晶圆清洗机保养操作手册
清洗机日常维护保养操作指引
清洗机日常维护保养操作指引清洗机是一种用来清洗和消毒物品的设备，如餐具、厨具、医疗器械等。
为了保证清洗机的正常运行和延长其使用寿命，日常维护保养工作非常重要。
下面是一份清洗机日常维护保养操作指引，供参考：1.每日清洗-每天使用清洗机后，应清洗残留的污垢和碎屑。
首先关闭清洗机电源，然后将内部过滤器取出清洗。
使用温水和中性清洁剂轻轻擦拭过滤器，并用清水冲洗干净。
再将过滤器放回原位。
2.定期清洗-定期清洗清洗机的内部，以去除附着在内壁和喷头上的污垢。
首先关闭清洗机电源，将所有可拆卸的部件，如喷头、水管、过滤器等取出。
使用温水和中性清洁剂清洗这些部件，并用清水冲洗干净。
然后使用干净的布擦拭清洗机内壁，并确保内部干燥。
3.检查喷头-检查清洗机的喷头是否有堵塞。
如果发现堵塞，应使用软刷将堵塞的污垢清除。
同时，还要确保喷头的喷射角度正确，并且没有破损或腐蚀。
4.检查水管-定期检查清洗机的水管是否有松动或损坏的情况。
如果发现松动，应及时紧固；如果发现损坏，应更换。
5.定期更换滤网和药剂-定期更换清洗机的滤网和药剂。
滤网的更换频率根据使用情况而定，一般为每3-6个月更换一次。
药剂的更换频率根据厂家规定进行。
6.保持清洗机周围环境清洁-清洗机周围的环境应保持清洁，并避免灰尘和污垢进入清洗机内部。
定期清洁周围的工作台面和地面，以确保清洗机的正常运行。
7.定期维护检查-定期进行维护检查，包括检查清洗机的电源线和插座是否正常，清洗机的机械部件是否有异常声音或震动等。
如果发现问题，应及时进行修复或更换。
以上是清洗机日常维护保养操作指引的主要内容。
通过定期清洗和维护，可以保证清洗机的正常运行和使用寿命，并提高清洗效果。
希望以上信息对您有所帮助。
晶圆清洗机操作标准作业书
03初版发行日期2011-04-26 WOC 晶圆清洗机操作标准作业书页次2/5新版发行日期2014-12-26 制作部门工艺与设备工程部1.目的建立本规程使作业人员依此作业内容进行晶圆清洗机作业，以标准化作业流程，提升产品品质为目的。
2.范围本制程作业程序管理办法适用于清洗工序中使用的CL-6801机台。
3.名词解释无。
4.职责4.1 WOC事业部（生产）4.1.1 负责按本操作规程之相关流程进行作业。
4.2质量部4.2.1 负责按本规程相关作业流程进行相关作业。
4.3 WOC事业部（工程）4.3.1 负责本操作规程的制定、会签发行。
4.3.2 负责对本机操作人员的培训。
5.作业流程图无。
6.作业程序6.1 开机6.1.1 合上电源闸，打开电源开关（如图1）。
打开紧急开关，按下操作面板上的“Power”按钮（如图2）。
图1：合上电源闸打开电源开关图2：按下“Power”按钮03初版发行日期2011-04-26 WOC 晶圆清洗机操作标准作业书页次3/5新版发行日期2014-12-26 制作部门工艺与设备工程部6.2 晶圆清洗6.2.1 首先在触摸屏上选择语言种类（如图3），在次级菜单选择所需要的模式（如图4），按照《WOC WFC晶圆清洗机参数对照表》选择对应清洗模式。
图3：选择语言种类图4：选择模式6.2.2 确认完模式后，点击“至监控页”（如图5），在监控页检查模式是否选择正确，确认后点击“下一页”（如图6），在次级页面中选择“门下”，将门罩打开。
图5：点击“至监控页”图6：确认模式后点击“门下”03初版发行日期2011-04-26 WOC 晶圆清洗机操作标准作业书页次4/5新版发行日期2014-12-26 制作部门工艺与设备工程部6.2.3 晶圆清洗时胶带面向下放置在工作台上，晶圆铁圈四边对着工作台四个卡角（如图7），点击操作面板上“Start”按钮（如图8），清洗开始。
图7：将晶圆放置在工作台上图8：按“Start”按钮开始清洗6.2.4 清洗完成后，取出晶圆，放到包装晶舟盒中每片间隔一槽存发。
晶圆清洗剂安全操作及保养规程
晶圆清洗剂安全操作及保养规程晶圆清洗剂是半导体行业用于清洗晶圆表面的一种化学品，由于颜色无色，无臭，易挥发等特点，需要特别注意在使用过程中的安全操作及保养规程，以保证工作人员的健康和生产的持续性发展。
