中国移动(光分路器)技术规范书_2012

光分路器第五部分：技术规范1. 概述1.1本文件为中国移动2012年光分路器集中采购的技术规范书。

本技术规范规定的光分路器为PLC型，适用于光纤接入网的光分配网（ODN）。

1.2 本技术规范书未规定的其它技术要求应不劣于相关的中国国家标准及通信行业标准的要求。

1.3 投标方应对本文件的技术规范所提出的各项条款进行逐条答复、说明和解释，并写出具体技术数据和指标。

首先对实现或满足程度明确做出“满足并优于”、“满足”、“部分满足”、“不满足”等应答。

对于规范书中要求列举的条款，必须在点对点应答书中进行列举，不得简单答复“满足”等，否则视该条款的应答为“不满足”。

如果回答“部分满足”，需要详细说明哪些部分满足，哪些部分不满足，并说明原因。

请投标方特别注意：在答复中，凡采用“详见”、“参见”等方式说明的条款，应指明参见文档的具体章节或页码，同时必须在点对点应答书中注有适当的总结性文字，简洁、明了地回答相应的条款。

1.4技术规范书中指标暂空处应由投标方填入具体值。

如有异于技术规范书要求的地方应论述其理由。

1.5 本文件中未提出而厂商认为有必要说明的部分，以及更加合理的技术性能，厂商应在应标书中提供详细的资料和说明。

1.6投标方提供技术文件至少包括以下内容：(1) 设备产品的制造工艺方法及质量保证措施及产品的关键工序；(2) 设备产品各生产环节使用的原材料的来源及材料检测报告；(3) 设备产品的第三方检测报告及工厂内部验证测试报告；(4) 根据光分路器制成——PLC晶元切割、光纤阵列、耦合与一级封装、光分路器组装的环节，投标方按上述各环节提供主要的生产设备及检测仪器、仪表类型，具体填写下表。

(5) 投标方应明确是否具备晶元切割工艺的能力，提供使用的仪器仪表名称及月生产能力。

并提供各台仪表在生产车间的实物照片及采购仪表的发票复印件。

(6) 投标方应明确是否光纤阵列耦合的能力，并提供使用的仪器仪表、生产工位数量及月生产能力。

对于生产工位应提供现场照片1.7 投标方应明确为本次投标提供的光分路器的一级封装器件，自有生产的比例，或外购的比例。

1.8光分路器使用经验为本项目提供的光分路器类型必须是经过工程实际使用并通过竣工验收、同时必须是为两个以上电信运营商提供一年以上满意服务的设备类型。

（1）投标方应提供在国内其他运营商中标的情况和合同复印件。

（2）投标方应提供在中国移动省公司的供货情况和合同复印件。

（3）投标方若对电信设备制造商供货，应提供供货情况和合同复印件。

1.9投方应如实、严格填写下表，招标方保留核实的权力。

表1.4 2011年1月至2012年3月胶水采购记录表表1.6 2011年1月至2012年3月（对中国移动）光分路器供货记录注1：填报对中国移动各省（市）移动通信公司的供货记录；表1.7 2011年1月至2012年3月（对其他电信运营商）光分路器供货记录注1：只填报对中国电信、中国联通电信运营商的供货记录。

1.10 本文件的解释权属于招标方。

★2．配置要求中国移动2012年光分路器产品集中采购产品是基于PLC技术的光分路器产品，为全波段光分路器，包括分光比为1：4，1：8，1：16，1：32，1：64，2：8，2：16，2：32和2：64共9种规格，组件形式包括托盘式、盒式、子框式等三种方式的产品。

2.1 盒式光分路器2.1.1 本次招标采购的盒式光分路器的分光比类型为1：4、1：8，1：16，1：32，1：64，2：8，2：16，2：32和2：64共9种规格。

2.1.2 所有分光比的盒式光分路器接头类型按FC、SC两种类型报价。

光纤端面类型为UPC。

2.1.3 所有分光比的盒式光分路器为尾纤出纤型，尾纤长度为1.5米，尾纤外径为2mm外护套软光纤，尾纤性能应符合第3.2.3节、4.5节的要求。

2.1.4 连接器应符合第3.2.2节、4.4节的要求，FC适配器的螺旋锁定等零件应使用HPb59-1的铜材，SC适配器的外壳等塑料零件应使用阻燃PBT。

2.1.5 盒式封装光分路器外形、尺寸要求：1)1/2×2/4/8/16/32盒式光分路器盒体最大尺寸为130mm×80mm×18mm；2)1/2×64盒式光分路器盒体最大尺寸为130mm×80mm×29mm。

盒式分路器盒体材料采用阻燃ABS。

2.1.6 投标方应明确所投标的各种规格光分路器的尺寸（宽×高×深mm），并提供相应的照片。

2.2 托板（盘）式光分路器2.2.1 本次招标采购的托板（盘）式光分路器的分光比类型为1：4、1：8，1：16，1：32，1：64，2：8，2：16，2：32和2：64共9种规格。

