设计信息检查表(1.0版)
(完整版)施工专项检查表
完整版)施工专项检查表一、项目基本信息项目名称：项目编号：承建单位：监理单位：施工单位：检查日期：二、检查内容1.现场安全现场围挡是否符合要求，是否设有警示标志牌？各类临时设施是否齐全，并符合规范要求？施工过程中是否存在明显的安全隐患？如高处作业、用电安全等。
灭火器是否按规定数量摆放，并经常检查保养？2.工程质量施工过程中是否按照设计图纸和工艺要求进行？土方开挖是否符合施工要求，是否有稳定措施？基坑支护是否牢固，是否设置了安全通道？混凝土浇筑是否按照要求进行，质量是否合格？钢筋焊接是否牢固，焊缝是否符合规范要求？3.环境保护施工现场是否按照环保要求进行封堵？垃圾分类收集是否得到落实？施工过程中是否存在污水直排或其他环境污染行为？施工用水是否合理节约，存在节水措施？4.材料使用施工过程中所使用的材料是否符合规范标准？材料的运输、堆放、保管是否规范？材料的检验是否全部进行，是否有不合格材料使用？材料消耗是否合理经济，有无严重的浪费情况？三、检查结果1.现场安全符合要求部分不符合要求，列举不符合的情况：不符合要求，存在严重隐患，列举隐患及建议处理方法：2.工程质量符合要求部分不符合要求，列举不符合的情况：不符合要求，存在严重质量问题，列举问题及建议处理方法：3.环境保护符合要求部分不符合要求，列举不符合的情况：不符合要求，存在严重环境污染问题，列举问题及建议处理方法：4.材料使用符合要求部分不符合要求，列举不符合的情况：不符合要求，存在严重材料问题，列举问题及建议处理方法：四、其他要求其他需要特别注意的事项：五、结论与建议通过检查，施工单位符合相关要求，可继续施工。
通过检查，施工单位存在问题，需要整改，整改期限为：检查未通过，严重违反相关规定，建议停工整改，整改期限为：以上为本次施工专项检查的完整版表格，检查结果和建议应及时进行记录和汇总，以便于监督、整改和总结。
PCB板设计规范检查表
3
工艺边一般以整板（即含拼板）的长边为工艺边，当短边与长边的比≤80％时， 必须以长边为工艺边。
4
工艺边宽度：双面或多层板5mm（MARK点不在工艺边上），双面或多层板10mm± 2mm（MARK点在工艺边上）；单面板10mm±2mm；
检查问题点确认描述
第 2 页，共 5 页
对策
责任人
完成 时间
效果 验证
NO
检查项 目
检查内容及参考标准
自检 他检 检查问题点确认描述
4 导锡点的位置是否合理，导锡点与PCB板过炉方向相反，大小合适。 5 过回流焊的IC和排插的焊盘不允许有加拖锡点。
6
过回流焊的与大面积铺铜连接的小电流SMT焊盘应为网状（梅花形）连接（例如： 连接铺铜地线的焊盘），线宽0.3mm，连线数3条。
17 同一个元件的两个焊盘大小必须一致。
18 引脚间距<2mm插件焊盘非焊接面用绿油覆盖，特殊要求除外
19 焊盘不能被丝印覆盖。
20 烧录IC最好设计元件升级的焊盘或可植针的焊点。
1 PCB的拼板尺寸控制在宽100~200mm ×长200~310mm的面积范围内。
2
两面都有SMT元件的而且面积较小的PCB（比如KB板），4拼板，两正两反或正 反正反，一定要对称，正看和镜像都一样。
1 MARK点的直径为1mm。
2 MARK点的外环直径为3mm。
3 MARK点的边缘到PCB板边距离大于5mm。
4
MARK点与周围的元件距离大于4mm，四周5mm范围内不能有元器件、焊盘或测 试点。
5 一块PCB要有4个以上的MARK点，最好是对角，但是不能对称。
产品设计和开发检查表
说明：判定栏×n：表示不符合项，n 表示不合格报告序号。 审核员/日期：
内审检查表
JT/QR7.3a 受审部门：生产部
共4页第3页
审核条款 序号
检查内容及方法
检查结果记录
判定
7.3.3 1 了解设计和开发的输出情况 设计和开发的输出文件有：
设计和
设计和开输出了那些文件，是 1.产品图样
开发输
否包含：
相关的职能代表
员，设计人员
说明：判定栏×n：表示不符合项，n 表示不合格报告序号。 审核员/日期：
内审检查表
ZH/QR7.3a 受审部门：生产部
共4页第4页
审核条款 序号
检查内容及方法
检查结果记录
判定
7.3.5 1 设计和开发过程是否按策划 1.进行了验证，是在设计和开发输出时进行
设计和
的要求进行验证，是否在设计
4.2.4 1 质量纪 录
了解产品质量记录的控制方 1.在项目完成是统一归档，按质量记录管理程序
法？
进行管理
6.2.2 1 能力的 确认
对设计和开发小组成员的能 1.按设计人员评价条例的要求对设计人员的能
力是否进行过评定
