《电子产品制作技术》测试题(含答案)
电子产品设计考试试题

电子产品设计考试试题一、选择题(每题 5 分,共 30 分)1、以下哪种材料通常不用于电子产品的外壳制造?()A 塑料B 铝合金C 玻璃D 木材2、在电子产品电路设计中,以下哪个元件主要用于存储电荷?()A 电阻B 电容C 电感D 二极管3、下列哪种接口常用于高速数据传输?()A USB 20 B USB 30C HDMID VGA4、对于手机屏幕,以下哪种技术具有更高的对比度和更广的视角?()A LCDB LEDC OLED D CRT5、电子产品设计中,EMC(电磁兼容性)测试的主要目的是?()A 确保产品的电磁辐射在规定范围内B 提高产品的抗电磁干扰能力C 同时实现上述 A 和 B 选项D 降低产品的生产成本6、以下哪种软件常用于电子产品的 PCB(印制电路板)设计?()A AutoCADB Altium DesignerC PhotoshopD 3DMAX二、填空题(每题 5 分,共 30 分)1、常见的电子元器件封装形式有_____、_____、_____等。
2、电子产品的电源管理模块通常包括_____、_____、_____等部分。
3、目前主流的微处理器架构有_____、_____。
4、蓝牙技术工作在_____频段。
5、电子产品的散热方式主要有_____、_____、_____。
6、在电子产品的音频设计中,常见的音频编解码格式有_____、_____。
三、简答题(每题 10 分,共 20 分)1、简述电子产品可靠性设计的主要方法和措施。
答:电子产品可靠性设计的主要方法和措施包括以下几个方面:首先,进行充分的需求分析和风险评估,了解产品的使用环境、工作条件以及可能面临的各种潜在风险。
其次,选用高质量、高可靠性的元器件,并对其进行严格的筛选和测试。
在电路设计方面,要采用合理的电路拓扑结构,降低电路的复杂度,减少故障点。
再者,进行热设计,确保产品在工作过程中的温度在允许范围内,避免因过热导致的性能下降或损坏。
电子产品制造工艺课程习题集(含参考答案)

《电子产品制造工艺》课程习题集-、单选题1. 电阻元件的功率越大,则体积就()θA 、越大B 、越小C 、无关D 、关系不能确定2. 设计一种空调控制器电路板,需要多个0.25W,误差±5%的电阻,应该选用以下的()。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 3. 现需要一种能通过较大大流的电阻元件,应该选用以下的()。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 4. 在高频电路中,一般不允许选用()电阻 A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻 5. 某电阻的阻值是20欧姆,误差范是±5%,使用四色环标识时应是()。
A 、红黑黑棕B 、红黑黑金C 、棕红黑金D 、棕红红棕 6. 某电阻的阻值是3300欧姆,误差范伟I 是±1%,使用五色环标识时应是()o A 、橙黑黑黑棕E 、橙橙黑黑棕 C 、红红黑黑金 D 、橙橙黑黑金7. 某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”,此电阻的实际阻值和误差是()o A 、82KQ ±1% B 、92KΩ±1% C 、8.2KΩ ±10% D 、822KΩ 土 5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”,此电阻的实际阻值和误差是()oA 、5600KΩ ±5%B 、5600KΩ ± 1%C 、5.6KΩ ÷ 1%D 、5.6KΩ ±5% 9.标识为203的贴片电阻, 其阻值应该是()0A 、200ΩB 、2KΩC 、20ΩD 、20KΩ10.标识为2k7的电阻器, 其阻值应该是()。
A 、2.7QB 、27ΩC 、 270ΩD 、2700Ω11.标识为3R3的电阻器, 其阻值应该是()。
A 、 3.3QB 、33ΩC 、 33OΩD 、3300Ω12.电阻器在电路中用字母()表示。
《电子产品维修技术》期末试卷二及答案

试卷二一、选择题(单选15个,每题1分;多选5个,每题2分)1. 电饭锅中磁钢限温器的居里温度是()A.(70±2)℃B.(100±2)℃C.(103±2)℃D.(120±2)℃2. 电饭锅中双金属片温控器的控制温度大约为()A. 70℃B. 100℃C. 103℃D. 120℃3. 78L05型三端稳压器的输出电压是()A. 10VB. 12VC. 5VD. 无法确定4. 机械式自动保温型电饭锅中保温加热器正常时电阻值为()A. 0ΩB. 1.5kΩC. 无穷大D. 70Ω5. 电饭锅磁钢限温器圆铝片表面积污程度过厚会产生()A. 通电不加热B. 煮生饭C. 煮焦饭6. 电饭锅主加热盘的两接线柱间电阻正常值为()A. 0ΩB. 1.5kΩC. 50~90Ω7. 高压变压器将220V的电源电压经过升压,在其次级产生的高压为()A. 2000VB. 4000VC. 1000VD. 1500V8. 微波炉的整机功率为()A. 65%B. 75%C. 85%D. 95%以上9. 家用磁控管的微波输出功率为()A. 600~1100WB. 500~1000WC. 1000W以上D. 2000W以上10. 工作时有噪音故障的原因是()A. 转盘与炉腔的接触有杂物B. 散热风扇松动C. 外罩螺丝松动D. 以上都是11. 在电路中无极性,容量小,可以改善电压的平滑度,消除尖波、杂波、纹波的电子元件为()A. 电阻B. 电解电容C. 电感D. 变压器E. 瓷片电容F. 二极管12. 具有正负极性,且能贮存电荷,具有滤波,平滑电压达到稳定电压,消除噪声,通交隔直的电子元器件为()A. 电阻B. 电解电容C. 电感D. 变压器E. 瓷片电容F. 二极管13. 示波管的电子枪发射出速度极高的,轰击荧光屏而出现亮点()A. 电子束B. 离子束C. 光子束D. 电磁波14.蓝光光盘的直径为12cm,和普通光盘(CD)及数码光盘(DVD)的尺寸一样,但是比现有的DVD的容量大()倍以上。
