电子产品焊接工艺
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺介绍电子产品焊接工艺是制造电子产品的关键环节之一。
焊接工艺的质量直接影响产品的可靠性和性能稳定性。
本文将介绍电子产品焊接工艺的基本概念和常见技术。
焊接方法表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种通过将电子元件直接粘贴或焊接到印刷电路板（PCB）表面上来实现电子组装的方法。
SMT在电子产品制造中广泛应用，因其具有高密度、小尺寸和高性能的优点而备受青睐。
SMT焊接的主要步骤包括：1.元件贴装：将元件按照设计要求粘贴或放置在PCB表面上。
2.固定：使用热熔胶或粘合剂固定元件，以防止元件在运输和使用过程中脱落。
3.焊接：通过热风炉或回流焊炉将元件和PCB表面焊接在一起。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接贴装技术（THT）焊接贴装技术（Through-hole Technology，简称THT）是一种将元件插入PCB孔洞中，并通过焊接来固定元件的技术。
THT技术仍然在某些要求高可靠性的应用中使用，尤其是在大功率电子产品中。
THT焊接的主要步骤包括：1.元件插入：将元件通过孔洞插入PCB上。
2.电焊：使用焊锡丝和焊锡炉或手持焊接铁将元件与PCB焊接在一起。
3.修整：修整焊接的引脚，使之平整和均匀，以提高连接质量。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接材料焊锡焊锡是一种常用的焊接材料，它通常是铅-锡合金。
焊锡的合金成分根据应用需求而不同，典型的焊锡合金包括63%锡和37%铅（Sn63Pb37）和无铅焊锡合金，如99.3%锡和0.7%铜（Sn99.3Cu0.7）。
焊剂焊剂是焊接过程中常用的辅助材料，它有助于焊接表面的清洁和氧化物的去除，提高焊接质量。
常见的焊剂类型包括酒精型焊剂和无铅焊剂。
焊接工艺控制为了确保焊接质量和一致性，焊接工艺需要严格控制。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
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表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
电子产品焊接技术概述
波峰焊机
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电子产品焊接技术概述
（1）波峰焊接工作原理 1）PCB板喷涂助焊剂。 2）PCB板预加热。 3）进行波峰焊接。
波峰焊接原理图
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电子产品焊接技术概述
（2）波峰焊接参数要求 1）喷雾式波峰焊锡炉助焊剂的比重，要求每4h测量一次，而发泡式波峰 焊锡炉的助焊剂比重，要求每2h测量一次。 2）助焊剂比重的测量，采用一般的液体比重计即可。将比重计插入助焊 剂槽中的助焊剂里，使其吸入一定量的助焊剂后，直接读数。 3）一般将预热温度控制在80～130℃。测量预热温度使用专用的DIP测试 仪，模拟PCB在波峰焊锡炉中的运行情况来进行测量。 4）熔锡温度一般控制在240～255℃较为适宜。测量熔锡温度时使用专用 的DIP测试仪，在正常生产过程中测量。 5）焊接时间是指在波峰焊锡炉中运行的PCB底面上某一点接触熔锡的时 间，焊接时间一般控制在2～4s。 6）运输速度在0.9～1.2m/min时焊接板的质量最优。
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电子产品焊接技术概述
（3）波峰焊接工艺要求
1）焊点要求。焊点饱满，有光泽，无大面积锡短、缺锡等不良现象。
2）锡炉中的锡使用一段时间后，其中铜的含量会增加，应定期进行除铜 处理和焊锡的含铜量检测。一般除铜处理每3个月1次，含铜量检测每年1次， 以确保锡炉中焊锡的含铜量控制在0.3%以下。
