PCB铝基板材料检验标准
PCB板来料检验规范
1目的
建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。
为有效控制外购PCB板的品质。
2 范围
本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。
3 检验条件
(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。
检验距离：30cm.
(2)光线照射方向及检验位置：光线照射方向及位置以方便检验为原则。
待测物与光源方向呈报30o~60 o。
目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30o~60 o。
（3）视力：须0.8以上，且不可有色盲。
（4）检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。
4 检验项目
（1）光板检测
若产品处理有争议时,由产品部门经理认定。
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铝基板原材料铜面凹点ipc标准
铝基板原材料铜面凹点ipc标准
铝基板原材料铜面凹点ipc标准
IPC-A-600G是用于检验印刷电路板（PCB）的标准，其中包括了检验铜面的凹陷和凸点的要求。
根据IPC-A-600G标准，铜面的凹陷和凸点应满足以下要求：1. 凹陷（Depressions）：铜面上的凹陷应满足以下要求：-凹陷的深度不应超过铜层厚度的10%。
-凹陷的直径不应超过铜层厚度的20%。
-凹陷的数量和分布应符合设计要求。
2. 凸点（Protrusions）：铜面上的凸点应满足以下要求：-凸点的高度不应超过铜层厚度的10%。
-凸点的直径不应超过铜层厚度的20%。
-凸点的数量和分布应符合设计要求。
以上是IPC-A-600G标准中关于铜面凹陷和凸点的一般要求，具体的检验标准还需要根据具体的产品和设计要求进行确定。
建议在实际生产中参考IPC-A-600G标准，并根据具体情况进行检验和判定。
1。
铝基板检验标准范文
铝基板检验标准范文铝基板是一种轻质、导热性好的散热材料，在电子电路和LED行业中被广泛应用。
为了确保铝基板的质量，需要进行严格的检验。
下面是关于铝基板的检验标准的详细介绍。
1.尺寸和外观检验：检验铝基板的长度、宽度和厚度是否符合要求，检查表面是否平整，是否有裂缝、气泡、氧化膜等缺陷。
2.涂层检验：铝基板通常涂有一层绝缘材料，检查涂层的厚度、均匀性和附着力是否满足要求。
3.焊盘检验：焊盘是用于与电子元件焊接的金属区域，检查焊盘的几何形状、尺寸和平整度是否符合要求。
4.铜箔厚度检验：铜箔是铝基板的导电层，检查铜箔的厚度是否符合要求。
5.焊点附着力检验：通过拉力测试等方法，检查焊点与铝基板之间的附着力是否合格。
6.表面电阻检验：使用电阻计或四探针法等测试方法，检查铝基板表面的电阻值是否满足要求。
7.耐蚀性检验：将铝基板暴露在具有腐蚀性的环境中，检查板材表面是否出现腐蚀、氧化等现象。
8.热阻检验：使用热阻测试仪器，测量铝基板的导热性能，确保其能够有效散热。
9.焊盘孔检验：检查焊盘孔的位置、尺寸和形状是否符合要求，以确保与其他电子元器件的连接质量。
10.离子渗透检验：使用离子吸附法或离子色谱法等方法，检测铝基板中的离子渗透情况，以确保其在电子电路中的稳定性。
11.硬度检验：使用硬度测试仪等设备，测试铝基板表面硬度是否符合要求。
12.包装检验：检查铝基板的包装是否完好无损，确保运输过程中不会对板材造成损坏。
以上是铝基板的一些常规检验标准，不同型号和用途的铝基板可能有所不同，具体的检验标准应根据实际情况进行确定。
此外，还可以根据国际标准组织（ISO）等相关行业标准进行检验，以确保产品质量的稳定性与可靠性。
PCB铝基板检验基准书
实配
5. 外观检查：(核对样品,核对制程,实配灯座及治工具)
5.1 标识包装:标识品号规格等与实物一 致且真空包装(1.2M以上长度无法真空包装).一致允收, 不一致拒收.
