MCPCB铝基板流程及注意事项
铝基板工艺制作流程
铝基板工艺制作流程1. 材料准备：准备铝合金材料，根据要求制作成不同规格和厚度的铝基板。
2. 切割加工：根据设计要求，使用切割机、冲床等设备对铝合金材料进行切割加工，以符合产品尺寸和形状要求。
3. 表面处理：对切割后的铝基板进行表面处理，可以通过抛光、喷砂、阳极氧化等工艺，以提高表面光洁度和耐腐蚀性能。
4. 热处理：根据需要对铝基板进行热处理，以调整组织结构和提高材料性能，如强度、硬度等。
5. 印刷和标记：根据产品需求，使用丝印、喷码等工艺在铝基板表面进行印刷和标记，以实现产品信息标识和美观要求。
6. 组装和包装：根据产品设计要求，将铝基板与其他零部件进行组装，最终进行包装，以确保产品完整性和安全运输。
7. 质检和成品检验：对制作完成的铝基板进行质检和成品检验，确保产品质量符合标准要求。
8. 出厂发货：最终按照订单要求，将合格的铝基板产品进行出厂发货，以完成整个制作流程。
铝基板是一种用于电子电路板制作的重要材料，具有优良的导热性能、耐腐蚀性和机械强度，因此在电子行业中得到广泛的应用。
铝基板工艺制作流程涉及到多个工艺环节和加工步骤，下面我们将详细介绍每个环节的工艺制作流程。
1. 材料准备：选择符合要求的铝合金材料，常用的有1000、3000、5000、6000系列等铝板。
根据产品设计和要求，对铝合金材料进行切割成所需尺寸与厚度。
铝基板的物理性能和化学性能对于电子设备的性能起着决定性的作用。
因此，材料选择和准备十分关键。
2. 切割加工：采用数控切割机、冲床等设备，根据设计要求对铝合金材料进行切割加工。
这一步骤非常关键，需要确保切割的尺寸准确，不得有任何瑕疵，以保证后续工艺的顺利进行。
3. 表面处理：铝基板在使用过程中需要具备良好的表面性能，如抗腐蚀、导热等，因此需要进行表面处理。
常见的表面处理工艺有抛光、氧化、化学沉积等。
其中，阳极氧化是最为常用的一种处理方式，通过对铝基板进行阳极化处理，能够形成一层致密的氧化膜，提高铝基板的抗腐蚀性和提高表面硬度。
铝基板制作规范
5.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。
5.1.2开料后无需烤板。
5.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。
5.2钻孔
5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。
5.2.3铜皮朝上进行钻孔。
5.3干膜
a. 接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的可拿去再磨一次，对于擦花的可挑出用砂纸（2000#）砂平后再拿去磨板。
b. 在生产不连续状况下，须加强保养，确保输送干净、水槽清洁。
5.9.3必须经领班确认铝基面已处理好后，板才可往下流转。
5.10冲板
5.10.1双手持板边，注意对铝基面的保护。
注意：用砂纸砂板时，防止喷锡面被擦花（线路露面）。
磨好的板单片单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置5~10min即可，也可放于托盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，100.℃×5~10min，注意不要拿至成型洗板机烘干，因其温度较低，反而会带来铝面氧化。
6.2铝面擦花之铝基板：
6.2.1铝面轻微擦花之铝基板，按6.1铝面氧化返工方法。
6.2.2铝面严重擦花之铝基板，首先用2000＃砂纸将擦花处刷平，然后再用4000＃砂纸轻刷一遍，再按6.2.1铝面氧化之铝基板返工方法进行处理。
5.7.4拍板前拍板员应检查板面，有问题的请示领班后再予拍板。
5.8喷锡
5.8.1喷锡前对有保护膜的铝基板先撕掉保护膜后再予以喷锡。
