浅析电子设备中功率器件的热设计与散热设计
电子电路PCB的散热分析与设计
电子电路PCB的散热分析与设计随着科技的不断发展，电子设备已经成为了我们生活中不可或缺的一部分。
然而，在电子设备运行过程中，由于电路板上的元器件会产生大量的热能，如果散热不良，会导致设备性能下降、可靠性降低甚至出现安全问题。
因此，针对电子电路PCB的散热分析与设计至关重要。
本文将结合实际案例，对电子电路PCB的散热问题进行分析和讨论。
电路板的热阻：热阻是表示热量传递难易程度的物理量，值越小表示热量传递越容易。
电路板的热阻主要包括元器件的热阻和电路板本身的热阻，其中元器件的热阻受到其功耗、结点温度等因素的影响。
自然对流：自然对流是指空气在温度差的作用下产生的流动现象。
在电子设备中，自然对流可将热量从电路板表面传递到周围环境中，从而降低电路板温度。
然而，自然对流的散热效果受到空气流动速度、环境温度等因素的影响。
强迫通风：强迫通风是通过风扇等装置强制空气流动，以增强电子设备的散热能力。
强迫通风的散热效果主要取决于风扇的功率、风量等因素。
选择合适的导热材料：导热材料具有将热量从高温区域传导到低温区域的能力，常用的导热材料包括金属、陶瓷、石墨烯等。
在电路板设计中，应根据元器件的功耗和结点温度等因素，选择合适的导热材料。
提高电路板表面的散热能力：提高电路板表面的散热能力可以有效降低电路板的温度。
常用的方法包括增加电路板表面积、加装散热片、使用热管等。
合理安排元器件的布局：元器件的布局对电路板的散热效果有着重要影响。
在布局时，应尽量将高功耗元器件放置在电路板的边缘或中心位置，以方便热量迅速散出。
同时，应避免将高功耗元器件过于集中，以防止局部温度过高。
增强自然对流：自然对流是电路板散热的重要途径之一。
在电路板设计中，应尽量减少对自然对流的阻碍，如避免使用过高的结构、保持电路板表面的平整度等。
可在电路板下方或周围增加通风口或风扇等装置，以增强自然对流的散热效果。
采用强迫通风：强迫通风可以显著提高电子设备的散热能力。
功率器件热设计及散热计算
功率器件热设计及散热计算2007-03-29 00:18功率器件热设计及散热计算摘要：本文介绍了功率器件的热性能参数，并根据实际工作经验，阐述了功率器件的热设计方法和散热器的合理选择。
关键词：热设计；功率器件；散热计算；散热器选择引言当前，电子设备的主要失效形式就是热失效。
据统计，电子设备的失效有55％是温度超过规定值引起的，随着温度的增加，电子设备的失效率呈指数增长。
所以，功率器件热设计是电子设备结构设计中不可忽略的一个环节，直接决定了产品的成功与否，良好的热设计是保证设备运行稳定可靠的基础。
功率器件热性能的主要参数功率器件受到的热应力可来自器件内部，也可来自器件外部。
若器件的散热能力有限，则功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高，使得器件可靠性降低，无法安全工作。
表征功率器件热能力的参数主要有结温和热阻。
器件的有源区可以是结型器件(如晶体管)的PN结区、场效应器件的沟道区，也可以是集成电路的扩散电阻或薄膜电阻等。
当结温Tj高于周围环境温度Ta时，热量通过温差形成扩散热流，由芯片通过管壳向外散发，散发出的热量随着温差(Tj-Ta)的增大而增大。
为了保证器件能够长期正常工作，必须规定一个最高允许结温 Tj max。
Tj max的大小是根据器件的芯片材料、封装材料和可靠性要求确定的。
功率器件的散热能力通常用热阻表征，记为Rt，热阻越大，则散热能力越差。
热阻又分为内热阻和外热阻：内热阻是器件自身固有的热阻，与管芯、外壳材料的导热率、厚度和截面积以及加工工艺等有关；外热阻则与管壳封装的形式有关。
一般来说，管壳面积越大，则外热阻越小。
金属管壳的外热阻明显低于塑封管壳的外热阻。
