金相分析及检测基础
实验四金相显微分析基础实验

实验四⾦相显微分析基础实验⾦相显微分析基础实验姓名:许航学号:141190093 姓名:王颖婷学号:141190083系别:材料科学与⼯程系专业:材料物理组号:A9 实验时间:4⽉13号⼀、实验⽬的1、学会⾦相试样制备的全过程,了解影响⾦相试样检验效果的主要因素;2、通过实验了解⾦相显微分析的基本原理;1、学会正确使⽤⾦相显微镜。
⼆、实验的装置及⽤品1、玻璃平板及⾦相砂纸⼀套;2、抛光机及抛光液;3、4X型⾦相显微镜;4、浸蚀剂及⾦相试样。
三、实验原理及背景知识(⼀)⾦属试样的制备制备好的合格的⾦属试样应该是:组织有代表性;⽆假像;表⾯⽆磨痕、⿇点或锈斑与⽔迹等。
⾦属试样的制备主要包括取样、研制光亮平整的镜⾯和浸蚀等⼏个步骤。
1、取样截取⾦相试样的部位必须根据实验的⽬的,能表征被检测材料或零件的特点。
如对事故进⾏分析,应在零件的破损部位截取,同时也应该在远离破损处截取⼀参考试样,以资⽐较。
各种材料经过的⼯艺⼯程或处理情况不同,截取试样的部位也应随机变化。
⾦属试样的⼤⼩,较合适的尺⼨是直径为10~15cm、⾼12~15cm的圆柱体或边长为12cm的正⽅体。
2、研制成平整光亮的镜⾯为了使试样的观察表⾯呈平整光亮的镜⾯,可采⽤磨制和抛光来获得。
光亮的镜⾯在⾦相显微镜下观察,只能看到⼀⽚⽩亮,也可观察到材料内部的某些杂质,⼀般看不到组织形貌。
3、浸蚀要观察到⾦属和合⾦的组织,必须采⽤适当的浸蚀剂对⾦属表⾯进⾏“浸蚀”才能使显微组织真实地、充分地、细致地显⽰出来。
常⽤的是化学浸蚀法。
化学浸蚀法主要是利⽤浸蚀剂对试样表⾯的化学与电化学作⽤来浸蚀试样的表⾯。
这是由于⾦属材料各处的化学成分和组织不同,它们的原⼦排列情况和电极电位不同,所以腐蚀的性能也不同,造成浸蚀时各处的腐蚀速度不⼀样,使试样表⾯上呈现出微观的凹凸不平,在垂直光线的照射下,使光的反射程度不⼀样,从⽽在显微镜下观察到试样的表⾯亮暗程度不同,依此来鉴别材料内部的组织。
《金相分析试验培训》课件

金相分析主要适用于金属材料,对于非金属材料和复合材料等则不太适用。此外 ,金相分析的准确性和可靠性也受到样品制备、观察条件和分析方法等因素的影 响。
02
金相分析试验流程
试样制备
试样选取
根据试验需求,选择具 有代表性的试样。
研磨
使用不同粒度的砂纸或 研磨剂,将试样表面研
磨至平滑。
抛光
晶体取向分析
总结词
通过分析金相样品中晶体取向的分布和变化,研究材料的晶体结构和织构特性。
详细描述
晶体取向分析是利用金相样品中晶体取向的差异和分布,研究材料的晶体结构和织构特性。通过分析 晶体取向的分布和变化,可以了解材料的晶体织构、变形行为和断裂机制等,为材料设计和优化提供 依据。
相组成分析
总结词
计算等。
报告生成
根据分析结果,生成详细的金 相分析报告。
03
金相分析试验技术
定量金相分析
总结词
通过测量金相样品中的晶粒尺寸、位向差和相含量等参数, 对材料的微观结构和性能进行定量评估。
详细描述
定量金相分析是利用图像处理和计算机技术对金相样品进行 定量测量和分析的方法。通过测量晶粒尺寸、位向差和相含 量等参数,可以评估材料的微观结构和性能,进而预测材料 的力学性能、物理性能和化学性能。
