铝基板制程工艺
铝基板工艺制作流程
铝基板工艺制作流程1. 材料准备：准备铝合金材料，根据要求制作成不同规格和厚度的铝基板。
2. 切割加工：根据设计要求，使用切割机、冲床等设备对铝合金材料进行切割加工，以符合产品尺寸和形状要求。
3. 表面处理：对切割后的铝基板进行表面处理，可以通过抛光、喷砂、阳极氧化等工艺，以提高表面光洁度和耐腐蚀性能。
4. 热处理：根据需要对铝基板进行热处理，以调整组织结构和提高材料性能，如强度、硬度等。
5. 印刷和标记：根据产品需求，使用丝印、喷码等工艺在铝基板表面进行印刷和标记，以实现产品信息标识和美观要求。
6. 组装和包装：根据产品设计要求，将铝基板与其他零部件进行组装，最终进行包装，以确保产品完整性和安全运输。
7. 质检和成品检验：对制作完成的铝基板进行质检和成品检验，确保产品质量符合标准要求。
8. 出厂发货：最终按照订单要求，将合格的铝基板产品进行出厂发货，以完成整个制作流程。
铝基板是一种用于电子电路板制作的重要材料，具有优良的导热性能、耐腐蚀性和机械强度，因此在电子行业中得到广泛的应用。
铝基板工艺制作流程涉及到多个工艺环节和加工步骤，下面我们将详细介绍每个环节的工艺制作流程。
1. 材料准备：选择符合要求的铝合金材料，常用的有1000、3000、5000、6000系列等铝板。
根据产品设计和要求，对铝合金材料进行切割成所需尺寸与厚度。
铝基板的物理性能和化学性能对于电子设备的性能起着决定性的作用。
因此，材料选择和准备十分关键。
2. 切割加工：采用数控切割机、冲床等设备，根据设计要求对铝合金材料进行切割加工。
这一步骤非常关键，需要确保切割的尺寸准确，不得有任何瑕疵，以保证后续工艺的顺利进行。
3. 表面处理：铝基板在使用过程中需要具备良好的表面性能，如抗腐蚀、导热等，因此需要进行表面处理。
常见的表面处理工艺有抛光、氧化、化学沉积等。
其中，阳极氧化是最为常用的一种处理方式，通过对铝基板进行阳极化处理，能够形成一层致密的氧化膜，提高铝基板的抗腐蚀性和提高表面硬度。
铝基板制作流程图
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八、FQC，FQA，包装，出货
、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ① FQC对产品进行全检确认 ② FQA抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、注意 ① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损。
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喷锡
喷锡作为铝基板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式， 被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响 到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性;因此喷锡的质量 成为线路板生产厂家质量控制一个重点，喷锡又称热风整 帄,是将印制板浸入熔融的焊料(通常为63/37sn/pb的焊料） 中,再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料 吹掉。
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知识回顾 Knowledge Review
祝您成功！
Page 10
Page 7
六、V-CUT，锣板
1、 V-CUT，锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、 V-CUT，锣板的目的 ① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部
分相连方便包装与取出使用 ② 锣板：将线路板中多余的部分除去 3、 V-CUT，锣板的注意事项 ① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换
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蚀刻
四、酸性/碱性蚀刻 1、 酸性/碱性蚀刻流程 蚀刻——退膜——烘干——检板 2、 酸性/碱性蚀刻目的 将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多