一、安全操作规程1.1 化学品标识在使用晶圆清洗剂之前，应该了解该化学品的标识、相关信息及安全操作手册中的要求。
并在使用前检查该化学品包装上的标识，确保化学品无泄漏、封口良好以及与其他物品分开存放。
1.2 防护设备在使用晶圆清洗剂之前，必须穿戴专业防护设备，包括安全眼镜、面罩、手套、长袖衣裤和鞋子等。
使用时应注意手套的选择，不能使用普通的橡胶手套，应选择专业防护手套。
1.3 通风设施晶圆清洗剂对空气质量的要求较高，使用时需要开启通风设施，保证室内空气质量没有异常。
并且在清洗前要检查通风系统的质量和操作状态。
1.4 操作注意事项1.在使用晶圆清洗剂前，需要对该化学品的属性、清洗方法以及其他安全注意事项进行全面了解。
2.使用化学品时，需要严格按照化学品手册上的要求执行，避免误操作，超量使用或混合不当等情况。
3.在使用时需要远离火源、氧气以及其他易燃易爆品。
4.在清洗完毕后，应该及时清空处置化学品的残留物，将废弃物丢入特定的垃圾桶。
5.在操作过程中，任何异常情况都需要及时报告主管人员，及时与主管人员进行沟通协调。
二、保养规程2.1 包装存储在使用完成后，应该及时将晶圆清洗剂包装密闭，放入通风良好、干燥的库房内，避免阳光直射和雨淋，同时与其他易燃易爆品分开存放。
2.2 清洗容器保养在使用晶圆清洗剂时，需要选择特定的容器，容器的选择应该能够满足清洗的需要，同时呈现耐腐蚀性、低浸渍性和良好的密封性能等特点。
使用后，应该及时清理容器的残留物，避免对下次使用造成影响。
2.3 保养时间在使用晶圆清洗剂之前，需要检查该化学品的生产日期，了解其保质期，避免使用过期化学品，同时在没有使用完毕之前需要尽快使用完毕，避免在使用过程中多次开封影响其保质期。
清洗机简易操作和日常维护
清洗机简易操作规程一．清洗操作步骤（一）打开电源。
（二）参数设置（首次使用或改变参数时须设置）：清洗液定义（选择所装药液名称），喷头更换设置（选择所须的喷头并更换喷枪喷头）（三）选择清洗模式：定量清洗中的创伤等级、污染程度，如：（Ⅰ度—重污染）或手动压力清洗。
（四）取用需要的喷枪，清洗。
（五）清洗完毕，将喷枪放回喷枪架。
（六）关闭电源。
二．使用前的准备㈠消毒灭菌处理⑴管路消毒灭菌处理①将药液瓶盛装消毒灭菌液（泡腾片溶液或含氯制剂溶液），分别切换“药液瓶Ⅰ”、“药液瓶Ⅱ”、“药液瓶Ⅲ”在清洗界面，用消毒灭菌液高压冲洗管路（I度-重污染），轮流从枪架上取下每支喷枪，喷射水流，持续30秒钟；②关闭清洗机电源浸泡48小时；③将药液瓶盛装蒸馏水，分别切换“药液瓶Ⅰ”、“药液瓶Ⅱ”、“药液瓶Ⅲ”在清洗界面，用蒸馏水高压冲洗管路（I度-重污染），轮流从枪架上取下每支喷枪，喷射水流，将消毒灭菌液排出；⑵药液瓶消毒灭菌处理将药液瓶盛满消毒灭菌液（泡腾片溶液或含氯制剂溶液）浸泡48小时，或高温消毒灭菌（注：高温消毒灭菌时要取下瓶盖上的过滤头，温度不得高于是110℃）⑵清洗液的盛装Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ号药液瓶分别注入不同的外伤清洗药液。
注意：经过消毒灭菌处理，清洗机可维持无菌状态运行不少于10周时间。
10周之后，应对清洗机重新进行消毒灭菌处理。
三、日常维护保养1. 使用环境保持清洁，室内应通风良好。
2. 清洗机机箱表面，特别是触模屏表面，不定期清洁用柔软绒布轻轻擦拭，避免灰尘或水汽沾染。
3. 清洗机10周后应重新进行消毒灭菌处理。
4. 清洗机运行中电机及水泵的噪声轻微匀称，若出现异响，首先关闭电源开关，待查明原因。
5. 使用中注意⑴清洗机为不防滴漏的普通型设备，须防止导电液体经过通风散热口进入控制箱。
⑵外伤清洗时，喷枪喷头与创面约呈45°～60°角、距离大约5～10cm为宜。
既可满足清洗要求，又能减小飞溅。
激光晶圆划片机安全操作及保养规程
激光晶圆划片机安全操作及保养规程一、前言激光晶圆划片机是一种用于划分硅片的高效设备。
为了确保使用激光晶圆划片机的安全性，减少意外伤害和设备损坏，必须了解安全操作和保养规程。