力进行了评定。计算机能力，学历，工作经验等
8.2.3 1. 设计和开发过程是否进行监 1.按策划的进度要求进行检查
开发验
和开发输出时进行
证
2 验证的目的是什么？
1.验证的目的是：设计输出是否满足输入的要
求。
3 采用什么方法进行验证？
1.性能测试
2.产品对比
4 索取验证记录查看：
1.能出示完整的验证记录
① 设计和开发输出是否满足 2.记录是完善的，符合
项目验收评审检查表
项目 名称 检查表的版本
结果统计
合格 0
正式版V1.0
不合格 未检查 不适用
0
0
0
共计 0
项目经理 审计人
结论
序
检查内容
号
1 最终版需求是否通过需？
3 每个月代码评审抽查是否达标？
4 测试策略是否通过评审？
5 项目上线发版评审是否通过？
6 项目质量目标是否达标？
7 项目性能测试是否达标？
8 项目安全测试是否达标？
9 项目总结会是否召开？
10 项目交付系统范围是否和合同要求对标一致？
11 项目过程文档是否都已经上传SVN？
12 项目SVN库每月审计是否达标？
13 项目初验款是否已回款？
14 项目终验款是否已回款？
15 客户是否进行验收？
16 客户是否签字验收？
17 客户是否盖章验收？
18 项目是否通过内部等保三级验证？
19 项目是否通过内部检测认证？
20 项目交付件（包含数量和内容）是否满足客户要求？
21 项目交付件（包含数量和内容）是否和合同要求对标一致？
22 项目硬件是否按照合同要求提交客户并验收？
23 正式发布版本实施是否完成功能验证？
检查情况
负责人意见 补充信息
PCBA产品设计DFM检查表范例
布局
影响到后续装配和调测。
立式安装的元器件（二极管、电阻）存在碰撞隐患的是
13
布局
否有在管脚上套热缩套管。
板级之间涉及到的绝缘问题，需要检查元件是否存在短
14
布局 路接触等隐患，元件是否有点胶固定竖立要求？是否有
增加铁氟龙的要求？
为保证电气绝缘，散热器等金属器件的底部（PCB表
15
布局
层）不能设计走线，或走线有做绝缘处理（绿油不能作 为有效绝缘），与散热器同电位的走线除外。如不能满
件长边平行于V-CUT的，焊盘到V-CUT距离大于
53
分板
4mm，器件长边垂直于V-CUT的，焊盘到V-CUT距离
大于3mm。
54 元件成型 是否有需要辅助工装才能成型的元件
需拔针的插针插座，PCB对应的拔针位置焊盘必须取消 55 元件成型 。
56 元件成型 组合端子必须前加工组装后才能插件、波峰焊
是否需要经过二次高温，标签能否承受，如有，提出评 84 贴BARCODE 估 85 特殊标识 是否有特殊标记要求，如有，SOP重点说明
1.选用串口烧录的，记录烧录器、烧录线配件型号，并
做好备件管理；
86
单板烧录/测 2.串口烧录，必须做可操作性、软件稳定性验证；
试
3.选用测试点烧录的，必须做烧录工装可操作性，工装
PCBA产品设计DFM检查表
单板编码：
单板型号&版本：
试产日期：
序 号
检查项目
内容
检查结果 （OK/NG/无关）
NG项改进措施
1
BOM BOM物料用量、位号、规格是否与实际一致
2
BOM
BOM物料属性是否与实际一致（SMT料，DIP料，结构 料）
XXX项目PC服务器设备检查表V1.0
2
3
□ 正常 □ 异常 □ 正常 □ 异常 □ 正常 □ 异常
4
5
6 阵列系统故障诊断
7 硬件日志
使用诊断工具进行硬件故障诊断；系统使 诊断报告或系统信息 □ 正常 □ 异常 用：内存信息：Mem ,设备信息： 无异常 devmgmt.msc 使用阵列诊断工具；系统使用： 诊断报告或系统信息 □ 正常 □ 异常 diskmgmt.msc 无异常 IML（HP使用smart光盘查看，或通过系 主页的Logs查看），并保存日志。如果未 装软件，使用命令eventvwr检查系统日志 指示灯状态和LCD信息（如果有LCD） 主机名称：hostname ，操作系统： uname -a。软件安装情况：rpm –qa;网 进行硬件诊断，并保存诊断报告。系统详 细信息： lshw：Cat /etc/sysconfig/hwconf,内存信息: Cat 磁盘系统检查，操作系统中通过如下命 令： 日志无异常
8
9
检查各个服务器运行 10 状态 11 系统网络检查
Linux
□ 正常 □ 异常 □ 正常 □ 异常 □ 正常 □ 异常 □ 正常 □ 异常 □ 正常 □ 异常
无报错或告警灯 信息无异常
12 系统信息
13
诊断报告或系统信息 □ 正常 □ 异常 无异常
14
15
系统诊断
16
17 系统日志文件 19