案例二:不锈钢的金相分析
总结词
不锈钢是一种具有高度耐腐蚀性和良好机械性能的合金。通过金相分析,可以深入了解 不锈钢的显微组织结构,进一步优化其性能。
详细描述
不锈钢的金相分析主要关注其晶粒大小、碳化物分布以及铬元素的含量。在显微镜下, 可以看到不锈钢的晶界较为模糊,这是因为其具有较高的合金化程度。同时,不锈钢中 还含有一定量的碳化物,这些碳化物在金相分析中呈现出黑色斑点。铬元素的含量对于
《金相分析及检测基础》课程教学方法刍议

《 英 语 字 典 》 , 名 词 的 含 义 是 金 属 及 其 性 能 的 新 中 该 学 问 , 末 涉 及 组 织 结 构 。而 今 , 相 学 已 经 成 为研 并 金 究 金 属 材 料 的 组 织 、 定 微 观 组 织 和 宏 观 性 能 之 间 确 关 系 的一 门 科 学 。 至 今 , 学 显 微 镜 用 于 材 料 微 观 光
『 收稿 日期】 0 1 1 - 9 2 1— 0 1
作 简 j 玉 (8 ) 女 四 工 职 技 学 材 工 系 教 博 研 生 研 方 : 属 料 热 理 氧 物 膜 制 者 介 张 波 11 , , 川 程 业 术 院 料 程 助 , 士 究 ; 究 向 金 材 及 处 ; 化 薄 的 9一
p a t a O Ye a d h o eia c u s s h e t a h n p e a i g fr ca s s a d h mp o e n f t e rci l U S S n te r t l o re ,t e c i g r p r o ls e , n te i rv me t o h c C c n p o e s n l u l y T i p p r l op t fr a d s mer lv n rf si a ai . h s a e s u s o w r o e a t o q t a e C
E g e r g A c rigt tec r n i a o n x t gpo l so i cu ei oa o a c l g s ti n n ei . c odn ur t t t n a d e i i rbe f hs o p vc t n l o e e, hs i n oh e su i sn m t n i l
《金相检验》课件

金相检验的目的和意义
评估金属材料的质量和性能
通过金相检验,可以了解金属材料的微观结构和夹杂物分 布,从而评估其力学性能、耐腐蚀性能等,为产品的可靠 性和安全性提供保障。
控制生产过程
金相检验可以对生产过程中的金属材料进行实时监控,及 时发现并解决生产过程中出现的问题,提高产品质量和生 产效率。
促进新材料研发
利泽 。
04
金相显微镜观察
金相显微镜的构造与原理
金相显微镜由照明系统、载物台、物 镜、目镜等主要部分组成,能够将物 体放大并清晰地展示在屏幕上。
金相显微镜的原理基于光学成像原理 ,通过透镜的折射和反射将物体放大 并投影到目镜上,以便观察。
02
可以观察金属材料的相 组成、相比例和相分布 等相组成特征。
03
可以观察金属材料的表 面形貌、粗糙度和纹理 等表面特征。
04
可以观察金属材料的内 部缺陷、夹杂物和析出 相等内部特征。
05
金相检验标准与报告编写
