超高层建筑施工技术发展与展望 王磊

超高层建筑施工技术发展与展望   王磊
超高层建筑施工技术发展与展望   王磊

超高层建筑施工技术发展与展望王磊

发表时间:2018-11-15T20:12:54.253Z 来源:《基层建设》2018年第28期作者:刘硕硕王磊

[导读] 摘要:超高层建筑具有施工周期长、作业量大、危险系数高等特点,为了提高整个超高层建筑实施过程的安全性、高效性和准确性,要求我们必须提高相应的施工技术并进行合理的管理改善,积极引进新材料、新技术,为后期施工的进行提供基础保证,争取提高整体超高层建筑施工的质量,为企业的长期发展打基础。

山东意匠建筑设计有限公司山东省济南市 250000;

山东万方建筑工程设计有限公司山东省济南市 250000

摘要:超高层建筑具有施工周期长、作业量大、危险系数高等特点,为了提高整个超高层建筑实施过程的安全性、高效性和准确性,要求我们必须提高相应的施工技术并进行合理的管理改善,积极引进新材料、新技术,为后期施工的进行提供基础保证,争取提高整体超高层建筑施工的质量,为企业的长期发展打基础。

关键词:超高层建筑;施工技术;发展;展望

1超高层建筑发展历程

1.1第1阶段(19世纪末至20世纪中叶)

19世纪末,钢材进入建筑领域,德国西门子发明电力电梯应用于建筑领域,这两者促成了超高层建筑的产生及快速发展。钢框架结构成为这一时期超高层建筑的主流。新型装备与结构体系促使超高层建筑的高度、性能显著提升。以美国芝加哥、纽约为核心涌现出一大批超高层建筑,1931年美国纽约建成102层、高381m的帝国大厦,成为当时最高的建筑,保持该纪录约40年。

1.2第2阶段(20世纪中叶至20世纪70年代)

钢筋混凝土开始广泛应用于建筑领域,框架剪力墙、框架核心筒、筒中筒、束筒、悬挂结构等新型结构体系广泛应用于超高层建筑。基于建筑结构理论与施工工艺及装备的革新,超高层建筑在形态、功能、结构性能等方面得到进一步改进,并发展至欧洲、亚洲等区域,法国、德国、日本、中国香港等均出现了高度>200m的超高层建筑。1974年美国芝加哥建成108层、高442.3m的希尔斯大厦,保持世界最高建筑纪录达30年。

1.3第3阶段(20世纪80年代至今)

高性能钢材、钢筋、混凝土广泛应用于超高层建筑。钢结构与钢筋混凝土结构相结合形成混合结构,该结构推动了巨型框架核心筒为代表的巨型结构体系快速发展,并成为当今重大超高层建筑的主流。超高层建筑设计理论日趋成熟,三维动力分析等复杂高等分析方法开始普及。大型动臂塔式起重机、超高速电梯、巨型结构阻尼器等施工与建筑装备取得巨大突破。这些创新推动了一批300m以上的超高层建筑快速兴建,2010年迪拜建成162层、高828m的哈利法塔,成为全球最高建筑,而在建的沙特国王塔和迪拜港湾塔则>1000m。我国成为这一时期超高层建筑发展的中心,拥有全球一半以上高度>200m的超高层建筑。

2超高层建筑施工特点分析

2.1施工周期长

施工周期与工程量大小有直接关系,由于超高层建筑施工工程量非常大,所以就决定了工期也比较长的特点,通常超高层建筑施工周期短则几个月,长则需几年才能完成。为了实现超高层建筑的综合效益,通常要求尽可能的加快施工进度,缩短工期,但也必须要保证施工质量及施工安全,这就要求在施工过程中,对施工各工序必须合理安排,尤其是不同工序交叉施工时,优化施工顺序,避免出现窝工而影响工期。

2.2埋置深度大

稳定性是超高层建筑施工中最为关注的问题,尤其是在一些风速较大的地区内,必须保证超高层建筑整体及上部的稳定性,为了提高其稳定性,要求建筑的埋置深度必须达标,通常地基的埋置深度不能低于建筑整体高度的1/12;桩基础则不低于建筑整体高度的1/15,要求超高层建筑必须设置至少一层地下室,基础埋置越深,建筑整体稳定性越高。

2.3高空作业多

由于超高层建筑最大的特点就是高度非常高,这也就使得建筑在施工过程中,存在大量的高空作业项目,在上层施工时,所需要用到的施工设备、材料,都必须垂直运输才能到达施工区域,并且随着楼层的升高,运输的距离也会越来越大。高空作业时,安全问题是最为重要的问题,主要考虑防火与通信问题,此外,高空坠物可能导致地面人员受到伤害,因此要尽可能的避免。

2.4工程量巨大

由于超高层建筑楼层高、体积大,所以工程量也非常大,在施工过程中会用到诸多大型施工设备及诸多施工人员。在建筑设计时,由于建筑所包含的楼层多、结构比较复杂,所以设计难度也相应的增加,在建筑质量及安全方面,往往需要花费大量的时间进行反复设计,甚至部分设计环节需要在施工过程中一边设计一边施工,使得工程管理及工程组织的难度都极大的增加,进而使整体工程量也相应的增加。

3超高层建筑中涉及的施工技术

3.1模板技术

超高层建筑施工中要保证模板的牢靠,模板为超高层建筑施工中的钢筋和混凝土施工打下了坚实的基础。为了确保模板具有高度的稳定性和牢固性,需要模板的上下支架要对准相同的中心线,保障上下支架垂直于统一的中心线时,会增加模板支撑及拉杆的稳定性和牢固性。在进行模板支撑时,要注意起拱线的结构,使其能够保持直线,防止出现折线。在进行模板施工时,要对建筑的梁柱、主次梁和楼梯等建筑细节进行严密的审查,保证其模板尺寸和拼接都要符合要求,使模板边角保持平顺,连接缝不能出现错位、漏浆和跑模现象。此外,对于模板接缝问题,要采用泡沫塑料或胶条来进行缝隙密封,防止混凝土浇筑时发生渗漏。

3.2钢筋技术

在进行超高层建筑施工中,要求钢筋技术必须符合标准,钢筋吊装位置和焊接技术要符合超高层建筑结构的实际要求,进行钢筋施工时,应对采用的钢筋材料的质量进行严格审查,保证钢筋结构能够维持超高层建筑的安全和稳定。超高层建筑的钢筋施工技术受到高空作业的影响,使得整个高空钢筋操作必须要安全可控。此外,钢筋作为超高层建筑的主体框架构成,其连接着超高层建筑的框梁和核心墙,

