 1206 1005 1608 2012 3216 1.00 1.60 2.00 3.20 0.05 0.10 0.20 0.30 W 0.50 0.80 1.25 1.60 0.05 0.50 0.10 0.80 0.20 0.80 1.00 1.25 0.20 0.80 1.00 1.25 T WB 0.05 0.25 0.10 0.30 0.20 0.50 0.20 0.20 0.20 0.60 0.20 0.20 0.10 0.10 0.20 0.30
15
贴片电容封装尺寸
7343 7227 (
“钽贴片电解电容有黑色或灰色标志的一头是正极，另外一头是负极。对于铝贴片电解电容就和普通直插电解电容一样，有杠杠的那端为负极。” 在网上查到这么一句话，可算是把板子上的钽电解全部平反了！ 之前在复位电路总是不正常，查来查去，是复位的钽电解极性接反了！ 以往用贴片电解大都就是对付钽电解电容，隐约在意识里知道画杠的一边是接高电位，就没有太注意其极性的表示方法。给医疗组的一哥们问起来：“它不跟普通电解电容一样么？普通电解画白道子的一端是‘负’极啊？再或者它应该和贴片二极管一样吧？二极管也是画白道子的那头是‘负’极诶！”——歪着头一想也是！极性的标识方法也应该有个‘统一’的原则吧？于是在此后焊的板子里所有的钽电解都掉了个头…… 终究是以有电容的地方电平被拉得特别低这一现象，标志着我对电解电容极性的表示方法完全混乱。 真服了这种‘下贱’的表示方法，同样是电解电容，钽电解虽然昂贵一点，也不能搞特殊啊！ 无极性电容以0805、0603两类封装最为常见； 0805具体尺寸：×× 1206具体尺寸：×× 贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V
D 7343 35V 贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528）， C型（6032）， D型（7343），E型（7845）。 ------------------------------------- 贴片电容正负极区分 一种是常见的钽电容，为长方体形状，有“-”标记的一端为正； 另外还有一种银色的表贴电容，想来应该是铝电解。上面为圆形，下面为方形，在光驱电路板上很常见。这种电容则是有“-”标记的一端为负。 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸： X 3 X 电容：可分为无极性和有极性两类: 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V
电容器技术要求
介休瑞东煤业35kV变电站 磁控式高压无功动态补偿装置 技术规范书 晋中电力设计院 二〇一一年二月
1 工程概况 1.1 项目名称：介休瑞东煤业35kV变电站工程 1.2 项目单位：介休义棠瑞东煤业有限公司 1.3 工程规模：变电站主变容量为2×10000kV A，2台主变互为备用。35kV部分为单母分段接线方式，二回进线，分别由介休110kV变电站和灵石110kV英武变电站引入。10kV部分亦为单母分段接线方式。出线24回，本期22回出线。 1.4 工程地址：介休瑞东煤业35kV变电站 1.5 交通、运输：汽运 1.6工程布置：电容器成套装置采用室内柜式安装，磁控电抗器室外安装，控制屏放于主控室。 2.环境条件 注：1. 环境最低气温超过-25℃, 需要进行参数修正； 2. 污秽等级为Ⅳ级，需要进行参数修正； 3. 海拔高度大于1000米，需要进行参数修正。 3.系统运行条件 3.1 系统标称电压：10kV 3.2 最高运行电压：12kV 3.3 额定频率：50Hz 3.4 中性点接地方式：非有效接地 3.5 电容器组接线方式：星形 3.6 辅助电源：DC220V 4.装置要求 设备安装于10kV侧，电容器滤波安装容量6000kvar,分5次、7次、11次兼高通三个滤波支路，（各个投标厂家需根据经验对各个滤波支路分组并提供容值、电抗值详细计算说明书），另根据煤矿负荷波动，配磁控电抗器4500kvar实现系统所需无功的动态连续