本文档详细介绍了激光晶圆划片机的安全操作和保养规程，希望可以帮助操作人员建立正确的安全意识和保养意识，确保设备的正常运行和生产效率的提高。
二、安全操作规程2.1 操作前的准备在使用激光晶圆划片机之前，必须了解设备的操作原理和各部分的功能。
操作前应先对设备进行检查和维护，并将设备移至操作平台。
具体的准备工作如下：1.安全检查：检查电气系统、气动系统、激光系统、机械系统是否运行正常。
2.环境检查：检查工作区域的环境是否符合操作标准（如洁净度等）。
3.动力系统检查：检查切割液、冷却水等液体的供给情况是否符合要求。
4.其他检查：检查配件是否完好、是否需要更换或修理。
2.2 操作时的注意事项在操作时，必须关注设备的各个部分的运行状态，确保整个设备的正常运行。
同时，还需要注意安全措施，以避免可能的事故。
具体的注意事项如下：1.防止射线伤害：激光输出口禁止直视光束，必须带上安全型护目镜。
2.防止异物伤害：切割时要确保晶圆表面干净，避免通过切割液引入异物。
3.防止燃烧伤害：不能让剩余的切割液和废料在设备内积聚，以防止因燃烧而导致的损坏。
4.防止爆炸伤害：避免在易燃的环境中操作设备。
5.其他事项：遵守设备的操作规程、勿触碰设备的运动部件、保持设备的适当温度等。
2.3 操作后的注意事项在操作结束后，必须对设备进行清理和维护，以保证设备的正常使用寿命和安全性。
同时，还需要对操作人员进行培训和巩固安全使用意识。
具体的注意事项如下：1.清理：将设备内的切割液完全排放并进行清洗。
2.维护：对设备进行检查和保养，弥补缺失和损坏的配件，并更换损坏的部件。
3.培训：对新操作人员进行安全培训，并进行安全意识巩固。
4.其他事项：将设备保护好，避免在值班期间设备被非法占用等。
单晶圆清洗设备工序流程
单晶圆清洗设备工序流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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半导体半自动清洗机pm作业指导书
作为一名文章写手，我将按照你的要求，为你撰写一篇关于半导体半自动清洗机PM作业指导书的文章。
一、概述半导体半自动清洗机PM作业指导书是半导体行业的重要文件，它包含了清洗机的日常维护和保养指导，帮助设备操作人员正确、安全地进行清洗机的日常管理工作。
半导体半自动清洗机是半导体生产中的重要设备之一，它的正常运行对生产线的稳定性和产品质量有着重要影响。
PM作业指导书的编写和执行是非常重要的。
二、清洗机的日常维护和保养指导在清洗机的日常维护和保养中，需要注意以下几个方面：1.精确的设备操作流程和参数设置2.清洗机的日常清洁和维护3.设备故障的处理和预防4.安全操作和事故预防在设备操作过程中，需要按照精确的操作流程进行设备的开启、操作和关闭，同时根据产品的清洗需要进行参数的设置，确保清洗效果达到要求。
在日常清洁和维护中，需要注意设备的各部件的清洁和润滑工作，以延长设备的使用寿命。
对于设备故障的处理和预防，需要根据清洗机的使用情况进行定期的维护检查，及时发现并处理设备的故障，同时采取预防措施，避免设备出现故障。
安全操作和事故预防是清洗机日常管理工作中的重中之重，设备操作人员需要严格遵守操作规程，正确使用个人防护装备，确保设备操作过程中的安全。
三、总结和回顾通过对半导体半自动清洗机PM作业指导书的深入了解和分析，我们可以清晰地认识到清洗机的日常维护和保养对设备的正常运行和产品质量的保障具有重要意义。
遵守PM作业指导书，正确、严谨地执行清洗机的日常管理工作，是确保设备稳定性和产品质量的关键，也是保障生产线运行的重要保障。
四、个人观点和理解作为一名资深设备操作人员，对于清洗机的日常维护和保养工作有着丰富的经验。
我深知清洗机的正确运行对生产的重要性，也深知日常维护和保养工作的重要性。
我十分重视PM作业指导书，认真执行其中的相关规定，并总结出了一套适合清洗机的维护和保养经验，确保设备的正常运行和产品质量的稳定。
结语半导体半自动清洗机PM作业指导书是非常重要的文件，它涵盖了对清洗机的全面管理和保养指导，确保设备的正常运行和产品质量的稳定。
