铝基板常规热阻值-概述说明以及解释
铝基板板材系数测试报告
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"诚信第一，履约为上，专业领先 "检验结果概述:样品经本报告试验方法的检验，具体检验数据见所附数据页。
检 验 报 告文安县天鹏电子科技有限公司击穿电压、热阻样品名称: 铝基覆铜箔板报告编号：01749样品信息下列样品信息被提供并接受用于本次试验：样品提供日期: 2009-05-19报告日期: 2009-05-31样品型号: 101201样品数量: 各10pcs* * * * *委托方联系信息：文安县天鹏电子科技有限公司河北省廊坊市文安县大留镇工业区06580086 316 5391100联系人：崔志涛击穿电压测试样品每种材料各三块试样参考文件GJB1651-93 印制电路用覆金属箔层压板试验方法SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范试验方法以500V/s的升压速率启动仪器，直至样品击穿，记录击穿电压值。
试验结果样品按上述试验方法进行检验，检验结果见所附击穿电压数据表。
热阻测试样品每种材料各两块30mm×40mm试样参考文件SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范试验方法在15 ℃ ~ 35 ℃, 45% ~ 75% RH的环境下处理16h，取出后测量其热阻。
试验结果样品按上述试验方法进行检验，检验结果见所附热阻数据表。
符合性声明麦可罗泰克（常州）实验室保证所用检验设备均符合有关标准规定的要求，本报告中的数值精度均在该设备可接受的范围内。
本次检验所用材料和/或装置经测试/分析/检查与其指明的说明书和规范一致。
铝基板介绍
铝基板介绍：特点目前，LED应用的散热问题是LED厂家最头痛的问题。
散热基板是一种提供热传导的媒介，LED→散热基板→散热模块，它可以增加LED底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末+高分子/铝基板组成。
散热基板于LED产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。
下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
●采用表面贴装技术（SMT）；●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
PCB铝基板的结构PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：yer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。
Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。
铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
铝基板和fr4的热阻
铝基板和fr4的热阻铝基板和FR4是常见的印刷电路板材料，它们在电子设备中起到重要的作用。
本文将重点介绍它们的热阻，并探讨如何选择合适的材料以满足特定需求。
首先，让我们来了解铝基板的热阻。
铝基板是以铝为基材的，它具有优异的散热性能。
相比于其他常见材料，如FR4和陶瓷基板，铝基板具有更好的热导率。
这意味着铝基板能够更快速地传导热量并将其分散到周围环境中。
铝基板的热阻主要受到两个因素的影响：材料的热导率和板厚。
一般来说，热导率越高，热阻越低。
因此，在选择铝基板时，我们应该关注其热导率。
一般而言，高纯度的铝基板热导率优于合金铝基板。
此外，板厚也会影响热阻，通常来说，较厚的铝基板热阻较低。
接下来，我们来看一下FR4材料的热阻。
FR4是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂材料，在PCB制造中广泛应用。
相比于铝基板，FR4的热导率相对较低，因此其热阻较高。
FR4的热阻主要受到板材的厚度和玻璃纤维含量的影响。
较薄的FR4板材热阻相对较低，因为热量更容易从板材传导到环境中。
此外，增加玻璃纤维的含量也可以降低FR4的热阻，因为纤维具有较高的热导率。
选择合适的材料对于满足特定需求非常重要。
如果你需要在高温环境下进行散热，或者需要大量的热量传导，那么铝基板是一个更好的选择。
然而，如果你的应用对热阻要求不高，或者需要较高的电气绝缘性能，那么FR4是一个更适合的选择。
