SOC设计方法
soc设计方法与实现
soc设计方法与实现SOC（系统芯片）设计是一种综合了硬件设计和软件开发的复杂系统设计。
在现代电子技术中，SOC的地位越来越重要。
它的应用范围广泛，包括嵌入式系统、移动设备、汽车电子、工业自动化等等。
SOC设计的过程主要包括以下几个步骤：1.需求分析：为了确保SOC的功能能够满足用户的需求，首先要对用户的需求进行分析，明确功能和性能指标。
2.架构设计：根据需求分析，确定硬件和软件的内容，进行系统架构设计。
确定SOC各个模块之间的通信方式以及各个模块的功能和性能指标。
3.电路设计：根据架构设计中各个模块的需求，进行电路设计。
这个过程包括电路原理图设计、电路仿真、PCB布局等等。
4.芯片设计：在电路设计的基础上，进行芯片设计。
这个过程包括RTL设计、综合、布局布线、仿真验证等等。
5.测试验证：完成芯片设计后，就要对芯片进行测试验证，以确保芯片的功能和性能指标是否达到了要求。
SOC的实现是一个综合工作，需要集成硬件和软件方面的各种技术，包括模拟电路设计、数字电路设计、嵌入式软件开发、工艺制程和封装测试等等。
在SOC的实现过程中，需要注意以下几点：1.硬件和软件的协同开发：硬件和软件开发环节必须要保持紧密的合作。
软件开发要尽早介入硬件开发的过程，以便对功能性问题进行验证和优化。
2.优化功耗和面积：在SOC设计中，功耗和面积是两个非常重要的指标。
为了满足应用场景的要求和市场需求，需要对功耗和面积进行优化。
3.技术的选择：SOC设计需要选择合适的工艺技术、模组技术和封装技术。
在不同的应用环境下，选择合适的技术能够为SOC设计提供更大的空间。
通过以上步骤的实现，SOC设计能够实现高度集成、低功耗、高性能和高可靠性的目标。
同时，我们还需要关注系统的可测试性、可维护性和可升级性等问题。
在未来的SOC设计中，我们需要持续创新和技术更新，以满足用户的需求和市场需求。
soc设计方法
soc设计方法SOC设计方法（System-on-a-Chip Design Methodology）是一种集成电路设计方法，旨在将多个硬件和软件组件集成在一颗芯片上，以实现系统级功能。
本文将介绍SOC设计方法的基本概念、流程和应用。
一、SOC设计方法的基本概念SOC设计方法是现代集成电路设计的一种重要方法，它通过将多个功能模块、硬件和软件组件集成在一颗芯片上，实现系统级功能。
SOC设计方法的基本概念包括：功能集成、资源共享、性能优化、功耗控制等。
功能集成是指将多个独立的功能模块集成到一颗芯片上，实现系统级功能。
资源共享是指不同功能模块之间共享芯片上的硬件和软件资源，提高资源利用率。
性能优化是指通过硬件和软件的优化，提高芯片的性能。
功耗控制是指通过硬件和软件的优化，降低芯片的功耗。
二、SOC设计方法的流程SOC设计方法的流程包括：需求分析、架构设计、功能设计、集成设计、验证和测试等。
需求分析阶段是SOC设计的起点，主要确定系统的需求和功能。
通过对系统需求的分析，确定芯片的功能、性能和功耗等指标。
架构设计阶段是SOC设计的关键步骤，主要确定芯片的体系结构和功能模块的划分。
在这个阶段，需要考虑系统的性能、功耗和资源利用率等因素，并进行合理的权衡和设计。
功能设计阶段是SOC设计的核心环节，主要完成各个功能模块的详细设计和编码。
在这个阶段，需要根据需求和架构设计的要求，进行功能模块的设计和实现。
集成设计阶段是将各个功能模块进行集成，形成整个系统的过程。
在这个阶段，需要进行模块之间的接口设计和调试，确保各个功能模块的正确集成。
验证和测试阶段是对设计的全面验证和测试，以确保芯片的功能和性能符合需求。
在这个阶段，需要进行功能验证、性能测试和功耗验证等。
三、SOC设计方法的应用SOC设计方法在现代集成电路设计中得到广泛应用。