关键文件的系统使用 □ 正常 □ 率不超过80%(/usr 除外)，内存交换区 □ 正常 □ 文件系统检查： df –k ; 使用率是否超过70% 磁盘信息：sfdisk –g； swap区：swap □ 正常 □ s 系统日志检查：硬件信息： dmesg； □ 正常 □ 系统启动日志：more /var/log/boot.log 日志无异常 ； 系统运行日志：more
信息中心日常工作检查表
信息中心日常工作检查表年月日1．开机系统是否正常□是□否□自行解决错误时，屏幕重要信息记录：_________________________________________ 排除时间：______________________________故障原因及排除方法：_______________________________________________ □联系厂商何时到：________________________________接听者：________________________________排除时间：______________________________故障原因及排除方法：_______________________________________________ 2．系统问题Ⅰ.报修人：________________________________错误时，屏幕重要信息记录：_______________________________________排除时间：______________________________故障原因及排除方法：_____________________________________________ Ⅱ.报修人：________________________________错误时，屏幕重要信息记录：_______________________________________排除时间：______________________________故障原因及排除方法：_____________________________________________ 3．检查系统主机、工作站日期、时间是否正确□是□否4．检查系统网络功能是否正常□是□否5．检查昨日日结是否完成□是□重新处理方案、时间：________________________________________________6．检查是否依系统作起始设定□是□否7．确认门店销售数据已全部传到总部□是□否，附门店作业清单__________________________________________________8．抽查各机构数据（库存、销售）是否正确□是□否，处理方案、时间：__________________________________________________9．检查调价、新商品、会员、通知、促销、单证数据是否下传门店□是□否10．确认重要报表打印11．已依系统作日结开始设定工作□是□否12．已完成每日数据备份工作□是□否。
教案、教学进度表、教学工作手册检查表
教案、教学进度表、教学工作手册检查表一、教案编写指导1.1 教案结构课题名称教学目标教学内容教学方法教学步骤教学评价1.2 编写要求课题名称要明确，与课程标准相符合教学目标要具体、可测量，包括知识、技能、情感三个方面教学内容要详细，涵盖课程标准要求的全部知识点教学方法要根据学科特点和学生的实际情况选择合适的方法教学步骤要清晰，逻辑性强，有利于学生的学习教学评价要合理，能够全面、准确地评价学生的学习效果二、教学进度表制定2.1 教学进度表结构课程名称章节名称课时安排教学内容教学方法教学评价2.2 制定要求课程名称和章节名称要明确，与教材相符合课时安排要合理，符合教学计划和学生的实际情况教学内容要详细，涵盖教材的全部知识点教学方法要根据学科特点和学生的实际情况选择合适的方法教学评价要合理，能够全面、准确地评价学生的学习效果三、教学工作手册检查表设计3.1 教学工作手册检查表结构教师基本信息教学计划教学进度教案编写教学评价学生出勤情况作业布置与批改课外辅导教学反思3.2 设计要求教师基本信息要准确，包括姓名、职称、联系方式等教学计划要详细，涵盖整个学期的教学内容、教学目标和课时安排教学进度要与实际教学相符合，及时更新教案编写要规范，符合教案编写指导要求教学评价要合理，能够全面、准确地评价学生的学习效果学生出勤情况要记录清楚，及时反馈作业布置与批改要规范，注重学生能力的培养课外辅导要针对性强，帮助学生解决实际问题教学反思要真实，能够反映教学中的优点和不足，有助于教师成长四、教案编写实例4.1 课题名称：数的认识4.2 教学目标：知识与技能：使学生掌握数的认识的基本概念，能够进行数的分类和简单的数的大小比较。
