手机基本结构介绍 PPT
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手机触摸屏的工作原理及其结构PPT文档共18页
图3-3 iphone手机的双面单层结构的触摸屏
3.手机触摸屏的结构
以sensor基材及ITO层数分为以下几种： （1）G-G结构（Glass lens+Glass Sensor)
优点：1. senso 制作良率高（成熟的工厂良率 可以控制在90%） 2.可以实现窄边框的设计 3.精准度及灵敏度好，sensor镀膜可以实现低方阻
缺点：1.不易制作异形，且制作良率较低 2.开发周期长
3.手机触摸屏结构
2.G-F结构（Glass lens + 单层FILM sensor）
❖ 此结构为单层FILM，即单层图案 具有如下特点：
优点：1. 成本较低
2.可以实现超薄设计（sensor厚度可以按照FILM厚度决定，目前ITO 度的
FILM有0.05厚
5.手机触摸屏的前沿技术
In cell:是指触摸屏面板功能嵌入到液晶像素中的方法。即在显示屏内部嵌入 触摸屏传感器功能。这样能使屏幕变得更加轻薄。Iphone5采用了此技术。 缺点是切入In cell触控屏的技术门槛很高，良品率偏低。
On cell:是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法， 即在液晶面板上配置触控传感器。
手机触摸屏的工作原理及其 结构
26、机遇对于有准备的头脑有特别的 亲和力 。 27、自信是人格的核心。
28、目标的坚定是性格中最必要的力 量泉源 之一， 也是成 功的利 器之一 。没有 它，天 才也会 在矛盾 无定的 迷径中 ，徒劳 无功。- -查士 德斐尔 爵士。 29、困难就是机遇。--温斯顿．丘吉 尔。 30、我奋斗，所以我快乐。--格林斯 潘。
2.电容式触摸屏的工作原理
CTP依据工作原理分为：
自电容：导致本身能够储存电荷的能力，使孤立导体电压增加1V所需要增 加的正电荷就是自电容的大小。
3.手机触摸屏的结构
以sensor基材及ITO层数分为以下几种： （1）G-G结构（Glass lens+Glass Sensor)
优点：1. senso 制作良率高（成熟的工厂良率 可以控制在90%） 2.可以实现窄边框的设计 3.精准度及灵敏度好，sensor镀膜可以实现低方阻
缺点：1.不易制作异形，且制作良率较低 2.开发周期长
3.手机触摸屏结构
2.G-F结构（Glass lens + 单层FILM sensor）
❖ 此结构为单层FILM，即单层图案 具有如下特点：
优点：1. 成本较低
2.可以实现超薄设计（sensor厚度可以按照FILM厚度决定，目前ITO 度的
FILM有0.05厚
5.手机触摸屏的前沿技术
In cell:是指触摸屏面板功能嵌入到液晶像素中的方法。即在显示屏内部嵌入 触摸屏传感器功能。这样能使屏幕变得更加轻薄。Iphone5采用了此技术。 缺点是切入In cell触控屏的技术门槛很高，良品率偏低。
On cell:是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法， 即在液晶面板上配置触控传感器。
手机触摸屏的工作原理及其 结构
26、机遇对于有准备的头脑有特别的 亲和力 。 27、自信是人格的核心。
28、目标的坚定是性格中最必要的力 量泉源 之一， 也是成 功的利 器之一 。没有 它，天 才也会 在矛盾 无定的 迷径中 ，徒劳 无功。- -查士 德斐尔 爵士。 29、困难就是机遇。--温斯顿．丘吉 尔。 30、我奋斗，所以我快乐。--格林斯 潘。