它可以应用于各个领域，如消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等。
在消费电子领域，SOC设计方法可以将多个功能模块集成在一颗芯片上，实现智能手机、平板电脑等设备的多种功能，提高系统性能和功耗控制。
soc的设计流程
soc的设计流程一、概述SOC（System on Chip）是指在一个芯片上集成了多个功能模块，形成一个完整的系统。
SOC设计流程是指将系统需求分析、硬件设计、软件设计、验证测试等多个环节有机地结合起来，最终实现一个高性能、低功耗的SOC芯片。
二、需求分析1. 系统功能需求分析：根据市场需求和产品定位，确定SOC芯片需要具备的功能模块。
2. 系统性能需求分析：根据应用场景和市场定位，确定SOC芯片需要达到的性能指标，如功耗、速度等。
3. 系统接口需求分析：确定SOC芯片需要与外部系统进行通信的接口类型和协议。
三、架构设计1. 确定SOC芯片整体架构：根据系统功能需求和性能需求，确定SOC芯片整体架构，包括处理器核心数量、内存大小和类型等。
2. 设计各个模块之间的接口：根据系统接口需求分析，设计各个模块之间的接口类型和协议，并确保各个模块之间数据传输的可靠性和速度。
3. 选择合适的IP核：选择已经存在并且经过验证测试的IP核，并对其进行修改或优化以满足系统需求。
四、芯片设计1. 电路设计：根据架构设计，对各个模块进行电路设计，包括时钟、功耗、噪声等。
2. 物理布局：将电路设计转换为实际的物理布局，包括芯片大小和引脚分配。
3. 物理验证：通过模拟和仿真等方法验证物理布局的正确性和可靠性。
五、软件设计1. 驱动程序编写：编写各个模块的驱动程序，以保证系统的正常运行。
2. 操作系统移植：将操作系统移植到SOC芯片上，并进行适当修改以满足系统需求。
3. 应用程序开发：根据用户需求开发相应的应用程序。
六、验证测试1. 仿真验证：通过仿真工具对SOC芯片进行功能验证和性能评估。
2. 硬件验证：通过硬件测试工具对SOC芯片进行实际测试，包括功耗测试、时序测试等。
3. 软件验证：通过软件测试工具对驱动程序和应用程序进行测试。
七、封装与生产1. 封装设计：将SOC芯片封装成符合标准的封装形式，如BGA或QFP等。
soc设计方法学
soc设计方法学SOC设计方法学是指系统级芯片（System-on-Chip，SOC）的设计方法和技术。
SOC是将多种功能模块集成在一个芯片上的设计理念，可以实现复杂功能的集成和高性能的应用。
SOC设计方法学是指在SOC设计过程中所采用的一系列规范和方法，以确保设计的正确性、可靠性和高效性。
SOC设计方法学强调系统级设计。
在SOC设计中，设计师需要从整体上考虑系统的需求和功能，确定各个功能模块的划分和接口定义。
这要求设计师具备全面的系统级视野和分析能力，能够将系统需求转化为硬件设计的具体实现。
SOC设计方法学注重模块化设计。
在SOC设计中，各个功能模块可以独立设计和验证，然后通过标准接口进行连接。
这种模块化设计的好处是可以提高设计的复用性和可维护性，减少设计的风险和工作量。
SOC设计方法学还强调设计的可靠性和可测试性。
在SOC设计中，设计师需要考虑到芯片的制造和测试过程，确保设计的可靠性和可测试性。
这包括对设计进行可靠性分析和故障注入等技术手段，以及设计测试模式和测试方法等。
SOC设计方法学还注重功耗和性能的平衡。
在SOC设计中，功耗和性能是两个重要的指标。
设计师需要在满足性能需求的同时，尽量减少功耗，以提高芯片的使用时间和效率。
这需要设计师熟悉功耗分析和优化的方法和技术，对设计进行功耗估计和优化。
SOC设计方法学还强调验证和验证方法的重要性。
