铝基板工艺
铝基板工艺制作流程
铝基板工艺制作流程1. 材料准备：准备铝合金材料，根据要求制作成不同规格和厚度的铝基板。
2. 切割加工：根据设计要求，使用切割机、冲床等设备对铝合金材料进行切割加工，以符合产品尺寸和形状要求。
3. 表面处理：对切割后的铝基板进行表面处理，可以通过抛光、喷砂、阳极氧化等工艺，以提高表面光洁度和耐腐蚀性能。
4. 热处理：根据需要对铝基板进行热处理，以调整组织结构和提高材料性能，如强度、硬度等。
5. 印刷和标记：根据产品需求，使用丝印、喷码等工艺在铝基板表面进行印刷和标记，以实现产品信息标识和美观要求。
6. 组装和包装：根据产品设计要求，将铝基板与其他零部件进行组装，最终进行包装，以确保产品完整性和安全运输。
7. 质检和成品检验：对制作完成的铝基板进行质检和成品检验，确保产品质量符合标准要求。
8. 出厂发货：最终按照订单要求，将合格的铝基板产品进行出厂发货，以完成整个制作流程。
铝基板是一种用于电子电路板制作的重要材料，具有优良的导热性能、耐腐蚀性和机械强度，因此在电子行业中得到广泛的应用。
铝基板工艺制作流程涉及到多个工艺环节和加工步骤，下面我们将详细介绍每个环节的工艺制作流程。
1. 材料准备：选择符合要求的铝合金材料，常用的有1000、3000、5000、6000系列等铝板。
根据产品设计和要求，对铝合金材料进行切割成所需尺寸与厚度。
铝基板的物理性能和化学性能对于电子设备的性能起着决定性的作用。
因此，材料选择和准备十分关键。
2. 切割加工：采用数控切割机、冲床等设备，根据设计要求对铝合金材料进行切割加工。
这一步骤非常关键，需要确保切割的尺寸准确，不得有任何瑕疵，以保证后续工艺的顺利进行。
3. 表面处理：铝基板在使用过程中需要具备良好的表面性能，如抗腐蚀、导热等，因此需要进行表面处理。
常见的表面处理工艺有抛光、氧化、化学沉积等。
其中，阳极氧化是最为常用的一种处理方式，通过对铝基板进行阳极化处理，能够形成一层致密的氧化膜，提高铝基板的抗腐蚀性和提高表面硬度。
铝基板材制造工艺
铝基板材制造工艺【铝基板材制造工艺】一、铝基板材制造工艺的历史其实啊，铝基板材的制造工艺可不是一蹴而就的，它有着一段相当精彩的发展历程。
早在 19 世纪初，铝这种金属就被发现了，但那时候的提取和加工技术都相当有限，铝被视为一种珍贵的金属，比黄金还稀有呢！随着科学技术的不断进步，到了 19 世纪末，电解铝的方法被发明出来，这才让铝的大规模生产成为可能。
在 20 世纪，铝基板材的制造工艺逐渐成熟。
从最初的简单轧制，到后来不断改进的热处理和表面处理技术，铝基板材的性能和质量都得到了极大的提升。
比如说，在航空领域，早期的飞机制造中使用的铝基板材还比较粗糙，强度和耐腐蚀性都不太理想。
但随着制造工艺的不断改进，现在的飞机上大量使用了高性能的铝基板材，让飞机变得更轻、更坚固、更耐用。
二、铝基板材的制作过程1. 原材料准备说白了就是先把制作铝基板材需要的原材料准备好。
这通常是纯度较高的铝锭或者铝合金锭。
这些原材料就像是我们做饭时要用的大米，是基础中的基础。
2. 熔炼接下来就是熔炼啦，把准备好的原材料放到熔炉里加热到高温，让它们变成液态。
这个过程就像是把冰化成水一样，让铝从固态变成液态，方便后续的加工。
3. 铸锭液态的铝会被浇注到模具里，冷却凝固后就形成了铝锭。
这一步就好像做冰棍，把糖水倒进模具，等它冷却定型。
4. 热轧铝锭经过加热后，会通过轧机进行热轧。
这就像是用擀面杖把面团擀薄一样，把铝锭压成比较厚的板材。
5. 冷轧经过热轧后的板材还不够薄，还需要进行冷轧。
冷轧就像是用更细的擀面杖，把板材擀得更薄、更均匀。
6. 热处理为了让板材达到理想的性能，还需要进行热处理。
这就好比是给板材“锻炼身体”，通过加热和冷却的过程，让板材的内部结构发生变化，从而提高强度、硬度等性能。
7. 表面处理最后，还要对板材的表面进行处理，比如进行阳极氧化、喷漆等，这就像是给板材化个妆，让它更漂亮、更耐腐蚀。
