贴片元器件的手工焊接和拆卸
贴片元器件的手工焊接和拆卸
来源：机电在线发布时间：2007-10-18 0:00:00
????? 贴片元件的好处贴片元件与引线元件相比有着许多好处。
体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。
做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB 板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。
而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。
说到容易保存请看下面的照片，数万只零件可以放在一个夹子里，取放都很方便，若换成相应的引线元件会是怎样？贴片元件的另一个好处是便于替换，因为许多电阻、电容和电感都有相同的封装尺寸，同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感，增加了设计调试电路的灵活性。
贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。
这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。
可以说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除了不得已，你可能再也不想用引线元件了。
焊接贴片元件需要的工具
对于搞电子制作来说，最关心的是贴片元件的焊接和拆卸。
要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。
幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些最基本的工具。
镊子搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。
烙铁大家都有烙铁，这里也是要比较尖的那一种（尖端的半径在1mm 以内），烙铁头当然要长寿的。
烙铁最好准备两把，拆零件是用，虽然本人常只用一把，也能对付过去，但不熟练的朋友强烈建议还是准备两把。
热风枪这是拆多脚的贴片元件用的，也可以用于焊接。
买专用的比较贵，可能要一、二百元以上，国内有一种吹塑料用的热风枪（下图左边），只售五、六十元，很多卖电子元件的店都有卖，很合用。
我测过它吹出热风的温度，可达400 – 500 度，足以熔化焊锡。
细焊锡丝要0.3mm – 0.5mm 的，粗的（0.8mm 以上）不能用，因为那样不容易控制给锡量。
吸锡用的编织带当IC 的相邻两脚被锡短路了，传统的吸锡器是派不上用场的，只要用编织带吸就行了。
放大镜要有座和带环形灯管的那一种（上图右边），手持式的不能代替，因为有时需要在放大镜双手操作。
放大镜的放大倍数摇5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且视场会比较小，视场的又会比较贵。
这种类型的放大镜售价印象中是不到100 元，如果能找到适当的放大镜玻璃也可以自己做一个，环形灯管很便宜，本人就做过一个，具体方法将另文介绍。
贴片元件的手工焊接和拆卸
有了上述工具，焊接和拆卸贴片元件就不困难了。
对于只有 2 – 4 只脚的元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀点锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。
元件焊上一只脚后已不会移动，左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。
如果要拆卸这类元件也很容易，只要用两把烙铁（左右手各一把）将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。
对于引脚较多但间距较宽的贴片元件（如许多SO 型封装的IC，脚的数目在6 – 20之
间，脚间距在1.27mm 左右）也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。
这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
对于引脚密度比较高（如0.5mm 间距）的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。
但对于这类元件由于其脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。
在一个焊盘上镀锡后（通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡），用镊子或手将元件与焊盘对齐，注意要使所有有引脚的边都对齐（这里最重要的是耐心！），然后左手（或通过镊子）稍用力将元件按在PCB 板上，右手用烙铁将赌锡焊盘对应的引脚焊好。