在SOC设计中，验证是一个重要的环节，用于验证设计的正确性和功能的完整性。
验证方法可以包括仿真、验证台和硬件验证等手段，以确保设计的正确性和稳定性。
SOC设计方法学还强调设计工具和流程的规范化和自动化。
设计工具和流程的规范化和自动化可以提高设计的效率和质量，减少设计的错误和风险。
这包括使用标准化的设计语言和工具，以及建立完善的设计规范和流程。
SOC设计方法学是一种系统级芯片设计的方法和技术，它强调系统级设计、模块化设计、可靠性和可测试性、功耗和性能平衡、验证和验证方法、设计工具和流程的规范化和自动化。
soc芯片开发方法
soc芯片开发方法随着科技的快速发展，soc（System On Chip）芯片已成为现代电子设备中不可或缺的核心部件。
它集成了多种功能模块，为各类电子产品提供了强大的处理能力。
本文将详细介绍soc芯片的开发方法，帮助读者了解这一领域的相关知识。
一、soc芯片概述soc芯片，即系统级芯片，是将多种功能模块集成在一块芯片上的高度集成化产品。
它具有高性能、低功耗、小尺寸等特点，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等领域。
二、soc芯片开发流程1.需求分析在soc芯片开发初期，首先要进行需求分析，明确芯片的应用场景、性能指标、功耗要求等。
需求分析是整个开发过程的基础，对后续设计工作具有指导意义。
2.架构设计根据需求分析，设计soc芯片的架构。
这包括处理器核心、内存、外设接口、电源管理模块等。
架构设计要充分考虑性能、功耗、面积等多方面因素，力求实现最优的平衡。
3.逻辑设计在架构设计的基础上，进行逻辑设计。
逻辑设计主要包括各功能模块的详细设计、接口定义、时序分析等。
这一阶段需要使用硬件描述语言（如Verilog、VHDL等）进行描述。
4.仿真验证在逻辑设计完成后，需要进行仿真验证，确保设计的正确性和可靠性。
仿真验证主要包括功能仿真、时序仿真和功耗仿真等。
5.物理设计物理设计是将逻辑设计转化为实际电路的过程，主要包括布局、布线、版图绘制等。
这一阶段要考虑信号完整性、电源噪声、热效应等因素，确保芯片的性能和可靠性。
6.制造与测试将设计好的soc芯片发送至晶圆代工厂进行制造。
制造完成后，进行封装、测试，确保芯片的质量和性能符合预期。
三、soc芯片开发方法1.模块化设计模块化设计是soc芯片开发的核心方法。
通过将复杂的功能划分为多个独立的模块，降低设计复杂度，提高开发效率。
2.面向复用设计面向复用设计是指在设计过程中，充分考虑已有资源的复用。
这有助于缩短开发周期，降低成本。
3.高级综合高级综合是将高级描述语言（如C、C++等）转化为硬件描述语言的过程。
soc设计方法学
soc设计方法学SOC设计方法学是一种系统级的设计方法学，它将硬件和软件组成相互融合的单一芯片系统。
SOC是指系统级集成电路（System on a Chip），是一种技术趋势和设计范例，旨在将整个系统的功能实现集成到一个芯片上。
SOC设计方法学是一套以系统级为核心的设计流程和方法，用于实现SOC的开发和设计。
SOC设计方法学的核心思想是将系统级的视角融入到硬件设计中，以满足多样化的应用需求。
它以系统为中心，将不同的功能模块集成在单一芯片上，实现高度集成化和高度复杂化。
SOC设计方法学将硬件和软件层次相互结合，采用模块化的方法构建整个系统，并通过各种层次的抽象来提高设计效率。
SOC设计方法学的关键步骤包括需求分析、体系结构设计、功能设计、验证和验证等。
需求分析阶段对目标市场、应用场景和需求进行详细分析，确定具体的功能、性能和接口需求。
体系结构设计阶段根据需求和约束条件，选择合适的体系结构和硬件平台，并进行系统划分和模块划分。