三、铝基板材的特点1. 轻质铝基板材最大的特点之一就是轻。
铝基板的工艺流程
铝基板的工艺流程铝基板（Aluminum-based Circuit Board，简称Al PCB）又称铝基材料，是一种以铝基材料作为基板的一种特殊金属基板。
它具有优异的导热性能，能够有效地散热，适用于高功率电子元件的设计与生产。
下面将介绍一下铝基板的工艺流程。
首先，铝基板的工艺流程开始于材料准备。
通过精细的材料选择和控制，确保铝板的质量和性能。
材料选择主要考虑导热性能、平整度和尺寸等方面。
接下来，进行铝基板的成型与切割。
将铝板根据设计要求进行成型，一般常见的成型方式有铣削、切割和冲压等。
成型后的铝板需要经过表面处理，如抛光或喷砂处理等，以提高铝板的表面平整度和粗糙度。
然后，进行铝基板的图形设计。
根据实际的电路设计要求，在铝板上绘制电路图形，一般采用光刻工艺。
绘制好电路图形后，对于多层铝基板，在不同的层板上通过孔径进行电气连接。
接着，进行铝基板的线路形成。
通过化学腐蚀、电镀等工艺，在铝板上形成导电线路。
在线路形成的过程中，要特别注意保护好设计好的电路图形，防止因工艺过程导致图形受损。
随后，进行铝基板的电镀与印刷。
电镀可以增加铝基板的抗氧化性能和电导率，常见的电镀有金、锡、铜等。
印刷一般是为了标示电路板的信息，如序列号、生产厂家、批次号等。
最后，进行铝基板的检测与组装。
通过目视检查、导通测试等手段，对已制作的铝基板进行质量检测。
在合格的铝基板上，可以根据需求进行元器件的安装和组装。
总之，铝基板的工艺流程经历了材料准备、成型与切割、图形设计、线路形成、电镀与印刷、检测与组装等多个环节。
每一个环节都需要严格控制和操作，以保证铝基板的质量和性能。
铝基板的制作过程中，要注意提高设计精度、加强工艺管理，以及做好质量控制，以满足高功率电子元件的需求。
铝基板制程工艺范文
铝基板制程工艺范文一、铝基板的材料选择铝基板主要由铝基底材、铜箔层和有机硬质脂肪材料组成。
铝基底材质量好均匀，可以保证板材的平整度和尺寸精密度。
铜箔层的质量直接影响整个板材的导热性能，一般要求纯度高，铜箔层与铝基底材的分离层熔点要低于有机硬脂肪材料的软化点，避免在高温焊接时铜箔层与铝基底材分离。
有机硬脂肪材料作为粘结层，能够提高电路板的机械强度和绝缘性能。
二、铝基板的制造工艺1.铝基底材的加工：首先是对铝基板材进行开料，根据需要的尺寸和形状进行定制。
然后进行粗磨、细磨，以及平整度的加工，以使板材的表面平整度达到要求。
2.铜箔的粘贴：将铜箔层粘贴在铝基底材上，采用预涂层技术或湿法粘贴技术，以确保铜箔与铝基底材能够牢固地粘合在一起。
粘贴后，还需要进行固化处理，使铜箔与铝基底材之间达到较高的机械强度。
3.PCB电路层的制作：通过光刻工艺将电路图案转移到铜箔层上，然后进行蚀刻处理，形成完整的电路层。
同时，还需要进行检查和修补，以确保电路层的质量和精度。
4.焊接层的制作：将有机硬脂肪材料涂覆在电路层上，然后经过固化处理，形成焊接层。
焊接层的作用是在电路板上实现电子元器件的焊接，提高连接强度和可靠性。
5.表面处理：对铜箔层进行清洗和防氧化处理，以提高铜箔层的耐腐蚀性和可靠性。
同时，还可以进行图案蚀刻和涂覆层的制作，以满足特定的电路要求。
6.完工和检验：对制作好的铝基板进行完工处理，涉及切割、打孔、涂覆等工艺。
最后进行检验，对铝基板的线路连接、焊盘质量和机械强度等进行检测和评估。
三、铝基板制程工艺的应用铝基板制程工艺广泛应用于高功率电子器件和LED照明领域。
在高功率电子器件中，铝基板可以提供良好的散热性能，降低元器件温度，提高电路工作效率和寿命。
在LED照明中，铝基板可以提供较大的导热面积，均匀散热，保证LED芯片的温度控制，提高LED照明的亮度和寿命。
总结：铝基板制程工艺包括铝基底材的加工、铜箔的粘贴、PCB电路层的制作、焊接层的制作、表面处理、完工和检验等多个步骤。
led铝基板工艺
