电路CAD实验报告Protel99SE_PCB元件封装的制作
protel99se制作原理封装
1
R1 240
HEAD ER 2 X 2 5K
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VDD
S1 SW SPST U3 C D4 0 1 7 B Q0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q7 Q8 Q9 Co u t GND VDD 3 2 4 7 10 1 5 6 9 11 12 8 U4 9 7 5 4 6
VDD
16
C D4 0 1 1 0
布线最后结果(仅供参考)
关于布线的要求
利用手动的方式修改自动布线的结 果时,对于无法布通的线留出外连线 的接口一般以不超过4个为宜,手动 布线是Protel99se软件布线中一项 很重要的技能,请同学们务必掌握.
关于印制导线走线与形状
布线应注意尽量走135度角或直角，应 避免锐角出现，另外走线应平滑、简捷。 导线宽度应合适，地线应尽可能宽，以 减小地线阻抗。
画好元件的PCB封装后，别忘了在编辑 菜单中给元件设置参考点。非常重要!!!
修改软件自带封装TS100V2X2的焊盘引脚号
修改前
修改后
• 9. 绘制原理图并打印（请同学们自己在外面打印）
.
U1 3 VIN
LM3 1 7 VOUT ADJ 2 +5 V
J1 2 1 C ON 2 J P1 C1 0 .1 U C2 1U W1 1 3 2 4 VDD
以及自建封装库文件 NEW_FOOTPRINTS.lib。
13.在PCB文件窗口用直接定义电路板的方法画出机 械层和禁止布线层，其中机械层为敷铜板的尺寸 15mmX10mm，禁止布线层的尺寸为14mmX9mm。
14.在PCB窗口加载网络表
15. 按照PCB绘制要求进行设计规则的设置
protel99se元器件封装步骤
protel99se元器件封装步骤
使用Protel 99SE进行元器件封装的一般步骤如下：
1. 打开Protel 99SE软件，在主菜单中选择“File”->"New"->"Library"，创建一个新的库文件。
2. 在新创建的库文件中添加需要封装的元件。
可以通过“Browse”按钮找到已经设计好的元件，也可以手动绘制一个新的封装元件。
对于后者，可能需要了解一定的PCB绘制知识。
3. 元件放置完成后，通过双击该元件或者右键选择属性(Properties)，在弹出的属性对话框中，可以看到封装信息已经被显示出来。
4. 如果需要进行一些基础的调整（如修改引脚编号、长度、角度等），可以在设计环境内直接对元件进行调整。
这一步需要根据具体需求和绘图经验来操作。
5. 对完成封装的元件进行保存，并按照元件型号和封装方式建立文件夹进行分类管理。
6. 最后，将完成的封装元件导入到工程中，就可以开始根据需要进行使用了。
以上步骤仅供参考。
如果遇到问题，可以参考Protel 99SE的官方教程或寻求专业人士帮助。
Protel实验报告：制作元器件封装、印制电路板设计二、Protel99 SE综合设计实验
广州大学学生实验报告开课学院及实验室：机电学院日期：2013-05学院机电学院年级、专业、班电气101 姓名学号30实验课程名称电子电路CAD技术成绩实验项目名称实验十一、十二、十三指导老师一、实验目的二、实验原理三、使用仪器、材料网络计算机、Protel99 SE软件。
四、实验步骤实验十一制作元器件封装（2学时）一、实验目的1．熟悉元器件封装编辑器。
2．掌握如何制作新的元器件封装。
二、实验要求1、通过手工方式和系统内置的向导，掌握新元件封装的制作方法与操作步骤。
2、掌握 SCH 元件与对应的 PCB 元件的引脚编号不一致问题的解决方法。
三、实验设备网络计算机，Protel99se软件。
四、实验内容及步骤（一）实验内容1．练习建立一个新的元器件封装库作为自己的专用库，元器件库的文件名为PCBLIB.LIB，并把下面要创建的新元器件封装放置到该元器件库中。
2．利用Protel99 SE提供的工具，按照实际的尺寸绘制元器件封装。
3．练习元器件封装参数设置。
（二）实验步骤1．放置焊盘，并对焊盘进行属性编辑执行菜单命令：【Place】｜【Pad】,在放置焊盘时，按Tab键进入焊盘属性对话框，设置焊盘的属性。
图20 焊盘属性对话框2．利用Protel99 SE提供的工具绘制元件封装的轮廓线，3．练习对元件封装重命名。
4．练习设置元器件封装的参考点。
执行菜单命令：【Edit】｜【Set Reference】Pin1命令：设置引脚1为元器件的参考点；Center命令：将元器件的几何中心作为元器件的参考点；Location命令：表示由用户选择一个位置作为元器件的参考点。
实例练习：请绘制出如图21的元件封装，要求焊盘的直径为60mil，孔径为30mil,，一号焊盘为方形焊盘，焊盘之间的垂直距离为100mil，水平距离为300mil.。
图21 元件封装步骤如下：①首先执行【Place】｜【Pad】菜单命令放置焊盘。
电子CAD(Protell 99se AD9)实训报告--大学生电子信息系作业
电子CAD实训报告
姓名：梁天龙
班级：电子095
学号：46
指导老师：陈天明
一、实训的目的
1、了解电子CAD中级鉴定标准；
2、能熟练地应用Protel DXP 2004 SP2软件的各种工具；
3、掌握基本电子电路及印制电路板的基本知识；