焊好后左手可以松开，但不要大力晃动电路板，而是轻轻将其转动，将其余角上的引脚先焊上。
当四个角都焊上以后，元件基本不会动了，这时可以从容不迫地将剩下的引脚一个一个焊上。
焊接的时候可以先涂一些松香水，让烙铁头带少量锡，一次焊一个引脚。
如果不小心将相邻两只脚短路了不要着急，等全部焊完后用编织带吸锡清理即可。
这些技巧的掌握当然是要经过练习的，如果有旧电路板旧IC 不妨拿来作练习。
高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪，一只手用适当工具（如镊子）夹住元件，另一只手用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。
如果拆下的元件还要，那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心，时间也要尽量短。
元件拆下后用烙铁清理焊盘。
如果你对自己焊实在没有把握，也可以找人帮忙，现在修手机的到处都是，他们大多有一个热风焊台，而且维修师傅会有一定经验，请他们帮忙（或付些许钱）就解决了你的大问题。
有关贴片元件的手工焊接和拆卸方法网上有不少资料，大家可以找找。
本人是近视加老花，开始时还用放大镜，后来干脆什么也不用，眼镜也不带，凭肉眼看得更清楚，只是凑得近点，对于多达200 只脚的IC 照样反复拆焊不误。
年轻的朋友眼睛好，相信会比我做得更好。
贴片元件的手工焊接和拆卸
贴片元件的手工焊接和拆卸贴片元件的手工焊接和拆卸对于电子爱好者来说是需要经常接触的工作～下图是最新版本(109-02000-00E，亦即网站上发布的版本)的电路板照片，可以看出该示波器大量使用了贴片元件，以求体积小和制作方便。
对于贴片元件，可能有不少人仍感到"畏惧"，特别是部分初学者，觉得它不象传统的引线元件那样易于把握。
这可能与我们目前国内多数电子制作资料仍以引线元件为主有关，但这是一种错觉。
在这里我们先谈谈贴片元件的好处，手工焊接需要的工具和基本焊接方法。
贴片元件的好处贴片元件与引线元件相比有着许多好处。
体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。
做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。
而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。
说到容易保存请看下面的照片，数万只零件可以放在一个夹子里，取放都很方便，若换成相应的引线元件会是怎样?贴片元件的另一个好处是便于替换，因为许多电阻、电容和电感都有相同的封装尺寸，同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感，增加了设计调试电路的灵活性。
贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。
这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。
可以说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除了不得已，你可能再也不想用引线元件了。
焊接贴片元件需要的工具对于搞电子制作来说，最关心的是贴片元件的焊接和拆卸。
要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。
幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些最基本的工具。
镊子搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。
贴片式元器件的焊接技巧，详细教程
贴片式元器件的焊接技巧，详细教程贴片式元器件一般包括贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路等。
其中贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管等的焊接方法基本相同，而贴片集成电路的则有所不同。
下面分别介绍这些贴片元器件的焊接方法。
焊接贴片电阻器贴片电阻器一般耐高温性能较好，可以采用热风枪进行焊接。
在使用热风枪焊接时，温度不要太高，时间不要太长，以免损坏相邻元器件或使电路板另一面的元器件脱落;风量不要太大，以免吹跑元器件或使相邻元器件移位。
焊接贴片电阻器的方法如下：1)首先将热风枪的温度开关调至5级，风速调至2级，然后打开热风枪的电源开关，如图1-39所示。
图1-39 调节热风枪2)用镊子夹着贴片元器件，然后将电阻器的两端引脚蘸少许焊锡膏。
3)将电阻器放在焊接位置，然后将热风枪垂直对着贴片电阻器加热，如图1-40所示。
4)加热3s，待焊锡熔化后停止加热，然后用电烙铁给元器件的两个引脚补焊，加足焊锡，如图1-41所示。
图1-40 加热电阻器图1-41 焊好的电阻器【提示】对于贴片电阻器的焊接一般不用电烙铁，因为用电烙铁焊接时，由于两个焊点的焊锡不能同时熔化可能焊斜;另一方面，在焊第二个焊点时，由于第一个焊点已经焊好，如果下压第二个焊点，可能会损坏电阻器或第一个焊点。