电子技术发展与展望

电子技术的发展与展望 通信0908班王格林(09211202)孙玲瑶(09211200) 可以毫不夸张的说,人们现在生活在电子世界中。电子技术无处不在:近至计算机、手机、数码相机、音乐播放器、彩电、音响等生活常用品,远至工业、航天、军事等领域都可看到电子技术的身影。电子技术是十九世纪末,二十世纪初开始发展起来的新兴技术,它在二十世纪的迅速发展大大推动了航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术以及网络技术的迅速发展,因此它成为近代科学技术发展的一个重要标志。 一、电子技术定义: 电子技术是根据电子学的原理,运用电子器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学,包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括 Analog (模拟) 电子技术和 Digital (数字) 电子技术。电子技术是对电子信号进行处理的技术,处理的方式主要有:信号的发生、放大、滤波、转换。 二、电子技术经历时代 现代电力电子技术的发展方向,是从以低频技术处理问题为主的传统电力电子学,向以高频技术处理问题为主的现代电力电子学方向转变。从1950年起,电子技术经历了晶体管时代,集成电路时代,超大规模集成电路时代,直至现代经历了微电子技术时代,纳米技术,EDA技术,嵌入式技术等。 1、发展初期(电子管,晶体管时代) 起源于20世纪初,20世纪三十年代达到了鼎盛时期。第一代电子技术的核心是电子管。1904年,弗莱明制成了第一只电子二极管用于检测电波, 标志着电子时代的到来。过了不久,美国的德福雷斯特(Lee de Forest)在灯丝和极板之间加人了栅极,从而发明了三极管,并于1906年申请了专利。比起二极管,三极管有更高的敏感度,而且集检波、放大和振荡三种功能于一体。1925年,苏格兰的贝尔德公开展示了他制造的电视,成功地传送了人的面部活动,分辨率为30线,重复频率为每秒5帧。 然而,电子管体积大、笨重、能耗大、寿命短的缺点,使得人们迫切需要一种新的电子元件来替代电子管。飞速发展的半导体物理为新时代的到来铺平了道路。二十世纪二十年代,理论物理学家们建立了量子物理,1928年普朗克应用量子力学,提出了能带理论【能带理论(Energy band theory )是讨论晶体(包括金属、绝缘体和半导体的晶体)中电子的状态及其运动的一种重要的近似理论。它把晶体中每个电子的运动看成是独立的在一个等效势场中的运动,即是单电子近似的理论;对于晶体中的价电子而言,等效势场包括原子实的势场、其他价电子的平均势场和考虑电子波函数反对称而带来的交换作用,是一种晶体周期性的势场】的基本思想,1931年英国物理学家威尔逊在能带理论的基础上,提出半导体的物理模型,1939年肖特基、莫特和达维多夫,建立了扩散理论。这些理论上的突破,为半导体的问世提供了理论基础。 1947年l2月23日,贝尔实验室的巴丁和布拉顿制成了世界上第一个晶体管——点接触三极管,这是世界上第一只晶体三极管,它标志着电子技术从电子管时代进入到晶体管时代迈开第一步。此后不久,贝尔实验室的肖克利又于1948年11月提出一种更好的结型晶体管的设想。到了1954年,实用的晶体管开发成功,并由贝尔实验室率先应用在电子开关系统中。与以前的电子管相比,晶体管体积小、能耗低、寿命长、更可靠,因此,随着半导体

谈谈超高层建筑施工新技术应用

谈谈超高层建筑施工新技术应用 摘要:在城市建设中,由于人口密集而土地有限,人们便向空中及地下发展,建造了大量高层建筑,以获得更大的活动空间;文章描述了多层建筑主体结构施工中模板工程的施工、质量控制,以及混凝土工程的施工,布料,浇筑,并对大体积混凝土的施工要求和措施进行探讨,同时还阐述了防水隔热工程的施工要点。 关键词:建筑施工模板工程施工技术 1 工程施工条件及特点 某工程采用现浇钢筋混凝土,模板工程偏差不大于±15mm,边长偏差不大于l/15000;基础放线偏差不大于±1Omm;轴线竖向偏差不大于30mm;标高竖向放线偏差不大于±30mm;模板工程应用胶合板、钢模、钢板等材料,模板及其支架应进行强度、刚度、稳定性等计算,柱混凝土拆模强度不小于1.5MPa,墙体拆模强度不小于1.0MPa或承受楼板荷载时不小于4.OMPa。混凝土工程应用高性能混凝土,原材料、配合比外加剂应符合相应规范;现浇结构应及时根据季节、时段有效养护,现浇混凝土结构允许偏差要符合规定;在施工场地设置可靠的避雷、防强风、防电、消防等措施。该工程的防雷接地对基础、柱、梁等各构件钢筋联网要求,应配合电气有关施工图进行施工。 2 模板工程 2.1 模板支设的质量要求 模板的搭设必须准确掌握构件的几何尺寸,保证轴线位置的准确。模板应具有足够的强度、刚度及稳定性,能可靠地承受新浇混凝土的重量、侧压力以及施工荷载。浇筑前应检查承重架及加固支撑扣件是否拧紧。模板的安装误差应严格控制在允许偏差范围内,超过允许值必须校正。 2.2 模板支设的质量控制措施 所有结构支模前均应由专人进行配板设计和画出配板放样图并编号,余留量由缝模调整;模板及其支撑均应落在实处,不得有“虚”脚出现,安拆均设专人负责,墙柱脚模板应加垫木和导模,防止混凝土浆流失造成烂根;当梁、板跨度不小于4m 时,其模板应按跨度的1%o~3%o起拱,为防止混凝土在硬化过程中与模板粘结,影响脱模,在浇筑混凝土之前,应在清理过的模板表面上(包括第一次使用的模板)涂刷隔离剂,对隔离剂的基本要求是:不粘结、易脱落、不污染墙、易于操作、易清理、无害于人体、不腐蚀模板。