清洗机日常维护保养操作指引
1.逐个打开清洗机的顶盖，观察各喷嘴是否有阻塞，角度是否合适，出水量是否正常，如发现异常应立即进行处理。
2.打开清洗机的顶盖，观察毛刷和传动辊的运转情况，如发现有转动异常则立即通知设备部。
3.检查风机出入口过滤器的压差，定期更换过滤器。
4.检查风机出入口软风管连接，防止漏风。
5.检查所有阀门是否在合适位置，水管管路是否漏水。
6.检查浮球阀，加热器，温度指示器，电机是否工作正常，如发现有异常则立即通知设备部。
7.检查各类开关，急停按扭，传感器工作是否正常，如发现有异常立即通知设备部。
8.清洁水箱（要求：水箱内腔无滑腻感、无油渍、无碎玻璃渣等杂物，注满水后无悬浮物，水面无油花，水箱内过滤隔板无油无堵塞物等）。
8.1.关掉清洗机的总供水阀和各水箱的自动和手动供水阀。
8.2.将水箱内的水排尽后（放水前必须确认加热器温度已降下，否则会烧坏加热器），从清洗机下部拉出水箱至指定的清洁区。
8.3.先用干净无油不掉毛抹布及自来水擦洗水箱内壁，过滤隔离网，再用高压清洗机冲洗，直至无滑腻感。
8.4.如有油渍，则用酒精擦净。
8.5.打开手动放水阀，用自来水清洗水箱内壁后将水排尽。
8.6.将各水箱加注新水，检查各水箱水面是否有油花、水中是否有悬浮物，如有，则应返工。
8.7.检查浮球阀，加热器，温度指示器是否工作正常。
1.作业前的准备及注意事项1)必备的工具和材料高压清洗枪；酒精；干净无油不掉毛抹布；鞋套；胶合板；垃圾桶；干净塑料布；细铁丝；刷子。
2)关闭清洗机总供水阀。
3)在清洗机控制屏上将自动和手动选择旋钮打到手动位置，在主菜单上选择GLASSTHICKNESS选项，按住UP键将清洗机顶部框架升到指定维修高度。
4)清洗机顶部框架上升到维修高度后，按下控制屏上的红色急停按钮及清洗机两侧的急停按钮，确保电气部分锁定，方可进行下面的保养项目。
5)清洗人员必须穿无油工衣，鞋套，且手上无油方可进入清洗机内进行清洁保养，严禁将油污带进清洗机内。
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1. 目的 :
1.1 做為操作員在操作機器開機前檢查之依據.
1.2 做為機器執行定期檢查及預防保養之依據.
2. 範圍 :
2.1 本保養操作手冊適用於SSEC MODEL 202機器設備.
2.2 適用於PACKAGE:ALL PACKAGE.
2.3 適用於 6”,8”尺寸之晶圓.
3. 參考資料 :
3.1 參閱OPERATION INSTRUCTION PM SYSTEM EBV-3-10-62/640
3.2 參閱SSEC MODEL 202之 WAFER CLEANER 技術手冊
3.3 參閱 OPERATION INSTRUCTION OF WAFER CLEANER EBV-3-10-62/608.
4. 內容 :
4.1 一級保養 :
項目檢查點檢查方法基準頻率
1 氣壓源目視>5bar 每班
2 清潔機器內部各組件表面目視表面清潔無異物每班
3 清潔機台外表目視表面清潔無異物每班
4 清潔chamber1及2內部目視表面清潔無異物每班
5 6”及8” wafer loader載台清
目視表面清潔無異物每班潔
4.2 二級保養 :
項目檢查點檢查方法基準頻率
1 . 更換高壓清洗水初級
過濾網
目視乾淨每週
2 更換高壓清洗水二次
過濾網
目視乾淨每週
3 chamber1,2真空值檢
測
目視高於設定值(1800) 每週
4 檢查PVC海綿刷是否
磨損手動刷子下降接觸 wafer
表面
每週
5 機台接地電錶量測阻值≤1 kΩ每週4.3 三級保養 :
項目檢查點檢查方法基準頻率
1 . 校正 6”及8” loader位
置
目視依操作手冊每年
2 潤滑運送平台滑軌目視潤滑油平均分佈每年
3 校正aligner及潤滑運
送滑軌目視依操作手冊
潤滑油平均分佈
每年
4 清理真空產生器目視乾淨每年
5 清理wafer pick pad 目視乾淨每年
6 校正loader,
chamber1,2 unloader
位置
目視依操作手冊每年
Revision page。