5.8.2双手持板边，严禁用手直接触及板内（尤为铝基面）。
5.8.3注意操作，严防擦花。
5.8.4喷锡前烤板130℃、1小时，且烤板到喷锡间隔时间小于10分钟。以免温差大造成分层与掉油。
铝基板制作流程图
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八、FQC，FQA，包装，出货
、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ① FQC对产品进行全检确认 ② FQA抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、注意 ① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损。
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喷锡
喷锡作为铝基板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式， 被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响 到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性;因此喷锡的质量 成为线路板生产厂家质量控制一个重点，喷锡又称热风整 帄,是将印制板浸入熔融的焊料(通常为63/37sn/pb的焊料） 中,再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料 吹掉。
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知识回顾 Knowledge Review
祝您成功！
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六、V-CUT，锣板
1、 V-CUT，锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、 V-CUT，锣板的目的 ① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部
分相连方便包装与取出使用 ② 锣板：将线路板中多余的部分除去 3、 V-CUT，锣板的注意事项 ① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换
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蚀刻
四、酸性/碱性蚀刻 1、 酸性/碱性蚀刻流程 蚀刻——退膜——烘干——检板 2、 酸性/碱性蚀刻目的 将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多
余的部分 3、 酸性/碱性蚀刻注意事项 ① 注意蚀刻不净，蚀刻过度 ② 注意线宽和线细 ③ 铜面不允许有氧化，刮花现象 ④ 退干膜要退干净
铝基板的制作流程及各工序注意事项
铝基板的制作流程及各工序注意事项摘要:家用照明由卤素灯泡逐渐转变成了LED灯泡,电视机也由显像管屏幕转变成了LED液晶屏屏幕. 随着绿色科技产业兴起，节能减排，LED产品成为电子行业的一大亮点，铝基板凭着优良的导热性、节能性成为金属基板的首选，而铝基板制作工艺也日趋成熟。
本文主要针对铝基板制作流程及各工序注意事项进行全面介绍，涉及深度较浅，目的是为开发铝基板的线路板同仁提供参考。
关键词:铝基板铝板铜箔胶片1.铝基板的生产工艺流程首先需要准备材料(1)铝板清洗检验(2)胶膜裁切检验(3)铜箔裁切检验，然后将准备好的材料用电动台车送进无尘室进行叠合，叠合完成后通过运料架，运到压合进行高温压合，高温压合完成后运到冷却压机进行压合，冷却压合完成后，利用卸料机进行拆板，拆板过程中进行品质检查，拆板完成后进行板边裁切，裁切完成后进行覆铝面保护膜，保护膜贴覆完成进行出货检验及物性测试，测试完成后进行包装出货。