高层及超高层建筑技术的发展

高层及超高层建筑技术的发展 发表时间:2017-11-20T10:48:27.520Z 来源:《建筑学研究前沿》2017年第17期作者:蔡丁一吴宏玉张敏[导读] 从国内外的发展来看,今后在人口密度大的亚洲地区,超高层建筑将会往1 000 m甚至更高的高度发展。宜宾职业技术学院摘要:介绍了国内外高层与超高层建筑的发展历史和技术发展情况。结合高层与超高层建筑领域的技术发展情况,阐述了其在该领域的技术研究方向,包括钢结构制作安装混凝土超高泵送、模架施工技术为主的现代施工技术等。 关键词:高层建筑;施工技术;钢结构;混凝土目前世界上超过300m高度的高层建筑己达几十幢,国际上正在筹划的巨型建筑其高度均己超过5OOm。2010年竣工的迪拜塔高828 m,为目前世界第一高楼;最近,韩国、日本、科威特、沙特阿拉伯均有建造高度超过1 000 m摩天大楼的计划。从国内外的发展来看,今后在人口密度大的亚洲地区,超高层建筑将会往1 000 m甚至更高的高度发展。 1世界高层与超高层建筑的发展历史与技术发展情况 1. 1古代高层建筑历史 纵观中外历史,应该看到高层建筑起源于宗教领域。例如,国外的教堂即是人们为了不断“接近”上帝而竞相修建的。法国12世纪建了高107 m的沙特尔教堂塔楼,建于1337年的德国乌尔姆教堂高161 m,成为当时世界第一高塔。而我国古代的高层建筑则起源于古塔,中国现存最高佛塔为北宋开元寺塔(建于公元1011年),塔刹尖部高85.6m0 1.2近代超高层建筑的发展历程 从世界范围来看,近代高层、超高层建筑的发展可概括为3个阶段:第1阶段(1894-1935年):高层建筑进入超高层建筑发展阶段,其代表为1894年美国纽约高106m的曼哈顿人寿保险大厦。此后,有12栋超高层建筑成为当时世界第一高峰,超高层建筑的高度纪录不断被刷新。1931年帝国大厦建成,以102层、381m的高度,超过法国巴黎埃菲尔铁塔而成为世界第一高楼。 第2阶段(1950-1975年):随着建筑技术的进步,建筑结构理论日趋成熟,特别是钢筋混凝土结构技术的应用取得突破性进展。1950年建成的纽约联合国秘书处大厦(39层,高166m)是现代主义超高层建筑的早期代表作。 第3阶段(1980年至今):超高层建筑发展呈现新特点,简单的几何形式使建筑设计走向了极端。后现代主义从历史的式样中寻找灵感,设计了新哥特式、新Are Deco等带有传统意味的超高层建筑,企图完全否定现代主义。不少具有民族和地方特色的超高层建筑在世界各地兴建,如上海金茂大厦、台北101大厦、吉隆坡石油大厦等。 1.3超高层建筑技术的发展情况 建筑业的历史发展以建筑技术的不断进步为前提。建筑业对技术的大胆尝试和利用大都表现在材料技术、结构技术、设备技术等方而。 1)现代科学技术促进超高层建筑材料的发展超高层建筑对建筑钢材和混凝土的要求更高。对钢材性能的要求:高强度,低屈强比,窄屈服幅等的耐震性能;加工工艺上的可焊性,形状尺寸加工精度;耐久性,如高张力钢、低屈服点钢、热处理钢等。 2)现代科学技术促进超高层建筑结构体系的发展传统建筑主要采用砖石作为承重材料,但因其强度较低难以形成整体性,限制建筑进一步向高空发展。 3)现代科学技术促进超高层建筑设备设施的发展1871年芝加哥发生火灾,使人们认识到城市建筑防火的重要性。由于当时消防设施还比较落后,消防的合理高度在5层楼以下,因此消防设施的进步促进了高层建筑的发展。发展高层建筑需要解决的另一个技术难题是垂直运输。 2中国高层与超高层建筑的发展历史和技术发展情况 2. 1中国高层建筑的发展历程 新中国成立后,我国高层建筑的发展主要分为3个阶段。 起步阶段:新中国成立到20世纪60年代末期。这个阶段的建筑主要是在20层楼以下,建筑的结构主要是框架形式。 兴盛阶段:20世纪70-80年代。1974年北京建成了20层、高87. 4m的北京饭店,1976年建成的广州白云宾馆33层,是国内首栋百米高层建筑。80年代,我国高层建筑发展进入兴盛时期,1980-1983年3年的时间就建成了自1949年以来30多年中所有高层建筑的总和。 飞跃阶段:从20世纪90年代初开始,我国高层建筑进入飞跃发展的阶段。1990-1994年初期,每年建成的超过10层的建筑而积在1 000万mzm以上,占到了高层建筑的40 %。 目前,中国己成为世界上建筑业最活跃与最繁荣的地区。在2011年之前封顶的全球十大高楼中,中国己经占据7席。摩天大楼在中国如雨后春笋般展现。目前中国正在建设的摩天大楼总数量己经超过200座,相当于美国现有同类摩天大楼的总和,中国己成为建造摩天大楼的“头号主力”。 2. 2中国高层建筑的技术发展现状 由于我国对超高层技术的研究起步较晚,自改革开放以来我国超高层建筑的建设和技术研究才有了突破性的进展。目前全世界排名前10位超高层建筑中有7个在中国,这些超高层建筑在给城市增添亮点的同时,也极大地推动了我国超高层建筑设计和施工水平的提升。 2. 2. 1结构设计日益规范 我国建筑结构设计理论和方法由经验定值系数确定安全度的设计方法,发展到用概率理论确定可靠度的设计方法,历时30多年。高层建筑结构的设计计算方法己由平而分析发展到空间分析,由静力计算发展到动力计算,由人工手算发展至计算机计算。目前用计算机计算分析高层建筑结构己经普及,全国己普遍采用三维空间程序分析结构内力,超过100 m的超高层建筑和特殊重要的建筑还要用动力分析方法计算内力。

