genesis2000计算线路电阻
3genesis2000
【教程主题】：PCB-CAM常用术语的介绍【教程录制】：执着 QQ：271086879【主要内容】PCB：印制电路板（Printed Circuit Board）。
CAM：计算机辅助制造（computer-aided manufacturing）Layout：电路布线，根据客户所提供原理图等进行PCB设计。
D码：CAM中图元使用的信息，包括图元大小、形状及其他参数，存储于相应的列表（Aperture）中。
D码从D10开始，保留D1-D9为机器使用。
PAD：通常指焊盘，从软件角度说，它是图元的一种形式，具有一个中心。
可由若干图元（PAD、TRACE）组合而成，TRACE：线，图元的另一种形式，具有两个端点和宽度。
AI（Auto Insertion）：自动插件。
IC：集成电路。
在电路板设计图中常显示为若干排方形IC脚。
SMT/SMD——表面粘贴技术/元件。
在PCB设计图中常显示为两个方形脚。
DIP/BGA/Banding：三种元件插接方式。
DIP插脚方式（元件脚焊接），现在一般电脑CPU使用BGA方式，Banding一般说的拉晶线方式。
制程能力：指PCB生产厂家的生产能力。
比如线宽、线距等要求。
PCB板材：用来制作PCB的基板材料，PCB板材有纸板、全玻璃纤维板、半玻璃纤维板等。
各种板材成本差异，制作上要求也不一样。
V-CUT/ROUT：V型切割 / 铣切。
PCB成形加工的两种方式。
MASK：防焊，也称阻焊，是指在PCB板上需要印防焊油墨（防止氧化，保护线路等功能）的地方。
防焊使用方法有印刷法（UV印刷法、热烤型印刷法）和曝光法（液态感光油墨）等方式，方法不同，其CAM制作要求也不一样。
现在基本上都用曝光法。
COMPONENT SIDE：元件面（TOP）。
SOLDER SIDE：焊接面（BOT）。
SILK：一般表示文字。
PTH：Plated Through Hole，电镀（铜）导通孔，也叫金属化孔。
启程教育Genesis2000教程
重孔、八字孔及每种孔的个数和位置，并判断是否间距离板边太近。
内层修改及检查
1、针对内层的正负片进行不同的修改和优化，根据不同的孔径手动设定自己所需的最小
隔离 ring 边及最优 ring 边。
2、自动删除独立 pad，可塑性的蜘蛛脚，随意调整。
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1、手工拼版和自动拼版来自2、钻孔、内层正负片、外层的封边；
3、倒扣、阴阳拼版
4、锣带，金手指制作，cad 标注成型图，开模注意事项，
5、文件输出，文件出片，打印图纸，拍图片，层优化、脚本的调入，塞孔铝片的制作
十、文件转换
1、Protel 转 gerber 文件 2、Powerpcb 转 gerber 文件 3、Autocad 转 gerber 文件
资料的基础上修改的，只不过修改的时候考虑到了厂里的机器能力。菲林按工序可分为
内层菲林、外层菲林、防焊菲林、文字菲林以及一些辅助菲林如：碳油，蓝胶等等。
菲林是感光后有图像的胶片，可以理解为你照相后得到的那张底片，只不过上面的图像
不是人相，而是线路图像而已，当然它的大小比你的照相底片要大。
光绘文件是光绘机用来绘制菲林用的电脑文件，你用手摸不到的，存在电脑上，可
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genesis 2000 自动化阻抗制作脚本使用说明
自动化阻抗制作脚本使用说明1，脚本运行环境：WINDOWS 操作系统，GENESIS8.2、GENESIS9.1、GENESIS9.2、GENESIS9.8 2，制作阻抗测试条种类。
差动阻抗（DF），特性阻抗（SE）。
3，程式运行界面和介绍。
阻抗信息显示区。
A,阻抗信息录入，首先阻搞信息，请确定录入阻抗是的状态，如果状态不对，参考资料将保证是正B.TopRefLayer : 阻抗顶层，即顶层C.BotRefLayer: 阻抗不，测试阻抗条底层。
D.ArtWorkLine ：工作稿线宽。
E.ArtWorkSpacing ：工作稿线距。
F.SafeCopperSpacing：阻抗线线距铜皮距离。
G.SafeCopperWidthMin：保护铜皮最小宽度。
