电子设备热设计6
A7.电子设备热设计规范
电子设备热设计准则1、概述1.1 热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。
热设计的重点是通过器件的选择、电路设计(包括容差与漂移设计和降额设计等)及结构设计（主要是加快散热）来减少温度变化对产品性能的影响，使产品能在较宽的温度范围内可靠地工作。
1．减少设备（线路）内部产生的热量，应该是电路设计的一项指标；2．减少热阻，是电子设备结构设计的目的之一；3．保证电气性能稳定，热设计使元件不在高温条件下工作，以避免参数漂移，保持电气性能稳定；4．改善电子设备的可靠性；5．延长使用寿命。
1.2、热设计的主要内容电子设备冷却方法的选择要考虑的因素是：电子元器件(设备)的热耗散密度(即热耗散量与设备组装外壳体积之比)、元器件工作状态、设备的复杂积蓄、设备用途、使用环境条件(如海拔高度、气温等)以及经济性等。
①、元器件的热设计。
主要是减小元器件的发热量，合理地散发元器件的热量，避免热量蓄积和过热，降低元器件的温升，是设计考虑的一项主要指标。
②、印制板的热设计。
有效地把印制板上的热引导到外部。
减少热阻，是结构设计的目的之一。
③、机箱的热设计。
保证设备承受外部各种环境、机械应力的前提下，充分保证对流换热、传导、辐射，最大限度地的把设备产生的热散发出去。
⑴、热量的传递只要存在温差就有热量的传递。
热量的传递有三种基本方式：传热、对流和辐射。
它们可以单独出现，也可能两种或三种形式同时出现。
热量传递的两个基本规律：热量从高温区流向低温区；高温区发出的热量等于低温区吸收的热量。
⑵、热设计需考虑的问题系统热设计应与电路和结构设计同步进行；尽量减少电路发热量；减少发热元件的数量；选择耐热性和热稳定性好的元器件；在结构设计时应合理地选择冷却方法；进行传热通道的最佳设计；尽量减少热阻,热阻是热量传递路径上的阻力。
电子设备热设计方法浅析
电子设备热设计方法浅析摘要：元器件的工作温度是影响电子产品使用寿命和可靠性的重要因素。
本文主要针对电子设备的热设计方法进行分析，阐述了热设计在产品研发过程中的必要性，提出了一些散热设计的思路和结构方案，希望可以为今后的设计工作提供参考。
关键词：电子设备；可靠性；散热设计；结构方案前言在电子产品的开发过程中，设计过程是其重要的环节之一。
这个过程中的安全性、稳定性等方面直接保证了产品的正常工作。
随着高功率集成芯片的快速发展，其单位面积的发热量急剧增加，导致电子设备的工作温度迅速增高，从而使设备更容易频繁的发生故障。
正确的热设计是电子产品可靠性保证的主要方法之一。
因此，对电子设备的散热设计进行研究变得至关重要。
1、热设计概念电子设备热设计系指对电子设备的热耗散单元以及整机或系统采用合适的冷却技术和散热结构设计，对其温升进行控制，从而保证电子设备或系统的正常工作和可靠性。
热设计按级别一般分为三类，电子机箱机柜的系统级热设计；电子模块、PCB板级的热设计；元器件芯片级别的热设计。
通常，对于工作环境相对固定的电子设备，其热应力主要来自两方面：设备或系统工作过程中，功率元器件耗散的热量，即由电能转换为热能；设备或系统周围的工作环境，通过导热、对流或辐射将热量传递给电子设备。
所以，热设计的总原则就是自热源至耗散空间（环境）之间提供一条尽可能低的热阻通路，使热量迅速的传递出去。