当功率器件的功率耗散达到一定程度时，器件的结温升高，系统的可靠性降低，为了提高可靠性，应进行功率器件的热设计。
功率器件热设计功率器件热设计主要是防止器件出现过热或温度交变引起的热失效，可分为器件内部芯片的热设计、封装的热设计和管壳的热设计以及功率器件实际使用中的热设计。
微电子器件中的功耗与散热问题研究
微电子器件中的功耗与散热问题研究微电子器件的发展使得我们的生活变得更加便利和智能化。
然而，随着芯片集成度的不断提高和功耗的逐渐增大，微电子器件中的功耗和散热问题也逐渐成为了制约其性能和长期稳定运行的重要因素之一。
本文将从功耗与散热问题的背景、原因及解决措施等方面进行探讨。
一、背景在微电子器件中，功耗主要来自于电流的流动和电压的降低。
随着芯片集成度不断提高，器件越来越小，导致电流密度增大，从而增加了功耗。
此外，为了提高芯片的性能和运算速度，使得芯片的工作电压相应减小，这也导致了功耗的增加。
而散热问题则是由于功耗产生的热量无法及时有效地散出微电子器件，导致器件温度升高，从而影响了其性能和长期稳定运行。
当器件温度超过一定的温度极限时，其性能会大幅度下降甚至引发故障，严重影响使用效果和使用寿命。
二、原因分析微电子器件中功耗与散热问题的产生主要有以下几个原因：1. 芯片集成度的提高：随着科技的进步，芯片集成度不断提高，器件越来越小，从而导致了电流密度的增大，功耗也相应增加。
2. 工作电压的降低：为了提高芯片的性能和运算速度，通常会降低芯片的工作电压。
虽然这样可以提高芯片的性能，但同时也增加了功耗。
3. 微电子器件的封装：微电子器件的封装形式也会对功耗与散热产生较大的影响。
合理的封装设计可以提高热传导效率，减少功耗损耗和温升，进而改善器件的热管理性能。
三、解决措施为了解决微电子器件中的功耗与散热问题，我们可以采取以下几个方面的解决措施：1. 优化设计：在芯片设计过程中，可以采用低功耗设计原则，合理选择电压和电流，并采用优化的电路结构和布局方式，以降低功耗。
此外，还可以优化散热设计，提高封装的热传导效率。
2. 散热材料的选择：选择优质的散热材料，如石墨烯、铝合金等，可以提高散热效果，减小器件的温度升高。
3. 散热系统的设计：合理设计散热系统，包括风扇、散热片等，以提高散热效率。
同时，定期清理散热孔和风扇等设备，保持正常的散热通道畅通。
浅析电子设备中功率器件的热设计与散热设计
浅析电子设备中功率器件的热设计与散热设计0 引言电子设备（产品）在工作过程中，随着温度达到或超过规定的温度值时，就会引起或增大电子设备的失效率，也就是过热失效。
过热失效的原因主要来自电子设备中功率器件的过热。
因此，做好电子设备中功率器件的热设计与散热设计是提高电子设备（产品）质量与可靠性的关键环节。
本文就电子设备中功率器件的热性能、功率器件热设计、散热器设计、散热技术的发展等，做进一步的研究和探讨[1]。
1 功率器件的热性能功率器件在受到来自器件本身工作时（内部）产生的热或受到器件壳体（外部）接触到的热源影响，又得不到及时地散热，就会导致功率器件内部芯片（有源区）的温度（结温）升高，使器件的可靠性降低无法正常工作。
功率器件的热性能：结温和热阻[2]。
1.1 结温。
功率器件的内部芯片有源区（如晶体管的pn结区、场效应器件的沟道区、集成电路的扩散电阻或薄膜电阻等）的温度称为结温。
当功率器件的结温温度（tj）超过其环境温度（ta）时，由温差变化形成的热扩散流，把器件芯片上的热量传递到管壳并向外散发热能，并随着器件结温与环境温差(tj-ta)的变化增大而使传热量增大。
1.2 热阻。
功率器件传递热量能力的大小称为热阻（rt），热阻（rt）的值增大时，功率器件的散热能力就减小。
热阻分为内、外热阻：①内热阻是功率器件本身的热阻，并与功率器件的芯片、外壳材料的导热率、厚度和截面积等有关。
②外热阻是功率器件外部的热阻，并与功率器件外部（管壳）的封装形式（如金属管壳的外热阻<塑封管壳）有关，而且管壳面积越大，外热阻越小。
