版图设计期末复习
版图设计考试复习资料 缩印
L-Edit是一个画布局图的工具，即以各种不同颜色或图样的图层组合光罩的图样N Well图层)、(Active图层)、(N Select图层)、(P Select图层)、(Poly图层)、.(Metal1图层)、(Metal 2图层)、(Active Contact图层)、(Via图层)Active图层在流程上的意义是定义PMOS或NMOS的范围，Active以外的地方是厚氧化层区(或称为场氧化层)P Select图层在流程上的意义是定义要布置P型杂质的范围在最底层的金属线是以Metal1图层表示。
在金属层制作之前，组件会被沉积上一层绝缘层(氧化层)，为了让金属能接触至扩散区(源极与极汲)，必须在此绝缘层上蚀刻出一个接触孔，此接触孔是为了能使金属层能与扩散区接触，Metal1与扩散区之间的接触孔以Active Contact图层表示Active与P Select交集处被定义为pdiff层Via图层是用来连接Metal1图层与Metal2图层的接触孔1.tanner软件包括哪几个部分，功能S_edit：编辑电路图；T_spice：电路分析与模拟；W_edit: 显示T_spice的模拟结果；L_edit：L-Edit是一个画布局图的工具，即以各种不同颜色或图样的图层组合光罩的图样.。
编辑布局图、自动配置与绕线、截面观察、电路转化；LVS：电路图与布局图结果比较实验二、PMOS器件设计目的：使用L-Edit设计一个PMOS器件。
操作流程：进入L-Edit---建立新文件---环境设定---编辑组件---绘制多种图层形状---设计规则检查---修改对象---设计规则检查。
步骤：(1) 打开L-Edit程序：执行在..＼Tanner＼LEdit目录下的ledit．exe (2) 另存新文件选择File---Save As (3) 取代设定：选择File---Replace Setup，单击对话框From file下拉列表右侧Browser按钮，选择C：＼Tanner＼LEdit82＼Samples＼SPR＼example1＼1ights．tdb文件，再单击OK，就可将lights．tdb文件的设定选择性应用在目前编辑的文件(4) 编辑组件(5) 设计环境设定：选择Set---Design，打开Setup Design，在Technology，设定1个格点距离等于1个坐标单位,等于1个Micron.。
版图设计复习题
版图设计复习题版图设计复习题近年来，版图设计成为了一个备受关注的领域。
它涉及到了许多方面，包括平面设计、排版、色彩搭配等等。
对于从事版图设计的人来说，熟练掌握各种技巧和原则是非常重要的。
为了帮助大家更好地复习和巩固知识，下面将提出一些版图设计的复习题。
1. 什么是版图设计？版图设计是指在平面设计中，将各种元素有机地组合在一起，形成整体的设计布局。
它包括了文字、图片、图形、色彩等多个要素的组合和排列。
一个好的版图设计能够提升作品的美感和传达信息的效果。
2. 版图设计的原则有哪些？版图设计有一些基本的原则需要遵循。
首先是平衡原则，要保持各个元素在版面上的平衡感，避免过于集中或过于分散。
其次是对比原则，通过对比不同元素的大小、颜色、形状等来增加视觉冲击力。
另外还有重复、对齐、层次等原则，它们都能够提高版图的整体效果。
3. 如何选择合适的字体？字体在版图设计中起到了非常重要的作用。
选择合适的字体能够凸显设计的主题和风格。
一般来说，标题可以选择一些有个性和冲击力的字体，而正文则需要选择易于阅读的字体。
此外，还需要注意字体的大小和间距，保证文字的清晰度和舒适度。
4. 如何合理运用色彩？色彩是版图设计中的重要元素之一。
正确运用色彩能够增强设计作品的吸引力和表现力。
首先要考虑色彩的搭配，避免使用过于刺眼或冲突的颜色。
其次要注意色彩的明暗度和饱和度，合理运用阴影和渐变效果可以增加层次感。
最后，要根据设计的目的和受众的喜好选择合适的色彩。
5. 如何处理图片和图形？图片和图形在版图设计中常常被用来作为视觉元素。
处理图片时，要注意选择高质量的图片并进行适当的剪裁和调整。
图形的运用要考虑其形状、大小和位置，与文字和其他元素形成良好的组合。
此外，还可以运用一些特效和滤镜来增加视觉效果。
通过以上的复习题，我们可以回顾和巩固版图设计的基本原则和技巧。
在实际的设计过程中，还需要不断的实践和尝试，才能不断提高自己的设计水平。
希望大家通过这些复习题，能够更好地理解和运用版图设计的知识，创作出更出色的设计作品。
版图复习题-解答(1)
选择NMOS器件的衬底是型半导体。
