FPC 基 材
FPC简介
FPC简介FPC:柔性线路板.它主要合成的技术是印刷技术,蚀刻技术和压制技术,它将干膜贴在挠性基板上,经曝光,显影蚀刻后在基板上产生导通线路,相对于刚性印刷线路板来说它可曲可挠,体积更小,重量更轻,在电子产品中起了导通的和桥梁的作用,使产品性能更好,体积更小.FPC主要材料:基材〔单面覆铜板、双面覆铜板、纯铜箔〕包封〔PI聚酰亚胺〕油墨、热固胶膜、补强板〔PI聚酰亚胺、PET聚脂〕产品特点:可曲可挠,占用空间小,重量轻,传输特性稳定,密封性,绝缘性,装配工艺性好.它最大的特点就是柔软性.应用领域：自动化仪器仪表,办公设备,通讯设备,汽车仪表,航天仪表,照像机等.FPC制造的要求及缺点:对环境的要求高〔防尘、恒温、恒湿〕尺寸稳定性差, 对操作的打皱压痕敏感.FPC材料从膜的性质上分有:PI 〔聚酰亚胺〕材料,PET 〔聚脂〕材料FPC材料从铜的性质上分有:压延铜、电解铜.FPC材料的结构:纯铜箔,铜单面覆铜板:铜双面覆铜板:铜胶粘剂胶粘剂基材〔PI/PET〕基材胶粘剂包封:PI膜热固胶膜:离型膜胶粘剂胶粘剂离型纸离型纸〔膜〕补强:PI FR-4:环氧玻璃布胶粘剂胶粘剂离型纸离型纸开料:依照工艺指示对材料进行裁剪.考前须知:材料,供给商,规格型号,尺寸,方向是否正确.钻孔：由工程提供钻带然后根据已设计的方案,对材料进行钻孔.考前须知:是否有孔钻偏、爆孔、多钻、少钻、孔未钻透、孔内毛刺等.沉/镀铜:通过化学处理,使孔壁上沉积上一层薄铜,然后通过电流电解加厚铜壁,从而到达孔金属化.〔做切片看孔内情况:在在客房没有要求的情况下一般在10unT20um 之间.〕注意：1.钻孔的质量；2.板面的洁净度；3.药水的渗透水平；4.活化质量;5.电流时间的限制.化学铜孔内无铜的原因通常有：1.孔壁内残留钻粉末；2.钻孔后孔壁产生裂缝或内层的别离；3.整孔不当影响杷的沉积；4.水洗不良造成相互污染；5.化学铜槽的活性差；6.在化学铜反响过程中孔内气泡无法逸出.外表处理:通过化学药水清洗或机械磨刷处理,去除板面的油污胶点,氧化层等, 使板面保持清洁光亮.注意:药水的浓度;磨刷的压力;烘板的温度速度.贴干膜:用贴膜机在清洁的板面上贴上一层抗电镀抗蚀刻的蓝色油墨.此工序是为图形边转移做根底.注意：1.所有操作要在黄光区;2.板面要清洁干净;3.油墨要洁净.曝光:利用菲林底片通过紫外线的强光照射,使板面上的干膜分子发生反响,在板面上干固,贴紧铜面.注意：1.所有的操作要在黄光区；2.曝光的能量；3.要抽真空.常见的缺陷:针眼、短路、开路、线路变粗、线路变细等.显影:利用化学药水(碳酸钠)对板面干膜进行冲洗,形成干膜图形.注意:药水的浓度和显影的传送速度蚀刻:利用化学药水将非干膜保护区域的裸铜进行腐蚀,形成图形线路.注意：1.蚀刻液的浓度；2.传送的速度；3.喷咀的压力.常见的缺陷:蚀刻缺乏形成梯形铜叫侧蚀,蚀刻过量,会造成线幼、线宽线距不准等.铜原:线路的精密度和铜的厚度有很大的关联,铜越薄,蚀刻量越小,线路的失真数越小,细线路就越能保证.常用的铜厚有:1/3 0Z(12 um) 1/2 0Z(18 um) o脱膜:利用化学药水(氢氧化钠NaOH)脱退板面的干膜.注意:药水的浓度和传送的速度.抗氧化:通过化学清洗或机械磨刷处理,去除板面的油污,胶点,氧化层等,使板面保持清洁光亮.