SM制程与设备能力介绍PPT课件
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SM流程介绍DI生产流程介绍及CB设计工PPT课件
锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏两种
a、有铅锡膏:
有铅锡膏中的主要金属粉末为锡和铅： 的有传统的63Sn/37Pb（即锡膏含量中锡 占63%，铅占37%）, 和 62Sn/36.5Pb/0.5Ag(含银锡膏）,熔点为 183℃；
b、无铅锡膏：
分类： SN—Ag系列 SN—Ag-Cu系列 SN—AB系列 目前，锡-银-铜是一种用于 SMT 装配应用的常
为确保循环气体作用于印制板的任一区域,气流必须 具有足够快的速度,这在一定程度上易造成印制板的抖 动和元器件的移位。此外,采用此种加热方式的热交换 效率较低,耗电较多。
C、红外热风回流焊
这类回流焊炉是在红外炉基础上加上热风使 炉内温度更均匀,是目前较为理想的加热方式。 这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点,热 效率高、节电;同时有效克服了红外回流焊的局 部温差和遮蔽效应,并弥补了热风回流焊对气体 流速要求过快而造成的影响,因此这种回流焊目 前是使用得最普遍的。
6、线路板的储存和使用：
线路板必须放在干燥的环境下保存， 避免因为受潮而引起焊盘氧化，造成焊 接不良。如果有受潮的现象，在使用时 必须放在烤箱里以80到100摄氏度的温度 烘烤8个小时才能使用，否则会因为线路 板里的水分在过炉时蒸发而引起焊锡迸 溅，造成锡珠。
制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷 b. 钢板开孔过大，造成锡量过多 c. 钢板品质不佳，下锡不良 d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压
生产工艺介绍
1.1 SMT生产流程介绍 1.2 DIP生产流程介绍 1.3 PCB设计工艺简析
“ 表面安装技术
( Surface Mounting Technology)(简 称SMT)
它是将电子元器件直接安装在印制电 路板的表面，它的主要特征是元器件是 无引线或短引线，元器件主体与焊点均 处在印制电路板的同一侧面。
a、有铅锡膏:
有铅锡膏中的主要金属粉末为锡和铅： 的有传统的63Sn/37Pb（即锡膏含量中锡 占63%，铅占37%）, 和 62Sn/36.5Pb/0.5Ag(含银锡膏）,熔点为 183℃；
b、无铅锡膏：
分类： SN—Ag系列 SN—Ag-Cu系列 SN—AB系列 目前，锡-银-铜是一种用于 SMT 装配应用的常
为确保循环气体作用于印制板的任一区域,气流必须 具有足够快的速度,这在一定程度上易造成印制板的抖 动和元器件的移位。此外,采用此种加热方式的热交换 效率较低,耗电较多。
C、红外热风回流焊
这类回流焊炉是在红外炉基础上加上热风使 炉内温度更均匀,是目前较为理想的加热方式。 这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点,热 效率高、节电;同时有效克服了红外回流焊的局 部温差和遮蔽效应,并弥补了热风回流焊对气体 流速要求过快而造成的影响,因此这种回流焊目 前是使用得最普遍的。
6、线路板的储存和使用：
线路板必须放在干燥的环境下保存， 避免因为受潮而引起焊盘氧化，造成焊 接不良。如果有受潮的现象，在使用时 必须放在烤箱里以80到100摄氏度的温度 烘烤8个小时才能使用，否则会因为线路 板里的水分在过炉时蒸发而引起焊锡迸 溅，造成锡珠。
制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷 b. 钢板开孔过大，造成锡量过多 c. 钢板品质不佳，下锡不良 d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压
生产工艺介绍
1.1 SMT生产流程介绍 1.2 DIP生产流程介绍 1.3 PCB设计工艺简析
“ 表面安装技术
( Surface Mounting Technology)(简 称SMT)
它是将电子元器件直接安装在印制电 路板的表面，它的主要特征是元器件是 无引线或短引线，元器件主体与焊点均 处在印制电路板的同一侧面。
SMT制程与设备能力的介绍
少錫--鋼板脫離速度得慢一點,刮刀壓減. 印刷機內溫度>30℃時,溶劑會被揮 發一些,錫膏更粘
*
各工序介紹--錫膏印刷
6.重要耗材-錫膏 <1>.何為錫膏
*
<2>.錫膏主要組成成份 錫粉顆粒+助焊膏/劑
各工序介紹--錫膏印刷
*
<3>.錫膏的存儲和使用 錫膏是一種化學特性很活躍的物質,因此它對環境的要求是很嚴格的.一般在溫度為0℃-10℃,濕度為20%-21%的條件下有效期為6個月,在使用時要注意幾點: A.保存的溫度 B.使用前應先回溫<一般>4小時> C.使用前應先攪拌3-4分鐘 D.最佳作業環境溫度25+/-3℃濕度為50+/-10%RH E.儘量縮短進入回流焊的等待時間 F.在開瓶24小時內必須使用完,否則做報廢處理
SMT製程與 设备能力介紹
*
課程內容
SMT簡介 各工序介紹 波峰焊 SMT周邊設備介紹 ESD防護
*
SMT簡介
1.SMT定義 表面貼裝技術<Surface Mounting Technology簡稱SMT>是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產的自動化.這種小型化的元器件稱為:SMD器件<或稱SMC、片式器件>.將元件裝配到印刷線路板或其他基板上的工藝方法稱為SMT工藝.相關的組裝設備則稱為SMT設備.