5.设备名称及数量 磁控式高压动态无功补偿装置10kV-6000kvar 2套，每套设备主要配置如下：序号名称型号及规格单位数量备注 1 滤波支路5 次 隔离开关GN19-12/630 组 1 2 避雷器HY5WR-17/45 只 3 3 喷逐式熔断器BR2-12 只 6 4 放电线圈FDZR-1.7-12/√3-1 台 3 5 滤波电容器AAM-12/√3-350-1W 或AFM-12/√3-350-1W 台 6 总容量2100kvar 6 滤波电抗器LKSGKL-10-84-4 台 1 7 附件足量 8 7 次隔离开关GN19-12/630 组 1 9 避雷器HY5WR-17/45 只 3 10 喷逐式熔断器BR2-12 只 6 11 放电线圈FDZR-1.7-12/√3-1 台 3 12 滤波电容器AAM-12/√3-300-1W 或AFM-12/√3-300-1W 台9 总容量1800kvar 13 滤波电抗器LKSGKL-10-36-2 台 1 14 附件足量 15 11 次 兼 高 通隔离开关GN19-12/630 组 1 16 避雷器HY5WR-17/45 只 3 17 喷逐式熔断器BR2-12 只 6 18 放电线圈FDZR-1.7-12/√3-1 台 3 19 滤波电容器AAM-12/√3-350-1W 或AFM-12/√3-350-1W 台 6 总容量2100kvar 20 滤波电抗器LKSGKL-10-16.8-0.8 台 1 21 高通电阻器套 1 22 附件足量 23 磁 控 支隔离开关GN19-12/1250 组 1 24 电流互感器JQJC-10 300/5A 只 3 25 磁控电抗器4500kvar 台 1
电容枕技术规格书
1.总则 本技术条件规定了轨道电路专用枕的技术要求、检验法、检验规则、标志及合格证明书、存放、装卸和运输、质保期。 2.名次术语 本技术条件适用于轨道电路专用枕（以下简称专用枕）中下列型号的轨枕： 新II型电容枕（代码XIID） IIIa型电容枕（代码IIIaD） IIIb型电容枕（代码IIIbD） IIIa型电气绝缘节专用枕（代码IIIaZ） IIIb型电气绝缘节专用枕（代码IIIbZ）。 3.采用技术标准 下列文件中的条款通过本技术条件的引用而成为本技术条件的条款。凡是注明日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的容）或修订版均不适用于本技术条件，然而，鼓励根据本技术条件达成协议的各研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注明日期的引用文件，其最新版本适用于本技术条件。 GB175 硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥 GBJ119 混凝土外加剂应用技术规 GB/T5223 预应力混凝土用钢丝 GB/T701 低碳钢热轧圆盘条 GB/T343 一般用途低碳钢丝 GB/T50081普通混凝土力学性能试验法标准 TB10210 铁路混凝土与砌体工程施工及验收规
TB/T2922铁路混凝土用骨料碱活性试验法 TB/T3054铁路混凝土工程预防碱骨料反应技术条件 TB/T2181 混凝土拌合物稠度试验法跳桌增实法 TB10425 铁路混凝土强度检验评定标准 TB/T2190 预应力混凝土枕I型、II型及III型 TB/B1878 预应力混凝土枕疲劳试验法 TB/B1879 预应力混凝土枕静载抗裂试验法 生产轨道电路专用枕满足上述技术条件标准，符合“研线0308”图纸的要求 4.技术要求 4.1 材料规格和要求 4.1.1 原材料及专用枕预埋件应有合格证明书和复验报告单。 生产轨道电路专用枕原材料及专用枕预埋件进厂均有合格证明书和复验报告单。并按TB 10210对材料复检，格执行工厂的质量管理体系文件以及原材料检验制度的规定，不合格者不允发放使用。 4.1.2 水泥采用不低于42.5强度等级的硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥，水泥碱含量应不超过0.60%，其技术要求应符合GB175的规定。 生产轨道电路专用枕采用强度等级为42.5的普通硅酸盐水泥，其技术要求应符合GB/T 175的规定。主要技术要求如下： ⑴普通水泥中烧失量不得大于5.0%。 ⑵水泥中氧化镁含量不宜超过5.0%。如果水泥经压蒸安定性合格，则水泥中氧化镁的含量允放宽到6%。 ⑶水泥中三氧化硫含量不得超过3.5%。