H.Imp：阻抗值（注：此参数仅添加文字标注时用）。
I.ImpTol：阻抗公差（注：此参数仅添加文字标注时用）。
J.阻抗条宽：测试条宽度。
K.阻抗条长：阻抗条长度。
L.阻抗定位孔：阻抗定位孔左右各一个（左右距板边各1.5MM，上下居阻抗条宽中心）。
M.阻抗测试孔：阻抗测试孔大小为1.00mm。
单组阻抗信息：New:选项：新增阻抗，点击《添加阻抗参数》为新增一组阻抗值。
View选项：点击《添加阻抗参数》，自动计算阻抗组数和添加阻抗条数量，以及查看当Order组数的详细信息。
Edit选项：双击阻抗信息显示区对应ORDER对应组数如下，刚才当前为View，修改时点选EDIT,修改当前组抗条的参数，再选《添加阻抗参数》执行编辑。
所有阻抗参数添加OK后，执行《添加阻抗条》。
结果如下：。
GENESIS2000操作指引
选中所有board层，用DFM→Pad Snapping功能使各层焊盘参考钻孔层对位，偏位在2mil以上不会移动，制作人员需提出。
5 线路层孔焊盘优化
a 选中元件面线路层，采用DFM→Signal Layer Opt功能，按默认参数优化焊盘。检查优化结果，如出现ARG violation(min)报告，则说明由于间距不够，有焊盘未被优化。先Undo此优化步骤，再打开柱形图查看未被优化焊盘的孔径属于Via还是Plt，然后以0.5mil为一级逐级降低此孔对应的焊环参数，重新优化直至优化完成。焊环可接受参数见《外层制作规范》。维持现有参数对焊接面线路层进行优化；
GENESIS2000操作指引
以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用%26lt;Ctrl%26gt;X命令对各层进行排序。 （表1）
钻孔 board drill positive
外形 board rout positive
元件面字符 board silk_screen positive
f 将线宽改为r10mil。
2 按客户标注尺寸
制作步骤：
a 在Matrix中创建rout层；
b 在Options→Line parameters功能中选定第5项；
c 用面板中Add feature功能在rout层中按客户标注尺寸手工绘制外形，线宽设为r10mil；
d 用Rout→Connections功能辅助连接线线交点和倒角至外形完成。
除；
b 运用Clip Area功能，参数Method选profile，参数Clip area选outside，自动删除板外图形；c 检查并删除板边未除净的图形。
2 挑表面贴
a 选中元件面线路层，在面板中打开Feature selection filter功能，在Attributes中选smd后按select即可选中元件面线路层所有表面贴；
GENESIS2000操作指引
a 在钻孔层将所需钻槽形状用Edit→Reshape→Change Symbol命令改为oval，例钻槽3.00X1.00，形状为oval3X1；
b 将oval用Edit→Reshape→Break命令打断成line；
c 若所需钻槽长宽比＜2，需在槽两端增加两个预钻孔，方法同交叉孔。
注：所有外层使用相同的优化参数，所有内层也使用相同的优化参数，外层与内层参数可以不同。
6 无功能焊盘去除
a 用DFM→NFP Removal功能自动去除内层未连线焊盘；将参数Drill中PTH和Via选项关闭，参数Remove undrilled Pads改为No，自动去除外层NPTH焊盘；
焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。
二 orig制作
orig制作由以下三部分组成：
1 层对位
制作步骤：
a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；
b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。
c 将gtl层所有图形移回元件面线路层，如需补偿SMD，可在移动同时按要求加大；
d 选中元件面线路层所有表面贴加大11mil复制到新一层D10，参见《字符制作规范》；
e 在D10层r形D码中找出识别点，确定识别点位置，将元件面线路层板边识别点加铜环，铜环外径比内径大1mm，内径比识别点阻焊开窗大1mm，不可碰到周围图形；