金相检验标准
1 2
金属材料的金相检验标准
根据金属材料的种类、牌号和用途,制定相应的 金相检验标准,包括金相组织、晶粒度、夹杂物 等方面的规定。
相变类型
02
共析、包析、马氏体相变等。
相变对性能的影响
03
相变会导致金属材料的性能发生显著变化,如钢铁在冷却时发
生相变,硬度增加,耐磨性提高。
03
金相制备技术
金相试样的选取与截取
选取代表性试样
根据检验目的和要求,选取具有代表 性的金相试样,确保能够反映材料或 零件的整体特征。
截取方法
根据试样的大小和形状,采用适当的 锯切、切割或破碎等方法,将试样从 原始材料中截取下来。
金相显微分析基础知识

金相显微分析基础知识金相分析在材料研究领域占有十分重要的地位,是研究材料内部组织的主要手段之一。
金相显微分析法就是利用金相显微镜来观察为之分析而专门制备的金相样品,通过放大几十倍到上千倍来研究材料组织的方法。
现代金相显微分析的主要仪器为:光学显微镜和电子显微镜两大类。
这里仅介绍常用的光学金相显微镜及金相样品制备的一些基础知识.(一)光学金相显微镜的一些基础知识概述一.金相显微镜的构造金相显微镜的种类和型式很多,最常见的有台式、立式和卧式三大类。
金相显微镜的构造通常由光学系统、照明系统和机械系统三大部分组成,有的显微镜还附带有多种功能及摄影装置。
目前,已把显微镜与计算机及相关的分析系统相连,能更方便、更快捷地进行金相分析研究工作。
1.光学系统:其主要构件是物镜和目镜,它们主要起放大作用。
并获得清晰的图象。
物镜的优劣直接影响成象的质量。
而目镜是将物镜放大的象再次放大。
2.照明系统:主要包括光源和照明器以及其它主要附件(1)光源的种类:包括白炽灯(钨丝灯)、卤钨灯、碳弧灯、氙灯和水银灯等。
常用的是白炽灯和氙灯,一般白炽灯适应于作为中、小型显微镜上的光源使用,电压为6—12伏,功率15—30瓦。
而氙灯通过瞬间脉冲高压点燃,一般正常工作电压为18伏,功率为150瓦,适用于特殊功能的观察和摄影之用。
一般大型金相显微镜常同时配有两种照明光源,以适应普通观察和特殊情况的观察与摄影之用。
(2)光源的照明方式:主要有临界照明和科勒照明。
散光照明和平行光照明适应于特殊情况使用。
1)临界照明:光源的象聚焦在样品表面上,虽然可得到很高的亮度,但对光源本身亮度的均匀性要求很高。
目前很少使用。
2)科勒照明:特点是光源的一次象聚焦在孔径光栏上,视场光栏和光源一次象同时聚焦在样品表面上,提供了一个很均匀的照明场,目前广泛使用。
3)散光照明:特点是照明效率低,只适应投射型钨丝灯照明。
4)平行光:照明的效果较差,主要用于暗场照明,适应于各类光源。
金相检验1-基础知识

图1-3 体心立方结构晶胞 a)刚球模型 b)质点模型 c)晶胞原子数
面心立方结构
图1-4 a)刚球模型 b)质点模型 c)晶胞原子数
密排六方结构
图1-5 密排六方结构晶胞 a)刚球模型 b)质点模型 c)晶胞原子数
3、实际金属的晶体结构 原因:结晶条件、压力加工、原子热运动 结构:兼有完整性(规律性)和不完整性(不 规律性)两方面的统一体,而且完整性占主导 地位 多晶体结构 实际金属晶体结构特点 存在缺陷
1、晶体的基本知识:
金属和合金在固态下,通常都是晶体。
什么是晶体 ?
