SMT技术员培训资料
smt新人培训资料
质量控制方法
测试和验证
手动检查
自动光学检查
目视检查
质量检测标准
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尺寸检测：测量SMT贴片的尺寸，确保符合规格要求
外观检测：对SMT贴片进行目视或光学检测，确保无缺陷、无错贴、无漏贴等
功能检测：对SMT贴片进行功能测试，确保其正常工作
PART FIVE
安全操作规程
注意环境安全：保持工作区域整洁，避免杂乱物品影响操作安全。
遵循操作流程：严格按照操作流程进行作业，避免因误操作导致安全事故。
遵守安全规定：确保遵守公司安全规定，佩戴个人防护用品，如安全帽、手套等。
检查设备安全：在操作前检查设备是否正常，严禁带病工作。
环保要求及处理措施
操作步骤：打开回流炉、放入产品、关闭炉门、设置温度曲线、开始加热、冷却、取出产品。
安全注意事项：操作前确保设备正常、穿戴防护用品、避免烫伤等。
常见问题及解决方法：如焊料不融化、焊接不良等问题的原因及处理方法。
AOI检测操作
操作流程：校准、编程、检测、分析、报告
注意事项：保持AOI设备清洁，定期校准，及时处理异常情况
SMT简介
SMT是表面贴装技术，是一种将电子元件贴装在PCB板上的组装技术。
SMT具有自动化程度高、组装密度高、可靠性高等优点，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT涉及的工艺流程包括印刷、贴片、焊接等，需要使用专业的设备和工具。
SMT对操作人员的技能要求较高，需要进行专业的培训和实践经验积累。
SMT工艺流程
解决方案：检查加热器功率是否足够，炉膛内是否有积灰，加热器是否需要清洗
问题：回流炉冷却速度慢 解决方案：检查冷却系统是否正常工作，炉膛内是否有积灰，冷却系统是否需要清洗
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五、怎样写好改善对策?
反馈求助法
➢ 此法则适用于有设计或来料不良时,制程上已改善不了或 超过本部门职能之外,这时就应该将该问题(包括解决方 案)以书面的形式反馈给相关职能部门的项目负责人,让 他与客户协商改善方案.
例如:C113墓碑*30
原因分析:
因C113來料為1608的料, 而PCB上它的 两PAD之间的距离太大,为1.5mm,导致贴 片时零件两端刚刚挨到锡膏,过炉后造成 墓碑.
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例如:U300短路*15
改善对策: X月X日之前一周U300短路的印刷不良 率为60%,焊点不良率为2%,于X月X 日经过改善钢网为阶梯式后,7月8日 印刷不良率下降至2.6%,焊点不良率 下降至1%,改善效果明显,并将此问 题反馈给PEXXX(指定姓名),让其与 客户协商改善方案,要求将U300的焊 盘设计成相同的宽度,此问题未解决 前,后续的印刷不良率如低于2.6%, 焊点不良率低于1%,则我们将不予 下对策.
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技术,如何正确的分辨问题的关键是属于工艺、 设备和运作管理中的哪一部分等等. ➢ 对于不良数很多的时候,应优先考虑是来料问题 或设计上的问题.
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五、怎样写好原因分析?
写原因分析的大概步骤和思路如下:
“ 收集 观察 思考 过滤 Check 排除 找出问题” ➢ 查目检报表或设备系统,得到确切的生产日期和时间(时 ➢ 段). ➢ 依据不良现象和数量,通过观察,再加上自己的经验进行 ➢ 思考和推理,从众多的因素中一个个过滤,可以初步分析 ➢ 出最有可能造成该不良的因素是哪一部分或哪几部分. ➢ 从嫌疑最大的那部分中继续寻找,一项一项的Check,一项
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五、怎样写好改善对策?
