多芯片封装MCP
SIP与MCP封装
MCP封装
• MCP(Multi Chip Package，多芯片封装)，即将多个芯片封装 在一处。MCP中叠层的多个芯片一般为同一种类型，以芯 片之间不能进行信号存取和交换的存储器为主，从整体来 讲为一多芯片存储器。
对比
• SIP： • MCP： • 长电科技 ，天水华天，南通富士通
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SIP封装与MCP封装
SSDC 2011-7-19
兔年吉祥
封装 SIP封装 MCP封装 对比 相关企业 OVER
芯片封装
• 芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外 界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中 的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电 路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序 和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥 也起到至关重要的作用。 随着光电、微电制造工艺技术 的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的 方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯 片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、 CSP等等，种类不下三十种，经历了从DIP、TSOP到BGA的 发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日 益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率 越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间 距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。DIP封 装 TSO封装
• SIP（system in package,系统级封装），指将不同种类的元 器件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成 系统集成封装形式。SIP中可搭载不同类型的芯片，芯片之 间可进行信号的存取和交换，从而以一个系统的规模而具 备某种功能。
SIP封装类型：2D SIP,3D SIP, 堆叠 SIP
第6章 多芯片组件(MCM)(精简版)
用了面积为152mm2、运算能力为1.25亿次/秒的MCM作为处理组
件，使整个处理系统的尺寸由原来的机框变成了一块插件，系
统运算能力达到5亿次/秒，经扩展可达80亿次/秒。
6.2 MCM的概念、分类与特性
至今对MCM尚无统一的定义，综合国外专家对MCM所下的定 义，MCM原则上应具备以下条件： （1）多层基板有4层以上的导体布线层。 （2）封装效率（芯片面积/基板面积）大于20%。
（3）封装壳体通常应有100个以上的I/O引脚。
其他附加条件：布线宽度每英寸从250根到500根，有多个 LSI和（或）VLSI裸芯片等。 从组装(或封装)对MCM定义为：两个或更多的集成电路裸芯 片电连接于共用电路基板上,并利用它实现芯片间互连的组件。
脚数可达到300∽2500个。
3.高散热性能 MCM多有散热装置，并采用一些新的散热技术，因此具有高散
热性能。
4.低成本性能 MCM安装工艺技术比原来的一般安装技术在封装密度和组件工 作频率两方面高2∽4倍，因此可实现产品相对低的成本。
6.3 MCM的BGA封装
6.8.1 概述