目视
5.2 板面:文字及丝印:清晰,板面清洁 无脏污允收(与承认书及样品一致。)丝印模糊不清晰拒收. 目视
5.3 拒收。
安规标示,品名, 规格,版本,产品极性标示等文字及丝印无错误允收,漏印,重 印,印字缺损等
目视
5.4 线路、焊盘与工程图纸或样 品一致.线路无线大,线细,残损等现象允收,焊盘无油墨, 无缺损 及过大过小等现象允收.焊盘符合要求,平整/无残缺或连锡, 氧化,焊盘上无白漆等外观不良允收.反之则 目视 拒收.
5.5 防焊漆刮伤、压伤且已补漆（非线 路）允收,未补漆拒收.
目视
5.6 层板,铝基板起泡:不允许.
文件编号: 制订单位:
PCB单面板/双面板/铝基板检验基准书
发行日期: 版本:
页次:3/3
适用阶段: 1)Working Sample □ 2)DFM制样 □ 3)工程试产 □ 4)生产试产□ 5)量产□
检验项目:
抽样标准:MIL-STD-105E(可接受质量水准-正常检验)
一、功能
1．检测设备：万用表,耐压机，卷尺，游标卡尺 2．安全:
2.1 耐压测试有任何的不良,拒收，无不良，允收。 2.2 检验时材料毛边或披锋易刺伤到人,拒收. 2.3 其它可能伤到人体安全的问题,拒收. 3．功能检验: 3.1 短路测试：根据串并关系，PCB/FR4板/铝基板上线路不得有开路现象（有拒收，无允收）. 3.2 开短测试：根据串并关系，PCB/FR4板/铝基板上线路不得有短路现象（有拒收，无允收）. 4．尺寸（ 按照承认书及样品的尺寸来测量) 4.1 PCB/FR4板/铝基板长度,按照承认书要求量测，符合要求允收，不符合要求拒收. 4.2 PCB/FR4板/铝基板宽度,按照承认书要求量测，符合要求允收，不符合要求拒收. 4.3 PCB/FR4板/铝基板厚度,按照承认书要求量测，符合要求允收，不符合要求拒收. 4.4 PCB/FR4板/铝基板焊盘宽度，按照承认书要求量测，符合要求允收，不符合要求拒收. 4.5 PCB/FR4板/铝基板MARK点大小尺寸以1.0mm为准，或按照承认书要求量测，符合要求允收，
pcb成品检验标准
pcb成品检验标准一、外观检查1.外观无瑕疵，表面光滑整洁，无划痕、毛刺、气泡等缺陷。
2.各种标志清晰易读，符合设计要求，包括产品型号、规格、厂家标识等。
3.外观颜色和材质符合设计要求，无明显色差和材质不符现象。
4.PCB板边平整，无翘曲、变形、开裂等现象。
二、尺寸检查1.PCB板的尺寸误差在规定范围内，符合设计要求。
2.PCB板的厚度、重量符合标准，无明显偏差。
3.PCB板上的元件排列整齐，间距合理，元件中心线统一。
4.PCB板边缘切割整齐，无毛边现象。
三、材质检查1.PCB板材质符合国家标准，采用环保材料。
2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。
3.镀层厚度、材质搭配合理，满足使用要求。
4.PCB板表面光滑度符合标准，无颗粒、凹凸等缺陷。
四、功能性测试1.PCB板电路性能稳定，符合设计要求。
2.PCB板抗干扰能力强，能在恶劣环境下正常工作。
3.PCB板符合安全规范，无安全隐患。
4.PCB板上的元件焊接质量良好，无虚焊、漏焊等现象。
五、安全性测试1.PCB板绝缘性能好，无短路、断路等现象。
2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。
3.PCB板上的元件和线路布局合理，无安全隐患。
4.PCB板通过相关安全认证，符合国家及国际安全标准。
六、耐久性测试1.PCB板上的绝缘材料寿命长，性能稳定。
2.PCB板电路稳定性高，长时间使用无故障。
3.PCB板通过相关耐久性测试，如高温、低温、湿度等环境试验。
4.PCB板的维护周期长，维护成本低。
七、可靠性测试1.对PCB板进行全面的电路性能检验，确保性能稳定可靠。
2.测试PCB板的各项功能是否完善，如电源供电、信号输入输出等。
3.对PCB板进行抗干扰能力检验，确保在恶劣环境下能正常工作。
4.对PCB板进行长时间运行测试，以验证其稳定性和可靠性。