2.电容式触摸屏的工作原理
CTP依据工作原理分为：
自电容：导致本身能够储存电荷的能力，使孤立导体电压增加1V所需要增 加的正电荷就是自电容的大小。
智能手机硬件架构ppt
锂离子电池广泛应用于智 能手机、平板电脑、笔记 本电脑等领域。
锂聚合物电池
概述
锂聚合物电池是一种新型的可充 电电池，其电解质是液态的，但
被聚合物所包围。
优点
锂聚合物电池具有更高的能量密度、 更轻的重量、更小的体积等优点， 能够提供更长的续航时间和更薄的 电池设计。
应用
锂聚合物电池广泛应用于智能手机、 平板电脑、可穿戴设备等领域。
智能手机硬件架构
目 录
• 引言 • 智能手机硬件概述 • 处理器详解 • 存储器详解 • 输入输出设备详解 • 电池详解 • 智能手机硬件架构总结
01 引言
主题简介
智能手机硬件架构
介绍智能手机硬件架构的基本概念、组成和功能。
智能手机硬件架构的发展历程
从最早的模拟信号手机到现代的智能手机，硬件架构经历了巨大的变革。
x86架构具有高性能、高扩展性和高兼容性的特点，能够提供强大的计算 能力和多任务处理能力。
x86架构的处理器核心通常包含更多的执行单元和复杂控制逻辑，以实现 更广泛的指令集和更高的指令执行效率。
其他处理器架构
1 2 3
MIPS架构
MIPS架构是一种独立发展的指令集架构，具有 简洁的指令集和高效的处理能力，主要应用于网 络设备和部分嵌入式系统。
麦克风
用于录音和语音识别，支持降噪和回声消除等功能，以提高 通话和语音识别的质量。
06 电池详解
锂离子电池
概述
锂离子电池是一种可充电 的电池，其工作原理是通 过锂离子在正负极之间的 移动来储存和释放能量。
优点
锂离子电池具有高能量密 度、无记忆效应、自放电 率低等优点，能够提供较 长的续航时间。
应用
液晶显示屏（LCD）
锂聚合物电池
概述
锂聚合物电池是一种新型的可充 电电池，其电解质是液态的，但
被聚合物所包围。
优点
锂聚合物电池具有更高的能量密度、 更轻的重量、更小的体积等优点， 能够提供更长的续航时间和更薄的 电池设计。
应用
锂聚合物电池广泛应用于智能手机、 平板电脑、可穿戴设备等领域。
智能手机硬件架构
目 录
• 引言 • 智能手机硬件概述 • 处理器详解 • 存储器详解 • 输入输出设备详解 • 电池详解 • 智能手机硬件架构总结
01 引言
主题简介
智能手机硬件架构
介绍智能手机硬件架构的基本概念、组成和功能。
智能手机硬件架构的发展历程
从最早的模拟信号手机到现代的智能手机，硬件架构经历了巨大的变革。
x86架构具有高性能、高扩展性和高兼容性的特点，能够提供强大的计算 能力和多任务处理能力。
x86架构的处理器核心通常包含更多的执行单元和复杂控制逻辑，以实现 更广泛的指令集和更高的指令执行效率。
其他处理器架构
1 2 3
MIPS架构
MIPS架构是一种独立发展的指令集架构，具有 简洁的指令集和高效的处理能力，主要应用于网 络设备和部分嵌入式系统。
麦克风
用于录音和语音识别，支持降噪和回声消除等功能，以提高 通话和语音识别的质量。
06 电池详解
锂离子电池
概述
锂离子电池是一种可充电 的电池，其工作原理是通 过锂离子在正负极之间的 移动来储存和释放能量。
优点
锂离子电池具有高能量密 度、无记忆效应、自放电 率低等优点，能够提供较 长的续航时间。
应用
液晶显示屏（LCD）
8手机框图与原理
电源
(PMU) 给 整 机 供 电
显示、按键、SIM等外设
数字基带 （DBB）
RF 接收机 发射机
(ABB)
模 拟 基 带