余的部分 3、 酸性/碱性蚀刻注意事项 ① 注意蚀刻不净，蚀刻过度 ② 注意线宽和线细 ③ 铜面不允许有氧化，刮花现象 ④ 退干膜要退干净
单面铝基板临时制造工艺
单面铝基板临时制造工艺经工艺部对单面铝基板多次跟踪和试验，现已能做出合格的单面铝基板其流程和参数如下：1.开料：从铜面开始剪，铝基面的保护膜不可撕。
2.一次钻孔：铜面向上，第2象限，钻孔参数同FR-4。
3.外光成像：3.1磨板：磨板时只磨铜面。
3.2贴膜：磨板后急时贴膜，不要停留太长时间。
3.3爆光：使用负片底片。
3.4检查：铝面保护膜不允许有破损，如有需用单面透明胶贴。
工艺边3.2mm孔需双面掩膜。
4.蚀刻：最好一次性蚀刻干净，如有蚀刻不净不可修刮铜面，以防绝缘层破损，保证铝面保护膜完好。
5.阻焊：5.1磨板：磨板时只磨铜面，保证铝面保护膜完好。
5.2预烘：单面预烘72℃55min。
5.3爆光：曝光能量10级以上（21级光尺）。
5.4显影：按黑面正常显影速度，要防止过显。
5.5固化：110℃30min、150℃60min。
6.字符：按正常参数印刷。
7.二次钻孔：铜面向上，第二象限，钻孔参数与FR-4一样。
8.铝钝化：撕保护膜——磨板时只磨铝面——直接上挂具（或经过铝表面处理后上挂具）——碱液浸蚀（3﹪～5﹪NaOH，温度40～50℃，时间1～3min）——水洗（DI水）——光亮处理（10﹪～20﹪H2SO4或5％HNO3）——水洗（DI水）——水洗（DI水）——下槽电解——出槽——水洗（DI水）——水洗（DI水）——封孔（DI水在95～100℃下浸泡20～30min）——烘干。
注：1.经氧化后的挂具用5％NaOH液温40℃～50℃下浸泡10～20S。
2.浸泡后挂具用5％H2SO4中和除去残余碱液。
3.工艺配方：H2SO4：10%～13％温度13℃～26℃时间：30～60min（根据氧化膜厚度而定）阳极电流密度0.8～2.5A/d㎡直流电压：12V～24V9.余下按流程卡上的正常步骤流转.。
铝基板制程工艺范文
铝基板制程工艺范文一、铝基板的材料选择铝基板主要由铝基底材、铜箔层和有机硬质脂肪材料组成。
铝基底材质量好均匀，可以保证板材的平整度和尺寸精密度。
铜箔层的质量直接影响整个板材的导热性能，一般要求纯度高，铜箔层与铝基底材的分离层熔点要低于有机硬脂肪材料的软化点，避免在高温焊接时铜箔层与铝基底材分离。
有机硬脂肪材料作为粘结层，能够提高电路板的机械强度和绝缘性能。
二、铝基板的制造工艺1.铝基底材的加工：首先是对铝基板材进行开料，根据需要的尺寸和形状进行定制。
然后进行粗磨、细磨，以及平整度的加工，以使板材的表面平整度达到要求。
2.铜箔的粘贴：将铜箔层粘贴在铝基底材上，采用预涂层技术或湿法粘贴技术，以确保铜箔与铝基底材能够牢固地粘合在一起。
粘贴后，还需要进行固化处理，使铜箔与铝基底材之间达到较高的机械强度。
3.PCB电路层的制作：通过光刻工艺将电路图案转移到铜箔层上，然后进行蚀刻处理，形成完整的电路层。
同时，还需要进行检查和修补，以确保电路层的质量和精度。
4.焊接层的制作：将有机硬脂肪材料涂覆在电路层上，然后经过固化处理，形成焊接层。
焊接层的作用是在电路板上实现电子元器件的焊接，提高连接强度和可靠性。
5.表面处理：对铜箔层进行清洗和防氧化处理，以提高铜箔层的耐腐蚀性和可靠性。
同时，还可以进行图案蚀刻和涂覆层的制作，以满足特定的电路要求。
6.完工和检验：对制作好的铝基板进行完工处理，涉及切割、打孔、涂覆等工艺。
最后进行检验，对铝基板的线路连接、焊盘质量和机械强度等进行检测和评估。
三、铝基板制程工艺的应用铝基板制程工艺广泛应用于高功率电子器件和LED照明领域。
在高功率电子器件中，铝基板可以提供良好的散热性能，降低元器件温度，提高电路工作效率和寿命。
在LED照明中，铝基板可以提供较大的导热面积，均匀散热，保证LED芯片的温度控制，提高LED照明的亮度和寿命。
总结：铝基板制程工艺包括铝基底材的加工、铜箔的粘贴、PCB电路层的制作、焊接层的制作、表面处理、完工和检验等多个步骤。
铝基板制作流程
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2020/12/21
铝基板制作流程
競華電子(深圳)有限公司
A+PCB Electorics(Shen Zhen)Co.,LTD
一、鋁基板制程
• 1、噴錫流程：
來料檢查→ 一次沖/ 鑽孔→圖形轉移→圖形 檢查→蝕刻→退膜→蝕檢→阻焊制作→ 打定 位孔→字符制作→噴錫→噴錫檢查→單面磨 板（依客戶要求而定）→ V-CUT/成型→通斷 測試→高壓測試→FQC、FQA→包裝入庫
Baking is required after stripping.
D 、所有铝基板均不能进行手动蚀刻；
No manual etching is allowed.
