电子元器件失效性分析报告文案

电子元器件失效分析技术

第一讲失效物理的概念

失效的概念

失效定义

1 特性剧烈或缓慢变化

2 不能正常工作

失效种类

1 致命性失效：如过电应力损伤

2 缓慢退化：如MESFET的IDSS下降

3 间歇失效：如塑封器件随温度变化间歇失效

失效物理的概念

定义：研究电子元器件失效机理的学科失效物理与器件物理的区别

失效物理的用途

失效物理的定义

定义：研究电子元器件失效机理的学科失效机理：失效的物理化学根源

举例：金属电迁移

金属电迁移

失效模式：金属互连线电阻值增大或开路

失效机理：电子风效应

产生条件：电流密度大于10E5A/cm2

高温

纠正措施：高温淀积，增加铝颗粒直径，掺铜，降低工作温度，减少阶梯，铜互连、平面化工艺

失效物理与器件物理的区别

撤销应力后电特性的可恢复性

时间性

失效物理的用途

1 失效分析：确定产品的失效模式、失效机理，提出纠正措施，防止失效重复出现

2 可靠性评价：根据失效物理模型，确定模拟试验方法，评价产品的可靠性

可靠性评价的主要内容

产品抗各种应力的能力

产品平均寿命

失效物理模型

应力－强度模型

失效原因：应力>强度

强度随时间缓慢减小

如:过电应力（EOS）、静电放电（静电放电ESD）、闩锁

（latch up)

应力－时间模型（反应论模型）

失效原因：应力的时间累积效应，特性变化超差。如金属电迁移、腐蚀、热疲劳

应力－强度模型的应用器件抗静电放电（ESD）能力的测试

温度应力－时间模型

Ae?kT

T高，反应速率大，寿命短E大，反应速率小，寿命长

温度应力的时间累积效应

t ?M

Ae?

kT(

)

失效原因：温度应力的时间累积效应，特性变化超差

与力学公式类比

dM dt Ae?

t ?M

Ae?

kT(

)

mv t?mv0F(

t0)

失效物理模型小结

应力－强度模型与断裂力学模型相似，不考虑激活能和时间效应，适用于偶然失效

和致命性失效，失效过程短，特性变化快

，属剧烈变化，失效现象明显

应力－时间模型（反应论模型）与牛顿力学模型相似，考虑激活能和时间效应，适

用于缓慢退化，失效现象不明显

应力－时间模型的应用：预计元器

件平均寿命

1求激活能 E

Ln L2

ln ln L

A exp(

)

Ln L1

ln L

2 B

1/T1 1/T2

预计平均寿命的方法2 求加速系数F

exp(L A E exp( )

L 2 A 2 kT )

kT2

L A exp( )

1 E kT1

L A exp( L)

1 F

2 exp(E

(1?1))

L 1 1 k T

T21

F L2

L1exp(

(

?1))

典型电子元器件失效分析方法

典型电子元器件失效分析方法纵观当今电子信息技术发展状况，自进入二十世纪后期以来发展尤为猛烈，而电子元器件作为发展电子信息技术的基础，一直扮演着十分重要的角色。于是，了解电子元器件失效分析是人们一直关心的问题，那么这次华强北IC代购网就为大家简要的介绍几种典型电子元器件失效分析方法。 1、微分析法 (1)肉眼观察是微分析技术的第一步，对电子元器件进行形貌观察、线系及其定位失准等，必要时还可以借助仪器，例如：扫描电镜和透射电子显微镜等进行观察； (2)其次，我们需要了解电子元器件制作所用的材料、成分的深度分布等信息。而AES、SIMS和XPS仪器都能帮助我们更好的了解以上信息。不过，在作AES测试时，电子束的焦斑要小，才能得到更高的横向分辨率； (3)最后，了解电子元器件衬底的晶体取向，探测薄膜是单晶还是多晶等对其结构进行分析是一个很重要的方面，这些信息主要由XRD结构探测仪来获取。 2、光学显微镜分析法进行光辐射显微分析技术的仪器主要有立体显微镜和金相显微镜。将其两者的技术特点结合使用，便可观测到器件的外观、以及失效部位的表面形状、结构、组织、尺寸等。亦可用来检测芯片击穿和烧毁的现象。此外我们还可以借助具有可提供明场、暗场、微干涉相衬和偏振等观察手段的显微镜辅助装置，以适应各种电子元器件失效分析的需要。 3、红外显微分析法

与金相显微镜的结构相似，不同的是红外显微镜是利用近红外光源，并采用红外变像管成像，利用此工作原理不用对芯片进行剖切也能观察到芯片内部的缺陷及焊接情况。红外显微分析法是针对微小面积的电子元器件，在对不影响器件电学特性和工作情况下，利用红外显微技术进行高精度非接触测温方法，对电子元器件失效分析都具有重要的意义。 4、声学显微镜分析法电子元器件主要是由金属、陶瓷和塑料等材料制成的，因此声学显微镜分析法就是基于超声波可在以上这些均质传播的特点，进行电子元器件失效分析。此外，声学显微镜分析法最大的特点就是，能观察到光学显微镜无法看到的电子元器件内部情况并且能提供高衬度的检测图像。以上是几种比较常见的典型电子元器件失效分析方法，电子元器件失效一直都是历久弥新的话题，而对电子元器件失效分析是确定其失效模式和失效机理的有效途径之一，对电子元器件的发展具有重要的意义。

电子元器件失效模式总结

元器件的失效模式总结 Beverly Chen 2016-2-4 一、失效分析的意义失效分析（Failure Analysis）的意义在于通过对已失效器件进行事后检查，确定失效模式，找出失效机理，确定失效的原因或相互关系，在产品设计或生产工艺等方面进行纠正以消除失效的再次发生。一般的失效原因如下：二、失效分析的步骤失效分析的步骤要遵循先无损，后有损的方法来一步步验证。比如先进行外观检查，再进行相关仪器的内部探查，然后再进行电气测试，最后才可以进行破坏性拆解分析。这样可以避免破坏性的拆解破坏证据。拿到失效样品，首先从外观检查开始。 1. 外观检查：收到失效样品后，首先拍照，记录器件表面Marking信息，观察器件颜色外观等有何异常。 2.根据器件类型开始分析：