led铝基板工艺LED铝基板工艺是指将LED芯片与铝基板结合的一种制造工艺。
LED铝基板工艺的发展为LED照明行业带来了重大的变革，使得LED产品具备了更好的散热性能和稳定性。
本文将从铝基板的选择、制造工艺和优势等方面进行介绍。
一、铝基板的选择LED铝基板的材料通常选择高导热性的铝基材料，如铝合金。
这是因为LED芯片在工作过程中会产生大量的热量，如果不能及时散热，会导致LED寿命的缩短和亮度的下降。
而铝基材料具有良好的导热性能，可以有效地将热量从LED芯片中传导出来，保证LED的正常工作。
二、制造工艺LED铝基板的制造工艺主要包括以下几个步骤：1. 板材切割：将铝基材料按照设计要求切割成适当的尺寸和形状。
2. 表面处理：对铝基板进行表面处理，如氧化、喷砂等，以增加与LED芯片的粘附力。
3. 焊接：将LED芯片焊接到铝基板上。
焊接可以采用手工焊接或自动化焊接，保证焊点的可靠性。
4. 导线连接：将LED芯片与电源进行导线连接，以保证LED的正常工作。
5. 散热处理：对铝基板进行散热处理，如陶瓷涂层、散热片等，提高散热效果。
三、LED铝基板的优势LED铝基板相比于其他基板具有以下优势：1. 散热性能好：铝基板具有良好的导热性能，可以有效地将LED芯片产生的热量传导出来，保证LED的正常工作。
2. 稳定性高：LED铝基板具有较高的稳定性，能够在恶劣的环境中长时间稳定工作，不易受到外界因素的影响。
3. 节能环保：LED铝基板具有低能耗、长寿命等特点，可以节约能源并减少对环境的污染。
4. 安全可靠：LED铝基板采用低压直流供电，安全可靠，不会产生火灾和爆炸等危险。
5. 尺寸灵活：LED铝基板可以根据需要进行定制，可以制作成各种形状和尺寸，满足不同应用场景的需求。
四、LED铝基板的应用领域由于LED铝基板具有良好的散热性能和稳定性，广泛应用于各个领域的照明产品中，如室内照明、户外照明、汽车照明等。
此外，LED铝基板还可以应用于电子产品、通信设备等领域，发挥其散热性能和稳定性的优势。
铝基板工艺制作流程讲解
铝基板工艺制作流程讲解铝基板是常用于电子设备中的一种基础材料，其主要用途是进行电路的布线和连接。
铝基板工艺制作流程主要包括材料准备、切割、压印、打孔、放线、蚀刻、钻孔、清洗、检测和包装等环节。
下面将详细介绍铝基板工艺制作流程。
一、材料准备铝基板的材料主要有铝基材和覆铜层。
铝基材主要是铝合金，具有良好的导热性；覆铜层主要是为了进行电路的布线和连接，通常是采用铜薄膜。
二、切割首先，将铝基材按照要求的尺寸进行切割。
这一步需要使用切割机器设备，并注意进行安全操作。
三、压印接下来，将切割好的铝基材进行压印。
压印是为了提高铝基板的平整度，并增加铜层的附着力。
通常，会将铝基材放置在热压机中进行加热和压力处理。
四、打孔在压印完成后，需要对铝基板进行打孔。
打孔是为了方便后续的蚀刻和钻孔等步骤。
通常，打孔需要使用数控机床和钻孔设备来进行操作。
五、放线打孔完成后，需要进行放线。
放线是为了方便进行后续的蚀刻和钻孔等工艺操作。
通常，放线需要借助放线机进行。
六、蚀刻在放线完成后，需要进行蚀刻。
蚀刻是为了去除不需要的铜层，以便形成电路的导线和孔。
蚀刻过程中需要使用化学药液进行处理，通常是通过将铝基板浸泡在特定的溶液当中进行蚀刻。
七、钻孔在蚀刻完成后，需要对铝基板进行钻孔。
钻孔是为了形成连接器和插件等组件的安装孔。
通常，需要使用数控钻孔设备进行操作。
八、清洗钻孔完成后，需要对铝基板进行清洗。
清洗是为了去除蚀刻和钻孔过程中残留的化学药液和金属屑等。
常用的清洗方法包括溶剂清洗、超声波清洗等。
九、检测清洗完成后，需要对铝基板进行检测，确保质量符合要求。
检测主要包括外观检查、尺寸测量和电性能测试等。
十、包装最后，对通过检测的铝基板进行包装。
常用的包装方式有真空包装和防护包装等。
综上所述，铝基板工艺制作流程主要包括材料准备、切割、压印、打孔、放线、蚀刻、钻孔、清洗、检测和包装等环节。
