(仅供参考)铝基板基本知识
铝基板培训教材
五、过程重点控制
5.5字符： 5.5.1使用120T网印，同时注意周期与字符颜色。 5.5.2保证字符清晰，3M胶带测试无脱落. 5.6喷锡： 5.6.1喷锡最多喷2次，即只能返工一次，返工多，板材会发黄。 5.6.2喷锡前、后处理机在生产前需做保养，用3-5%HCl清洗。 5.7二钻孔： 5.7.1钻孔粗糙度小于 25.4um . 5.7.2定位孔上销钉时板不能松动。 5.8冲板： 5.8.1每200冲QA抽检一次，检外观及全尺寸，如毛刺 超过 0.003”就返研模具。 5.8.2冲板时注意品质问题，注意披峰和掉油问题，有问 题解决不了需停机找主管、工艺工程师处理。 5.8.3每冲 1 次板要用毛刷对模具进行清洁 1 次。
二次防焊
文字丝印
大板V-CUT
测试
包装
外观检验
成型
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二、夹心双面铝基板工艺流程
开料 铝板钻孔 塞孔制作 打磨拉丝
PTH
层压二钻
层压
化学清洗
正常双面板流程
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三、铝基板制作工艺及技术参数
3.1开料 3.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。 3.1.2开料后无需烤板。 3.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。 3.2钻孔 3.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。 3.2.2孔径公差特严，要严格控制披锋的产生。 3.2.3铜皮朝上进行钻孔。 3.3干膜 3.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查， 若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。 3.3.2磨板：仅对铜面进行处理。 3.3.3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜。控制磨板与贴膜的 间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。
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五、过程重点控制
5.1钻孔： 5.1.1只钻 3.175mm 工具孔及板四角对位孔。 (铜面朝上） 5.2干膜： 5.2.1磨板前如发现保护膜破损，则用兰胶贴紧再往下作业。 5.2.2只磨线路面。 5.2.3注意对位精度，不可曝偏。 5.3蚀刻： 5.3.1控制线宽/线距，保证满足要求 . 5.3.2把二钻定位孔用兰胶封住，避免蚀刻时攻击该孔， 造成二钻定位时松动。 5.3.3铝面的保护膜不能破损。 5.3.4如发现短路切匆用刀进行修理，防止与铝板短路。 5.4防焊： 5.4.1该板在生产时，其显影时不可与干膜板一起显影， 必须重新开缸。 5.4.2注意对位，要以方向孔对位，不可对反。
铝基板线材知识培训
线材介绍
3、依电气性能： 3.1：电线、电缆：SVT 、SPT-1、HO3VVH2-F等。 3.2：电子线：1007、1015、2468、1185等。 （电线、电缆，电子线都有遮蔽线。遮蔽线的作用主要是抗干 扰、分铝箔、铜箔、编织、缠绕等。）
线材介绍
线材的构造 线材主要由导体和绝缘体两大部分构成. 1、导体 1.1：导体材料:铜、铝、铁、银、金、光纤等；其中铜材的使 用最广，且电源线主要以软退火铜线为主。 1.2：导体结构：分组合导体和单支导体（导体的直径依据各安 规的要求不同有不同要求）。 1.3：导体电阻：UL/CUL标准：20℃长1m,裁面积1mm2的软铜标 准电阻为0.017241Ω。 VDE/CCC标准：20℃长1m。裁面积1mm2的软铜标准电阻为 0.0195Ω。
铝基板介绍
表2 铝合金的电学性能
表3 铝合金的力学性能
铝基板介绍
绝缘导热层 铝基板绝缘层主要起绝缘和导热作用，一般厚度为50200UM，如果太厚，导热效果不好；太薄，散热效果虽然好， 但容易造成金属芯和导线之间短路。 在选择铝基产品时，最关键的指标是导热系数。一般而 言： 1.0-1.5W/M〃K属于低导产品 1.5-3.0W/M〃K属于中导产品 3.0W/M〃K以上属于高导产品
有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为 优良. 符合ROHS要求; 更适应于SMT工艺; 对电路散热极为有效,降低温度,延长寿命；
取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力.