4、掌握基本原理图、PCB图的生成及绘制的基本方法和知识；
5、掌握复杂原理图、PCB图（如层次电路、单面板）的生成绘制的方法和知识；
二、实训过程
（1）制作原理图的标题栏
注意：要用【符号绘制】工具栏中的【直线按钮】来画线
（2）抄写电路原理图
（3）生成电路板
（4）制作电路原理图元件及元件封装
三、注意事项：
1.建立一个原理图零件库文件，注意尺寸要和原图是否一致。
2.建立一个元件封装文件，注意尺寸大小与原图一致。
3.电路板的布局一般都是采用手动布局，要求按照信号流向合理布局。
4.PCB向导一定要认真设计好。
四、心得体会：
通过过这一次的实训，让我学会了更多的东西。
也让我们更好地掌握CAD的电子绘图过程，让我们更熟练地操作该软件，有助于我们电子CAD考证。
经过这次的实训，让我认识到了电子CAD绘图应注意的问题。
protel DXP 2004的功能与以前的版本比较，其功能更加强大，它比protel 99se的操作更加容易和方便。
protel DXP不需要考虑封装的问题，这一点99se是没有的。
我在绘图中经常出现封装错误，找不到元器件又或者元器件没有封装。
我通过问老师和同学解决了这些问题同时也认真思考出现这些问题的原因。
电子CAD—基于Protel 99 SE 第11章
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绘制元件轮廓
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3．绘制正极性标志
将当前层设置为TopOverLay，单击
PCBLibPlacementTools工具栏 图标→ 按
【Tab】键在String对话框的Text文本框中输入
“+”→ 单击【ok】在图11.1所示位置放置正极 性标志。
如果“+”标志的位置放置不够准确，可单击主
工具栏图标，减小捕获栅格Snap的值。
如果是打开一个已有的PCB元件封装库文件，
则需创建一个新元件画面。
5
操作步骤： 执行菜单命令Tools → New Component或 单击图11.2左侧管理窗口中的【Add】按钮，弹
出如图11.3所示Component Wizard创建元件封
装向导对话框 → 单击【Cancel】按钮，创建了一
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4．设置元件封装参考点
执行菜单命令Edit → Set Reference → Pin1设置 引脚1为参考点（Center为设置元件中心作为参考点， Location为自行指定一个位置作为参考点）。
5．重命名
单击图11.2左侧管理窗口中的【Rename】按钮将元 件封装重新命名为CAP1。
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选择元件类型对话框
图11.4 选择元件类型对话框
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利用向导绘制PCB元件封装
3．单击【Next】按钮，弹出选择封装类型对话框， 如图11.5所示。
图11.5 选择封装类型对话框
Through Hole：针脚式封装，本例选择该项。 Surface Mount：表面粘贴式封装。
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利用向导绘制PCB元件封装 4．单击【Next】按钮，弹出设置焊盘尺寸对话框，
Protel99se实验报告
（理工类）课程名称：电子线路CAD专业班级：G11通信工程学生学号：1122103035学生姓名：程骋所属院部：信息技术学院指导教师：徐志国2012 ——2013学年第 2 学期金陵科技学院教务处制实验报告书写要求实验报告原则上要求学生手写，要求书写工整。
若因课程特点需打印的，要遵照以下字体、字号、间距等的具体要求。
纸张一律采用A4的纸张。
实验报告书写说明实验报告中一至四项内容为必填项，包括实验目的和要求；实验仪器和设备；实验内容与过程；实验结果与分析。
各院部可根据学科特点和实验具体要求增加项目。
填写注意事项（1）细致观察，及时、准确、如实记录。
（2）准确说明，层次清晰。
（3）尽量采用专用术语来说明事物。
（4）外文、符号、公式要准确，应使用统一规定的名词和符号。
（5）应独立完成实验报告的书写，严禁抄袭、复印，一经发现，以零分论处。
实验报告批改说明实验报告的批改要及时、认真、仔细，一律用红色笔批改。
实验报告的批改成绩采用百分制，具体评分标准由各院部自行制定。
实验报告装订要求实验批改完毕后，任课老师将每门课程的每个实验项目的实验报告以自然班为单位、按学号升序排列，装订成册，并附上一份该门课程的实验大纲。
实验项目名称：1、Protel99SE的基本操作实验学时： 1同组学生姓名：实验地点： A513 实验日期： 2013年2月26日实验成绩：批改教师：徐志国批改时间：一、实验目的和要求1、实验目的Protel99SE的基本操作主要包括文件的建立，导入导出，为文件进行加密，创建工作组及设置成员权限等操作。
本训练的目的主要是掌握这些基本操作。
2、实验要求（1）按要求认真操作实验步骤中的每一条。
（2）做完实验后给出本实验的实验报告。
二、实验仪器和设备1、WINDOWS XP环境2、PROTEL99SE软件三、实验过程1、启动Protel99SE，在F盘建立名为Protel的文件夹，并在文件夹中建立名为lx1.ddb 设计数据库文件。