国巨电容规格书
1. SUBJECT: This specification applies on the chip capacitor made by Yageo Corporation. 2. PART NUMBER: Part number of the chip capacitor is identified by the size, tolerance, packing, material and capacitor value. Example:
3. ELECTRICAL CHARACTERISTICS
4. DIMENSION (mm) L W T L 1；L 2 L 3 Style MIN. MAX. MIN. MAX. Min. CC0402 1.0±0.05 0.5±0.05 0.45 0.55 0.15 0.30 0.40 CC0603 1.6±0.10 0.8±0.10 0.70 0.90 0.20 0.60 0.40 CC0805 2.0±0.10 1.25±0.10 0.50 1.35 0.25 0.75 0.55 CC1206 3.2±0.15 1.6±0.15 0.50 1.35 0.25 0.75 1.40 CC1210 3.2±0.20 2.5±0.20 0.50 1.80 0.25 0.75 1.40 CC1812 4.5±0.20 3.2±0.20 0.50 1.80 0.25 0.75 2.20 CC2220 5.7±0.20 5.0±0.20 0.50 1.80 0.25 0.75 2.20 Unit: mm
XX公司10kV系统电容器补偿成套装置 技术规格书
技术规格书 1．总则： 1.1本技术规格书适用于XX公司炼铁工程10kV高压配电室10kV系统电容器补偿成套装臵的设备制造。它提出了对装臵所需的功能设计、结构、安装、试验及服务等方面的技术要求。 1.2 本技术规格书中提出的是最低限度的技术要求,并未对一切技术细节做出规定,也未充分引述有关标准和规范的条文，供方应提供符合本技术规格书内容要求的优质产品。 1.3 如果供方没有以书面形式对本技术规格书的条文提出异议,则表示供方提供的设备完全符合本技术规格书的要求。 1.4 本技术规格书所使用的标准如遇与供方所执行的标准不一致时，按较高标准执行。 1.5 供方必须有权威机构颁发的ISO-9000系列的认证证书或等同的质量保证体系认证证书。供方应设计、制造和提供过同类设备，且使用条件应与本工程相类似，或较规定的条件更严格，至少有 3 年以上的商业运行经验。 1.6本技术规格书经需方、设计方双方确认后作为设备招标的技术附件，与相关的文件具有同等的效力。 1.7 未尽事宜需各方密切配合，随时协商解决。 2．供货范围： 本技术协议所涉及的供货范围为:炼铁工程高炉主控中心高炉高压配电室、联合泵站高压配电室、上料系统高压配电室、烧结配电室、料场E1配电室、E2配电室、E3配电室、E4配电室、E5配电室、E6配电室的10kV系统电容器补偿装臵。 3．技术要求 3.1高压电容器成套装臵为户内式。具体型号及数量详见有关电气设备图纸。3.2应遵循的主要现行标准 GB50227-95 《并联电容器装臵设计规范》 GB311 《高电压试验技术》、《高压输变电设备的绝缘配合》 DL/T620-1997 《交流电气装臵的过电压保护和绝缘配合》
薄膜电容器的使用要求和电性能参数