每个环节都需要仔细操作，以确保最终产品的质量和性能。
铝基板工艺
铝基板工艺随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。
对于铝基板的工艺要求也越来越严格了，下面诚之益电路就给大家具体说说铝基板的工艺一、铝基板制作规范1.前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。
铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。
铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范，市场上主流铝基板比较有名，铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值，它关乎铝基板的生命和寿命。
铝基板2.范围:本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。
3.工艺流程:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货4.注意事项：4.1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。
5.具体工艺流程及特殊制作参数:5.1开料5.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。
5.1.2开料后无需烤板。
5.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。
5.2钻孔5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。
5.2.3铜皮朝上进行钻孔。
5.3干膜5.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。
铝基板工艺制作流程
铝基板工艺制作流程引言铝基板是一种用于电子电路的重要材料，以其优异的导热性能和机械强度而被广泛应用。
铝基板工艺制作流程是铝基板制造的关键步骤，本文将详细介绍铝基板工艺制作流程的各个环节。
1. 设计和加工铝基板工艺制作流程的第一步是进行设计和加工。
首先，根据电子电路图设计出相应的铝基板布局。
然后，利用计算机辅助设计软件生成原始的设计文件。
接下来，使用光刻设备将设计文件转移到铝基板上，并通过化学刻蚀去除不需要的部分。
最后，通过切割和打孔等加工工艺，将铝基板切割为所需的尺寸和形状。
2. 表面处理铝基板的表面处理对于保证电路连接的可靠性和提高潮湿环境下的耐腐蚀性非常重要。
常见的表面处理方法包括化学清洗、化学氧化和金属化处理等。
首先，铝基板经过严格的化学清洗，以去除表面的杂质和污染物。
然后，通过化学氧化处理，形成一层氧化铝膜，以增加铝基板表面的抗氧化性和电绝缘性。
最后，使用金属化处理方法，在铝基板表面均匀覆盖一层金属（如铜或镍），以提供良好的焊接性和可靠的电路连接。
3. 电路图印刷铝基板工艺制作流程的下一步是进行电路图印刷。
通过选择合适的印刷技术（如屏幕印刷或喷墨印刷），将电路图印刷在铝基板表面。
印刷过程中需要注意保证印刷精度和图形清晰度，以确保电路连接的准确性和可靠性。
4. 焊接和组装铝基板上的电路图印刷完成后，接下来是进行焊接和组装。
首先，通过选择合适的焊接方法（如表面贴装技术或插装技术），将电子元件焊接到铝基板的相应位置。
然后，通过组装技术，将其他必要的部件（如插座、开关等）安装到铝基板上。
在整个焊接和组装过程中，需要严格控制温度和湿度等环境参数，以防止电子元件损坏和组装错误。
5. 调试和测试铝基板工艺制作流程的最后一步是进行调试和测试。
在完成焊接和组装后，需要对铝基板进行功能测试和性能评估，以确保电路连接的可靠性和工作正常。