功能设计阶段在各个功能模块的基础上进行详细设计，包括电路设计、RTL设计和编码等。
验证和验证阶段对设计的正确性和可靠性进行验证，通过仿真和测试等方法进行验证。
SOC设计方法学的优点主要体现在以下几个方面。
首先，SOC设计方法学能够实现高度集成化，将多个功能模块集成到一个芯片上，减少系统的复杂性和成本。
其次，SOC设计方法学能够实现硬件和软件的协同设计，将硬件和软件相互结合，提高整个系统的性能和效率。
再次，SOC设计方法学能够提高设计效率和可重用性，通过模块化的方法进行设计，减少设计周期和重复劳动。
最后，SOC设计方法学能够提供高度灵活性和可扩展性，支持快速定制和多样化产品的开发。
然而，SOC设计方法学也存在一些挑战和限制。
首先，SOC设计方法学需要高度专业化和复杂的技术。
其次，SOC设计方法学需要大量的资源和投入，包括设计人员、工具和设备等。
再次，SOC设计方法学需要对整个系统有全面和深入的理解，包括硬件和软件的相互关系和影响。
soc的设计流程
soc的设计流程SOC的设计流程SOC（System on Chip）是一种集成电路，它将多个功能模块集成在一个芯片上，包括处理器、存储器、输入输出接口等。
SOC的设计流程是一个复杂的过程，需要经过多个阶段，包括需求分析、架构设计、RTL设计、验证、物理设计、布局布线等。
本文将详细介绍SOC的设计流程。
一、需求分析SOC的设计流程首先需要进行需求分析，确定SOC的功能和性能要求。
这个阶段需要与客户进行沟通，了解客户的需求和要求，包括处理器类型、存储器容量、输入输出接口等。
同时，还需要考虑SOC的功耗、面积和成本等因素，以确保SOC的可行性和可靠性。
二、架构设计在需求分析的基础上，SOC的设计流程进入架构设计阶段。
在这个阶段，需要确定SOC的整体架构，包括处理器类型、存储器类型、输入输出接口类型等。
同时，还需要考虑SOC的功耗、面积和成本等因素，以确保SOC的可行性和可靠性。
三、RTL设计在架构设计的基础上，SOC的设计流程进入RTL设计阶段。
在这个阶段，需要进行RTL设计，即将SOC的功能模块转换为硬件描述语言，如Verilog或VHDL。
同时，还需要进行功能仿真和时序仿真，以确保RTL设计的正确性和可靠性。
四、验证在RTL设计完成后，SOC的设计流程进入验证阶段。
在这个阶段，需要进行功能验证和时序验证，以确保SOC的正确性和可靠性。
同时，还需要进行性能验证和功耗验证，以确保SOC的性能和功耗符合要求。
五、物理设计在验证完成后，SOC的设计流程进入物理设计阶段。
在这个阶段，需要进行芯片的物理设计，包括布局和布线。
布局是指将SOC的功能模块放置在芯片上的位置，布线是指将芯片上的电路连接起来。
同时，还需要考虑功耗、面积和成本等因素，以确保SOC的可行性和可靠性。
六、布局布线在物理设计完成后，SOC的设计流程进入布局布线阶段。
在这个阶段，需要进行芯片的布局和布线，以确保芯片的性能和功耗符合要求。
同时，还需要进行电磁兼容性分析和时序分析，以确保芯片的可靠性和稳定性。
SOC软件设计流程和方法
SOC软件设计流程和方法SOC（System-on-a-Chip）软件设计流程和方法指的是在一个芯片上集成多种功能模块的软件开发流程和方法。
本文将详细介绍SOC软件设计流程和方法，并探讨其优势和挑战。
一、设计流程1.确定需求：明确芯片上集成的功能和性能要求。
这需要与系统设计人员紧密合作，以确保软件设计与硬件设计相互匹配。
2.系统划分：将整个功能划分为多个模块，并确定它们之间的通信方式和接口标准。
3. 开发模块：选择适当的编程语言和开发工具（如C/C++、Python 等），分别开发不同功能模块的软件。
4.软件集成：将所有的软件模块集成到一个整体中，并进行功能和性能测试。
