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手机维修技术知识资料手机维修方法与维修技巧介绍GSM手机是一利高科技、精密电子类、通信用家用电器。
它的工作原理、制造工艺、软件和硬件、测试、技术标准在所有的家用电器中算是最复杂的。
一个合格的维修人员除必须具备一定的理论基础外，还必须具备一定的维修技巧、方法和经验，并按照一定的维修程序进行。
本章所述内容也是一名手机维修人员的基本功。
第一节引起手机故障的原因GSM手机不象其它家用电器存在高电压、大电流，正常情况下是不易损坏的，但维修中却发现，送修的手机并不在少数，那么，究竟是什么原因造成手机损坏的呢?综合来看，主要由以下几个方面。
一、手机的表面焊接技术的特殊性由于手机元件的安装形式全部采用了表面贴装技术，手机线路板采用高密度合成板，正反两面都有元件，元器件全部贴装在线路板两面，线路板通过焊锡与元件产生拉力而固定，且贴装元件集成芯片管脚众多，非常密集，焊锡又非常少，这样如果不小心摔碰或手机受潮都易使元件造成虚焊或元件与线路板接触不良造成手机各种各样的故障。
二、机的移动性手机属于个人消费品，它要随使用者位置的变换而移动，这就要求手机要适应不同的环境，虽然设计人员为手机的适应性作了专门设计，但还是避免不了因使用时间过长或因环境温度不当而造成手机各种故障。
其主要表现，一是进水受潮，使元器件受腐蚀，绝缘程度下降，控制电路失控，造成逻辑系统工作紊乱，软件程序工作不正常，严重的直接造成手机不开机。
二是受外力作用，表现为元器件脱焊、脱落、接触不良等。
三、用户操作不当由于用户操作不当而造成手机锁机及功能错乱现象很常见，如对手机菜单进行胡乱操作，使某些功能处于关闭状态，手机就不能正常使用；错误输入密码，导致手机和SIM卡被锁后，盲目尝试会造成锁机和锁SIM卡。
另外，菜单设置不当也会引起一些“莫明其妙”的故障，如来电无反应，可能是机主设置了呼叫转移功能；打不出电话，是否设置了呼出限制功能。
这要求维修人员必须熟悉GSM手机的各种功能和待修手机的操作使用方法。
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一、手机漏电故障维修方法手机漏电是指给手机加上直流稳压电源后，未按开机键电流表的指针就有电流指示或手机开机后待机电流大。
正常情况下，手机不开机时电流表指示值应为OmA，待机时电流应为5~30mA，最大不应超过50mA。
一些手机用户反应，自已的手机电池消耗快，充满电的电池用不多久即发生低电告警或自动关机，出现这种故障一般多为手机漏电所致。
漏电严重的手机还会造成不开机故障。
漏电故障的原因一般是供电集成块不良或某元件有短路现象，进过水的手机易发生漏电故障，漏电故障检修难度较大，检修时，可采用以下三种方法进行分析和判断。
1.感温法给手机供电几分钟，然后用手触摸可疑元件，发热不正常的元件即为故障元件。
这种方法适合漏电电流不是很大的手机的维修。
2 经验法直接更换功放后故障一般可以排除。
这种方法适合手机漏电较大的故障的维修。
若手机漏电电流很大，即手机加上稳压电源就发生短路或电流上升很快，根据经验，一般为功放短路造成，直接更换功放后故障一般可以排除。
这种方法适合手机漏电较大的故障的维修。
3.断开法若用以上两种方法仍不能排除故障，说明手机漏电故障比较隐蔽，根据经验，漏电故障一般发生在手机电池直接供电的电路部分。
这些部位主要是：电池滤波电路、电源IC、功放电路、振子电路、振铃电路、备用电池电路、电子开关等(不同的手机，电池直接供电的电路可能不尽相同)。
检修时可采取一一断开的方法进行判断。
手机维修培训-第八章：手机不人网故障的维修手机不入网故障是手机常见故障之一，当射频电路、逻辑音频、软件等任一环节不正常都有可能引起该故障，因此，检修难度较大，本章系统分析不入网故障的维修方法、技巧和实例。
第一节不入网故障的定位3t．维修前的准备一、不入网故障的定位不入网故障是手机的常见故障之一，它涉及到较多的电路单元。
