焊接缺陷PPT

下塌 t＞0.5，h 1 mm + 0.1 b 。 t ＞3，h 1 mm + 0.2 b。 但最大不超过3 mm
烧穿 烧穿 焊接过程中，熔化金 属自坡口背面流出，形成 穿孔的缺陷，称为烧穿。 产生原因 焊接电流过大， 焊接速度太慢，装配间隙 过大或钝边太薄等。 防止措施 选择合适的焊接 电流和焊接速度，严格控 制装配间隙，单面焊可采 用垫板。
未焊透 焊接时，焊接接头 根部未完全熔透的 现象，称为未焊 透。 不允许存在。
产生未焊透的原因(1)焊接电流小,熔深浅。(2) 坡口和间隙尺寸不合理,钝边太大。(3)磁偏吹影 响。(4)焊条偏芯度太大(5)层间及焊根清理不良。
开口弧坑 焊接收弧时，焊道尾部形 成低于焊缝高度的凹陷 坑—叫弧坑。弧坑内一般 存在低熔点共晶物、夹杂 物、火口裂纹等缺陷。 采用收弧电流（小于焊接 电流60%）停留在弧坑一 定时间，用焊丝填满弧坑， 能够防止产生弧坑缺陷。
夹渣 夹渣是指焊后溶渣残存在焊缝中的现象。
夹渣的分类 a.金属夹渣：指钨、铜等金属颗粒残留在焊缝之中,习惯上称为夹钨、 夹铜。 b.非金属夹渣：指未熔的焊条药皮或焊剂、硫化物、氧化物、氮化物 残留于焊缝之中。冶金反应不完全,脱渣性不好。
夹渣产生的原因a.坡口尺寸不合理;b.坡口有污物;c.多层焊时,层间清渣 不彻底;d.焊接线能量小;e.焊缝散热太快,液态金属凝固过快;f.焊条药皮, 焊剂化学成分不合理,熔点过高；g. 钨极惰性气体保护焊时,电源极性不 当,电、流密度大, 钨极熔化脱落于熔池中。h.手工焊时,焊条摆动不良, 不利于熔渣上浮。
未熔合 熔化焊时，在焊缝金属与母材之间 或焊道（层）金属之间未能完全熔 化结合而留下的缝隙，称为未熔合。 有侧壁未熔合、层间未熔合和根部 未熔合三种。 （1）危害：未熔合属于面状缺陷， 易造成应力集中，危害性很大（类 同于裂纹）。焊接技术条件中不允 许焊缝存在未熔合。 （2）产生原因：多层焊时，层间 和坡口侧壁渣清理不干净；焊接电 流偏小；焊条偏离坡口侧壁距离太 大；焊条摆动幅度太窄等。 （3）防止措施：仔细清除每层焊 道和坡口侧壁的熔渣；根据工艺选 择焊接电流，改进运条技巧，注意 焊条摆动。
弧坑缺陷可诱发其他的缺陷， 需打磨弧坑及附近熔合处再补 焊。
咬边
连续咬边 间断咬边 由于焊接工艺参数选择不 正确，或操作工艺不正确， 在沿着焊趾的母材部位烧 熔形成的沟槽或凹陷，称 为咬边。咬边处会造成局 部应力集中。
凸度过大(角焊) 焊缝超高 即角焊缝余高过大。 凸度h≤1mm＋0.1倍焊缝宽度b。
焊缝余高过高，必然导致焊材 用量增大，而且焊接速度减慢
焊缝余高h≤1mm＋0.1倍焊缝宽 度b，最高不许超过5mm。
焊瘤 焊接过程中，熔化金属流 淌到焊缝之外未熔化的母 材上所形成的金属瘤，称 为焊瘤。 产生原因： 操作不熟练和 运条不当。 防止措施：提高焊工操作 技能的熟练程度，正确地 选用焊接工艺参数
发现出现焊瘤清理飞溅物时要打磨掉，不允许有焊瘤存在
下垂 未焊满 是短缺陷： h 0.05 t， 但最大不超过0.5 mm
焊ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ不对称(焊脚长度极度不等)
标准EN ISO 5817-2003规定 h 1.5 mm + 0.15 (h 1.5 mm + 0.106xK)K为焊脚尺 寸 根据计算，焊脚尺寸差不大于 2mm。
焊喉厚度不足 即焊缝有效厚度过小，焊缝浅，不允许出现。
焊喉厚度过度 h 1 mm + 0.15， 但max.3 mm 相当于对接焊缝的余高不超 过3mm
飞溅 生产中飞溅 不可避免， 但焊后必须 清理干净
飞溅物
电弧擦伤
不允许
错边 t=3时，错边 量h 0.2 mm + 0.1 t ， 即h 0.5 mm。 t＞3时，错边 量h 0.1t，但最大不 超过3 mm
焊接缺陷
裂纹
在焊接应力以及其他致脆因素共同作用下，产生在 焊缝金属及热影响区（内部或表面）所形成的缝隙称为 裂纹。 热裂纹—焊后高温时立即产生的裂纹， 冷裂纹—焊后在金属冷却至室温时产生的裂纹。
裂纹 是焊缝的最大危害。
不允许裂纹存在 发现裂纹必须立即返修
气孔
在焊接过程中，熔池金属中的 气体在金属冷却以前未能来得 及逸出，而在焊缝金属中（内 部或表面）所形成的孔穴。气 体的来源有：1.焊接材料； 2. 气体介质；3.焊丝和母材表面 上的油锈等杂质；4.金属和熔 渣的蒸发产生的气体 。 表面气孔会在表面形成凹坑， 肉眼可见，不仅影响外观，同 时影响接头强度。
穿孔