2.1贴片电阻，电流采样电阻 A: 外观检查，顶面覆盖保护层有针状圆形鼓起或黑色击穿孔->内部电阻层烧坏可能->万用表测量阻值：测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁可能->可能原因：过电压或过电流烧毁—>检查改电阻的稳态功率/电压或者瞬时功率/电压是否已超出spec要求。 Coating 鼓起并开裂黑色击穿点 ●可失效样品寄给供应商做开盖分析，查看供应商失效报告：如发现烧毁位置位于激光切割线下端，可确定是过电压导致失效。需要考虑调整应用电路，降低电压应力，或者换成能承受更大应力的电阻。激光切割线去除coating保护层后，可以看到烧毁位置位于激光切割线旁边，该位置电应力最集中。 B: 外观检查，顶面底面均无异常->万用表测量阻值：测得开路或者阻抗偏大->内部电阻层烧毁或者电极因硫化断开或阻抗增大->检查改电阻的稳态功率或者瞬时功率是否已超出spec要求，如有可能是过电压或过功率烧毁；应力分析在范围内，考虑硫化->失效样品寄给供应商分析。查看供应商失效报告： ●如发现烧毁位置位于激光切割线下端，可确定是过电压导致失效。需要考虑降低应用电路中的电压应力，或者换成能承受更大应力的电阻。 ●如果测试发现保护层附近电极硫元素含量高且电极沿保护层边缘发生断裂情况，可确认是应用中硫化物污染导致银电极被硫化生成AgS而断开需确认应用环境是否硫含量比较高。如果有必要，更换为抗硫化电阻。

事故分析报告格式

事故分析报告格式事故分析报告格式事故分析报告格式一、标题：事故（故障）分析报告二、事故（故障）时间、地点、经过描述时间写明年月日及钟点；地点写明发生事故（故障）的车间、设备安装地点、岗位编号及设备名称、型号、规格；经过写明当班操作人员姓名，交接及交接班本记录情况，班中设备点检及点检卡记录情况，操作人员设备操作情况，发现设备事故（故障）经过，事故（故障）处理步骤，事故（故障）汇报及抢修情况。三、事故（故障）损失计算 1、直接经济损失：事故（故障）造成设备零部件损坏及修复费用总计。 2、间接经济损失：事故（故障）造成生产线停产的减产损失。四、事故（故障）原因分析 1、当班操作人员是否按设备操作规程、安全规程进行操作；是否按点检卡要求进行设备点检；是否按设备维护保养规程进行设备维护保养；是否按润滑制度要求进行设备润滑检查加油。

预览： 2、维修人员是否按设备检修规程进行设备维修。 3、各级管理人员是否完善落实了各项设备管理制度，布置的工作是否进行了检查落实。 4、事故（故障）原因分类：（1）使用操作不当；（2）维护不周；（3）设备失修；（4）安装、检修质量不佳；（5）材料、备品配件质量不良；（6）设计制造不合理；（7）自然灾害；（8）人为破坏性事故；（9）其它原因。五、事故（故障）定性分析

1、是否是责任事故（故障）。 2、重大事故或一般事故（故障）。六、事故（故障）责任人的处理意见按设备事故（故障）管理规定对事故（故障）相关责任人进行行政处分及经济处罚。七、防范措施 1、提出防止类似事故（故障）发生的技术改进措施。 2、提出防止类似事故（故障）发生采取的管理措施。事故分析报告（一）江门市某高级烟花厂发生特大爆炸事故，死亡37人(其中男7人，女30人)，重伤12人;损毁厂房、民房、仓库10200平方米和一批设备、原材料，直接经济损失3000万元。本文分析江门市某高级烟花厂基本情况、事故发生的经过和原因，总结教训并提出相应改进措施。二、事故分析江门市某高级烟花厂发生特大爆炸事故，死亡37人(其中男7人，女30人)，重伤12人;损毁厂房、民房、仓库10200平方米和一批设备、原材料，直接经济损失3000万元。

电子元器件失效性分析

电子元器件失效性分析与应用赵春平公安部第一研究所摘要：警用装备作为国内特种装备制造业之一，其可靠性、精确性要求非一般企业及产品所能满足，因其关系到现场使用者及人民的生命财产安全，故设备选材更是严之又严。电子元器件作为警用电子系统的基础及核心部件，它的失效及潜在缺陷都将对装备的可靠性产生重要影响；电子器件失效分析的目的是通过确定失效模式和失效机理，提出对策、采取措施，防止问题出现，失效分析对于查明元器件的失效原因并及时向设计者反馈信息是必须的。随着警用装备制造水平的不断进步，元器件的可靠性问题越来越受到重视，设备研制单位和器件生产厂家对失效分析技术及工程实践经验的需求也越来越迫切。关键词：警用装备、可靠性、失效模式、失效机理。一、失效分析的基本内容，定义和意义 1．1失效分析的基本内容电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序认定器件的失效现象，判断其失效模式和机理，从而确定失效原因，对后续设计提出建议，在生产过程中改进生产工艺，器件使用者在系统设计时改进电路设计，并对整机提出相应测试要求、完成测试。因此，失效分析对元器件的研制速度、整机的可靠性有着重要意义。 1.2失效的分类在实际使用中，可以根据需要对失效做适当分类：按模式分为：开路、短路、无功能、特性退化、重测合格；按原因分为：误用失效、本质失效、早起失效、偶然失效、耗损失效、自然失效；按程度分为：完全失效、局部失效、按时间分为：突然失效、渐变失效、退化失效；按外部表现分为：明显失效、隐蔽失效等。二、失效的机理、模式 2.1失效的机理由于电子器件的失效主要来自于产品制造、实验、运输、存储、使用等一系列过程中发生的情况，与材料、设计、制造、使用密切相关。且电子元器件种类繁多，故失效机理也很多，失效机理是器件失效的实质原因，在此说明器件是如何失效，相当于器件失效的物理和化学过程，从而表现出来性能、性质（如腐蚀、疲劳、过应力等）。元器件主要失效机理有： 2.1.1过应力（EOS）：指元器件承受的电流、电压应力或功率超过了其允许的最大范围。 2.1.2静电损伤（ESD）指电子器件在加工生产、组装、贮存、运输中与可能带静电的容器、测试及操作人员接触，所带经典经过器件引脚放电到地面，使器件收到损伤或失效。