当射频电路、逻辑音频电路、软件有问题时，都会造成此类故障。
不入网可分为有信号(有信号棒)不入网、无信号(无信号棒)不入网两种情况。
手机维修 基础知识——手机维修基础知识资料文档
手机维修基础第一章：数字移动通信基础知识1．移动通信的发展1．1．移动通信的定义现代社会是信息的社会，而信息的转输需要进行大量的通信。
由于人们对通信的要求越来越高，任何时间、任何地点、向任何个人提供快速可靠的通信服务已成为未来通信的目标。
要实现这个目标，移动通信起到了非常重要的作用。
所谓移动通信，指移动体之间或移动体与固定体之间的通信，即通信中至少有一方可移动。
常见的移动通信系统有：无线寻呼、无绳电话、对讲机、集群系统、蜂窝移动电话（包括模拟移动电话、GSM数字移动电话等）、卫星移动电话等。
移动通信经历了近一百年的发展，特别是近十年来，其发展速度惊人。
移动通信从最初的单电台对讲方式发展到现在的系统和网络方式；从小容量到大容量；从模拟方式到数字方式。
可以说，现代的通信是当代电子技术、计算机技术、无线通信、有线通信和网络技术的产物。
1．2．模拟移动通信系统的现状模拟移动通信技术的发展大致经历了以下几个阶段：第一阶段在本世纪40年代，其代表是美国底特律市警察使用的车载无线电系统，工作频率在2MHz，属于专用移动系统。
第二阶段从40年代到60年代，从专用移动网向公用移动网过渡，采用人工接续，容量小。
第三阶段从60年代到70年代中期，实现了无线频道自动选择，自动接续，采用小区制，容量大，管理完善，提供的服务多。
到94年底，全世界模拟移动电话用户超过3000万。
目前，模拟蜂窝移动通信系统主要有三种制式：TACS= total access munication system（ETACS）(全向接续通讯系统,英国制的模拟移动通信系统)、AMPS(advanced mobile phone service 先进移动电话业务系统:是美国制式的第一代模拟移动通讯系统)、NMT450／900。
这三种制式的用户数占整个模拟移动用户的90％以上。
系统名称技术特征AMPSTACSNMT450900工作频段（MHz）890－890825－845945－950890－905464－467.5453－457.5935－960890－915频道间隔（kHz）30252512.5频道总数（对）666（2个系统各用333）600（2个系统各用300）1801999基站有效辐射功率（W）最大10010050100移动台发射功率（W）37－1015车台：6手持台：1基站覆盖区或小区半径（km）2－202－201－400.5－20音频信号调制方式PMPMPMPM控制信号调制方式FSKFSKFFSKFSK控制信号码型曼彻斯特码曼彻斯特码NRZNRZ信号传输速率（kbit/s）1081.21.2有效信息传输速率0.27－1.20.22－0.96约0.46约0.46虽然模拟蜂窝网络取得了很大的成功，但也逐渐暴露不少问题，如：安全保密性差，数据承载业务难开展，特别是随着用户数增加，其容量已无法适应市场需求，因此模拟蜂窝系统已逐渐被数字蜂窝移动通信所取代。
手机维修相关知识(doc 34页)
手机维修相关知识（doc 34页）二、能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网该故障也是常见的故障之一。
它涉及到较多的单元。
当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。
检查与处理：.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。
.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。
.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?六、对方听不到声音或声音小故障分析：由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。