拆焊这类元件时，要用两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡熔化，在焊点熔化状态下用电烙铁尖向侧面拨动使焊点脱离，然后用镊子取下。
焊接贴片电容器对于普通贴片电容器(表面颜色为灰色、棕色、土黄色、淡紫色和白色等)，焊接的方法与焊接贴片电阻器相同，可参考贴片电阻器的焊接方法，这里不再赘述。
对于上表面为银灰色、侧面为多层深灰色的涤纶贴片电容器和其他不耐高温的电容器，不能用热风枪加热，而要用电烙铁进行焊接，用热风枪加热可能会损坏电容器。
具体焊接方法如下：1)首先在电路板的两个焊点上涂上少量焊锡，然后用电烙铁加热焊点，当焊锡熔化时迅速移开电烙铁，这样可以使焊点光滑，如图1-42所示。
[精编]电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具
![[精编]电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具](https://360docs-1393072327.cos.ap-beijing.myqcloud.com/d70447fa84254b35eefd3430.webp)
电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验，所用工具[王为之]我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。
关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。
头儿细得像锥子一样。
但长时间烧也不坏。
贴片焊膏是必不可少的。
如果想焊的更好些，更快些，那么买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。
这玩意也不贵，300多就行了。
[duoduo]这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。
对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。
对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。
最后检查，不好的地方重新焊过。
[mudfish]1、焊贴片电阻电容先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接2、表贴集成电路/连接器用松香酒精溶液做助焊剂。
焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。
也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。
使用热风枪焊拆贴片元件的技巧
1.用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香，然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件，一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面，这样有两个好处：1催化剂可以使得焊锡尽快融化，2可以限制电路板和贴片元件的温度，有效防止电路板起泡和贴片元件损坏。
2.准备好GOOT助焊工具的L型的镊子（要把他磨细），和弯头的结实的镊子（最好把头的下面磨成平面），尖细镊子。
开始加热贴片元件，中速移动风枪，等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时，用顺手的工具轮流压贴片元件的四角，这时贴片元件下面的胶已经开始发酥，你会看见你压的地方在望下动，压完一个来回你认为下面的胶都动过了，换镊子牢牢加住贴片元件的上面的任何对称的两边开始左右的试图旋转贴片元件，开始的时候你会发现贴片元件不动弹，继续旋转，就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大直到贴片元件彻底的脱离主板，尽量用镊子把贴片元件夹住。
以上操作极力在最短的时间内完成。
3.处理元件和电路板，上锡。
如果上面顺利，那你已经成功90%，不过回装也很关键，一般会有不到位，或定位后一吹贴片元件变位的问题。
4.在焊盘上均匀涂抹适量松香（其量为融化后刚好充满CPU的底部），用风枪稍微一吹使其均匀并基本融化，快速用目测法放上贴片元件，并轻微加热贴片元件，使其下的松香彻底融化但焊锡未融化。
移开风枪，用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动，感觉贴片元件升起的时候此时定位最准确，松手后松香会把元件定住，这种用干松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动。