2 功率器件的热设计功率器件热设计的目的是为了防止器件工作时所产生的温度过高，致使器件（过热引起热失效）无法正常工作。
在功率器件热设计过程中，不仅要作好器件内部芯片、封装形式和管壳的热设计，还要加装合适的散热器进行有效散热，保证器件在安全结温之内正常可靠的工作[3]。
2.1 器件的性能参数和环境参数。
电力电子技术中的热管理与散热设计
电力电子技术中的热管理与散热设计在电力电子技术领域中，热管理与散热设计扮演着至关重要的角色。
随着电子设备功率密度的不断增加和体积的不断减小，有效的热管理成为了确保设备性能和可靠性的关键。
本文将深入探讨电力电子技术中的热管理与散热设计原理、方法及应用。
首先，热管理在电力电子技术中的重要性不言而喻。
在高功率密度的电子器件中，电流通过器件时会产生大量热量，如果不能有效地散热，将会导致器件温度过高，降低性能甚至损坏器件。
因此，设计一个高效的热管理系统至关重要。
一、热管理原理在电力电子技术中，热管理的基本原理是通过将器件产生的热量有效地传导、传递和散发到外部环境中。
通常采用的方法包括导热材料的选择、散热结构设计、风扇散热等。
其中，导热材料的选择至关重要，优良的导热材料能够有效地将热量传导到散热结构中，提高散热效率。
二、散热设计方法在电力电子技术中，常见的散热设计方法包括自然对流散热、强制对流散热和传导散热等。
自然对流散热是利用自然对流的方式将热量传递到周围环境中，适用于功率较小的电子设备。
而强制对流散热则通过风扇等辅助设备增加空气流动，提高散热效率。
传导散热则是通过散热结构将热量传导到散热片或散热器上，并通过空气对流或液体冷却的方式将热量散发出去。
三、热管理在电力电子技术中的应用热管理在电力电子技术中有着广泛的应用，涉及电源模块、变流器、逆变器等多个领域。
以电源模块为例，由于其功率密度较高，热管理尤为关键。
合理的散热设计能够有效地降低模块温度，提高系统的可靠性和稳定性。
综上所述，热管理与散热设计在电力电子技术中具有重要意义。
通过合理的热管理方案和散热设计，可以有效地提高电子设备的性能和可靠性，推动电力电子技术的发展与应用。
大功率电子器件的散热技术研究
大功率电子器件的散热技术研究引言：随着电子技术的迅猛发展，大功率电子器件在各个领域的应用越来越广泛。
然而，由于大功率电子器件在工作过程中会产生大量的热量，散热问题成为了亟待解决的难题。
本文将探讨大功率电子器件的散热技术研究，旨在提供一些解决方案和思路。
1. 散热问题的重要性大功率电子器件在工作过程中会产生大量的热量，如果不能及时有效地散热，会导致器件温度升高，从而降低其工作效率、缩短寿命甚至引发故障。
因此，散热问题的解决对于保证大功率电子器件的可靠性和稳定性至关重要。
2. 散热机制分析大功率电子器件的散热机制主要包括传导、对流和辐射三种方式。
传导是指热量通过物质的直接接触传递，对流是指通过流体介质（如空气）的流动传热，辐射则是指热量通过电磁波辐射传递。
在实际应用中，通常会综合运用这三种散热方式来解决大功率电子器件的散热问题。
3. 散热技术的研究与应用针对大功率电子器件的散热问题，研究人员提出了许多散热技术，并在实际应用中取得了一定的成果。
以下将介绍一些常见的散热技术。
3.1 散热片散热片是一种常见的散热技术，通过将散热片与大功率电子器件直接接触，利用传导方式将热量传递到散热片上，再通过对流和辐射的方式将热量散发出去。
散热片的材料通常选择导热性能较好的金属材料，如铝、铜等。
3.2 散热风扇散热风扇是一种通过对流方式进行散热的技术。
通过风扇的转动，可以加速空气流动，增强散热效果。
在实际应用中，通常会将散热风扇与散热片结合使用，以提高散热效率。
3.3 热管技术热管技术是一种利用液体在管道内的循环流动来传导热量的技术。
通过将热管与大功率电子器件连接，热管内的工作介质在热量作用下蒸发成气体，然后在冷却部分重新凝结成液体，形成闭合的循环。