电子产品设计与制造考试 选择题 72题

1. 在电子产品设计中,CMOS技术主要用于:A. 高频电路B. 低功耗电路C. 高压电路D. 大功率电路2. 下列哪种材料常用于制造电子产品的外壳?A. 铝B. 铜C. 铁D. 锌3. PCB设计中,走线的宽度主要取决于:A. 电流大小B. 电压大小C. 信号频率D. 环境温度4. 在SMT贴片技术中,最常用的焊接方式是:A. 手工焊接B. 波峰焊接C. 回流焊接D. 烙铁焊接5. 电子产品设计中,EMI防护的主要目的是:A. 提高信号质量B. 减少电磁干扰C. 增加产品寿命D. 降低成本6. 下列哪种元件常用于电子产品中的稳压?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 稳压器7. 在电子产品制造过程中,AOI代表的是:A. 自动光学检测B. 自动机械检测C. 自动电气检测D. 自动环境检测8. 下列哪种测试方法常用于检测电子产品的功能性?A. 视觉检测B. 电气测试C. 环境测试D. 机械测试9. 在电子产品设计中,DFM代表的是:A. 设计自由度B. 设计制造性C. 设计功能性D. 设计灵活性10. 下列哪种软件常用于PCB设计?A. AutoCADB. SolidWorksC. Altium DesignerD. MATLAB11. 在电子产品制造中,FPC代表的是:A. 柔性印刷电路板B. 刚性印刷电路板C. 功能印刷电路板D. 固定印刷电路板12. 下列哪种元件常用于电子产品中的信号放大?A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 二极管13. 在电子产品设计中,DFA代表的是:A. 设计功能分析B. 设计制造分析C. 设计装配分析D. 设计环境分析14. 下列哪种材料常用于电子产品中的散热?A. 塑料B. 陶瓷C. 金属D. 玻璃15. 在电子产品制造中,ICT代表的是:A. 信息通信技术B. 集成电路测试C. 内部电路测试D. 接口电路测试16. 下列哪种元件常用于电子产品中的定时?A. 电阻B. 电容C. 晶体振荡器D. 二极管17. 在电子产品设计中,DFE代表的是:A. 设计功能评估B. 设计制造评估C. 设计环境评估D. 设计效率评估18. 下列哪种测试方法常用于检测电子产品的可靠性?A. 视觉检测B. 电气测试C. 环境测试D. 机械测试19. 在电子产品制造中,BGA代表的是:A. 球栅阵列封装B. 板栅阵列封装C. 棒栅阵列封装D. 布栅阵列封装20. 下列哪种元件常用于电子产品中的信号转换?A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 转换器21. 在电子产品设计中,DFR代表的是:A. 设计功能要求B. 设计制造要求C. 设计可靠性要求D. 设计环境要求22. 下列哪种材料常用于电子产品中的绝缘?A. 塑料B. 陶瓷C. 金属D. 玻璃23. 在电子产品制造中,AOI代表的是:A. 自动光学检测B. 自动机械检测C. 自动电气检测D. 自动环境检测24. 下列哪种元件常用于电子产品中的信号滤波?A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 滤波器25. 在电子产品设计中,DFX代表的是:A. 设计功能扩展B. 设计制造扩展C. 设计环境扩展D. 设计效率扩展26. 下列哪种测试方法常用于检测电子产品的性能?A. 视觉检测B. 电气测试C. 环境测试D. 机械测试27. 在电子产品制造中,SMT代表的是:A. 表面贴装技术B. 表面机械技术C. 表面电气技术D. 表面环境技术28. 下列哪种元件常用于电子产品中的信号调制?A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 调制器29. 在电子产品设计中,DFY代表的是:A. 设计功能优化B. 设计制造优化C. 设计环境优化D. 设计效率优化30. 下列哪种材料常用于电子产品中的导电?A. 塑料B. 陶瓷C. 金属D. 玻璃31. 在电子产品制造中,ICT代表的是:A. 信息通信技术B. 集成电路测试C. 内部电路测试D. 接口电路测试32. 下列哪种元件常用于电子产品中的信号放大?A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 二极管33. 在电子产品设计中,DFZ代表的是:A. 设计功能整合B. 设计制造整合C. 设计环境整合D. 设计效率整合34. 下列哪种测试方法常用于检测电子产品的安全性?A. 视觉检测B. 电气测试C. 环境测试D. 