薄膜电容器的使用要求和电性能参数 电磁加热设备把工频的交流电或纯直流电,通过半桥/全桥逆变技术,变为高频交流电(1KHz—1MHz).高频交流电通过各种电感性负载后会产生高频交变磁场.当金属物体处于高频交变磁场中,金属分子会产生无数小涡流. 涡流使金属分子高速无规则运动,金属分子间互相碰撞、磨擦而产生热能,最终达到把电能转换为热能的目的.电磁加热设备在我们的工作和生活中大量的频繁的使用.例如电磁炉/电磁茶炉,电磁炉,高频淬火机,封口机,工业熔炼炉等等.本文以三相大功率电磁灶为例, 浅析薄膜电容器在电磁加热设备中的应用. 一电磁灶三相全桥电路拓扑图 二 C1—C6功能说明 新晨阳 C1/C2:三相交流输入滤波、纹波吸收, 提高设备抗电网干扰的能力 C1,C2和三相共模电感组成Pi型滤波,在设备中起电磁干扰抑制和吸收的作用.该电路一方面抑制IGBT由于高速开关而产生的电磁干扰通过电源线传送到三相工频电网中,影响其他并网设备的正常使用.另一方面防止同一电网中其他设备产生的电磁干扰信号通过电源线传送到三相工频电网中,影响电磁加热设备自身的正常使用.(对内抑制自身产生的干扰,对外抵抗其他设备产生的干扰,具有双面性) EMC=EMI+EMS 在实际使用中,C1可以选择MKP-X2型(抑制电磁干扰用固定电容器),容量范围在 3μF－10μF之间,额定电压为275V.AC－300V.AC. 采用Y型接法,公共端悬空不接地. C2可以选择MKP型金属化薄膜电容器,容量范围在3μF－10μF之间,额定电压为450V.AC－ 500V.AC ,采用三角形接法.
C1和C2原则上选用的电容量越大,那么对于电磁干扰的抑制和吸收效果越好.但是电容量越大,那么设备待机时的无功电流就越大.耐压方面要根据设备使用地域的电网情况而合理保留一定的余量,防止夜间用电量非常小的时候,电网电压过高而导致电容器电压击穿或寿命受到一定的影响. C3: 整流后平滑滤波、直流支撑(DC-Link),吸收纹波和完成交流分量的回路。 C3和扼流圈L组成LC电路,把三相桥式整流后的脉动直流电变为平滑的直流电,供后级逆变桥及负载使用.在电磁灶机芯实际电路中,C3一般是由几十微法的薄膜电容器组成.该 位置的薄膜电容器其实所起的作用是直流支撑(DC-LINK),负责纹波的吸收和完成交流分量的回路,而不是很多人所认为的(滤波).几十微法的电容量,对于几十千瓦的负载来说,所起到的滤波作用是非常小的,直流母线的电压波形根本就无法变得很平滑.由于IGBT的高速开关,会产生大量的高次谐波电流及尖峰谐波电压.如果没有电容器作为谐波电流和尖峰电压的吸收,那么直流母线回路会产生大量的自激振荡,影响IGBT等的安全使用及缩短寿命时间.因此,使用薄膜电容器作为直流母线纹波电压和纹波电流的吸收是目前国内外最常用的方法之一。 C3原则上选用的电容量越大,那么吸收效果越好.但是需要注意的是电容量过大,容易导致设备刚合闸上电的时候,由于电容器的瞬间充电电流过大而导致整流桥,保险管等过流击穿.在电磁灶机芯里,一般的选用原则是:半桥方案(1.5μF/KW) 全桥方案(1.2μF/KW).该配置是根据常规的薄膜电容器能承受的2A/μF的设计工艺所推断。 例如电磁灶半桥20KW机型,需要的C3容量是20*1.5=30μF C3的总纹波电流是 30*2=60A 全桥20KW机型,需要的C3容量是20*1.2=24μF（实际可取25－30μF） C3的总纹波电流是25*2=50A 建议实际选取的电容量及电容器能允许承受的纹波电流值不能低于上述建议值。 C3位置必须要考虑电路实际需要的纹波电流值是否小于所选用的薄膜电容器能承受的总纹波电流值(还要保留一定的电流余量),否则假如电路需要60A的纹波电流,而选择的电容器总共能承受的纹波电流只有40A,那么会导致薄膜电容器发热严重,长期过热运行,大大降低薄膜电容器的使用寿命,严重的导致薄膜电容器膨胀鼓包,甚至起火燃烧.耐压方面,一般选择额定电压为800－1000V.DC即可. C4: IGBT的尖峰电压/电流吸收、缓冲和抑制，防止IGBT击穿
6kV电容器规格书6.6
年产15万吨丁醇项目高压电容无功补偿装置 技术规格书 编制： 审核： 审批：