2、常用散热技术2.1自然散热2.1.1自然散热中的传导在大部分的情况下，元器件的热量主要利用接触面以热传导的形式散发。
界面热阻的理论计算公式如下：式中：θTIM——热界面材料有效综合热阻；KTIM——热界面材料的导热系数；T——热界面材料的厚度；Rc——热界面材料与接触表面的接触热阻。
在设计中要遵循以下基本原则：1）要尽量减少传热路径上的分界面，缩短传热路径；2）增大热传导面积，增加与发热器件的接触面积，保证接触面光滑平整；3）使用合适的导热界面材料，保证足够的接触压力，减少接触热阻。
电子行业电子设备热设计基础
电子行业电子设备热设计基础引言在电子行业中，电子设备的热设计是非常重要的。
随着电子设备的不断发展，其功能越来越强大，性能越来越高，工作时产生的热量也越来越大。
如果电子设备的热量不能有效地散出去，会导致设备过热，影响设备的性能甚至损坏设备。
因此，合理的热设计对于电子设备的可靠性和稳定性至关重要。
本文将介绍电子行业电子设备热设计的基础知识，包括热传导、热辐射、热对流等方面的内容，帮助读者了解电子设备热设计的重要性并掌握一些基本的设计原则和方法。
热传导热传导是指热能通过物质的传导方式传递的过程。
在电子设备中，常见的热传导方式有三种：导热、对流和辐射。
导热导热是通过物质内部的分子或电子的碰撞传递热能的过程。
导热的速度和效率取决于物质的热导率和传热面的接触情况。
为了提高导热效率，我们可以采用导热材料，如铜、铝等，作为散热板或散热片，将其与电子元件紧密接触以增大接触面积。
对流对流是指热量通过流体（如空气）的对流传递的过程。
当电子设备工作时产生的热量无法直接通过导热方式散出去时，就需要依靠对流来进行热散热。
在设计电子设备时，我们需要合理设置散热孔和散热风扇等设备，以增加热量与周围空气的接触面积，提高对流散热效率。
辐射辐射是指热能以电磁辐射的形式传递的过程。
热辐射是无需传递介质的热传递方式，在电子设备中发挥重要作用。
通过合理设置散热片、散热器等辐射表面，可以增大辐射能量的发射和吸收。
此外，还可以利用红外线热成像等技术来监测电子设备中的热辐射情况，及时发现问题并采取相应的措施。
设计原则和方法在进行电子设备热设计时，需要遵循一些基本的设计原则和方法，以确保设备的稳定运行和长寿命。
合理布局在电子设备的布局设计中，需要考虑到热量的产生和散热的位置。
将产热元件和散热结构合理布置，减少热量在设备内部的积聚，有利于热量的迅速散出，提高散热效率。
优化散热结构为了提高散热效果，可以采用散热片、散热器等散热结构来增大热量与周围环境的接触面积。
电子设备的热设计
等 其 它 设 备 降 低 环 境 温 度 ， 到 散 热 的 目的 。进 行 达
引 言
热 设计 是 电子设 备 的结构设 计 的重要 内容 ， 它 对 提 高 电 子 设 备 的 可 靠 性 ， 长 其 使 用 寿 命 具 有 非 延 常 重 要 的意 义 ， 此 ， 在 分析 机 载 电子 设 备 热 设 计 的 现 关 ， 介 绍 某 组 件 冷 板 的设 计 方法 。 并
（ 南京 电子 技 术 研 究 所 ， 苏 南 京 江
２ ０１ ） １０ ３