輸入氣壓
0.5~0.8Mpa
設備重量(kg)
120
170
200
220
*
各工序介紹--錫膏印刷
1.工站介紹 將錫膏通過鋼板之孔脫膜接觸錫膏而印置於基板之焊盤上.
SM制程规范PPT课件
2017-2-19
SMT 生产 流 程
一、车间环境与条件
• 管制点：1.温、湿度管制： • 1-1. SMT车间温度要求20~28℃，湿度要求40~65%RH。每
天由专人负责将实际温、湿度记录在“SMT车间温、湿度 记录表”。 • 2.ESD要求：2-1.防静电区域要求需符合公司的规定。 • 2-2.进入SMT车间需穿静电衣，戴静电帽。 • 2-3.进入SMT车间需接触电子零件与PCBA的人员需戴静电 环。 • 2-3-1.SMT部门的工作人员进入车间工作前需在车间门口 处点检静电环并做记录。 • 3.防尘要求： • 3-1.进入SMT车间需从规定通道进入。
洗剂清洗钢网表面，才可上线使用。 • 1-3.生产中除机器按设定值自动擦拭钢网外，还需按作业求
手动擦拭频率，对钢网擦拭。 • 1-4.钢网清洗 • 1-4-1.流程
• 1-4-2.清洗剂应使用不含CFC/HCFC的碳氢化合物。 • 1-4-3.机器运行中勿强制将门打开,否则会成机件损坏。 • 2. 印刷参数 • 2-1.各机型初始印刷参数由SMT设备技术员与SMT PE（制
• 5-13.正常生产中机器停止印刷超过半小时则锡膏要重新 搅拌后再使用,钢板与刮刀要手动清洗干净.
• 5-14.PCB印刷不良之锡膏铲下需报废处理. • 5-15.锡膏印刷在PCB上需在4小时内完成贴片作业，若超
过4小时就需要清洗理。
三. 印刷
• 1.钢网的使用 • 1-1.钢网从钢网架取出使用时应填写“钢网取放记录表” • 1-2.钢网使用前须先确认是否有合格标签，确认OK后再以清
方式存放。拆包后的PCB存放箱上需盖防尘盖。
• 4.防潮材料的存放与使用
• 4-1.须防潮材料于ESD静电袋上须确认是否有以下标记(如 下图),若有须进行湿度管制.
SMT 生产 流 程
一、车间环境与条件
• 管制点：1.温、湿度管制： • 1-1. SMT车间温度要求20~28℃，湿度要求40~65%RH。每
天由专人负责将实际温、湿度记录在“SMT车间温、湿度 记录表”。 • 2.ESD要求：2-1.防静电区域要求需符合公司的规定。 • 2-2.进入SMT车间需穿静电衣，戴静电帽。 • 2-3.进入SMT车间需接触电子零件与PCBA的人员需戴静电 环。 • 2-3-1.SMT部门的工作人员进入车间工作前需在车间门口 处点检静电环并做记录。 • 3.防尘要求： • 3-1.进入SMT车间需从规定通道进入。
洗剂清洗钢网表面，才可上线使用。 • 1-3.生产中除机器按设定值自动擦拭钢网外，还需按作业求
手动擦拭频率，对钢网擦拭。 • 1-4.钢网清洗 • 1-4-1.流程
• 1-4-2.清洗剂应使用不含CFC/HCFC的碳氢化合物。 • 1-4-3.机器运行中勿强制将门打开,否则会成机件损坏。 • 2. 印刷参数 • 2-1.各机型初始印刷参数由SMT设备技术员与SMT PE（制
• 5-13.正常生产中机器停止印刷超过半小时则锡膏要重新 搅拌后再使用,钢板与刮刀要手动清洗干净.