1 概述 范围： 本技术规格书包括了由中国华陆工程公司设计的用于兖矿国泰丁醇项目中的6kV并联电容器装置设计、制造及安装的基本技术要求。本规格书应与以下图纸配合使用： 变配电所平面布置图10045-302-N1-17 1.2 标准及规范： 并联电容器的设计、制造和试验应遵循： * GB 50227-95 并联电容器装置设计规范 * JB 7111-93 高电压并联电容器装置 * JB 7112-2000 集合式高压并联电容器 * JB 5346-91 串联电抗器 * DL/T653-1998 高电压并联电容器用放电线圈订货技术条件 * GB 311.2~311.6 高电压试验技术 * GB 11033.1~3 额定电压26/35kV及以下电力电缆附件基本技术要求 * GB 14808-94 交流高压接触器 * GB 3906-93 3 ~ 35 kV 交流金属封闭开关设备 若采用其它本技术要求中未列明的标准规范，则必须征得业主同意。若文件之间出现冲突，优先遵守的顺序为： ·中国国家标准 ·本技术规格书 ·工程图纸和其它文件 1.3安装地点: 户内安装 2.环境条件 2.1环境温度： 极端最高温度40.4 ?C 极端最低温度-21.8 ?C 年平均气温13.7 ?C 最热月平均气温35 ?C 最冷月平均气温-11.5 ?C 2.2 湿度： 年平均相对湿度 69 % 2.3 海拔高度：<1000 米
2.4抗震设防烈度: VI 度 2.5 空气条件：粉尘；含有一定浓度的氨气、硫化氢等腐蚀性气体。 3. 装置的基本构成 装置采用积木式结构，积木式结构使整套装置组装模块化、规范化。各柜之间可通过母排、穿墙套管任意拼接、组装，便于容量扩充，检验维护方便。 每套装置由3台柜构成。其中一台主柜，两台副柜。主柜上设有控制保护系统，控制器自动检测系统无功，利用投切开关、由控制器来控制来完成电容器组的投退功能。 每台电容柜主要由并联电容器组、串联电抗器、放电线圈、真空接触器（或永磁式电容器专用投切开关）及相关附件组成。每段母线装设一套装置，每套装置分为三个回路，由三台柜构成，并列安装。根据系统无功负荷的需要和无功补偿自动控制装置的指令，利用高压真空接触器单独或共同投切以实现多级容量的组合。 柜体框架采用敷铝锌板，门板采用优质冷轧钢板，外形美观。门轴采用高压柜专用门轴，柜体美观，牢固。柜体四周面板有通风散热的气孔。每台柜体装设吊耳。柜体的外表面，喷涂无眩目反光的覆盖层，表面无起泡、裂纹或流痕等缺陷。 3.1并联电容器组: 电容器采用原装德国进口“赛通”电容。该电容器采用采用聚丙烯薄膜介质，外壳采用冷轧钢构成，外壳色为电脑灰色。电容器绝缘浸渍剂选用电气性能优越的可生物降解碳水化合物（Faradol 810油），外壳采用表面经过处理的高品质钢板，选用的瓷瓶和接线端子同样具有精良质量和优异的可靠性能。电容器内置放电电阻，残留电压在5分钟以内50V以下，外壳防爆能量为15KJ。 电容器的裸露接线头应有防护帽。 3.2放电线圈: 由铁芯和一次绕组、二次绕组及剩余绕组组成。放电线圈的一次侧绕组与电容器的线路端子并联，当电容器脱开电源后能将电容器上的剩余电压在5s内自√2Un 降至50V以下，同时利用二次侧绕组作电容器内部故障的开口三角保护和电压测量。放电线圈的二次绕组电压为100 /3V，剩余绕组电压为100 / 3 V。 3.3串联电抗器: 由铁芯和线圈所组成，可抑制合闸涌流和五次及以上的谐波。电抗器能在工频电流为1.35倍额定电流下连续运行，并能在三次和五次谐波电流含量均不大于35 %，总电流有效值不大于 1.2倍额定电流下连续运行。 3.3.1电抗器由供方进行容量及相关参数设计，应以最大消除电网谐波（滤5、7次谐波）进
电力电子电容器技术参数
电力电子及电力补偿电容器 伟华电子 WEIHUATRONIC 电力电子及电力补偿电容器 Power Electronic and Compensation Capacitors
伟华电子WEIHUATRONIC 一、电容器选用指南Guide for capacitors choosing 电力电子及电力补偿电容器