机械测试35. 在电子产品制造中,BGA代表的是:A. 球栅阵列封装B. 板栅阵列封装C. 棒栅阵列封装D. 布栅阵列封装36. 下列哪种元件常用于电子产品中的信号转换?A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 转换器37. 在电子产品设计中,DFR代表的是:A. 设计功能要求B. 设计制造要求C. 设计可靠性要求D. 设计环境要求38. 下列哪种材料常用于电子产品中的绝缘?A. 塑料B. 陶瓷C. 金属D. 玻璃39. 在电子产品制造中,AOI代表的是:A. 自动光学检测B. 自动机械检测C. 自动电气检测D. 自动环境检测40. 下列哪种元件常用于电子产品中的信号滤波?A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 滤波器41. 在电子产品设计中,DFX代表的是:A. 设计功能扩展B. 设计制造扩展C. 设计环境扩展D. 设计效率扩展42. 下列哪种测试方法常用于检测电子产品的性能?A. 视觉检测B. 电气测试C. 环境测试D. 机械测试43. 在电子产品制造中,SMT代表的是:A. 表面贴装技术B. 表面机械技术C. 表面电气技术D. 表面环境技术44. 下列哪种元件常用于电子产品中的信号调制?A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 调制器45. 在电子产品设计中,DFY代表的是:A. 设计功能优化B. 设计制造优化C. 设计环境优化D. 设计效率优化46. 下列哪种材料常用于电子产品中的导电?A. 塑料B. 陶瓷C. 金属D. 玻璃47. 在电子产品制造中,ICT代表的是:A. 信息通信技术B. 集成电路测试C. 内部电路测试D. 接口电路测试48. 下列哪种元件常用于电子产品中的信号放大?A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 二极管49. 在电子产品设计中,DFZ代表的是:A. 设计功能整合B. 设计制造整合C. 设计环境整合D. 设计效率整合50. 下列哪种测试方法常用于检测电子产品的安全性?A. 视觉检测B. 电气测试C. 环境测试D. 机械测试51. 在电子产品制造中,BGA代表的是:A. 球栅阵列封装B. 板栅阵列封装C. 棒栅阵列封装D. 布栅阵列封装52. 下列哪种元件常用于电子产品中的信号转换?A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 转换器53. 在电子产品设计中,DFR代表的是:A. 设计功能要求B. 设计制造要求C. 设计可靠性要求D. 设计环境要求54. 下列哪种材料常用于电子产品中的绝缘?A. 塑料B. 陶瓷C. 金属D. 玻璃55. 在电子产品制造中,AOI代表的是:A. 自动光学检测B. 自动机械检测C. 自动电气检测D. 自动环境检测56. 下列哪种元件常用于电子产品中的信号滤波?A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 滤波器57. 在电子产品设计中,DFX代表的是:A. 设计功能扩展B. 设计制造扩展C. 设计环境扩展D. 设计效率扩展58. 下列哪种测试方法常用于检测电子产品的性能?A. 视觉检测B. 电气测试C. 环境测试D. 机械测试59. 在电子产品制造中,SMT代表的是:A. 表面贴装技术B. 表面机械技术C. 表面电气技术D. 表面环境技术60. 下列哪种元件常用于电子产品中的信号调制?A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 调制器61. 在电子产品设计中,DFY代表的是:A. 设计功能优化B. 设计制造优化C. 设计环境优化D. 设计效率优化62. 下列哪种材料常用于电子产品中的导电?A. 塑料B. 陶瓷C. 金属D. 玻璃63. 在电子产品制造中,ICT代表的是:A. 信息通信技术B. 集成电路测试C. 内部电路测试D. 接口电路测试64. 下列哪种元件常用于电子产品中的信号放大?A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 二极管65. 在电子产品设计中,DFZ代表的是:A. 设计功能整合B. 设计制造整合C. 设计环境整合D. 设计效率整合66. 下列哪种测试方法常用于检测电子产品的安全性?A. 视觉检测B. 电气测试C. 环境测试D. 机械测试67. 在电子产品制造中,BGA代表的是:A. 球栅阵列封装B. 板栅阵列封装C. 棒栅阵列封装D. 布栅阵列封装68. 下列哪种元件常用于电子产品中的信号转换?A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 转换器69. 在电子产品设计中,DFR代表的是:A. 设计功能要求B. 设计制造要求C. 设计可靠性要求D. 设计环境要求70. 下列哪种材料常用于电子产品中的绝缘?A. 塑料B. 陶瓷C. 金属D. 玻璃71. 在电子产品制造中,AOI代表的是:A. 自动光学检测B. 自动机械检测C. 自动电气检测D. 自动环境检测72. 下列哪种元件常用于电子产品中的信号滤波?A. 电阻B. 电容C. 晶体管D. 滤波器答案:1. B2. A3. A4. C5. B6. D7. A8. B9. B10. C11. A12. C13. C14. C15. C16. C17. C18. C19. A20. D21. C22. A23. A24. D25. B26. B27. A28. D29. A30. C31. C32. C33. A34. B35. A36. D37. C38. A39. A40. D41. B42. B43. A44. D45. A46. C47. C48. C49. A50. B51. A52. D53. C54. A55. A56. D57. B58. B59. A60. D61. A62. C63. C64. C65. A66. B67. A68. D69. C70. A71. A72. D。