E 、如有蚀刻不净的板子，可进行快速过机返蚀;
If etching was not well done, re-etch is needed quickly.
thickness according to lot card.
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铝基板制作流程
Байду номын сангаас 競華電子(深圳)有限公司
A+PCB Electorics(Shen Zhen)Co.,LTD
• 2.2一次冲/ 钻孔One-time Hole-punching/drilling A、一次冲/ 钻孔主要冲管位孔和工艺孔，孔位和孔徑均
temperature.
a 、对位前应认真检查板面是否有感光油堆积及不均匀，如有且多则应及
时返工；
Before registration, it is necessary to seriously check if the sensitization oil
accumulates on the board surface or is uneven. If there is a lot of sensitization
铝基板生产工艺流程
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铝基板工艺制作流程讲解
铝基板工艺制作流程讲解铝基板是常用于电子设备中的一种基础材料，其主要用途是进行电路的布线和连接。
铝基板工艺制作流程主要包括材料准备、切割、压印、打孔、放线、蚀刻、钻孔、清洗、检测和包装等环节。
下面将详细介绍铝基板工艺制作流程。
一、材料准备铝基板的材料主要有铝基材和覆铜层。
铝基材主要是铝合金，具有良好的导热性；覆铜层主要是为了进行电路的布线和连接，通常是采用铜薄膜。
二、切割首先，将铝基材按照要求的尺寸进行切割。
这一步需要使用切割机器设备，并注意进行安全操作。
三、压印接下来，将切割好的铝基材进行压印。
压印是为了提高铝基板的平整度，并增加铜层的附着力。
通常，会将铝基材放置在热压机中进行加热和压力处理。
四、打孔在压印完成后，需要对铝基板进行打孔。
打孔是为了方便后续的蚀刻和钻孔等步骤。
通常，打孔需要使用数控机床和钻孔设备来进行操作。
五、放线打孔完成后，需要进行放线。
放线是为了方便进行后续的蚀刻和钻孔等工艺操作。
通常，放线需要借助放线机进行。
六、蚀刻在放线完成后，需要进行蚀刻。
蚀刻是为了去除不需要的铜层，以便形成电路的导线和孔。
蚀刻过程中需要使用化学药液进行处理，通常是通过将铝基板浸泡在特定的溶液当中进行蚀刻。
七、钻孔在蚀刻完成后，需要对铝基板进行钻孔。
钻孔是为了形成连接器和插件等组件的安装孔。
通常，需要使用数控钻孔设备进行操作。
八、清洗钻孔完成后，需要对铝基板进行清洗。
清洗是为了去除蚀刻和钻孔过程中残留的化学药液和金属屑等。
常用的清洗方法包括溶剂清洗、超声波清洗等。
九、检测清洗完成后，需要对铝基板进行检测，确保质量符合要求。
检测主要包括外观检查、尺寸测量和电性能测试等。
十、包装最后，对通过检测的铝基板进行包装。
常用的包装方式有真空包装和防护包装等。
综上所述，铝基板工艺制作流程主要包括材料准备、切割、压印、打孔、放线、蚀刻、钻孔、清洗、检测和包装等环节。
每个环节都需要仔细操作，以确保最终产品的质量和性能。
铝基板制作流程教材
铝基板制作流程教材目录：1.简介2.材料准备3.洗板工艺4.化学法蚀刻5.电化学法蚀刻6.打涂层7.热压法8.制作阻焊层9.制作铜箔层10.成品测试11.总结1.简介铝基板是一种常用的电子设备基板，具有良好的散热性能和电子信号传输性能。
本教材将介绍铝基板的制作流程。
2.材料准备制作铝基板所需材料包括铝板、粗化剂、进口化学蚀刻剂、光敏胶、阻焊油墨、铜箔等。
确保所有材料的质量符合要求。
3.洗板工艺首先，将铝板用粗化剂进行表面处理，以增加其粗糙度，提高胶水附着力。
随后，在洗槽中用去离子水或特定工艺液洗净铝板表面的杂质和污垢。
4.化学法蚀刻将处理后的铝板放入蚀刻槽中，倒入进口化学蚀刻剂，根据需要调节温度和蚀刻时间。
蚀刻剂会将铝板表面的铝溶解掉，形成所需的电路图案。
5.电化学法蚀刻除了化学法蚀刻外，还可以使用电化学法蚀刻。
将铝板与阳极连接，并通过施加电流使铝板与阴极之间发生氧化反应，从而实现蚀刻铝板表面的目的。
6.打涂层根据设计要求，在蚀刻好的铝板上分别涂上光敏胶和阻焊油墨。
光敏胶用于后续的曝光和显影工艺，而阻焊油墨用于保护电路和焊盘。
7.热压法将涂有光敏胶和阻焊油墨的铝板进行热压处理。
在特定温度和压力下，光敏胶和阻焊油墨会被固化，形成稳定的图案和层。
8.制作阻焊层将固化好的铝板通过曝光和显影工艺，去除部分光敏胶，形成所需的阻焊层图案。
9.制作铜箔层将涂有光敏胶的铝板与铜箔进行压合，再次进行曝光和显影工艺，去除多余的铜箔，形成所需的铜箔层图案。
