元器件封装库的创建-范晓娟

2012~2013学年第二学期教师电子教案

学科名称电子制图

授课班级11应电（大专）

教师姓名范晓娟

系别一系

江苏省吴中中等专业学校

2013年2月

复习：原理图元件库的创建和原理图的绘制。

举例: 拿出一块实际的稳压电源印制电路板为例，告知学生最终原理图就是要转换成PCB封装图才能成为你实际的电路板,即有原理图和封装图区别,原理图元件库和封装库的区别.

引入新课: 建立PCB元器件封装

一、建立一个新的PCB库

1、步骤：

（1）执行File→New→Library→PCB Library命令，建立一个名为PcbLib1.PcbLib的PCB库文档，

同时显示名为PCB Component_1的空白元件页,

并显示PCB Library库面板.比较原理图和

印制电路板

图,提问元件

的符号是否一

样?

老师边讲学生

边做

启发诱

导

演示

（2）重新命名,执行File→Save As命令。

（3）单击PCB Library标签进入PCB Library面板（4）单击灰色区域，按Page Up放大看见栅格。

2、使用PCB Component Wizard创建封装

对于标准的PCB元件封装，提供PCB元件封装向导。

演示：利用向导为AT89C2051建立DIP20的封装

步骤：（1）执行Tools→Component Wizard命令（或直接在工作面板Component列表中右击），在弹出的对话框中，单击Next，进入向导。

（2）在模型样式栏内选择Dual In-line Package（DIP）选项（封装的模型是双列直插），单位选择Imperial(mil)选项（英制），单击Next

（3）进入焊盘大小选择对话框：外径内径。单击Next，进行焊盘间距选择，单击Next，进行元器件轮廓线宽选择，单击Next，进入元器件名选择对话框，默认名为DIP20，不修改则Next。提示:若未出

现PCB

Library库面

板,单击右下

方的PCB按钮

观察

详细讲

解

（4）单击Finish结束向导，Component列表中会显示

新建的DIP20封装名，可修改。（5）执行File→Save 知识内容阐述，学生理解并归纳

学生操作练习，完成参数设置。

任务一：学生操作练习

DIP8：内径30mil，外径60mil，焊盘间距500mil。DIP14：内径0.2mm，外径0.6mm，焊盘间距5mm。

任务二：利用向导创建电阻名为RES8

内径：28mil，外径60min，焊盘间距：300mil

线宽10mil，线间距为60mil

总结模型列表：

3、手工创建封装

对于形状的元器件，用向导不能建立，即采用手工方法创建。（轮廓放在Top Overlayer层）

（1）检查当前使用的单位和栅格显示是否合适。

（2）执行Tools→New Blank Component，建立一个默认空白文件。

（3）为新封装添加焊盘，执行Place→Pad，放置焊盘前，先按Tab，修改焊盘属性。

孔的形状有： Round 圆形

Rectangular 方形

Octagonal 六边形

学生动手操作，老师巡视指导，纠正错误和不足之处。

4、总结

5、作业：1、利用课余时间绘制DIP40（两排焊盘间距

300mil）

2、为前面绘制的2N3904器件建立封装。提问学生，让

学生根据已学

知识，在模型

式样内选择

演示操作

提问，如何越

快越准确的将

十个焊盘摆在

同一水平线上

以及同一间

距。

练习巩

固

演示观

察并思

考

巩固练

习

作业提

点

教学反思因向导方便，学生普遍采用向导创建封装器件方式并掌握很好，但因而忽视手动创建，也许给出些特殊点的元器件，学生也许会提高手动绘制兴趣。

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