数字基带（DBB）：在软件的支持下，提供通信协议处理、 数字信号处理、整机的功能控制、各种接口控制与管理。
电源
(PMU) 给 整 机 供 电
显示、按键、SIM等外设
数字基带 （DBB）
显示、按键、SIM等外设
电源
(PMU) 给 整 机 供 电
数字基带 （DBB）
RF 接收机 发射机
(ABB)
模 拟 基 带
电源
(PMU) 给 整 机 供 电
显示、按键、SIM等外设
数字基带 （DBB）
RF 接收机 发射机
(ABB)
模 拟 基 带
电源管理（PMU）：通常提供开关机控制、电池接口、 充电控制、复位、各种基带与射频提供电源。有一些PMU还 可能集成了音频放大器、时钟缓冲放大器、SIM卡接口电路 等。
天线 RF测试接口
天线 RX 开关
TX
功率放 大器
射频 芯片
芯片内部的结构，但零中频是手机
射频电路一惯的特点。
主要作用：负责射频信号的调制与解调
天线 RF测试接口
天线 RX 开关
TX
功率放 大器
射频 芯片
充电电 路
典型手机的整体方框图
送话器
内存颗 粒
中央处 理器
CPU
存储卡 触摸屏 LCD
PMU
听筒
作业：
1、在手机的主板上面一般有哪些硬件模块？ 2、请画出智能手机的简易方框图
天线
射频部分
RF测试接口
天线 RX 开关
手机的结构与使用分解
智能手机 - - Smartphone，是指“像个人电脑一样，具有独立的操作系统，可 以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序，通过此类程 序来不断对手机的功能进行扩充，并可以通过移动通讯网络来实现无线 网络接入的这样一类手机的总称”。具有五大特点： 1.具备无线接入互联网的能力。 2.具有PDA的功能。包括PIM（个人信息管理），日程记事，任务安排， 多媒体应用，浏览网页。 3.具有开放性的操作系统。 4.人性化，可以根据个人需要扩展机器功能。 5.功能强大，扩展性能强，第三方软件支持多。 操作系统 通常使用的操作系统有：塞班、安卓、Window mobile、Linux、 Meego、小米、阿里云、黑莓、苹果、BADA、WP7、Palmos。他们之间的 应用软件互不兼容。
手机的结构与使用
—— 1162310405 潘 结
1
手机基础知识
手机的结构 手机的各部分功能 手机的使用注意事项
2
3
4
手机制式和频段
目前，手机制式主要包括GSM、CDMA、3G，以及现在正在推广的的4G。手机
自问世至今，经历了第一代模拟制式手机（1G）、第二代GSM、TDMA等数字手 机（2G）、第2.5代移动通信技术CDMA和第三、四代移动通信技术3G、4G。
1
手机基础知识 手机的结构 手机的各部分功能 手机的使用注意事项
2
3
4
手机的组成
手机可以被看作袖珍的计算机。 它有CPU、存储器(flash、 RAM）、输入输出设备（键盘、显 示屏、USB、串口）。它还有一个 更重要的I/O通道，那就是空中接 口。手机通过空中接口协议（例如 GSM、CDMA、PHS等）和基站通信， 既可以传输语音、也可以传输数据。 手机的CPU一般不是独立的芯 片，而是基带处理芯片的一个单元， 称作CPU核。基带处理芯片是手机 的核心，它不仅包含CPU核、DSP核 这些比较通用的单元，还包含通信 协议处理单元。通信协议处理单元 和手机协议软件一起完成空中接口 要求的通信功能。
手机结构知识
A D B C E
3
扣位