5.风量0级，温度280-300，恒定后开始吹焊均匀的加热元件的周围和元件，最后风嘴围绕元件快速移动，待有烟雾气泡时，元件自动的定位。
只要掌握好以上几点，加上平时维修积累的经验你会很快会用好热风枪的。
1/ 1。
手工贴片元件焊接
随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。
贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。
但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。
读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。
一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。
与引线元件相比，贴片元件有许多好处。
第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。
如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。
几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。
当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。
第二方面：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。
贴片元件不用过孔，用锡少。
直插元件最费事也最伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。
而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。
第三方面：贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。
这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。
综述所说，笔者可以负“责任”的说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已的情况，你可能再也不想用直插元件了。
二、焊接贴片元件需要的常用工具在了解了贴片元件的好处之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具(见图1)。
图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具1. 电烙铁手工焊接元件，这个肯定是不可少了。
在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。
贴片电子元器件拆卸和焊接技巧以及热风枪的使用！
贴片电子元器件拆卸和焊接技巧以及热风枪的使用！这是小编汇总粉丝评论做的专题(⊙o⊙)哦一、小元件拆卸和焊接工具拆卸小元件前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接小元件。
电烙铁：用以焊接或补焊小元件。
手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化后将小元件取下。
焊接时用于固定小元件。
带灯放大镜：便于观察小元件的位置。
手机维修平台：用以固定线路板。
维修平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以将小元件周围的杂质吹跑。
助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。
焊锡：焊接时使用。
二、小元件的拆卸和焊接1．指导手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。
由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。
对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。
2．操作(1)小元件的拆卸①、在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。
②、将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。
③、用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。
④、安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。
⑤、只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。