5.在可靠性测试过程中，对发现的问题及时进行整改和优化。
八、环保性测试1.选择环保材料制作PCB板，减少对环境的影响。
PCB铝基板材料检验标准
PCB铝基板材料检验标准
1.外观检验：检查铝基板表面是否平整、无凹陷、裂纹和其他表面缺陷。
同时还需要检查导线布局的准确性和可行性。
2.尺寸检验：使用测量工具（如游标卡尺）来测量PCB铝基板的长度、宽度、厚度和孔径等尺寸参数，确保其符合设计要求。
3.材料成分检验：通过化学分析方法来检验铝基板的材料成分，如铝
含量、金属层种类和含量等。
常用的方法包括能谱仪分析、光电子能谱分
析等。
4.焊盘检验：焊盘是用于焊接元器件的部件，在检验过程中需要检查
焊盘的形状、大小和连接性能。
还需要检查焊盘表面是否有锈蚀、氧化和
其他表面缺陷，以及焊盘与电路板之间的焊接牢固度。
5.管孔检验：通过使用孔径检测器或显微镜来检测PCB铝基板上的导
线孔是否符合要求。
孔径的大小和位置都需要符合设计规范。
6.热阻检验：PCB铝基板的导热性能是其重要特点之一，因此需要进
行热阻测试。
可以使用热阻测试仪器来测量PCB铝基板在一定温度差条件
下的热阻，以确定其导热性能是否符合要求。
7.热膨胀系数检验：由于PCB铝基板在使用过程中会发生温度变化，
因此需要检测其热膨胀系数。
可以使用热膨胀系数测试仪来测量铝基板的
热膨胀系数，并与设计要求进行对比。
以上是一些常见的PCB铝基板材料检验标准，不同的制造商和设计要
求可能会有所不同。
通过进行全面的检验，可以确保PCB铝基板的质量和
性能符合需求，从而提高电子产品的可靠性和稳定性。
pcb板进料检验通用标准
pcb板进料检验通用标准一、引言PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中不可或缺的组成部分，其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。
为了确保PCB板的质量，进料检验是必不可少的环节。
本文将介绍PCB板进料检验的通用标准，包括检验的目的、检验的内容和方法、检验标准的制定以及检验结果的处理等。
二、检验目的PCB板进料检验的目的是确保所采购的PCB板符合预期的质量要求，以减少后续生产过程中的不良率和故障率，提高产品的可靠性和稳定性。
通过进料检验，可以及早发现和排除质量问题，避免不合格的PCB板进入生产线，从而降低生产成本和质量风险。
三、检验内容和方法1. 外观检验外观检验是PCB板进料检验的基本内容之一。
主要包括检查PCB板的尺寸、形状、表面平整度、焊盘和线路的完整性等。
可以使用目视检查、显微镜检查等方法进行外观检验。
2. 尺寸检验尺寸检验是PCB板进料检验的重要内容之一。
通过测量PCB板的长度、宽度、厚度等尺寸参数，判断其是否符合设计要求。
可以使用卡尺、显微镜、光学投影仪等工具进行尺寸检验。
3. 焊盘检验焊盘是PCB板上连接元器件的重要部分，其质量直接影响到焊接的可靠性。
焊盘检验主要包括焊盘的形状、尺寸、焊盘与线路的连接情况等。
可以使用显微镜、X射线检测仪等工具进行焊盘检验。
4. 线路检验线路是PCB板上连接元器件的通道，其质量直接影响到信号传输的可靠性。
线路检验主要包括线路的宽度、间距、层间连接情况等。
可以使用显微镜、探针测试仪等工具进行线路检验。
5. 焊接质量检验焊接质量是PCB板进料检验的重要内容之一。
主要包括焊点的形状、焊接强度、焊接温度等。
可以使用显微镜、拉力测试仪等工具进行焊接质量检验。
6. 材料检验材料检验是PCB板进料检验的重要内容之一。
主要包括PCB板的基材、覆铜层、阻焊层、印刷层等材料的质量检验。
可以使用显微镜、化学分析仪等工具进行材料检验。
四、检验标准的制定制定PCB板进料检验标准需要考虑以下几个因素：1. 设计要求：根据PCB板的设计要求，确定检验标准的技术指标和限值。
PCB成品检验标准[2]1
![PCB成品检验标准[2]1](https://img.taocdn.com/s3/m/0a802b8376eeaeaad1f330cb.png)
5.锡面发蓝(做焊锡试验吃锡不饱)不允许.