f 焊接面D11按相同做法制作，层名为jobs-a.d11。
九 阻焊层制作
a 选中元件面线路层，用DFM→Solder Mask Opt功能进行阻焊优化，ERF参数选SHENNAN-E80，Clearance Opt参数设定见b；
genesis2000计算线路电阻 -回复
genesis2000計算線路電阻-回复[genesis2000计算线路电阻]在电子工程中，计算线路电阻是一项基本而重要的任务。
线路电阻的计算涉及到电阻器的选择和连接，以及电流、电压和电阻之间的关系。
而Genesis2000是一款电路仿真软件，能够帮助工程师快速而准确地计算线路电阻。
本文将一步一步回答关于Genesis2000计算线路电阻的问题。
首先，我们需要了解Genesis2000的基本功能和使用方法。
Genesis2000是一款功能强大的电路仿真软件，可用于分析和设计各种类型的电子电路。
其主要用途是模拟和计算线路电阻，并提供可视化的结果。
要使用Genesis2000计算线路电阻，我们首先需要绘制电路图。
在电路图中，我们需要标明电压源、电阻器和连接线等元件。
可以通过Genesis2000的图形界面进行绘制，也可以使用电路编辑器将电路图导入Genesis2000中。
在完成电路图的绘制后，我们需要为电路中的电阻器选择合适的参数。
电阻器的参数通常包括电阻值和额定功率。
在Genesis2000中，我们可以通过选择常见的标准电阻值，或自定义电阻值来设置电阻器的参数。
接下来，我们需要将电路图中的元件连接起来。
通过在Genesis2000的图形界面中选择电路元件并进行拖放，我们可以将它们连接在一起。
此外，我们还可以对电路中的线路进行编辑和调整，以便更好地模拟和计算电路电阻。
完成了电路连接后，我们可以对电路进行仿真。
Genesis2000提供了多种仿真模式，如直流仿真、交流仿真和时域仿真等。
在进行仿真时，我们可以设置电路中的输入和输出参数，并对电路进行分析和调整，以获得准确的电路电阻计算结果。
在Genesis2000中进行电路仿真后，我们可以查看和分析仿真结果。
Genesis2000提供了电路电流、电压和电阻等参数的可视化显示，以便我们更好地理解和分析电路性能。
通过观察仿真结果，我们可以判断电路中的电阻是否满足设计要求，并作出必要的调整。
genesis2000外层
外层设计前提条件对齐层;删除了外围线和外围线外的物件;校正了孔偏(对Pad)制作要求1：检查线路是否加大，及SMD是否加大，有BGA一定要定义SMD属性。
2：VIA，PTH孔的RING环是否够大。
间距是否做够要求。
3：查看MI中是否有特别何必修改要求,及是否要加U-LOGO等。
4：NPTH孔是否削铜，外围是否削够。
5：特别注意是否有阻抗，如果有时则要按MI中要求制作。
6: 是否要过V-CUT，如果有则要加V-CUT测点。
如果是内存条板则对应加钻孔。
一般流程转绿油Pad----转线路PAD----设置SMD属性----转Surface(无大铜皮则省) ----加大线路和SMD PAD----掏铜皮----优化并根据优化结果修改----NPTH孔削铜----削外围----检测并根据检测结果报告修正错误操作详解1,转绿油Pad右击防焊层选Features Histogram选中线列表Line List里的物件DFMCleanupConstruct Pads by ReferenceERF设置为Affected layerTolerance处填的是要转PAD的同类物件之间的大小差别数值，如1或1.5其他不动运行即可这里用的是手动转PAD，转完仔细查看下是否全部转为PAD？2,转线路PadDFCleanupConstruct Pads(Auto.，all Angles)设置参数意思如下：ERF：选Outers Layer：选要转PAD的外层名Reference SM：选择转好PAD的与上面外层对应的防焊层Tolreance：大小相差不超过此值的同类要转图象将被转为同一类PADMinimum：要创建PAD的最小尺寸，用来过滤掉做为PAD的小细线的标识Maximum：要创建PAD的最大尺寸，用来过滤掉标识为PAD的大铜皮其他一般不用设置,每次只是转一层，因为这里用的参考转PAD，同样转完要查看3,设置SMD属性目的是防止用来贴片的PAD被系统乱改动，因为这种PAD没钻孔对应，只是用来在上面以贴片的形式把电子元件焊上去。