早期的MCM采用QFP和PGA，现在采用BGA，称为MCM BGA。 传统的MCM BGA封装采用模塑封装，MCM中芯片、BGA基板、 WB均形成于单一整体结构中，如图所示的AT&T公司用于电话中 的MCM BGA模塑封装。
MCM—C/D(with Thin Film Deposited on Ceramic
Substrate)：厚、薄膜混合多层基板制成的MCM； MCM—Si(with Silicon Substrate) ：Si基板制成的MCM；
MCM的特性：
1.高速性能
MCM产品，采用多个裸芯片高密度安装在一起，缩短了芯片间 的距离，信号延迟大大减少，使LSI的信号工作频率得到提高。 2.高密度性能 MCM具有高密度布线特性和高引脚密度特性，在1cm2面积内引
什么是MCP
什么是MCP一.什么是MCP：MCP=Multi-Chip Package 中文意思是多制层封装芯片，其主要应用领域为手机等手持智能终端设备。
二.MCP的优点：体积小，能适应各种手持设备节省空间的原则。
成本方面较独立的芯片组和要有优势。
三.三星MCP的发展情况及其发展策略：三星从2004年开始致力于手机内存芯片的推广，2005年在全球取得了不到10%市场份额，当时这方面的前两位分别是INTEL和SPANSION这两个厂商。
2006年是三星MCP内存芯片市场份额大幅提高的一年，在2006年下半年由于SPANSION的128+32和64+16/64+31NOR+SRAM的MCP大面积缺货给了三星一次很好的机会，三星在8月开始逐步进入手机MCP领域，其推出的128+32MCP 芯片只要在软件方面作一些简单的调整就可以PIN TO PIN取代SPANSION的129系列产品，并且价格比当时的SPANSION 128+32的同类产品要低0.5USD，这使得中国大陆这一B类手机制造基地的设计公司和厂家纷纷切入到三星的MCP中来。
在2007年年初，三星又推出了其最新128+32的产品2931和2731，这两款产品的推出，将冲击SPANSION很大的市场份额。
四.三星的MCP产品做个简单的介绍：介绍从MCP制成和具体型号以及配合手机的主方案进行：MCP大致有三类:Ａ；替换目前市场主流的SPANSION的NOR+SRAM(PSRAM)系列32+8型号为K5A3281CT(B)M--此款MCP主要可以应用于一些低端手机，包括英飞凌等低端方案，都可采用此款MCP。
64+16型号为K5J6316CT(B)M：三星已经在2007年将此款IC 停产，转移产能大量生产64+32制成的MCP64+32型号为K5J6332T(B)M：这使三星2007年主要推广的MCP之一，目前已经有很多方案认可，包括MTK 6226/6219以及展讯的6600D等方案都广泛采用此款芯片。
sip工艺技术介绍
sip工艺技术介绍SIP技术，全称为System in Package，是一种封装技术，将多个芯片组件和其他组件封装在一个单一的模块内，形成一个完整的系统。
SIP技术可以提高电子设备的性能、可靠性和集成度，并且能够更好地满足不同应用场景的需求。
SIP技术主要包括芯片封装、电路设计、芯片组件选择和测试等环节。
在芯片封装方面，常用的封装方式有多芯片模块（MCM）和多芯片封装（MCP）等。
MCM是将多个芯片组件封装在一个模块内，通过晶圆级封装技术实现高集成度和高性能。
MCP是将多个芯片堆叠在一起，通过晶圆级封装或者探针级连接技术实现。
在电路设计方面，SIP技术需要考虑模块内芯片组件的互连和供电等问题。
为了实现高速信号传输和良好的电磁兼容性，需要采用高速互连技术，如高速差分信号线和层间互连。
同时，为了保证电路的稳定供电，采用电源管理技术和射频滤波器等组件。
在芯片组件选择方面，SIP技术需要根据应用需求选择合适的芯片。
不同的应用场景需要不同的功能和性能，比如高性能处理器、射频收发器、传感器等。
同时，还需要考虑芯片组件之间的互连方式，如通过焊接、直接连接或者探针连接等。
在测试方面，SIP技术需要进行系统级测试和可靠性测试。
系统级测试可以验证整个模块的功能和性能，并且保证各个芯片组件之间的互连正常。
可靠性测试可以评估模块的寿命和稳定性，如温度循环测试、振动测试和湿度测试等。