1.各工序注意事项1.铝板参数要求及注意事项：1.1铝板厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±0.02mm；1.2铝板尺寸，检测工具:卷尺/钢直尺，标准要求：工单要求﹢2mm/-0mm；1.3铝板阳极膜厚度，检测工具：阳极膜测厚仪，标准要求：≥3mm；1.4铝板硬度，检测工具：韦氏硬度计，标准要求：≥5；1.5铝板发白，检测工具：D-80除锈油，标准要求：阳极氧化面喷涂除锈油不发白；1.6铝板外观，检测工具：目视，标准要求：不可有凹坑、刮伤、变形、破损、污斑、铝屑等外观不良。
2.铜箔要求及注意事项：2.1铜箔厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±10%；2.2铜箔表面尺寸，检测工具: 卷尺/钢直尺，标准要求: 工单要求﹢2mm/-0mm；2.3铜箔表面外观，检测工具:目视，标准要求: 不可有针孔、杂物、氧化点、油污、划伤、破裂及皱折等；3.胶片参数要求及注意事项：铜箔厚度检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±5um;不可有胶线、胶点、异物、沟痕、折伤、破损、凸点、白斑等不良现象。
铝基板 Process
蚀刻 烤板 字符
蚀检
铝基線路板单面(OSP/沉银 )制作流程
表面处理—OSP/沉银 ： 工程资料制作 外层线路 湿绿油 钻孔2 专用测试 FQC、 OSP/沉银 FQA 包装 开料 钻孔1
蚀刻 烤板
蚀检 字符
锣板/V-CUT/啤板 高压测试
自压多层铝基線路板制作工艺流程
芯板加工流程如下： 钻孔 蚀刻 沉铜 棕化。 烘干 除胶 喷锡 全板电镀 图形转移（只做L2层线路） 铝板进行打磨粗化或者阳极氧化处理 磨板 钻孔2 铝面贴保护膜 蚀刻 （冲孔） 整平 绿油
铝基線路板单面( 喷锡 )制作流程
表面处理—有铅/无铅喷锡 ： 工程资料制作 外层线路 湿绿油 开料 钻孔1
蚀刻 烤板
蚀检 字符
有铅/无铅喷锡 钻孔2 锣板/V-CUT/啤板 专用测试 FQC、FQA 高压测试 包装
铝基線路板单面(沉金)制作流程
表面处理—沉金： 工程资料制作 外层线路 湿绿油 沉金 钻孔2 锣板/V-CUT/啤板 专用测试 FQC、FQA 高压测试 包装 开料 钻孔1
自压铝基板材制作工艺流程
铝板 & PP片开料 铝板做阳极氧化处理 排版/层压 铝基板整平 铝基面贴保护膜 注：铝合金板材的表面处理有多种方式： 机械磨刷、阳极氧化、胶水粘贴、平拉纹、纳米处理等， 阳极氧化是解决结合力和爆板的方法，经阳极氧化处理 的板材不允许擦花和任何机械清磨刷。 铝板过除油 水洗风干 烤板（1500C/30min）
SS MC - PCB flow chart
Material preparation Chemical cleanning D/F QC Etching
Legend
Target hole
QC HAL Needed
MCPCB铝基板流程及注意事项
鋁板
PP 木漿板 墊木板 機台 Pin
D/F Notice 乾膜注意事項
一、使用正片做法負片作業。 二、於板邊黏貼一層抗酸鹼保護膠膜(需覆 蓋住外圍pin孔如圖一)以防止前處理及 蝕刻時造成側蝕。側蝕情形如圖二。 三、其餘壓膜、曝光、顯影條件均同FR-4 製作方式。
圖一
膠膜需覆蓋住孔 防止蝕刻液侵蝕
0.12m/min 一片撈
MCPCB Inspection Standard 鋁基板檢測標準
1. Dimension 尺寸
Insp point Spec. Insp method Insp cycle Qty criterion Remark
檢驗重點