5.调试和优化：通过对整体系统的调试和优化，确保系统的稳定性和高效性能。
6.验证和认证：对整个系统进行验证和认证，以确保符合规定的标准和规范。
二、设计方法1.模块化设计：将整个系统划分为多个模块，每个模块独立开发、调试和测试，降低了系统的复杂性。
2.面向对象设计：使用面向对象的设计方法，将系统中的功能和数据进行封装，提高了系统的可维护性和扩展性。
3.异步通信：由于系统上存在多个功能模块，采用异步通信方式可以提高系统的并发性能和响应能力。
4.软硬件协同设计：与硬件设计团队密切合作，通过软硬件协同设计方法，提高系统的集成程度和性能效率。
三、优势1.简化系统设计：SOC软件设计将多个功能模块集成到一个芯片上，简化了系统设计和开发流程。
2.提高系统性能：通过整合多个功能模块，SOC软件设计可以提高系统的并发能力和运行效率。
3.降低功耗：SOC软件设计可以优化系统的功耗管理和资源利用，提高系统的能效比。
4.提高可维护性：SOC软件设计使用模块化和面向对象的设计方法，提高了系统的可维护性和代码重用性。
四、挑战1.复杂性管理：SOC软件设计需要处理多个功能模块之间的复杂关系，对开发人员的能力和经验要求较高。
2.软硬件协同：软硬件协同设计需要密切合作和沟通，对团队协同能力和沟通能力要求较高。
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SOC设计方法
时间：2011-01-13 19:02:31 来源：作者：
本文通过对集成电路IC技术发展现状的讨论和历史回顾,特别是通过对电子整机设计技术发展趋势的探讨,引入系统芯片（System on Chip,简称SOC）的定义,主要特点及其设计方法学等基本概念,并着重探讨面向SOC的新一代集成电路设计方法学的主要研究内容和发展趋势。
关键词：SOC 软硬件协同设计超深亚微米高层次综合IP核设计再利用引言
人类进入21世界面临的一个重要课题就是如何面对国民经济和社会发展信息化的挑战。
以网络通信、软件和微电子为主要标志的信息产业的飞速发展既为我们提供了一个前所未有的发展机遇,也营造了一个难得的市场与产业环境。
集成电路作为电子工业乃至整个信息产业的基础得益于这一难得的机遇,呈现出快速发展的态势。
以软硬件协同设计（Software/Hardware Co-Design）、具有知识产权的内核（IP核）复用和超深亚微米（Very Deep Sub-M集成电路ron,简称VDSM）技术为支撑的SOC是国际超大规模集成电路（VLSI）的发展趋势和新世纪集成电路的主流。
与此同时,集成电路设计技术的进步滞后于集成电路制造技术的进步已成为制约未来集成电路工业进一步健康发展的关键。
传统的、基于标准单元库的设计方法已被证明不能胜任SOC的设计;现行的面向逻辑的集成电路设计方法在深亚微米集成电路设计中遇到了难以逾越的障碍;芯片设计涉及的领域不再局限于传统的半导体而且必须与整机系统结合;集成电路设计工程师们从来没有像今天这样迫切地需要汲取新知识,特别是有关整机系统的知识。
所以尽快开展面向SOC的新一代集成电路设计方法学研究对于推动集成电路的发展是至关重要的。
回顾20世纪后半叶集成电路工业的历史,不难看出著名的MOORE（摩尔）定律一直在准确地描述着集成电路技术的发展。
专家们普遍认为,在新的世纪中,这一著名定律仍将长期有效。
尽管MOORE定律揭示的集成电路工艺技术的进步规律是那样的诱人,且其发展速度之高在现代社会是少有的,但是今天正在蓬勃发展的网络技术的进步相比（见图1）还是相形见绌,远远不能满足信息产业发展的要求。
据有关报道,在今天的美国社会如果以每分钟9美分的费用计算,并有15%的家庭每天平均上网60min,则现有的网络容量必须增大1倍,由此引发的交换设备投资为300亿美元,接入设备投资多达7000亿美元。