SIP技术在电子设备中有广泛的应用，尤其是在移动通信、消费电子和汽车电子等领域。
SIP技术可以实现更小型化的设备尺寸、更高性能的功能和更低功耗的设计。
例如，在手机中，SIP技术可以将处理器、射频芯片、传感器和存储芯片等集成在一个模块内，大大减少了设备的体积，提高了整体性能。
总之，SIP技术是一种有效的封装技术，可以将多个芯片组件和其他组件封装在一个模块内，形成一个完整的系统。
通过合理的芯片封装、电路设计、芯片组件选择和测试等环节，可以实现高性能、可靠性和集成度的电子设备设计。
多芯片封装(MCM)方案(二)
多芯片封装（MCM)方案随着科技的飞速发展，电子产品对高性能、小型化和低成本的需求日益增长。
为了满足这些需求，多芯片封装（MCM）技术应运而生。
本文将详细介绍MCM方案在产业结构改革中的重要性、工作原理、实施步骤、适用范围、创新点、预期效果、收益以及优缺点，并针对下一步改进提出建议。
一、实施背景随着物联网、人工智能和5G等技术的快速发展，电子产品的复杂性和集成度不断提高。
传统的单芯片封装已经无法满足这些需求，因此需要采用多芯片封装技术，将多个芯片集成到一个封装内，以提高性能、减小体积并降低成本。
二、工作原理MCM技术是一种将多个集成电路芯片同时封装在一个封装内的制造过程。
它通过将多个芯片连接到一个共享的基板上，实现芯片之间的互连和通信。
这种技术可以显著提高电子设备的性能和可靠性，同时降低成本和体积。
三、实施计划步骤1.确定封装需求：根据产品需求确定需要封装的芯片数量、类型和封装尺寸。
2.选择合适的基板：根据封装需求选择合适的基板材料和大小，确保基板具有优良的电气性能和热稳定性。
3.芯片贴装：将多个芯片贴装到基板上，确保芯片之间的间距和连接正确。
4.芯片互联：通过金属线或其他互联技术将芯片连接到底层基板上，实现芯片之间的互连和通信。
5.封装保护：对封装体进行保护，防止外界环境对芯片产生不良影响。
6.测试与验证：对封装好的芯片进行测试和验证，确保其性能符合要求。
四、适用范围MCM技术适用于各种需要高性能、小型化和低成本的电子产品，如手机、笔记本电脑、平板电脑、服务器、交换机等。
五、创新要点MCM技术的创新点在于它将多个芯片集成到一个封装内，从而实现高性能、小型化和低成本的目标。
此外，MCM 技术还可以采用先进的互联技术，如无线互联和光互联，进一步提高芯片之间的通信速度和可靠性。
六、预期效果与收益采用MCM技术可以带来以下预期效果和收益：1.提高性能：通过将多个芯片集成到一个封装内，可以显著提高电子设备的性能和可靠性。
多芯片封装(MCM)方案(一)
多芯片封装（MCM)方案一、实施背景随着科技的飞速发展，电子产品对高性能、小型化和低成本的需求日益增强。
其中，多芯片封装（MCM）技术成为满足这些需求的关键。
MCM方案通过将多个芯片集成到一个封装内，提高了芯片间的通信效率，降低了功耗，并减少了产品体积。
这种技术对于推动产业结构改革，尤其是在高集成度、高性能和低功耗的领域，具有重大意义。
二、工作原理MCM技术利用先进的封装工艺，将多个芯片（如处理器、存储器和模拟芯片等）集成到一个封装内。
通过缩短芯片间的距离，提高互连密度，降低信号传输延迟，从而提高整个系统的性能。
此外，MCM技术还通过优化散热设计，降低芯片工作温度，提高系统的稳定性。
三、实施计划步骤1.需求分析：首先明确产品的需求，包括性能、尺寸、功耗等。
这将有助于确定所需芯片类型及数量。
2.芯片选择：根据需求分析，选择适合的芯片。
这需要考虑芯片的性能、功耗、成本等因素。
3.封装设计：设计适合多芯片封装的架构，包括芯片的布局、互连设计、散热设计等。
4.制造与测试：利用所选的芯片和设计，进行MCM的制造和测试。
这包括前道制造和后道测试等环节。
5.验证与优化：对制造和测试的结果进行验证，根据结果进行优化，以提高产品的性能和稳定性。
四、适用范围MCM技术适用于多种领域，如移动设备、云计算、人工智能、物联网等。
在移动设备中，MCM可以提高设备的性能并降低功耗；在云计算中，MCM可以实现高速数据传输和低延迟处理；在人工智能和物联网中，MCM可以提高设备的计算能力和通信效率。