电子产品制作中级工试题

电子产品制作中级工试题(1)一、填空题1 光的折射定律(1)___________;(2)______________。
2 透镜的类型可分为两大类,一为____________,二为_______________。
3、中部较厚边缘较薄的透镜是:___________,边缘较厚、中部较薄的透镜叫做__________。
4、磁性录、放原理的基本依据是_______________________________________。
5 音视频记录设备的磁性记录有三个要素,即_______、________及_________。
6磁性记录中记录波长与__________成正比,与___________成反比。
7 采用偏磁记录的目的是为了__________,偏磁记录方法又有________和_________两种。
8 家用音频、视频设备中采用直流电机的主要有________直流电机和__________直流电机。
录音机电机一般采用_________直流电机,而录像机的鼓电机和主导轴电机采用的是__________直流电机。
9 发光二极管显示器简称_________,分为__________和____________。
10 发光二极管组成的单位数码管有___________接法和___________接法两种。
而多位数码管显示器还需要引入_____________信号。
11 荧光屏显示器和夜晶显示器的驱动方式有___________和___________两种。
12遥控系统通常是有__________、____________、____________、__________和___________等几部分组成。
13 有小数点的“8”字型数码管共有_________段组成,每段均有一个发光二极管构成,各发光二极管可以是共阴极接法,也可以是共阳极接法。
14 荧光显示器的简称,荧光显示器的引脚由________、__________和____________组成。
电子产品制作工考试题与答案

电子产品制作工考试题与答案一、填空题:1、安全生产是指在生产过程中确保生产的产品、使用的用具、仪器设备和人身的安全。
2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的是用电安全问题。
3、安全用电包括供电系统安全、用电设备安全及人身安全三个方面,它们是密切相关的。
4、电气事故习惯上按被危害的对象分为人身事故和设备事故大类。
5、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就是和起电。
(感应磨擦)6、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特性为:的相互吸引;与大地间有;会产生。
(异种电荷;电位差;放电电流)7、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是:、、。
(接地、静电屏蔽、离子中和)8、电子产品的生产是指产品从、到商品售出的全过程。
该过程包括、和等三个主要阶段。
(研制、开发。
设计、试制和批量生产)9、与整机装配密切相关的是各项准备工序,即对整机所需的各种导线、、等进行预先加工处理的过程。
(元器件、零部件)10、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。
端头处理包括普通导线的端头加工和的线端加工两种。
(屏蔽导线)11、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生、的有效措施之一。
(虚焊、假焊)12、组合件是指由两个以上的、经焊接、安装等方法构成的部件。
(元器件、零件)13、是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
(安装图)14、导线的粗细标准称为。
有制和制两种表示方法。
我国采用制,而英、美等国家采用制。
(线规、线径制、线号制、线径制、线号制)15、使绝缘物质击穿的电场强度被称为。
[绝缘强度(绝缘耐压强度)]16、阻焊剂是一钟耐温的涂料,广泛用于波峰焊和浸焊。
(高)17、表面没有绝缘层的金属导线称为线。
(裸导线)18、线材的选用要从条件、条件和机械强度等多方面综合考虑。
(电路、环境)19、常用线材分为和两类,它们的作用是。
《电子产品制作技术》直流稳压电源的制作与调试测试题
《电子产品制作技术》直流稳压电源的制作与调试测试题班级姓名成绩一、填空题1.5%误差的电阻应选用(E24)标称值系列来表示。
这一误差等级一般用字母(J)来表示。