表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法
表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法摘要:伴着电子产品的市场需求及电子生产工艺技术的不断进步,表面贴装元器件的使用范围越来越广｡以前直插式元件的焊接方法已不能满足表面贴装的要求,掌握表面贴装元器件的焊接与拆焊方法迫在眉睫｡本文就表面贴装元器件的焊接与拆焊方法做一些简单介绍｡关键词:表面贴装元器件;手工焊接;拆卸表面贴装元器件具有尺寸小,重量轻,能进行高密度组装,使电子设备小型化,轻量化和薄型化;无引线或短引线,减少了寄生电感和电容,不但高频特性好,有利于提高使用频率和电路速度,而且贴装后几乎不需要调整;形状简单､结构牢固､紧贴在SMB电路上,不怕震动､冲击;印制板无需要钻孔,组装的元器件无引线打弯剪短工序;尺寸和形状标准化,能够采取自动贴片机进行自动贴片､效率､可靠性;便于大批量生产,而且综合成本低诸多优点｡1表面贴装元器件和焊接方法简述伴着电子技术理论的发展及工艺技术的进步,电子产品的体积不断缩小,性能及稳定性,不断提高,所以出现了表面安装技术,简称SMT(SurfaceMountTechnology)｡SMT是包括表面安装器件(SMD)､表面安装元件(SMC)､表面安装印制电路板(SMB)及点胶､涂膏､表面安装设备､焊接及在线测试等在内的一套完整工艺技术的统称｡表面安装元器件又称为贴片元器件或片式元器件,它包括电容器､电阻器､二极管､三极管､集成电路､电感器等,具有小体积､重量轻;高密度､高可靠性;印制板无需钻孔､无元件引脚成型工序;尺寸和形状标准化､能够采取自动贴片机进行自动贴装;易于实现自动化､大批量生产等优点｡2手工焊接表面贴装元件的要求2.1焊接要求1.为了安全起见,操作人员要带防静电腕带,采用防静电恒温烙铁,如果使用普通烙铁时必须保证良好接地｡对于电阻､电容､二极管等片式元件采用30W左右的内热式电烙铁｡对于有铅的工艺,一般烙铁温度需要控制在300℃左右｡对于无铅的工艺,一般烙铁温度需要控制在370℃左右｡2.焊锡通常选用直径0.50-0.75mm｡3.贴装顺序和直插式元件一样｡先小后大;先低后高;先里后外;先轻后重;先一般后特殊｡4.焊接前要检查元器件和焊盘｡焊接前将印制板上的拆焊点用电烙铁处理平整,如果焊点上焊锡较少则要补锡｡再用无水酒精清理焊点周围的残留物｡2.2焊接操作过程在焊接之前要先给焊盘上涂满助焊剂,然后再挂上一层薄薄焊锡,防止焊盘镀锡不良或氧化,接着再用镊子将贴片元器件放在PCB板上,使其与PCB板上焊盘对齐,确保元器件放置位置､方向正确｡对于常见的电阻､电容､二极管等一些引脚不多的元器件,把烙铁的温度调到300度左右,在烙铁头尖端挂少量的焊锡,用镊子夹住元器件焊上一端,然后检查元器件是否放正;如果没有问题,就再焊上另外一端｡等元器件固定后,再对引脚进行进一步的修饰和加固｡在焊接多引脚的集成芯片时在焊接前将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润｡但要防止因焊锡过量发生搭接或桥接,之后任选集成芯片的两个对角并在引脚上加很少的焊剂使芯片稳固｡焊完对角后首先要直观检查法检查芯片的位置､方向是否正确,然后再用镊子､放大镜检查是否有虚焊､漏焊等焊接问题,待一切检查完后,要从电路板上清理多余的焊剂,用毛刷蘸酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂清理完为止｡3小元件拆卸和焊接3.1小元件的拆卸将印制板固定在返修平台上,打开带灯放大镜,仔细观察欲拆卸的小元件的位置｡用小刷子将元件周围的杂质清理干净,往小元件上涂抹少许酒精｡·烙铁拆卸法:待烙铁达到预热温度后,迅速地用烙铁焊接熔化小元件各焊点,并用烙铁粘住元件的一端带出元件或用镊子迅速取出｡·热风枪拆卸法:安装好热风枪的细嘴喷头,打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2~3档,风速开关在1~2档,一只手用镊子夹住小元件,另一只手拿稳热风枪手柄,使喷头与元件保持垂直,距离约为1cm,沿小元件上均匀加热,喷头不可触小元件｡待元件周围焊锡熔化后用镊子取下｡3.2小元件的焊接用镊子夹住欲焊接的小元件,放置到对应的焊盘位置,注意元件的极性,不可偏离焊盘｡若焊接元件较多,可在元件放置的地方点一点胶水,先固定所有元件,再实施焊接,以提高效率｡用热风枪焊接时,若焊盘上上锡不足,可用烙铁在焊盘上加注少许焊锡,打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2~3档,风速开关在1~2档｡使热风枪的喷头与元件保持垂直,距离约为1cm,沿元件上均匀加热,待小元件周围焊锡熔化后移开热风枪喷头,焊锡冷却后松开镊子,用酒精将小元件的周围清洗干净｡4集成电路拆卸和焊接4.1集成电路的拆除集成电路的拆除可以采用增加焊锡融化拆除法或吸锡绳拆除法增加焊锡融化拆除法的具体操作:给待拆的元器件引脚上增加一些焊锡,使引脚的焊点连接起来,这样以利于传热,便于拆除｡