摘 要 ： 电子 设 备 的 热 设 计 现 状 进 行 了分 析 介 绍 ， 述 了 冷 板 冷 却 的 特 点 和 优 越 性 ， 绍 了某 组 对 叙 介 件 冷 板 的 设 计 过 程 ， 后 ， 出 了冷 板 在 不 同条 件 下 的 一 般 设 计 方 法 。 最 给 关键 词 ： 电子 设 备 ； 热设 计 ； 却 系统 ； 板 冷 冷 中图分类号 ： ＴＫ４ ４ ２ ３． 文献标识码 ： Ａ 文 章 编 号 ：ｏ ８ １ ０ —５ ０ （ ０ ２ ０ 一 ｏ ４ —０ ３０２０ ）５ ００ ３
Ａｂｓｒ ｃ Ｔ ｈｉ ｐｅ ａ ｙ ｅ ｎｄ ｉ ｒ ｔ ａ ｔ： ｓ ｐａ ｒａｎ ｌ ｓ ｓ ａ ｎｔ ｏｄｕｃ ｓ ｔ ｒ ｅ ｓ ａ ｕｓ ｏ ｈｅ ｔ ｒ ａｌｄｅ ｉ ｌ ｃ ｒ － ｅ ｈｅ ｃｕ ｅ ｎｔｃ ｔ ｔ ｆ ｔ ｈｅ ｍ ｓ ｇｎ ｏｆｅ ｅ ｔ ｏｎ ｉ ｑ ｐｍ ｅ ｓ，ｒ ｌ ｔ ｓ ｔ ｅ ｔ ｅ ｎｄ ｄｖ ｃ ｅ ｕｉ ｎｔ ｅ ａ ｅ ｈｅ ｆ ａ ｕｒ ｓ ａ ａ ａｎｔ ｇｅｓ ｏｆｃ ａ ｏｏｌｎｇ ｂ ｃ ｄ ｐｌ ｅ，ｉ ｒ ｉ ｙ ｏｌ ａｔ ｎｔ ｏｄｕｃ ｓ ｔ ｅ ｉ ｅ ｈｅ ｄ ｓ ｇｎ ｐｒ ｃ ｓ ｏｌ ａ ｅ ｏｆａ ｔ ｏ ｅ ｓ ｏｆａ ｃ ｄ ｐｌ ｔ ｙｐｉａｌｍ ｏｄｕｌ ｎｄ ｆｎａ ｌ ｖｅ ｈｅ ｇｅｎ ｒ ｌｍ ｅ ｈｏｄ ｏｆ ｄ ｓ ｇｎｉ ｇ ｏｌ ｃ ｅ ａ ｉ ｌｙ ｇｉ ｓ ｔ ｅ ａ ｔ ｅｉ ｎ ｃ ｄ
某机载电子设备热设计
某机载电子设备热设计作者：张娅妮胡清来源：《现代电子技术》2013年第03期摘要：为了提高机载电子设备的冷却散热性能，保证设备可靠稳定工作，采用热仿真方法，对某机载电子设备进行了热设计。
根据设备结构特点，提出了多种不同的设计方案，并对其进行了对比分析。
综合考虑设备散热效果及可维修性，确定了最优的设计方案，实现了对某机载电子设备的热设计。
该热设计方案已随电气设计和结构设计一起通过了各项验证试验，使用情况良好，同时，也为同类型机载电子设备热设计提供了较大的参考价值。
关键词：机载；电子设备；热设计；热仿真中图分类号： TN806⁃34 文献标识码： A 文章编号： 1004⁃373X（2013）03⁃0151⁃030 引言随着微电子技术和集成电路的飞速发展，机载电子设备也呈现出高性能、小型化的发展趋势，与此同时，电子设备所处环境更为恶劣，面临的挑战更加严峻，使得其热流密度急剧增大，元器件温度不断升高，产品可靠性逐渐降低。
电子设备的散热问题日益严重，工程师在设计阶段对电子设备的热布局越来越重视，因此，热设计成为电子设备结构设计的一个关键环节[1⁃4]。
热设计的方法主要有试验、类比和仿真。
试验方法能够准确得到设备内部关键元器件的温度分布，但是必须设计、生产实验样机，改进热设计的代价较大；类比方法操作方便、简单易行，但是只有同类型或者相似类型的产品可以比较，新研发的产品没有类比的基础，不可能得出类比结果；热仿真采用数学手段，能够比较真实地模拟设备的热状况，在方案阶段就能发现产品的热缺陷，从而改进设计，减少设计、生产、再设计和再生产的费用，降低资源消耗，缩短开发周期，提高产品的一次性成功率，为产品设计的合理性及可靠性提供有力保障[5⁃7]。
本文采用热仿真方法，对某机载电子设备进行热设计[8⁃10]。
针对设备结构特点，提出多种不同的设计方案并对其进行了对比分析，确定最优的结构设计方案，指导某机载电子设备热设计。
电子设备“三防”设计和热设计..
