铝基板制作流程图
铝基板培训教材
五、过程重点控制
5.5字符： 5.5.1使用120T网印，同时注意周期与字符颜色。 5.5.2保证字符清晰，3M胶带测试无脱落. 5.6喷锡： 5.6.1喷锡最多喷2次，即只能返工一次，返工多，板材会发黄。 5.6.2喷锡前、后处理机在生产前需做保养，用3-5%HCl清洗。 5.7二钻孔： 5.7.1钻孔粗糙度小于 25.4um . 5.7.2定位孔上销钉时板不能松动。 5.8冲板： 5.8.1每200冲QA抽检一次，检外观及全尺寸，如毛刺 超过 0.003”就返研模具。 5.8.2冲板时注意品质问题，注意披峰和掉油问题，有问 题解决不了需停机找主管、工艺工程师处理。 5.8.3每冲 1 次板要用毛刷对模具进行清洁 1 次。
二次防焊
文字丝印
大板V-CUT
测试
包装
外观检验
成型
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二、夹心双面铝基板工艺流程
开料 铝板钻孔 塞孔制作 打磨拉丝
PTH
层压二钻
层压
化学清洗
正常双面板流程
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三、铝基板制作工艺及技术参数
3.1开料 3.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。 3.1.2开料后无需烤板。 3.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。 3.2钻孔 3.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。 3.2.2孔径公差特严，要严格控制披锋的产生。 3.2.3铜皮朝上进行钻孔。 3.3干膜 3.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查， 若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。 3.3.2磨板：仅对铜面进行处理。 3.3.3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜。控制磨板与贴膜的 间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。
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五、过程重点控制
5.1钻孔： 5.1.1只钻 3.175mm 工具孔及板四角对位孔。 (铜面朝上） 5.2干膜： 5.2.1磨板前如发现保护膜破损，则用兰胶贴紧再往下作业。 5.2.2只磨线路面。 5.2.3注意对位精度，不可曝偏。 5.3蚀刻： 5.3.1控制线宽/线距，保证满足要求 . 5.3.2把二钻定位孔用兰胶封住，避免蚀刻时攻击该孔， 造成二钻定位时松动。 5.3.3铝面的保护膜不能破损。 5.3.4如发现短路切匆用刀进行修理，防止与铝板短路。 5.4防焊： 5.4.1该板在生产时，其显影时不可与干膜板一起显影， 必须重新开缸。 5.4.2注意对位，要以方向孔对位，不可对反。
MCPCB铝基板流程及注意事项
鋁板
PP 木漿板 墊木板 機台 Pin
D/F Notice 乾膜注意事項
一、使用正片做法負片作業。 二、於板邊黏貼一層抗酸鹼保護膠膜(需覆 蓋住外圍pin孔如圖一)以防止前處理及 蝕刻時造成側蝕。側蝕情形如圖二。 三、其餘壓膜、曝光、顯影條件均同FR-4 製作方式。
圖一
膠膜需覆蓋住孔 防止蝕刻液侵蝕
0.12m/min 一片撈
MCPCB Inspection Standard 鋁基板檢測標準
1. Dimension 尺寸
Insp point Spec. Insp method Insp cycle Qty criterion Remark
檢驗重點
1.依客戶機構規格檢驗 2.若客戶沒有規格則依廠內規範檢驗 3.長.寬.板厚.線寬.線距
11 文字
NG
1.文字印刷一律依流程單 2.文字印刷須清晰，字體可清楚辨認
Granite plate measure
2. 外觀
No. Insp items Photo / shape 銅 (PP) 防焊 鋁基板 Spec. Remark
12 毛邊
板邊毛邊公差： Ｐｕｎｃｈ-----±30mil（±０．76mm） Ｒｏｕｔｉｎｇ--±15mil（±０．38mm）