这种技术具有传导散热效果好、散热均匀等优点。
4. 散热技术的优化与改进目前，针对大功率电子器件的散热技术仍然存在一些问题，如散热效率不高、成本较高等。
因此，研究人员正在不断努力进行优化与改进。
通信电子产品的热管理与散热设计
通信电子产品的热管理与散热设计现代社会中，通信电子产品已经成为人们生活、工作、娱乐的不可或缺的一部分。
随着通信电子产品的不断进化和迭代，其功率密度也在不断提升，因此如何进行热管理和散热设计成为了电子产品设计中必须要关注的一个重要问题。
一、通信电子产品散热产生的原因通信电子产品由于电子元器件所产生的功耗，会产生大量的热量。
当电子产品的运行过程中，如果无法正常地散热，就会导致电子设备出现超温问题，进而影响设备的性能和寿命。
所以，为了保障设备的稳定运行和延长使用寿命，热管理和散热设计变得非常关键。
二、热管理的意义和作用在通信电子产品设计过程中，热管理和散热问题的准确解决不仅能延长电子产品的使用寿命，还能提高设备的性能和可靠性，并减少故障率和维护成本。
因此，在设计和开发电子产品时，考虑热管理策略和散热设计至关重要。
三、热传导原理及其应用热传导是一种自然现象，指的是物体内热量的传递，从高温区域流向低温区域。
在电子产品设计过程中，通常采用热传导原理来解决热管理和散热问题。
常用的热传导方法包括导热绝缘垫、散热片、风扇和液冷等。
导热绝缘垫是将散热器与散热面之间的空气隙缩小，使散热器与散热面产生直接物理接触，进而实现散热的目的。
散热片是将多个散热片组合在一起，形成一个散热片组，通过散热片组的大面积来实现对热量的散热。
而风扇的原理是通过强制循环空气，增加空气流动，从而加速散热。
而液冷则是通过引入冷却液等介质，利用其优良的传热性质，传导和带走热量。
四、热管理策略的优化在通信电子产品的设计过程中，除了使用以上热管理方法之外，还有一些优化策略可以提高电子产品的热管理性能。
首先，设计电子产品时应强调散热性能，采用可靠的材料和散热设计。
其次，选择合适的供电器和电源管理器件，实现高效的能量转换。
另外，合理优化设备运行参数，比如调整运行速度、限制功率等，从而减少设备的功率损失和热量损失。
同时，优化系统的程序设计和算法，尽量降低占用率，并减少延迟。
电子器件的热管理和散热设计
电子器件的热管理和散热设计随着科技的发展，电子器件的功率密度不断增加，导致热管理和散热设计成为电子产品设计中的重要问题。
优秀的热管理和散热设计可以提高电子器件的性能和可靠性，延长其寿命。
本文将详细介绍电子器件的热管理和散热设计步骤，并列出一些常见的热管理和散热技术。
步骤一：热传导材料的选择在电子器件的热管理和散热设计中，热传导材料的选择至关重要。
常见的热传导材料包括导热膏、导热垫、导热薄膜等。
选用适合的热传导材料可以提高热能的传导效率，将热量迅速传递到散热器上。
步骤二：散热器设计散热器是电子器件散热的关键部分。
散热器一般采用金属材料制成，如铝、铜等。
设计散热器时，需考虑器件的功率、尺寸、散热器的表面积以及冷却风扇的使用等因素。
合理设计散热器可以有效提高散热效果，保持器件的温度在合理的范围内。
步骤三：流体冷却流体冷却是一种常见的热管理和散热技术。
流体冷却通过循环流动的冷却液将热量带走，以降低器件的温度。
常见的流体冷却方式包括水冷、气冷和油冷等。
流体冷却技术可以将热量从器件中迅速移走，适用于功率密度较高的电子器件。
步骤四：热管技术热管技术是一种高效的热管理和散热技术。
热管由内部密封的工质组成，通过蒸发和冷凝循环来传递热量。
热管具有良好的热传导性能，可以将热量迅速传递到散热器上。
热管技术适用于高功率电子器件的热管理和散热。
步骤五：热沉热沉是一种通过大面积金属散热来降低电子器件温度的技术。
热沉通常由铝或铜制成，具有较大的表面积和良好的导热性能。