五、创新要点MCM技术的创新点在于其高集成度、高性能和低功耗的特点。
通过将多个芯片集成到一个封装内，不仅提高了芯片间的通信效率，还降低了功耗和产品体积。
此外，MCM技术还通过优化散热设计，提高了系统的稳定性。
六、预期效果与收益预期通过实施MCM方案，可以带来以下效果和收益：1.提高性能：MCM技术将多个芯片集成到一个封装内，提高了芯片间的通信效率，从而提高了整个系统的性能。
芯片封装结构
芯片封装结构随着科技的发展，芯片已经成为现代电子设备中不可或缺的关键组件。
而芯片的封装结构则是保护和连接芯片的重要环节。
本文将介绍几种常见的芯片封装结构，包括无封装、单片封装、多芯片封装和三维封装。
1. 无封装在早期的电子设备中，芯片通常是无封装的。
即芯片直接暴露在外，没有任何保护措施。
这种结构简单直接，但由于芯片易受外部环境影响，容易受到机械损伤、尘埃、湿气等因素的侵蚀，对芯片的稳定性和可靠性有较大影响。
因此，无封装结构已经很少在现代电子设备中使用。
2. 单片封装单片封装是目前应用最广泛的芯片封装结构之一。
它采用一层封装材料将芯片封装在内部，保护芯片免受外界环境的侵蚀。
常见的单片封装材料有塑料和陶瓷。
塑料封装常用于低成本的消费电子产品，而陶瓷封装则常用于高性能和高可靠性的工业和军事设备。
单片封装的结构相对简单，尺寸较小，适合集成度较低的芯片。
它通常包括芯片、封装基板、引脚和封装材料。
芯片通过焊接或黏贴的方式固定在封装基板上，引脚通过焊接与芯片连接。
封装材料填充在芯片和封装基板之间，起到保护和固定芯片的作用。
3. 多芯片封装随着电子设备的功能需求越来越复杂，单片封装已经无法满足需求。
多芯片封装应运而生。
多芯片封装是将多个芯片封装在同一个封装体中，实现不同芯片之间的连接和协同工作。
多芯片封装的结构相对复杂，需要在封装体内部进行芯片之间的布局和连接。
常见的多芯片封装结构有多芯片模块（MCM）、多芯片封装（MCP）和片上系统（SoC）等。
多芯片模块将多个芯片封装在同一个封装体中，实现不同功能的集成。
多芯片封装则是将多个芯片封装在同一个封装体中，实现更高的集成度和性能。
片上系统是将整个电子系统集成在一块芯片中，实现更高的集成度和性能。
4. 三维封装三维封装是近年来发展起来的一种封装技术。
它通过将多个芯片在垂直方向上堆叠，实现更高的集成度和性能。
三维封装可以大大减小芯片之间的距离，减少信号传输的延迟和功耗，提高系统的工作效率和性能。
mcp芯片
mcp芯片MCP（Multi-Chip Package），中文名称为多芯片封装，是一种集成了多个芯片的封装技术。
它将多个芯片封装在一个包内，通过高密度的互连线路将芯片之间进行连接。
MCP芯片常用于需要高度集成和较小尺寸的应用场景，如移动设备、嵌入式系统等。
MCP芯片的核心技术是通过三维堆叠封装技术将多个芯片层叠在一起，并通过互连线路实现芯片之间的通信。
这种技术能够大大提高芯片的集成度，减少设备的尺寸，并提高系统的性能。
MCP芯片通常由主控芯片、存储芯片、射频芯片等多个功能模块组成。
封装方式可以是球栅阵列封装（BGA）或者无焊盖封装（FCBGA），常见的MCP芯片封装尺寸从几毫米到几厘米不等。
MCP芯片的优势主要体现在以下几个方面：1. 高集成度：MCP芯片可以将多个芯片集成在一个包内，实现多个功能模块的集成。
这样不仅可以减小设备的尺寸，提高设备的性能，还能降低系统成本。
2. 低功耗：MCP芯片通过在一个封装内集成多个功能模块，可以有效减少功耗。
各个芯片之间通过短距离的互连线路进行通信，能够降低传输功耗，提高系统的能效。
3. 高性能：MCP芯片集成了多个芯片，能够实现不同功能模块之间的高速通信和协同工作。
通过集成多个功能模块，可以提高系统的整体性能，满足高性能应用的需求。
4. 灵活性：MCP芯片可以根据应用的需求进行定制设计。
不同功能模块可以选择不同的芯片，灵活组合，实现定制化的功能需求。
5. 可靠性：MCP芯片通过三维堆叠封装技术，能够实现芯片之间的密集互连，减少因互连线路导致的问题。
同时，MCP芯片还可以通过多重备份机制提高系统的可靠性，降低故障率。