晶体就是原子在三维空间中有规则作周期重复排 列的物质,就是说,在金属和合金中,原子的排 列都是有规则的,而不是杂乱无章的。
晶体结构和空间点阵
图1-2 晶体中原子排列示意图 a)原子堆垛模型 b)晶格 c)晶胞
2、纯金属的三种典型晶体结构 体心立方结构
包晶转变反应式(水平线HJB):
L0.53 + 0.09
共晶转变反应式(水平线ECF):
1495℃
A0.17
L4.3
1148℃
( A2.11
+ Fe3C )
Ld
共析转变反应式(水平线PSK): 727℃
A0.77
( F0.0218
+ Fe3C )
P
3、相区
⑴ 五个单相区: L、、、、Fe3C ⑵ 七个两相区: L+、 L+、L+Fe3C、 +、 +Fe3C、+ 、+Fe3C ⑶ 三个三相区:即HJB (L++)、ECF(L++ Fe3C)、PSK(++ Fe3C) 三条水平线
金相基础知识普及

评级图 级别
0.5
A总长μm 37
B总长μm 17
夹杂物类别 C总长μm 18
D数量个 1
DS直径μm 13
1
127
77
76
4
19
1.5
261
184
176
9
27
2
436
343
320
16
38
2.5
649
555
510
25
53
3
9
898 <1181
822 <1147
746 <1029
36 <49
76 <107
19
渗碳体的晶胞示意图
金相组织识别——珠光体
▪ 在727℃时,
奥氏体(0.77%C) — 铁素体 0.02%C +渗碳体Fe3C 6.67%C
▪ 奥晶断核氏的,体供F碳过e3C使冷是它到高长7碳2大7相℃,必以随须下F依在e3C靠奥核(氏的Z体H横O晶向U)界长围首大的先在奥形它氏成两体F侧e不3C的
24
金相组织识别——贝氏体
下贝氏体
下贝氏体在350℃~230℃形成,从图11可见在光学显微镜呈黑色针状,针的 基体是铁素体,内部分布着细小的碳化物,
25
金相组织识别——贝氏体
贝氏体转变的基本规律
根据实验的结果,贝氏体相变有如下的规律: 贝氏体转变也是形核与长大的过程,因相变是由一种成分的奥氏体分解
色随MnS量而变,MnS 少时呈淡黄色,增多时 变深蓝色,再变深为深 灰色
深灰色,球体中的环圈 反光而中心有亮点。
不透明
各向异性,不透明
透明,色由淡黄 各向异性,透明呈玻
到褐色
璃状时各向同性
金相检验基础知识培训

金相检验基础知识培训金相检验是一种常用的金属材料分析方法,通过对金属材料的显微组织进行观察和分析,来了解其内部结构和性能。
它在工业生产和科学研究领域中起着重要的作用。
本篇文章将介绍金相检验的基础知识,包括金相检验的定义、检验方法与步骤、常用的显微镜及其使用方法、样品的制备以及金相检验的应用。
一、金相检验的定义金相检验是指对金属材料的显微组织进行观察和分析的一种方法。
通过利用显微镜对金属材料进行放大观察,可以获得关于金属内部结构、晶粒大小、晶粒形貌、相组成等方面的信息。
金相检验可以帮助我们了解金属材料的性能、品质以及工艺加工过程中的变化。
二、金相检验的方法与步骤1. 金相材料制备:首先需要将待检验的金属材料制备成试样。
通常采用切割、研磨、抛光等方法,使材料表面平整、光亮,方便显微观察。
2. 试样腐蚀:经过制备后的金属材料试样需要进行腐蚀处理。
常用的腐蚀试剂有酸性溶液、碱性溶液和复合试剂等,在试样表面加以处理,以便于显微观察。
3. 显微观察:将腐蚀处理后的金属材料试样放置在显微镜下进行观察。