10.成品测试制作完成的铝基板进行丝印和金手指工艺，随后进行严格的成品测试，包括导通测试、绝缘测试、阻焊层和铜箔层结合力测试等。
11.总结。
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0.8~5
熱阻抗值
℃/W
1.7~0.05
玻璃轉換溫度 耐熱測試 破壞電壓
℃ kV/mil
105
300, passed after 30sec
2.0~6.0
介電常數
5.2
表面阻抗
Ω
2.3E1015
體積阻抗
Ω.cm
2.3E1016
耐燃性
UL94
V0
NRK
Bergquist
Laird
80~200 1.60~2.10
TCP-060-8H 高導熱膠膜
2W/m.K
TCP-120-8H 高導熱膠膜
2W/m.K
TCP-120-8H 高導熱膠膜
2W/m.K
TCP-060-8L 一般導熱膠膜 1.5W/m.K
TCP-120-8L 一般導熱膠膜 1.5W/m.K
規格厚度um 80um 60um 100um 120um 60um 120um
0.5
0.20
0.05
ASTM D 5470
鋁基板導熱膠特性表（二）
測試項目 Test Item
耐燃測試 Flammability
玻璃轉換溫度 Tg point
耐化性 Chemical resistance
表面阻抗 Surface resistance
體積阻抗 Volume resistance
破壞強度 Dielectric voltage
耐熱測試 Solder float
熱傳導率
Heat transfer rate
熱阻抗
Thermal resistance
單位 Unit
TCP-060-8L TCP-060-8H
一般導熱膠膜
高導
TCP-060-8E 超高導
測試規範 Test Method
um
60±3
60±3
80±4
Univacco Method
單位 Unit
TCP-060-8L TCP-100-8H
一般導熱膠膜
高導
TCP-100-8E 超高導
測試規範 Test Method
V0
V0
V0
UL94
℃
MEK HCl NaOH
Ω
105 Passed ≧1.0x1014
105 Passed ≧1.0x1014
105
TMA Method
Passed
IPC TM-650 2.3.2
泳森
61℃
60℃
32℃
1℃
备注:测试电流:200MA,电压:9V,点亮时间均为4Hr.
数据分析得出: 我司铝基板散热速度快,效果好,优于竟争对手.
以上規格為測試數據，非保證值
信賴性測試 85℃、85%相對濕度下
銅、鋁基板系列介紹
單面銅/鋁基板組成及規格
銅箔 Copper Clad
1oz，2oz，3oz
深圳泳森科技有限公司
Shen Zhen Young Sun Technolong CO.,LTD.
公司簡介
公司簡介
公司型態：專業生產LED金屬基板材料、 LED金屬線路板。 公司成立：2007年成立 產品應用：背光模組散熱基板，LED散熱基板，電源散熱板。 金屬基板材料產能：20000 m2/月。 金屬線路板產能： 7000 m2/月。 通過ISO9001及ISO14001認證
1.0~3.0 0.35 105
300, passed after 30sec
0.8 4.1 1.0E1010 1.2E1014 V0
壓合材料製程
膠膜切張
鋁板裁切
清潔及 表面處理
假貼
疊板 傳壓 冷壓
銅箔切張
冷壓
修邊料 貼保護膜
剪床 裁切
成品 包裝出貨
金屬線路板簡介
單面板結構介紹
應用：LED燈具、背光模組
導熱膠 Adhesive 銅/鋁板 Aluminum
60um，120um
詳細規格請見前面導熱膠規格
鋁板：0.5mm，0.8mm， 1.0mm， 1.5mm，2.0mm，3.0mm。
銅板：1.0mm，1.5mm，2.0mm。
規格
原材料 Material
銅箔 Copper Clad
絕緣導熱膠 Dielectric
產品通過UL認證：UL編號：E330254. 產品認證：SGS，ROHS
現有客戶群
LED照明類客戶：
菲利普代工廠: 巨爾，目標 歐斯朗代工廠: 歐斯朗，裕富 LG ， ARROW（CREE代理商），雷笛克（艾笛森） 首爾半導體，其他客戶約500家。
背光模組類客戶：
樣品已承認：龍騰，浙江康為 樣品打樣中：LG，夏普，友達
電源類客戶：
金威源
優勢
團隊優勢：
經營團隊有導熱膠成員及線路板成員。
技術優勢：
比其他同業開發早，掌握鋁基板生產技術，對應各 類需求之鋁基板。
交期優勢：
材料自行生產，可掌握材料來源避免斷料。 專業生產鋁基板，避免與PCB訂單衝突。
產品種類
◎銅/鋁金屬線路板 (1)單面板 (2)雙面板（單面雙層、雙面單層） (3)四面板 (4)封裝板（chip on board板) (5)熱電分離板
一般导铝基板 18.6*0.34=6.32 102 32℃
60℃
57℃ 3℃
数据分析得出: 导热效率:铝基板>FR4 PCB,温度差异9℃.