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smt培训资料xx年xx月xx日•smt简介•smt工作技能•smt生产管理•smt员工培训与发展目•smt行业前景与发展趋势录01 smt简介1smt是什么23表面贴装技术（SMT）是一种将电子元件组装到印刷电路板表面的组装技术。
SMT是现代电子制造产业的核心技术之一，具有高密度、高频、高速、低成本、绿色环保等优点。
SMT是实现电子设备轻、薄、小、多功能、高可靠性和低成本的重要手段。
03随着电子产业的飞速发展，SMT技术不断升级换代，从早期的手工贴装发展到现在的高度自动化贴装。
smt的历史与发展0120世纪80年代，SMT开始在西方发达国家得到应用，并逐渐发展成熟。
0220世纪90年代初，SMT开始在中国得到应用，并逐渐推广至亚洲和全球。
smt的工作内容与职责负责对电子元件进行筛选、检测和分类。
对贴装好的电路板进行检测和维修，确保其质量和可靠性。
将电子元件准确地贴装到印刷电路板上。
对生产设备和工艺进行调试和维护，确保其正常运行和生产效率。
02 smt工作技能表面贴装技术表面贴装技术概述表面贴装技术是一种将电子元件贴装在PCB板表面上的新型电子制造技术。
表面贴装技术的特点表面贴装技术具有高效、高精度和高可靠性等优点，已成为现代电子产品制造的主要技术之一。
表面贴装技术的工艺流程主要包括元件贴装、焊接、清洗、检测等环节。
电子元件识别电子元件的种类繁多，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等，不同元件的外观、标识和参数都有区别。
电子元件识别与操作元件规格与参数识别电子元件的规格和参数是选择和使用元件的基础，包括电压、电流、电阻值、电容值等。
元件操作根据不同的工艺要求，需要掌握元件的操作技巧，如手工焊接、机器焊接、元件更换等。
smt设备与工具使用smt设备01smt设备是用于表面贴装技术生产的专用设备，包括贴片机、印刷机、回流焊等。
smt工具02smt工具包括吸嘴、料盒、点胶针筒等，是smt生产中必备的工具。
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2023
REPORTING
THANKS
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SMT定义及发展历程
SMT定义
SMT是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，是一种将电子 元件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代，随着电子行业的快速发展，SMT技术不断得到 改进和完善，逐渐取代了传统的通孔插装技术，成为现代电子制造领域的主流 技术。
2. 案例二
某BGA封装元件在AOI检测中显示为 桥接。经X-RAY检测确认后，采用专 业返修工具进行拆焊并重新焊接，最 终通过功能测试验证修复效果。
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PART 06
SMT生产管理与效率提 升策略
REPORTING
生产计划制定和执行监控
制定详细的生产计划，包括产品 种类、数量、生产时间等，以确
故障排查流程和案例分析
故障排查流程 1. 观察故障现象，记录相关信息。
2. 分析可能原因，制定排查计划。
故障排查流程和案例分析
3. 使用专业工具进行故障定位。 4. 修复故障并验证结果。
案例分析
故障排查流程和案例分析
1. 案例一
某PCB板出现批量性虚焊问题。经过 分析，发现焊接温度设置过低。通过 调整焊接参数并重新焊接，问题得到 解决。
质量检测手段介绍（AOI/X-RAY等）
AOI（自动光学检测）
利用高分辨率摄像头捕捉PCB图像，通过图像处理算法对焊点、 元件等进行检测，具有高效、准确的特点。
X-RAY检测
利用X射线穿透PCB板，检测内部焊接情况，尤其适用于BGA、 CSP等封装元件的检测。
功能测试
通过模拟实际工作环境，对PCB板进行电气性能测试，以验证其功 能和性能是否符合要求。
