铝基板PCB制作工艺
铝基板制程工艺
0.8~5
熱阻抗值
℃/W
1.7~0.05
玻璃轉換溫度 耐熱測試 破壞電壓
℃ kV/mil
105
300, passed after 30sec
2.0~6.0
介電常數
5.2
表面阻抗
Ω
2.3E1015
體積阻抗
Ω.cm
2.3E1016
耐燃性
UL94
V0
NRK
Bergquist
Laird
80~200 1.60~2.10
TCP-060-8H 高導熱膠膜
2W/m.K
TCP-120-8H 高導熱膠膜
2W/m.K
TCP-120-8H 高導熱膠膜
2W/m.K
TCP-060-8L 一般導熱膠膜 1.5W/m.K
TCP-120-8L 一般導熱膠膜 1.5W/m.K
規格厚度um 80um 60um 100um 120um 60um 120um
0.5
0.20
0.05
ASTM D 5470
鋁基板導熱膠特性表（二）
測試項目 Test Item
耐燃測試 Flammability
玻璃轉換溫度 Tg point
耐化性 Chemical resistance
表面阻抗 Surface resistance
體積阻抗 Volume resistance
破壞強度 Dielectric voltage
耐熱測試 Solder float
熱傳導率
Heat transfer rate
熱阻抗
Thermal resistance
單位 Unit
TCP-060-8L TCP-060-8H
一般導熱膠膜
铝基板的工艺流程
铝基板的工艺流程铝基板（Aluminum-based Circuit Board，简称Al PCB）又称铝基材料，是一种以铝基材料作为基板的一种特殊金属基板。
它具有优异的导热性能，能够有效地散热，适用于高功率电子元件的设计与生产。
下面将介绍一下铝基板的工艺流程。
首先，铝基板的工艺流程开始于材料准备。
通过精细的材料选择和控制，确保铝板的质量和性能。
材料选择主要考虑导热性能、平整度和尺寸等方面。
接下来，进行铝基板的成型与切割。
将铝板根据设计要求进行成型，一般常见的成型方式有铣削、切割和冲压等。
成型后的铝板需要经过表面处理，如抛光或喷砂处理等，以提高铝板的表面平整度和粗糙度。
然后，进行铝基板的图形设计。
根据实际的电路设计要求，在铝板上绘制电路图形，一般采用光刻工艺。
绘制好电路图形后，对于多层铝基板，在不同的层板上通过孔径进行电气连接。
接着，进行铝基板的线路形成。
通过化学腐蚀、电镀等工艺，在铝板上形成导电线路。
在线路形成的过程中，要特别注意保护好设计好的电路图形，防止因工艺过程导致图形受损。
随后，进行铝基板的电镀与印刷。
电镀可以增加铝基板的抗氧化性能和电导率，常见的电镀有金、锡、铜等。
印刷一般是为了标示电路板的信息，如序列号、生产厂家、批次号等。
最后，进行铝基板的检测与组装。
通过目视检查、导通测试等手段，对已制作的铝基板进行质量检测。
在合格的铝基板上，可以根据需求进行元器件的安装和组装。
总之，铝基板的工艺流程经历了材料准备、成型与切割、图形设计、线路形成、电镀与印刷、检测与组装等多个环节。
每一个环节都需要严格控制和操作，以保证铝基板的质量和性能。
铝基板的制作过程中，要注意提高设计精度、加强工艺管理，以及做好质量控制，以满足高功率电子元件的需求。
铝基板制程工艺范文
铝基板制程工艺范文一、铝基板的材料选择铝基板主要由铝基底材、铜箔层和有机硬质脂肪材料组成。
铝基底材质量好均匀，可以保证板材的平整度和尺寸精密度。
铜箔层的质量直接影响整个板材的导热性能，一般要求纯度高，铜箔层与铝基底材的分离层熔点要低于有机硬脂肪材料的软化点，避免在高温焊接时铜箔层与铝基底材分离。
有机硬脂肪材料作为粘结层，能够提高电路板的机械强度和绝缘性能。
二、铝基板的制造工艺1.铝基底材的加工：首先是对铝基板材进行开料，根据需要的尺寸和形状进行定制。
然后进行粗磨、细磨，以及平整度的加工，以使板材的表面平整度达到要求。