與鋁基板同業產品導熱測試 (二)
类型 LED负脚温度(Tc) 板面温度(Ts) 环境温度(Ta) △T
對手1
73℃
71℃
32℃
2℃
對手2
72℃
70℃
32℃
2℃
拉力測試結果顯示240小時於85℃、85%相對濕度下， 均維持80%以上水準，仍有2.0kg/cm以上表現。
240小時做300℃、30秒之爆板測試，結果OK
與競爭對手特性比較
測試項目 Test Item
絕緣層厚度
Unit um
YoungSun 60~120
拉力
kgf/cm
2.05
導熱效率
W/m.K
單位 Unit
mm
ALH-SAG-100615 1.6±10%
測試規範 Test Method
Univacco Method
um
60±3
Univacco Method
kgf/cm ℃
≧2.0
300, passed after 60sec
V0
IPC TM-650 2.4.9 IPC TM-650 2.4.13 UL94
導熱效率
W/m.K
0.05
0.24
玻璃轉換溫度 耐熱測試 破壞電壓
℃ kV/mil
105
300, passed after 30sec
2.0~4.8
100~180
300, passed after 30sec
2.1
介電常數
5.2
7.0
表面阻抗
Ω
2.3E1015
1.0~3.0 0.35 105
300, passed after 30sec
0.8 4.1 1.0E1010 1.2E1014 V0
熱阻抗測試比較
測試產品 Test Item
單位 Unit
Univacco TCP-0608H
Q (熱傳量)
Watt
84.9
ΔT (溫差)
℃
17.0
R (熱阻抗)
℃/W
◎銅/鋁基板材料 (1)超高導熱銅/鋁基板 4.0 w/m.k (2)高導熱銅/鋁基板 2.0 w/m.k (3)ㄧ般導熱銅/鋁基板 1.0 w/m.k (4)低導熱銅/鋁基板 0.5 w/m.k (5)超高導熱膠膜 4.0 w/m.k (6)高導熱膠膜 2.0 w/m.k (7)一般導熱膠膜 1.0 w/m.k
單位 Unit
W/m.K
ALH-SAG-100615
測試規範 Test Method
2.0
ASTM D 5470
℃
105
TMA Method
Passed
IPC TM-650 2.3.2
Ω
≧1.0x1014
Ω.cm
≧1.0x1015
kV
≧2
IPC TM-650 2.5.6
以上規格為測試數據，非保證值
信賴性測試
一般导热胶膜
热传导系数:1.0W/m·K, 热阻:0.5℃/W;
3.2 PP胶(环氧树脂+玻纤)
热传导系数:0.5W/m·K;
PP胶层
四.结果分析
项次 总功率(W) LED颗数 环境温度(Ta) LED温度 板材背面温度 △T
FR4 PCB 18.6*0.34=6.32 102 32℃
60℃
49℃ 11℃
℃/W
0.20
ASTM D 5470
鋁基板材料特性表
測試項目 Test Item
熱傳導率 Heat transfer rate
玻璃轉換溫度 Tg point
耐化性 Chemical resistance
表面阻抗 Surface resistance
體積阻抗 Volume resistance
破壞強度 Dielectric voltage
破壞電壓 （kv/mil）
2 4 6
鋁基板材料特性表
測試項目 Test Item
總厚度 Total thickness
絕緣層厚度 Dielectric thickness
拉力 Peeling strength
耐熱測試 Solder float
耐燃測試 Flammability