将热沉与器件密切接触，可以有效地将热量传递到环境中，降低器件的温度。
步骤六：温度传感器温度传感器是监测电子器件温度的重要组成部分。
通过安装温度传感器，可以实时监控器件的温度变化，及时采取热管理和散热措施。
温度传感器的选择和布置必须考虑到被测点的准确性和可靠性。
步骤七：热模型建立与模拟分析为确保热管理和散热设计的有效性，建立电子器件的热模型并进行模拟分析是必要的。
通过建立准确的热模型，可以预测器件的温度分布，找出热点位置，优化散热结构，提高热管理和散热效果。
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浅析电子设备中功率器件的热设计与散热设计
0 引言
电子设备（产品）在工作过程中，随着温度达到或超过规定的温度值时，就会引起或增大电子设备的失效率，也就是过热失效。
过热失效的原因主要来自电子设备中功率器件的过热。
因此，做好电子设备中功率器件的热设计与散热设计是提高电子设备（产品）质量与可靠性的关键环节。
本文就电子设备中功率器件的热性能、功率器件热设计、散热器设计、散热技术的发展等，做进一步的研究和探讨[1]。
1 功率器件的热性能
功率器件在受到来自器件本身工作时（内部）产生的热或受到器件壳体（外部）接触到的热源影响，又得不到及时地散热，就会导致功率器件内部芯片（有源区）的温度（结温）升高，使器件的可靠性降低无法正常工作。
功率器件的热性能：结温和热阻[2]。
1.1 结温。
功率器件的内部芯片有源区（如晶体管的pn结区、场效应器件的沟道区、集成电路的扩散电阻或薄膜电阻等）的温度称为结温。
当功率器件的结温温度（tj）超过其环境温度（ta）时，由温差变化形成的热扩散流，把器件芯片上的热量传递到管壳并向外散发热能，并随着器件结温与环境温差(tj-ta)的变化增大而使传热量增大。
1.2 热阻。
功率器件传递热量能力的大小称为热阻（rt），热阻（rt）的值增大时，功率器件的散热能力就减小。
热阻分为内、外
热阻：①内热阻是功率器件本身的热阻，并与功率器件的芯片、外壳材料的导热率、厚度和截面积等有关。
②外热阻是功率器件外部的热阻，并与功率器件外部（管壳）的封装形式（如金属管壳的外热阻<塑封管壳）有关，而且管壳面积越大，外热阻越小。
2 功率器件的热设计
功率器件热设计的目的是为了防止器件工作时所产生的温度过高，致使器件（过热引起热失效）无法正常工作。
在功率器件热设计过程中，不仅要作好器件内部芯片、封装形式和管壳的热设计，还要加装合适的散热器进行有效散热，保证器件在安全结温之内正常可靠的工作[3]。
2.1 器件的性能参数和环境参数。
设计时要充分考虑到功率器件在正常工作时的环境温度、器件功耗和结温等。
准确计算出功率器件在工作时的安全结温，超过安全结温的，必须安装散热器进行散热，对于符合要求的散热器，应根据实际工程需要进行优化设计。
2.2 器件的散热性能。
设计时要充分考虑到器件本身（芯片、封装及管壳）的散热能力，当功率器件功耗较大时，依靠器件本身（芯片、封装及管壳）的散热是否满足散热设计要求。
功率器件的结温超出了器件正常工作时的安全结温，就必须安装合适的散热器进行有效散热，使器件在安全结温之内能够长期正常、可靠的工作。
2.3 散热计算。
为了提高功率器件的稳定性和功率器件本身的寿命，就必须降低功率器件的管芯温度，使其能够正常运行。
所以，在使用功率器件时，就要设计好功率器件的散热问题。
在功率器件
上安装散热器，通过散热器把功率器件上的热量传递（利用自然对流和辐射进行冷却）散发到周围空间，并经散热风扇加速散热。
如果是大型设备上的功率器件，还可采用流动冷水冷却板，可达到更好的散热效果。
3 散热器的设计
型材散热器的几何结构由肋片和基座构成，主要几何参数包括肋片长、肋片厚，肋片数、基座厚、基座宽等。
其主要产品有矩形肋型材散热器、梯形肋型材散热器、三角形肋型材散热器、凹抛物线肋型材散热器等。