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SMT培训资料SMT（表面贴装技术）培训资料SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，用于电子器件的组装和制造。
在过去的几十年中，SMT已经成为电子工业中最重要和最普遍使用的组装技术之一。
本篇文章将深入探讨SMT的培训资料，帮助读者了解SMT技术的基本原理和相关知识。
SMT的基本原理是将电子器件直接安装到印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过传统的插针技术。
这种技术的优势在于提高了组装的效率、降低了成本，并且在空间利用和可靠性方面有着明显优势。
为了实现SMT的有效应用，工作者需要掌握一系列的知识和技巧。
首先，了解SMT设备和工具是非常重要的。
在SMT生产线上，有一系列的设备和工具用于组装和焊接电子器件。
这些设备包括贴装机、回流焊炉、印刷机等。
通过掌握这些设备的工作原理和操作方法，可以提高工作效率和质量控制。
其次，了解SMT的元件类型和特性也是必不可少的。
常见的SMT元件包括电阻器、电容器、二极管等。
掌握这些元件的型号、封装和特性对于正确选取、安装和检验元件是非常关键的。
此外，还需要了解焊接和连接技术，以确保元件的可靠性和连接的稳固性。
另外，熟悉PCB设计和制造过程也是SMT培训资料中的重要内容。
在SMT工作中，PCB起着承载电子器件和信号传输的基础作用。
了解PCB的设计原则、尺寸规范和制造过程，有助于提高组装的效率和准确性。
同时，了解PCB的质量检验标准和修复方法，可以提升产品的质量和可靠性。
此外，培训资料还应包括SMT工艺流程和质量控制的知识。
SMT工艺流程包括PCB贴装、焊接、检验和测试等环节。
通过了解工艺流程和每个环节的要求，可以避免错误和提高产品质量。
而质量控制则是保证产品质量的重要手段，包括了对元件、设备和工艺的严格管控和检验。
最后，安全和环境意识是SMT培训资料中的一部分。
SMT工作涉及到一些化学物质和高温操作，因此必须具备安全意识和正确的操作方法。
SMT 工程部技术员工艺培训资料
SMT新上岗人员培训基础经典完整教程
SMT优势与应用领域
• 高效率：SMT技术可以实现自动化生产，提高了生产 效率，降低了生产成本。
SMT优势与应用领域
01
消费电子
手机、平板电脑、笔记本电脑等 消费电子产品中大量采用SMT
技术。
02
通信设备
路由器、交换机、服务器等通信 设备中也广泛采用SMT技术。
03
汽车电子
汽车中的ECU（电子控制单元） 等部件也采用SMT技术进行生
SMT质量标准及评估方法
IPC-A-610
电子组件的可接受性标准，涵盖了SMT组装过程中的各种缺陷 类型和接受条件。
IPC-A-600
印刷电路板验收标准，规定了PCB的外观、尺寸、性能等方面 的要求。
SMT质量标准及评估方法
• J-STD-001：电气和电子组件的焊接要求，包括焊接的外 观、强度、电气性能等方面的标准。
印刷机日常维护
了解印刷机的日常保养和维护流程，确 保设备处于良好状态。
贴片机操作与维护
贴片机基本操作
熟悉贴片机的基本结构、工作原理 和操作流程，掌握正确的操作方法。
贴片程序编制
学习如何根据PCB板和元件的特性， 编制合理的贴片程序，提高生产效 率。
贴片质量检查
掌握贴片质量的检查方法和标准， 能够及时发现并处理贴片不良品。
设备安全操作
按照设备操作规程正确操作设备，确保设备安全运行，防止事故发 生。
危险源识别与防范措施
识别常见危险源
了解SMT车间常见的危险源，如 化学品、高温、高压、机械伤害
等。
掌握应急处理措施
熟悉针对不同危险源的应急处理 措施，如化学品泄漏的紧急处置、
机械伤害的急救等。
安全标识识别
SMT行业入职培训资料
smt行业入职培训资料xx年xx月xx日•smt行业概述•smt生产流程及设备•smt工艺技术及质量控制•smt行业常见问题及解决方案目•smt行业职业发展与培训录01smt行业概述Surface Mount Technology（SMT）是一种将电子元件组装到PCB板上的组装技术。
SMT涉及的电子元件包括IC、电容、电阻、电感、二极管、晶体管等。