6.焊接点位未上锡不允许.
目视
√
金手指上缺口、凹陷、针孔、针点、变形、露CU、星点露NI、
1.金手指上缺口出现在上下端1/5区内,宽度小于5mil,单支金手指允许一点,单面不超过3处,中心3/5区内出现1点且单面只允许1处.
2.金手指上凹陷(针点)针孔在上下端1/5区内直径在10-15mil之间,每个金手指上允许1点每面不超过4点-5点,若直径大于10mil以上中央区不允许,特殊料号另议.
5.板厚为3.580-6.350mm的公差±0.300mm
游标卡尺
千分尺
√
2.材质:按客户要求(FR-4、Cem-3等)
目 视
√
3.翘曲度(双面/四层)
板厚1.0mm以下按1.0%,
板厚1.0mm以上按0.75%(依IPC-600E标准而定).
成型尺寸太大之板,板翘曲度高度不可大于PCB板本身厚度.
目视
切片
孔金属测厚仪
√
√
孔内沾漆、露铜、起泡
1.导通孔、定位孔无特殊要求允许.
2.零件孔沾漆不允许,(单面焊盘允许存在,但不可影响其插件).
3.零件孔露铜、孔壁起泡不允许.
4.双面无PAD之PTH孔无特殊要求时,允许沾漆,但不影响其孔径及焊接.
目视
√
孔
内
塞
锡
1.导通孔无特殊要求时允许,但金手指板下端1cm区域不允许塞锡(导通孔为喷锡时不允许).
4.分层、气泡出现在板边时,距板边至少2.5mm,且距导体至少8mil,同样热冲击试验不可有扩张现象,上述问题不可多于5处.
目视/漂锡试验
热冲击试验
√
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5.4.1核对实物与封样是否一致。包括PCB板布局，焊盘数量，认证信息、logo等；
5.4.2检查铝基板端面是否整齐，不应有分层、裂纹和毛刺；
5.4.3检查铝基板铝板面是否平整、氧化膜是否均匀光洁，不应有影响使用的凹陷、裂纹、划痕等缺陷；
5.4.4检查铝基板焊盘铜面或上锡面是否洁净光亮，是否有氧化、划痕、麻点或上锡不均匀（部分上锡漏铜）的现象；
回流焊
3次过炉后出现铜皮翘起，板面发黄起泡、变形等现象
√
安全性能
耐压测试
耐压仪
耐压测试不符合样品承认或订单要求。
√
可靠性
耐热性测试
锡炉
耐热性测试后出现铜皮翘起，板面发黄起泡、变形等现象
√
备注：供应商应按照规格书的要求，提供相应的测试报告。（如材质报告、热阻报告、导热系数报告、剥离强度等）
6.相关文件：
5.9.1按高温锡膏的要求设置回流焊条件（245℃±5℃；65±5s链速75±5），将外观OK的试样铝基板过回流焊3次，不得出现铜皮翘起，板面发黄起泡、变形等现象。
5.10安全性能测试内容（3PCS/LOT）：
5.10.1耐压测试（来料每批用备品测试1PCS，承样时必测）：测试前须确认待测品外观及电气性能均OK，选择铝基板最靠近板边的一焊盘和铝基板的另一面(底部保护膜面)进行耐压测试，条件为AC3000V（或按规格书），泄漏电流10mA，时间60s。耐压测试过程中不得出现超漏报警、击穿等异常情况。
①击穿电压:电容器正常漏电的稳定状态被破坏的电压。
②试验电压:在短时间内(一般为5~60s)电容器能承受的最大直流试验电压。试验电压通
常为额定直流工作电压的1.5~3倍。
③额定直流工作电压:电容器长期安全工作的最高直流电压。
④交流工作电压:电容器长期工作时所允许的交流电压有效值。
5.作业内容：
5.1抽检检验方案
5.5结构尺寸检查内容：
5.5.1每批抽检铝基板测量常规和重要尺寸数量不小于20PCS；