过程与方法：通过观察、操作、交流等活动，培养学生的逻辑思维能力和解决问题的能力。
情感态度与价值观：激发学生对数学的兴趣，培养学生的自信心和合作精神。
4.3 教学内容：数的分类：整数、分数、小数数的大小比较：整数的大小比较、分数的大小比较、小数的大小比较4.4 教学方法：采用问题驱动法，引导学生主动探究数的认识的基本概念。
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Pin1是否正确（包括IC及连接器），包括与其他板卡接口对应关系。
124
关键信号线如音频、视频等是否有地线保护。
125
模拟地及电源地的处理是否合理（应尽量远离干扰源）
126
信号线及电源线的宽度是否合理。
127
不同层之间穿地孔是否足够多，以保证合理的回流路径。
128
检查高频、高速、时钟及其他脆弱信号线，考虑是否回路面积最小、远离干扰源、有多余的过孔和绕线、有垮地层分割区等。
138
是否有考虑到设计余量(温度,电压,电流等)
MCU控制程序设计
139
程序是否有版本说明文档及版本管理。
140
是否满足PCB设计规范。
141
是否有流程图及说明文档。
142
是否有自测报告，能否稳定可靠实现需求功能。
143
软件代码可读性，是否有相关注释。
编制：审核：复核：批准：
设计信息检查表（表四）
顾客或场内零件号□手工样件□工程样件□小批量编号：BG-QR-06-06/1
设计信息检查表（表一）
顾客或厂内零件号□手工样件□工程样件□小批量编号：
问题
是
否
所要求的意见/措施
负责人
备注
A.一般情况(基础:结构/电子必填项)
1
新材料
2
是否需要使用工装？
3
是否有工装可以共用？
4
是否需要特殊工装？
5
是否已考虑试验设计？
6
对样件是否已有计划？
7
是否已完成DFMEA？
8
是否已完成设计验证计划？
装箱清单
67
BOM
68
说明书
69
光盘
70
包装/跌落测试是否通过
71
包装/振动测试是否通过
编制：审核：复核：批准：
设计信息检查表（表三）
顾客或厂内零件号□手工样件□工程样件□小批量编号：BG-QR-06-06/1
问题
是
否
所要求的意见/措施
负责人
备注
C.电子板卡类
72
是否有足够的试验载荷以满足所有条件，即生产确认和最终使用
问题
是
否
所要求的意见/措施
负责人
备注
D.系统软件类
144
软件是否考虑到兼容性，并考虑是否与硬件匹配
145
软件设计是否与匹配设施通用化（终端客户）
146
是否设定检测项目，测试可操作性及完整性
147
检验标准是否健全，检验规范是否符合要求
148
产品品质保证系统是否完善
149
功能测试是否符合设计要求，测试结果是否符合设计要求
98
所有电路器件是否满足电压/电流/温度/湿度/振动要求.
99
有无试验验证，是否使用了已有的经过其他项目验证的电路并经实验验证。
100
新电路是否经过了基础模块组的验证。
101
是否考虑了7637实验，包括过压/过流/反接/滤波。
102
输入输出电压/电流是否符合需求。
103
是否有考虑到设计余量(温度,电压,电流,等)
133
检查丝印的版本号是否符合版本升级规范，并标识出。
134
检查各层光绘选项正确，标注和光绘名正确（需拼板的只需钻孔层的图纸标注）
135
输出光绘文件，用CAM350检查、确认光绘正确生成。
136
检查PCB设计后的组装形式，从加工工艺的过程考虑，是否最大限度地减少组装流程
137
检查PCB工艺夹持边和定位孔、定位件是否与结构图一致，ICT定位孔、SMT定位光标，以及测试点是否加上并符合工艺要求。
56
是否解决了实验室发现问题和用户反馈问题？
57
开模成本是否符合设计要求
58
结构件是否考虑到同类产品可共用
59
螺丝是否考虑到同类产品可共用
60
装配用螺丝是否最优化
61
设计物料是否有库存（应考虑可共用性、易采购、符合预算）
62
是否已考虑以下材料要求
63
·搬运？
64
·贮存？
65
·环境？
附件（完整性）
66
160
震动测试是否符合相关设计要求
161
高低温测试是否符合相关设计要求
162
有无功能测试,是否符合设计标准要求
163
有无性能测试,是否符合设计标准要求
164
电子板卡是否有考虑到静电
165
是否有考虑到接地和高压标识
166
线材类及塑胶是否考阻燃
167
是否有绝缘电阴符号
168
是否有安规标识,是否符合安规要求
153
如反应计划要求,能否对额外的样品进行试验并且仍能进行正常计划的过程试验?