3）锡炉除铜时应使锡炉温度下降到（183±5）℃，因为此温度为锡铜合 金结晶点。打捞铜时，只要在锡锅的中上部打捞即可，不用将漏勺伸到锡锅 的底部。
6）在进行锡炉的维护时，应确保机器已经停止运行，并注意避免工具及 配件掉入锡炉卡死叶轮和堵塞喷口。
7）焊接大面积PCB（如330mm×330mm）时应在锡槽的适当位置加一个支 撑杆，以防止PCB变形严重。
芯片焊接工艺
芯片焊接工艺芯片焊接工艺是电子制造过程中的重要环节之一，它涉及到芯片与电路板之间的连接，直接影响到电子产品的质量和性能。
本文将从焊接工艺的基本原理、常用的焊接方法以及一些注意事项等方面进行探讨。
一、焊接工艺的基本原理芯片焊接工艺主要是通过热能传递将芯片与电路板上的焊盘相连接。
焊接的目的是使芯片与电路板之间形成牢固的连结，以保证电气信号的传输和电流的通路。
常用的焊接工艺有热风烙铁焊接、回流焊接和波峰焊接等。
二、常用的焊接方法1. 热风烙铁焊接：这是一种传统的手工焊接方法，通过烙铁加热焊锡，再将焊锡涂抹到芯片焊盘和电路板焊盘上，然后将芯片与电路板对准，用烙铁热能将焊锡融化并固化，实现连接。
这种方法简单易行，但需要熟练操作者来掌握焊接温度和焊接时间，以免热量过大导致芯片损坏。
2. 回流焊接：回流焊接是一种自动化的焊接方法，通过将芯片和电路板放入回流焊炉中进行焊接。
回流焊炉会产生一定的热风，使焊锡融化并与焊盘形成连接。
回流焊接具有高效、稳定的特点，适用于大规模生产。
但需要注意的是，回流焊接的温度曲线和焊接时间要根据芯片和电路板的要求进行合理设定，以免热应力影响焊点的可靠性。
3. 波峰焊接：波峰焊接是将预先涂上焊锡的电路板通过焊锡浪涌来实现焊接。
焊锡浪涌会在焊盘上形成一个焊锡波峰，芯片与电路板经过波峰时焊锡会融化并与焊盘连接。
波峰焊接具有高效、一次性焊接多个焊点的特点，适用于大批量生产。
但对于小型芯片或焊点较少的情况，波峰焊接可能不太适用。
三、注意事项1. 温度控制：焊接过程中需要控制好焊接温度，以保证焊点的质量和芯片的性能。
温度过高可能导致焊点烧毁或芯片损坏，温度过低则焊点可能无法固化。
2. 焊接时间：焊接时间是指焊接过程中焊锡与焊盘接触的时间，过长或过短都会影响焊点的质量。
过长的焊接时间可能导致焊点过度热化，过短的焊接时间则可能导致焊点未完全固化。
3. 焊锡质量：选择合适的焊锡材料对焊接质量也有一定影响。
电子元件焊接工艺流程
电子元件焊接工艺流程电子元件的焊接是电子制造中非常重要的一个工艺环节，正确的焊接工艺能够保证电子产品的质量和可靠性。
下面将介绍一种电子元件的常用焊接工艺流程。
一、准备工作1. 准备焊接所需的材料和工具，包括焊接台、焊锡丝、刷子、钳子等。
2. 检查焊接电路板，确保电路板的焊点无异常。
二、对焊接材料进行处理1. 清洁焊锡丝：将焊锡丝放入焊台加热后，用刷子刷净焊锡丝表面的氧化物和积污。
2. 提取焊锡：用钳子从焊锡丝中提取出合适长度的焊锡。
三、进行焊接1. 烙铁升温：将烙铁插入焊台并开启电源，等待烙铁升温至适宜的温度。
2. 清洁焊线：用烙铁将焊锡丝熔化，然后用刷子将焊锡丝熔化的焊锡沾在烙铁的头上，从而清洁烙铁头。
3. 上焊锡膏：用刷子将焊锡膏均匀涂抹在电子元件的焊点上，以增强焊点的粘附力和导热性。
4. 焊接电子元件：用烙铁将焊点预热，然后将焊锡蜡块或焊锡丝放在焊点上，等待焊锡融化并覆盖焊点。
然后将电子元件放在焊锡上，用烙铁进行焊接。
焊接时间一般为3-5秒。
5. 进行视觉检查：焊接完成后，用放大镜或显微镜检查焊点是否焊接到位、焊锡是否均匀。
如有问题，应及时进行修复。
四、清洁和修整1. 清理焊锡残渣：将焊台中的焊锡残渣用刮刀或刷子清除。
2. 对焊点进行修整：对焊点进行二次焊接或修复，确保焊点的牢固可靠。
五、检验和包装1. 对焊接的电子元件进行电气性能测试，以确保其质量和可靠性。
2. 进行视觉检查，确保电子元件的外观和焊点质量符合要求。
3. 完成检验后，将焊接的电子元件进行包装和封装，以保护其免受外部环境的影响。
上述是一种常用的电子元件焊接工艺流程。