MCP芯片在移动设备、嵌入式系统等领域有着广泛的应用。
在手机中，MCP芯片可以集成处理器、内存、无线模块等多个芯片，实现高性能和低功耗的手机设计。
在汽车电子系统中，MCP芯片可以集成多个功能模块，如车载娱乐系统、导航系统等，提供丰富的车载应用。
总之，MCP芯片作为一种高度集成的封装技术，在提高设备性能、减小尺寸、降低功耗等方面有着独特的优势。
电子元器件的封装与封装技术进展
电子元器件的封装与封装技术进展随着电子科技的不断发展，电子元器件在现代社会中起着关键的作用。
而电子元器件的封装和封装技术则是保证其正常运行和长期可靠性的重要环节。
本文将介绍电子元器件封装的概念、封装技术的发展以及未来的趋势。
一、电子元器件封装的概念电子元器件封装是指将裸露的电子器件（如芯片、晶体管等）进行包装，并加入保护层，以充分保护元器件的性能、提高连接可靠性，并便于安装和维护。
合理的封装设计能够保护电子器件不受外界环境的影响，同时提高电子器件在电磁环境中的工作稳定性。
二、封装技术的进展随着电子技术的不断创新和发展，电子元器件的封装技术也在不断进步。
以下是一些主要的封装技术进展：1. 芯片封装技术芯片封装技术是将芯片包装在塑料、陶瓷或金属封装中。
近年来，微型封装技术的发展使得芯片的封装更加紧凑，能够将更多的功能集成在一个芯片中，从而提高了元器件的性能和可靠性。
2. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是指将元器件直接通过焊接或贴合等方式固定在印刷电路板表面的技术。
与传统的插针连接方式相比，SMT可以提高元器件的连接可靠性，同时减小了电路板的尺寸。
3. 多芯片封装（MCP）多芯片封装是将多个芯片封装在同一个封装体中。
通过这种方式，可以将不同功能的芯片集成在一个封装中，同时减少了电路板上元器件的数量，提高了整体系统的紧凑性和可靠性。
4. 三维封装技术三维封装技术是将多个芯片层叠在一起，并通过微连接技术进行连接。
这种封装方式大大提高了元器件的集成度和性能，同时减小了系统的体积。
三、未来的趋势随着电子技术的不断发展，电子元器件封装技术也将朝着以下几个方向发展：1. 进一步集成化未来的电子元器件封装技术将会更加注重集成化，将更多的功能集成在一个封装中。
这样可以提高整体系统的紧凑性，减小系统的体积，并提供更高性能的元器件。
2. 更高的可靠性和稳定性未来的封装技术将注重提高元器件的可靠性和稳定性。
通过采用先进的封装材料和工艺，可以提高元器件在极端环境下的工作性能，如高温、高湿等。
封装技术介绍
塑料封装技术摘要塑料封装是指对半导体器件或电路芯片采用树脂等材料的一类封装，塑料封装一般被认为是非气密性封装。
它的主要特点是工艺简单、成本低廉、便于自动化大生产。
塑料产品约占IC封装市场的95%，并且可靠性不断提高，在3GHz以下的工程中大量使用。
标准塑料材料主要有约70%的填充料、18%环氧树脂、外加固化剂、耦合剂、脱模剂等。
各种配料成分主要取决于应用中的膨胀系数、介电常数、密封性、吸湿性、强韧性等参数的要求和提高强度、降低价格等因素。
Plastic packaging is a means of semiconductor devices or circuit chips such as resin used for a class of packaging materials, plastic packaging generally found to be non-hermetic package. Its main feature is a simple process, low-cost and easy to automate large-scale production. IC packaging plastic products account for about 95% of the market, and continuously improve the reliability, and 3GHz in the following widely used in