2.铜箔的粘贴：将铜箔层粘贴在铝基底材上，采用预涂层技术或湿法粘贴技术，以确保铜箔与铝基底材能够牢固地粘合在一起。
粘贴后，还需要进行固化处理，使铜箔与铝基底材之间达到较高的机械强度。
3.PCB电路层的制作：通过光刻工艺将电路图案转移到铜箔层上，然后进行蚀刻处理，形成完整的电路层。
同时，还需要进行检查和修补，以确保电路层的质量和精度。
4.焊接层的制作：将有机硬脂肪材料涂覆在电路层上，然后经过固化处理，形成焊接层。
焊接层的作用是在电路板上实现电子元器件的焊接，提高连接强度和可靠性。
5.表面处理：对铜箔层进行清洗和防氧化处理，以提高铜箔层的耐腐蚀性和可靠性。
同时，还可以进行图案蚀刻和涂覆层的制作，以满足特定的电路要求。
6.完工和检验：对制作好的铝基板进行完工处理，涉及切割、打孔、涂覆等工艺。
最后进行检验，对铝基板的线路连接、焊盘质量和机械强度等进行检测和评估。
三、铝基板制程工艺的应用铝基板制程工艺广泛应用于高功率电子器件和LED照明领域。
在高功率电子器件中，铝基板可以提供良好的散热性能，降低元器件温度，提高电路工作效率和寿命。
在LED照明中，铝基板可以提供较大的导热面积，均匀散热，保证LED芯片的温度控制，提高LED照明的亮度和寿命。
总结：铝基板制程工艺包括铝基底材的加工、铜箔的粘贴、PCB电路层的制作、焊接层的制作、表面处理、完工和检验等多个步骤。
铝基板制作
须的一项，测试板材与成品铝基板必备耐压测试仪，标准在直流2000V3000V之间，电流3A-5A。
测试方法：在测试仪上调好以上参数，正极接铜箔，负极接铝板，如耐 压不合格，则会出现火花与击穿事件。
其它方面和玻纤品质差不多，板厚公差，板翘等等，还有一点要注意铝 面保护膜的质量。
单面板流程
开料----钻孔----线路---蚀刻----阻焊----文字---表面处理----撕胶----外形
注意事项：如有要绝缘的孔就在钻孔后加塞胶，再阻焊后加二钻。
例如：要求加工1.0mm的孔，可先加工1.5mm的孔后塞胶，采用专用液态快固胶；固 化后钻1.0mm的孔，保证铝基板的孔与元件脚绝缘而不短路。
在完成相应公司内部评估的同时对相关配套的外发厂家进行评估以保证该 产品的整体制作正常。
LED铝基板
大量
三、流程介绍 3-1 单面板流程 3-2 双面板流程
四、制作难点
五、相关配套
六、其它注意事项
七、总结
铝基板PCB属于特种金属基PCB的一种， 金属基PCB产品目前主要应用于工业电源设备、 汽车、摩托车点火器、调节器、音响、音频放 大器、交换器开关、功率电源模块等有散热要 求的电子、电器装置中。
杯孔制作则在撕胶前钻，杯孔类似于普通PCB制作中的阶梯孔，钻透绝缘层后 钻到铝基板面，钻入铝基板面深度一般为0.1mm。
双面板流程
一、FR4+铝基板 双面板：开料----钻孔----沉铜-----一铜-----线路（BOT面)......蚀刻 纯铝板：开料--- 钻孔----（如有插件孔，需要塞胶） 双面板+纯铝板铆合压合----钻孔-----TOP面线路-----后面与单面板基本一样
铝基板制作
例如：要求加工1.0mm的孔，可先加工1.5mm的孔后塞胶，采用专用液态快固胶；固 化后钻1.0mm的孔，保证铝基板的孔与元件脚绝缘而不短路。
杯孔制作则在撕胶前钻，杯孔类似于普通PCB制作中的阶梯孔，钻透绝缘层后 钻到铝基板面，钻入铝基板面深度一般为0.1mm。
在完成相应公司内部评估的同时对相关配套的外发厂家进行评估以保证该 产品的整体制作正常。
LED铝基板
大量杯孔的铝基板
散热型铝基板
三流程介绍31单面板流程32双面板流程铝基板pcb属于特种金属基pcb的一种金属基pcb产品目前主要应用于工业电源设块等有散热要求的电子电器装置中
一、概论
二、材料介绍
三、流程介绍 3-1 单面板流程 3-2 双面板流程
四、制作难点
五、相关配套
双面板流程