-设备运行分析报告77023

5月份设备运行分析报告 5月份#1~#8机组机械部分设备总体运行良好，没有因设备故障原因而出现机组非停的事故发生，但机组仍然存在较多缺陷，如三漏（主要是调速器部分渗油和技术供水部分漏水）、油泵效率低、发电机冷却风机故障、运行设备不可靠等。这些设备缺陷问题在运行过程中如不能及时发现并消缺，很有可能引发严重的后果，致使设备损坏甚至造成机组非停和设备事故。本月设备缺陷及处理统计如下表：与上个月相比，缺陷发现增加10项，未处理增加8项，消缺率下降7%。以下是5月份设备的运行情况分析：一、#1机组 1、运行状况：机组运行良好，没有出现严重影响机组安全运行的设备缺陷，在运行过程中发现的设备缺陷在有条件时都能安排人员及时进行处理。 2、存在缺陷：机组目前存在的缺陷主要是空气围带破裂漏气，在机组停机时投入空气围带后仍有漏水，但目前漏水量不大，而且机组在运行时围带在退出状态，不影响机组运行。另外，发电机风闸管路焊缝漏气一直存在，由于漏气点在发电机内部且处在高空位置，处理比较困难。 ① #1机组#2润滑油泵联轴器磨损严重，护罩及电机端部附着有大量金属粉末，且油泵有轻微漏油。建议尽快进行更换。

② #1机组空气围带未能进行处理，已有水从制动柜下方空气围带排气管流出，又由于64.0m层地漏不畅，已形成较大面积积水。另外：机组辅机控制柜“现地/远方”切换钥匙卡涩，在操作中已折断数把钥匙，已无备用钥匙。存在较严重隐患：当需紧急处理时，势必延误处理时期。建议进行改造，更换为切换把手形式。 #1机组共发现缺陷7条，已处理6条，待处理1条。 3、建议：（1）加强机组运行环境和设备卫生清洁，确保设备在运行过程中更加安全可靠。（2）在有条件时申请停机，下闸排干流道对机组检修密封进行更换。二、#2机组 1、运行状况：机组运行良好，没有出现严重影响机组安全运行的设备缺陷，对出现的分段关闭阀渗油和#3组合阀漏油进行了消缺处理，其他检修与维护工作照常进行。 2、存在缺陷：轴承润滑油泵效率较低，备用泵频繁启动。目前采取调整轴承用油量的措施延长备用泵启动时间间隔，但到夏季外部环境温度升高时，无法使用这个办法再进行调整，建议更换新油泵或更换流量稍大的油泵。 #2机组停机时，上位机频繁报“#2发电机4号制动闸顶起位置--动作”，且2号制动闸不在顶起位置和复归位置。 #2机组共发现缺陷6条，已处理4条，作废1条，待处理1条。 3、建议：加强机组运行环境和设备卫生清洁，确保设备在运行过程中更加安全可靠。三、#3机组 1、运行状况： #3机组A级检修上月底结束，目前机组运行良好，没有出现任何重大的设备缺陷，其他日常的检修与维护工作照常进行。存在的缺陷为轴承润滑油泵效率较低，备用泵频繁启动。目前采取调整轴承用油量的措施延长备用泵启动时间间隔，建议增加采购油泵备用或更换流量稍大的油泵。

设备故障分析报告例文

设备故障分析报告例文 Example of equipment failure analysis report 汇报人：JinTai College

设备故障分析报告例文前言：报告是按照上级部署或工作计划，每完成一项任务，一般都要向上级写报告，反映工作中的基本情况、工作中取得的经验教训、存在的问题以及今后工作设想等，以取得上级领导部门的指导。本文档根据申请报告内容要求展开说明，具有实践指导意义，便于学习和使用，本文档下载后内容可按需编辑修改及打印。一、设备检修计划的汇总工作在8月初完成了设备计划的汇总及审核工作（除工艺及电气未上报计划外），包含熟料车间各个主机设备及可能存在隐患的辅机设备，共计计划大项32项，小项93项。其中烧成计划大项16项，小项36项，生料计划大项16项，小项57项。二、设备检修工作的开展本次设备检修共7天，完成了检修计划的所有检修项目，其中对各主机设备进行了重点的检查，发现的问题及时进行了处理，并做好了相关的记录。针对以下几项我们做了更详细的处理。 1、篦冷机干油泵的加油泵调节阀，因为油脂脏引起阀芯堵死，无法调节压力。造成压力瞬间升高，油泵无法正常运行。经过拆卸检查，彻底的处理了油泵的问题。确保了干油站的正常，防止了设备隐患。

2、经过检查大窑的挡轮瓦的润滑油以及带油勺、瓦口螺栓的紧固情况后，发现两档托轮1、3号瓦油质脏，并伴有铁削，通过换油清洗确保轴瓦的正常工作。 3、对煤磨高压油泵打不起压的问题进行了处理，确保了轴瓦的安全，现存在溢流阀故障问题，待溢流阀采购回来后进行更换。 4、对高温风机的检查，发现挡油环破裂，为长远安全角度考虑，对挡油环进行加工并予以更换。为风机正常运行打下了基础。三、检修的后期检查工作在本次检修有时间相对比较充分，所有检修处理比较彻底，没有因为时间或备件问题影响检修。在检修的后期由运保部对检修计划所列的所有检修项目进行了全面的检查验收，发现检修中遗留的问题进行了处理，确保了本次检修的质量。四、检修后的试车工作本次检修工作由于设备方面计划详细时间充分，在检修后的单机试车中所有设备一次性试车成功。在这些方面值得下一次检修的借鉴和发扬。