通过使用合适的测试仪器和设备，对铝基板的电流、电压、频率等进行测试，并对测试结果进行分析和评估。
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铝基板工艺
一、铝基板制作规范 1.前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。
铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。
铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特电子从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范，市场上主流铝基板有福斯莱特铝基板和小强铝基板比较有名，铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值，它关乎铝基板的生命和寿命。
铝基板
2.范围:本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。
3.工艺流程:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货
4.注意事项：
4.1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。
5.具体工艺流程及特殊制作参数:
5.1开料
5.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。
5.1.2开料后无需烤板。
5.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。
5.2钻孔
5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。
5.2.3铜皮朝上进行钻孔。
5.3干膜
5.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予
前处理。
5.3.2磨板：仅对铜面进行处理。
5.3.3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜。
控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。
5.3.4拍板：注意拍板精度。
5.3.5曝光：曝光尺：7~9格有残胶。
5.3.6显影：压力：20~35psi 速度：2.0~2.6m/min各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。
5.4检板
5.4.1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查。
5.4.2对铝基面也须检查，铝基面干膜不能有膜落和破损。
5.5蚀刻
5.5.1因铜基一般为4OZ，蚀刻时会存在一定因难。
首板必须经领班亲自认可才可做板，做板中应加强线宽、线隙的抽查，每10PNL板抽查一次线宽，并做记录。
5.5.2推荐参数：速度：7~11dm/min 压力：2.5kg/cm2比重：25Be 温度：55℃（以上参数仅供参考，以试板结果为准）
5.5.3退膜时应注意时间的控制在4~6min之间，因铝跟NaOH会反应，但也必须保证退膜干净，退膜时退膜液不准加温。
铝面无保护膜的板，从退膜液中提出来后，板要不能停留地及时用水洗净板上的退膜液，防止碱液咬蚀铝面。
5.6蚀检
5.6.1正常检板。
5.6.2严禁用刀片修理线路，以免伤及介质层。
5.7绿油
5.7.1生产流程：磨板（只刷铜面）→丝印绿油（第一次）→预烘→ 丝印绿油（第二次）→预烘→曝光→显影→磨板机酸洗软刷→后固化→下工序
5.7.2参考参数：
5.7.2.1网纱采用36T+100T