1.依客戶機構規格檢驗 2.若客戶沒有規格則依廠內規範檢驗 3.長.寬.板厚.線寬.線距
11 文字
NG
1.文字印刷一律依流程單 2.文字印刷須清晰，字體可清楚辨認
Granite plate measure
2. 外觀
No. Insp items Photo / shape 銅 (PP) 防焊 鋁基板 Spec. Remark
12 毛邊
板邊毛邊公差： Ｐｕｎｃｈ-----±30mil（±０．76mm） Ｒｏｕｔｉｎｇ--±15mil（±０．38mm）
2. 外觀
No. Insp items Photo / shape Spec. Remark
8
金手指缺點
NG
1.金手指:不允許有感刮傷及露鎳.允許無感刮傷 2.金手指不得有沾錫或沾綠漆。 3.金手指表面不得破洞見底材。
9
光學點
1.光學點不可偏移防焊覆蓋 2.光學點不可脫落
10 PCB版翹
對角線板翹<1.5%
PCB部分工序详解及注意事项
PCB部分工序详解及注意事项PCB（Printed Circuit Board）又称打印电路板，是电子产品中不可缺少的一个组成部分。
在电子产品的制造过程中，PCB工艺是十分重要的一部分。
以下是PCB工艺的详细解析及注意事项。
1.设计与制造准备PCB的设计是开始制造过程的第一步，需要使用电路设计软件进行原理图设计、布局布线、元件库管理等。
注意在设计过程中要遵循规范，确保电路板的可靠性和性能。
2.原材料准备PCB制造原材料包括基板、金属箔、光敏胶、阻焊油墨等。
基板可以选择FR-4、金属基板等，金属箔一般选用铜。
在这一步骤中，要验证原材料的质量，确保其符合要求。
3.板材切割板材切割是将大板材切割成多个小板材的过程。
切割要求精确，保证切割后的板材尺寸准确。
4.板表面处理板表面处理是为了去除杂质、增强沉金效果等。
常用的表面处理方法有化学清洗、机械磨砂、光刻以及浸金等。
表面处理的目的是为了提高电路板的可靠性和耐久性。
5.蚀刻蚀刻是将铜箔蚀刻成制定的线路形状的过程。
常用的蚀刻方法有湿法蚀刻和干法蚀刻。
在蚀刻过程中，要控制好蚀刻剂的浓度和时间，避免过蚀或欠蚀。
6.镀铜镀铜是为了增加线路的导电性能和保护线路不被氧化。
通过电化学方法，在铜箔表面镀一层铜。
在镀铜过程中需要控制好电流密度和镀铜时间，确保铜层的均匀性和厚度。
7.冲孔冲孔是为了在电路板上形成元件引脚的孔洞。
常用的冲孔方法有机械冲孔和激光冲孔。
在冲孔过程中要确保孔径准确，不得损坏板材。
8.焊接焊接是将元件连接到电路板上的过程。
焊接方法有手工焊接和机器焊接。
在焊接过程中，要控制好焊锡的温度和时间，避免焊接不良或短路等问题。
9.包覆胶包覆胶是为了保护电路板上的元件和线路，增强电路板的可靠性和稳定性。
常用的包覆胶有环氧树脂、硅胶等。
包覆胶需要控制好涂胶的厚度和均匀性。
10.后焊接处理后焊接处理包括焊盘复查、割锡、清洁、阻焊油墨涂覆等步骤。
焊盘复查是为了检查焊盘是否连接良好，割锡是为了去除多余的焊锡，清洁是为了去除焊接过程中产生的污垢，阻焊油墨涂覆是为了防止短路和氧化。
铝基板工艺制作流程
铝基板工艺制作流程
概述
铝基板是一种常用的电子产品基板材料，具有良好的散热性能和机械强度。
制作铝基板需要经过一系列的工艺流程，包括材料准备、图形设计、光刻、蚀刻、焊接等步骤。
本文将介绍铝基板的制作流程及相关工艺细节。
材料准备
1.铝基板：通常采用铝合金材料作为基板，具有优良的导热性能。
2.电路设计图：根据电路设计要求，绘制电路原理图和布局图。
图形设计
1.利用计算机辅助设计软件绘制电路图和布局图。
2.将设计图导出为Gerber文件格式，用于后续的光刻和蚀刻处理。
光刻
1.将Gerber文件导入光刻设备。
2.利用光刻技术在铝基板表面覆盖上一层光敏胶。
3.将设计好的电路图案通过光刻曝光到光敏胶上。
蚀刻
1.将经过曝光的光敏胶浸泡在蚀刻液中。
2.蚀刻液会将铝基板暴露在裸露的部分蚀刻掉，形成电路图案。