贴包封:对已清洁好的图形线路上贴上一层已设计好的覆盖膜,并露出客户需焊盘.注意:是否用错包封,包封有无漏冲或冲坏现象,包封是否偏离标识线.包封毛刺,膜下杂物等现象.压制:通过高温和压力,使包封上的胶融化填充到线路上,形成一严密的防焊保护层.分层:指包封与基材或压合后基材间的别离.注意：1.层压的叠板方式；2.压制的压力时间温度〔参数〕；3.压制辅著的使用；4.胶厚与铜厚的比例.胶厚:胶的原度直接影响压制的效果,胶越厚溢胶量越大,对焊盘的影响越明显, 反之,胶越薄填充性越差,线路就有压不实现象.溢胶:从包封/补强边缘溢出来的物质.电镀:在焊盘外表镀上一层抗氧化层.包括：电镀镣金、化学沉镣金、电镀锡铅、化学沉锡等,防氧化剂注意：1.能引线电镀的板子,尽量不做化学沉积工艺.2.限制镀层的厚度；3.焊盘上锡的附着力常见的不良项日：露铜、金面粗糙、金裂、针孔、色差等现象.税印文字:通过税网版,给FPC印上元器标识或公司标志等.注意：1.所有操作要在黄光区;2.板面要清洁干净;3.油墨要洁净；4.油墨要限制厚度.图形内因有原油或油墨薄而造成短路断线现象.冲切:使用钢模或刀模在冲床上通过模具的作用,让具有一定大小,方向和机台的压力对FPC产品进行别离的过程〔冲偏:钢模按0. 1mm,刀模按0. 2皿〕.考前须知:软板是否冲反,外形尺寸是否付合要求,是否有多冲,少冲,未冲透, 板边毛冲,残屑等现象.辅助:根据客户要求要每一个单件的相应部位增加一块补强,增加软板的硬度和厚度;在相应部位增加一小块3M胶纸使其有粘连作用〔焊接过程可以定位焊接〕.电测:测试方式一般有机测,手测两种.机测:根据相应的FPC焊盘位置钻孔,装探针做成固定的测试夹具,与开短路测试仪连接测试的一种方式.机测原理:利用学习功能,通过针治具直接从样板学习程序数据,用绑定的数据判别FPC 的开短路.机测优点:测试速度比拟快,测试质量高,同时可对绝缘阻抗判断,测试压痕轻微.手测:根据FPC的电器连接特性,制作测试步骤图纸通过人工利用类似万用表的音乐器对FPC的每个焊盘的电性能逐个检测的方式.手测优点：图纸制作简易,本钱低廉;手测缺点:测试效率低,不能对绝缘阻抗测试；手测原理:根据线路特性,手工编测试步骤,利用音乐器测试FPC的开短路,通路测试时,0K的产品音乐器会发声,反之音乐器不发声;短路测试时,0K产品音乐器不发声,反之音乐器会发声.。
FPC软板基材简介
single
3 Layer • PI(polyimide)
double
single
• AD(adhesive)
double 2 Layer
2.銅箔
用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長期的反復不停 的進行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分:
項目 成本和厚度的關係
耐彎曲性能 SEM
壓延銅箔 越薄越高
高
電解銅箔 越厚越高
低
其他說明
其長方向和寬度方向的機械 性能，特別是彎曲性能有很 大的差異，一般縱向耐彎曲
性能優于橫向
利用電鍍法制作的無粘接性 銅箔層壓板 不使用銅箔做原 材料，而是通過電鍍直接基
冷藏保管:置于5度以下的倉庫保存.因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的 固化,以致功效下降.