检查与处理：(1)送话器是否接触不良?处理方法：校正或清洗簧片。
(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5～2V)(3)送话器质量问题。
可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。
当近距离对着话筒讲话和不讲话时，正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。
若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或已损坏。
另一种检查方法是：在通话的状态下，用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压，若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。
(4)BB处理IC中信源部分(如：可编程音频前置放大器、A／D 变换器)是否有问题。
典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。
(5)送话器孔被堵住?第一种加热修复手机信号方案绝技：（一）、局部加热元器件的方法。
工具：电烙铁维修目标：找出故障部位。
要点：加热什么手机故障消失，就是该元器件有问题。
逐个单独加热，就是为了准确的把握究竟具体是什么元器件损坏引起。
应用诀窍：如果我们意外的发现手机在用风枪补焊IC或用电吹风吹干后，手机故障消失。
但手机冷却一段时间后故障又出现，再次加热后故障又消失，如此反复，那么我们就可以用这样的方法来具体找出微小的故障点！此法甚妙，大家不妨一试!具体说明：用电烙铁加热局部器件，如果加热CPU，手机能够出现信号，故障可能就在CPU上，我们可以试着更换CPU；如果加热中频IC 或音频IC故障可能就在音频或中频IC上；加热13MHz主时钟时钟晶体，有信号了，手机的故障可能就是时钟晶体不起振引起。
手机维修基础知识学习。
⼿机维修基础知识学习。
第⼀部分⼿机电路的基本结构⼿机电路由两部分组成⼀、基带电路（逻辑及⾳频电路）1、CPU——整机的控制中⼼和信号处理中⼼2、语⾳编解码器——对⾳频信号进⾏编码和解码，也称DSP3、A/D、D/A转换及⾳频放⼤电路4、存储器： EEPROM、 FLASH、SRAM5、其他外围电路：A、显⽰电路B、按键矩阵电路C、振动/振铃电路D、SIM卡电路E、背光灯电路F、发受话适配电路G、电源管理电路 H、时钟电路 I、外部连接电路⼆、射频电路1、接收放⼤及混频电路2、发射上变频电路3、双⼯电路4、频率合成电路5、滤波电路6、调制解调电路7、压控振荡电路第⼆部分⼿机常⽤电⼦元件介绍⼀、电阻（R）电阻的作⽤：主要起分压和限流作⽤电阻的分类：固定电阻、可调电阻、热敏电阻、压敏电阻、电阻排常⽤的SMD封装形式有： 0402、 0603 、 0805贴⽚电阻⼀般为⿊⾊，有少数电阻为蓝⾊。
⼆、电容（C）电容的作⽤： 1、耦合作⽤、2、去耦作⽤（也称滤波）如何区分是耦合作⽤还是去耦作⽤？起耦合作⽤时串接于电路中：（根据传输信号的频率选择电容容量的⼤⼩）起去耦作⽤时并接于电路中，同时⼀端接地：(⼀般滤波电容的容量较⼤）电容的特性：通⾼频阻低频常⽤电容的种类：1、陶瓷电容（容量较⼩、⽆极性）2、电解电容（容量较⼤、有极性）：铝电解电容、钽电解电容电容的主要技术参数：1、容量——⼀般有 pf nf µf ⼏种级别2、耐压值——电容的最⾼⼯作电压3、绝缘电阻——越⼤品质越好4、温度系数——容量随温度的变化量（越⼩越好）贴⽚电容的常见封装形式有：0402、 0603、 0805及体积更⼤的封装，⼀般为褐⾊或橙黄⾊三、电感（L）电感的特性：通低频阻⾼频电感的作⽤：电感在电路中的作⽤可谓多样化，常见的有升压、振荡、耦合传输信号、滤波等。