1.功能描述: 连接上下壳体,保证手机结构强度,防止在 落下实验和翻转实验中壳体张开 2.尺寸设计要点 A,扣合量0.5 过小会导致跌落测试时扣位脱开，因此 设计时一定预留有0.15-0.2的加胶空间； 过大不方便组装、拆机，特别在维修拆 机时容易崩断扣位。 B,配合面间隙0.05 过大会使上下壳产生间隙 C,预留的加胶空间0.15-0.2 D,扣合过程中，母扣往内变形，0.3的胶 位方便母扣变形
A O 2.8 C >3.5 B O 1.1
前壳
0.05 D
1.0 O1.6 O2.8
后壳
1.4自攻螺丝柱尺寸要点
2
螺丝柱
3. 热熔螺母丝柱尺寸设计说明： A,丝柱外径3.8 B,导向段尺寸：直径2.3X0.5高， C,丝柱内径2.1，过小丝柱有破裂风险，过大导致拉扭力测试NG D,螺母比丝柱面低0.05，不要高出以防顶高B壳 E,预留容屑空间0.3-0.5
止口（静电墙）
1.功能描述： A, 限位 防止壳体装配时错位、产生断差。 B, 防静电 止口也称静电墙,可以阻挡静电 从外进入内部，从而保护内部电子元件，所 以在设计时尽可能的保留整圈止口的完整。 2.尺寸设计说明： A,配合面间隙0.05，拔模2-3° B,止口Z方向避让尺寸0.1-0.2，防止尺寸偏 差时装配干涉 C,公止口的高度0.6-0.8 D,倒角尺寸0.2-0.3，方便装配
9
屏LCD与PCB的关系
1.LCD与主板的连结方式 A , 通过FPC焊接在主板上 B , 通过连结器连结到主板 2.LCD的定位与固定 LCD通过屏脚及主板上的定位孔实 现定位，用背胶粘贴在主板上 如果LCD没有在PCB板上定位就必 须在壳料上长围骨定位
手机结构信息介绍
听筒两种连接方式，一种是弹片方式，一种是引线方式，顶面也是要封音腔，出音面 积大概在3-5平方MM听筒顶部要用泡棉压主，一般都有自带泡棉，常用规格有1506和 1206和1508，厚度一般在2.6-3左右,
摄像头要有人字头,顶面要有泡棉压它,常用的规格有5X5 6X6,厚度大概在3-3.5左右， 像数在30万-200万，它是通过FPC与主板焊接，它的视角区域不能有东西顶住，视角大 概在65度，摄像头镜片的丝印线要比视角区域大一些
堆叠元件的固定2
SIM卡TF卡的固定，现在的手机一般有两SIM张卡， 所有SIM卡形状大小都是统一的， 都是靠溃点连接主板， SIM卡和TF卡有两种取出方式，一种是抽拔方式，这种方式要在 壳体上做胶位托住他，一种是翻转方式，这种就切空就好，SIM卡是通话功能必不可少 的元件，TF是储存用的，现在的手机基本都有。
开关在堆叠里面有画好在里面，我们把他避空就好，磁铁是要靠壳子长围骨围起来要实 配进去，或者放间隙贴背胶，磁铁一般可以自定义，最小尺寸不要小于0.6。
手机电池盖的类型讲解
电池盖有两种类型的，一种是全电池盖，一种是半电池盖，全电池盖基本都是用塑胶 做的，半电池盖可以用塑胶做也可以用锌合金和不绣钢做，现在大多数是用锌合金做的, 塑胶电池盖拆件一般拆1.2厚度，锌合金电池盖拆件一般拆1.0厚度, ,塑胶全电池盖的行 程在2-3MM之间，,塑胶半电池盖的行程4MM，锌合金半电池盖的行程2.5左右，不绣钢 半电池盖的行程4左右，侧向扣合量都不小于0.5，塑胶半电池盖在中间头部必须要有插 骨，锌合金和不绣钢的电池盖要用单独拆件的五金卡点，要有至少两点的接地。接地是 为了防ESD静电，接地的方式有两种，一种是用顶针接地，一种是用卡点折弯接地.
马达有两种类形,一种是扁平式,一种是柱式,扁平式马达只有焊线连接主板,柱式马达有 两种连接主板的方式,一种是弹片连接 一种是焊线连接,弹片连接 的方式不能移位置,焊 线连接的方式可以随意移动位置.马达周边都是不用放间隙的.摆锤周边要保证0.5以上的 间隙 .