一、FR4+铝基板 双面板：开料----钻孔----沉铜-----一铜-----线路（BOT面)......蚀刻 纯铝板：开料--- 钻孔----（如有插件孔，需要塞胶） 双面板+纯铝板铆合压合----钻孔-----TOP面线路-----后面与单面板基本一样
一般采用0.2的双面板加纯铝板，中间介质层0.1-0.15MM，根据双面板铜箔的 厚度来匹配介质层厚度，如铜厚，填胶多则配厚一点。 此种工艺注意事项： 1.不能把双面板的两面都蚀刻了再压合，因为双面板孔，压合时胶会流到TOP
须的一项，测试板材与成品铝基板必备耐压测试仪，标准在直流2000V3000V之间，电流3A-5A。
测试方法：在测试仪上调好以上参数，正极接铜箔，负极接铝板，如耐 压不合格，则会出现火花与击穿事件。
其它方面和玻纤品质差不多，板厚公差，板翘等等，还有一点要注意铝 面保护膜的质量。
铝基板工艺制作流程讲解
铝基板工艺制作流程讲解铝基板是常用于电子设备中的一种基础材料，其主要用途是进行电路的布线和连接。
铝基板工艺制作流程主要包括材料准备、切割、压印、打孔、放线、蚀刻、钻孔、清洗、检测和包装等环节。
下面将详细介绍铝基板工艺制作流程。
一、材料准备铝基板的材料主要有铝基材和覆铜层。
铝基材主要是铝合金，具有良好的导热性；覆铜层主要是为了进行电路的布线和连接，通常是采用铜薄膜。
二、切割首先，将铝基材按照要求的尺寸进行切割。
这一步需要使用切割机器设备，并注意进行安全操作。
三、压印接下来，将切割好的铝基材进行压印。
压印是为了提高铝基板的平整度，并增加铜层的附着力。
通常，会将铝基材放置在热压机中进行加热和压力处理。
四、打孔在压印完成后，需要对铝基板进行打孔。
打孔是为了方便后续的蚀刻和钻孔等步骤。
通常，打孔需要使用数控机床和钻孔设备来进行操作。
五、放线打孔完成后，需要进行放线。
放线是为了方便进行后续的蚀刻和钻孔等工艺操作。
通常，放线需要借助放线机进行。
六、蚀刻在放线完成后，需要进行蚀刻。
蚀刻是为了去除不需要的铜层，以便形成电路的导线和孔。
蚀刻过程中需要使用化学药液进行处理，通常是通过将铝基板浸泡在特定的溶液当中进行蚀刻。
七、钻孔在蚀刻完成后，需要对铝基板进行钻孔。
钻孔是为了形成连接器和插件等组件的安装孔。
通常，需要使用数控钻孔设备进行操作。
八、清洗钻孔完成后，需要对铝基板进行清洗。
清洗是为了去除蚀刻和钻孔过程中残留的化学药液和金属屑等。
常用的清洗方法包括溶剂清洗、超声波清洗等。
九、检测清洗完成后，需要对铝基板进行检测，确保质量符合要求。
检测主要包括外观检查、尺寸测量和电性能测试等。
十、包装最后，对通过检测的铝基板进行包装。
常用的包装方式有真空包装和防护包装等。
综上所述，铝基板工艺制作流程主要包括材料准备、切割、压印、打孔、放线、蚀刻、钻孔、清洗、检测和包装等环节。
每个环节都需要仔细操作，以确保最终产品的质量和性能。
铝基板工艺及材料选择的秘诀
铝基板工艺及材料选择铝基板ＰＣＢ由点亮层（铜箔层），导热绝缘层和金属基层组成。
电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般３５μＭ－２８０μＭ；导热绝缘层是ＰＣＢ铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘贴性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
CHT高性能ＰＣＢ铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电器绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔，冲剪及切割等常规机械加工。
ＰＣＢ材料相比有着其他材料不可比拟的有点。
适合功率原件表面贴装ＳＭＴ工艺。
无需散热器，体积大大缩小，散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
工艺要求有：镀金、喷锡、ＯＳＰ抗氧化、沉金、无铅ＲＯＨＳ制城等。