型材散热器的设计主要包括：底板的设计、肋片厚度的设计、肋间距的设计、散热器的校核计算、合理选取散热器[4]。
3.1 底板的设计。
底板的厚薄不仅会影响其本身的热阻变化，还会影响到散热器底板的温度分布和均匀性。
所以，底板的设计要考虑好板的厚度、长度和高度。
3.2 肋片厚度的设计。
肋片薄散热快，但如果肋片太薄，会给加工增加困难，所以肋片的厚度要适宜。
3.3 肋间距的设计。
肋片间距小，其热阻降低，如果肋间距过小，就会影响通风，降低发散热。
所以肋间距的设计要综合考虑。
3.4 肋片高度的设计。
肋片及底板的散热可形成自然对流换热，肋片高散热快，但过高却失去效用（肋片超过一定高度，其散热量没有多大改变），反而占用空间。
所以，肋片的高度要根据实际空间需要来设计。
3.5 散热器的校核计算。
功率器件工作时其壳体温度超过100℃，就会导致故障率大增。
因此，功率器件管壳体（底板）温度应低于100℃，就必须采用散热器对功率器件进行散热。
如果散热器不能满足时，还可采用液体冷却、蒸发冷却、强迫风冷等散热方式，使功率器件得以正常运行。
3.6 合理选取散热器。
①各种功率器件的内热阻不同，安装散热器时要考虑到功率器件与散热器之间的接触热阻不同，所以，合理选取散热器，就能有效降低功率器件的结温，提高功率器件的可靠性。
②不仅要考虑到散热器与功率器件之间的匹配、环境等因素，还要考虑到电子设备的大小、重量等因素。
③为了保证功率器件在安全结温工作时能正常工作，可选取功率器件的安全结温点低于允许结温点10℃左右，并使用优化的散热器进行有效散热。
4 散热技术的发展
随着微电子技术的迅猛发展，以及多芯片模块（mcm）、高密度三维组装技术和电子组装的微小型化的出现，使电子设备的热流密度越来越高，芯片级已达300w/cm2。
为适应高组装密度、高可靠性的要求，必须继续研究开发高效传热技术，例如，热管散热技术、微通道散热技术、制冷芯片等[5]。
4.1 热管散热技术。
热管散热技术，是通过封闭在真空管内的液体，作为热量传递的。
在芯片上埋入微细热管，其微细热管的平均管路直径为10～500μm，其长为数毫米至数厘米之间。
此热管断面成多角形状，通过内腔尖角区作为液态回流（毛细压差）的通道，
从而实现热循环。
例如，利用ic工艺制成的多根微型热管阵列，其冷却功率可达200w/cm2。
4.2 微通道散热技术。
美国cooligy公司采用了主动微通道冷却（active micro－channelcooling）技术生产的水冷式芯片产品，其散热通量达到1000w/cm2，而且体积小、重量轻，无噪声，性能稳定，可靠性高，寿命长等。
4.3 制冷芯片。
制冷芯片是基于热离子换能效应而实现的，在室温下的散热通量为5kw/cm2，其优点是体积小、轻便、可靠性高等。
制冷芯片实现了薄膜式的固体冷却，还可以相互串联组成阵列的形式，具有可组合性，可以适合任何形状外表的散热。
5 结束语
通过对电子设备中功率器件的热设计与散热设计，既保证了功率器件在安全结温下正常工作，又注意到功率器件在不同工作状态下，对散热器散热效果的影响，以使散热器达到重量轻、体积小、成本低的优化设计，从而使企业能够取得较好的经济效益和社会效益。
参考文献：
[1]丁连芬等译校.电子设备可靠性热设计手册[m].电子工业出版社，1989-3.
[2]余建祖编.电子设备热设计及分析技术（第2版）[m].北京航空航天大学，2008-11.
[3]谢德仁编.电子设备热设计[m].南京：东南大学出版社，
1989-12.
[4]钟世友，漆全，刘世刚.机载电子设备功放模块的热设计[j].电讯技术，2006（05），205-207.
[5]吕倩，冯刚英.一种机载设备的风冷散热设计[j].电讯技术，2007（03），192-194.
作者简介：陈明，男（1978-），辽宁省锦州市人，硕士研究生，工程师，研究方向：机械设计、化工设备与机械。