摄像头要有人字头,顶面要有泡棉压它,常用的规格有5X5 6X6,厚度大概在3-3.5左右， 像数在30万-200万，它是通过FPC与主板焊接，它的视角区域不能有东西顶住，视角大 概在65度，摄像头镜片的丝印线要比视角区域大一些
堆叠元件的固定2
SIM卡TF卡的固定，现在的手机一般有两SIM张卡， 所有SIM卡形状大小都是统一的， 都是靠溃点连接主板， SIM卡和TF卡有两种取出方式，一种是抽拔方式，这种方式要在 壳体上做胶位托住他，一种是翻转方式，这种就切空就好，SIM卡是通话功能必不可少 的元件，TF是储存用的，现在的手机基本都有。
开关在堆叠里面有画好在里面，我们把他避空就好，磁铁是要靠壳子长围骨围起来要实 配进去，或者放间隙贴背胶，磁铁一般可以自定义，最小尺寸不要小于0.6。
手机电池盖的类型讲解
电池盖有两种类型的，一种是全电池盖，一种是半电池盖，全电池盖基本都是用塑胶 做的，半电池盖可以用塑胶做也可以用锌合金和不绣钢做，现在大多数是用锌合金做的, 塑胶电池盖拆件一般拆1.2厚度，锌合金电池盖拆件一般拆1.0厚度, ,塑胶全电池盖的行 程在2-3MM之间，,塑胶半电池盖的行程4MM，锌合金半电池盖的行程2.5左右，不绣钢 半电池盖的行程4左右，侧向扣合量都不小于0.5，塑胶半电池盖在中间头部必须要有插 骨，锌合金和不绣钢的电池盖要用单独拆件的五金卡点，要有至少两点的接地。接地是 为了防ESD静电，接地的方式有两种，一种是用顶针接地，一种是用卡点折弯接地.
马达有两种类形,一种是扁平式,一种是柱式,扁平式马达只有焊线连接主板,柱式马达有 两种连接主板的方式,一种是弹片连接 一种是焊线连接,弹片连接 的方式不能移位置,焊 线连接的方式可以随意移动位置.马达周边都是不用放间隙的.摆锤周边要保证0.5以上的 间隙 .
手机元器件基础知识
主板包括电子器件电子结构件结构件主板电路板集成电路晶体管连接器阻容器件按键板侧按键板喇叭板结构件泡棉胶纸螺丝镜片支架12基本组成敬业乐业追求卓越求实创新雷厉风行13拆机图解单机头spkpcb按键板天线摄像头fpc屏蔽盖fpc螺丝侧按键丝胶塞主按键lcd镜片电池盖受话器lcd喇叭马达pcba导电泡棉敬业乐业追求卓越求实创新雷厉风行电子元件的分类简介主板及各电子元件简介电子元件基本功能介绍二电子元件基本知识敬业乐业追求卓越求实创新雷厉风行主板主要包含以下电子元件21电子元件的分类电路板单层板双层板多层板集成电路处理器存储器pa其他卡座sim卡座tf卡座连接器电池连接器io连接器btb连接器rf测试连接器晶体管二极管三极管阻容器件电阻电容电感其他晶体后备电池敬业乐业追求卓越求实创新雷厉风行22主板及各电子元件简介基带处理器norflash蓝牙芯片26m晶振32768k晶体触摸屏控制芯片音频功率放大器btb连接器屏蔽框pcbpcbaprintedcircuitboardassembly印刷电路板装配简称主板在pcb上贴上smt技术各种相应电子元件组成
FM IC 充电IC 模拟电视芯片
MT6188C /TEA5760UK SI5853DC-T1/AON4703 TLG1100
敬业、乐业、追求卓越 求实、创新、雷厉风行
2-3-2 集成电路相关知识简介-2
基带处理器(BASEBAND CHIP) ➢手机的核心部分，负责手机的各种信 号处理和控制各个元件的工作，一般没 有其他IC可以直接替代，但是一块PCBA 可以使用不同的基带IC实现不同的功能， 例如SWAN，使用6226B/6226M/6227分 别可以使用30W/130W/200W的摄像头。 电源管理芯片 (POWER MANAGER
手机主要使用的IC种类
FM IC 充电IC 模拟电视芯片
MT6188C /TEA5760UK SI5853DC-T1/AON4703 TLG1100
敬业、乐业、追求卓越 求实、创新、雷厉风行
2-3-2 集成电路相关知识简介-2
基带处理器(BASEBAND CHIP) ➢手机的核心部分，负责手机的各种信 号处理和控制各个元件的工作，一般没 有其他IC可以直接替代，但是一块PCBA 可以使用不同的基带IC实现不同的功能， 例如SWAN，使用6226B/6226M/6227分 别可以使用30W/130W/200W的摄像头。 电源管理芯片 (POWER MANAGER
手机主要使用的IC种类
手机相关物料介绍
摄像头
摄像头模拟连接图
摄像头
摄像头模拟连接图
摄像头
防冲击：摄像头在使用过程中，必须要防止其受到冲击，以 免影响其性能。因此在摄像头的周围不能有零件或物体与 其干涉，特别是正面不能有零件或物体紧压其表面，否则 会影响摄像头的焦距，以致拍摄模糊。