除冷:將覆蓋膜連同聚乙烯密封袋一起取出至室溫放置數小時,達室溫后 房客使用.如溫差較大,表面會凝結水珠,且基材容易吸水.
開窗口:一般採用沖模或機械鉆孔的方式做開口,為后續pad做open.
Comments:
業界內Cover lay還有另外2種:覆蓋層油墨和光致塗附層,但相比覆蓋膜, 以上2種在耐彎曲性/密著性/成本等缺陷,妨礙其發展.另cover lay與FCCL 的搭配基本原則以同材質為宜,故目前FCCL以PI為主,則與之匹配的 Cover lay仍是以PI覆蓋膜為主力.
底膜上直接形成導體層
Comments:
業界內對銅箔的選取沒有特殊的需求,目前2種銅箔差異僅在耐彎曲性能及厚 度成本上,故對銅箔的選取需綜合考量成本,銅厚及產品用途.
fpc原材料
fpc原材料FPC原材料。
FPC（柔性印制电路）是一种可以曲折折叠的印制电路板，广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域。
FPC的性能和可靠性很大程度上取决于其原材料的选择和质量。
在FPC的制造过程中，原材料是至关重要的一环，它直接影响着FPC的性能和品质。
本文将就FPC原材料进行详细介绍。
首先，FPC的基本材料包括基材、铜箔、胶黏剂和保护膜等。
其中，基材是FPC的主体材料，其性能直接影响着FPC的柔性和抗拉性能。
常见的FPC基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜、氟塑料等。
这些材料具有优异的耐高温、耐化学腐蚀和电气绝缘性能，是制造高性能FPC的理想材料。
在选择FPC基材时，需要根据具体的应用场景和要求来进行选择，以确保FPC在特定环境下能够稳定可靠地工作。
其次，铜箔是FPC的导电层材料，其导电性能和机械性能直接影响着FPC的导电性能和可靠性。
常见的FPC铜箔材料有电解铜箔和轧制铜箔。
电解铜箔具有良好的导电性能和焊接性能，适用于高频和高速电路；而轧制铜箔具有优异的弯折性能和柔韧性，适用于需要弯曲和折叠的柔性电路。
在选择FPC铜箔时，需要根据具体的电路设计和工艺要求来进行选择，以确保FPC的导电性能和可靠性。
此外，胶黏剂和保护膜是FPC的关键辅助材料，它们在FPC的制造和使用过程中起着重要作用。
胶黏剂主要用于固定和粘合FPC的各个层次，确保FPC在使用过程中不会出现层间剥离和断裂；而保护膜主要用于保护FPC的表面，防止其受到机械损伤和化学腐蚀。
在选择FPC胶黏剂和保护膜时，需要考虑其与基材和铜箔的相容性，以确保FPC的整体性能和可靠性。
综上所述，FPC原材料是影响FPC性能和可靠性的关键因素，其选择和质量直接影响着FPC的品质和稳定性。
在FPC的制造过程中，需要根据具体的应用场景和要求，选择合适的基材、铜箔、胶黏剂和保护膜，以确保FPC能够稳定可靠地工作。
同时，还需要严格控制原材料的质量，确保其符合相关的标准和要求。
fpc铜基材介电参数
fpc铜基材介电参数（实用版）目录1.FPC 铜基材的概述2.FPC 铜基材的介电参数3.FPC 铜基材的介电参数对电路性能的影响4.结论正文一、FPC 铜基材的概述FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路）是一种具有高度可靠性和灵活性的电子电路板，广泛应用于各种电子产品中。
FPC 铜基材是 FPC 中的重要材料，具有良好的导电性、热传导性和机械性能。
二、FPC 铜基材的介电参数FPC 铜基材的介电参数主要包括介电常数、介电损耗角正切和相对介电常数。
这些参数对于 FPC 的性能和可靠性至关重要。
1.介电常数：FPC 铜基材的介电常数决定了其在电场中的电荷分布情况，影响信号传输速度和传输距离。
2.介电损耗角正切：介电损耗角正切是衡量 FPC 铜基材在交变电场中能量损耗的指标，影响电路的稳定性和可靠性。
3.相对介电常数：相对介电常数是 FPC 铜基材在频率变化下的介电性能参数，影响信号的传输质量和电路的可靠性。
三、FPC 铜基材的介电参数对电路性能的影响FPC 铜基材的介电参数对电路性能有重要影响，主要表现在以下几个方面：1.信号传输速度和传输距离：FPC 铜基材的介电常数影响信号在电路中的传播速度和传输距离，影响整体电路的性能。
2.电路的稳定性和可靠性：FPC 铜基材的介电损耗角正切和相对介电常数影响电路的稳定性和可靠性，降低电路性能。
3.信号传输质量：FPC 铜基材的介电参数影响信号在电路中的传输质量，进而影响整个电子产品的性能。
四、结论FPC 铜基材的介电参数对电路性能具有重要影响，需要对其进行严格的测试和控制。
fpc材料
fpc材料FPC材料，全名为Flexible Printed Circuit，是一种由柔性基材制成的印刷电路板。
它与传统的硬质电路板相比，具有更高的柔韧性和可折叠性，适用于一些弯曲和紧凑空间的应用。
FPC材料主要由导电薄膜、介质基材和覆盖层组成。
导电薄膜通常由铜箔制成，其具有良好的导电性能和适量的柔韧性，使得FPC可以在不损失电性能的情况下进行弯曲和折叠。
介质基材一般使用聚酰亚胺（PI）材料，该材料具有耐高温、耐化学腐蚀和优异的电绝缘性能，可保护电路不受外界的干扰。
覆盖层主要是为了保护导电薄膜和介质基材，通常使用聚酰亚胺或聚酯薄膜。
FPC材料具有以下几个优点：第一，高柔韧性。
相较于传统的硬质电路板，FPC材料可以进行弯曲、折叠，甚至可以被卷起来。
这使得FPC可以适应更复杂的设计和更紧凑的空间布局。
第二，较低的重量。
FPC材料相对较轻，由于其薄型设计，其在应用中可以减少整体重量，特别适用于一些对重量有要求的应用场景。
第三，多元化的应用。
FPC材料可以广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子、医疗设备等领域。
随着电子产品的迅速发展和多样化需求的崛起，FPC材料为产品提供了更好的解决方案。
第四，高可靠性。
FPC材料采用多层覆铜的结构，可以提供良好的电性能和电热性能。
此外，FPC材料还具有较好的抗振动、抗冲击和抗高温性能，能够在恶劣环境下稳定工作。
第五，低功耗。
FPC材料具有低电阻、低电容和低互感特性，可以降低功耗和电磁干扰。
这对于一些对能耗有严格要求的电子产品来说尤为重要。
尽管FPC材料具有许多优点，但也有一些局限性。
首先，FPC材料的制造过程相对复杂，需要专门的设备和技术。
其次，FPC材料的成本相对较高，对于一些成本敏感的产品可能不太适用。
此外，FPC材料的抗化学腐蚀性能相对较差，对一些特殊环境下的腐蚀有一定的风险。
综上所述，FPC材料以其高柔韧性、轻量化、多元化的应用以及高可靠性等优点成为电子产品设计中不可或缺的一部分。
FPC板基本组成培训资料
= 7.6mil
(0.193±0.02mm)
《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》+《1OZ（铜箔）+0.8mil(胶)+
1mil(PI)+0.8mil(胶)+1OZ（铜箔）》+《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》
= 7.4mil
(0.188±0.02mm)
3、镂空板的叠构组成：
a、镂空板的组成：