在实际应用中，由于不同的电子元件和焊接需求，可能会有所不同。
因此，在进行焊接之前，应根据实际情况进行工艺流程的调整和修改，并严格按照相关标准和规范进行操作，以确保焊接质量和产品的可靠性。
同时，焊接操作时应注意安全措施，避免对人身或设备造成伤害。
六、常见的问题及解决方法在电子元件的焊接过程中，常会遇到一些问题，下面列举了几种常见问题及其解决方法：1. 焊点不牢固：焊点未完全润湿电子元件的焊盘或焊接区域，可能是焊接温度不够高或焊接时间不够长，解决方法是增加焊接温度或延长焊接时间。
电子产品手工焊接工艺
电子产品手工焊接工艺对于电子产品的制造过程中，焊接工艺是非常重要的环节之一。
手工焊接工艺作为一种常见的方法，广泛应用于电子产品的生产过程中。
本文将对手工焊接工艺的步骤、注意事项以及优缺点进行探讨。
一、手工焊接工艺步骤手工焊接工艺的步骤分为准备工作、焊接前准备、焊接操作和焊后处理四个步骤。
准备工作包括选择合适的焊接设备、准备所需的焊接材料和工具，以及为焊接区域做好保护措施等。
焊接前准备包括清洁焊接区域，确保焊接表面没有灰尘、油污或氧化物，以保证焊接质量。
同时，还需要根据焊接要求准备好所需的焊接丝、焊剂等。
焊接操作是手工焊接工艺的核心步骤。
焊工需要根据焊接标准和要求，选择合适的焊接电流和焊接功率，控制焊接时间和焊接温度，确保焊接质量。
焊后处理是焊接完成后的必要步骤。
焊工需要对焊接区域进行清理，去除可能残留的焊渣，检查焊点质量，并做好防护措施，以防止焊接点出现损坏或松动。
二、手工焊接工艺的注意事项1.熟悉焊接材料和设备：焊工在进行手工焊接工艺时，需要对所使用的焊接材料和设备非常熟悉。
他们应该了解焊接丝的种类、焊接电流的选择和焊接设备的使用方法等。
2.保护焊接区域：焊接区域在焊接过程中需要保持干燥、清洁和无风。
因此，焊工需要采取适当的保护措施，如在焊接区域周围设置屏风，使用吸引装置等，以确保焊接区域的稳定和保护。
3.控制焊接温度和时间：焊接温度和时间对焊接质量至关重要。
焊接温度过高或焊接时间过长都会导致焊接材料的烧焦或融化，从而影响焊接质量。
因此，焊工需要准确控制焊接温度和时间，以确保焊接质量的稳定性。
4.选择合适的焊接丝和焊剂：不同的焊接丝和焊剂适用于不同的焊接材料和设备。
焊工需要根据具体的焊接要求选择合适的焊接丝和焊剂，以确保焊接质量。
三、手工焊接工艺的优缺点手工焊接工艺具有以下优点：1.适用性广泛：手工焊接工艺可以用于焊接各种尺寸和形状的焊接材料，适用性非常广泛。
2.操作灵活：手工焊接工艺不受设备的限制，操作简便灵活。
《电子产品焊接工艺》PPT课件
第九页，共40页。
第十页，共40页。
常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂 组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点
第十一页，共40页。
• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页，共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以 下）和硬焊料（熔点在450℃以上）
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗，应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前，一定要给烙铁上锡
第二十七页，共40页。
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°，焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘，待金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。
第二十八页，共40页。
穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡，