S M T 与传统的T H T （T h r o u g h H o l e Technology）相比具有更高的组装密度、更小的体积和更优越的性能。
smt行业定义smt行业发展历程20世纪60年代，SMT技术开始出现并逐渐发展成熟。
20世纪80年代，SMT技术进入快速发展期，各种自动化设备与生产线不断涌现。
20世纪70年代，SMT技术开始广泛应用于家电、通信、计算机等领域。
20世纪90年代至今，SMT技术已经成为电子行业的主流技术，占有很大的市场份额。
smt行业现状与未来趋势SMT技术将继续向高精度、高速度、自动化、智能化方向发展，提高生产效率和产品质量。
SMT技术将与物联网、人工智能、大数据等新技术相结合，开拓新的应用领域和市场。
目前，SMT技术已经成为电子行业的重要组成部分，应用领域越来越广泛。
02smt生产流程及设备备料工序包括领取电子元器件、印制板等物料，并进行检验和核对数量等操作。
将焊膏通过钢网漏印到印制板的焊盘上，以便进行焊接。
使用贴片机将电子元器件准确地贴装到印制板上。
通过炉子对贴装好的电路板进行加热，使焊膏熔化并完成焊接。
对固化好的电路板进行外观检查和功能测试，保证质量合格。
smt生产流程详解印刷工序固化工序检查工序贴装工序贴片机利用电磁感应原理，通过磁力作用将电子元器件吸附到指定位置，再通过机械手臂将元器件精确地贴装到印制板上。
工作原理熟练掌握贴片机的操作方法，包括程序编写、物料更换、调整等；了解常见故障及排除方法，提高生产效率。
使用技巧贴片机工作原理及使用技巧工作原理印刷机利用丝网版印刷焊膏到印制板的焊盘上，以便进行焊接。
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五、怎样写好改善对策?
反馈求助法
➢ 此法则适用于有设计或来料不良时,制程上已改善不了或 超过本部门职能之外,这时就应该将该问题(包括解决方 案)以书面的形式反馈给相关职能部门的项目负责人,让 他与客户协商改善方案.
例如:C113墓碑*30
原因分析:
因C113來料為1608的料, 而PCB上它的 两PAD之间的距离太大,为1.5mm,导致贴 片时零件两端刚刚挨到锡膏,过炉后造成 墓碑.
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五、怎样写好改善对策?
只要原因分析得好,我们就有能力制定合理的目标,掌握 正确的因果关系和程度,和正确的设计解决方案等. 现将写改善对策的常用法则归纳如下:
一劳永逸法
任 何
改
反馈求助法
善
对
重点检查法
策
,“
倡导教育法对 症下Fra bibliotek调整设置法
药 ”
是
关
键
更换部品法 釜底抽薪法
.
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五、怎样写好改善对策?
➢ 此法则适用于因人员工作不负责任、作业方法不正确而 ➢ 造成的质量缺陷,可进行教育训练和全员倡导来加以改善.
原因分析:
例如:U200空焊*5
因印刷人员在添加锡膏时作业方法不正确, 锡膏在钢网上滚动时间过长,暴露在空气中 的时间过久,造成Flux挥发,过炉后形成空焊.
改善对策:
对所有印刷操机員進行教育训练,宣导 锡膏印刷工艺要求,并派安排品质人员 稽核其改善效果,以把握少量多次添加 之原则,保持锡膏的滚动直徑在 15~18mm为宜.
为什么要写对策? 写好对策需要哪些基本功? 怎样写好原因分析? 怎样写好改善对策? 写对策之注意事项和用词 原则
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三、为什么要写对策?
在制造业中,质量的最高目标就是“零缺陷”, 同 时它也是业界苦苦追求的最理想之目标,但在实 际的SMT生产中,由于受各种各样因素的影响, “零缺陷”目前很难做到,免不了会产生一点质 量缺陷.
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针对上述的烦恼,总结了以往的经 验和自己的部份心得、观念及方法,来 与大家一起分享,希望在这方面能给大 家提供一些帮助. 如果你现在是一名技 术员或者即将成为工程师,那么你就要 开始训练自己,学会写对策, 否则你就不 是一个合格的工程师,不深通此道,你也 就不是一名优秀的工程师!