保护膜+1OZ纯铜箔+保护膜
b、镂空板的叠构
保护膜 纯铜箔 保护膜
PI 胶
1OZ纯铜箔 胶
PI
c、镂空板厚度公差：
《0.5mil(PI)+0.6mil(胶)》+1OZ（纯铜箔）+《0.5mil(PI)+
0.6mil(胶)》=3.6mil
(0.091±0.02mm)
《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》+1OZ（纯铜箔）+《0.5mil(PI)+
谢谢结束
Байду номын сангаас
《0.5mil(PI)+0.6mil(胶)》+《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+ 《0.5mil(PI)+0.6mil(胶)》+
《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+ 《0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）》+《0.6mil(胶)+
0.5mil(PI)》=9.4mil (0.239±0.03mm)
FPC基材常规材料介绍
FPC基材常规材料介绍
FPC基材（Flexible Printed Circuit）是一种可伸缩性的印刷电路板，由铝箔基材、PET薄膜、聚酰胺、环氧树脂和其他材料组成，用于製造、重新设计和测试复杂的精密控制系统和电子设备。
FPC基材可用于电
子产品的结构连接、传输和組装，具有良好的环境抗性、耐电弧、抗衰减
性和传导性能，是全球多数消费性电子产品，特别是手机、笔记本电脑等
小型减薄的电子设备的整个电子结构的重要部分。
1、铝箔基材：铝箔基材是FPC基材的基础部分，其厚度稳定，对外
部环境、温度、湿度等有良好的耐受性，具有良好的抗张强度、抗弯折强度、耐电弧性能和分层连接可靠性等优秀性能，可长时间使用，可耐受高
温和湿度的环境，是FPC基材中用于制作FPC电路的主要材料。
2、PET材料：PET薄膜是一种聚酯制品，具有高韧性、高强度、小厚度、良好的电绝缘性和低水吸收性等特性，主要用于抗紫外线、水、油、
防腐蚀、电气绝缘和电子设备的分层绝缘阻隔。
3、PEN材料：PEN聚酰胺是一种聚酰胺类型的弹性聚合物，具有耐热、耐酸碱、高强度和高透明性等特点。
FPC材质及图纸设计说明
一、《FPC材料》1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。
膜胶厚均为（15um-50um）25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。
对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜2、油层：感光油墨(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um），3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。
厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）.选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。
4、AD胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为0.0125mm、0.02mm等分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。
聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯（覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同）5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，价格高； PEI材料不耐高温，超过80℃会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工艺要），厚度一般为0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm）25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。
反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。
6、3M胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。
胶分为3M200、 3M467、3M468、3M9471、3M9495、3M68532等，厚度一般为（0.05mm-0.10mm） 3M胶分（有基材跟无基材）3M胶在粘贴时理想温度为15-38度左右，不能低于10度左右。
7、离型纸：避免3M胶沾附异物、便于作业。
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FPC 基材1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate 8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate 10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film 12、基体材料：basis material13、预浸材料:prepreg 14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer 16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板:laminate for additive process 18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板:core material 20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate 22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer 24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film 26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层:cover layer (cover lay) 28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface 30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface 32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive face 34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish 36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction 38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-cladlaminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates基材材料1、A阶树脂：A-stage resin2、B阶树脂：B-stage resin3、C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂:phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin 8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin 10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin 12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac 14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin 16、硅烷：silane17、聚合物：polymer 18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer 20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer 22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin 24、热塑性树脂：thermoplastic resin 25、感光性树脂：photosensitive resin 26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值：epoxy value 28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder 30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent 32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer 34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester 36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI) 38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material 41、玻璃纤维：glass fiber42、E玻璃纤维:E-glass fibre 43、D玻璃纤维：D-glass fibre44、S玻璃纤维：S-glass fibre 45、玻璃布：glass fabric46、非织布:non-woven fabric 47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn 49、单丝：filament50、绞股：strand 51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn 53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise 55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count 57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure 59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim 61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing 63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias 65、折痕：crease66、云织：waviness 67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length 69、厚薄段：mark70、裂缝：split 71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content 73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level 75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent 77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber 79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper 81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length 83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention 85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics 87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil 89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil 91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil) 93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil 95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔：composite metallic material 97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar 99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side 101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side 103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil。