技术问题解决及方案对策..

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电子信息工程现代化技术存在的问题及对策

电子信息工程现代化技术存在的问题及对策

电子信息工程现代化技术存在的问题及对策随着科技的迅猛发展,电子信息工程领域也在不断开拓和创新。

随之而来的是一系列新的问题和挑战。

在电子信息工程现代化技术的发展中,存在着一些问题,需要我们认真探讨并寻找相应的对策,以推动行业健康发展。

本文将就电子信息工程现代化技术存在的问题进行分析,并提出解决方案。

一、问题分析1.技术创新速度过快随着科技的进步,电子信息工程领域的技术创新速度越来越快,新的技术层出不穷。

这就给企业带来了很大的压力,需要不断跟进新技术,以保持竞争力。

在这个过程中,企业需要投入大量资金和人力,并不是所有的技术投入都会取得预期的效果。

2.技术标准缺乏统一在电子信息工程现代化技术领域,技术标准的缺乏统一是一个普遍存在的问题。

由于国际上缺乏统一的技术标准,各国在电子信息工程技术的研发和生产过程中会出现一些不一致的现象,这给企业在全球布局和产品营销上带来了很大的困难。

3.安全性问题突出随着互联网的飞速发展,网络安全问题也日益凸显。

在电子信息工程领域,安全性问题不仅仅是指网络安全,还包括产品本身的安全性。

由于技术的不断创新,很多新产品的安全性问题并没有得到充分的考虑,在产品上市后会给用户带来一定的安全隐患。

4.资源浪费问题在电子信息工程领域,由于技术的不断创新,很多产品的更新速度越来越快。

这就导致了大量的电子废弃物产生,同时也浪费了大量的资源。

如何有效利用资源,降低资源浪费,是当前亟待解决的问题。

二、解决对策1.加强技术创新管理为了应对技术创新速度过快的问题,企业需要加强技术创新管理,建立完善的技术研发体系,加强与高校和科研院所的合作,引进和培养一批高素质的研发人才,提高企业的技术创新能力。

企业还需要做好技术创新的规划和布局,避免盲目投入,降低技术创新风险。

2.推动技术标准国际化为了解决技术标准缺乏统一的问题,企业需要积极参与国际标准的制定和推广工作,推动技术标准国际化进程。

企业也需要加大对技术标准研究工作的投入,提高自身产品的技术标准,以提高产品在国际市场上的竞争力。

施工技术交底中的问题分析与解决对策

施工技术交底中的问题分析与解决对策

施工技术交底中的问题分析与解决对策在工程建设领域中,施工技术交底被视为一项重要的管理措施,它是施工团队向工程施工人员明确工程质量、施工标准及相关技术要求的过程。

然而,在实际操作中,我们常常会面临一些问题和挑战,本文将对施工技术交底中的问题进行分析,并提出相应的解决对策。

1. 问题分析1.1 缺乏全面详细的技术交底很多施工单位在进行技术交底时,经常只关注工程的主要技术要求,忽略了一些细节和次要的技术要求。

这使得施工人员在实际操作过程中可能会出现误解或者错误操作,导致工程质量问题的发生。

1.2 技术语言难以理解在技术交底中,施工人员与技术人员的沟通可能存在一定的障碍。

技术人员往往使用专业术语和较为复杂的技术语言,这使得施工人员难以理解交底内容,从而难以准确执行技术要求。

1.3 交底内容与实际施工情况不符有时,在施工技术交底中,由于工程进度紧迫或其他原因,交底内容可能会与实际施工情况不一致。

这就需要施工人员在实际操作中进行调整,但往往缺乏相应的指导和规范,容易出现错误操作和工程质量问题。

2. 解决对策2.1 完善技术交底制度为了确保技术交底的全面性和详细性,施工单位应建立健全技术交底制度,将技术要求和细节明确记录,并与施工人员逐一确认。

同时,要注重交底内容的实用性和可操作性,避免出现过于理论化和空泛的要求。

2.2 提供清晰易懂的交底内容在技术交底中,技术人员需要注意使用简洁清晰的语言,避免过度使用专业术语和复杂的工程概念。

可以通过图纸、示意图、实物样品等方式辅助交底,帮助施工人员更好地理解技术要求。

2.3 建立及时的沟通机制为了解决交底内容与实际施工情况不符的问题,施工单位应建立及时的沟通机制。

在施工过程中,及时与施工人员进行沟通和交流,了解他们在实际操作中遇到的问题和困难,及时给予解决方案和指导。

2.4 加强培训与学习为提升施工人员的专业水平和技术理解能力,施工单位应加强培训与学习。

可以组织相关技术讲座、培训班等活动,提高施工人员对技术要求的理解和掌握,并及时更新他们的知识和技能。

电子信息工程技术实际应用中的问题及解决对策

电子信息工程技术实际应用中的问题及解决对策

电子信息工程技术实际应用中的问题及解决对策电子信息工程技术在现代社会中发挥着重要的作用,涉及到通信、计算机、电子器件等多个领域。

在日常应用中,我们也会遇到一些问题,如信号干扰、电磁辐射等,这些问题会对技术的实际应用造成一定的影响。

本文将从电子信息工程技术实际应用中的问题出发,探讨解决对策。

一、信号干扰在电子信息工程技术的应用中,经常会遇到信号干扰的问题。

信号干扰会影响通信质量、数据传输速度等,严重影响设备的正常运行。

信号干扰的原因主要包括电磁干扰、射频干扰、线路干扰等。

针对这些问题,我们可以采取一些对策来解决。

对于电磁干扰,我们可以在设计电子设备时加强屏蔽措施,使用合适的封装材料,优化线路布局,减少电磁波的辐射。

也可以通过加装滤波器、使用屏蔽罩等方法来减少电磁干扰的影响。

针对射频干扰,我们可以选择合适的传输频段,采用频谱扩散技术等手段来减少对信号的影响。

通过加强天线的定向性设计,提高信号接收的灵敏度,可以有效降低射频干扰对通信质量的影响。

对于线路干扰,我们可以加强线路的隔离设计,合理规划线路布局,减少信号传输过程中的相互干扰。

采用高品质的线材和连接器,也可以有效地减少线路干扰带来的问题。

二、电磁辐射电子设备在工作过程中会产生电磁辐射,而过高的电磁辐射会对人体健康造成影响,也会对其他电子设备产生干扰。

如何减少电磁辐射成为了电子信息工程技术中一个重要的问题。

我们可以采用合适的材料来对电子设备进行屏蔽,在设计时尽量减少辐射源的数量和功率。

对于一些高频率的辐射,可以采用吸收材料、金属屏蔽罩等措施来减少辐射对周围环境的影响。

对于一些特殊场合,如医疗设备、航空航天等,我们还可以采用特殊的屏蔽技术,如电磁隔离室、金属屏蔽箱等手段来减少电磁辐射对周围环境和其他设备的影响。

三、设备兼容性在复杂的电子设备系统中,不同设备之间的兼容性也是一个重要的问题。

设备兼容性不佳会使得各个设备无法正常协作,造成系统性能下降,甚至无法正常工作。

技术开发存在的问题及对策

技术开发存在的问题及对策

技术开发存在的问题及对策
随着技术的不断发展和应用,技术开发面临的问题也不断出现。

以下是一些常见的问题及对应的解决策略。

1. 技术推广困难
一些新兴的技术,由于推广渠道不足或者市场教育不到位,导致
其在应用领域受到限制。

针对这种情况,建议加强技术人员之间的交
流沟通,搭建技术交流平台,扩大技术推广的宣传渠道,让更多的人
了解和使用新技术。

2. 基础设施不完善
技术开发需要依赖于基础设施,如果基础设施不完善,就会对技
术的开发和应用造成困难。

解决这种情况,需要加大基础设施建设的
力度,同时不断优化现有基础设施的性能和效率。

3. 安全问题
随着技术的高速发展,安全问题也越来越突出。

这是由于技术本
身的特性所决定的,因此需要在技术开发的过程中重视安全问题,加
强漏洞修补,完善信息加密机制,并提高安全意识。

4. 人才匮乏
技术开发需要专业技术人员的支持,在当前技术变革发展的大背
景下,人才结构的匮乏成为不可避免的问题。

为此,要加强技术教育,不断拓宽人才的来源,鼓励和支持年轻人从事技术开发工作,提高整
个行业的技术素质和创新力。

总之,技术开发在应用过程中总会遇到各种问题,但是只要我们
保持积极乐观的态度,不断学习和进步,相信总会找到解决问题的方法,推动技术的进步和发展。

企业技术创新存在的主要问题及对策

企业技术创新存在的主要问题及对策

企业技术创新存在的主要问题及对策一、引言随着科技的快速发展,企业技术创新已经成为各行各业追求竞争优势和可持续发展的重要战略。

然而,在实践中,企业技术创新常常面临许多挑战和困难。

本文将探讨企业技术创新存在的主要问题,并提出相应的对策。

二、主要问题1. 技术壁垒高度。

在不断进步和演变的科技领域,当代企业面临日益增长的复杂性和多样化需求。

由于相关领域知识与专门设备需投入大量成本获取与使用,导致很多小型或初创企业无法强力参与到高水平竞争中去。

2. 创新资源短缺。

以大型制造公司为例,在其组织内部需要组建专门研究开发团队从事产品和项目研发工作时会遇到人才硬伤等方面因素限制;而外部调用合适资源协助又可能超出了正常预算范围。

3. 利益分配模式不合理。

在某些情况下,技术创新可能会破坏现有的利益格局,威胁到某些部门或利益相关方的权益。

在这样的情况下,企业内部常常面临着政治斗争和资源分配不公平等问题。

4. 缺少良好的企业文化氛围。

一个积极、开放、尊重与鼓励创新思维及行动公司文化对于技术创新至关重要。

然而,在许多传统企业中,由于保守主义思想以及组织结构上的僵化性等因素导致了缺乏推动技术创新所需的积极文化氛围。

三、对策1. 加强合作与联合研发。

小型或初创企业可通过与大型制造公司建立战略合作伙伴关系来共同进行技术研发。

双方可以共享资源和成果,并分享专门设备和知识;同时可以借鉴先进管理经验加速产品转型。

2. 提高人才培养机制。

为了解决人才匮乏问题,需要加强人力资本投资并建立完善培训体系。

将更多科学家和工程师引入到企业中来实时监测新技术的动态,彻底掌握先进科学研究成果,并推广到实际生产中。

3. 创造公平、激励的利益分配机制。

在公司内部建立公正合理的利益分配机制是创新过程中至关重要的一环。

确保技术创新能够被充分激励并获得应有回报,以提高员工积极性和团队间协作性。

4. 建立促进企业文化氛围。

为了改变传统企业中缺乏创新活力的问题,管理层需要进行领导风格转型,并注重营造积极、开放和尊重不同意见的文化氛围。

技术问题解决及方案对策

技术问题解决及方案对策
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1.产品变形
原因:6.生产工艺的稳定性 方案对策:
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2.视窗产品气纹、阴阳面现象
原因: 1.产品的胶厚太薄; 2.模具排气不到位; 3.胶料的选定; 4.生产调机的工艺稳定性。
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2.视窗产品气纹、阴阳面现象
原因:1.产品的胶厚太薄; 方案对策: 1.视窗产品的胶厚通常需做到1.2MM,有高低温测
技术问题解决及方案对策
讲课:杨彬 2012.02.18
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问题点的归类: 1.产品变形; 2.视窗产品气纹现象; 3.产品偏位现象; 4.包边露白与起皱; 5.产品色差问题; 6.产品尺寸问题; 7.模具经常存在的问题;
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1.产品变形
原因: 1.产品的结构问题造成,如产品胶厚太薄、强度
不够; 2.产品进胶不均匀; 3.模具冷却水路设计不合理; 4.原材料的选用限制,如透明胶料还有片材的厚
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3.产品偏位现象
原因:3.注塑片材不好放 方案对策: 3.(1)考虑模具是否可以做插穿孔定位; (2)考虑是否可以做弹块镶件; (3)考虑做前模行位卡片材!
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3.产品偏位现象
原因:4.注塑过程容易冲片材 方案对策: 4.(1)考虑模具是否可以做插穿孔定位; (2)考虑产品的进胶方式是否影响,
度; 5.模具顶出不合理,粘模等现象; 6.生产工艺的稳定性。
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1.产品变形
原因:1.产品的结构问题造成,如产品胶厚太薄、 强度不够;
方案对策: 1.产品的胶厚通常需做到1.2MM,有高低温测试要
求的产品尽可能要做到1.3MM以上,另外在评审过 程中需考虑产品的装配效果,例如A壳是IML件,B 壳是否为五金,如是塑胶件需与客户沟通变形问 题,尽可能避免此类问题在量产中处理会比较被 动。同时其装配方式需详细评估到位,如扣位设 计的合理性还有其它结构设计的合理性!