微电子技术的发展历史与前景展望

微电子技术的发展历史与前景展望 姓名:张海洋班级:12电本一学号:1250720044 摘要:微电子是影响一个国家发展的重要因素,在国家的经济发展中占有举 足轻重的地位,本文简要介绍微电子的发展史,并且从光刻技术、氧化和扩散技术、多层布线技术和电容器材料技术等技术对微电子技术做前景展望。 关键词:微电子晶体管集成电路半导体。 微电子学是研究在固体(主要是半导体)材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支,它主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用,并利用它实现信号处理功能的科学,以实现电路的系统和集成为目的,实用性强。微电子产业是基础性产业,是信息产业的核心技术,它之所以发展得如此之快,除了技术本身对国民经济的巨大贡献之外,还与它极强的渗透性有关。 微电子学兴起在现代,在1883年,爱迪生把一根钢丝电极封入灯泡,靠近灯丝,发现碳丝加热后,铜丝上有微弱的电流通过,这就是所谓的“爱迪生效应”。电子的发现,证实“爱迪生效应”是热电子发射效应。 英国另一位科学家弗莱明首先看到了它的实用价值,1904年,他进一步发现,有热电极和冷电极两个电极的真空管,对于从空气中传来的交变无线电波具有“检波器”的作用,他把这种管子称为“热离子管”,并在英国取得了专利。这就是“二极真空电子管”。自此,晶体管就有了一个雏形。 在1947年,临近圣诞节的时候,在贝尔实验室内,一个半导体材料与一个弯支架被堆放在了一起,世界上第一个晶体管就诞生了,由于晶体管有着比电子管更好的性能,所以在此后的10年内,晶体管飞速发展。 1958年,德州仪器的工程师Jack Kilby将三种电子元件结合到一片小小的硅片上,制出了世界上第一个集成电路(IC)。到1959年,就有人尝试着使用硅来制造集成电路,这个时期,实用硅平面IC制造飞速发展.。 第二年,也是在贝尔实验室,D. Kahng和Martin Atalla发明了MOSFET,因为MOSFET制造成本低廉与使用面积较小、高整合度的特点,集成电路可以变得很小。至此,微电子学已经发展到了一定的高度。 然后就是在1965年,摩尔对集成电路做出了一个大胆的预测:集成电路的芯片集成度将以四年翻两番,而成本却成比例的递减。在当时,这种预测看起来是不可思议,但是现在事实证明,摩尔的预测诗完全正确的。 接下来,就是Intel制造出了一系列的CPU芯片,将我们完全的带入了信息时代。 由上面我们可以看出,微电子技术是当代发展最快的技术之一,是电子信息产业的基础和心脏。时至今日,微电子技术变得更加重要,无论是在航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术或家用电器产业,都离不开微电子技术的发展。甚至是在现代战争中,微电子技术也是随处可见。在我国,已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业,微电子信息技术在我国也正受到越来越多的关注,其重要性也不言而喻,如今,微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志,微电子科学技术的发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。

关于超高层建筑机电安装新技术的研究

关于超高层建筑机电安装新技术的研究 发表时间:2019-08-29T13:46:10.810Z 来源:《防护工程》2019年12期作者:薜艳伟 [导读] 随着社会的不断变化和发展,建筑行业在我国取得了比较优异的成绩。 河北华电聚能计量检测有限公司河北省保定市 071000 摘要:随着社会的不断变化和发展,建筑行业在我国取得了比较优异的成绩。但是建筑施工的要求也是不断地更新和变化的,所以是在施工的时候要尤其注重质量,对于工期比较长的的项目要进行严格把关,并且要掌握好各种复杂的流程。作为建筑工程施工的重要部分,机电安装技术发挥着至关重要的作用,就目前来看我国建筑企业在机电安装过程中难免会出现诸多问题,若不及时解决便会对建筑工程质量造成不良影响。本文将对超高层建筑机电安装新技术加以分析,促进建筑企业可持续发展。 关键词:超高层;机电安装;分析 引言 在现代化建筑中超高层建筑的机电设备安装是一个特别重要的要素,机电设备的安装影响着整个超高层建筑的运行。目前,安装新技术在我国超高层建筑机电设备安装的应用上仍存在着很多不足之处,例如在技术和工艺等方面,超高层建筑的机电设备安装新技术仍然不够完善,并可能出现导致超高层机电设备无法正常运行的隐患。因此,有必要从高层建筑的安装特点和安装中出现的问题的角度,来研究机电安装新技术在超高层建筑中的应用。 一、机电设备在超高层建筑上安装的特点 在超高层建筑施工的过程中,机电设备安装所占工作量的比重很大,并且由于超高层机电设备的安装比较复杂,因而对于机电设备的安装技术的要求也比较高。由于机电设备的安装在超高层建筑施工中的作用十分重要,并且超高层建筑的机电设备安装工作量也很大,因此机电设备安装的各个施工工序的质量会对超高层建筑施工的整体质量产生直接的影响。目前,我国建筑施工的单位水平参差不齐,这就导致了超高层建筑机电设备安装技术的水平存在很大的差距。 二、超高层建筑机电安装新技术的应用 (一)高层建筑中机电材料的垂直运输 高层建筑施工单位人员均比较多,机电专业安装的高峰期在土建结构封顶后,几乎所有材料设备均要运输到个层室内,因此高层建筑项目施工中起主动作用的是机电的垂直运输。垂直运输可分为:(1)以区域划分:地上地下部分垂直运输;(2)以形式划分:塔吊垂直运输,电梯垂直运输及人工运输等。具体选择方式视情况而定。a.利用塔吊的设备材料垂直运输。垂直运输所有物资按照段进行划分。例如设备层每一次设为一段,即一个卸料平台点,主要进行大型设备或大宗材料的吊运。非设备层可以两层或者三层设立一个卸料平台停靠点,上下层,或上层及下层的材料进行人工搬运减少塔吊占用时间。严格标示每段材料设备的数量,预计吊运时间,吊运次数及设备材料进场时间。b.利用人货电梯进行设备材料垂直运输。搭吊运输需要在相应层搭建卸料平台,因而工作量较大。为了减少工作量,增加工作效率可以选择人货电梯进行材料设备运输。 (二)高层建筑机电综合管线深化技术 机电综合管线深化技术是应用于建筑机电安装工程的一项新的施工管理技术具体涉及到机电工程中的通风空调,给排水,电气,等专业的管线安装。综合管线深化技术即根据工程的实际设计施工图将各个管线设备运用相关的绘图软件在电脑上合理进行叠加绘制综合管线布置图,将相关问题在施工之前就给予解决,住建部把此项技术列为“建筑业10项新技术”中“机电安装工程技术”11项技术的首位。其具体内容包括如下两方面内容: 1、格式绘制 机电综合管线的安装首先要进行统一的格式绘制。格式绘制是最能直接体现标准化的内容,在进行格式绘制时要尽量结合原始设计图的绘图格式,减少在综合平面图上调整格式工作过多,增加工作效率。 2、基本框架制定 仔细阅读施工图纸,按照设计要求及业主对使用功能区的要求,规划各个管线区的布置(平面定位,标高,交叉避让)的基本框架。(1)平面定位。管线的平面定位要考虑设备管线外形及支架的尺寸,保温厚度,相关管线规定的要求间距,施工的操作空间的大小,预留位置等因素。(2)标高布置。标高布置的基本原则是:先布置大管及不翻弯的管道,对于标高紧张的区域可以布置占空间最大的管线层,通过进行水平调整来使其他管线避让。(3)交叉避让。通过深化布置管线尽量水平避开,减少交叉管线。遵循“有压管让无压、水管让电管,冷水让热水,小管让大管,水下电上的原则”,同时注意技术的规范性和经济性。 (三)高层建筑机电安装中信息模型技术的应用 在超高层建筑的机电安装过技术中,建筑信息模型技术的应用也发挥了比较重要的作用,建筑信息模型技术是机电安装的一种新型的施工技术,其主要的工作原理是利用三维数字图形设计来进行机电安装方案的规划,可以归属为一种数字建筑模型。这种新型技术的使用为工程设计方和施工方提供了一种可靠的并且可参考的科学依据,可以协调各个施工方运用三维数字模型对整个工程进行规划及监管。建筑信息模型技术在机电安装上的应用可以分为如下三个方面:首先,要进行科学的构建及全面的规划及检查。在进行超高层建筑机电安装施工之前,做好相关的准备工作,项目的技术设计人员及机电安装人员要也要做好设计图纸的相关检查,在对建筑信息模型进行构建的过程中,需要充分考虑构建的规格、大小等因素,要避免出现三维模型设计的不全面现象,进而减少整个机电安装工程的工作量。 三、总结 随着我国超高层建筑的增加,其中的机电安装方案及安装技术成为建筑行业关注的主要话题,并且市场上也随之涌起了很多新的安装技术,这样不仅促进的建筑行业的发展进程,更加为人们的生活及工作带来了便利,提高了超高层建筑的使用效率。由于超高层建筑施工构造的复杂性,这要求机电安装人员在安装期间,严格按照指定安装规则以及安装流程落实每一个安装步骤,并通过机电综合管线深化技术以及材料合理运输工作,加入BIM创新安装技术等,完善机电设备安装技术,提高机电安装质量。