成品处理
1.清洗：清洗蚀刻后的铝基板，去除残留的光敏胶和蚀刻液。
2.表面处理：可以对铝基板进行氧化处理或喷涂防腐漆。
3.焊接：焊接电子元器件到铝基板上。
测试与质检
1.对焊接好的电路板进行通电测试，检查电路连接是否正常。
2.进行外观检查和尺寸精度检验。
小结
通过以上工艺步骤，我们可以实现铝基板的制作。
铝基板具有优良的散热性能和机械强度，广泛应用于电子产品制造领域。
随着技术的不断发展，铝基板制作工艺也在不断优化，为电子产品提供更好的性能和可靠性。
以上为铝基板工艺制作流程的简要介绍，希望能为您提供参考。
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Routing Notice 成型注意事項
一、鋁板具有高延展性之特性，必須使 用雙刃螺旋銑刀。 二、成型時板子置放方式同鉆孔置放方式。 三、成型後需以1200號砂紙輕磨板邊。 四、成型條件如附表三。
附表三
成型條件
使用2.4mm双刃螺旋銑刀 銑刀轉速 25000rpm 切割速 加工片數 銑刀壽命 6~7m/支
Open & Short
不允許有斷路.短路現象
Open
2
殘銅
殘銅不影響原稿間距的20%
3
凹陷
S2 S1 B
凹陷應不超過成品銅厚的20%，且不允許超過直徑 0.5㎜的凹陷
2. 外觀
No. Insp items 檢測項目 Photo / shape 照片/型狀
S2 S1 B
Spec. 細節
Remark
0.12m/min 一片撈
MCPCB Inspection Standard 鋁基板檢測標準
1. Dimension 尺寸
Insp point Spec. Insp method Insp cycle Qty criterion Remark
檢驗重點
1.依客戶機構規格檢驗 2.若客戶沒有規格則依廠內規範檢驗 3.長.寬.板厚.線寬.線距
錫焊性95%以上
PASS
Solder float
SMD reflow
Thermal Stress
烘烤(135 ℃, 1Hr) 焊錫流動測試288℃, 10sec 3cycle
不允許以下情形產生 1.層分開 2.表面凸起 3.表面剝離
(Micro Section) 微切片
附著力
表面厚度測量 導熱效能
3M膠帶切片測試
4
線路銅瘤
銅瘤不超過線路寬度的20%
OK : S1&S2 < 5/B NG : S1&S2 ≥ 5/B
5
線路缺口
S2 S1
缺口應不超過線路寬度的20%
OK : S1&S2 < 5/B
B
NG : S1&S2 ≥ 5/B
6
防焊 線路.刮傷露銅 顯影不淨 防焊異物 防焊氣泡 修補面積
防焊偏移
Max. 0.5mm
MCPCB Process & Notice 鋁基板流程與注意事項
History 它的故事
隨著電子技術的發展和進步，電子產品向輕、小、 個體化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。鋁 基板順應此趨勢應運而生，該產品以優異的散熱性、 機械加工性、尺寸穩定性及電氣性能在混合積體電 路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設 備等領域近年更得到LED載板廣泛的應用。鋁基覆 銅板 1969年由日本三洋公司首先發明，中國於 1988 年開始研製和生產………
XRY 熱導效能
膠帶上無殘留物
依流程單厚度規格 依流程單發料規格
問題與討論
2. 外觀
2.1 檢測 方法/週期
檢測方法 5倍放大鏡目視檢驗 檢測週期 每120pnl為一批抽驗 抽樣數量 G-II /AQL 0.65 備註
2.2 檢測的項目和要求
No. Insp items 檢測項目 Photo / shape (照片/形狀) Short Spec. 細節 Remark
1
2. 外觀
No. Insp items Photo / shape Spec. Remark