这些交换设备和接入设备对集成电路的需求拉动将是巨大的。
现代通信技术正在向个人化,宽带化和智能化方向发展（图2）。
以GSM为主要代表的第二代移动通信的发展对集成电路的拉动作用在20世纪的最后1年表现得淋漓尽致。
随着宽带技术的发展,人们传统文化娱乐的手段也将不断更新,以“精显”技术为代表的新一代高分辨率电视已开始进入家庭,电视点播（VOD）也将成为人们日常生活中不可缺少的一部分。
如果希望通过网络传输高分辨率电视节目,则接入的带宽将达到15MHz。
显然,这种新的文化娱乐方式的出现,必然对集成电路技术的进步产生巨大的推动作用。
所以有人说集成电路发展得多快都为之不过。
市场是集成电路工业发展最直接的推动力,集成电路几十年的发展证明了“更细、更快、更便宜”这个人们一直追求的目标在新的世纪中不仅仍然有效,而且随着经济的发展变得更为紧迫。
在SOC时代来临的时候,虽然人们要面对众多的挑战和众多的新课题,但是也给所有从事这一领域工作的科技人员提供了一个难得的发展机遇,也为全球半导体行业提供了一次重新洗牌的机会。
SOC的内涵及处延
内涵
要研究SOC设计方法学,首先必须明确什么叫SOC。
在经过多年的争论之后,专家们最终就SOC的定义达成了比较一致的意见。
这个定义虽然在形式上不那么严格,但是明确了SOC的内涵和表征。
一种集成电路芯片如果具备如下特性的话,那么可以称其为SOC,这些特性是：
实现复杂系统功能的VLSI;
采用超深亚微米工艺技术;
使用一个或数个嵌入式CPU或数字信号处理器（DSP）;
具备外部对芯片进行编程的功
能;
主要采用第三方的IP核进行设计。
这样的定义决定了SOC的设计必须采用与现在的集成电路设计十分不同的方法。
首先,一个SOC必须是实现复杂功能的VLSI,它的规模决定了芯片的设计不仅需要设计者具备集成电路的知识,更要具备系统的知识,也要对芯片的应用有透彻的了解。
显然,这对设计者的知识结构提出了很高的要求;在众多的困难当中,知识结构的改进是最困难的。
其次,深亚微米工艺提出的诸多挑战至今尚未得到彻底的解决,互连延迟主导系统性能的问题随着工艺技术的不断进步将变得越来越突出。
在人们彻底实现从而向逻辑的设计方法向面向互连的设计方法的转变之前,这个问题将一直存在,并长期困扰整个集成电路设计业。
第三,单个芯片要处理的信息量和信息复杂度要求芯片必须具备强大的数据处理能力;嵌入式CPU或DSP的使用将是SOC的一个重要标志。
事实上,一个芯片上集成一个或多个微处理器以完成复杂的系统功能,在今天的集成电路设计中已不少见。
第四,既然采用了嵌入式的CPU或DSP,芯片自然也就具备了可编程能力。
对于大多数专用集成电路,由于其功能相对比较简单、应用范围也比较窄,它们虽然采用了内嵌入CPU 或者DSP,在大多数情况下还是将所需的软件固化在芯片中。
但是对于未来的SOC,由于其功能非常复杂,应用时会由于各种原因使原来的设计与实现应用有些差异,需要作必要的修改或变动以适应应用环境。
采取外部对其编程的方式显然是一个比较明智的作法。
允许外部对芯片进行编程的另外个考虑是随着芯片规模的不断扩大,开发一个SOC不仅需要克服众多的技术难题,而且开发成本也将越来越高,有能力进行SOC设计的商家也将逐渐会议集中到那些有比较强的技术和经济实力的单位,显然如果能够提供可由用户自己进行功能配置的SOC,将大大减少应用风险,并促进SOC的推广应用。
最后,采用第三方的IP核是SOC设计的必然。
高度复杂的系统功能和愈来愈高新的产品打入市场的时间要求不允许芯片设计者一切从零开始,必须借鉴和使用已经成熟的设计为自己的产品开发服务。
事实上今天的集成电路已经开始越来越多的使用IP核来进行设计（图3）.