根据实际需要,可以选择不同倍率的显微镜进行观察。
观察过程中需要调节焦距、光照等参数,以获取清晰的显微图像。
4. 显微图像分析:对所观察到的显微图像进行分析。
可以测量晶粒尺寸、晶界类型、颗粒形貌等参数,还可以通过显微图像的比对,判断材料是否存在缺陷、变形、相分离等问题。
三、常用的显微镜及其使用方法常用的显微镜包括光学显微镜、扫描电子显微镜和透射电子显微镜。
光学显微镜主要用于金相检验中的观察和分析,而电子显微镜则可以提供更高的分辨率和更详细的信息。
在使用显微镜时,需要注意以下几点:1. 校准显微镜:使用前需要校准显微镜,确保观察结果的准确性。
2. 调节焦距:调节显微镜的焦距,使试样的显微图像清晰可见。
3. 光源调节:根据观察需求,调节显微镜的光源,以获得适当的亮度和对比度。
4. 观察角度:通过调整试样和显微镜的相对位置,选择最佳的观察角度。
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1)织物纤维能嵌存抛光粉,能防止磨粉不因离心力而散失。
2)能贮存部分润滑剂。
3)织物纤维与磨面间磨削,能使磨面更加光亮。
5.抛光操作
1)在抛光时,试样和操作者双手及抛光用具必须洗净,以免将粗砂粒带入抛光盘。
2)抛光微粉悬浮液的浓度一般为5~15%的抛光粉蒸馏水悬浮液,装在瓶中,使用时摇动,滴入抛光盘中心。
2.手工细磨
手工细磨是在由粗到细的砂纸上进行。
要点:砂纸平铺在玻璃板、金属、塑料或木板上,一手紧压砂纸,另一手平稳拿住试样,将磨面轻压砂纸,向前推移,然后提起、拉回。拉回时试样不得基础砂纸,不可来回磨削,否则易磨成弧形,得不到平整的磨面。
金相砂纸规格见教材。
手工细磨时应注意:
(1)粗磨后的试样须清洗、吹干后进行细磨,直到得到方向一致的磨痕,再更换更细的砂纸,并转90°后继续磨制。
(3)低熔点合金镶嵌
配制合金→熔化浇注即可。
§1-2 磨光与抛光
一、磨光
目的是得到光滑平整的表面。
1.粗磨
目的:将取样形成的粗糙表面和不规则外形休整成形。
要点:
(1)根据检验目的确定磨面方向。
(2)可手工或机械磨制。手工磨制常用于较软的有色金属及其合金,采用的工具为锉刀或粗砂纸。机械磨制常用于钢铁材料,采用的工具为砂轮。机械磨制时,应注意冷却试样,否则发热易导致金属内部组织变化。
5.热处理件的淬硬层、渗碳层和脱碳层等。
6.各种焊接缺陷以及夹杂物、白点、发纹、断口等。
一、热酸浸蚀法
1.试样制备
酸浸蚀试样制备时取样部位及数量按有关标准进行,并严防温度升高而引起组织变化。切取试样用锯、剪、气割和砂轮切割等方式。
2.试剂
3.浸蚀时间
浸蚀时间与钢材成分、状态、表面粗糙度、检验目的和试剂新旧程度等有关,以低倍组织能清晰呈现为宜,一般为10~40min。
1.纯金属及单相合金的浸蚀
2.多相合金的浸蚀
多相合金的浸蚀比较复杂,不仅有选择性的化学腐蚀作用,同时还有电化学腐蚀作用。
例如片状珠光体组织中,铁素体的电极电位低于渗碳体的电极电位,在稀硝酸浸蚀剂中铁素体为阳极,渗碳体为阴极。当浸蚀时间适当时,铁素体被均匀地溶去一薄层,但在两相交界处则被腐蚀较深呈现凹陷,若在高倍显微镜下观察时,能看到渗碳体周围有一圈黑线围绕着,显示两相边界。若降低放大倍数,当物镜鉴别能力小于渗碳体片层厚度时,只能看出一条条黑线(这些黑线是渗碳体边缘的两条边界线)。若物镜兼备能力小于珠光体层间距时,则珠光体无法分辨,而呈现黑色块状。