2.电阻单位:(欧姆), 用(Ω)字母表示。
3.电阻种类可分为:(固定电阻)(微调电阻)(可变电阻)4.色环电阻有(四)色环电阻和(五)色环电阻5.电阻器的主要参数有:(标称电阻值),(允许偏差),(额定功率),(温度系数)6.属于电阻器的种类有:(播磨电阻器),(光敏电阻器),(气敏电阻器),(排电阻器)7.电位器的命名一般都是采用(直标法),即将电位器的型号,类别,标称电阻值和额定功率以字母、数字直接标识在电位器外壳上。
8.(电阻值)是指两个固定引脚之间的电阻值,单位为欧姆。
9.绕线电位器具有(功率大),(耐高温),(热稳定性好)且(噪声低)等特点。
10.电容器的功能:(.平滑滤波电容器)、(隔直流电容器)、(耦合电容器)、(谐振电容器)、(时间常数电容器)11.电容器的命名及规格:根据我国国家标准的规定,电容器型号由(4)个部分构成,电容量值由(2)个部分构成。
12.电容器允许偏差可以分为3个等级:ⅰ级,即偏差为(±5%)以下的电容值,ⅱ级,即偏差为(±5%~±10%)的电容值;ⅲ级,即偏差为(±20%)以上的电容值。
13.电感元件有两个特性:(对直流呈现很小的电阻,对交流呈现阻抗)、(电感元件具有阻止其中电流变化的特性)14.电感器的基本功能:(作为滤波线圈,阻止交流干扰),(作为谐振线圈,与电容器组成谐振电脑),(高频电路中作为高频信号的负载)、(制成变压器传递交流信号)、(利用电磁的感应特性制成磁性元件)15. 电感器标识为5L713,其中L标识(电感器),713标识(电感量)。
16. 变压器的功能有:(电压变化),(电流变换),(阻抗变化),(高低压电气隔离功能)。
17.电压调整率等于(空载电压-负载电压)/空载电压*100%18.二极管是一种半导体器件,二极管由一个(P型半导体)和(N型半导体)形成的P-N结,并在P-N结两端引出相应的电极引线,再加上管壳密封而成。
电子产品制作智慧树知到期末考试章节课后题库2024年陕西职业技术学院
电子产品制作智慧树知到期末考试答案章节题库2024年陕西职业技术学院1.产品生产流水线中传送带的运行有两种方式:一种是间歇运动(即定时运动),另一种是连续匀速运动。
()答案:对2.时序逻辑电路按照其触发器是否有统一的时钟脉冲控制分为同步时序电路和异步时序电路。
()答案:对3.N型半导体多子是自由电子,所以N型半导体带负电。
()答案:对4.电压负反馈稳定输出电压,电流负反馈稳定输出电流。
()答案:对5.N型半导体参与导电的载流子只有自由电子。
()答案:错6.555芯片因为其输入端有3只5Ω的电阻组成了分压器而得名。
()答案:错7.如果受到空气湿度的影响,会引起电介质的介电常数增加。
()答案:对8.现测得两个共射放大电路空载时的放大倍数都是-100,将它们连成两级放大电路,其电压放大倍数为10000。
()答案:对9.在反相比例运算电路中,当用 C 代 R1时,即构成基本微分电路,而用 C 代Rf则构成基本积分器。
()答案:对10.硅稳压二极管在电路正常工作时的正确接法应将稳压二极管加反向电压。
()答案:对11.真值表、函数式、逻辑图、卡诺图和时序图,他们各具有特点又互相关联。
()答案:对12.三极管对于饱和状态时,两个 PN 结处于正偏,当两PN 结均处于反偏时三极管处于截止状态。
()答案:对13.阻容耦合放大电路只能放大交流信号。
()答案:对14.集成运放构成信号运算电路时,处于开环状态。
()答案:错15.如分辨率用D/A转換器的最小输出电压与最大输出电压之比来表示,则8位D/A转換器的分辨为1/255。
()答案:对16.电容滤波适用于一些大功率整流设备和负载变化大的场合。
()答案:错17.构成时序逻辑电路的基本逻辑单元电路是触发器。
()答案:对18.双极型三极管是电压控制器件。
()答案:错19.利用反馈归零法获得N进制计数器时,若为异步置零,则存在过渡态。
()答案:对20.26放大电路基本指标有哪些?()答案:输出电阻;###输入电阻;###放大倍数;21.负反馈影响了电路哪些指标?()答案:降低了放大倍数;###降低了失真度;###拓宽了通频带;22.在电子产品生产过程中,对电子元器件等材料的基本要求中提到:产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多,以提高产品质量,降低成本,并便于生产管理。
2010电子产品制造工艺B卷答案
安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (B 卷)考试形式:开卷笔试,2小时,总分100分 适用专业:电子信息工程一、单项选择题(共10小题,每小题2分,共20分)1、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,0805的元件长宽分别为( A )。
A 、2.0mm,1.25mm B 、1.0mm,0.5mm C 、0.08mm,0.05mm D 、3.2mm,1.6mm2、某贴片电容的实际容量是0.022μF ,换成数字标识是( B )。
A 、202 B 、223 C 、222 D 、2243、某电阻的阻值是20欧,误差范围是±5%,使用色环标识时应是( B )。
A 、红黑黑 棕B 、红黑黑 金C 、棕红黑 金D 、棕红红 棕 4、技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同,总体上分为设计文件和工艺文件。