在选择材料时，也要考虑到成本和制造工艺的因素。
铝基板的制造成本相对较高，而FR4则较为常见和经济实惠。
此外，FR4在PCB 制造工艺中更为常见，因此具有更高的可用性和可靠性。
总之，铝基板和FR4是常见的印刷电路板材料，它们在散热性能和热阻方面存在差异。
选择合适的材料应该根据特定需求来确定，同时还要考虑成本和制造工艺等因素。
希望通过本文的介绍能够对材料选择有所指导，以满足不同应用领域的需求。
铝基板好坏
铝基板好坏1.外观①铝基板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺。
②板面平整，氧化膜均匀，光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷。
③铝基板表面不应有影响使用的气泡、皱折、针孔、划痕、麻点和胶点。
任何变色或污垢应能用密度为1.02g/c㎡的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。
④焊点圆润光滑饱满，正负极字符清楚，铝基板底部光滑、无污染、无毛刺。
2.导热系数采用astm D5470测试3.翘曲度参照印制板翘曲度测试方法4.耐热性5.剥离度。
希望对你有帮助！铝基板绝缘层:HT,LT1,MP,CML...热阻不同,价格不同国产-----热阻℃/w一般导热:1.5高导热:1.0超导热: 0.8贝格斯板材生产出成品大概需要4000多元平米，一般国产材料就1000多元平米。
用肉眼看,呵呵,没那本事led铝基板导热系数和铝基板中间的绝缘层（一般的是PP，现在的有导热胶等）有关系，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上主流的是铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一什么是铝基板?铝基板是一种独特的金属基覆铜板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
一、铝基板的特点●采用表面贴装技术（SMT）；●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
二、铝基板的结构铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：yer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
铝基板及导热界面材料使用说明
Tc 测量点 芯片正下方中部 晶体管基座表面 集电极引线
Tc 60℃ 53℃ 52℃
Ts 37℃ 37℃ 37℃
Power（功率） 10W 10W 10W
θC-S （热阻） 2.3℃/W 1.6℃/W 1.5℃/W
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铝基板介绍
金属基层
绝缘金属基板采用何种金属，主要取决于热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本。绝大部分的金属基板都采用了铝板作为金属基层。选 用铝材的种类，主要依据机械加工工艺和成本的考量。 ¾ ¾ ¾ ¾ 6061T6 是 Al-Mg-Si 合金，中等强度，有比较良好的切削性能，特别适合 CNC，V-CUT 加工，但价格昂贵。 5052H34 是 Al-Mg 合金，中等强度，具有良好的折弯性能，适应于模具（Punch）冲切成型价格适中。 1050H18 和 1060H18 是纯铝，导热性能优良，机械加工性能适中，价格低廉。 C11000 是纯铜， 1/4~1/2 硬度的纯铜最为适合，适合于模具（Punch）冲切成型，但对于机械加工来说有些困难。选择 C11000 的理由，常常首要的考虑 是为了降低模块装配时的机械热应力。其次，铜的热传导能力强，是解决高功率模块散热问题的一个重要的选择。但是，价格非常昂贵。
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贝格斯 T-Clad 性能指标
热 性 能
绝缘层厚度 1 ［mil/µm］ 3/76 6/150 3/76 3/76 热阻 2 ［℃/W］ 0.45 0.70 0.65 0.90 热阻 3 ［℃in2/W］ 0.05 0.07 0.09 0.15 导热系数 4 ［W/m-K］ 2.2 2.2 1.3 0.8 击穿电压 5 ［KVAC］ 6.0 11.0 8.5 7.5