the project. Standard plastic materials, about 70% of the principal filler, epoxy resin and 18%, plus curing agent, coupling agent, such as release agent. The main components of a variety of ingredients depending on the application of expansion coefficient, dielectric constant, tightness, moisture absorption, strength and toughness, and other parameters of the requirements and increase the intensity, lower prices and other factors.关键字塑料封装技术发展引言电子封装技术是微电子工艺中的重要一环，通过封装技术不仅可以在运输与取置过程中保护器件还可以与电容、电阻等无缘器件组合成一个系统发挥特定的功能。
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MCM（MCP）－Multi Chip Module 是单芯片封装在两维空间里的延伸，也是专用集成电路封装的一种模式。
MCM 具有系统尺寸小、引线框架互连基板芯片、系统功能强、节省PCB 空间、屏蔽和频率特性好、开发风险小、成本低。
上个世纪末，MCM 的应用受到KGD、基板费用高、封装费用高的限制，被戏称为MCMs（Must Cost Millions）－“必须花费几百万”。
如今美国互连与封装学会把MCM按照不同的互连衬底介质分为L、C、D 三种类型：即层压介质高密度印刷线路板模块、陶瓷或玻璃混合电路和共烧陶瓷多层陶瓷模块和在聚合物和介质材料薄膜上淀积金属布线模块。
南通的MCM 属于第三类，采用陶瓷或硅基板，封装外形采用DIP、QFP 封装
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薄膜工艺流程:首先在一个200mm(8英寸)晶圆上作4个铝层(两个互连层和两个电源层)，中间用苯环丁烯(BCB)绝缘层隔开。
电源层金属溅射厚度为1μm，信号层为3
μm，溅射的铝符合半导体规范要求(含0.5%铜)，线宽为20μm，线距为25μm，电源层之间介质厚度为３μm，信号层之间为７μm。
BCB的介电常数很低，只有2.65，耗散因子也低至0.0008。
对于速度为10GHz的信号，它的性能有点类似陶瓷，但频率再高上去其性能就开始下降，在95GHz时1cm线上会有3dB衰减。
因为金属层很薄，所以存在一定的直流电阻，约为5Ω/cm，这一点在设计时要考虑到，远端应用应使用较短的布线，但它对改善系统内的耗散噪声有一定帮助。
设计中使用的通孔直接在BCB上作出。
3x 制作使用50μm焊盘和30μm导孔，孔壁略为倾斜，接触点约为20μm。
通孔电阻很小，能通过较大电流，通孔成形过程比目前90%设计工艺都要好。
BCB每层形成后都要经过一次软固化，最后一次固化温度为250℃。
固化使叠层各层相互连接，形成一个中间有引线的固化BCB。
基底材料耐温性使之可用于无铅贴装工艺，包括倒装芯片裸片贴装工艺。
另外还有一种热通孔用于直接连接硅晶圆载体，并为大功率元件提供一个低阻热通道。
该项工艺的主要工序为：旋转涂覆、热固化、溅射、掩膜对位和UV曝光、显影、湿法及干法刻蚀。
基片以晶圆形式提供给最终用户。
趋势及未来展望:
六西格玛品质论坛小型MCP的增长需求来自于一些大批量应用消费类产品，如移动电话、掌上电脑和上网记事本、MP3播放机以及其它手持装置，这些产品不仅对价位很敏感，而且要求有较短的产品和改进周期，而这两个要求系统级芯片ASIC技术和嵌入式存储器技术制造工艺却又无法满足。
低成本多芯片封装可作为这些市场所追求的“快速廉价”解决方案，许多来自半导体供应商和OEM的应用都要求将一个快闪。