其中(C )A 、设计文件必须标准化B 、工艺文件必须标准化C 、设计文件、工艺文件都必须标准化D 、管理文件标准化 5、下列哪种材料可用于同类或不同类材料之间的胶接(B )。
A 、阻焊剂. B 、黏合剂 C 、助焊剂 D 、防护漆 6、发光二极管的正向压降为(C )左右。
A 、0.2VB 、0.7VC 、2VD 、5V7、电子装配中的手工焊接,焊接时间一般以(A )为宜 A 、3s 左右 B 、3min 左右 C 、越快越好 D 、不定时 8、下列不属于扎线方法的是(D )A 粘合剂结扎B 线扎搭扣绑扎C 线绳绑扎D 、焊接 9、生产过程中的检验一般采用(B )的检验方式。
A 、巡回检验B 、全数检验C 、抽样检验D 、专职检验 10、PROTEL 执行(B )命令操作,元器件按垂直均匀分布。
学院: 专业班级: 姓名: 学号:装 订A 、VerticallyB 、Distribute VerticallyC 、Center VerticallyD 、Distribute注意:答案请填入下面的答题卡中二、填空题(共10小题,每小题2分,共20分)1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
电子产品制造工艺A卷答案完整版
电子产品制造工艺A卷答案HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试,2小时,满分100分)。
A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为(B )。
A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402学院: 专业班级: 姓名: 学号:4、用焊点的浸润角来判断焊接质量,浸润角要( A )。
A、<90oB、>90oC、<45oD、>45o5、对矩形SMT元件,焊接合格的标准是:焊端宽度的( C )以上必须在焊盘上,不足时为不合格。
A.1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/56、标识为100的贴片电阻,其阻值应该是 ( B )。
A、100ΩB、10ΩC、1Ω D 、1KΩ7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D )A、只能在顶层B、只能在底层C、可以在中间层D、可以在底层8、印制电路板的(B )层只要是作为说明使用。
A、Keep Out Layer?B、Top OverlayC、Mechanical Layers?D、Multi Layer9、在Protel里放置元器件封装过程中,按( D)键使元器件封装90o旋转。
A、X?B、Y?C、L?D、空格键10、PCB的布局是指(B )。
A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列注意:答案请填入下面的答题卡中二、12应该佩带防静电腕带,尽量使用吸笔操作,防止静电损坏。
3、标准是衡量事物的准则,是对重复性事物和概念所做的统一规定,它以科学、技术和实践经验的综合成果为基础,经有关方面协商一致,由主管部门批准,以特定的形式发布,作为共同遵守的准则和依据。
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《电子产品制作技术》测试题(含答案)班级姓名成绩项目5数字钟的制作与调试一、安全生产与文明生产(100分)一、填空题:(每题1分,共10分)1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。
(生产的产品、仪器设备、人身)2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的是安全问题。
(用电)3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境,人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
(整洁优美遵守纪律)4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。
(文明生产)5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面,它们是密切相关的。
(供电系统、用电设备人身)6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和(包括线路事故)两大类。
(人身事故、设备事故)7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就是和起电。
(感应磨擦)8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特为:的相互吸引;与大地间有;会产生。
(异种电荷;电位差;放电电流)9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是:、、。
(接地、静电屏蔽、离子中和)10、人体触电的方式主要有、、。