铝基板热阻是决定模块功率密度唯一的要素。铝基板热阻越小，有利于器件运行时所产生热量的扩散，这样半导体的结温就越低，模块的运行温度就低。因此， 使用低热阻高导热性的铝基板可以提高模块的功率负荷，减小模块体积，延长使用寿命，提高功率输出。 铝基板绝缘层的厚度与热阻和绝缘强度成正比。铝基板绝缘层厚度加大，热阻就会增大，热传导能力降低，绝缘强度则相应提高；铝基板绝缘层厚度减薄，热阻 相应减小，热传导能力增强，但绝缘强度相应降低。因此，功率模块使用什么厚度的绝缘层，首先取决于模块绝缘强度的需求。
铝基板及导热界面材料使用说明
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铝基板热阻测试说明
铝基板目前尚没有相关的国际标准，其电绝缘性能和机械性能的测试主要比照 FR-4 所采用的 IPC（美国电子电路互连和封装协会）和 ASTM（美国材料与试验 协会） 标准， 大家都一致认同。 但铝基板的热性能参数的测试方法就显得比较混乱， 这直接导致了目前各品牌铝基板热传导能力孰优孰劣争论。 大家都比较认同 TO-220 测试法。即便如此，各自 TO-220 测试法的操作规范有很大的差异，必然带来热阻测试结果的很大的差别。各自的测试结果，与其它公司的测试结果没有可比性。因 此，只有采用同等测试条件和方式，热阻的测试值才有可比性。 作为铝基板领域的世界领导者，贝格斯铝基板的测试方法为 TO-220 RD2018 普遍为业界所认同，从以下分析可以看到，该方法更为严谨、科学。贝格斯 TO-220 RD2018 热阻测试方法的控制重点包括：
z z z z z
符合 RoHs 要求； 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； 降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度 和可靠性； 减少散热器和其它硬件的装配（包括热界面材料） ， 缩小模块体积，降低硬件及装配成本； 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
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铝基板介绍
铝基板是一种有良好散热功能的覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。铝基板的工作原理是：功率器件表面贴装在电 路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。
绝 缘 性 能
Proof Test6 ［VDC］ 1500 2500 1500 1500 玻璃化转变温度 8 ［℃］ 150 150 90 90
其 它 性 能
长期使用温度 9 ［℃］ 140/140 140/140 130/140 130/130 剥离强度 10 ［lb/in］ 8 8 9 9
铝基板常识
铝基板常识Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
二、铝基板性能：（1）散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。
常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。
电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
（2）热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。
铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
（3）尺寸稳定性铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。
铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为~%.（4）其它原因铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
三、.结构（1）金属基材a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。
美国贝格斯铝基层分为、、、 4种，铝型号为6061T6或5052H34。