5.防霉菌设计 克服霉菌危害的主要措施有以下几个方面：
选择不易长霉和耐霉性好的材料； 将设备严格密封，并使其内部空气保持干燥（相对湿度低于 65）、清洁； 设备表面涂覆防霉剂或防霉漆； 利用紫外线照射防霉并消灭已生长的霉菌； 在密封设备中充以高浓度的臭氧来消灭霉菌。
（二）合理的结构形式和表面镀涂层设计
在电子设备的结构设计中，设计是否合理，对环境适应能力 的影响最大，也是最主要的。因为大多数的腐蚀问题都能通过合 理的结构设计来避免。 1. 设备尤其是舱室外设备应尽量避免易积存腐蚀介质、雨水或冷凝
水的结构，采用各种行之有效的设计措施，进行排水、排液通风。
如焊接结构应采用连续焊缝设计，尽可能消除缝隙和凹坑结构， 防止积水、灰尘和盐雾。
破坏的主要形式
根据材料的相容性，合理选用不同类型的金属和镀层是极为重 要的。设计时必须综合材料的电气、力学、物理、化学以及加工性 能等特性而优选耐蚀性好的金属材料和不长霉、耐老化的非金属材 料。 耐腐蚀性能好的金属材料：金、铬、镍、钛及钛合金、
铝合金、铜合金和不锈钢等。
不长霉、耐老化的非金属材料：聚四氟乙烯、聚碳酸酯、 改性聚苯乙烯、有机玻璃和硅橡胶等。 考虑到经济因素，通常选铝合金、铜合金、不锈钢和优质碳素 钢等再镀覆金属层和涂覆非金属层联合保护。通常我们优先选择 经认证或多年实践证明是可靠的金属材料和非金属材料。对选用 的新材料，特别注意考虑其可靠性、工艺稳定性、供应的可能性。
电子设备“三防”设计和热设计
现代“三防”技术的范畴，已不单纯是一 项工艺技术的实施，而应当涉及到电路、结构、 工艺和综合性技术管理的各个方面，其中结构 设计是将“三防”贯彻到产品设计中的关键， 必须重视“三防设计”，而并非单纯的在产品 完成后进行“三防设计”。
电子设备热设计方法
式中： φ —— 热流密度，W/m 2； A —— 换热面积，m2； C —— 系数，由表2-1查得； D —— 特征尺寸，m；
Δt —— 换热表面与流体（空气）的温差，℃。
表
2-1
自 然 对 流 准 则 方 程 中 的 C 和 n 值
ln( r2 r1 )
R?
2? ? l
?W ?
长度为 l 的圆筒 壁的导热热阻
接触热阻
实际固体表面不是理想平整的，所以两固体表面直接接触的界 面容易出现点接触，或者只是部分的而不是完全的和平整的面 接触 —— 给导热带来额外的热阻
减小散热器与器件之间的接触热阻
影响接触热阻的因素较多，迄今没有一个普遍适用 的经验公式加以归纳，因此工程设计中都是根据实验或 参考实测数据来选择接触热阻。
c. 根据上述两条规定，确定每个元器件的允许温升
d. 确定每个元器件冷却时所需的热阻
? 热阻的计算
Rt
?
?t ?
式中Rt 为整个传热面积上的热阻，℃/W。
a.
平壁导热热阻：
Rt
?
? ?A
b.
对流换热热阻：
Rt
?
1 hc A
3冷却方法的选择
3.1冷却方法的分类 3.2冷却方法的选择 3.3冷却方法选择示例
3.1 冷却方法的分类
? 按冷却剂与被冷元件之间的. 自然冷却（包括导热、自然对流和辐射换热的单独 作用或两种以上 换热形式的组合）
b. 强迫冷却（包括强迫风冷和强迫液体冷却等） c. 蒸发冷却 d. 热电致冷 e. 热管传热 f. 其它冷却方法
λ —— 流体的导热系数， W/(m·℃)； β —— 流体的体积膨胀系数， ℃-1； g —— 重力加速度， m/s2； ρ —— 流体的密度， kg/m3； μ —— 流体的动力粘度， Pa·s；
电子设备的热设计研究
电子设 备的热设计研 究
张 斌
（ 中国电子科技集团公司 第五十四研究所 ， 河北 石家庄 ００ ８ ） ５０ １
摘 要： 分析 了现代 电子设备热流密度的特点 ， 强调 了热设计重要 巨， 概括 了热设计 所涉及到 内容 ， 分剐从导热、 对流和热辐
下换热系数 的估算和确定［ ４ １ 。 ３３ 热辐 射 ． 与传导和对 流不同 ，热辐射是通过电磁波 的方 式传递能量 的过程。辐射不需要物体之间的直接接 触， 也不需要任何中间介质 。 同一物体 ， 温度不同时的热辐射能力也不一样 ， 温 度 相 同 的不 同物体 的热 辐射 能 力 也不 一样 。 同一 温度下黑体 的热辐射能力最强 。黑体在单位时间内 发 出的热辐射热量由 Ｓ ｆ — ｏｚ ａｎ ｔ ａ Ｂ ｌｍ ｎ 定律揭示 ｅｎ ｔ