伟华电子 WEIHUATRONIC 二、电力电子电容器的标准体系 电力电子电容器的主要标准是由中国国家标准委员会发布的GBT17702.1、GBN17702.2和GB/T12747.1、GBT12747.2（分别等同于由IEC 33技术委员会（电力电容器）制定IEC61071,IEC 60831-1、IEC60831-2). 作为补充，我司也引用了GB/T25121（等同于IEC61881）、GB/T21563(等同于 IEC61373)和 AEC-Q200等标准，以满足铁路、汽车等特定场合的应用 要求。 我司主要在上述标准的基础上制定了各个型号电力电子电容器的企业标准，以供内部引用。 另外，电力电子电容器的部分标准术语也参考了其它电容器标准中的定义，不再一一列出。 二.The standard system of capacitors for power electronics The main standards are GB/T17702.1&GB/T17702.2and GBf/T12747.1&GB/T12747.2,published by China National standardizing committee.These standards are equal to IEC61071,IEC60831-1&IEC60831-2,prepared by IEC technical committee 33:Power capacitors As supplementary,faratronic also refers to GB/T25121(IEC61881idt),GB/T21563(IEC61373idt)and AEC-Q200and so on,for railwy or automobile applications. According to the basic requirements of above standards,Faratronic made detailed standards of various types of ca?pacitors for internal use.In additional,some terminologies are also reference to other capacitor standards,which will be 电力电子及电力补偿电容器
固态铝电解电容作用
固态电容全称为：固态铝电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电解电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子。对于电脑主宰的时代，想必大家都有听过由于板卡电容导致电脑不稳定，甚至于电容爆裂的事情。那就是因为一方面板卡在长时间使用中，过热导致电解液受热膨胀，导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂！另一方面是，如果板卡在长期不通电的情形下，电解液容易与氧化铝形成化学反应，造成开机或通电时形成爆炸的现象。但是如果采用固态电解电容就完全没有这样的隐患和危险了。 由于固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料。该材料不会与氧化铝产生作用，通电后不至于发生爆炸的现象，同时它为固态产品，自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。固态电容具备环保，低阻抗，高低温稳定，耐高纹波及高信赖等优越性，是目前电解电容产品中最高阶的产品。由于固态电容特性远优于液态铝点电解电容，固态电容耐温达260度，且导电性，频率特性及寿命均佳。适用于低电压，高电流的应用，主要应用于数字产品如薄型DVD，投影机及工业计算机等。 新晨阳电子 其实贴片电解电容本质上与上面介绍的电解电容并无分别，它们之间的差别仅仅在封装或者说是焊接工艺上面，无论是插件还是贴片式的安装工艺，电容本身都是直立于PCB板上的，根本的区别方式是SMT贴片工艺安装的电容，有黑色的橡胶底座。SMT的好处主要在于生产方面，其自动化程度高，精度也高，在运输途中不像插件式那样容易受损。但是SMT 贴片工艺安装，需要波峰焊工艺处理，电容经过高温之后就可能会影响性能，尤其似乎阴极采用电解液的电容，经过高温后电解液可能会干枯。插件工艺的安装成本低，因此在同样成本下，电容本身的性能可以更好一些。由于欧美工厂的机械成本低而人工比较贵，所以大部分倾向于SMT贴片制造，而对于人口大国来说很多厂商更愿意使用插件式安装。