超高层建筑10大技术难点及应对措施

超高层建筑10大技术难点及应对措施 根据理论及经验分析,一般在40层(大约150米)左右,是超高层建筑设计的敏感高度(建筑物的超长尺度特性将引起建筑设计概念变化),这种变化促使建筑师必须提出有效设计对策,调整设计观念,应用适宜的建筑技术。 超高层楼宇就像一条竖立起来的街道,存在着安全、内部交通、环境、能源消耗等多种难以妥善解决的问题,越是向高处发展,安全性、耐久性及适用舒适等问题就愈多,对结构、建筑、机电、暖通、电梯等专业的要求就越高。 结构系统难点1 由于超高层建筑结构的特殊性,建筑内部的梁柱将会不可避免的存在,在结构设计中要考虑异形柱的使用,特别是在超高层住宅户型设计中,充分全面考虑梁柱的影响、规避及利用是设计的难点。 对于结构设计来讲,按照建筑使用功能的要求、建筑高度的不同以及拟建场地的抗震设防烈度以经济、合理、安全、可靠的设计原则,选择相应的结构体系,一般分为六大类:框架结构体系、剪力墙结构体系、框架-剪力墙结构体系、框-筒结构体系、筒中筒结构体系、束筒结构体系。 90年代以来,除上述结构体系得到广泛应用外,多筒体结构、带加强层的框架-筒体结构、连体结构、巨型结构、悬挑结构、错层结构等也逐渐在工程中采用。 进入90年代后,由于我国钢材产量的增加,钢结构、钢-混凝土混合结构逐渐采用。如金茂大厦、地王大厦都是钢-混凝土混合结构。此外,型钢混凝土结构和钢管混凝土结构在高层建筑中也正在得到广泛应用。高层建筑结构采用的混凝土强度等级不断提高,从C30逐步向C60及更高的等级发展。预应力混凝土结构在高层建筑的梁、板结构中广泛应用。钢材的强度等级也不断提高。 高层和超高层建筑在结构设计中除采用钢筋混凝土结构(代号RC)外,还采用型钢混凝土结构(代号SRC),钢管混凝土结构(代号CFS)和全钢结构(代号S或SS)。 建筑高度100m,柱网为8.4m,抗震设防烈度为6度,采用框架-剪力墙或框-筒结构体系较为经济合理,这种结构体系的剪力墙或筒体是很好的抗侧力构件,常常承担了大部分的风载和地震荷载产生的水平侧力,总体刚度大,侧移小,且满足玻璃幕墙的外装饰要求。 超高层建筑的楼板和屋盖具有很大的平面刚度,是竖向钢柱与剪力墙或筒体的平面抗侧力构件,同时使钢柱与各竖向构件(剪力墙或筒体)起到变形协调作用。 一般钢结构建筑物的楼板和屋盖,都采用轧制的压型钢板加现浇钢筋混凝土(简称钢承混凝土)楼板和屋盖,厚度一般不小于150mm。目前在设计钢承混凝土楼板和屋盖时没有考虑钢承混凝土楼板和屋盖与钢梁共同作用。主要是对于板底呈波形的计算原理不甚了解或认为计算繁琐,就按平板计算,这样既不安全又增加了钢梁的用钢量。 如果采用钢梁与钢承混凝土楼板共同作用,简称MST组合梁,只要计算正确,配筋合理,栓钉可靠,则可以节约楼层和屋盖钢梁的用钢量20%左右,而且不需对钢梁进行稳定验算。 垂直交通设计难点2 超高层建筑,核心筒的设计需平衡采光、节能、易于维护、减少公摊、不同业态核心筒上下统一等多方要求,是建筑设计的难点之一。 高层建筑与其他建筑之间的最大区别,就在于它有一个垂直交通和管道设备集中在一起的、在结构体系中又起着重要作用的“核”。而这个“核”也恰恰在形态构成上举足轻重,决定着高层建筑的空间构成模式。 随着高层建筑建设的发展、高度的增加和技术的进步,在高层建筑的设计过程中,逐渐演化出了中央核心筒式的“内核”空间构成模式。 1.内核式:中央核心筒布局 在建筑处理上,为了争取尽量宽敞的使用空间,希望将电梯、楼梯、设备用房及卫生间、茶炉间等服务用房向平面的中央集中,使功能空间占据最佳的采光位置,力求视线良好、交通便捷。在