电子信息工程技术实际应用中的问题及解决对策

电子信息工程技术实际应用中的问题及解决对策

电子信息工程技术实际应用中的问题及解决对策电子信息工程技术是现代科技的发展趋势之一,它应用广泛,涉及电子、通信、计算机等多个领域。

在实际应用中,电子信息工程技术面临着各种问题,这些问题不仅影响着技术的发展,也影响着人们的生活和工作。

本文将探讨电子信息工程技术实际应用中的问题,并提出相应的解决对策。

一、问题分析1. 技术更新换代快:电子信息工程技术的发展日新月异,新技术层出不穷,旧技术迅速被淘汰。

这种快速的技术更新换代给实际应用带来了许多不便。

2. 安全性隐患:随着信息技术的飞速发展,网络安全成为了一个巨大的问题。

网络攻击、数据泄露等安全问题时有发生,给信息的传输和存储带来了严重的威胁。

3. 环境适应性差:有些电子信息工程技术无法适应极端环境,如高温、低温、高湿度等环境。

这就限制了它们在实际应用中的范围。

4. 无法良好兼容和互联互通:不同厂家生产的电子信息产品之间互不兼容,导致了信息孤岛和信息孤立。

二、解决对策1. 加强技术研究与培训:面对技术更新换代快的问题,必须加强技术研究与培训,使技术人才始终保持领先的水平。

建立起完善的技术研发机制,推动技术不断更新换代。

2. 加强网络安全建设:加强网络安全建设,提高网络安全的防护能力。

采取网络安全技术,对网络进行全面的保护和防范,确保信息的传输和存储安全。

3. 加强环境适应性研究:针对电子信息工程技术在极端环境下的适应性差问题,需要加强环境适应性的研究,开发出更加适应极端环境的电子信息产品。

4. 推动标准化和互通性:推动电子信息产品的标准化和互通性,建立起统一的标准,使不同厂家的产品能够兼容和互联互通,打破信息孤岛和信息孤立。

5. 强化管理与监管:加强对电子信息产品的管理与监管,建立起完善的产品质量认证和监督机制,保障产品的安全可靠。

6. 加强产学研合作:加强产学研合作,建立起电子信息工程技术应用研究的产学研协同创新平台。

实现科研成果的产业化和市场化,推动技术的应用与推广。

小学信息技术教学中存在的问题及解决对策

小学信息技术教学中存在的问题及解决对策

小学信息技术教学中存在的问题及解决对策小学信息技术教学是现代教育的重要组成部分,对于培养学生的信息素养和创新能力意义重大。

然而,在教学过程中也存在一些问题,下面针对这些问题提出相应的解决对策。

一、硬件设备不足问题有些小学教学场所没有配备足够的计算机、投影仪等硬件设备,或设备老化、故障频发,影响了信息技术教学的质量和效果。

为此,针对这一问题,可以采取以下解决对策:1. 教育部门应向各学校投入更多教育经费,保障硬件设备的更新换代和日常维护。

2. 学校可以寻求支援和赞助,争取取得更多优质的硬件设备,不断提升设备的质量和数量。

3. 制定合理的使用计划,对硬件设备进行科学规划和管理,充分利用硬件设备节约教学成本。

二、师资力量不足问题小学信息技术教学的师资力量也存在一定的问题。

一些老师缺乏信息技术方面的专业技能和教学经验,不能很好地开展信息技术教学。

为此,建议采取以下措施:1. 增加教师培训,提高教师信息技术素养,帮助他们掌握教学技巧和方法,提供更好的教育服务。

2. 鼓励老师积极参加信息技术教学竞赛和展览,提升自己的技能水平和教学信心。

3. 建立信息技术教学经验分享交流的平台,让老师们互相学习和交流,促进教学水平的提高。

三、教学内容单一困境一些信息技术教学内容过于单一,没有进一步发展,成为学生们学习的累赘。

针对这一问题,应该采取以下方案:1. 针对学生的年龄特点和发展需求,接地气的调整教学内容,丰富信息技术教学内容和方法。

2. 通过多种途径了解信息技术领域的新动态和技术趋势,及时调整教学内容,吸引学生的兴趣,充分满足学生的需求。

3. 积极开展相关活动,综合运用不同的教育资源,营造丰富多彩的信息技术教学氛围,激发学生的学习热情。

四、缺乏综合性实验项目缺乏综合性实验项目,使得学生不能用系统性的思维方法和技巧掌握信息技术的原理、方法和技艺。

针对这一问题,可以采取以下解决措施:1. 增加综合性实验项目,设计基于信息技术的跨学科教育方案,促进教学的整体性、实践性和可操作性。

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方案对策:
1.首先设计工程师需意识到冷却水路设计的重要 性,特别是大产品的模具设计,通常运水的间距
需做到5D(D为运水孔的直径);另外项目工再产 品的定案时需考虑运水设计,需要有初步的方案 提供给设计工程师!
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1.产品变形
原因: 4.原材料的选用限制,如透明胶料还有片
材的厚度 方案对策: 1.我们常用的胶料有:ABS,PMMA,PC+ABS,其中用 ABS胶料的产品变形是较差的,用PC+ABS胶料的产 品变形度是最好的,所以产品前期评估时需也客 户沟通说明,同时是产品打样过程中出现变形现 象,需评估是否可以换胶料尝试!
原因: 1.产品的胶厚太薄;
2.模具排气不到位;
3.胶料的选定; 4.生产调机的工艺稳定性。
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2.视窗产品气纹、阴阳面现象
原因:1.产品的胶厚太薄;
方案对策:
1.视窗产品的胶厚通常需做到1.2MM,有高低温测 试要求的产品尽可能要做到1.3MM以上,胶厚低于
1.2MM气纹现象都比较难以控制,所以在前期的评 审过程中需与客户沟通好!
3.模具冷却水路设计不合理;
4.原材料的选用限制,如透明胶料还有片材的厚 度; 5.模具顶出不合理,粘模等现象; 6.生产工艺的稳定性。
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1.产品变形