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二、本次课程主要讲解以下几方面的内容?
技术,如何正确的分辨问题的关键是属于工艺、 设备和运作管理中的哪一部分等等. ➢ 对于不良数很多的时候,应优先考虑是来料问题 或设计上的问题.
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五、怎样写好原因分析?
写原因分析的大概步骤和思路如下:
“ 收集 观察 思考 过滤 Check 排除 找出问题” ➢ 查目检报表或设备系统,得到确切的生产日期和时间(时 ➢ 段). ➢ 依据不良现象和数量,通过观察,再加上自己的经验进行 ➢ 思考和推理,从众多的因素中一个个过滤,可以初步分析 ➢ 出最有可能造成该不良的因素是哪一部分或哪几部分. ➢ 从嫌疑最大的那部分中继续寻找,一项一项的Check,一项
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例如:U300短路*15
改善对策: X月X日之前一周U300短路的印刷不良 率为60%,焊点不良率为2%,于X月X 日经过改善钢网为阶梯式后,7月8日 印刷不良率下降至2.6%,焊点不良率 下降至1%,改善效果明显,并将此问 题反馈给PEXXX(指定姓名),让其与 客户协商改善方案,要求将U300的焊 盘设计成相同的宽度,此问题未解决 前,后续的印刷不良率如低于2.6%, 焊点不良率低于1%,则我们将不予 下对策.
例如:U200锡少*3
原因分析: 因U200為0.4 Pitch的 BGA IC,钢网清 洁不干净,网孔堵塞导致印刷锡少.
改善对策:
1.要求作业员每半小时手动擦钢网一次,并 再用风枪吹干净. 2.要求作业員擦钢网后对U200作重点检查, 并將此项加入重点监控.
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五、怎样写好改善对策?
倡导教育法
一劳永逸法
➢ 此法则适用于该元作在某一阶段内出现的不良类型和 数量极少或者是偶发性的单一不良,只要陈述有理,可不 必下对策.
原因分析: 改善對策:
例如:R1314空焊*1
此次生产3K工单，炉后日报 表记录FB47在此批工单中只有 此一片假焊,不良率为0.03%,故 暂不下對策.继续跟进后续的品 质状况。
如何填写SMT质量缺陷之原因分 析及改善对策?
讲师:皮皮
2014.08.27
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一、各位,你是否在SMT工作中常 碰到以下的遭遇:
1. 越来越多的客户(或品保)向你索要报表和 对策,使你应接不暇、疲惫不堪.
2. 面对诸多的质量缺陷,要你作原因分析和下 改善对策,使你焦头烂耳,不知从何下手.
3. 辛苦写出来的对策,被上级或客户一次次无 情的退件,再次“重工”,使你绞尽脑汁、心 灰意冷.
改善对策: 于10月30日17:30更换Feeder,由原来编号 为11241更换为12568,追踪500pcs未再 发现此不良.追踪人:XXX.旧FEEDER已 贴好标示送相关人员校正后跟踪使用
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五、怎样写好改善对策?
釜底抽薪法
➢ 此法则适用于因设计或材料上的问题,在制程上已采取一 ➢ 些措施可以将良率提升到某一程度,而在本单位内再无改 ➢ 善之空间,期望其它部门协助或建议客户改善时,我们可 ➢ 以把改善前和改善后的数据作对比,并明确表示,如此问 ➢ 题得不到解决,则我们能够做到的良率也只能到达这个程 ➢ 度,如后续还发生此不良,且不良率在这个程度之内,则以 ➢ 后都将不予下对策.
一项的排除,最终找出问题之所在. ➢ 原因找到后,你就要考虑组织什么样的语言进行描述,如
何让你的上级或客户看得懂、说服他们,那就要看你的 文字表达功底了.
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五、怎样写好原因分析?
在作分析前, 需要收集的基本信息如下:
✓ 何时发生? ✓ 是什么类型的物料? ✓ 大小、厚度、Pitch多少? ✓ 哪台机打,哪一站别? ✓ 多大Nozzle吸取? ✓ 什么包装方式? ✓ 位于PCB的哪个方位?