微电子导论论文--发展及历史

中国微电子技术发展现状及发展趋势 论文概要: 介绍了中国微电子技术的发展现状,并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张,战争不断的状况,本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。 一.我国微电子技术发展状况 1956年7月,国务院科学专业化规划委员会正式成立,组织数百各科学家和技术专家编制了十二年(1965—1967年)科学技术远景规划,这个著名的《十二年规划》中,明确地把发展计算机技术、半导体技术、无线电电子学、自动化和遥感技术放到战略的重点上,我国半导体晶体管是1957年研制成功的,1960年开始形成生产;集成电路始于1962年,于1968年形成生产;大规模集成电路始于70年代初,80年代初形成生产。但是,同世界先进水平相比较,我们还存在较大的差距。在生产规模上,目前我国集成电路工业还没有实现高技术、低价格的工业化大生产,而国外的发展却很快,美国IBM 公司在日本的野洲工厂生产64K动态存贮器,1983年秋正式投产后,每日处理硅片几万片,月产量为上百万块电路,生产设备投资约8000万美元。日本三菱电机公司于1981年2月开始动土兴建工厂,1984年投产,计划生产64K动态存贮器,月产300万块,总投资约为1.2亿美元。 此外,在美国和日本,把半导体研究成果形成工业化生产的周期也比较短。在美国和日本,出现晶体观后,形成工业生产能力是3年;出现集成电路后形成工业生产能力是1—3年;出现大规模集成电路后形成工业生产能力是1—2年;出现超大规模集成电路后形成工业生产能力是4年。我国半导体集成电路工业长期以来也是停留在手工业和实验室的生产方式上。近几年引进了一些生产线,个别单位才开始有些改观,但与国外的差距还是相当大的。 从产品的产值和产量方面来看,目前,全世界半导体与微电子市场为美国和日本所垄断。这两国集成电路的产量约占体世界产量的百分之九十,早期是美国独占市场,而日本后起直追。1975年美国的半导体与集成电路的产值是66亿美元,分离器件产量为110多亿只,集成路为50多亿块;日本的半导体与集成电路的产值是30亿美元,分离器件产量为122亿只,集成电路为17亿块。1982年美国的半导体与集成电路的产值为75美元,分离器件产量为260多亿只,集成电路为90多亿块;日本的半导体与集成电路的产值为38亿美元,分离器件产量300多亿只,集成电路40多亿块。我国集成电路自1976年至1982年,产量一直在1200万块至3000万块之间波动,没有大幅度的提高,1982年我国半导体与集成电路的产值是0.75亿美元,产量为1313万块,相当于美国1965年和日本1968年的水平。(1965年美国的半导体与集成电路的产值是0.79亿美元,产量为950万块;1968年日本的半导体与集成电路的产值为0.47亿美元,产量为1988万块)。 在价格、成本、劳动生产率、成品率等方面,差距比几十倍还大得多,并且我国小规模集成电路的成品率比国外低1—3倍;中规模集成电路的成品率比国外低3—7倍。目前中、小规模集成电路成品率比日本1969年的水平还低。从经济效益和原材料消耗方面考虑,国外一般认为,进入工业生产的中、小规模集成电路成品率不应低于50%,大规模集成电路成品率不应低于30%。我国集成电路成品率的进一步提高,已迫在眉睫,这是使我国集成电路降低成本,进入工业化大生产、提高企业经济效益带有根本性的一环。从价格上来看,集成电路价格是当前我国集成电路工业中的重大问题,产品优质价廉,市场才有立足之地。我国半导体集成电路价格,长期以来,降价较缓慢,近两三年来,集成电路的平均价格为每块10元左右,这种价格水平均相当于美国和日本1965

现代电力电子技术的发展、现状与未来展望综述上课讲义

现代电力电子技术的发展、现状与未来展 望综述

课程报告 现代电力电子技术的发展、现状与 未来展望综述 学院:电气工程学院 姓名: ********* 学号: 14********* 专业: ***************** 指导教师: *******老师 0 引言

电力电子技术就是使用电力半导体器件对电能进行变换和控制的技术,它是综合了电子技术、控制技术和电力技术而发展起来的应用性很强的新兴学科。随着经济技术水平的不断提高,电能的应用已经普及到社会生产和生活的方方面面,现代电力电子技术无论对传统工业的改造还是对高新技术产业的发展都有着至关重要的作用,它涉及的应用领域包括国民经济的各个工业部门。毫无疑问,电力电子技术将成为21世纪的重要关键技术之一。 1 电力电子技术的发展[1] 电力电子技术包含电力电子器件制造技术和变流技术两个分支,电力电子器件的制造技术是电力电子技术的基础。电力电子器件的发展对电力电子技术的发展起着决定性的作用,电力电子技术的发展史是以电力电子器件的发展史为纲的。 1.1半控型器件(第一代电力电子器件) 上世纪50年代,美国通用电气公司发明了世界上第一只硅晶闸管(SCR),标志着电力电子技术的诞生。此后,晶闸管得到了迅速发展,器件容量越来越大,性能得到不断提高,并产生了各种晶闸管派生器件,如快速晶闸管、逆导晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管等。但是,晶闸管作为半控型器件,只能通过门极控制器开通,不能控制其关断,要关断器件必须通过强迫换相电路,从而使整个装置体积增加,复杂程度提高,效率降低。另外,晶闸管为双极型器件,有少子存储效应,所以工作频率低,一般低于400 Hz。由于以上这些原因,使得晶闸管的应用受到很大限制。 1.2全控型器件(第二代电力电气器件) 随着半导体技术的不断突破及实际需求的发展,从上世纪70年代后期开始,以门极可关断晶闸管(GTO)、电力双极晶体管(BJT)和电力场效应晶体管(Power-MOSFET)为代表的全控型器件迅速发展。全控型器件的特点是,通过对门极(基极、栅极)的控制既可使其开通又可使其关断。此外,这些器件的开关速度普遍高于晶闸管,可用于开关频率较高的电路。这些优点使电力电子技术的面貌焕然一新,把电力电子技术推进到一个新的发展阶段。 1.3电力电子器件的新发展 为了解决MSOFET在高压下存在的导通电阻大的问题,RCA公司和GE公司于1982年开发出了绝缘栅双极晶体管(IGBT),并于1986年开始正式生产并逐渐系列化。IGBT是MOS?FET和BJT得复合,它把MOSFET驱动功率小、开关速度快的优点和BJT通态压降小、载流能力大的优点集于一身,性能十分优越,使之很快成为现代电力电子技术的主导器件。与IGBT 相对应,MOS 控制晶闸管(MCT)和集成门极换流晶闸管(IGCT)都是MOSFET和GTO的复合,它们都综合

高层建筑施工关键技术论文

高层建筑施工关键技术探析 摘要:随着近年来我国高层建筑的飞速发展,我国现代建筑尤其高层建筑的现代施工技术的进步充分展现了我国建筑水平的提升,如何在已形成的成熟工艺上继续加以改进,是现阶段我国建筑行业从业人员所应思考的重要问题。 关键词:高层建筑施工技术特点 abstract: in recent years, with the rapid development of high-rise buildings in our country, our country modern architecture of high-rise building especially modern construction technology progress fully showing the our country building, the level of ascent, how in the mature technology has already formed continue the improved, is the construction industry in our country from personnel should think about important issues. keywords: high building construction technical characteristics 中图分类号:tu74 文献标识码:a 文章编号 引言 高层建筑作为现代社会中的新型的建筑形式,其建筑施工水平综合反映了科技发展水平,是展示经济发展和社会进步成果的有力体现,也是综合实力的重要标志。随着我国社会生产生活的飞速发展,