拆除时用电烙铁每加热一列引脚就用镊子或平口螺丝刀撬一下,两边引脚不断轮换加热,直至拆下为止｡吸锡绳拆除法的具体操作:将多股铜芯塑胶线,去掉塑胶皮｡给多股铜丝表面涂满松香,然后将烙铁头压在被拆除的焊点上加热,引脚上的锡焊就会被铜丝吸附,重复几次操作就可将引脚上的焊锡全部吸走｡有条件也可使用屏蔽线内的编织线｡4.2集成电路的焊接将焊盘用平头烙铁整理平整,然后用酒精清洁干净焊点周围的杂质｡根据元器件引脚间距,先用圆锥形或凿子形(偏铲形)烙铁头,在焊盘上镀上适量的焊锡,注意不要让焊盘相互之间短路;用镊子夹住元器件,居中贴放在相应的焊盘上,校准极性和方向引脚与焊盘一一对齐｡有三种方法｡1.用烙铁先焊牢元器件斜对角1~2个引脚;从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接,同时加少许焊锡,将元器件引脚全部焊牢｡每个焊盘的加热大约2s左右｡2.用烙铁先焊牢元器件斜角1~2个引脚,在各边引脚上涂上助焊剂,给烙铁头上足量的锡或引脚上,堆上足量的焊锡;从第一条引脚开始向第二条引脚,顺序缓慢均匀拖拉烙铁,使每个引脚能够分配到足够的焊锡来和焊盘黏合｡完成一条边上引脚的焊接之后,采用同样的方法焊接其他边上的引脚｡3.使用吸锡枪(容易把焊盘一同吸起来)｡焊接完后用棉花蘸上适量的酒精对元器件引脚进行清洗｡5BGA芯片拆卸和焊接5.1BGA芯片的定位在拆卸BGA芯片之前,一定要弄清其具体位置,以方便焊接安装,在一些线路板上,事先印有BGA芯片的定位框,这种芯片的焊接定位一般不成问题｡若线路板上没有定位框的前提下可用画线定位法,拆下芯片之前用笔或针头在BGA芯片的周围画好线,记住方向,做好记号,为重焊做准备｡5.2BGA芯片的拆卸认清BGA芯片位置之后应在芯片上面放适量助焊剂,防止干吹及帮助芯片底下的焊点均匀化,不会伤害旁边的元器件｡去掉热风枪前面的套头,改用大头,将热量开关一般调至3~4档(约350℃),风速开关调至2~3档,在芯片上方约1cm处作螺旋状吹,直到芯片底下的锡珠完全溶解,用针头轻轻托起整个芯片｡注意事项:一是在拆卸BGA芯片时,要注意观察是否会影响到周围的元器件,BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和电路板上都有余锡,此时,在电路板上加足量的助焊剂,用电烙铁将多余的焊锡去除,并且可适当上锡,使电路板的每个焊盘都光滑圆润｡然后再用酒精将芯片和电路板上的助焊剂洗干净｡吸锡时应特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或导致焊盘脱落｡6结语总之,表面贴装元器件的拆卸和焊接过程,注意防静电,清洁电路板,熟练使用焊接工具,掌握焊接要领和方法,多多实践｡要真正掌握焊接技巧需要大量的实践｡参考文献[1]陈福厚.表面贴装元件与相关工艺的一些进展[C]//中国电子学会第十二届电子元件学术年会论文集,2002:6-14.[2]奚慧.印制板组件手工焊接问题探讨[J].现代雷达,2014,36(5):92-94.[3]杨端,庞前娟.表面贴装元件手工拆卸和焊接方法[J].桂林航天工业高等专科学校学报,2007(2):16-20.。
手机贴片分立元器件拆焊和焊接教案
手机贴片分立元器件拆焊和焊接一、教学目标：通过本小节的学习，让学生了解与识别手机元器件，熟悉手机贴片的拆焊与焊接二、教学重点、难点：贴片元器件的拆焊与焊接三、教学过程设计：手机电路中的分立元器件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。
由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元器件必须采用贴片式(SMD)安装，贴片式元器件与传统的通孔元器件相比，贴片元器件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。
对于分立元器件一般使用热风枪进行拆焊和焊接(拆焊和焊接时也可使用电烙铁)。
在拆焊和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但会将元器件吹跑，而且还会将周围的元器件也吹动位置或吹跑。
1．分立元器件拆焊和焊接工具拆焊分立元器件前要准备好以下工具：（1）热风枪：用于拆焊和焊接分立元器件。
（2）电烙铁：用于焊接或补焊分立元器件或拆焊分立元器件。
（3）镊子：拆焊时将分立元器件夹住，待焊锡熔化后将分立元器件取下；焊接时用于固定分立元器件。
（4）带灯放大镜：便于观察分立元器件的位置。
（5）手机维修平台：用于固定线路板。
维修平台应可靠接地。
（6）防静电手腕：戴在手上，防止人身上的静电损坏手机元器件。
（7）小刷子、吹气球：用于将分立元器件周围的杂质吹跑。
（8）助焊剂：将助焊剂加入元器件周围便于拆卸和焊接。
（9）无水酒精或天那水：清洁线路板时使用。
（10）焊锡：焊接时使用。
2．用热风枪进行分立元器件的拆焊和焊接操作（1）分立元件的拆焊1）在用热风枪拆焊分立元器件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元器件较近时)，否则备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。