化学浸蚀是一个电化学溶解过程。在金属中晶粒与晶粒之间、晶粒与晶界之间、各相间的物理化学性质不同,自由能不同,在电解质溶液中则具有不同的电极电位,可组成微电池。较低电位部分是微电池的阳极,溶解较快。溶解的地方则凹陷或沉积反应产物而着色。在显微镜下观察时,光线在晶界处被散射,不能进入物镜而显示出黑色晶界,而其它地方呈白色。
4.电解抛光操作
(1)试样准备 粗磨→细磨至02号金相砂纸;选择电解液;检查线路等。
(2)电解抛光参数选择
(3)电解抛光注意事项
(三)化学抛光
1.化学抛光原理
化学抛光仅使磨面光滑,并不使磨面平坦,溶解速度合抛光
1.化学机械抛光
把化学抛光液冲淡成1︰2或1︰10,并加入适量抛光粉,在机械抛光盘上进行抛光。
在现代金相显微分析中,使用的主要仪器有光学显微镜和电子显微镜两大类。本书以常用的光学金相显微镜为例进行介绍。
第一章 金相试样的制备
§1.1取样和镶嵌
一、纯金属的晶体结构
一、取样
(一)取样部位和磨面方向的选择
取样部位必须与检验目的和要求相一致,使所切取的式样具有代表性。
例如:
上图中1用于检验非金属夹杂物的数量、大小、形状;2用于检验晶粒的变形程度;3用于检验钢材的带状组织消除程度。
2.电解机械抛光
在化学机械抛光时,在试样与抛光盘之间接以直流电源,电解液同时起电解液的作用,用电解来加速抛光过程。
§1-3 金属纤维组织的显示
组织的显示方法很多,可分为化学显示、电解显示等
一、化学显示法(化学浸蚀法)
将抛光好的试样磨面浸入化学试剂中或用化学试剂擦拭试样磨面,显示出纤维组织的方法。
(一)化学浸蚀原理
(2)磨制时压力不能过大,否则磨痕过深、发热严重。
(3)磨制软材料时,应在砂纸上滴润滑剂。
(4)磨过硬材料的砂纸不得用于软材料的磨制。
3.机械细磨
常用装置有预磨机、蜡盘、预磨膏。
(1)预磨机细磨
把由粗到细的水砂纸置于旋转盘上,加水润滑兼冷却,试样磨面轻压在砂纸上,沿径向移动试样并与旋转方向相反转动,待粗磨痕消失,新磨痕一致即可。
§1-4 金相组织的胶膜复型
在不允许破坏取样检验,可采用胶膜复型法。该法的优点是:
1.操作迅速简便,可在现场复制一个可供观察的薄膜样品。
2.复型不受工件尺寸和形状限制。
3.复型显示的组织清晰,也可拍摄金相照片。
4.复型所需材料、设备简单,可在金相显微镜或生物显微镜下观察。
一、胶膜复型的原理
二、胶膜复型制作技术
(1)清洗
(2)氧化
(3)冷却
2.化学着色法
3.真空镀膜法(气相沉积法)
4.恒电位浸蚀法
在恒定的正极电位下,在一定成分的电解液中,经一定时间,只对某一相进行选择浸蚀的过程,不受另一相的影响,而且也不受相 的相对量多少的影响,都能清晰呈现组织。
5.离子溅射法
离子溅射法是在专用的气体-离子反应室中进行。
三、其它显示法
(一)着色显示的基本原理
首先使试样抛光表面形成一层程度不等的薄膜,通过薄膜干涉而增加各相之间的衬度,并使之具有不同的色彩。
(二)着色显示方法
1.热染发
将抛光后的试样在空气中加热(<500℃),使抛光面形成厚薄不匀的氧化膜。在显微镜下观察时,由于薄膜的干涉现象,便呈现不同的色彩。
热染显示的步骤:
3)抛光盘湿度是以提起试样,磨面上的水膜在2~3s自行蒸发干为宜。
4)抛光时试样磨面应平稳轻压于抛光盘中心附近,沿径向缓慢往复移动,并逆抛光盘旋转方向轻微转动,以防磨面产生曳尾。
5)极软极硬金属的磨制特点