电子器件失效分析--学习心得

《电子器件失效分析及可靠应用》-----学习心得通过8月5日、6日两天的学习培训，结合我司的实际情况，总结以下几点学习体会。一、电子器件失效的理念。失效分析并不等同于维修，一般大公司的失效分析部包括物料的认证、生产问题的解决、硬件管理和设计评审，所以产品的失效包含很广的领域，并不是单纯的维修不良品。二、失效分析的意义失效分析是打开可靠性工程大门的钥匙。失效分析可以解决生产即时存在的问题，也为后续产品可靠性打下良好的基础，创造明显的价值。三、电子器件失效的分类和控制 1、ESD控制 ESD失效的四个特征隐蔽性：人体感知的静电放电电压2-3KV。潜在性：损伤后性能没有明显的下降，往往是在产品到用户手里半年以上才发生问题。随机性：从一个元件产生以后，一直到它失效以前的所有过程。复杂性：分析困难，掩盖了失效的真正原因结合我司的生产，首先应保证生产仪器的良好接地，工作台面的接地，特别是烙铁和测试仪器的接地，再就是防止人体放电，正确配戴静电

手环。举例：LED不允许插在泡沫上，因泡沫上的静电可达1000V以上，而LED要求静电等级红光、绿光大概在500-1000V,蓝光大概为100-300V.根据这一实例，对于我司的IC供应商，我们可以要求其出具IC规格书中的一个静电等级，以便于有效判断IC失效是否为静电损伤的可能性。最后，最好能在生产线配一个静电测试仪。 2、MSD的控制器件的潮湿敏感等级分为1-6级，当大于3级(即只允许暴露168H)时，必须要经过烘烤后使用; 当大于5级或5A级（即只允许暴露24-48H）以上时，建议不使用,否则就会出现“爆米花”效应（即当电子零件吸入湿汽时，由于外表温度的急剧升高，就会导致元件的外封装出现裂纹）。结合我司，以后在电子来料检验时，注意供应商来料的暴露期限等级。在零件加工及成品生产的全过程注意防潮，注意关窗，成品任何时候不允许直接放在地面上，必须加隔板，避免靠墙堆放。 3、DFM，即可生产性设计根据新产品的特点，对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，可生产性等进行审核。提出改进建议，并确定工艺难点。在PCB投板之前就预计到可能产生的工艺问题，提前消除可生产性设计缺陷对产品造成的影响。举例：0805以下的表贴器件，在过波峰时会出现器件的“立碑”现象，即表贴件在焊盘上立起来。造成这种现象的主要原因就是设计时

问题专项分析报告(8D)模板

问题专项分析报告（8D）问题背景（D0）对XX专项问题背景情况进行详细介绍（时间、地点、人员、事情发生经过）。 1．问题解决团队成员（D1）问题发生后，我司高度重视，迅速组织各供应商成立专项团队负责对此问题进行调查分析。表1：团队成员 2 ．问题描述（D2）对XX专项问题进行详细的描述。（缺陷位置、尺寸、涉及范围、潜在风险、是否有类似处理经验等，包括图片、数据等资料） 3. 临时纠正措施（D3）包含缺陷影响分析，必要时进行理论计算或模型评估，对采取的修复方案进行简单描述并提供NCR、维修方案、维修过程关键点控制图片资料等。 4. 原因分析(D4) XX专项问题的原因很多，如图5所示，下面从人、机、料、法、环五个方面进行原

因分析。图5 XX问题分析图

●人对于XX问题，从人的角度进行详细的分析阐述。 ●机对于XX问题，从机的角度进行详细的分析阐述。 ●料对于XX问题，从料的角度进行详细的分析阐述。 ●法对于XX问题，从法的角度进行详细的分析阐述。 ●环对于XX问题，从环的角度进行详细的分析阐述。 5. 选择和验证根本原因（D5）通过上述原因分析，XX专项问题的根本原因是XX。针对造成XX问题的各种原因，采取以下措施： ●人对于XX问题，从人的角度进行详细的措施阐述。 ●机对于XX问题，从机的角度进行详细的措施阐述。 ●料

对于XX问题，从料的角度进行详细的措施阐述。 ●法对于XX问题，从法的角度进行详细的措施阐述。 ●环对于XX问题，从环的角度进行详细的措施阐述。 6. 方案实施（D6）根据前期制定的方案，详细阐述具体实施过程。 7. 防止再发生（D7）针对XX问题，制定切实可行的纠正预防措施，防止此类问题再次发生。 8 总结（D8）综上所述，现对XX问题总结如下： (1)问题原因:XXXXXX (2)解决措施:XXXXXX (3)预防措施:XXXXXX

常见的电子元器件失效机理与分析

常见的电子元器件失效机理与分析电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机。硬件工程师调试爆炸现场所以掌握各类电子元器件的实效机理与特性是硬件工程师比不可少的知识。下面分类细叙一下各类电子元器件的失效模式与机理。电阻器失效失效模式：各种失效的现象及其表现的形式。失效机理：是导致失效的物理、化学、热力学或其他过程。电阻器的失效模式与机理 ?开路：主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落，基体断裂，引线帽与电阻体脱落。 ?阻值漂移超规范：电阻膜有缺陷或退化，基体有可动钠离子，保护涂层不良。?引线断裂：电阻体焊接工艺缺陷，焊点污染，引线机械应力损伤。 ?短路：银的迁移，电晕放电。失效模式占失效总比例表 ?线绕电阻： ?非线绕电阻：