电感的分类：1、空⼼电感——线性较好、电感量较⼩。
2、磁⼼电感——线性较差、电感量较⼤。
手机维修基础培训(doc 13页)
手机维修基础培训（doc 13页）维修基础培训前言:本培训主要针对手机维修的相关电路基础知识进行简介,包括基本元器件、基本电路的介绍，以及这些元器件、基本电路在手机电路中的应用分析。
1．片状元器件〈1〉电阻（是线性元件，符合欧姆定律）电阻的符号表示:电阻的换算：1MΩ=1000KΩ；1KΩ=1000Ω标称: 一般用三位数表示其电容值的大小，前两位数是有效数字，第三位数是10的指数，单位为pF 。
比如：104表示100000pF,即0.1μF 。
贴片封装：同电阻。
电解电容有极性，贴片电容表面有暗条的一端是正极。
在电路中电容并联：C 总=C1+C2 总电容增大特性：电容两端的电压不能突变；通交流，隔直流；通高频，阻低频；容抗随信号频率的升高而减小，随信号频率的降低而增大。
注意：极性电容应注意更换安装时的方向；除在大电流电路中易击穿短路，容抗（电阻值）变小或特殊电容外一般电容不易损坏。
〈3〉 电感（是惯性元件） 电感的符号表示：电感的换算：1H=1000ｍH ；1ｍH=1000μH 贴片封装：同电阻电感串联L 总=L1+L2，总电感增大；电感并联21L 1L 1L 1＋＝总,总电感减小。
特性：电感线圈中的电流不能突变；电感的主要物理特征是将电能转换为磁能并储存起来，电感是利用电磁感应的原理进行工作的；电感通低频，阻高频；通直流，阻交流；感抗随信号频率的升高而增大，随信号频率的降低而减小。
特点：在手机中除大电流电路外，一般不易损坏；主要是外力撞、压坏或脱焊、假焊；一般损坏可量两端阻值测得。
附：计算机主板上的一些电容电感的应用：〈4〉二极管二极管的符号表示：手机中常用的二极管特性：1.普通二极管普通二极管是利用二极管的单向导电性来工作的，有两个引脚，一般为黑色，在其一端有一白色的竖条，表示该端为负极。
2.稳压（肖特基）二极管稳压二极管简称稳压管，是利用二极管的反向击穿特性来工作的。
在手机电路中，它常常用于受话器(喇叭、扬声器)电路、振动器电路和铃声电路。
全部手机维修资料(经典)
一般是CPU无输出TX-ON信号、音频IC(CPU、中频IC)没有TX-l/Q信号输出)、码片(字库)资料不对、音频IC(CPU、中频IC)虚焊等.可分别检查各小部分。
故障的具体检测方法
● 对于接收电路，应重点检查天线开关、滤波器、13兆的AFC(应有约1-1.5V的跳变)、VCO的供电电压(一般是2.8V)和控制电压(应有约1-2.8V的跳变)、RX-I/Q信号(有些手机是两路,有些手机是四路)、RX-ON信号(一般在CPU输出)等等。有些机子还有单独的高放电路(诺基亚和三星等)，也应测量一下高放管的好坏和工作电压是否正常。
●时体供电不正常（查电源或晶体供电管）
●复位电压不正常,主要是复位电路工作不正常(查电源电路或单独的复位管)
●CPU供电不正常,通常是电源IC没有输出VCC电压或供电管本身没有供电引起
●CPU坏(直接更换)
二、开机电流在30-60MA左右（主要是逻辑电路工作不正常）
●字库电路工作不正常
●供正常
则说明天线开关或发射滤滤器有分题；若打不出电话，电流反应和先前一样，此时可再将功放拆下，
再用两根细线分别焊接到接收前端和发射信22222号输出端(功放的输入端、VCO的输出端)，再拨112试
机，若可以打出电话，则说明功放有问题；若还是打不出电话，则要重点检查中频IC和VCO。
● 发射电流偏大或偏小，具体表现为：拨112按发射键时，有时可打出，但电流较大(在400mA以上)，或较小(在100mA以下)，这种情况一般查功放、高放(发射预放大)管是否有损坏。
● 若开机后无搜网电流无网络：说明不入网故障是逻辑电路虚焊或是软件问题。一般为CPU无输出
手机维修入门知识点汇总
手机维修入门知识点汇总手机在现代社会已经成为了人们生活中不可或缺的一部分，但随之而来的问题也不可忽视。