• 5-14.PCB印刷不良之锡膏铲下需报废处理. • 5-15.锡膏印刷在PCB上需在4小时内完成贴片作业，若超
过4小时就需要清洗理。
三. 印刷
• 1.钢网的使用 • 1-1.钢网从钢网架取出使用时应填写“钢网取放记录表” • 1-2.钢网使用前须先确认是否有合格标签，确认OK后再以清
方式存放。拆包后的PCB存放箱上需盖防尘盖。
• 4.防潮材料的存放与使用
• 4-1.须防潮材料于ESD静电袋上须确认是否有以下标记(如 下图),若有须进行湿度管制.
SMT工艺培训课件
印刷常见问题及解决方法
列举印刷过程中常见的质量问题及解决方法，如锡膏厚度不均、气泡等。
贴片机
贴片原理
介绍贴片机的贴片原理，包括元器件的识别、吸取、放置等环节 。
贴片机性能评估
根据实际生产需求，对贴片机的性能进行评估，包括元器件的识 别能力、贴片精度等指标。
贴片常见问题及解决方法
列举贴片过程中常见的质量问题及解决方法，如元器件放置位置 不准确、损伤等。
回流焊
01
回流焊原理
介绍回流焊的焊接原理，包括元器件 的焊接、冷却等环节。
02
回流焊性能评估
根据实际生产需求，对回流焊的性能 进行评估，包括焊接质量、速度等指 标。
03
回流焊常见问题及解 决方法
列举回流焊过程中常见的质量问题及 解决方法，如虚焊、冷焊等。
04
smt工艺品质管控
品质管控方法
七大QC工具
技能人才短缺
由于SMT工艺技术的专业性和复杂性，技能人才的短缺一直 是行业面临的一大挑战。
产品质量不稳定
由于SMT工艺涉及众多因素，如原材料、设备、工艺参数等 ，这些因素的变化都会影响产品质量，因此如何保持产品质 量稳定是行业面临的另一大挑战。
技术发展前沿
5G技术的应用
随着5G技术的发展，SMT工艺技术也在不断探索如何将5G技术应用到生产 中，提高生产效率和产品质量。
05
smt工艺技术发展趋势和挑战
技术发展趋势
向高精度、高密度发展
随着电子产品向轻、薄、小方向发展，SMT技术也在不断提高，追求更高的组装 精度和更高的生产效率。
自动化和智能化发展
为提高生产效率和产品质量，SMT工艺正在向自动化和智能化方向发展，如采用 机器人自动化生产线和人工智能技术。
列举印刷过程中常见的质量问题及解决方法，如锡膏厚度不均、气泡等。
贴片机
贴片原理
介绍贴片机的贴片原理，包括元器件的识别、吸取、放置等环节 。
贴片机性能评估
根据实际生产需求，对贴片机的性能进行评估，包括元器件的识 别能力、贴片精度等指标。
贴片常见问题及解决方法
列举贴片过程中常见的质量问题及解决方法，如元器件放置位置 不准确、损伤等。
回流焊
01
回流焊原理
介绍回流焊的焊接原理，包括元器件 的焊接、冷却等环节。
02
回流焊性能评估
根据实际生产需求，对回流焊的性能 进行评估，包括焊接质量、速度等指 标。
03
回流焊常见问题及解 决方法
列举回流焊过程中常见的质量问题及 解决方法，如虚焊、冷焊等。
04
smt工艺品质管控
品质管控方法
七大QC工具
技能人才短缺
由于SMT工艺技术的专业性和复杂性，技能人才的短缺一直 是行业面临的一大挑战。
产品质量不稳定
由于SMT工艺涉及众多因素，如原材料、设备、工艺参数等 ，这些因素的变化都会影响产品质量，因此如何保持产品质 量稳定是行业面临的另一大挑战。
技术发展前沿
5G技术的应用
随着5G技术的发展，SMT工艺技术也在不断探索如何将5G技术应用到生产 中，提高生产效率和产品质量。
05
smt工艺技术发展趋势和挑战
技术发展趋势
向高精度、高密度发展
随着电子产品向轻、薄、小方向发展，SMT技术也在不断提高，追求更高的组装 精度和更高的生产效率。
自动化和智能化发展
为提高生产效率和产品质量，SMT工艺正在向自动化和智能化方向发展，如采用 机器人自动化生产线和人工智能技术。
SM制程规范PPT课件
洗剂清洗钢网表面，才可上线使用。 • 1-3.生产中除机器按设定值自动擦拭钢网外，还需按作业求
手动擦拭频率，对钢网擦拭。 • 1-4.钢网清洗 • 1-4-1.流程
• 1-4-2.清洗剂应使用不含CFC/HCFC的碳氢化合物。 • 1-4-3.机器运行中勿强制将门打开,否则会成机件损坏。 • 2. 印刷参数 • 2-1.各机型初始印刷参数由SMT设备技术员与SMT PE（制
• 5-2. 锡膏入手时, 须将锡膏管制标签(如下图).贴附于锡 膏瓶偏壁。
• 5-3. 锡膏入手后, 须置入冰箱保存.有铅锡膏冰箱条件要 求为2~10℃，无铅锡膏冰箱条件要求为3~7℃。
• 5-4.锡膏存放在冰箱需要依锡膏种类区分存放.