2. 外觀
No. Insp items Photo / shape Spec. Remark
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金手指缺點
NG
1.金手指:不允許有感刮傷及露鎳.允許無感刮傷 2.金手指不得有沾錫或沾綠漆。 3.金手指表面不得破洞見底材。
9
光學點
1.光學點不可偏移防焊覆蓋 2.光學點不可脫落
10 PCB版翹
對角線板翹<1.5%
铝基板生产工艺流程
铝基板生产工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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铝基板工艺制作流程
铝基银桥线路板工艺流程
文字前的工艺制作流程与前面几种工艺制 流程相同→印刷桥油（热固油墨）→高温 固化→印刷银油→高温固化→印刷保护油 （热固油墨）→高温固化→印刷文字→文 字固化→后工序制作流程与前面几种工艺 制作流程相同
二、流程简介
（一）开料板工序
来料→开料→焗板 来料：
由导热材料或半固化片与铜箔 压合在铝板上而成用於铝基PCB制 作的原材料 ，又称铝基覆铜板。
铝基板工艺制作流程
目录
• 第一部分：前言&单面铝基板工艺流程 • 第二部分：表面银桥连接工艺流程 • 第三部分：单面双层铝基板工艺流程 • 第四部分：铝基双面线路板工艺流程 • 第五部分：双面多层埋、盲孔铝基板
工艺流程
第一部分 前言 & 单面板 工艺流程
???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷 电路板。
什么是半固化片？ Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂 与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。
树脂—通常是高分子聚合物，一种热固型材料。 目前常用的为环氧树脂FR-4。
它具有三个生命周期满足压板的要求： A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish） B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。
（四）棕化工序
棕化的作用：
棕化前
棕化后
棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，
增加表面结合力。
棕化處理
棕化工艺介绍：
棕化工艺原理：在铜表面通过反应产生一种均匀，有 良好粘合特性及粗化的有机金属层结构（通常形成铜的络 合物） 。本公司目前采用棕化工藝。
优点：工艺简单、容易控制； 棕化膜抗酸性好， 不会出现粉红圈缺陷。
铝基板工艺制作流程ppt
04
铝基板制作设备与材料
主要制作设备介绍
数控钻铣床
激光切割机
用于铝基板的钻孔和铣削加工，具有高精度 和高效率的特点。
能够快速准确地切割铝基板，切口平滑，精 度高。
电子束蒸发镀膜机
焊接设备
用于在铝基板上镀制金属层，可实现高精度 和高附着力的镀膜。
包括手工电弧焊、气体保护焊等，用于铝基 板的焊接加工。
2023
铝基板工艺制作流程
目 录
• 铝基板简介 • 铝基板制作流程 • 铝基板制作关键技术 • 铝基板制作设备与材料 • 铝基板制作过程质量监控及检测方法 • 铝基板制作工艺优化及改进方向
01
铝基板简介
铝基板的定义
• 铝基板是一种由金属铝作为基础材料，通过精密的加工和贴合工艺制作而成的电路板。它具有优良的导热性能、电绝缘 性能和机械加工性能，被广泛应用于电子、通信、航空航天、汽车等领域。
原则
在铝基板制作过程中，应设立多个质量监控点，确保每一步 工艺操作都符合质量要求。
方法
通过首件检验、巡检、抽检等方式，对各监控点进行质量控 制，确保产品质量稳定。
铝基板表面质量检测方法及标准
方法
采用目视检查、手感检查等方法，检查铝基板表面是否光滑、平整、无瑕疵 。
标准
铝基板表面应无划痕、色差、凹凸点等不良现象。
总结词
降低质量损失
详细描述
通过分析质量问题产生的原因，制定针对性的改进措施 ，减少不合格品和返工品的数量，从而降低质量损失。
总结词
提升客户满意度
详细描述
通过不断提升产品质量和服务水平，提高客户对产品的 满意度和忠诚度。
THANK YOU.