对超高层建筑机电安装新技术的探索

对超高层建筑机电安装新技术的探索 发表时间:2018-03-12T11:50:31.563Z 来源:《建筑学研究前沿》2017年第30期作者:肖攀 [导读] 安装区域比较高,与地面的距离较远,相关机电设备的运输量比较大,同时起吊能力受限,需要协调。 摘要:近年来,超高层建筑机电设备安装过程之中出现了很多新的安装技术,进而有利地推进了建筑机电设备安装水平的不断发展。同时,建筑施工单位要不断创新机电设备安装的技术,获得市场优势。基于此,本文首先分析了超高层建筑机电设备的安装特点,结合实例重点探讨了机电设备综合管线深化技术及建筑信息模型技术,并对如何做好超高层建筑机电安装新技术的质量控制措施提出了个人见解。关键词:超高层建筑;机电安装;新技术 1.超高层建筑机电设备安装特点概述 1.1安装区域比较高,与地面的距离较远,相关机电设备的运输量比较大,同时起吊能力受限,需要协调。 1.2超高层建筑的机电设备安装施工空间狭窄。 1.3机电设备安装工作量较大,对机电设备的安装技术要求较高。 1.4在超高层建筑工程建设中,留给机电设备安装的时间有限,需要和建筑施工同步进行,对于安全性以及安装速度有一定的要求。 1.5水以及电等相关符合较大,弱电系统比较多,相关机电设备的安装以及调试工作难度比较大,同时超高层建筑的机电设备安装返工成本巨大,需要相关机电设备安装部门制定相关的机电安装进度表,以确保机电设备的安装工作的安全性和高质量。同时由于各地区经济发展的不平衡,相应的机电设备安装水平不太一致,需要引起相关部门的高度重视。 2.超高层建筑机电安装的两种新技术分析 2.1综合管线深化技术 机电设备综合管线深化技术主要由对电气、通风空调以及弱电设备等相关机电设备的管线安装构成。该新技术以建筑施工设计图为根据,先在计算机上实现对各种管线设备的安装布局,进而制作出超高层建筑机电设备安装管线的综合布局图。一般由几步组成:第一步,绘制格式,与该建筑的设计施工图格式保持一致;第二步,基本安装框架布置;第三步,整体规划安装布局;第四步,制定机电设备安装施工方案。 例如建筑主体高度达到492米的上海环球金融中心对于预制立管的安装就应用到了此项新的设备安装技术。其B3一78F的4个管井,密集布置了不同介质的立管,有消防水管、冷冻水管、非饮用给水管、高低压蒸汽管、透气管等,管径从DN80一DN600不等变化,压力从1.0一2.5MPa不等变化,每个管井的立管中有10根之多。为确保管井立管安装工作,技术人员经过讨论,确定出相关的绘制格式,在此基础上制定出相应的设计计算、吊装组、制作装配对整体预制组合立管安装技术框架,并结合实际情况进行相关优化,以此实现对预制立管的安装指导工作。其中制定的预制组合立管技术即为对管道进行施工时,将其进行进行分节处理,和管道支架同时预制,再送往施工现场进行施工安装 3.2建筑信息模型技术 在机电设备安装施工中的应用筑信息模型技术这种新的机电设备安装技术,该技术建立在先进数字建筑模型之上,借助三维数字设计来解决方案建构问题,从而很好的为施工单位以及设计单位提供科学的合作平台,帮助施工单位和设计单位借助三维数字模型实现对整个项目的管理以及设计工作。其一般组成部分有:第一步,建筑信息模型以及技术模式的建构和检查工作。第二步,在确保设计参数准确无误的基础之上,进行设备管线的综合设计。第三步,将建筑信息模型和安装施工进度表两相结合,实现对安装工作进度的调整以及安装质量的监督。 例如,高度为610米的广州新电视塔在建设施工以及机电设备的安装施工当中就充分应用了建筑信息模型技术。广州塔外形尺寸呈现中间小,上下大,集广播电视发射、观光旅游、餐饮、展览展示等功能于一体,建筑造型复杂,机电系统众多,其主要外观如下图1所示。广州新电视塔在其垂直立面呈现为一个不规则图形的立面,其实际操作高度有454米,对于广州塔进行环梁钢结构LED灯具设备安装工作的实施,现场施工人员根据施工情况将整个垂直立面,根据设计图纸以及施工图纸构建出相应的建筑信息模型,在具体形象可感的数字模型面前,将其具体的施工安装工作划分为相应9个相应的作业段,以此确保环梁钢结构LED灯具安装工作的进度以及对安装情况的及时了解和适时调整。 图1广州新电视塔 3.保障超高层建筑机电安装新技术质量的措施分析 3.1员工素质的培养 3.1.1技术人员是工程实施的直接参与者,只有具备过硬的专业素质,才可以确保质量达到要求,并且增加外部美观的欣赏性。企业在选择施工队伍的时候,应该注意对施工人员各方面的考察,加之必要的专业知识培训,不断的加强工作人员的施工难度,帮助他们适应更高的施工要求。 3.1.2建筑施工单位要掌握工程的特点,结合施工人员的自身特点安排项目的具体实施,这样可以确保施工人员专业能力的实施,保证

超高层建筑10大技术难点及应对措施

超高层建筑10大技术难点及应对措施,含施工、结 根据理论及经验分析,一般在40层(大约150米)左右,是超高层建筑设计的敏感高度(建筑物的超长尺度特性将引起建筑设计概念变化),这种变化促使建筑师必须提出有效设计对策,调整设计观念,应用适宜的建筑技术。 超高层楼宇就像一条竖立起来的街道,存在着安全、内部交通、环境、能源消耗等多种难以妥善解决的问题,越是向高处发展,安全性、耐久性及适用舒适等问题就愈多,对结构、建筑、机电、暖通、电梯等专业的要求就越高 结构系统难点1 由于超高层建筑结构的特殊性,建筑内部的梁柱将会不可避免的存在,在结构设计中要考虑异形柱的使用,特别是在超高层住宅户型设计中,充分全面考虑梁柱的影响、规避及利用是设计的难点。 对于结构设计来讲,按照建筑使用功能的要求、建筑高度的不同以及拟建场地的抗震设防烈度以经济、合理、安全、可靠的设计原则,选择相应的结构体系,一般分为六大类:框架结构体系、剪力墙结构体系、框架-剪力墙结构体系、框-筒结构体系、筒中筒结构体系、束筒结构体系。 90年代以来,除上述结构体系得到广泛应用外,多筒体结构、带加强层的框架-筒体结构、连体结构、巨型结构、悬挑结构、错层结构等也逐渐在工程中采用。 进入90年代后,由于我国钢材产量的增加,钢结构、钢-混凝土混合结构逐渐采用。如金茂大厦、地王大厦都是钢-混凝土混合结构。此外,型钢混凝土结构和钢管混凝土结构在高层建筑中也正在得到广泛应用。高层建筑结构采用的混凝土强度等级不断提高,从C30逐步向C60及更高的等级发展。预应力混凝土结构在高层建筑的梁、板结构中广泛应用。钢材的强度等级也不断提高。 高层和超高层建筑在结构设计中除采用钢筋混凝土结构(代号RC)外,还采用型钢混凝土结构(代号SRC),钢管混凝土结构(代号CFS)和全钢结构(代号S 或SS)。 建筑高度100m,柱网为8.4m,抗震设防烈度为6度,采用框架-剪力墙或框-筒结构体系较为经济合理,这种结构体系的剪力墙或筒体是很好的抗侧力构件,常常承