产品详细说明：基材：铝基板、产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：1.0 1.2 1.5 1.6 2.0 3.0mm 铜箔厚度：３５μＭ ７５μＭ１０５μＭ １４０μＭ ２８０μＭ 特点：具有高散热性、电池屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。
用途：ＬＥＤ专用 功率混合ＩＣ（ＨＩＣ）．铝基板是承载ＬＥＤ及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择搞到热系数的板材，比如美国贝格斯板材。
ＬＥＤ一般使用电压不是很高，选择１ＭＩＬ厚度绝缘层耐压大于２０００Ｖ即可。
铝基板在ＬＥＤ及ＰＣＢ行业中，并不陌生，人人都在强调要求板材的导热要大，要好，热阻药效。
但很多人对铝基板什么是导热，什么是热阻的具体定义还不是很清楚。
铝基板所谓的导热系数：导热系数又称为热传导系数，热传导率，热导率。
它表示物质热传导性的物理量，是当等温面垂直距离为１Ｍ，其温度差为１度，由于热传导而在１ｈ内穿过１平米面积的热量（千卡）。
它的表示单位为：千瓦＼米，小时.℃ 【KW\(m.h.℃】.如果需要铝基板材料担负更大的散热功效，所采用的基板材料要求是具有高导热系数（热传导率），例如，路灯，洗墙灯，日光灯。
铝基板工艺制作流程讲解
广义上讲是：在印制线路板上搭载 LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部 件，并通过焊接达到电气连通的成品。
PCBA 所采用安装技术，有插入安装方 式和表面安装方式。
狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板， 被称为印制线路板。
二、铝基PCB的分类
一般从层数来分为：
单面板 单面双层或单面多层板 双面板或双面多层板 多层埋、盲孔板
FR-4双面工艺
去毛刺处理→除胶
铝
板
绝缘片、铜箔开料→叠
工 艺
渣→化学沉铜→全
板→热压→冷压→压合
板电镀→QC检查
成形→钻靶→二次钻孔
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第二层线路）→ 线路显影→线路图形检查→蚀刻去膜→蚀刻检查→棕 化处理（铝基板拉丝）→绝缘片开料→叠板→热压→ 冷压→压合成形→钻靶→QC检查→线路磨板→贴干膜 →线路对位曝光（第一层线路）→线路图形检查→后 工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程相同
铜面，便于感光線路油附着在铜面上。
前處理的种类：化学磨板和酸性磨板。
①.化学磨板工艺： 除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→压力水 洗→强风吹干→热风干 以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发
生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
②.化学磨板工艺： 酸洗→水洗→刷板→水洗→压力水洗→强 风吹干→热风干
以上关键步骤为酸洗和刷板段，原理是铜 表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
1）、硫酸铜CuSO4 2）、硫酸 3）、氯离子 4）、添加剂
原理
镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接
相同
铝基银桥线路板工艺流程
文字前的工艺制作流程与前面几种工艺制 流程相同→印刷桥油（热固油墨）→高温 固化→印刷银油→高温固化→印刷保护油 （热固油墨）→高温固化→印刷文字→文 字固化→后工序制作流程与前面几种工艺 制作流程相同