日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度~。
铝基板技术参数
铝基板技术参数Special Series Copper 大功率電路。
lami nate(40z 〜100z),super-curre nt. S uper-power circuit.用途：• LED 照明電路 •厚膜混合集成電路 •電源電路 •固态繼電器Features: Applicati ons:• Excelle nt thermal co nductivity. • LED lighti ng.• Excelle nt dime nsional stability • Thick film hybrid in tegrated circuits.• Exclle nt machi nability.• Power suppiy• Excelle nt electromag netic shieldi ng. • Solid relay• High cost performa neeClad Lami nate GM-CUThick copper clad 特點：•良好得散熱性 •優良的尺寸穩定性 •良好的機械加工性 •電磁波的屏蔽性 •優良的性價比金屈薙斥I亚恤1 Stbstratfe )導電層--由銅箔組成絕緣層--分爲有玻纖和無玻纖兩種金屬基層--鋁闆、銅闆等Circuit Layer--Copper foil探如有特殊要求，可定制。
Special dema nd may be ordered.热学性能鋁合金的力學性能鋁合金闆表面處理技術鋁基合金闆的表面處理效果，将直接影響後續加工及檢測的可靠性能。
到目前爲止業内湧現的：機械磨刷、陽極氧化、膠水粘帖、平拉紋等多種鋁基表面處理方式，都不能滿足客戶之需求…由我司主體研發的高科技納米級處理技術可滿足您的需求；下面一組試驗對比數據（壓闆後）可幫你作出理智的選擇。
經綠标納米級處理技術處理後的鋁闆表面呈現微觀粗化，比表面比原來增加數倍。
在百倍顯微鏡下觀察到鋁闆表面呈微型蜂窩狀疊合（詳見圖片）；熱壓合時絕緣材料中的樹脂流入微型蜂窩中，經高溫固化後緊密結合爲一體，從而增強了鋁闆與絕緣材料的結合力，避免了業界改類闆普遍存在的起泡分層問題。
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铝基板常规热阻值-概述说明以及解释
1.引言
1.1 概述
铝基板作为一种重要的散热材料，在电子产品的应用中扮演着关键的角色。
其优异的导热性能和良好的机械性能使其成为广泛应用于LED灯具、汽车电子、通信设备等领域的热管理材料。
在实际应用中，了解铝基板的热传导性质以及其热阻值是至关重要的。
本文将重点讨论铝基板常规热阻值，通过对热阻值的定义及其影响因素进行分析，探讨常规热阻值的计算方法。
最后，总结铝基板常规热阻值的重要性，并讨论热阻值对铝基板性能的影响，展望未来研究方向。
希望可以为相关领域的研究者和从业人员提供一定的参考和启发。
1.2文章结构
1.2 文章结构
本文主要分为引言、正文和结论三个部分。
在引言部分中，将对铝基板的热传导性质进行概述，介绍文章的结构并明确研究目的。
在正文部分，将详细探讨铝基板的热传导性质，定义热阻值并分析影响因素，介绍常规热阻值计算方法。
最后，在结论部分，将总结铝基板常规热阻值的重要性，讨论热阻值对铝基板性能的影响，并展望未来的研究方向。
通过以上结构，
将全面展现铝基板常规热阻值的重要性和影响。
1.3 目的:
本文旨在探讨铝基板常规热阻值的重要性以及其对设备散热性能的影响。
通过对铝基板热传导性质、热阻值的定义及影响因素以及常规热阻值计算方法的详细介绍，旨在提高读者对铝基板散热性能的认识和理解。
同时，通过对热阻值对铝基板性能的影响及未来研究方向的讨论，希望为相关产业和科研领域提供有益的参考和启发。
2.正文
2.1 铝基板的热传导性质
铝基板是一种常用的散热材料，其主要特点是良好的热传导性能。
铝基板的热传导性是指其在传热过程中能够快速有效地传递热量的能力。
铝基板的热传导性质主要受其材料的热导率和厚度等因素的影响。
首先，铝基板具有较高的热导率，通常在150-180 W/(m·K)之间，这使得铝基板能够快速传递热量。
相比之下，铝的热导率要远高于其他常见的散热材料，如塑料或玻璃纤维。
这也是为什么铝基板常被选用作为散热模块的原因之一。
其次，铝基板的热传导性质还受其厚度的影响。
一般来说，铝基板越
厚，其传热性能越好，因为厚度越大，热的传递路径越短，传热的阻力也越小。
选择合适的铝基板厚度可以有效提高散热效果。