5.7.2.2第一次75℃×20-30min；第二次75℃×20-30min
5.7.2.3曝光：60/65（单面）9~11格
5.7.2.4显影：速度：1.6~1.8m/min 压力:3.0kg/m2(全压)
5.7.2.5后固化:90℃×60min+110℃×60min+150℃×60min以上参数为使用DSR-2200TL油墨，仅供参考使用。
5.7.3注意丝印时对于气泡的控制，若需要，可加1-2%的稀释剂。
5.7.4拍板前拍板员应检查板面，有问题的请示领班后再予拍板。
5.8喷锡
5.8.1喷锡前对有保护膜的铝基板先撕掉保护膜后再予以喷锡。
5.8.2双手持板边，严禁用手直接触及板内（尤为铝基面）。
5.8.3注意操作，严防擦花。
5.8.4喷锡前烤板130℃、1小时，且烤板到喷锡间隔时间小于10分钟。
以免温差大造成分层与掉油。
5.8.5返工板只允许返喷一次，如果有超过一次的板，要区分待特殊处理。
5.9铝基面钝化处理
5.9.1水平钝化线流程：①磨板（500#刷）→②水洗→③钝化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干备注：①磨板：只磨铝面，按FR4参数磨板。
首板要求检查线路无刮伤，锡面发黑等不良，
磨痕均匀。
③钝化：药水成份控制浓度开缸量缸容积药液温度喷洒压力输送速度换槽频率Na2CO3（CP级）50g/l 6500g 130L 40~50℃2.0~3.0 1.0~1.5m/min 有效浸泡时间10~15S 100m2K2CrO4（CP级）15g/l 1950g NaOH（CP级）3g/l 390g⑥烘干：要求80~90℃。
5.9.2注意事项： a. 接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的可拿去再磨一次，对于擦花的可挑出用砂纸（2000#）砂平后再拿去磨板。
b. 在生产不连续状况下，须加强保养，确保输送干净、水槽清洁。
5.9.3必须经领班确认铝基面已处理好后，板才可往下流转。
5.10冲板
5.10.1双手持板边，注意对铝基面的保护。
5.10.2铝基板的成型采用高档的啤模冲板，并且冲孔与外形一次冲或分开冲，冲板时，按MI要求，在铝面上须放置一张白纸后冲板。
5.10.3冲板时应加强检查，注意不能掉绿油及擦花板面。
5.10.4此板出终检时无须洗板，且板与板之间隔好白纸皮。
5.10.5每冲一次板要对工模用毛刷进行清洁一次。
5.11终检：按IPC综合企标等进行各项检验。
5.12包装
5.12.1不同周期、不同料号的板应分类包装。
5.12.2包装时须隔纸并放防潮珠，并在最小包装标签上的型号后注明版本号，生产周期（一个月为一个周期）等。
6.关于终检擦花、氧化之铝基板返工方法终检处因在生产过程中造成的氧化及擦花之铝基板，按如下方法进行返工处理。
6.1 铝面氧化之铝基板：首先把铝基板线路面朝上并排放于桌面，用兰胶盖住线路并压紧，然后在兰胶上贴几条双面胶，并用一块光铜板粘于其上，同样要压紧，然后就可以拿到去毛刺磨板机上进行磨板。
注意，磨板前必须把酸洗关掉并把此段行轮用自来水冲洗干净以防酸污染锡面，亦或直接从酸洗后的水洗段放入，铝基面朝上，只开上面磨刷，磨后的板如还有氧化现象，可再磨一次。
磨好的板单片单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置5~10min即可，也可放于托盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，100.℃×5~10min，注意不要拿至成型洗板机烘干，因其温度较低，反而会带来铝面氧化。
6.2铝面擦花之铝基板：
6.2.1铝面轻微擦花之铝基板，按6.1铝面氧化返工方法。
6.2.2铝面严重擦花之铝基板，首先用2000#砂纸将擦花处刷平，然后再用4000#砂纸轻刷一遍，再按6.2.1铝面氧化之铝基板返工方法进行处理。