5.5.2铝基板应使用游标卡尺测量板长、板宽、板厚等尺寸是否符合样品承认要求；
5.5.3目视测量V-Cut深度是否符合设计要求，是否V得过深会导致贴片时铝基板下榻，是否V得过浅导致分板困难或分板后毛边严重。
5.5.3用分板机从1个拼板上取1pcs样品，测量其分板后的批峰是否小于0.2mm，与对应的灯体试装是否有不良；
5.4.5检查铝基板防焊漆面是否光亮，无泛黄，无针孔，无露铜、杂物、明显刮伤，丝印标识是否清晰无偏差，元器件、焊盘极性表示是否正确；
5.5.6目视检查铝基板的线路是否有残蚀、短路、断路、线路突出、余铜、短线等现象。
5.5.7Mark点要求贯穿或为规则圆黑点,数量正确,与板边距离符合承认书要求。板长超过600mm中间需加Mark点以利贴片机识别。
缺陷类别
CR
MA
MI
包
装检测
包装完好
目视
外包破损，外箱无产品标识和日期管控。
√
包装一致
目视
箱内产品与标示不一致；出现混料，少装，数量与标识不符等。
√
产品防护
目视
产品无间隔保护，不是真空包装。
√
PASS标示
目视
外壳上无合格PASS标贴，未注明生产日期。
√
出货报告
目视
来料无出货检验报告
√
外
观
核对封样
目视
5.11可靠性实验测试（3PCS/LOT）：
5.11.1耐热性测试（来料每批用备品测试1PCS，承样时必测）：测试前须确认待测品外观及电气性能均OK，将试样放入锡炉进行测试，测试条件为锡炉温度260℃，时间是5min，实验结束，待铝基板冷却后不得出现起泡分层。
5.12检验判定标准
类
别
项目
方法器具
判定标准
ISSUEDEPARTMENT
发行单位:
品保部
ISSUEDATE
发行日期:
APPROVEDBY
核准
REVIEWEDBY
审查
PREPAREDBY
制订
项次
修订页次
版次
修订内容摘要
修订日期
1
1/7-7/7
A01
初版发行
2013.08.01
1.目的：
为了规范IQC铝基板PCB来料检验标准，提高来料与过程应用及产品质量，确保IQC进料、制程控制和出货检验标准符合客户的品质要求。
目视/测量
铝基板尺寸不符合规格书要求，但不影响使用。
√
铝基板尺寸不符且与对应产品试装有不良现象。
√
固定螺丝孔孔径、间距应与承认要求不相符
√
翘曲度
测量
PCB板翘曲度≥0.75%。
√
V-Cut
目视
铝基板V-Cut太深或太浅，不符合设计要求
√
分板后批峰
测量
铝基板分板后批峰≥0.2mm，与灯体试装有不良
√
性能
6.1《进料检验管理程序》
6.2《供应商管理程序》
6.3《质量保证协议》
6.4《不合格品控制程序》
7.相关表单：
7.1『进料检验报告』
7.2『进料异常回馈单』
认证信息、logo要求与封样不一致
√
端面
目视
出现分层、有裂纹、不整齐。
√
有批峰
√
保护膜面
目视/菲林
铝板面有污渍、凹陷、不光亮
√
有划痕深度≥0.5mm，长度≥5mm，有裂纹长度≥5mm
√
焊盘面
目视
铝基板焊盘有有氧化、上锡不均匀（漏铜）、防焊油覆盖
√
防焊漆面
目视
发黄、漏铜、刮伤、划痕
√
丝印
目视
丝印、开路现象。
√
导通测试
万用表
用万用表测试铝基板保护膜之间导通。
√
用万用表测试铝基板焊盘与铝材层导通
√
测试
防焊漆
附着力测试
3M#600胶带
3M#600胶带粘贴于板面后以垂直拉起胶带后，防焊漆有脱落现象
√
可焊性测试
电烙铁
焊盘吃锡面积小于90%以上。
√
回流焊过炉测试
5.2检验条件：
1）目视检验距离：35±5cm
2）检验时间：3～5s
3）检验角度：平面呈90°，上下左右转动在45°之内