当手机发生故障时，很多人往往会选择送修，但掌握一些手机维修的基本知识，无疑是非常有用的。
本文将为大家汇总一些手机维修的入门知识点，帮助你解决一些常见的手机故障。
一、常见故障与解决方法1.屏幕显示异常：如果手机屏幕显示模糊、无法显示或者出现色彩异常，首先可以尝试重启手机，如果问题依旧存在，可以尝试调节亮度和对比度设置，如果问题仍然存在，可能是屏幕损坏，需要更换新屏幕。
2.电池无法充电：如果手机无法充电，首先应检查充电线和充电器是否正常工作，如果确定充电设备没有问题，可以尝试用其他的充电线和充电器进行充电，如果问题依旧存在，可能是手机电池损坏，需要更换新电池。
3.听筒无声：如果在通话时听不到对方的声音，可以首先检查是否将手机静音，如果不是静音状态，可以尝试调节音量大小，如果调节音量没有效果，可能是手机听筒损坏，需要更换新的听筒。
4.手机频繁重启：当手机频繁重启或者无法正常开机时，可以首先尝试重启手机，如果问题依旧存在，可以尝试恢复出厂设置或者升级手机系统，如果问题仍然存在，可能是手机内存或者主板存在问题，需要送修。
二、拆解手机的基本工具与步骤有时候，出现一些问题需要对手机进行拆解维修。
在进行手机维修之前，必须具备一些基本的工具和操作步骤。
1.工具：常用的手机维修工具包括螺丝刀、开胶刀、镊子、吸盘、屏幕分离器等。
这些工具能够帮助你轻松地拆卸和维修手机。
2.步骤：首先，使用螺丝刀将手机背壳上的螺丝拧开，然后使用开胶刀将背壳与机身分离。
接下来，使用吸盘将屏幕上的保护膜抽起，然后用开胶刀轻轻分离屏幕与机身。
最后，使用镊子将需要维修的部件取下，进行修复或更换。
三、注意事项与技巧在进行手机维修时，一定要注意一些细节和技巧，以免造成更大的损害。
1.注意安全：维修手机时，最重要的是确保自己的安全。
首先，务必确保手机已经关闭，并且断开电源。
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充电IC
C网电源IC
C
U401
网
射
频
U301
部
U304
分
损坏引起大电流 不开机、不识卡
损坏或假焊引起 白屏、不显示等故障
发射IC 接收IC
常见故障维修分析
听筒无声、麦克风送话无音检修 不能开机或不能保持开机状态 LCD 显示异常 扬声器无声 摄像头功能异常 不识别SIM 卡 震动器功能无效和异常 按键功能无效 手机不识T-FLASH 程序DOWNLOAD 失败（升级下载不成功）
开机无音
开机无音是指开机时，手机没有发出所设定的声音。 造成这种不良的原因主要有以下几个方面
开机无音
第一点：喇叭线没有焊好。检查喇叭线有无脱落，有
NG
Yes
没有连焊虚焊的焊错，，如有则重焊就好。 喇叭线没有焊好
重新焊接
第二点：喇叭不良，如果焊接是好的，则更换喇叭，
NG
如果是好的，就可以定为喇叭不良，
第三：喇叭不良，如果焊接是好的，那 更换喇叭，如OK则可定为喇叭不良
第四：喇叭线受压，检查喇叭支架和外 壳是否受压，如压坏就在更换喇叭，如没 有压坏则重装，
第五：喇叭线没有摆好，有些机型喇叭 信号易受到干扰产生杂音，此机型喇叭线 的摆放要按要求摆好
第六软件错误，查版本如有错的，则重新升 级。
最后就是主板不良
第三点：主板不良，如果焊接是好的，更换喇叭无
喇叭不良
更换喇叭
用，可定为主板不良。
NG
主板不良
更换主板
音杂音小 音杂 音小
音杂，音小是指手机所发出来的声音杂或 是声音小。造成这种不良的主要原因 为以下几个方面：
第一：喇叭线没有焊好，有没有虚焊 连焊的，如有则重焊。
第二：极性焊反的，如有也是重焊，
第一焊接不良：如果摄像头是焊接的则有 可能是焊接不良。检查摄像头FPC焊点是 否有虚焊的，假焊，连焊没有上锡的等焊 接不良的情况，如有则重焊则好。
第二摄像头不良或型号用错。摄像头就OK 第三点摄像头受压，如有受压则重新装就 OK。
第四软件错误，查看版板是否正确如不正 确重新升级。
照相花屏黑屏
每二：如果焊接是OK则检查FPC没有插好或 不良，检查按FPC是否良好或是否装好，如 果有以上情况则可以更换FPC或者重新装好。