protel电子CAD实习报告
电子CAD实习报告学院：通信与电子工程学院专业：通信工程班级：学号：姓名：指导教师：时间：地点：一、上机目的掌握一种电路原理图与电路板的绘制方法是电类工程师的必备条件。
本实习所用软件工具为Protel99SE。
本实习的教学任务是通过简单授课特别是实际操作训练，使学生掌握利用Protel99SE绘制各种电路板原理图的方法，SCH部分应掌握：PROTEL99系统界面和基本操作；元件封装的设计；原理图设计的基本操作；系统工作环境的设置等基本应用。
同时学会绘制的技巧和了解设计各种实际应用电路的方法。
二、上机内容绘制具有一定复杂度的电路原理图。
结合以前所学课程（例如模拟电路、数字电路、单片机、电子设计自动化、通信原理等）设计一个系统，要求：1）应有系统的理论完整性，此系统理论上可以完成2-3种以上可以描述的硬件功能。
2）不同型号的大于5脚的芯片器件（例如89c51等）数量不少于4个，液晶、键盘、下载接口等非芯片接口不计入芯片数量。
3）根据自己设计的系统，设计芯片的原理图封装，按照设计绘制正确的原理图。
三、系统基本硬件功能描述该系统相当于一个简单的单片机实验板，编写适当的程序它能实现多种功能。
1）实现8255扩展功能；AT89C52与8255适当连接，实现扩展功能将输入输出口扩展为24口。
这也是其他功能的基础；2）实现音乐播放功能；简单的功率放大器与单片机任一个I/O连接即可构成音乐播放器功能，再使用几个按键可以实现音乐播放控制。
3）实现按键扫描功能；十六个按键与8255的PB口相连，跳线选择数码管与8255连接，编写程序即可实现按键的行列判断。
4）实现多种方式跑马灯功能；十六按键与8255的PB口相连，跳线选择发光二极管与8255连接，用按键控制跑马灯方式。
5）实现简易八位整数四则运算计算器功能，定时器及时钟功能；单片机、数码管、十六个按键构成了计算器模块和定时、时钟的功能。
时钟的模式为00-00-00四、典型元件的设计AT89C52元件制作AT89C52模块的过程。
Protel 99SE做PCB零件封装图文教程
Protel 99SE做PCB零件封装图文教程
1. 打开在前几课已经做过的PCB，选择那个我给大家提供的封装库，然后按着图选择编辑按纽就进入了PCB 封装编辑器
2.先把制式转换一下，改为公制
3. 新建一个PCB封装
4.之后会出现这个对话框，是一个傻瓜精灵，选择取消，因为我们要做一个完全属于自己的封装
5.注意：在做之前一定要把封装的起始位置定位成绝对中心，否者做好后的封装无法正常调用！
6.如果对默认的封装名不满意，就需要改一个自己喜欢的
7.这个是用来设置网格的标准，属于是个人喜好问题
8.这个就是执行上一步后的对话框
9.可以开始做封装了，注意哪些中文注释，核心问题就是焊盘的名称，但愿你还记得做SCH零件的重点>>
10.用这个功能可以知道我们做的封装的尺寸是不是精确的。
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本科实验报告
课程名称：电路CAD
实验项目：Protel99SE PCB元件封装的制作实验地址：
专业班级：学号：
学生姓名： ALXB 指导教师：
年月日
实验四 Protel99SE PCB元件封装的制作一、实验目的：
1．把握PCB元件封装的编辑与利用；
2．把握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方式与操作步骤；
3. 把握对元件封装库进行治理的大体操作；
4. 把握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方式。
二、实验内容
一、在一个.ddb文件中成立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中别离绘制以下各元件封装。
（1）给动身光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。
人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：图1(b)中两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为一、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘动身光指示。
图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB元件
（2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。
由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的维持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。
图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A
（3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采纳系统默许值。
图3 贴片元件封装LCC16
（4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。