• 5-5.冰箱温度需填写 • “SMT冰箱温度点检记录表” • 5-6.锡膏须依先进先出先用管制. • 使用油性笔在锡膏瓶上盖上编号 • 的方式，针对各种规格的锡膏都定 • 义从1~500的方式编号，先使用小 • 编号的锡膏。
。
• 4.材料报废处理要求
• 4-1.针对SMT制程出现的材料报废处理流程如下:(填写以
下表格)
出现报废→领班填写"机型""MO-NO""日期
""报废原因""数量"并签名→责任人签名确认并填写改善
对 策→PE确认是否报废→如可修护则返回修护处理,
如需报废则判定报废处理→PE课长签名→生产组长签名→
• 5-11. 使用前须先确认所投机型使用锡膏的种类,再用锡 膏搅拌机搅拌1分钟(需填写"SMT锡膏搅拌进出管制表"或 手动搅拌3~5分钟(用手柄式搅拌刮刀顺时针搅拌15~30次 ).
• 自动搅拌1分钟 300转，太久会发热。
手动擦拭频率，对钢网擦拭。 • 1-4.钢网清洗 • 1-4-1.流程
• 1-4-2.清洗剂应使用不含CFC/HCFC的碳氢化合物。 • 1-4-3.机器运行中勿强制将门打开,否则会成机件损坏。 • 2. 印刷参数 • 2-1.各机型初始印刷参数由SMT设备技术员与SMT PE（制
• 5-2. 锡膏入手时, 须将锡膏管制标签(如下图).贴附于锡 膏瓶偏壁。
• 5-3. 锡膏入手后, 须置入冰箱保存.有铅锡膏冰箱条件要 求为2~10℃，无铅锡膏冰箱条件要求为3~7℃。
• 5-4.锡膏存放在冰箱需要依锡膏种类区分存放.
• 5-5.冰箱温度需填写 • “SMT冰箱温度点检记录表” • 5-6.锡膏须依先进先出先用管制. • 使用油性笔在锡膏瓶上盖上编号 • 的方式，针对各种规格的锡膏都定 • 义从1~500的方式编号，先使用小 • 编号的锡膏。
。
• 4.材料报废处理要求
• 4-1.针对SMT制程出现的材料报废处理流程如下:(填写以
下表格)
出现报废→领班填写"机型""MO-NO""日期
""报废原因""数量"并签名→责任人签名确认并填写改善
对 策→PE确认是否报废→如可修护则返回修护处理,
如需报废则判定报废处理→PE课长签名→生产组长签名→
• 5-11. 使用前须先确认所投机型使用锡膏的种类,再用锡 膏搅拌机搅拌1分钟(需填写"SMT锡膏搅拌进出管制表"或 手动搅拌3~5分钟(用手柄式搅拌刮刀顺时针搅拌15~30次 ).
• 自动搅拌1分钟 300转，太久会发热。
SMT制程培训资料(ppt 68页)
(Side II)
Mutifunction Mounter
Manual Pin-in-paste
(Side I)
Highspeed Mounter
Glue Dispensor
Screen Printer
*Fixture
*DT401-F*2 *Dry box
*Fixture
*CM402-L*4 *EM5701x1 *DEK Infinity 0.1 *thickness meter
22
2﹑NOZZLE设备方面
吸嘴脏﹑磨损﹑堵塞﹑变形 过滤棉 没有更换 气压过低（长期使用或气压下降） Feeder吸料位不对（调整Feeder或Carriage吸着Offset) 吸着时Nozzle下降高度适当 组件识别系统要精确（照相机不清洁或长期使用亮度降低） 吸着时瞬间真空破坏不够精确。 设备的运行速度
23
3﹑程序设定方面﹕
吸嘴的选择 零件的大小﹑厚度﹑种类.