原因:1.产品的结构问题造成,如产品胶厚太薄、
强度不够; 方案对策: 1.产品的胶厚通常需做到1.2MM,有高低温测试要 求的产品尽可能要做到1.3MM以上,另外在评审过 程中需考虑产品的装配效果,例如A壳是IML件,B 壳是否为五金,如是塑胶件需与客户沟通变形问 题,尽可能避免此类问题在量产中处理会比较被 动。同时其装配方式需详细评估到位,如扣位设 计的合理性还有其它结构设计的合理性!
些工艺上的标准管控!
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3.产品偏位现象
原因:2.成型冲切不稳定
方案对策:
2.片材在成型与冲切过程中是否可以做到增加定 位孔,也产品有内孔可以做内置的定位孔,如没
有内孔需考虑做外置定位,同时需考虑放片材的 效率!
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3.产品偏位现象
原因:3.注塑片材不好放
方案对策:
3.(1)考虑模具是否可以做插穿孔定位;
3.片材不一样的影响;
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4.包边露白与起皱
原因:1.片材成型的外形与注塑型腔设计不匹配
方案对策:
1.重新修改成型模具。
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4.包边露白与起皱
原因:2.冲切模设计不合理
方案对策:
1.对冲切模具检讨评估,但建议模具需尽量做到 露白0.2MM左右,有利于生产的稳定性。
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(2)考虑是否可以做弹块镶件; (3)考虑做前模行位卡片材!
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3.产品偏位现象
原因:4.注塑过程容易冲片材
方案对策:
4.(1)考虑模具是否可以做插穿孔定位;
(2)考虑产品的进胶方式是否影响,
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4.包边露白与起皱
原因: 1.片材成型的外形与注塑型腔设计不匹配;
2.冲切模设计不合理;
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2.视窗产品气纹、阴阳面现象
原因: 4.生产调机的工艺稳定性;
方案对策:
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3.产品偏位现象
原因: 1.印刷套色偏位;
2.成型冲切不稳定;
3.注塑片材不好放; 4.注塑过程冲片材。
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3.产品偏位现象
原因:1.印刷套色ห้องสมุดไป่ตู้位;
方案对策:
1.对丝印工艺的优化,例如位置要求较高的套色 可以设定在与定位孔同一套色,另外丝印需做一
技术问题解决及方案对策
讲课:杨彬
2012.02.18
1
问题点的归类:
1.产品变形; 2.视窗产品气纹现象;
3.产品偏位现象;
4.包边露白与起皱; 5.产品色差问题; 6.产品尺寸问题; 7.模具经常存在的问题;
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1.产品变形
原因:
1.产品的结构问题造成,如产品胶厚太薄、强度 不够;
2.产品进胶不均匀;
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1.产品变形
原因:5.模具顶出不合理,粘模等现象
方案对策:
1.对于粘模现象首先要考虑省模处理,另外可以 考虑加大产品的出模角度,对于模具顶出方面,
需考虑增加顶针或者其它顶出机构,还有是否可 以增加前模弹块、弹针等!
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1.产品变形
原因:6.生产工艺的稳定性
方案对策:
9
2.视窗产品气纹、阴阳面现象
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2.视窗产品气纹、阴阳面现象
原因: 2.模具排气不到位;
方案对策:
1.模具设计视窗必须做镶件排气,工模需严格按 照所定的标准进行加工排气,最大可以开到
0.04MM!
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2.视窗产品气纹、阴阳面现象
原因: 3.胶料的选定;
方案对策:
1.产品气纹与阴阳面的产生,通常与胶料的流动 性有一定的关系,可以考虑更改胶料调试!
4.包边露白与起皱
原因:3.片材不一样的影响
方案对策:
1.产品在打样前期必须管控好统一物料,片材与 胶料的稳定性直接影响到项目生产的稳定性 。
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1.产品变形
原因:2.产品进胶不均匀
方案对策:
1.关于产品的进胶均匀性,在产品前期评审中需 考虑到进胶点位置与进胶方式,如产品受结构限
制做不到均匀,例如产品尺寸可能会有大小头等 问题,可能在设计前期做互补,或者需保留预防 改善对策,例如更改进胶方式或者结构等!
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1.产品变形
原因:3.模具冷却水路设计不合理
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