2）将手机线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的分立元器件的位置。
3）用小刷子将元器件周围的杂质清理干净，往元器件上加注少许助焊剂。
4）安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。
浅谈表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法
浅谈表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法[摘要] 随着电子生产工艺的不断进步，表面贴装元器件使用率越来越高，掌握表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法对于从事电子专业的人员来说是个重要环节。
文章就表面贴装元器件的焊接与拆卸方法作一些介绍。
[关键词] 表面贴装元器件焊接拆卸1.表面贴装元器件优点表面贴装元器件具有尺寸小、重量轻、能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化；无引线或短引线，减少了寄生电感和电容，不但高频特性好，有利于提高使用频率和电路速度，而且贴装后几乎不需调整；形状简单、结构牢固、紧贴在SMB电路板上，不怕振动、冲击；印制板无需钻孔，组装的元件无引线打弯剪短工序；尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，效率高、可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本低等诸多优点。
2.表面贴装元器件手工焊接拆装要求操作人员应佩带防静电腕带；使用热风枪和防静电恒温可调烙铁，温度应根据元器件的大小、耐热程度及周围环境温度而定，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；焊接时不允许直接加热元器件引脚的脚跟以上部位，以免损坏元器件；使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，对同一焊盘如果第一次未焊妥要稍许停留，再进行焊接；不得划破焊盘及导线；焊接前用香蕉水清洗电路板。
3.两个端头贴片元器件的手工焊接与拆卸焊接方法。
方法①：在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持元器件，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。
注意焊接过程中保持元器件始终紧贴焊盘放正，避免元器件一端翘起或焊歪。
如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。
贴片芯片的拆卸方法6
贴片芯片的拆卸方法6贴片芯片是现代电子产品中常用的一种元器件，它具有小巧、高度集成、体积轻薄等特点，广泛应用于手机、电脑、汽车等各个领域。
然而，由于各种原因，我们有时需要将贴片芯片进行拆卸。
本文将介绍贴片芯片的拆卸方法。
1. 工具准备在进行贴片芯片的拆卸之前，我们需要准备以下工具：- 烙铁：用于加热贴片芯片的焊锡，使其熔化，便于拆卸。
- 焊锡吸泵：用于吸取熔化的焊锡，便于拆卸芯片。
- 镊子：用于固定和拆卸贴片芯片。
- 无灰纸：用于清洁焊接接点和焊盘。
2. 拆卸步骤步骤1：准备工作在开始拆卸之前，我们需要做好以下准备工作：- 关闭电源：确保电子设备处于断电状态，以确保安全。
- 清洁工作台：确保工作台干净整洁，以防止灰尘或其他杂物进入电子设备。
步骤2：加热焊锡使用烙铁加热焊锡，让焊锡熔化。
通常，焊锡的熔点较低，所以只需用烙铁轻轻接触焊盘，焊锡便会开始熔化。
步骤3：吸取焊锡一旦焊锡熔化，使用焊锡吸泵迅速吸取熔化的焊锡。
将焊锡吸泵的吸嘴对准焊盘上的焊锡，轻按吸动按钮，焊锡便会被吸入吸泵中。
需要注意的是在吸取焊锡时，要保持焊锡吸泵的吸嘴紧贴焊盘，以免焊锡溅到其他地方。
步骤4：拆卸芯片焊锡吸取完成后，使用镊子轻轻夹住贴片芯片两端，逐渐将其抬起，同时轻轻晃动芯片。
这样做的目的是确保芯片与焊盘之间的焊点断开，方便将芯片拆卸下来。
步骤5：清洁焊接接点和焊盘拆卸贴片芯片后，使用无灰纸清洁焊接接点和焊盘。
这是为了去除焊锡残留物，保持焊接接点的良好状态。
步骤6：重新安装或更换芯片拆卸完成后，可以根据需要重新安装原有芯片或更换新的芯片。
在重新安装过程中，需要注意将芯片正确插入焊盘，保持正确的方向和位置。
同时，还需使用烙铁重新焊接芯片与焊盘之间的焊接接点，确保芯片与电路板之间的连接牢固可靠。
结论贴片芯片的拆卸是一项比较复杂的工作，需要慎重进行。
在整个拆卸过程中，我们需要注意安全，确保电子设备处于断电状态。
同时，还需要熟练掌握使用烙铁、焊锡吸泵、镊子等工具的技巧，以及正确的拆卸步骤，避免不必要的损坏。