总体来说，铝基板的热传导性质对于其在散热设备中的性能起着至关重要的作用。
通过合理选择铝基板材料和厚度，可以提高散热效果，确保设备的正常运行。
在设计散热系统时，需要充分考虑铝基板的热传导性质，以达到更好的散热效果。
2.2 热阻值的定义及影响因素
热阻值是指在一定温度差下，单位时间内通过材料厚度的热量的减少量。
在铝基板中，热阻值主要由以下几个因素影响：
1. 基板材料的热导率：铝基板具有较高的热导率，可以有效地传导热量。
热导率越高，热阻值越低。
2. 基板的厚度：基板的厚度会影响热传导的路径长度，从而影响热阻值。
通常来说，较薄的基板具有较低的热阻值。
3. 表面处理方式：铝基板表面的处理方式会影响其热阻值。
例如，如果表面进行了阳极氧化处理，会增加表面的导热性能，从而降低热阻值。
4. 导热介质的选择：在实际应用中，铝基板通常需要与其他材料接触
来传导热量。
导热介质的选择会影响整体的热阻值。
总之，了解和控制以上因素对于准确计算铝基板的热阻值是非常重要的。
在实际工程中，通过优化这些影响因素，可以有效降低铝基板的热阻值，提高其热传导性能。
2.3 常规热阻值计算方法
常规热阻值是指在标准条件下，铝基板单位面积的热阻值。
计算常规热阻值需要考虑铝基板的热传导性质以及热阻值的定义。
首先，我们需要了解铝基板的材料特性，如热导率和厚度。
热导率是一个重要的参数，它描述了材料传热的能力。
热导率越高，材料的传热性能越好。
而铝基板的厚度也会影响其传热性能，通常来说，厚度越薄，传热速度越快。
其次，我们可以利用热阻值的定义来计算常规热阻值。
热阻值可以表示为热传导过程中的温度差与热流量之比。
在计算常规热阻值时，我们可以通过测量铝基板的温度差和施加在其表面的热流量来计算得到。
总的来说，通过对铝基板的材料特性和热阻值的定义进行分析，我们可以计算得到其常规热阻值。
这个数值对于评估铝基板的散热性能和设计散热系统都具有重要意义。
3.结论
3.1 总结铝基板常规热阻值的重要性
铝基板常规热阻值是评价铝基板性能的重要参数之一，其大小直接影响了散热效果和电子器件的工作温度。
通过准确测量和计算铝基板的热阻值，我们可以更好地设计散热系统，提高设备的散热效率，延长器件的使用寿命，确保设备的稳定性和可靠性。
在实际工程应用中，如果铝基板的热阻值过大，会导致设备工作温度升高，影响其性能和稳定性，甚至会加速器件的老化和损坏。
因此，了解和控制铝基板的热阻值是至关重要的。
总的来说，铝基板常规热阻值的重要性在于其直接关系到设备的散热效果和稳定性，对于提高设备性能和保障设备的安全运行具有重要意义。
因此，我们应该重视铝基板热阻值的测量和计算工作，以确保设备的正常运行和延长其使用寿命。
3.2 讨论热阻值对铝基板性能的影响
热阻值是衡量铝基板导热性能的重要指标，对铝基板的性能有着重要的影响。
首先，热阻值的大小直接影响着铝基板的散热效果。
热阻值越小，铝基板的散热效果就越好，可以有效地降低元器件的温度，提高其工作效率和稳定性。
其次，热阻值还会影响铝基板的温度均匀性。
当热阻值较大时，铝基板内部的温度分布不均匀，可能导致局部过热或冷却不足的现象，影响元器件的工作性能。
而热阻值较小时，铝基板内部的温度分布更加均匀，可以提高元器件的稳定性和寿命。
另外，热阻值还会对铝基板的可靠性和散热效率产生影响。
高热阻值容易导致铝基板过热，从而缩短元器件的使用寿命。
而低热阻值能够有效地提高铝基板的散热效率和稳定性，延长元器件的使用寿命。
综上，热阻值对铝基板的性能有着重要的影响，影响着其散热效果、温度均匀性、可靠性和散热效率等方面。
因此，在设计和选择铝基板时，需要综合考虑热阻值的大小，以确保元器件能够在良好的工作状态下稳定运行。
3.3 展望未来研究方向:
随着科学技术不断发展，铝基板在电子领域的应用越来越广泛。
未来的研究方向将主要集中在以下几个方面：
1. 提高铝基板的散热性能：随着电子产品功率密度的增加，对散热性能的要求也越来越高。
未来的研究可以着重在提高铝基板的导热性能和热散热性能，以满足高功率电子产品的散热需求。
2. 优化热阻值的计算方法：目前常规热阻值的计算方法虽然已经比较成熟，但仍有一定局限性。
未来的研究可以探索更精确的计算模型，以更准确地预测铝基板的热阻值。
3. 探索新型热导材料：除了铝基板外，还可以研究其他新型的导热材料，如石墨烯、硅胶等，以提高散热效果并减小尺寸和重量。
4. 开展多领域的合作研究：未来的研究可以与材料科学、电子工程、热力学等多个领域展开合作，共同探讨铝基板在各个领域的应用和发展前景。
通过不断地研究和探索，铝基板的热阻值将会得到进一步提升，为电子产品的性能提升和发展提供更好的支持。