． 断增大 ， 电子元器件散发的热量相应增加 ， 热流密度 ３ １ 导 热 当两个物体相互接触 ，或者一个物体 的各部位 也成倍增加 。 如何有效地降低 电子元器件的温升 ， 尤 之 间 温度 不 同 ， 会发 生 导热 。导 热 示意 图见 图 １ 就 。 其是降低密封小体积内的电子元器件的温升 ，这对
随着 电子技术 的飞速发展 ，大规模集成电路得 ３ 传 热学原理 到广泛使用 ， 集成化器件的功能 日 趋复杂 ， 出功率 输 在 自然界中 ，热量总是 自发地从高温物体传 向 不断加大 。电子设备 ， 特别是特殊领域 电子装备 ， 由 或由物体 的高温部分传 向低温部分。只要 于小型化和机动性的需要 ，要求缩小器件的封装体 低温物体 ， 就会有热量的传递 。 积， 其结构设计朝着超小型组装方向发展 ， 器件的封 有温度差存在 ， 热量传递有 ３ 种方式 ： 导热、 对流和热辐射 。 装密度 ， 就随之增高 ， 也 单位面积所需耗散 的功率不
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3.
印制电路板用 金属板或导热条作为导热材料 ，
这样可以缩短从电子元件至冷却空气的热流路径 长度，减小元件的温升 。印制电路板上 元件的引 线不宜伸人空心通道，以免增加风阻 。
进风道
PCB
出风道
插座
底板
引线处
电子设备热设计
电子设备的强迫空气冷却
1. 强迫空气冷却的基本形式
2.
空心印制电路板风冷设计的主要问题是密封。
无鼓风管道两种形式。
4. 整机鼓风的特点是风压大，风量比较集
中。整机鼓风冷却通常用在单元内热量分布 不均匀，各单元需要专门风道冷却，风阻较 大，元件较多的情况下。
5. 整机鼓风冷却建议采用有风管的形式，
这样便于控制各单元的风量。
电子设备热设计
电子设备的强迫空气冷却
1. 强迫空气冷却的基本形式
2. （3）整机鼓风冷却 3. 整机鼓风冷却也可以分为有鼓风管道和
阻较小的情况 。
5.
由于热空气的密度较小，具有浮升力，因此
抽风机一般都安装在机柜顶部 或上侧面，出风口 面向设备周围的大气 。
电子设备热设计
电子设备的强迫空气冷却
1. 强迫空气冷却的基本形式 2. （2）整机抽风冷却
? 当各单元有热敏元件时 ，就需要有 专用的抽风管
道。此时，上下各单元互不通气 ，如图(b)所示。 为防止灰尘吸人，可在 进风口处装滤尘装置 。
电子设备热设计
电子设备的强迫空气冷却 在一些电子设备中，存在 大、中功率的集中热源 或功率密度很高 的组装部件。如宽频带发射机的 发射管，其单个耗散功率都在千瓦以上；又如在 计算机等一些高组装密度的电子设备中，每块印 制电路板上整齐地安装了许多集成电路组件，虽 然各元件的功耗不大，但因集成度高，功率密度 也很高。对上述两种情况的散热，用自然对流散 热的方式难于满足要求，大多采用强迫空气冷却 的方法来实现控制设备温升的目的。
电子设备的强迫空气冷却
1. 强迫空气冷却的基本形式 2. （1）整机抽风冷却 3. 整机的抽风可分为有风管和无风管两
种形式，如图
4. 抽风机可以装在机柜的后侧，也可以
放在机柜的两侧，视具体情况而定。风道 口的大小可根据每个分机或插箱的发热量 来确定。
抽风机
空气出口
抽风机 空气出口
密封机柜
空气入口
空气入口 整机抽风冷却
? 当机柜中部或顶部各单元需要风冷，但没有热
敏元件时，可不采用专用抽风管道的形式。 为了 便于气流流通， 机柜底板以及中层各底板均需要 开孔，开槽 。为防止气流短路，只允许在机柜底 侧开百叶窗或通风孔等 。
电子设备热设计
电子设备的强迫空气冷却
1. 强迫空气冷却的基本形式
2. （3）整机鼓风冷却 3. 整机Байду номын сангаас风冷却也可以分为有鼓风管道和
电子设备热设计
电子设备的强迫空气冷却
1. 强迫空气冷却的基本形式 2. （1）单个电子元器件的强迫空气冷却 3. 为了提高冷却效果，一般要设计一个
专用风道，把发热器件装入风道内。气流 沿发热器件轴线流动，因为有风道，为保 证气流在环行间隙通道中呈湍流状态，必 须设计一个比较适合的间隙。
电子设备热设计
要保证冷却空气不从印制电路板通道上泄露，有 三种常用的密封方法：锥形 印制电路板边缘与软 的密封垫界面接触形成密封结构 ；搭接界面， 以 密封垫密封印制电路板端边的外表面 ，如图所示； 将有通道的印制电路板重叠在一起，四角用四个 螺栓夹紧，印制电路板之间用 。O形密封圈进行密 封，如图所示。
3.