4﹑操作方面
换料前后吸取位置变化大﹐没有调整好 料带过紧过松（在换料后的前几个组件有可能抛料） 视教方式不当
24
SMT Buffer
可于此以人工放置Component . 检查置件的稳定性.
25
SMT Reflow
28
SMT Unloader
29
随着再流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术（SMT）中最要的工艺 材料，近年来获得飞速发展。 在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点 与印制板上焊盘的连接。焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直 接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。
20
SMT贴片机抛料（零件）的原因﹕
Mutifunction Mounter
Manual Pin-in-paste
(Side I)
Highspeed Mounter
Glue Dispensor
Screen Printer
*Fixture
*DT401-F*2 *Dry box
*Fixture
*CM402-L*4 *EM5701x1 *DEK Infinity 0.1 *thickness meter
22
2﹑NOZZLE设备方面
吸嘴脏﹑磨损﹑堵塞﹑变形 过滤棉 没有更换 气压过低（长期使用或气压下降） Feeder吸料位不对（调整Feeder或Carriage吸着Offset) 吸着时Nozzle下降高度适当 组件识别系统要精确（照相机不清洁或长期使用亮度降低） 吸着时瞬间真空破坏不够精确。 设备的运行速度
23
3﹑程序设定方面﹕
吸嘴的选择 零件的大小﹑厚度﹑种类.
4﹑操作方面
换料前后吸取位置变化大﹐没有调整好 料带过紧过松（在换料后的前几个组件有可能抛料） 视教方式不当
24
SMT Buffer
可于此以人工放置Component . 检查置件的稳定性.
25
SMT Reflow
28
SMT Unloader
29
随着再流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术（SMT）中最要的工艺 材料，近年来获得飞速发展。 在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点 与印制板上焊盘的连接。焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直 接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。
20
SMT贴片机抛料（零件）的原因﹕
SM培训教材精讲PPT课件
SMT 培训教材
电子元件知识 SMT流程简介
检验标准 品管职责
整理：
2010-9-1
SMT简介
常用基本术语:
SMT----- Surface Mounted Technologr 表面组装技术。 SMD/SMC----- Surface Mounted Department表面组装器件/表面组装元件（指外形为矩形片式、圆柱形或异
3225=3.2mm*2.5 mm ．．．．．．
(2)电阻的表面印有文字，其规格表示法有两（种精密：电阻）
a（:数一字般表电示阻法、排（阻直）标法）
472
4724
第1、2字为数字有效数值
第3字为10的倍数
47*102=4700Ω=4.7KΩ
第1、2、3字为有效数值
第4字为10的倍数
472*104=4720000Ω=4.72MΩ
一、电阻：简写“RES”，PCB板上用“R”表示。电路中符号： R
SMT的电阻一般为片状电阻。
1、片式电阻种类属固定电阻中的一种。分厚膜型和薄膜型电阻。
电阻在电路中用来进行降压、分压、分流、 阻抗匹配。电阻无极性，可分为普通电阻和精密电阻。
另外还有 排阻（RN）：串联式有极性，并联式无极性。
2、电阻的单位：欧姆（Ω） 千进制 1MR Ω=103KΩ=106Ω
150
1/16 W
0603
50
1/20(1/16 ) W
0402
50
(4)电阻的误差：
常见的普通电阻误差为+5%，字母用“J”表示。精密电阻误差为+1%，字母用“F”表示。误差值为
+1% 的，均为精密电阻。
SMT电子元件知识----电阻
电子元件知识 SMT流程简介
检验标准 品管职责
整理：
2010-9-1
SMT简介
常用基本术语:
SMT----- Surface Mounted Technologr 表面组装技术。 SMD/SMC----- Surface Mounted Department表面组装器件/表面组装元件（指外形为矩形片式、圆柱形或异
3225=3.2mm*2.5 mm ．．．．．．
(2)电阻的表面印有文字，其规格表示法有两（种精密：电阻）
a（:数一字般表电示阻法、排（阻直）标法）
472
4724
第1、2字为数字有效数值
第3字为10的倍数
47*102=4700Ω=4.7KΩ
第1、2、3字为有效数值
第4字为10的倍数
472*104=4720000Ω=4.72MΩ
一、电阻：简写“RES”，PCB板上用“R”表示。电路中符号： R
SMT的电阻一般为片状电阻。
1、片式电阻种类属固定电阻中的一种。分厚膜型和薄膜型电阻。
电阻在电路中用来进行降压、分压、分流、 阻抗匹配。电阻无极性，可分为普通电阻和精密电阻。
另外还有 排阻（RN）：串联式有极性，并联式无极性。
2、电阻的单位：欧姆（Ω） 千进制 1MR Ω=103KΩ=106Ω
150
1/16 W
0603
50
1/20(1/16 ) W
0402
50