对于铜、铝、铅等金属及其合金,试样制备时易引起金属形变层,使金属扰乱层加厚。常采用手工取样,手工粗磨,使用新砂纸手工细磨,并在砂纸上滴以润滑剂。
(2)网状铁素体法——用于中碳钢。
(3)网状屈氏体法——用于共析钢。
(4)网状渗碳体法——用于过共析钢。
(5)氧化法——
1°木炭氧化法 将抛光试样用木炭覆盖,加热至930℃,保温3h后再将木炭抖掉,在炉膛中氧化5min后水淬。
2°真空氧化法 将抛光试样在真空中或惰性气体中加入至930℃,保温3h后,再通入空气,经30~60s短时间氧化,最后水淬。
1.机械抛光设备
国产抛光机有单盘P-1和双盘P-2型,都是由电动机(0.18KW)带动旋转盘,转速为1350r/min。旋转盘由铜或铝制成,直径200~250mm。
2.抛光原理
(1)磨削作用:图1-15。
(2)滚压作用:甩出抛光微粉在织物与磨面间滚动,实现滚压作用。
3.抛光微粉
4.抛光织物(抛光布)
2.电解抛光原理
电解抛光是电化学过程,是一个复杂的物理化学过程,其理论尚不完善。常用薄膜理论来解释。
电解抛光的进行须依赖于稳定的薄膜,这就需要弄清楚电解抛光特性曲线。
(1)第一类电解抛光特性曲线
(2)第二类电解抛光特性曲线
3.电解抛光介质
电解液液的种类很多,按使用温度不同分为冷电解抛光液和热电解抛光液。
适用于表层检验,不易产生倒角。
要求:夹具的硬度略高于试样(低、中碳钢均可);垫片多用铜或铝质;垫片的电极电位略高于试样。
2.塑料镶嵌法
一种是用环氧树脂在室温镶嵌;一种是在专用的镶嵌机上进行。
(1)环氧树脂镶嵌
要求:材料为环氧树脂+固化剂+磨料;用于较硬且热敏感性不高的材料。
(2)镶嵌机镶嵌
是在专用的镶嵌机上进行镶嵌。镶嵌机由加热、加压、压模装置组成。
绪论
金相分析是研究金属及其合金内部组织及缺陷的主要方法之一,它在金属材料研究领域中占有很重要的地位。利用金相显微镜在专门制备的试样上放大100~1500倍来研究金属及合金组织的方法称为金相显微分析法,它是研究金属材料微观结构最基本的一种实验技术。显微分析可以研究金属及合金的组织与其化学成分的关系;可以确定各类合金材料经过不同的加工及热处理后的显微组织;可以判别金属材料的质量优劣,如各种非金属夹杂物--氧化物、硫化物等在组织中的数量及分布情况以及金属晶粒度的大小等。
水砂纸与金相砂纸的规格不同。
(2)蜡盘细磨
把石蜡、磨料加热搅拌均匀,使成糊状,浇注到预磨机或抛光机上,约5~10mm厚,待冷却后刮平后即可使用。
二、抛光
金相试样磨制的最后一道工序。抛光方式有机械抛光、电解抛光、化学抛光、综合抛光等。
(一)机械抛光
目前应用最为广泛,分为粗抛和精抛(抛光粉颗粒大小不同)。较软的金属必须粗磨和精磨,对钢铁材料仅粗磨即可。
(二)取样方法
1.金相式样的形状
①Φ12×12mm的圆柱体。②12×12×12mm的立方体。③其他不规则的形状。
式样的棱边应倒圆,防止在磨制中划破砂纸和抛光织物。
2.取样方法
①硬度较低的材料如低碳钢、中碳钢、灰口铸铁、有色金属等。
用锯、车、刨、铣等机械加工。
②硬度较高的材料如白口铸铁、硬质合金、淬火后的零件等。
对于硬质合金试样,常采用60目软质碳化硅砂轮粗磨;在主贴盘上洒以200目碳化硼或金刚石粉细磨试样,并滴入机油润滑,约2~3min即可;最后在特制的塑料抛光盘上抛光2~3min,抛光时涂以金刚石研磨膏,也可在金属抛光盘上蒙上尼龙布,再涂金刚石研磨膏进行抛光。