电子设备热设计
无鼓风管道两种形式。
4. 整机鼓风的特点是风压大，风量比较集
中。整机鼓风冷却通常用在单元内热量分布 不均匀，各单元需要专门风道冷却，风阻较 大，元件较多的情况下。
5. 整机鼓风冷却建议采用有风管的形式，
这样便于控制各单元的风量。
电子设备热设计
电子设备的强迫空气冷却
1. 强迫空气冷却的基本形式 2. 一般在强迫风冷时，辐射与自然对流散
电子设备的强迫空气冷却 2.通风管道压力损失及结构设计
通风系统压力损失包括沿程阻力损失和局部 阻力损失两种。
沿程阻力是由气流相互运动产生的阻力及气 流与系统(或管道内壁)的摩擦所引起的损失。
局部阻力损失是气流方向发生变化或管道截 面发生突变引起的损失。
电子设备热设计
电子设备的强迫空气冷却 2.通风管道压力损失及结构设计
电子设备热设计
电子设备的强迫空气冷却
1. 强迫空气冷却的基本形式
2. （2）整机抽风冷却
3.
抽风冷却主要适用于 热量比较分散的整机或
机箱。热量经专门的风道 直接排到设备周围的大
气中。
4.
抽风的特点是 风量大，风压小，各部分风量
比较均匀。因此，整机抽风冷却常用在 机柜中各
单元热量分布比较均匀 ，各元件需冷却表面的风
沿程阻力 适当缩短管道长度，增加管道直径 局部阻力损失
电子设备热设计
电子设备的强迫空气冷却
1. 强迫空气冷却的基本形式 2. （1）单个电子元器件的强迫空气冷却 3. 在整机机柜中只有单个电子器件需要冷却时，
例如雷达发射机中的大功率磁控管、行波管、 调制管、阻尼二极管等需要集中风冷，其散热 计算可以 根据发热器件结构形状和气流流动方 向与发热器件的相应关系 ，实际工程中常常利 用实验的方法 确定其散热形式。
热量约占总散热量的10％左右。
3.
电子设备热设计
电子设备的强迫空气冷却
1. 强迫空气冷却的基本形式
2. 一些大型电子设备 (如计算机、载波通讯机等 )，
采用了大量的印制电路板 。
3. 为了提高电子线路对电磁干扰的屏蔽能力 ，常
常把印制电路板装在一个用金属板件制成的密封 小盒内，元件产生的热量通过盒内的 对流、导热 和辐射，传给盒壁，再由盒壁传到冷却空气 ，如 图所示。
4.
印制电路板上的电子元件安装高度相差比较
大时，应保证 最高元件与屏蔽盒内壁之间 的间隙
不小于 23mm ，否则将影响盒子内部的自然对流。
5.
外部对流
PCB
内部对流
外部辐射
内部辐射
电子设备热设计
电子设备的强迫空气冷却
1. 强迫空气冷却的基本形式
2. 有的电子设备， 强迫通风时潮湿空气 将影响印
制电路板的电气性能 。因此，它们的技术条件规 定，不允许 冷却空气直接与电子元器件或电子线 路接触，冷却空气通过由 电子机箱壁形成的热交 换器，或通过由印制电路板背靠背形成的 空心冷 却空气通道 ，如图所示。