失效模式机理分析电阻器失效机理是多方面的，工作条件或环境条件下所发生的各种理化过程是引起电阻器老化的原因。 ?导电材料的结构变化：薄膜电阻器的导电膜层一般用汽相淀积方法获得，在一定程度上存在无定型结构。按热力学观点，无定型结构均有结晶化趋势。在工作条件或环境条件下，导电膜层中的无定型结构均以一定的速度趋向结晶化，也即导电材料内部结构趋于致密化，能常会引起电阻值的下降。结晶化速度随温度升高而加快。电阻线或电阻膜在制备过程中都会承受机械应力，使其内部结构发生畸变，线径愈小或膜层愈薄，应力影响愈显著。一般可采用热处理方法消除内应力，残余内应力则可能在长时间使用过程中逐步消除，电阻器的阻值则可能因此发生变化。结晶化过程和内应力清除过程均随时间推移而减缓，但不可能在电阻器使用期间终止。可以认为在电阻器工作期内这两个过程以近似恒定的速度进行。与它们有关的阻值变化约占原阻值的千分之几。电负荷高温老化：任何情况，电负荷均会加速电阻器老化进程，并且电负荷对加速电阻器老化的作用比升高温度的加速老化后果更显著，原因是电阻体与引线帽接触部分的温升超过了电阻体的平均温升。通常温度每升高10℃，寿命缩短一

光缆故障分析报告范例

光缆故障分析报告范例 1、光信号缺失：一般因人为窥视信号、破坏光缆原因，致使光信号中断。一次，接到一光节点无输出电信号的故障，检测该光接收机无输入光功率，到前端机房测试，光分路器输出光功率正常。初步判断为该4芯光缆故障，安排人员沿线巡查，并未发现明显受损现象。通过ODTR测试，发现4根纤芯中只有1根不通，根据故障点大概距离再到现场查看，仍未发现光缆有破损迹象。于是将此故障点前后近100米光缆更换后信号恢复，仔细检查发现光缆上有1小孔，推断系误将光缆当作电缆，人为破坏光缆窥视信号行为所致。 2、光信号质量下降：如光缆中间熔接头质量不好，损耗过大，或光纤在接头盒中盘绕时弯曲半径太小，影响光功率的正常传输；接头盒防潮性能不好，使光纤老化快，造成光折射能力差，降低光功率；光纤活动接头处有脏物，接触不好，使光功率下降，可用脱脂棉蘸(zhan)无水酒精清洗；前端和末端设备的尾纤应盘绕好，固定在光纤盘上，避免折断和弯曲半径变小而造成光损耗增加，影响信号传输质量。从光纤网络运行近十年的情况看，光发射机故障并不高，也出现过因停送电后冲击浪涌电流过大而烧坏光发射机电源部分的故障。通过在前端加装稳压电源和不间断UPS电源，可以大大减少此类故障的发生。光发射机输入的驱动电平要

按设备要求注入，如频道增加或减少，也应调整驱动电平高低，避免因驱动电平过高或过低使光发射机CTB、CSO指标恶化而导致系统传输质量变差，这一点至关重要，也是调试光发射机最重要的工作。如光发射机使用年限较长，光模块老化，使光功率下降，当下降到规定值范围以下时，应更换新的模块或发射机，确保足够的光发射功率。光接收机在使用和维护中要掌握好输入光功率和输出RF射频电平，入口光功率要符合设备规定值要求，否则应采取措施来保证光接收机的正常工作，射频电平不要调得过高。若接收机规定输出RF电平为110dBμV，设计、调试和维护时应低于110dBμV，否则会因电平过高可能产生画面出现横丝、图像不清楚等故障。在一次小区改造就出现过这样的问题，按接收机最高RF电平设计，出现了交互调故障，插入衰减片将电平降至105dBμV后，光接收机工作正常。光接收机应配备良好的稳压电源和良好的接地，最好在220V入口电源处再加装一组避雷器，雷击时可起到一定保护作用，过去因没注意这一点，因雷击产生的意外过电压，烧坏光接收机电源的现象时有出现。另外，如条件允许，光接收机应选质量好的，电源应配开关电源，质量差的光接收机工作一段时间后，电平会降低，给分配网络电信号的正常传输带来较大的影响。

电子元器件失效分析具体案列

案例一： 1 产品名称：单片机 MD87C51/B 2 商标：Intel 3 分析依据：MIL-STD-883E 微电子器件试验方法和程序微电路的失效分析程序 MIL-STD-883E 方法2010 内部目检（单片电路） 4 样品数量及编号：失效样品1＃～6＃，良品7＃～12＃ 5 样品概述及失效背景：MD87C51/B 是一高速CMOS 单片机。委托方一共提供四种批次的此类样品。1＃、5＃、10＃、11＃、12＃属9724 批次，其中1＃样品已做过二次筛选和环境应力试验，是在整机测试过程中失效，5＃样品在第一次通电工作不正常，须断电后重新通电可以正常工作，10＃～12＃样品是良品；2＃、3＃、4＃样品属9731 批次，这三个样品在第一次上机时便无法写入程序，多次长时间擦除，内容显示为空，但仍不能写入；6＃样品属9931 批次，失效情况同5＃样品；7＃～9＃样品属9713 批次，为良品。 6 分析仪器序号仪器、设备名称型号编号 1 立体显微镜LEICA ZM6 011701145 2 金相显微镜OPTIPHOT200 011701120 3 图示仪TYPE576 B349533 仪4 数字式示波器TDS3012 B018857 5 内部气氛分析仪IVA110S 011701141 器设 6 静电放电测试系统ZAPMASTER7/2 470501389 备 7 等离子刻蚀仪ES 371 011701174 8 程控直流电源Agilent 6633B 660105754 9 波形发生器AFG320 610106387 10 电子扫描电镜（S E M）XL－30FEG 011701122 11 串行编程器Superpro/580 730103920 7 分析过程 1）样品外观分析：1＃～6＃进行外目检均未发生异常； 2）编程器读写试验：能对坏品进行内部程序存储器读取，但无法完成写操作，良品读写操作均正常； 3）内部水汽含量测试：应委托方要求，8＃与12＃样品进行内部水汽含量测试，结果符合要求；