未来20年汽车电子技术发展趋势

收稿日期:2009-08-02 作者简介:高成(1937-),男,陕西人,教授级高工,主要从事汽车电子发展方向的评估和规划. 未来20年汽车电子技术发展趋势 高 成1,邱 浩2 (1. 深圳市航盛电子股份有限公司,广东 深圳; 2. 深圳职业技术学院 汽车与交通学院,广东 深圳 518055) 摘 要:安全性、节能、减排和舒适娱乐性是汽车电子未来发展的主要方向,全球各大汽车电子研发团队争相加大对这4个方面的研发力度.本文介绍了全球最具影响力的来自欧洲、美洲和亚洲的6个专业汽车电子研发公司的最新研究进展,主要集中在汽车安全、动力性、环保、车载通讯、信息娱乐、半导体技术和微控制器的开发上.分析结果表明,未来20年内汽车电子工业发展的重点将转移到第三世界国家,汽车性能的提高更多地依赖于电子技术的提升,电动汽车将不可阻挡地占据重要地位. 关键词:汽车电子;安全;环保;半导体 中图分类号:TK9;TN3 文献标识码:A 文章编号:1672-0318(2010)01-0033-07 在过去10年里,汽车工业发生了2个显著变化,一是增长的基点正在从经欧美市场向以亚洲国家为主的发展中地区市场转移[1].数据显示,2007-2012年亚洲和欧洲将会主导全球汽车产量的89%;二是在市场成熟的欧美国家,汽车的性能的提高更多地依赖于电子技术.有研究表明,1989年至2010年,电子设备在整车制造成本所占比例,由16%增至40%以上.目前每部新车的IC 成本约在310美元左右,估计到2015年将增长到400美元左右.无论是市场重心向发展中国家转移,还是技术重心向电子技术倾斜,都将势必影响到汽车电子发展的方向[2].而且,其技术本身也将面临着来自性能、安全以及环保法规多方面的苛刻要求.今后10年,电子技术在汽车工业中扮演着多大的作用,它又应该如何承担起汽车电子化的重任?本文就全球一些专业的汽车主体厂商和零配件厂商进行专业分析,展望未来20年汽车电子方向的发展趋势. 1 德尔福:绿色、安全和通讯是 汽车电子的未来 德尔福通过对推动全世界新技术、产品和市 场发展的全球趋势全面的调查和研究,发现汽车电子行业的未来就是绿色性环保性、安全性和连通通讯. (1)环保型.全球汽车行业最主要的发展趋势就是倾向于发展高效燃料、低碳排放量的发动机[3].目前有许多选择方案,其一就是先进的柴油发动机和电子控制系统,在公路驾驶时,其燃料经济性比汽油发动机提高30%~40%;其二就是电动动力系统或混合动力汽车(HEV ).混合动力汽车技术应用有许多结构,但都涉及一个小型电池组、一个电子控制器及一个可以使汽车发动机在停车时自动关闭并在发动机自动重起前对汽车进行再次电动加速的电动机.混合动力汽车系统可以提高汽车的燃油经济性达30%~40%,并降低碳排放达60%.纯电动汽车的研发工作仍在继续,而且范围已拓展至电动汽车或插入式混合动力汽车.这些汽车采用更大的电池组,可以在纯电动驱动的情况下,行驶更长的距离.最后,供应商和汽车制造商正在开发气缸压力传感和均质充量压燃燃烧(HCCI )等系统,以在经济性和汽油发动机排放方面取得更大的进展.所有这些动力系统的创新技术都将在未来的5~15年里为全世界的汽车增加大量电子内容. (2)安全性.汽车电子发展的第二大趋势是安 2010年第1期 Journal of Shenzhen Polytechnic No.1, 2010 深圳职业技术学院学报

中国七大500米以上在建超高层建筑汇总

中国七大500米以上在建超高层建筑汇总 虽然关于中国是否需要建这么多超高层建筑的争议一直在进行中,但这些都阻挡不了中国超高层的发展速度,目前中国最高的几座超高层建筑的建设也渐入佳境,729m的苏州中南中心也已公示。 一、深圳平安金融中心(660m)2013年12月19日凌晨,中国第一高 楼660m的深圳平安金融中心建筑标高已至300.35m,全面突破300m大关。平安 金融中心项目位于深圳市福田中心区,总用地面积18931.74 m2,总建筑 面积460665.0m2,建筑基底面积12305.63m2。塔楼地上118层,标准层层高 4.5m,塔尖高度为660m,主体结构屋盖高度为588m,主体顶层楼面高度为 554.5m,建筑面积约319416m2 ;商业裙楼地上11层,高度约53m,建筑面积约 49785m2 ;扩大地下室5层,深28m,柱网9m X9m,建筑面积约

81035m2,总建筑面积约45万m2。建筑功能为办公、交易、会议、商业、观光及餐饮。设计过程中采用了3种方案增大巨型框架所承担的剪力:1)将8根巨型柱从底到顶倾斜(方案1);2)在带状桁架间设置单斜撑(方案2);3)在带状桁架间设置X形支撑(方案3)o采用上述方法均能有效地提高巨型框架承担的剪力,经各专业协调最终采用在带状桁架间设置单斜撑的方案2o 建筑设计:美国KPF 结构设计:美国TT与CCDI悉地国际 ⑵方案w *)方素対(°方案昇 二、上海中心大厦(632m )2013年8月3日,随着最后一根钢梁就位,在建的“上海中心”实现结构封顶,大厦按计划达到125层,突破580米高度。上海中心大厦总高度达632米,预计将在2015年全部完工。上海中心大厦位于上海浦东新区陆家嘴金融区,与金茂大厦和上海环球金融中心相邻,为一栋多功能的摩天大楼,塔楼结构高度580m,建筑总高度632m。塔楼主体结构采用巨型

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