制作铝基板的主要材料介绍
铝基板工艺制作流程
铝基银桥线路板工艺流程
文字前的工艺制作流程与前面几种工艺制 流程相同→印刷桥油（热固油墨）→高温 固化→印刷银油→高温固化→印刷保护油 （热固油墨）→高温固化→印刷文字→文 字固化→后工序制作流程与前面几种工艺 制作流程相同
二、流程简介
（一）开料板工序
来料→开料→焗板 来料：
由导热材料或半固化片与铜箔 压合在铝板上而成用於铝基PCB制 作的原材料 ，又称铝基覆铜板。
单面双层板
单层板
双层板
线路层 绝缘层 铝基层
四层板
六层板
八层板
按表面处理方式来划分：
沉金板 化学薄金
化学厚金
选择性沉金
电金板 全板电金
金手指
选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板
沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
铝基PCB
是怎样
做成的 ？
单面铝基板工艺流程
开料→IQC检查→线路磨板→贴干膜（丝印湿膜）→线路
FR-4双面工艺
去毛刺处理→除胶
铝
板
绝缘片、铜箔开料→叠
工 艺
渣→化学沉铜→全
板→热压→冷压→压合
板电镀→QC检查
成形→钻靶→二次钻孔
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第二层线路）→ 线路显影→线路图形检查→蚀刻去膜→蚀刻检查→棕 化处理（铝基板拉丝）→绝缘片开料→叠板→热压→ 冷压→压合成形→钻靶→QC检查→线路磨板→贴干膜 →线路对位曝光（第一层线路）→线路图形检查→后 工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程相同
开料：
开料就是将一张大料根据不同拼板 要求用机器切成小料的过程。开料后的 板边尖锐，容易划伤手，同时使板与板 之间擦花，所以开料后再用磨边机磨边。
铝基板生产流程步骤
铝基板生产流程步骤铝基板作为电子行业重要原材料之一，在当今的LED照明行业中起到的作用越来越大.主要是因为铝基板具备良好的性能，下面诚之益电路小编就具体给大家说说铝基板的生产过程都经历那些工序，以便可以更清楚的了解到铝基板性能特点。
一、开料1、开料的流程领料——剪切2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、开料注意事项①开料首件核对首件尺寸②注意铝面刮花和铜面搜索刮花③注意板边分层和披锋二、钻孔1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、钻孔的注意事项① 核对钻孔的数量、孔的大小① 避免板料的刮花① 检查铝面的披锋，孔位偏差① 及时检查和更换钻咀① 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、干/湿膜成像注意事项① 检查显影后线路是否有开路① 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生① 注意板面擦花造成的线路不良①曝光时不能有空气残留防止曝光不良① 曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性/碱性蚀刻1、酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板2、酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；3、酸性/碱性蚀刻注意事项① 注意蚀刻不净，蚀刻过度① 注意线宽和线细① 铜面不允许有氧化，刮花现象① 退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符1、丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符2、丝印阻焊、字符的目的① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路① 字符：起到标示作用3、丝印阻焊、字符的注意事项① 要检查板面是否存在垃圾或异物① 检查网板的清洁度① 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡① 注意丝印的厚度和均匀度① 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度① 显影时油墨面向下放置六、V-CUT，锣板1、V-CUT，锣板的流程V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋2、V-CUT，锣板的目的① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用① 锣板：将线路板中多余的部分除去3、V-CUT，锣板的注意事项① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺① 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀① 最后在除披锋时要避免板面划伤。
铝基板(电路铜箔层+导热绝缘层+金属基层组成)ppt课件
铝基板干/湿膜成像 1、 干/湿膜成像流程 磨板——贴膜——曝
光——显影 2、 干/湿膜成像目的 在板料上呈 现出制造线路所需求的部分 3、 干/湿膜成像本卷 须知 ① 检查显影后线路能否有开路 ② 显影对 位能否有偏向，防止干膜碎的产生 ③ 留意板面擦 花构成的线路不良 ④ 曝光时不能有空气残留防止 曝光不良 ⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
福斯莱特，只做铝基板。 打造铝基板行业第一品牌！
诚信客户！效力社会！
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创新！协作！承诺！
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铝基板开料 1、 开料的流程
领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来 料剪切成消费所需求的尺寸 3、 开料本卷须知 ① 开料首件核对首件尺寸 ② 留意铝面刮花和铜面 刮花 ③ 留意板边分层和披锋
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铝基板钻孔 1、 钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板
2、 钻孔的目的 对板材进展定位钻孔对后续制造 流程和客户组装提供辅助 3、 钻孔的本卷须知 ① 核对钻孔的数量、空的大小 ② 防止板料的刮 花 ③ 检查铝面的披锋，孔位偏向 ④ 及时检 查和改换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后 钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔
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铝基板FQC，FQA，包装，出货 1、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、
目的 ① FQC对产品进展全检确认 ② FQA抽检核 实 ③ 按要求包装出货给客户 3、留意 ① FQC在目检过程中留意对外观确实认，作出合理区分 ② FQA真对FQC的检验规范进展抽检核实 ③ 要确认 包装数量，防止混板，错板和包装破损
75 142 142 50-150
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铝基板用途：功率混合IC〔HIC〕。 1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放 大器、功率放大器等。 2.电源设备：开关调理器`DC/AC转换器 `SW调整器等。 3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电 路。 4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 5.汽车：电子 调理器`点火器`电源控制器等。 6.计算机：CPU板`软盘驱动器` 电源安装等。 7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。 8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推行，各种节能绚丽的LED灯大受 市场欢送，而运用于LED灯的铝基板也开场大规模运用。
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八、FQC，FQA，包装，出货
、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ① FQC对产品进行全检确认 ② FQA抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、注意 ① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损。
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喷锡
喷锡作为铝基板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式， 被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响 到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性;因此喷锡的质量 成为线路板生产厂家质量控制一个重点，喷锡又称热风整 帄,是将印制板浸入熔融的焊料(通常为63/37sn/pb的焊料） 中,再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料 吹掉。
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知识回顾 Knowledge Review
祝您成功！
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六、V-CUT，锣板
1、 V-CUT，锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、 V-CUT，锣板的目的 ① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部
分相连方便包装与取出使用 ② 锣板：将线路板中多余的部分除去 3、 V-CUT，锣板的注意事项 ① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换
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蚀刻
四、酸性/碱性蚀刻 1、 酸性/碱性蚀刻流程 蚀刻——退膜——烘干——检板 2、 酸性/碱性蚀刻目的 将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多
余的部分 3、 酸性/碱性蚀刻注意事项 ① 注意蚀刻不净，蚀刻过度 ② 注意线宽和线细 ③ 铜面不允许有氧化，刮花现象 ④ 退干膜要退干净
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成像
三、 干/湿膜成像 1、 干/湿膜成像流程 磨板——贴膜——曝光——显影 2、 干/湿膜成像目的 在板料上呈现出制作线路所需要的部分 3、 干/湿膜成像注意事项 ① 检查显影后线路是否有开路 ② 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生 ③ 注意板面擦花造成的线路不良 ④ 曝光时不能有空气残留防止曝光不良 ⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
铝基板程 铝基板制作工艺流程 领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸（PCB图纸排列） 3、 开料注意事项 ① 开料首件核对首件尺寸 ② 注意铝面刮花和铜面刮花 ③ 注意板边分层和披锋
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钻孔
二、 钻孔 1、 钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、 钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、 钻孔的注意事项 ① 核对钻孔的数量、孔的大小 ② 避免板料的刮花 ③ 检查铝面的披锋，孔位偏差 ④ 及时检查和更换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔
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阻焊
1、 丝印阻焊、字符流程 丝印——预烤——曝光——显影——字符 2、 丝印阻焊、字符的目的 ① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路 ② 字符：起到标示作用 3、 丝印阻焊、字符的注意事项 ① 要检查板面是否存在垃圾或异物 ② 检查网板的清洁度
COB铝基板 ③ 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡 ④ 注意丝印的厚度和均匀度 ⑤ 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度 ⑥ 显影时油墨面向下放置