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六、写对策之注意事项和用词原则
写对策时,不能有“可能”、“大概”、“差不多”、 “也许”等模糊用语, 要一切从实际出发,不要从可能 出发. 写对策要搞清楚因果关系,前后要照应, 不能有“牛头 不对马嘴” 之嫌. 用词严谨、干炼,但也要清楚明了,叙述有逻辑、有条理, 学会用“因为…导致…造成…所以(而)…” 来连贯. 涉及到调整设置或修改参数,则必须要具体说明由原来 的是什么数据改为现在的什么数据. 该拍图片的就要拍图片,该列数据的就要列数据. 需要追踪的,一定要写明从几点追踪到几点,共多少时间 期间又生产了多少片,追踪人到底是谁. 如上级或客户并非在技术上十分精通,要尽量少用一些 专用术语,并要加以描述,否则别人看不懂就会退你的件.
➢ 借着这种方式,鞭策自己想方设法对产品质量作 持续性改善,朝着“零缺陷”方向前进,这对于提 高整个公司的竞争力有很大的促进作用.
➢ 所以说,写好对策是非常有必要的,也是非常重要 的,同时也是工程技术部门不可推卸的工作职责 之一!
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四、写好对策需要哪些基本功?
观察能力 逻辑思维、推理能力 分析能力 文字表达能力 技术上的通才 丰富的实践经验
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五、怎样写好改善对策?
更换部品法
➢ 此法则适用于因机器有故障、原有的设备和辅助设备失 效或达不到目前要求, 而造成的质量缺陷,改善对策就是 要马上修复机器、更换新备品或新的辅助工具
例如:D2缺件*4
原因分析: 因Feeder送料不到位,Y方向偏移+0.6mm,吸嘴未 吸到组件本体中心,影像处理后在高速运转时, 因吸力不够,在贴片前被甩掉而造成缺件.
改善对策: 已于10月29日10:00发出异常单,并E-Mail 通知SQEXXX、PEXXX(指定姓名),让其与 客戶協商改善方案,建议更换物料或修改 C113 的PCB PAD 设计.
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五、怎样写好改善对策?
重点检查法
➢ 此法则适用于因人员工作不认真、不到位而造成的质量 ➢ 缺陷,可要求其对该位置作重点检查.
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五、怎样写好改善对策?
调整设置法
➢ 此法则最常见,适用于因机器有问题、某项参数或设定值 设置不佳而造成的质量缺陷,那我们就要调整机器、修改 参数或设定值来达到改进目的.
例如:U200短路*8
原因分析: 改善对策:
U200為0.4Pitch的BGA IC,原程式的元件资 料库中贴装高度设置参数过大,导致机器在贴 片时吸嘴下压速度快而重,容易造成锡膏坍塌 而形成短路. 于7月30日17:30,將元件资料库中的贴 装高度一值設置默认值0.3mm,促使机器 在贴U200时实行吸嘴正确下降,使零件 轻放在锡膏上,尽量避免锡膏坍塌.
通过写对策,你可以锻炼自己,同时也提高 了自己的综合能力!
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五、怎样写好原因分析?
1. 首先要了解生产100%合格产品之五大要素
法
机
100%合格产品
材料
环境 人
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五、怎样写好原因分析?
2. 在大方向之下,可供我们分析的具体因素又可划分为以下几方面:
环境
温度 湿度 防静电 防尘
设备
印刷机 贴片机 回焊炉 辅助工具
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例如:U300短路*15
原因分析:
U300为0.4Pitch的密脚IC,其PCB焊盘本身就设计不规则, 有粗有细,两个焊盘的间隙也有大有小,并且有的是同一 焊盘,其宽度也都不一样.为兼顾不会空焊和锡少,现用钢 网开口宽度统一开刻为0.19mm,因此就很容易导致较细 焊盘上的锡膏溢出并与另一个间隙很近的焊盘相短路, 具体数据见附图.