电子元器件失效分析及技术发展

２００６年１月第１卷第１期失效分析与预防创刊号电子元器件失效分析及技术发展恩云飞，罗宏伟，来萍（元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室，广州５１０６１０）［关键词］元器件；集成电路；失效分析［摘要】本文以集成电路为代表介绍了元器件失效分析方法、流程、技术及发展，失效分析是元器件质量、可靠性保证的重要环节，随着元器件设计与制造技术的提高以及失效分析技术及分析工具水平的提高，对元器件失效模式及失效机理的认识逐步加深，失效分析工作将发挥更大的作用。［中图分类号］７烈０［文献标识码】ＡＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆｅｌｅｃｔｒｏｎＣｏｍｐｏｎｅｎｔＦａｉｌｕｒｅ加１ａｌｙｓｉｓＥＮＹｕｎ—ｆｅｉ，ＬＵＯＨｏｎｇ－ｗｅｉ，ＬＡＩＰｉｎｇ（舭砌ｎ４比６Ｄ砌叮如ｒ删嘶确筘如＆却彬咄面忆‰妞ｙ，国口ｎｇｚｂｕ５１０６１０，吼抛）Ｋｅｙｗｏ“ｋ：ｃｏｒｒｌｐｏｎｅｍ；ｉｎｔｅ黜ｄｃｉｎ面ｔ；ｆａｉｌｕｒｅａｎ由ｓｉｓＡｌ玲恻：蹦ｌｕｒｅａＩｌａｌｙｓｉｓｍｅ山０ｄ，ｎｏｗ粕ｄｔｅｃｌｌＴｌｏｌｏｇ）ｒｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ“ｎⅡＤｄｕｃｅｄｉｎｔｅｎＩｌｓｏｆｉｍｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｉｎｔｈｉｓｐａｐｅｒ．Ｆ灿ｒｅ锄ａｌｙｓｉｓｉｓｉＩＩｌｐｏｎａｍｆ研ｃｏｍｐｏｎｅｍｑ１１ａｌｉｔ）ｒａｎｄｒｅｌｉａ：ｂｉＨ哆鹊㈣ｅ．ＡｓｔＩｌｅｄｅｖｅｌ叩Ｈｌｅｍ０ｆｃｏⅡｌｐｏｎｅｎｔｄｅｓｉ印ａｎｄｐｒｏｃｅｓｓ乜ｅｃｌｌＩｌ０１０舒，ｔ１１ｅｄｅｖｅｌ叩Ⅱ把ｍｏｆｆａｉｌｕｒｅａＩ】ｌａｌｙｓｉｓｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ锄ｄ黼ｌｕｒｅａＩｌａｌｙｓｉｓｅｑｕｉｐｍｅｎｔ，ｆ越ｌｕｒｅａｎａｌｙｓｉｓｗｉⅡｂｅｍｏｒ｜ｅ粕ｄｍｏＩｅｕｓｅｆｍ．１前言失效分析的目的是通过失效机理、失效原因分析获得产品改进的建议，避免类似失效的发生，提高产品可靠性。电子元器件的失效分析是借助各种测试技术和分析方法明确元器件的失效过程，分辨失效模式或机理，确定其最终的失效原因。失效分析是元器件可靠性工程中的一个重要组成部分。开展电子元器件失效分析工作需要具备相应的测试与分析手段、元器件失效机理等专业基础知识，并需要逐步积累失效分析经验。用于失效分析的设备很多且各有特点，应根据失效分析的要求，选用适当的分析技术和设备，充分利用其功能与特点，降低电子元器件失效分析成本，加快失效分析进度，提高失效分析成功率。电子元器件是电子系统的重要及关键部件，元器件种类繁多，发展迅速，尤其是以集成电路为代表的微电子器件，其设计和制造技术正以惊人的速度向着规模更大、速度更快、集成度更高的方向发展。集成电路失效分析难度大，需要采用诸多先进的分析技术，涉及失效分析的各个环节与过程。本文以集成电路失效分析为代表介绍元器件失效分析的工作流程、分析技术方法以及未来发展所面临的挑战。２集成电路失效分析主要流程及分析方法２．１失效分析流程典型的集成电路失效分析流程如图ｌ。２．２失效分析技术方法２．２．１外部目检外部目检在集成电路失效分析中十分重要，它将为后续的分析提供重要的信息。外部目检可以通过肉眼、放大倍数在４倍～８０倍的立体显微镜、放大倍数在５０倍。２０００倍的金相显微镜、甚至是扫描电子显微镜（ＳＥＭ）来检查失效器件与好器件之间的差异，确定各种尘化物、沾污、引脚腐蚀、引脚断裂、机械损伤、封装裂纹、晶须、金属迁移等缺陷，必要时利用ＥＤｘ、原子吸收光谱等获得元素信息。［收稿日期］２００５—０８—０２［修订日期］２００６一ｌＯ一２７［作者简介］恩云飞（１９６８一），女，硕士，高级工程师，从事集成电路失效机理及分析评价技术研究。

电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训

电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训讲讲师师介介绍绍:: 费老师男，原信息产业部电子五所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委，长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、1992－1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI 失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI 失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。【培训对象】系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量可靠性管理和从事电子元器件（包括集成电路）失效分析工程师【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求，我司决定在全国组织召开“电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲，通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的可靠性试验方法和试验结果的分析方法．

课程提纲：第一部分电子元器件的可靠性试验 1 可靠性试验的基本概念 1．1 概率论基础 1．2 可靠性特征量 1．3 寿命分布函数 1．4 可靠性试验的目的和分类 1．5 可靠性试验设计的关键问题 2 寿命试验技术 2．1 加速寿命试验 2．2 定性寿命保证试验 2．3 截尾寿命试验 2．4 抽样寿命试验 3 试验结果的分析方法：威布尔分布的图估法 4 可靠性测定试验 4．1 点估计法 4．2 置信区间 5 可靠性验证试验 5．1 失效率等级和置信度 5．2 试验程序和抽样表 5．3 标准和应用 6 电子元器件可靠性培训试验案例