4）视力：裸视或矫正视力在1.0以上且无色盲
5）检验设备：
①耐压测试仪②游标卡尺③万用表
④回流焊⑤烙铁⑥卷尺
⑦2H铅笔⑧3M#600胶
5.3包装检查内容:
5.3.1核对物料、料号、验收入库单、<<样品承认书>>四者品名规格是否一致；
4.5基准点：（又称mark点）是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用与贴片机的型号有关，且直接影响到自动贴片机的效率。
4.6翘曲度：PCB板翘曲的高度与PCB板翘曲的长度之比。
4.6抗电强度：是指电容器两个引出端之间连接起来的引出端与金属外壳之间所能承受的最
大电压，有以下几项指标；
√
丝印标示错误；未区分元器件、焊盘极性
√
线路
目视
有线路缺口，且缺口的宽度≥20%线宽
√
有线路残蚀和线路突出，残蚀或突出的最大宽度≥20%线宽
√
有残铜，且残铜于非线路区域且直径长度超过10mil；线距20mil以内的两线路间的残铜
√
MARK点
目视
无MARK点，或MARK点不清晰不符合要求
√
结构
规格尺寸
5.1.1本标准适用与GB/T2828.1-2003一般检验水平II正常一次抽样方案，允许水准
（AQL)：CRI：0.01，MAJ：0.25，MIN：1.0进行抽样检验，进料数量在20PCS
或以下采用全检方式，另有规定的除外。
5.1.2缺陷分类A类致命缺陷B类严重缺陷C类轻微缺陷
轻微缺陷（MIN）：对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的缺陷（产品的一般质量特性不符合规定）
5.7防焊漆附着力测试：
以3M#600胶带粘贴于板面后以垂直拉起胶带后，检视防焊漆有无脱落现象，或以2H
铅笔刮6次后，检查铝基板有无露铜现象。
5.8可焊性测试（3PCS/LOT）：
5.8.1对铝基板应采用恒温烙铁给焊盘加锡(温度300+/-10℃),时间3-5S,焊盘吃锡面积是否达95%以上。
5.9过回流焊测试（3PCS/LOT）：
5.3.2外包装是否完好、整洁干净、无脏污现象，每箱均有产品标识和日期管控；
5.3.4外箱材质、包装方式与承认要求必须相符，每箱包装数量必须为整数且数量相同，每批只允许一箱尾数，不同批次物料应分开包装；
5.3.5内包装必须为真空包装、不可有散乱或挤压现象,不可出现混料现象；
5.3.6每批产品/材料必须有出货检验合格报告，报告内容与产品不符一律拒收。
2.适用范围：
2.1IQC铝基板PCB进料检验；
2.2过程控制之产品检验；
2.3QA出货产品外观检验均适用之。
3.权责及权限：
3.1品保部负责标准的建立、执行和维护；
3.2生产部负责标准的执行；
3.3检验中如有疑问及争执，应立即通知品保工程师或主管修改或解析本标准。
4.术语定义：
4.1剥离强度：粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力。剥离时角度有90度或180度，单位为：牛顿/米（N/m）。它反应材料的粘结强度。
4.2导热系数：导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K或°C）,在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/（米·度），W/（m·k）（此处的k可用℃代替）。
4.3短路：当电流不应相通的两导体间，在不正常情况下一旦出现通路时，称之为短路。