二、选择题:(每题2分,共6分)1、人身事故一般指(A )A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。
B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在( C )A、固体-固体、液体-液体的分界面上B、固体-液体的分界面上C、以上全部3、防静电措施中最直接、最有效的方法是(A )A、接地B、静电屏蔽C、离子中和三、判断题:(每题2分,共14分)1、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。
(×)2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。
(×)3、就安全用电的内涵而言,它既是科学知识,又是专业技术,还是一种制度。
(√)4、磨擦是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。
(×)5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。
(×)6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。
(×)7、一个元件生产出来以后,一直到它损坏之前,所有的过程都受到静电的威胁。
(√)四、简答题:(每题10分,共70分)1、在严格遵守操作规程的前提下,对从事电工、电子产品装配和调试的人员,为做到安全用电,还应注意哪几点?答:(1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯等,应尽量采用国家规定的36V安全电压或更低的电压。
(2)各种电气设备、电气装置、电动工具等,应接好安全保护地线。
(3)操作带电设备时,不得用手触摸带电部位,不得用手接触导电部位来判断是否有点。
(4)电气设备线路应由专业人员安装。
发现电气设备有打火、冒烟或异味时,应迅速切断电源,请专业人员进行检修。
(5)在非安全电压下作业时,应尽可能用单手操作,并应站在绝缘胶垫上。
在调试高压设备时,地面应铺绝缘垫,操作人员应穿绝缘胶靴,戴绝缘胶手套,使用有绝缘柄工具。
(6)检修电气设备和电器用具时,必须切断电源。
如果设备内有电容器,则所有电容器都必须充分放电,然后才能进行检修。
(7)各种电气设备插头应经常保持完好无损,不用时应从插座上拔下。
从插座上取下电线插头时,应握住插头,而不要拉电线。
工作台上的插座应安装在不易碰撞的位置,若有损坏应及时修理或更换。
(8)开关上的熔断丝应符合规定的容量,不得用铜、铝导线代替熔断丝。
(9)高温电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。
(10)酒精、汽油、香蕉水等易燃品,不能放在靠近电器处。
2、什么是文明生产?文明生产的内容包括哪些方面?答:文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境,人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。
文明生产的内容包括以下几个方面:(1)厂区内各车间布局合理,有利于生产安排,且环境整洁优美。
(2)车间工艺布置合理,光线充足,通风排气良好,温度适宜。
(3)严格执行各项规章制度,认真贯彻工艺操作规程。
(4)工作场地和工作台面应保持整洁,使用的工具材料应各放其位,仪器仪表和安全用具,要保管有方。
(5)进入车间应按规定穿戴工作服、鞋、帽。
必要时应戴手套(如焊接镀银件)。
(6)讲究个人卫生,不得在车间内吸烟。
(7)生产用的工具及各种准备件应堆放整齐,方便操作。
(8)做到操作标准化、规范化。
(9)厂内传递工件时应有专用的传递箱。
对机箱外壳、面板装饰件、刻度盘等易划伤的工件应有适当的防护措施(10)树立把方便让给别人、困难留给自己的精神,为下一班、下一工序服好务。
3、静电的危害通常表现在哪些方面?答:静电的危害通常表现为:(1)元器件吸附灰尘,改变线路间的电阻,影响元器件的功率和寿命;(2)可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作(全部破坏);(3)减少元器件的使用寿命或因元器件暂时性的正常工作(实际已受静电危害)而埋下安全隐患。
(4)由于静电放电所造成的器件残次,将使修理或更换的费用成百倍增加。
4、静电危害半导体的途径通常有哪几种?答:静电危害半导体的途径通常有三种:(1)人体带电使半导体损坏。
(2)电磁感应使器件损坏。
(3)器件本身带电使器件损坏。
5、预防静电的基本原则是什么?答:(1)抑制或减少厂房内静电荷的产生,严格控制静电源。
(2)安全、可靠的及时消除厂房内产生的静电荷,避免静电荷积累。
(3)定期(如一周)对防静电设施进行维护和检验。
6、静电的防护措施有哪些?答:(1)预防人体带电对敏感元器件的影响:对实际操作人员必须进行上岗前防静电知识培训;在厂房入口处安装金属门帘和离子风机等;入厂人员要穿防静电工作服和防静电鞋;要佩戴防静电手环或防静电手套;工作台面上应铺有防静电台垫并可靠接地;生产厂房、实验室应布有符合标准的接地系统。
(2)预防电磁感应的影响:将元器件或其组件放置到远离电场的地方。
(3)预防器件本身带电的影响:各工序的IC器件应使用专门的静电屏蔽容器。
(4)有效控制工作环境的湿度。