电子元器件失效分析

电子元器件失效分析 1.失效分析的目的和意义电子元件失效分折的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象.分辨其失效模式和失效机理.确定其最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议。防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。失效分折是产品可靠性工程的一个重要组成部分，失效分析广泛应用于确定研制生产过程中产生问题的原因，鉴别测试过程中与可靠性相关的失效，确认使用过程中的现场失效机理。在电子元器件的研制阶段。失效分折可纠正设计和研制中的错误，缩短研制周期；在电子器件的生产，测试和试用阶段，失效分析可找出电子元器件的失效原因和引起电子元件失效的责任方。根据失效分析结果。元器件生产厂改进器件的设计和生产工艺。元器件使用方改进电路板设汁。改进元器件和整机的测试，试验条件及程序，甚至以此更换不合格的元器件供货商。因而，失效分析对加快电子元器件的研制速度.提高器件和整机的成品率和可靠性有重要意义。失效分折对元器件的生产和使用都有重要的意义.如图所列。元器件的失效可能发生在其生命周期的各个阶段.发生在产品研制阶段，生产阶段到使用阶段的各个环节，通过分析工艺废次品，早期失效，实验失效及现场失效的失效产品明确失效模式、分折失效机理，最终找出失效原因，因此元器件的使用方在元器件的选择、整机计划等方面，元器件生产方在产品的可靠性方案设计过程，都必须参考失效分折的结果。通过失效分折，可鉴别失效模式，弄清失效机理，提出改进措施，并反馈到使用、生产中，将提高元器件和设备的可靠性。 2.失效分析的基本内容对电子元器件失效机理，原因的诊断过程叫失效分析。进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。失效分析的任务是确定失效模式和失效机理.提出纠正措

变电设备故障分析报告模板

***（地点）***kV变电站**月**日*********故障分析报告单位名称：审核：年月日

一、事故（故障）前运行方式及负荷情况 1.运行方式： ************ 2.负荷情况： ************ 二、事故（故障）现象填写事故发生前后的信号显示、保护装置动作情况、设备动作情况、故障设备外观现象（附各角度照片）、集控站监控机显示信息、变电站后台机采集信息内容。三、事故处置经过对事故开始到故障设备隔离改为检修状态的全过程内容进行描述，时间要求精确到分。四、事故停电范围及损失情况对事故造成的停电范围、电量损失及设备损坏情况进行说明。五、事故后的相关检查和试验 1.保护检查情况： ************ 2.设备电气试验情况： ************ 六、事故原因分析根据站内故障录波图图及相关报文信息分析，简要描述

故障现象经过，具体按照以下格式要求叙述： 1.****保护动作情况分析根据保护类型及动作行为情况分别描述，可按照1. 2. 3....分项说明。 2.设备损坏原因分析描述设备厂家、型号、投运日期以及设备运行期间的运行维护、检修试验情况，并根据事故过程现象分析设备损坏的原因。存在其它设备间接损坏的也按照如上要求进行说明。七、事故暴露出的问题根据事故涉及到的设备质量、安装工艺、检修维护、运行巡视、反措落实、管理要求落实等方面进行说明。八、防范及整改措施为防止事故重复发生所拟采取的整改措施，要求整改措施落实到人，明确整改完成时间及督查落实人，整改措施要结合暴露出的问题，并举一反三，防止类似事故在次发生。附件: 故障录波及继电保护动作分析、故障录波图、保护动作报文、最近两个周期的设备电气试验报告（充油设备还应提供相关油化试验报告）、损坏设备技术规范书、事故设备照片。

2019年线路故障分析报告参考范本

线路故障分析报告参考范本篇一：输电线路七类故障分析报告模板第一章总则第一条为了规范输电线路故障调查分析工作的全过程管理，深入分析线路故障原因，科学制定反事故措施，全面提升输电线路安全运行水平，特制定本工作规范。第二条本规范适用于公司系统330千伏及以上交直流输电线路的故障分析工作，其它电压等级输电线路故障分析工作可参照执行。第三条各省（自治区、直辖市）电力公司（以下简称“省公司”）应按照本规范要求制订实施细则。第二章职责分工第四条线路故障分析工作由各级运维检修部门组织开展，输电线路运维单位具体负责，中国电科院、国网电科院、国网经研院，各省电科院、经研院（以下简称科研、设计单位）参与分析工作并提供技术支持，必要时可邀请其他相关设计单位参加。第五条总部运维检修部主要职责： 1）负责组织输电线路故障分析工作规范的制定并落实； 2）指导、督促各省公司开展线路故障分析工作； 3）组织特高压、重要输电线路及多条次、大面积线路故障的分析工作； 4）组织公司科研、设计单位为各省公司开展的重要线路故障调查分析工作提供技术支持；

5）总结典型故障经验，组织制订反事故措施。第六条省公司运维检修部主要职责： 1）负责制定本地区输电线路故障分析工作实施细则； 2）指导、督促相关省检修公司、地市供电公司开展线路故障分析工作； 3）组织开展330千伏及以上输电线路故障、其它典型故障分析工作； 4）配合总部运维检修部开展特高压、重要输电线路及多条次、大面积线路故障的分析工作； 5）组织省内科研、设计单位为线路故障调查分析工作提供技术支持； 6）组织落实输电线路反事故措施。第七条省检修公司、地市供电公司主要职责： 1）负责输电线路故障现场勘察、信息收集与报送、现场处置等工作； 2）配合省公司运维检修部开展330千伏及以上输电线路故障、其它典型故障分析工作； 3）组织实施输电线路反事故措施。第八条中国电科院、国网电科院、国网经研院主要职责： 1）参与特高压、重要输电线路及多条次、大面积线路故障的现场勘察、技术分析工作，协助编制故障分析报告; 2）必要时，参加省公司组织的典型故障分析工作；