电线电缆介绍
电线电缆定义: 电线电缆是指用于电力、通信及相关传输用途的材料。 “电线”和“电缆”并没有严格的界限。通常将芯数少、产品 直径小、结构简单的产品称为电线，没有绝缘的称为裸电线， 其他的称为电缆； 导体截面积较大的(大于6平方毫米)称为大电线，较小的(小于 或等于6平方毫米)称为小电线，绝缘电线又称为布电线。 电线电缆主要包括裸线、电磁线及电机电器用绝缘电线、电力 电缆、通信电缆与光缆。
铝基板知识
深圳市容卓电路科技有限公司铝基板知识一、铝基板简介：1.性能：铝基板是一种散热性能良好的绝缘金属基敷铜板, 其特点在于：1良好的导热性能有助于元器件的冷却;2.较高的绝缘强度能够经受高达6KV AC电压3.结构：1一般的金属基板分为三层：线路层、绝缘层和金属基层。
导电层（线路层）：线路层一般采用电解铜箔，常用厚度有1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等4种；绝缘层一般为填充了陶瓷的聚合物，其常用厚度为75um、150u m；金属基层一般有铝基、铜基、铁基、CIC(合金)、CMC（羧甲基纤维素钠一种重要的纤维素醚）等，常用厚度为0.8.、1.0mm、1.6mm、2.0mm、3.2mm;与FR-4相比，相同的线宽、相同的厚度，铝基板能承载更高的电流。
导热绝缘层：绝缘层是铝基板核心技术部份、绝缘层不光要起绝缘作用，还要粘接和导热作用，要把导电的产生的热量通过绝缘层传输给金属基层而得到更好散热效果。
绝缘层热传导性越好，散热就越好、从而达到提高模块的功率负荷、减小体积、延长寿命，提高输出等目的。
（图5就是对比效果图）为了让大家更明确绝缘层导热作用效果，我们以LED灯具验证为例：见下图6现国产的普通铝基板材一般绝缘层都是用商品化的半固化片（1080）（导热系数仅为0.3W/m-k）。
该绝缘层没有添加任何导热填料。
绝缘层厚度常规是75um—100um、125um、150um（公差+/-2 um）。
金属基层金属基料可以选择任何金属，需要取决于金属的势膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量，表面姿态和成本缝合考虑。
所以从成本和技术性能条件考虑铝为比较理想的材料。
层次区分：单面、双面、多层（两面、多层一般是由先用FR-4做好线路后与铝板压合而成。
铝材料种类：再生铝（回收的废品再生成，导热几乎为0）。
1000系纯铝1000系列代表1050 1060 1070 1000系列铝板又被称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的一个系列。
铝基板基本知识
铝基板制作工艺流程
领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、 开料注意事项 ① 开料首件核对首件尺寸 ② 注意铝面刮花和铜面刮花 ③ 注意板边分层和披锋
二、 钻孔
1、 钻孔的流程 打销钉——钻孔——检板 2、 钻孔的目的 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助 3、 钻孔的注意事项 ① 核对钻孔的数量、空的大小 ② 避免板料的刮花 ③ 检查铝面的披锋，孔位偏差 ④ 及时检查和更换钻咀 ⑤ 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔 二钻：阻焊后单元内工具孔
八、FQC，FQA，包装，出货
1、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ① FQC 对产品进行全检确认 ② FQA 抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、注意 ① FQC 在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ② FQA 真对 FQC 的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损
金属基层 绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力， 强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。 一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选 择的铝板有 6061，5052，1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性 能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
DielcctricLayer 绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003” 至 0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得 UL 认证。BaseLayer 基层： 是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一 般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充 的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受 机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术， 使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支 撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更 好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB 材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装 SMT 公艺。 无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
铝基板基材基础知识
铝基板基材基础知识铝基板是一种在电子行业中广泛应用的基材材料，具有良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度。
在电子设备中，铝基板常用于制作LED电路板、电源模块和通信设备等。
首先，铝基板的基材是由铝合金制成的。
常用的铝合金有铝硅合金、铝铜合金和铝锌合金等。
这些合金具有优异的热传导性能，能够有效地将发热元件产生的热量快速传导到板材表面，并通过散热设备将热量排出，提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
其次，铝基板具有良好的导热性。
铝的导热系数较高，约为237W/(m·K)，远远高于常见的有机基材。
这一特性使得铝基板能够在高功率密度的电子器件中有效地降低温度，减少热应力和温度梯度对电子元件的影响，提高元件的寿命和可靠性。
另外，铝基板还具有良好的电磁屏蔽性能。
铝的导电性能优良，可以有效地屏蔽外界电磁波的干扰，保护电子元件的正常工作。
此外，铝基板还可以作为地线层，提供良好的接地效果，减少电子元件之间的电磁干扰。
铝基板在机械强度上也有较好的表现。
由于铝合金具有良好的强度和硬度，铝基板具有较高的机械刚性，能够在电子器件的制造和运输过程中有效地抵抗外部力的冲击和振动，保护电子元件的安全和稳定。
除此之外，铝基板还具有加工性能优良的特点。
铝合金材料具有较好的可加工性，可以进行折弯、冲压、切割和焊接等多种加工方式，满足不同工艺要求和产品设计需要。
总之，铝基板作为一种重要的基材材料，在电子行业中有着广泛的应用。
其良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度，可以提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
未来，随着电子器件功率密度的不断增加和散热需求的增强，铝基板将在各个领域得到更广泛的应用。
铝基板常识
铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导值和耐压值是另两个性能）热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
二、铝基板性能：（1）散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。
常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。
电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
（2）热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。
铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
（3）尺寸稳定性铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。
铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%.（4）其它原因铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
三、.结构（1）金属基材a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。
美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm 4种，铝型号为6061T6或5052H34。
日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度1.0~3.2mm。
（2）绝缘层起绝缘作用，通常是50~200um。
若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。
铝基板常识
铝基板常识Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】铝基板导热系数顾名思义，它是一种铝基板散热性能参数，它是衡量铝基板好坏的三大标准之一（热阻值和耐压值是另两个性能）。
铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据，目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等，但是由于考虑到成本的问题，目前市场上大多数为铝基板，相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数，导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。
铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
二、铝基板性能：（1）散热性目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。
常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。
电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
（2）热膨胀性热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。
铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
特别是解决SMT（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
（3）尺寸稳定性铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。
铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为~%.（4）其它原因铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。
三、.结构（1）金属基材a.铝基基材，使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。
美国贝格斯铝基层分为、、、 4种，铝型号为6061T6或5052H34。
日本松下电工、住友R-0710、R-0771、AL C-1401、AL C-1370等型号为铝基覆铜板，铝基厚度~。
铝基板
我们称之为高导热绝缘层。如果光看外表，各种厂家生产的铝基板都差不多，铝基板最核心的性能是它的导热性能，导热性能在于
中间的高导热绝缘层。
目前似乎鼎科技做的比较好
最下面的铝层多为纯铝合金，即1系铝合金。比如1060
其实不用做阳极氧化，阳极氧化的作用不是为了提高热导率，仅仅是增加辐射率。
由热工基础可知：导电性能越好，导热性能一般就越好！
封孔后的阳极氧化膜是一层致密的绝缘层，约几十个微米，导热性很差，它相当于一层热阻。厂商和客户都不希望增加这层热阻。
有的地方采用阳极氧化来绝缘就是这个道理。
核心的绝缘层厚度多为70um到120um，它的热阻几乎等于铝基板的整体热阻，目前国内厂商普遍运用的铝基板导热系数并不高，有的不到2W/mK,陶瓷基板，热导率可以达到170w/mK
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金属基层 绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数，热传导能力， 强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件的综合考虑。 一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选 择的铝板有 6061，5052，1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性 能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
Ø 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行 温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性； Ø 减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积， 降低硬件及装配成本； Ø 将功率电路和控制电路最优化组合； Ø 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
铝基板工作原理 功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金 属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热（请见图 2）
铝基板生产 与传统的 FR-4 相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导 性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。 此外，铝基板还有如下独特的优势： Ø 符合 RoHs 要求； Ø 更适应于 SMT 工艺；
图3 铝基板构成 线路层 [1] 线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配 和连接。与传统的 FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载 更高的电流。
铝基板与 FR-4 的铜箔电流承载能力的比较 绝缘层 绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘 层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运 行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块 的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。 图 5 是一个典型的电机控制器模块，其中右侧图示采用传统工艺（FR-4），使 用了大量的散热器、热界面材料和其它配件，模块体积庞大，结构复杂，装配成 本较高；而左侧因为采用了高导热性能的铝基板，得到了一个高度自动化的表贴 产品，整个产品的部件从 130 个减少到 18 个，功率负荷增加了 30%，模块体积 大大缩小。此类高功率密度的模块，只有高导热性能的铝基板方可胜任。
路灯铝基板 ●在电路设计方案中长产品使用寿命； ●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； ●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。结构 铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的 结构分三层： yer 线路层：相当于普通 PCB 的覆铜板，线路铜箔厚度 loz 至 10oz。
铝基板基本知识 定义 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组 成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双 面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板， 可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 LED 铝基板 LED 铝基板就是 PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以 前我们一般的线路板的材料是玻纤，但现在因为 LED 发热较大，所以 LED 灯具用 的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板！
DielcctricLayer 绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003” 至 0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得 UL 认证。BaseLayer 基层： 是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一 般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充 的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受 机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术， 使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支 撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更 好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB 材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装 SMT 公艺。 无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
LED 晶粒基板
LED 晶粒基板主要是作为 LED 晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打 线、共晶或覆晶的制程与 LED 晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上 LED 晶 粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、 低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶 瓷基板三种，在传统高功率 LED 元件，多以厚 膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将 LED 晶粒与陶瓷基 板结合。如前言所述，此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。因此， 近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找 高散热系数之基板材料，以取代氧化铝， 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化 铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到 较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导 致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为 以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材 料在银胶印刷后须经 850℃大气热处理