(4)电阻的误差：
常见的普通电阻误差为+5%，字母用“J”表示。精密电阻误差为+1%，字母用“F”表示。误差值为
+1% 的，均为精密电阻。
SMT电子元件知识----电阻
SMT技术讲解课件
生产过程的质量控制
生产设备的控制
选用性能稳定、精度高的生产设备，定期进行维护和保养，确保设备正常运行，提高生产效率和产品质量。
生产过程的控制
制定合理的生产流程和操作规程，对生产过程进行全面监控，确保各道工序的质量稳定可靠。同时要合理安排生产计划，控制生产进度，避免赶工和过度加班影响产品质量。
05
SMT技术的未来发展趋势
焊接方式
经过预热、熔融、冷却等步骤，将焊料连接电路板的焊盘和元件引脚。
焊接过程
在焊接完成后，进行固化处理，使焊点更加稳定可靠。
固化
焊接和固化
04
SMT技术的质量控制
表面贴装元件的质量控制
表面贴装元件的采购质量控制
确保元件的供应商具有质量保证能力和信誉，采购的元件符合设计要求和使用性能。
表面贴装元件的验收质量控制
总结词
案例一：SMT技术在电子产品生产中的应用
SMT技术在汽车电子中应用，可提高汽车的各项性能指标，如安全性、舒适性和可靠性。
随着汽车电子化程度的不断提高，SMT技术在汽车电子领域的应用越来越广泛。通过使用SMT技术，可以实现汽车电子控制系统的精细化制造，提高汽车的各项性能指标，如安全性、舒适性和可靠性。SMT技术还可以应用于汽车传感器、执行器等部件的制造中，提高其性能和可靠性。
smt技术讲解课件
2023-10-29
CATALOGUE
目录
SMT技术概述SMT技术的基本组成SMT技术的工艺流程SMT技术的质量控制SMT技术的未来发展趋势SMT技术案例分析
01
SMT技术概述
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元件和组件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面的技术。它极大地提高了电子设备的性能和生产效率。
霍尼韦尔SM系统(课件PPT)
帮助过程工业风险降低到可以接受的水平的安全防护装置 。
5
*完整的SIS（安全防护系统）由传感器、逻辑解算 单元、最终控制单元组成，当生产过程的预定条件 受到冲击时自动的将其置于安全状态。其类型为：
紧急停车系统(ESD) 火气系统（F&G） 设备防护系统（IPS） 安全联锁Safety interlocks 安全相关系统Safety Related Systems 高压防护系统（HI(P)PS） 燃烧管理系统(BMS)
4
什么是SIS(安全仪表控制系统)
安全仪表系统（Safety Instrumented System，简称SIS）根据 美国仪表协会（ISA）对安全系统控制系统的定义而得名，也 称紧急停车系统（ESD）、安全联锁系统（SIS）或仪表保护 系统（IPS）。 安全仪表系统是指能实现一个或多个安全功能的系统，用 于监视生产装置或独立单元的操作，如果生产过程超出安全 操作范围，可以使其进入安全状态，确保装置或独立单元具 有一定的安全度。安全系统不同于批量控制、顺序控制及过 程控制的工艺联锁，当过程变量（温度、压力、流量、液位 等）超限，机械设备故障，系统本身故障或能源中断时，安 全仪表系统自动（必要时可手动）地完成预先设定的动作， 使操作人员、工艺装置处于安全状态。
25
26
如图3.2所示，一套SM系统最多由4个系统柜组成， 控制器和本地的IO卡件之间最大距离是2个机柜。
27
28
图3.3是Safety Manager 使用远程IO的情形。 RUSIO可以安放在控制侧也可以远程安装， Safety Manager 最多支持28个RUSIO，最远可达100KM。
37
通讯卡（USI）
USI通常放在QPP的右侧的两个槽里，并且一个控制器最多支持2块USI 。
5
*完整的SIS（安全防护系统）由传感器、逻辑解算 单元、最终控制单元组成，当生产过程的预定条件 受到冲击时自动的将其置于安全状态。其类型为：
紧急停车系统(ESD) 火气系统（F&G） 设备防护系统（IPS） 安全联锁Safety interlocks 安全相关系统Safety Related Systems 高压防护系统（HI(P)PS） 燃烧管理系统(BMS)
4
什么是SIS(安全仪表控制系统)
安全仪表系统（Safety Instrumented System，简称SIS）根据 美国仪表协会（ISA）对安全系统控制系统的定义而得名，也 称紧急停车系统（ESD）、安全联锁系统（SIS）或仪表保护 系统（IPS）。 安全仪表系统是指能实现一个或多个安全功能的系统，用 于监视生产装置或独立单元的操作，如果生产过程超出安全 操作范围，可以使其进入安全状态，确保装置或独立单元具 有一定的安全度。安全系统不同于批量控制、顺序控制及过 程控制的工艺联锁，当过程变量（温度、压力、流量、液位 等）超限，机械设备故障，系统本身故障或能源中断时，安 全仪表系统自动（必要时可手动）地完成预先设定的动作， 使操作人员、工艺装置处于安全状态。
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如图3.2所示，一套SM系统最多由4个系统柜组成， 控制器和本地的IO卡件之间最大距离是2个机柜。
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图3.3是Safety Manager 使用远程IO的情形。 RUSIO可以安放在控制侧也可以远程安装， Safety Manager 最多支持28个RUSIO，最远可达100KM。
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通讯卡（USI）