√MOS器件及其集成电路的可靠性与失效分析

MOS 器件及其集成电路的可靠性与失效分析（提要）作者：Xie M. X. (UESTC ，成都市) 影响MOS 器件及其集成电路可靠性的因素很多，有设计方面的，如材料、器件和工艺等的选取；有工艺方面的，如物理、化学等工艺的不稳定性；也有使用方面的，如电、热、机械等的应力和水汽等的侵入等。从器件和工艺方面来考虑，影响MOS 集成电路可靠性的主要因素有三个：一是栅极氧化层性能退化；二是热电子效应；三是电极布线的退化。由于器件和电路存在有一定失效的可能性，所以为了保证器件和电路能够正常工作一定的年限（例如，对于集成电路一般要求在10年以上），在出厂前就需要进行所谓可靠性评估，即事先预测出器件或者IC 的寿命或者失效率。（1）可靠性评估：对于各种元器件进行可靠性评估，实际上也就是根据检测到的元器件失效的数据来估算出元器件的有效使用寿命——能够正常工作的平均时间（MTTF ，mean time to failure ）的一种处理过程。因为对于元器件通过可靠性试验而获得的失效数据，往往遵从某种规律的分布，因此根据这些数据，由一定的分布规律出发，即可估算出MTTF 和失效率。比较符合实际情况、使用最广泛的分布规律有两种，即对数正态分布和Weibull 分布。 ①对数正态分布：若一个随机变量x 的对数服从正态分布，则该随机变量x 就服从对数正态分布；对数正态分布的概率密度函数为 222/)(ln 21 )(σμπσ--?=x e x x f 该分布函数的形式如图1所示。对数正态分布是对数为正态分布的任意随机变量的概率分布；如果x 是正态分布的随机变量，则exp(x)为对数分布；同样，如果y 是对数正态分布，则log(y)为正态分布。 ②Weibull 分布：由于Weibull 分布是根据最弱环节模型或串联模型得到的，能充分反映材料缺陷和应力集中源对材料疲劳寿命的影响，而且具有递增的失效率，所以，将它作为材料或零件的寿命分布模型或给定寿命下的疲劳强度模型是合适的；而且尤其适用于机电类产品的磨损累计失效的分布形式。由于它可以根据失效概率密度来容易地推断出其分布参数，故被广泛地应用于各种寿命试验的数据处理。与对数正态分布相比，Weibull 分布具有更大的适用性。 Weibull 分布的失效概率密度函数为 m t m t m e t m t f )/()(ηη--?= 图1 对数正态分布

设备故障报告模板

设备故障报告模板篇一：设备故障报告单设备故障报告单山西国瑞轨道车辆装备有限公司设备停用通知单设备启用通知单山西国瑞轨道车辆装备有限公司设备检修记录表篇二：设备事故调查报告书 “1、10”事故调查报告及整改防范措施 1、事故经过：事故前吉林热电厂运行方式，1－11号机、1、2、4－15号炉运行，3号炉备用。其中，1－9号炉和1－7号机为母管制，10、11、14、15号炉分别对应8、9、10、11号机为单元制。全厂蒸发量3970吨，发电量837MW。 XX年1月10日，按定期工作规定电气运行与检修人员配合进行厂用6kV和系统工、备电源联动试验（电气主接线一次系统见附图1）。上午9时40分，进行到除尘2段母线

工、备电源联动试验时，发现2号除尘变高压侧开关跳闸后低压侧开关不联跳。10时30分运行人员将2号除尘变停电，除尘2段母线倒由备用电源运行（6kV和系统见附图2），由检修人员检查2号除尘变低压侧开关不联跳的原因，试验暂停。11时50分，2号除尘变低压侧开关不联动缺陷处理结束，决定下午继续进行试验。 12时38分，值长电话通知11号机副单元长，主盘电缆中间头测温装置报警：“除尘2段备用电源电缆（380伏低压电缆）温度高59℃，地点在除尘2段配电室下”（此电缆中间头为1987年火电原始安装，电缆型号为VLV22-3×185＋1×95，4根并联，可载流266×4＝1064A。1997年增设电缆中间头测温装置）。当时除尘2段母线负荷电流988A。副单元长通知电气检修人员后去现场进行检查。 12时50分将2号除尘变压器投入运行，除尘2段备用电源开关（低压）断开。之后10号机电气值班员去现场检查除尘2段备用电源电缆中间头。当打开电缆沟井盖时，有大量烟雾，无法进入沟内，立即通知有关人员。13时00分，值长再次告知11号机单控室值班员：“除尘2段备用电源电缆（380伏低压，此时本电缆已与除尘2段断开无电流）温度高79℃”。11号机单控室值班员电话告知10号机单控室值班员，13时28分，2号除尘变压器跳闸，速断和高压侧

常用的电子元器件失效机理与故障分析

常用的电子元器件失效机理与故障分析电子元器件在使用过程中，常常会出现失效和故障，从而影响设备的正常工作。文本分析了常见元器件的失效原因和常见故障。电子设备中绝大部分故障最终都是由于电子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的故障类型，有时通过直觉就可迅速的找出故障元件，有时只要通过简单的电阻、电压测量即可找出故障。 1 电阻器类电阻器类元件包括电阻元件和可变电阻元件，固定电阻通常称为电阻，可变电阻通常称为电位器。电阻器类元件在电子设备中使用的数量很大，并且是一种消耗功率的元件，由电阻器失效导致电子设备故障的比率比较高，据统计约占15% 。电阻器的失效模式和原因与产品的结构、工艺特点、使用条件等有密切关系。电阻器失效可分为两大类，即致命失效和参数漂移失效。现场使用统计表明，电阻器失效的85%~90% 属于致命失效，如断路、机械损伤、接触损坏、短路、绝缘、击穿等，只有1 0 % 左右的是由阻值漂移导致失效。电阻器电位器失效机理视类型不同而不同。非线形电阻器和电位器主要失效模式为开路、阻值漂移、引线机械损伤和接触损坏；线绕电阻器和电位器主要失效模式为开路、引线机械损伤和接触损坏。主要有以下四类：（1 ）碳膜电阻器。引线断裂、基体缺陷、膜层均匀性差、膜层刻槽缺陷、膜材料与引线端接触不良、膜与基体污染等。（ 2 ）金属膜电阻器。电阻膜不均匀、电阻膜破裂、引线不牢、电阻膜分解、银迁移、电阻膜氧化物还原、静电荷作用、引线断裂、电晕放电等。（3 ）线绕电阻器。接触不良、电流腐蚀、引线不牢、线材绝缘不好、焊点熔解等。（4 ）可变电阻器。接触不良、焊接不良、接触簧片破裂或引线脱落、杂质污染、环氧胶不好、轴倾斜等。电阻容易产生变质和开路故障。电阻变质后往往是阻值变大的漂移。电阻一般不进行修理，