7、一个完整的静电防护工作应具备哪些要素?答:一个完整的静电防护工作应具备:完整的静电安全工作区域;适当的静电屏蔽容器;工作人员具备有完全的防护观念;警示客户(包含元件装配、设备使用和维护人员),使客户不致因不知道而造成破坏。
二、电子产品生产过程与技术文件(100分)一、填空题:(每题1分,共20分)1、电子产品的生产是指产品从、到商品售出的全过程。
该过程包括、和等三个主要阶段。
(研制、开发。
设计、试制和批量生产)2、产品设计完成后,进入产品试制阶段。
试制阶段是正式投入批量生产的前期工作,试制一般分为和两个阶段。
(样品试制和小批试制)3、电子产品生产的基本要求包括:生产企业的设备情况、、,以及生产管理水平等方面。
(技术和工艺水平、生产能力和生产周期)4、电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同,其结构也有所不同,但基本工序并没有什么变化,其过程大致可分为、、、、、或等几个阶段。
(装配准备、装连、调试、检验、包装、入库出厂)5、与整机装配密切相关的是各项准备工序,即对整机所需的各种导线、、等进行预先加工处理的过程。
(元器件、零部件)6、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。
端头处理包括普通导线的端头加工和的线端加工两种。
(屏蔽导线)7、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生、的有效措施之一。
(虚焊、假焊)8、组合件是指由两个以上的、经焊接、安装等方法构成的部件。
(元器件、零件)9、完成准备工序的各项任务后,即可进入印制电路板的组装(装连)过程。
这个过程一般分两个步骤完成,一是二是,因此也将此过程称为装连。
(插装,连接)10、整机装配是将(经调试或检验)合格的单元功能电路板及其他配套零部件,通过铆装、、、、插接等手段,安装在规定的位置上(产品面板或机壳上)的过程。
(螺装、粘接、锡焊连接)11、整机检验应按照产品的技术文件要求进行。
检验的内容包括:检验整机的各种性能、机械性能和等。
(电气、外观)12、电子产品的包装,通常着重于方便和两个方面。
(运输储存)13、在流水操作的工序划分时,要注意到每人操作所用的时间应相等,这个时间称为。
(流水的节拍)14、工艺文件分为两类,一种是文件,它是应知应会的基础;另一种是文件,如工艺图纸、图表等,它是针对产品的具体要求制定的,用以安排和指导生产。
(通用工艺规程工艺管理)15、工艺规程是规定产品和零件的和等的工艺文件,是工艺文件的主要部分。
(制造工艺过程操作方法)16、工艺路线表用于产品生产的安排和调度,反映产品由到的整个工艺过程。
(毛坯准备成品包装)17、设计文件按表达的内容,可分为、、等几种。
(图样、略图、文字和表格)18、设计文件格式有多种,但每种设计文件上都有和,装配图、接线图等设计文件还有。
(主标题栏登记栏明细栏)19、是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
(安装图)20、电子产品安装的步骤有。
二、选择题:(每题2分,共16分)1、技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同,总体上分为设计文件和工艺文件。
其中,(C)A、设计文件必须标准化B、工艺文件必须标准化C、无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化2、准备工序是多方面的,它与(A)有关。
A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模3、整机调试包括调整和测试两部分工作。
即(C)A、对整机内固定部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。
B、对整机内可调部分进行调整,并对整机的机械性能进行测试。
C、对整机内可调部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。
4、编制工艺文件应标准化,技术文件要求全面、准确,严格执行国家标准。
在没有国家标准条件下也可执行企业标准,但(B)A、企业标准不能与国家标准相左,或高于国家标准要求。
B、企业标准不能与国家标准相左,或低于国家标准要求。
C、企业标准不能与国家标准相左,可高于或低于国家标准要求。
5、工艺文件明细表是工艺文件的目录。
成册时,应装在(B)A、工艺文件的最表面B、工艺文件的封面之后C、无论什么地方均可,但应尽量靠前。
6、(A)是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图,是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。
A、电路图B、装配图C、安装图7、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的(B)。
A、图形符号B、项目代号C、名称8、仅在一面装有元器件的装配图,只需画一个视图。
如两面均装有元器件,一般应画(A)A、两个视图B、三个视图C、两个或三个视图三、判断题:(每题2分,共34分)1、开发产品的最终目的是达到批量生产,生产批量越大,生产成本越高,经济效益也越高。