元件命名为SOP1，如图4(a)所示。
尺寸要求如图4(b)所示。
图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求
（5）用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。
元件命名为SBGA1，如图5(a)所示。
图5(a) 元件封装SBGA1
尺寸及焊盘散布要求如图5(b)、图5(c)所示。
图5(b) SBGA1元件尺寸要求
图5(c) SBGA1元件焊盘散布要求
2、将1中创建的封装库导出并加载到实验三的PCB文件中。
三、实验步骤：
1. 新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，并绘制如下元件封装：
人工绘制如图1(b)所示的发光二极管封装LED，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为一、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。
具体步骤如下：（1）新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，将“PCBCOMPONENT_1”更名为“LED”。
显示并设置图纸的第二组可视栅格
边长为20mil；
（2）将默许工作层切换到“TopOverlay”层，用工具绘制图2所示的各线条，用工具放置焊盘；
（3）按要求调整焊盘间距：两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为一、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。
人工绘制如图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size
为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，
外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘动身光指示，并命名为“LED1”。
2.找到PCB库中已有的TO-5的封装，将其拷到你创建的封装库中，并作焊盘号的修改，修改时注意：修改后的焊盘号应与图2(a)中各引脚号对应。
将修改后的NPN型三极管的封装改成TO-5A。
3.用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采纳系统默许值。
（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\New Component”，弹出元件创建向导；
（2）选择“LCC”封装形式，依照向导进程及默许设置，慢慢执行，注意：焊盘数量是16。
4.用PCB元件生成向导绘制如图4所示的贴片元件封装SOP1，焊盘采纳系统默许值。
（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\New Component”，弹出元件创
建向导；
（2）选择“SOP”封装形式，依照向导进程及默许设置，慢慢执行。
5.用PCB元件生成向导绘制如图5所示的贴片元件封装SBGA，焊盘采纳系统默许值。
（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\New Component”，弹出元件创建向导；
（2）选择“SBGA”封装形式，依照向导进程及默许设置，慢慢执行。
四、实验结果
LED
LED1
TO-5
TO-5A
LCC16
SOP1
SBGA
五、试探题
1．原理图与电路板图中的元件有何不同？元件的封装方式分几类？
答：（1）电路板上的元件与原理图中的元件之间的连接都是对应的，但原理图中的连接关系是一种逻辑表示，而电路板是反映这种逻辑关系的实际器件。
（2）分为两类：分立元件与集成元件的封装。
2．SCH元件库与PCB元件库有何区别？如何解决Protel中存在的元件引脚编号不一致的问题？
答：SCH元件库是电子元器件的一种标识，而PCB元件库里的是电子元器件的封装，也确实是电子元件的具体外观尺寸；修改引脚编号即可。
3. 总结新元件封装的制作方式。
答：第一，选择正确的工作层TopOverlay。
在该层画的线是黄色，这是利用者判定是不是正确选择工作层的一个方式。
第二，正确选择单位。
用刻度尺量出的数值是以毫米为单位，元件编辑器中默许的单位是英制的，这就需要将单位转化为公制。
单击视图（view）菜单里的公/英制转换命令能够完成此操作。
第三，设置参考点。
点击编辑（edit）菜单——设置参考点命令——中心，在PCB元件编辑器工作区内点击一点，将它设置为原点，坐标是（X：0mm，Y：0mm）。
第四，画外框、放置焊盘。
依如实际测量数据，从原点开始先画继电器的外框，再放置焊盘。
第五，点击工具（Tools）里的元件重命名命令为此封装命名。
六、实验心得
通过这次实验，把握了一些大体的Protel99SE PCB元件封装的制作方式，也对元件封装有了一些熟悉其中也碰到了一些问题，例如元件封装库的加载等等。
由于是在个人电脑上完成的，我的元件封装库就没加载成功，可是通过同窗的提示，最后是在PCB文件中找到的元件封装，目前正在解决中。