• 有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
第十三页，共40页。
助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机，无机和树脂三大类。
– 无机系列：一般无机助焊剂化学作用强，腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用，焊后必须清洗干净。
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电子产品焊接工艺
一、电子整机产品概述：
1、什么是电器设备
我们现在使用的电器设备:手机、电视机、收音机等；已经深入千家万户，那么这些是怎样制作出来的？
各种产品都是有电子元器件组成的，按照原理性设计（说明一下电路原理图,MIC 话筒）把电子元器件连接起来，在电源供电的作用下，电路就可以实现其功能，（用电视说明）
2、电子元器件的发展：电子元器件从电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路发展起来的，（四个发展中元器件的作用）
3、现阶段元器件的优点：低功耗、体积小、操作功能强、重量轻等(电子手表)
（那么电子工艺发生了什么变化？）
二、直插元器件焊接技术
1、手工焊接技术；
工具：1）电烙铁；2）偏口钳；3）尖嘴钳；4）焊锡；5）松香；6）剥线钳；7）吸锡器（分为自加热和外加热）；
烙铁安全处理（万用表）
无法演示所以采用视频
总结：1）、烙铁处理、（烙铁头要清洁）、
2）、引线和焊盘处理（除去氧化层）
3）、焊接方法（画出示意图，烙铁和焊锡为45度、锥状焊点，不要出现焊珠）、
4）、焊接后未凝固不要振动、拆元器件使用吸锡器
2、自动焊接技术
自动焊接分为侵焊和波峰焊
元器件焊接印刷电路板上，形成完整电路，实现其功能，印制电路板分为单层、双层、多层电路板和柔性电路板，元器件插装电路板上进行焊接，过程如下：演示看视频
自动焊接过程如下：
1）、检测元器件
2）、对元器件引线进行整形（符合电路板导线布局要求和弯曲的形状）
3）、插装元器件
4）、喷涂助焊剂
5）、干燥和预热
6）、侵焊或波峰焊
7）、强迫风冷
8）、剪腿和整理
9）、检验和修补
再看一遍手工焊接
焊接练习
三、贴片元器件焊接技术
1、认知贴片元器件
1）、贴片具有体积小，集成度高（大规模集成电路CPU）；
2）、贴片元器件尺寸分类：0201、0402、0603、0805、1206等，是以英寸来定义名称的，例如:1206的尺寸是：长为0.12英寸，宽为0.06
英寸，公制为3毫米长，1.6毫米宽，计算公式为1英寸=25.4毫米，3）、封装有SO、SOL、QFP最小管脚之间的距离为0.3mm、PLCC、BGA等封装，
(电脑主板)
看视频
再流焊：也叫回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。
这种焊接技术的焊料是焊锡膏。
预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。
传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上
2、手工焊接技术
工具：1）电烙铁；2）焊锡；3）锡膏；4）带灯放大镜；5）拆焊台（热风枪）;6）植锡板；7、吸锡带
总结：
A、对于贴片电阻电容等小贴片元器件焊接步骤如下：
1）烙铁尖要光洁平整，烙铁尖要足够细，焊锡选择直径为0.3-0.8带有活化剂的焊锡丝；
2）在其中一个焊盘上加一点焊锡；
3）用镊子把元件的一端（有烙铁的作用下）推到带有焊锡的焊盘上，用焊锡固定住；
4）在仔细把两端焊接好；
B、对于SO、SOL、FQP等集成电路元器件焊接步骤如下：
1）涂点助焊剂
2）定位
3）焊接几个引脚固定
4）焊接全部引脚
C、拆焊集成电路芯片
用热风枪加热（350度左右），同时用镊子轻轻夹住芯片，直到焊锡融化后用镊子取出；
D、注意静电
可带防静电手环，烙铁外壳要接地，地面要有防静电地胶
3、BGA焊接技术
拆电脑BGA
再看一遍手工贴片过程
练习焊接。