8
金手指缺點
NG
1.金手指:不允許有感刮傷及露鎳.允許無感刮傷 2.金手指不得有沾錫或沾綠漆。 3.金手指表面不得破洞見底材。
9
光學點
1.光學點不可偏移防焊覆蓋 2.光學點不可脫落
10 PCB版翹
對角線板翹<1.5%
3. 可靠度測試
3.1 檢測方法/週期
方法 如下 週期 每120PNL為一批抽樣 抽驗數量 2PNL/LOT 備註
[Insp items / condition / criterion]
Insp Items Condition Spec. Result
高壓測試
依客戶端提供規範
不可擊穿
NG
焊錫性
1.焊錫流動測試245±5℃, 5sec 2.SMD重熔測試在245~250℃, 10sec/3cycle
11 文字
NG
1.文字印刷一律依流程單 2.文字印刷須清晰，字體可清楚辨認
Granite plate measure
2. 外觀
No. Insp items Photo / shape 銅 (PP) 防焊 鋁基板 Spec. Remark
12 毛邊
板邊毛邊公差： Ｐｕｎｃｈ-----±30mil（±０．76mm） Ｒｏｕｔｉｎｇ--±15mil（±０．38mm）
MCPCB Process 鋁基板流程
發料 壓合 鉆孔 (外圍pin孔) 表面處理 外層
二鉆
文字
防焊
成型or沖型
測試
總檢
疊構圖
銅箔(1oz) 導熱膠片
鋁板(1.5mm)
壓合注意事項
一、壓合前鋁板單面需以砂帶研磨(120)號或 噴砂(80號)方式處理。條件如附表一。 二、壓合前需維護金屬板表面清潔。 三、壓合程式依個廠牌規定
銅箔 鋁板
鋁板
PP 木漿板 墊木板 機台 Pin
D/F Notice 乾膜注意事項
一、使用正片做法負片作業。 二、於板邊黏貼一層抗酸鹼保護膠膜(需覆 蓋住外圍pin孔如圖一)以防止前處理及 蝕刻時造成側蝕。側蝕情形如圖二。 三、其餘壓膜、曝光、顯影條件均同FR-4 製作方式。
圖一
膠膜需覆蓋住孔 防止蝕刻液侵蝕
長度／寬度/厚度： ３Ｄ量測/游標卡尺 板翹：厚薄規
每120為一 批量抽檢
每批 5pcsAQL0.65Fra bibliotek一般尺寸
Items Insp- point (檢測的重點)
A
隔離的距離
Items Insp- point F
長A , 寬 B
板邊到線路距離:F
B
G
厚度 C
C D
SIDE VIEW
線寬 G
H
線距 H
PAD之間的距離D
附表一
砂帶研磨參數
砂帶型號
SL122 120#
研磨壓力
6.0~7.0A
研磨轉速
500 m/min
研磨速度
1.8 m/min
研磨次數
單面一次
噴砂參數
噴砂型號
80號
噴砂壓力
5~8 kg
噴砂方式
手動噴砂
噴砂次數
單面一次
Drilling Notice 鑽孔注意事項
鉆孔時鋁板面朝下銅箔面朝上，反之若銅 箔面朝下鋁板面朝上時，易造成銅箔與鋁板剝 離分層。
圖二
板邊側蝕情形
S/M Notice 防焊注意事項
一、油墨選擇,前處理時僅需刷磨銅面即可。 二、防焊時若需以退洗方式重工，必須先 行檢查保護膜是否有破損, 以避免破損 處被退洗藥液侵蝕(如圖三)
圖三
被氫氧化鉀侵 蝕情形
Surface treatment Notice 表面處理注意事項
一、化金：由於化金槽內含有微蝕液因此化 金時不可將保護膜撕除，避免板 面及板邊被微蝕液侵蝕。 二、噴錫：由於保護膠膜無法承受噴錫時之 高溫(約220~265度)，且錫無法附著 於鋁表面上，因此在噴錫前可將 保護膜撕去，噴錫後在重新貼上 即可。
1.不允許刮傷露銅 2.非導電異物不可使兩線間距減少20%。若在非 線路區域，則離最近導體在0.25mm以上，且最 大尺寸不超過0.5mm 4.氣泡不影響最小線路間距要求，且其沿導線方 向未全部擴展，3M膠帶測試無剝離 5.補漆長度範圍在５mm*5mm
防焊可單側上PAD≤0.05mm
7
間距
沾漆面積2mil