防尘：在使用过程中需要注意不能使灰尘进入 Camera 镜头 。所以在 Camera与 Lens之间最好加防尘泡棉，既防止灰 尘进入 Camera 镜头，也可消除在测试中，Camera与 Lens 的硬碰撞的可能。
1.生产工艺
备料 橡胶压制 喷漆 冲压 镭雕 成品包装
按键生产工艺
1.按键分类
按键分类
1.物品的摆放
产线生产时注意事项
图1
图2
在生产前物品的摆放一定要规范，按键一般来料包装都如图1所示，由于按键是 A级物料，在线预加工时一定要做好防护不好叠放，以免刮伤按键上的装饰件，有 些按键来料有保护膜预加工好后要将其保护膜贴回按键表面，最后如图2所示用料 盘摆放整齐
按结构分：动圈麦克、电容麦克 手机麦克连接方式：现在公司所使用的麦克一般都采用焊接 连接方式 麦克一般用红线标示“+”极，蓝线标示“-”极
麦克
蓝线标示麦克“-” 极
红线标示麦克“+”极
焊接时注意将“+”极焊在主板丝印“+”极, 将“-”极焊在主 板丝印“-”极。当主板无正负极丝印或者丝印不清晰时， 与PIE联系认焊接方向，如果焊接反向将导致麦克声小等 不良
一.按喇叭的外形分 类：
1）圆形 2）椭圆形 3）方形
喇叭
二.按与主板的连接方式分类
喇叭
图1
图1为引线式喇叭
图2
图2为触点式喇叭
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Base_flex
Speaker(with adhesive)
vibrator Seal_ Back Acoustic
Base Screw Plug Left Base Screw (4)
Base Screw Plug Right
Hinge Push Button Cap Hinge Push Button (with adhesive)
Latch_Battery Cover Ant_launch__holder Spring_Battery Door Latch Ant_launch Antenna_Blue_tooth_carrier Antenna_Blue_tooth Door_SIM Connector
Speaker Grill_ right Speak_grill_left
Switch_PTT Button MylarSide Button
Pin_SIM Connector
Battery bumperAntenna
Antenna_screw
Speaker Felt Left
Housing_front AGPS_carrier
Main_PCB
AGPS element
Main_keypad
Main_keypad_Mylar
Latch_SIM Door Housing_back
Hinge Speaker Felt Right
Speaker-HSG ADH_speaker_HSG
Seal_Accessory Connector
Battery Floor Audio jack seal
SD_connector SD_Baker(with ADH)
Super_flex_bare
LCD_bezel_poron(with ADH)
Mp3_Button_down_Mylar
CID-LCD_ASS
Mp3_Button_up_Mylar
_HOS_pad(with adhesive)
Transducer
Mp3_Button_down
Boost logo light guide
camera
Flip_inner_HSG
magnet
Bushing_screw_insert(4) Lens_flash Flip_outer_HSG
Outer_Lens_ADH lens Flip_outer
Felt_ Flip outer(with_adhesive) Grill_flip_outer
Bump
Jack seal
Sim_tray
Lcd gasket
Felt speaker
Back housing
Main PCB
Key pad Mic_asm
speaker Acoustic seal
Battery door
手机零件介绍
Unique parts ---Plastic parts; ---Metal parts ; ---Die cut parts; ---Rubber parts;
Battery Battery_cover_HSG
ZUMA_top_view
Camera _lens
Camera _lens_adhesive
Camera_shield
Camera_ PORON_ pad(with adhesive)(2)
LCD_bezel
PORON_CID(with adhesive)