USI通常放在QPP的右侧的两个槽里，并且一个控制器最多支持2块USI 。
SMT贴片技术详解(SMA)PPT课件
• 增加金属含量百分比。 • 增加锡膏粘度。 • 调整环境温度。 • 调整锡膏印刷的参数。
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Screen Printer
在SMT中使用无铅焊料：
SMA Introduce
在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（PB） 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
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Screen Printer
SMA Introduce
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
电铸成行模板
通过在一个要形成开孔的 基板上显影刻胶，然后逐 个原子，逐层地在光刻胶 周围电镀出模板
激光切割模板
直接从客户的原始Gerber 数据产生，在作必要修改 后传送到激光机，由激光 光束进行切割
SMA Introduce
优点
成本最低 周转最快
提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 纵横比1：1 错误减少 消除位置不正机会 纵横比1：1
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）
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Screen Printer
在SMT中使用无铅焊料：
SMA Introduce
在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（PB） 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
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Screen Printer
SMA Introduce
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
Sn/Pb Sn/Pb/Ag
电铸成行模板
通过在一个要形成开孔的 基板上显影刻胶，然后逐 个原子，逐层地在光刻胶 周围电镀出模板
激光切割模板
直接从客户的原始Gerber 数据产生，在作必要修改 后传送到激光机，由激光 光束进行切割
SMA Introduce
优点
成本最低 周转最快
提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 纵横比1：1 错误减少 消除位置不正机会 纵横比1：1
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）
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各工序介紹--錫膏印刷
3.锡膏印刷内部图示
刮刀
錫膏 PCB
鋼板
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各工序介紹--錫膏印刷
4.錫膏印刷品質
確實填充入鋼板開孔內,錫膏才能有飽滿的成型
錫膏填充於鋼板
控制錫膏左右對稱形狀
鋼板脫膜後,讓錫膏與鋼板開口成相同形狀
鋼板脫膜速度
控制錫膏成型
脫膜
填充
正確
不正確
正確
不正確
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各工序介紹--錫膏印刷
致有錫粉在下而助焊劑在上的現象,最後產生分佈不均 的問題.故使用前必須攪拌使錫粉與助焊劑均勻混合,而 達到錫膏最佳的作用效果.
一般錫膏攪拌的方式有兩種: A.手動攪拌的方式 B.機器(自動公轉)攪拌的方式
自 動 攪 拌 機
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各工序介紹--錫膏印刷
(5).有鉛錫膏Sn-Pb Reflow理想溫度圖
A.保存的溫度 B.使用前應先回溫(一般>4小時) C.使用前應先攪拌3-4分鐘 D.最佳作業環境溫度25+/-3℃濕度為50+/-10%RH E.儘量縮短進入回流焊的等待時間 F.在開瓶24小時內必須使用完,否則做報廢處理
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各工序介紹--錫膏印刷
(4).錫膏使用前為何必須攪拌 錫膏存儲時因錫粉與助焊劑比重不同的因素,會導
SMT製程與 设备能力介紹
1
課程內容
SMT簡介 各工序介紹 波峰焊 SMT周邊設備介紹 ESD防護
2
SMT簡介
1.SMT定義 表面貼裝技術(Surface Mounting Technology簡
稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器 件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了 電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐ 以及生產的自動化.這種小型化的元器件稱為:SMD器 件(或稱SMC、片式器件).將元件裝配到印刷線路板或 其他基板上的工藝方法稱為SMT工藝.相關的組裝設備 則稱為SMT設備.