2.2.2 托板（盘）式光分路器的托盘应能安装在投标厂家的的光线分配架或光缆交接箱中。

分光比小于1/2×16的光分路器的托盘可安装18个FC或SC型适配器，最大满足2×16分纤模式。

托盘高度25mm，为1个12芯熔配一体化托盘的高度。

分光比为1/2×32的光分路器的托盘可安装34个FC或SC型适配器，最大满足2×32分纤模式。

托盘高度50mm，为2个12芯熔配一体化托盘的高度。

分光比为1/2×64的光分路器的托盘可安装66个FC或SC型适配器，最大满足2×64分纤模式。

托盘高度100mm，为4个12芯熔配一体化托盘的高度。

分路器托盘盒体及盖板材料采用阻燃ABS。

详细托板式分光器的具体要求见附件1。

2.2.3 所有分光比的托板（盘）式光分路器组件封装后的接头类型按FC、SC两种类型报价。

光纤端面类型为UPC。

2.2.4 托板（盘）式光分路器分为成端型及尾纤出纤型两种。

其中所有分光比的托板（盘）式光分路器均应按成端型和尾纤出纤型分别报价，对于尾纤出纤型托板（盘）式光分路器不含1：4分光比的报价。

2.2.5 尾纤出纤型光分路器，尾纤长度为1.5米，尾纤外径为2mm外护套软光纤，尾纤性能应符合第3.2.3节、4.5节的要求。

成端型光分路器在托板（盘）内盘纤长度为1m±0.1m，尾纤性能应符合第3.2.3节、4.5节的要求。

2.2.6连接器应符合第3.2.2节、4.4节的要求。

FC适配器的连接法兰及螺旋锁定等零件应使用HPb59-1的铜材。

SC适配器的外壳等塑料零件应使用阻燃PBT。

2.2.7 投标方应明确所投标的各种规格光分路器的尺寸（宽×高×深mm），并提供相应的照片。

2.3 子框式光分路器2.3.1 子框式光分路器又成为机架式光分路器可安装于19”标准机柜内。

2.3.2 本次招标采购的子框式光分路器的分光比类型为1：8，1：16，1：32，1：64，2：8，2：16，2：32和2：64共8种规格。

2.3.3 所有分光比的子框式光分路器组件封装后的接头类型按FC、SC两种类型报价。

光纤端面类型为UPC。

连接器应符合第3.2.2节、4.4节的要求。

2.3.4 所有分光比的子框式光分路器为成端型。

FC适配器的连接法兰及螺旋锁定等零件应使用HPb59-1的铜材。

SC适配器的外壳等塑料零件应使用阻燃PBT。

2.3.5 成端型光分路器在子框内盘纤长度为1m±0.1m，尾纤性能应符合第3.2.3节、4.5节的要求。

2.3.6 分光器子框使用的材料，采用1.2mm的冷轧板，表面喷塑，喷塑颜色为PANTONE 413U （细砂），也可由各分公司自行规定。

2.3.7 子框式光分路器建议尺寸为483mm×44.5mm×260mm，报价应包含安装于19”机柜的挂耳及固定螺钉等安装材料。

2.3.8 投标方应明确所投标的各种规格光分路器的尺寸（宽×高×深mm），。

并提供相应的照片。

2.4投标方应按上述的配置要求进行报价。

报价格式参照附表1。

2.5投标方提供的设备及相关配套材料由于投标方的原因造成错配、漏配，投标方应无偿更换或补齐。

3.主要技术要求和指标3.1 光分路器分类3.1.1 按工作带宽分类按工作带宽可分为：——全带宽型分路器：工作波长范围1260nm～1650nm。

——双窗口型分路器：工作波长在1270nm～1350nm，1510nm～1590nm范围内。

本次招标产品为全带宽型光分路器。

投标方应明确所提供的全带宽型分路器的工作波长范围。

3.1.2 按输入/输出芯件形式分类按输入/输出芯件形式分类可分为：——1×N分路器：1×N光功率分路器的用途是实现光功率1路分N路或光功率N路合成1路的作用。

——2×N分路器：2×N光功率分路器的用途是实现光功率2路分N路或光功率N路合成2路的作用。

3.1.3 按引入端口形式分类按引入端口形式分为：——尾纤型分路器：引入端口采用光纤/光缆。

——连接器型分路器：引入端口采用光纤活动连接器，又称成端型。

3.2 光分路器封装光分路器模块应经济高效、坚固且结构紧凑，所有器件应固定良好并可提供足够的供管理、连接、安装、维护、检验、测试用的空间。

3.2.1 封装方式本规范主要定义下列四种封装结构的光分路器，以适应不同的安装设施和安装环境。

3.2.1.1托板式分路器托盘式光分路器是指用类似光纤熔接配线盘的托盘封装并可直接安装于ODF架或光缆交接箱的光分路器套件；按引出端口形式可分为连接器型和尾纤型。

3.2.1.2 盒式光分路器盒式光分路器是指端口用尾纤引出的小型光分路器组件。

可直接放置于桌面，也可置于托盘内安装于ODF架或光缆交接箱。

3.2.1.3 机框式光分路器机框式光分路器是指可安装于19”标准机柜内的光分路器套件。

3.2.1.4 微型封装光分路器分为松套管尾纤型、光纤带扇形尾纤型：可安装于光缆接头盒内。

3.2.1.5 其他封装对于其他封装形式的光分路器可根据最终用户实际需要定制，所有性能指标参照本规范执行。

3.2.2上述组件封装后的接头类型需兼容多种适配器型号，如FC、SC、LC等。

技术条件应分别符合YD/T 1272.4-2007（FC型）、YD/T 1272.3-2005（SC型）、YD/T 1272.1-2003（LC型）等标准的相关规定。

3.2.3 光分路器引出尾纤要求盒式光分路器和托盘式尾纤型光分路器引出光纤采用2.0mm或3.0mm外护套软光纤，微型封装光分路器采用0.9mm外护套软光纤。

尾纤中的光纤应符合ITU-T G.652D标准要求。

引出尾纤光纤类型及长度应可根据实际需求进行定制。

3.3 其他要求3.3.1 高分光比分路器要求对于分光比大于32路的光分路器，其晶振芯片仅能采用1个芯片实现其分路功能，不可用2个或2个以上的芯片采用二级或多级耦合方式实现。