Lens_ Inner ADH_Lens_ Inner Screw_flip(4) Transducer_Grill Transducer_felt
Mp3_Button_up
手机结构爆炸图分析---直板机
项目名称: Kingfisher II 市场定位 :
Low Tier (带AGPS功能) 产品客户: Boost Mobile
按键模块
塑胶机壳模块
电路板模块
电路板(PCB)
麦克风
语音插口腔
电源插口 Metal dome IML key Pad Laser刻字
EMI 垫片 单色烤漆
双色烤漆 IML机壳
振动器
Speaker
电池连接器
多色射出(异材)
主动元件 输入输出端口
电镀处理
EMI处理
SD卡连接器
Multi-point molding
手机的基本结构介绍
内容提要
一. 手机基本结构介绍; 二. 手机零件介绍; 三.手机设计开发流程简介; 四.手机测试验证简介
手机基本结构介绍
手机结构鱼骨图介绍; 手机结构爆炸图分析;
. 翻盖型手机 (Clam Phone) . 直板型手机 (Candy bar )
手机机构组件鱼骨图
连接器模块(I)
IMD机壳 镜片
被动元件
Rubber
多色异材设出
Camera SIM卡连接器 LCD连接器 其子电子元件
Plastic+Rubber 开关/接键 防尘垫
手
机
机
线型天线
构
天线组件
Speaker连接器
麦克风连接器 EMI Sputtering
EMI housing 反射薄膜
光源
组 件
面型天线
天线模块
阵列天线 Volume连接器
Kingfisher 2 master assembly
Antenna cap
lens
LCD module
Transducer asm
LCD frame
GPS antenna GPS stopper Antenna
cushion
Vibrator asm
Front housing
Side key
Antenna Coil
振动器连接器
EMI Form IN Place
多媒体卡连接器
EMI Gasket
触摸开关
Shielding Can
Shielding Strip
LCD
Touch Screen Light guide
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
连接器模块(I)
遮蔽模块
显示模块
手机结构爆炸图分析---翻盖型
项目名称: ZUMA 市场定位 :
High tier 自动翻盖手机 (2.0M Camera﹑MP3﹑AGPS ﹑BLUTOOTH) 产品客户: Spring Nextel / Boost Mobile
ZUMA_bottom_view
Top Button Switch_Buttons TOP Mylar Backer_TOP Button(with adhesive) Baker_Side_button_ (with adhesive) Housing_Audio jack connector Backer_SIM(with adhesive)
Speaker(with adhesive)
vibrator Seal_ Back Acoustic
Base Screw Plug Left Base Screw (4)
Base Screw Plug Right
Hinge Push Button Cap Hinge Push Button (with adhesive)
Latch_Battery Cover Ant_launch__holder Spring_Battery Door Latch Ant_launch Antenna_Blue_tooth_carrier Antenna_Blue_tooth Door_SIM Connector
Speaker Grill_ right Speak_grill_left
Switch_PTT Button MylarSide Button
Pin_SIM Connector
Battery bumperAntenna
Antenna_screw
Speaker Felt Left
Housing_front AGPS_carrier
Main_PCB
AGPS element
Main_keypad
Main_keypad_Mylar
Latch_SIM Door Housing_back
Hinge Speaker Felt Right
Speaker-HSG ADH_speaker_HSG
Seal_Accessory Connector
Battery Floor Audio jack seal
SD_connector SD_Baker(with ADH)
Super_flex_bare