genesis2000个人操作总结及其它软件程序转换
文件分层后标示：板内：字符（SILK_SCREEN）开窗（SOLDER_MASK）线路（SIGNAL）板外：无需理会Genesis操作快捷键：孔编辑（指复制到钻层的圆圈）：1、Alt+E+E+C（填充）2、Alt+E+E+F（打散）3、DFM+Cleanup+Ref(转Pad)Alt+E+B+O：复制后文件旋转Alt+E+E+S：改线宽Alt+O：修边框Alt+E+G+D：加内D块转线框：1、Alt+E+E+O（转块在转线）注：先将线放大在转块，在缩回原样在转线2、Alt+E+E+Surface to Outline（转线）Alt+E++R+P：外形加白线Alt+S+P+C：白线画外形Alt+E+Z+G：图形扩大(图形线扩大)Alt+T：图像放大Alt+E+Z+P：边框扩大（主要用于开窗）Alt+E+C+S：手动拼板Alt+E+M+P：线整体伸缩Alt+E+P+P或N：目标正负层更换Alt+P+E 点Unselect(反选)全局反选：选中目标 Alt+A+EAlt+E+G+S 点stagnant line:first(平均线) Alt+E+E+O (转整体) 注：将正负层阴影部份合并Ctrl+X：移动Ctrl+R：加列 Ctrl+U：加行Alt+E+E+P（铜转PAD）导出文件：（Alt+A+O）开窗层、线路层、字符层转出格式：单位：英制（Inch）MORE：钻孔转出格式：单位：公制（mm）MORE：孔环复制扩充尺寸：孔层复制到线路层淘空：1：1500倍孔层复制到开窗层：1：500倍十字架转圆环：Alt+E+E+U（十字架转圆环）+捉中心点Alt+E+E+U选Mode:Select(选同一类型)拼板步骤：Alt+S+L+T+A：自动拼板AltS+P+C：加边框点击标示层+右键Flatten(打散)：标示线到拼板层拼板边框填充：点击填充层（或区域）+右键Fill profile模组板编辑铜皮层：1.将铜片从线路层中移开（新建层1）。
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genesis2000計算線路電阻
Genesis2000计算线路电阻
Genesis2000是一款功能强大的计算软件，用于计算电路的各种参数，其中包括电阻。
本文将介绍如何使用Genesis2000计算电路中的电
阻值。
一、Genesis2000简介
Genesis2000是一种用于电路计算的软件，它具有友好的用户界面、强大的计算功能和丰富的电路元件库。
通过Genesis2000，用户可以方
便地计算电路的各种参数，包括电阻。
二、如何使用Genesis2000计算电路中的电阻
1. 准备工作
在使用Genesis2000计算电路中的电阻之前，首先要确保已经安装
了该软件，并且具备授权。
同时还需要准备好电路的相关信息，包括
电路图纸和电路元件的参数。
2. 打开Genesis2000软件
双击Genesis2000图标，打开软件。
在软件的界面中，可以看到电
路绘制区域和参数设置区域。
3. 绘制电路图
使用软件提供的工具，在绘图区域中绘制电路图。
可以根据实际情况选择并放置所需的电路元件，如电阻、电容、电感等。
4. 设置电路元件参数
选中绘图区域中的某个电路元件，进入参数设置模式。
根据需要，设置电路元件的数值，如电阻的阻值。
5. 计算电路电阻
在设置好电路元件参数后，点击软件界面上的计算按钮，即可开始计算电路电阻值。
软件将根据所绘制的电路图和电路元件的参数，按照一定的计算方法，得出电路电阻的数值。
6. 查看计算结果
在计算完成后，软件将显示电路电阻的数值。
用户可以在软件界面上查看到计算得到的电阻值，并进行必要的修改和调整。
7. 保存计算结果
若需要保存计算结果，可以将结果导出为Excel或其他常见的文件格式。
通过导出功能，用户可以方便地在其他软件中使用电路电阻的数值。
三、总结
Genesis2000是一款功能强大的电路计算软件，通过它可以方便地计算电路中的各种参数，包括电阻。
使用Genesis2000计算电路电阻的步骤包括准备工作、打开软件、绘制电路图、设置电路元件参数、计
算电路电阻、查看计算结果和保存计算结果。
希望本文能够对使用Genesis2000计算线路电阻有所帮助。