PCB 尺寸
50*40*0.2~510*510*6mm
精度 印刷速度 其他功能
+/-0.01mm Max 150mm / sec 鋼板自動清洗, 2D相機檢測識別
MPM 印刷機
可滿足不同尺寸的PCB, 不同規格的Chip R/C, IC, Connector, BGA 等製程 SMT製程是以機器的吸嘴吸取SMT零件,經過畫像
處理辨識零件後,再放置於已印好錫膏的基板上,基板 再經過迴焊爐加熱後達到焊接的目的.
銅箔焊墊
零件
錫膏 PCB
6
SMT簡介
5.SMT工藝流程
送板
錫膏印刷
SPI
貼片
人工目檢
AOI
Reflow
AOI 7
SMT簡介
6.SMT製程分類 (1)單面貼片製程
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各工序介紹--錫膏印刷
6.重要耗材-錫膏 (1).何為錫膏
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各工序介紹--錫膏印刷
(2).錫膏主要組成成份 錫粉顆粒+助焊膏/劑
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各工序介紹--錫膏印刷
(3).錫膏的存儲和使用 錫膏是一種化學特性很活躍的物質,因此它對環境
的要求是很嚴格的.一般在溫度為0℃-10℃,濕度為20%21%的條件下有效期為6個月,在使用時要注意幾點:
5.常見印刷不良現象
刮削--刮刀壓力過高,削去 部
分錫膏 過量--刮刀力量太小,多出錫膏
拖拽--鋼板脫離太快
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各工序介紹--錫膏印刷
連錫--刮刀壓力太大 對位不准 鋼板開口不合適
少錫--鋼板脫離速度得慢一點,刮刀壓減. 印刷機內溫度>30℃時,溶劑會被揮 發一些,錫膏更粘
偏位--鋼板與PCB對位不准
4
SMT簡介
3.為什麼要用SMT (1)電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已 無法縮小 (2)電子產品功能更完整,所採用的積體電路(IC)已無 穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不採用表面 貼片元件 (3)產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量, 出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 (4)電子元件的發展,積體電路(IC)的開發,半導體材 料的多元應用電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流
3
SMT簡介
2.SMT特點 (1)組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件 的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般採 用SMT之後,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕 60%~80%. (2)可靠性高、抗震能力強、焊點缺焊率低. (3)高頻特性好,減少了電磁和射頻幹擾. (4)易於實現自動化,提高生產效率.降低成本達 30%~50%.節省材料、能源、設備、人力、時間等.
6.0 sec
AC 110 / 220V ± 10V， 1φ50 / 60 Hz
0.5~0.8Mpa
170
200
220
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各工序介紹--錫膏印刷
1.工站介紹 將錫膏通過鋼板之孔脫膜接觸錫膏而印置於基板
之焊盤上. 未印刷
已印刷
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各工序介紹--錫膏印刷
2.設備能力介紹
設備規格參數
鋼板尺寸
737 * 737 mm
適用於只有一面有SMD器件的產品.一般流程如下: 錫膏印刷->SPI->貼片->AOI->回流焊接->AOI
8
SMT簡介
(2)雙面貼片製程 適用於正反面都有SMT組件的產品.一般流程如下:
A面錫膏印刷->SPI->貼片->AOI->回流焊接->AOI-> B面錫膏印刷->SPI->貼片->AOI->回流焊接->AOI
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SMT簡介
(3)混合製程 適用於正反面都有SMT組件且有插件的產品.一般
流程如下: A面錫膏印刷->SPI->貼片->AOI->回流焊接->AOI->B 面錫膏印刷->SPI->貼片->AOI->回流焊接->AOI->插 件->波峰焊
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各工序介紹--送板
1.工站介绍 自動送板機廣泛應用於
SMT生產線的源頭,用以將裝在 周轉箱內的PCB逐一發送給後 續設備而實現上板功能,它的 送板動作受後續設備的需板信 號的控制,若自動送板機已全 部送完板則它又會反制約後續 設備停止工作,並發出聲光報 警,它也可以為某一個單獨的 SMT設備實現上板功能.
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各工序介紹--送板
2.設備能力介绍
SCLD-66
規格
M
L
LL
XL
PCB尺寸(mm) 可調高度(mm) PCB進料時間 輸入電源 輸入氣壓 設備重量(kg)
80*50-330*250 120
80*50-460*330
80*50-510*380
80*50-510*460
900 ± 20 (std.)