154
所有的产品试验是否都将在厂内进行?
155
如不是,是否由批准的分承包方进行?
156
规定的抽样容量和/或抽样频率是否可行？
157
如要求，对试验设备是否已获得顾客批准？
158
与相关设备连接是否会有黑屏或水波纹等现象
159
与相关设备连接是否会有重起现象,
81
将使用外部试验室吗？
82
所有被使用的试验室得到认可吗（如要求）？
83
是否解决了实验室发现问题和用户反馈问题？
84
是否已考虑以下材料要求
85
对于影响配合、功能和耐久性的尺寸是否已明确？（与结构）
86
可制造性，工艺是否合理？是否满足批量生产？
87
此板卡与外部设备连接是否可通用
88
相关程序是否与软件系统兼容性
PCB设计
117
PCB是否有框图及作者、项目、日期、版本号标识。
118
是否满足PCB设计规范.
119
是否满足结构要求，如限高区、禁止布线区等。
120
所有螺丝孔是否接地良好，包括与周围走线及器件距离是否合理。
121
晶振外壳是否接地，或者使用3Pin晶振（并考虑尽量靠近IC，不要放板边）
122
强辐射源是否有预留EMC/EMI滤波电容位置.
73
是否明确材料特殊特性？
74
在已被明确的环境中，规定的材料、热处理和表面处理是否耐久性要求相一致？
75
先遣的材料供方是否在顾客批准的名单中？
76
是否要求材料供方对每一批货提供检验证明？
77
是否已明确材料特性所要求的检验？如果是，则：
78
·特性将在厂内进行检验吗？
79
·具备试验设备吗？
80
·为保证准确结果，需要培训吗？
150
系统测试是否符合产品要求，验证结果是否符合要求
151
性能测试是否符合设计要求，测试结果是否符合设计要求
编制：审核：复核：批准：
设计信息检查表（表五）
顾客或厂内零件号□手工样件□工程样件□小批量编号：BG-QR-06-06/1
问题
是
否
所要求的意见/措施
负责人
备注
E.测试/验证类
152
使用现有的检验技术，是否有些规定要求不能被评价？
89
设计物料是否有库存（应考虑可共用性、易采购、符合预算）
90
是否有发热元器件？
91
是否有热敏元器件？
92
是否存在抗震薄弱器件
93
是否有清晰的抗震设计方案？
94
按键设计是否良好接地
95
是否需要点胶
问题
是
否
所要求的意见/措施
负责人
备注
SCH设计
96
SCH是否有框图及作者、项目、日期、版本号标识。
97
电路中所有器件是否能达到工业级要求。
112
所有接口是否满足电压/电流/温度/湿度/振动要求。
113
所有线束是否满足电压/电流/温度/湿度/振动要求。
114
连接是否可靠，线材接头与板卡端子接头是否采用卡扣式接插，有无防呆
115
单片机程序是否有版本管理及说明文档。
116
电路设计时保证质量前提下，设计物料是否有库存，尽量考虑成本、开发难度、通用性、可扩展性、是否易采购、是否符合预算。
问题
是
否
所要求的意见/措施
负责人
备注
B.结构类：
23
按键是否会卡键
24
产品设计时有无防呆措施,易操作性
25
是否考虑用户实际操作环境？是否考虑用户操作习惯？
26
设计材料是否符合规格书要求(如环保/强度/高低温等)
27
散热设计的是否具有合理性和有效性
28
金属裸露件是否有ESD考虑？
29
外壳是否良好接地？
30
材料是否考虑盐雾需求
31
是否考虑防火设计
32
是否考虑短接设计
33
是否有防脱设计
34
是否满足拉力强度
35
结构是否合理？
36
对于影响配合、功能和耐久性的尺寸是否已明确？
37
与电子件匹配,布线是否合理（板框图/线材长度等）
38
是否有考虑螺丝安装避位设计
39
结构设计是有采用公差标准
40
公差是否和被接受的制造标准相一致？
169
是否满足企标及国标要求
170
各元器件是否满足设计要求
171
是否有装机测试验证,是否符合要求
172
包装材料验证是否符合相关设计要求
173
ORT实验是否符合要求
编制：审核：复核：批准：
18
为设计功能性量具，是否已明确了足够的控制点和基准平面