LCD_bezel_poron(with ADH)
Mp3_Button_down_Mylar
CID-LCD_ASS
Mp3_Button_up_Mylar
_HOS_pad(with adhesive)
Transducer
Mp3_Button_down
Boost logo light guide
camera
Flip_inner_HSG
magnet
Bushing_screw_insert(4) Lens_flash Flip_outer_HSG
Outer_Lens_ADH lens Flip_outer
Felt_ Flip outer(with_adhesive) Grill_flip_outer
Bump
Jack seal
Sim_tray
Lcd gasket
Felt speaker
Back housing
Main PCB
Key pad Mic_asm
speaker Acoustic seal
Battery door
手机零件介绍
Unique parts ---Plastic parts; ---Metal parts ; ---Die cut parts; ---Rubber parts;
Battery Battery_cover_HSG
ZUMA_top_view
Camera _lens
Camera _lens_adhesive
Camera_shield
Camera_ PORON_ pad(with adhesive)(2)
LCD_bezel
PORON_CID(with adhesive)
Lens_ Inner ADH_Lens_ Inner Screw_flip(4) Transducer_Grill Transducer_felt
Mp3_Button_up
手机结构爆炸图分析---直板机
项目名称: Kingfisher II 市场定位 :
Low Tier (带AGPS功能) 产品客户: Boost Mobile
按键模块
塑胶机壳模块
电路板模块
电路板(PCB)
麦克风
语音插口腔
电源插口 Metal dome IML key Pad Laser刻字
EMI 垫片 单色烤漆
双色烤漆 IML机壳
振动器
Speaker
电池连接器
多色射出(异材)
主动元件 输入输出端口
电镀处理
EMI处理
SD卡连接器
Multi-point molding
手机的基本结构介绍
内容提要
一. 手机基本结构介绍; 二. 手机零件介绍; 三.手机设计开发流程简介; 四.手机测试验证简介
手机基本结构介绍
手机结构鱼骨图介绍; 手机结构爆炸图分析;
. 翻盖型手机 (Clam Phone) . 直板型手机 (Candy bar )
手机机构组件鱼骨图
连接器模块(I)
IMD机壳 镜片
被动元件
Rubber
多色异材设出
Camera SIM卡连接器 LCD连接器 其子电子元件
Plastic+Rubber 开关/接键 防尘垫
手
机
机
线型天线
构
天线组件
Speaker连接器
麦克风连接器 EMI Sputtering
EMI housing 反射薄膜
光源
组 件
面型天线
天线模块
阵列天线 Volume连接器
Kingfisher 2 master assembly
Antenna cap
lens
LCD module
Transducer asm
LCD frame
GPS antenna GPS stopper Antenna
cushion
Vibrator asm
Front housing
Side key
Antenna Coil
振动器连接器
EMI Form IN Place
多媒体卡连接器
EMI Gasket
触摸开关
Shielding Can
Shielding Strip
LCD
Touch Screen Light guide
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
连接器模块(I)
遮蔽模块
显示模块
手机结构爆炸图分析---翻盖型
项目名称: ZUMA 市场定位 :
High tier 自动翻盖手机 (2.0M Camera﹑MP3﹑AGPS ﹑BLUTOOTH) 产品客户: Spring Nextel / Boost Mobile
ZUMA_bottom_view
Top Button Switch_Buttons TOP Mylar Backer_TOP Button(with adhesive) Baker_Side_button_ (with adhesive) Housing_Audio jack connector Backer_SIM(with adhesive)