第三如果以上两点都没有问题按键接地角和 灯断路，检查按键接地角是否和灯接触，如 有将按键接地角重新拆好。
第四：如果以上都没有问题则可以认定为主 板不良
注：要注意按键板周边的必须有的导电 和接地操作有没有做规范
NG
喇叭线没有焊好
Yes NG
极性焊反 Yes
NG
喇叭不良 Yes
重新焊接 重新焊接
更换喇叭Leabharlann NG喇线受压 Yes
NG
更换或重新摆好
喇线没有摆好 Yes
NG
更换或重新摆好
软件错误 Yes
NG
重新升级
主板不良 Yes 更换主板
照相花屏，黑屏
照相花屏，黑屏是指手机在照相时花屏和 黑屏。造成这种不良的主要原因由以下几 个方面：
第四主板不良，如无以上不良则可以认定 为主板不良
无震动
马达线没焊好 Yes
NG
马达扇叶干涉 Yes
NG Yes
马达不良
NG
主板不良
Yes
重新焊接 重装马达 更换马达 更换主板
按键灯不亮
按键灯不亮是指按键在工作时，它原有的灯 不亮。造成这种不良的原因主要有以下几个 方面：
第一：按键排线没焊好，检查按键排线是否 有虚焊假焊，连焊等焊接不良现像，如有则 重新焊接。
G网CPU，损坏、假焊 引起不开机、白屏、 开机定屏、死机等故障
损坏引起无主音频回 路、无耳机音频回路，
单声道等故障
UG1500损坏 引起大电流
损坏或假焊会引起故障： C网查找中、C网无音 频回音等故障
CMIC GMIC
主板反面
损坏引起不识G网卡
功放：坏引起大电流不开机。 下为800，上为1900
按键灯不亮
焊接不良 Yes
NG
FPC没的装好 Yes
NG
重新焊接 重装
接地角短路 Yes
NG
主板不良 Yes
重新拆好 更换主板
不识别SIM 卡
SIM 卡本身损坏、SIM 卡插座 损坏或没有与 卡对正、键盘显示电路板故障及系统主电路 板故障都可能导致移动电话机不识别SIM 卡。 对这种故障，首先要检查SIM 卡接触点是否 变脏，清洁处理后，再检查故障现象是否消 失。如SIM 卡接触点无异常现象，则可向移 动电话机中插入一块新的SIM 卡，给话机加 电后，看话机是否能识别这个SIM 卡。如果 故障消失，则表明原有的SIM 卡已损坏。也 有可能是主板装不到位。此外，还应注意 SIM 卡插座是否有损坏或与SIM 卡触点是否 能够良好接触。由于现在我们生产的手机大 多是双模手机，有两个卡座。这两个卡座的 切换开关也要检查。如果以上都没有问题则 检查是否电源管理芯片 是否有焊接问题，如 果是电源管理芯片的问题则更换主板。
手机维修学习资料
主板器件名称及位置 常见故障维修方法
电源IC：损坏或假焊会引起不 开机、大电流、自动关机等故障
主板正面
字库：损坏或假焊会引起不 开机、写不进程序等故障
图像IC：损坏或假焊会引起无显示、 白屏、花屏、不能拍照等故障
引起键盘灯暗 或不亮等故障 后备电池
UG1922
功放
射频
UG801 UG1921 UG1702
NG NG NG
NG
Yes Yes
Yes Yes
无震动
无震动是指手机调试到震动壮态下没有震 动。造成这种不良的主要原因有以下几个 方面：
第一：马达线没有焊好，检查马达线是否 有虚焊的，连焊的掉焊的，如有则重焊 OK。
第二，马达扇叶被卡检查马达是否和壳或 支架等干涉，如有则将马达装正。
第三：马达不良如果没有以上不良，更换 马达OK，则是马达不良。
Yes
焊接不良
NG
摄像头用错 Yes
NG
摄像头受压 Yes
NG
重新焊接 更换 重新装
软件错 Yes 重新升级
LCD 显示异常
显示异常通常表现为：屏有条纹、黑屏、白屏、背景
灯不亮、花屏导致或者色彩失常。维修时首先判断 LCD是否损坏或者焊接不良(虚焊、连焊、FPC坏）， 如果损坏或者焊接不良，更换LCD或者重新焊接即可。 如果LCD外观是良好的，需要检查是否是LCD 模块本 身性能的问题，用好的LCD 模块做替换试验，如果问 题解决，说明LCD 模块坏，更换即可。最后说明主板 PCB 也有问题，更换PCB板。