SOC设计方法学正是围绕SOC的上述内容展开的新一轮理论研究。
这一理论根植于过去几十年计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助工程（CAE）和电子设计自动化（EDA）理论的土壤之中,将借鉴已有的理论并在其基础上创新。
尽管如此,研究人员还是不得不面对许多的难题,因为SOC时代的集成电路设计方法学的内涵及外延到底是什么确实不那么清楚（图4）.
人们只能模糊在感到这个新生的理论应当涉及系统和芯片,应当涉及硬件和软件,应当涉及设计和制造,应当涉及知识产权的保护和使用等等一系列的问题,以及现在也许还无法
提出的许多其它技术的和非技术的问题。
要想钭SOC设计中的所有问题都清楚地罗列出来是不现实的,但是研究人员可以在以前的研究基础上确认哪些是关系到SOC设计成败的关键,并将它们作为SOC设计方法学首先要解决的课题。
SOC技术包含的三个内容
SOC设计方法学要包含的第一个内容就是系统设计方法。
传统的集成电路设计基本上属于硬件设计的范畴,少数的软件（主要是一些微码）也往往通过固化的方法在芯片中实现。
而在SOC设计当中,设计者必须面对一个新的挑战,那就是他不仅要面对复杂的逻辑设计,
而且要考虑软件,特别是那些可以改变芯片功能的外部应用软件的设计。
尽管软件的加入在某种程度上加大了系统设计的工作量,但是软件的引入也会对系统代价的减少产生积极的作用。
如何在软件和硬件设计中取得平衡,获得最优的设计结果是我们要认真探讨的课题。
SOC设计方法学要包含的第二个内容是IP核的设计和使用。
IP核是SOC设计中非常重要,它包含两个方面的内容,首先是IP核的使用,其次是IP核的生成。
IP核的使用绝不等同于集成电路设计中的单元库的使用,它所涉及的内容几乎覆盖了集成电路设计中的所
有经典课题,包括测试、验证、模拟、低功耗等等。
IP核的生成也绝非是简单的设计抽取和整理,它所涉及的设计思路、时序的要求、性能的要求等均需要人们重新审视我们已经熟知的设计方法。
SOC设计方法学要包含的第三个内容是深亚微米集成电路设计。
尽管这个课题已经提出了相当长的时间,但是研究的思路和方法仍然在面向逻辑的设计思路中徘徊,也许布局规
划和时序驱动的方法还能够解决当前大部分的实际问题,但是当我们面对0.15μm甚至更细线条的时候,又有谁能保证现在的作法有效呢？深亚微米集成电路设计方法的根本性突破显然是SOC设计方法学中最具挑战性的。
SOC设计方法学的研究所影响的不仅仅是集成电路领域,事实上由于集成电路的基础作用,它还会对集成电路的基础作用,它还会对集成电路以外的领域产生深远的影响。
它改变的也不仅仅是集成电路的设计方法和设计思路,同时也会为电子整机和系统的发展带来革命性的变化。
随着整机与芯片的日益融合,SOC设计方法也必然深入到整机的设计中去,对电子整机的设计产生积极的影响,同时电子整机的发展也必然会对SOC设计方法学的丰富和完美作出贡献。
SOC设计方法学产生的这种芯片与整机互促进,共同发展的态势和影响力是以前任何一个集成电路设计理论都不具有的。