（ B ）A. N型 B. P型C. 本征型D. 耗尽型N型半导体材料的迁移率比P型半导体材料的迁移率（C）A. 相等 B. 小C. 大D. 不确定在layout中给金属线加线名标注，即用lable按schematic的Pin的要求对所要标注的金属线进行说明，通常对metal1层加Pin的标注是用下列层次中的哪一层？（b）A. metal1 layerB. mt1txt layerC. metal2 layerD. mt2txt layer在集成电路版图设计中，via1层通常是用来做第一层金属层和下列哪些层次的通孔层的？（A）A. metal2B. activeC. polyD. nmell在集成电路版图设计中，如果想插入一个器件或单元，请问用哪个快捷键？（C）A. a B. cC. iD. k在集成电路版图设计中，如果想把画过的尺子清除掉，请问用哪个快捷键？（D）A. aB. kC. iD. shift k在一个一般的制程中，下列材料集成电阻，方块电阻最大的是（B）A. 扩散电阻 B. 阱电阻C. 多晶硅电阻D. 铝层连线电阻下列关于保护环的说法不正确的是。
（ D ）A. 保护环的目的是给衬底或阱提供均匀的偏置电压。
B. 保护环可以接在VDD或GND上。
C. 保护环可以减少衬底耦合噪声对敏感电路的影响。
D. 保护环无助于闩锁效应的避免。
设计模拟版图时，要考虑的问题比作数字版图多，下列哪个方面不要考虑？（a ）A. 面积要小B．寄生效应（parasitics）C．对称（matching）D．噪声问题（noise issues）关于集成电路中的无源器件说法不正确的是。
（ C ）A. 集成电路无法高效的实现高值无源器件。
B．要精确实现某一特定阻值的电阻几乎是不可能的。
C．由于制造工艺的偏差，无源器件的比例容差（Ratio Tolerance）也必定很大。
D．尽管存在制造工艺上的偏差，但是无源器件的比例容差（Ratio Tolerance）可以控制在很小的范围内。
版图设计考试重点
1.集成电路：IC是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容、电感等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的一种器件。
2.集成电路设计：根据电路功能和性能要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积、降低成本、缩短周期以保证全局优化，设计出满足需求的集成电路。
其最终输出结果是掩膜版图，通过制版和工艺流片得到所需的集成电路。
3.集成电路设计方法：①全定制；②半定制；{四种设计方法：标准单元法（SC）、积木块法（BB）、门阵列法（GA）、门海法（SOC）}③可编程逻辑器件（PROM、GAL、PLA、PAL、PLD、FPGA）。
三种方法的异同：全定制：适宜于模拟电路，数模混合电路以及对速度、功耗、管芯面积、其它器件特性有特殊要求的场合；或者在没有现成元件库的场合。
半定制：适合于开发周期短、开发成本低、投资风险小的小批量数字电路设计。
可编程逻辑器件：适合于短开发周期，有一定复杂性和电路规模的数字电路设计。
积木块法与标准单元法的不同之处：①积木块既不要求等高，也不要求等宽，可根据最合理的情况单独进行版图设计。
②它没有统一的布线通道，而是根据需要加以分配。
门海法：把由一对不共栅的P管和N管组成的基本单元铺满整个芯片（除I/O区外），基本单元之间无氧化隔离区，布线通道不确定，宏单元连线在无用器件区上进行。
4.版图是一组相互套合的图形，各层版图相应于不同的工艺步骤，每一层版图用不同的图案来表示，版图与所采用的制备工艺紧密相关。
5.版图设计：根据逻辑电路功能、性能要求和工艺水平要求来设计光刻用的掩膜版图，是集成电路设计的最终输出。
6.布图规划：在一定约束条件下对设计进行物理划分，并初步确定芯片面积和形状、单元区位置、功能块的面积形状和相对位置、I/O位置，产生布线网格，还可以规划电源、地线以及数据通道分布。
IC版图设计期末考试题及答案
IC版图设计期末考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 在IC版图设计中，以下哪个参数不是设计中需要考虑的？A. 电源电压B. 信号频率C. 芯片面积D. 芯片颜色2. 以下哪个不是版图设计中常用的布局技术？A. 标准单元布局B. 门阵列布局C. 混合信号布局D. 随机布局3. 在版图设计中，为了减少信号传输延迟，通常会采取以下哪种措施？A. 增加电源线宽度B. 增加地线宽度C. 减少信号线长度D. 增加信号线长度4. 在版图设计中，以下哪个因素会影响芯片的功耗？A. 芯片面积B. 芯片温度C. 芯片工作频率D. 芯片颜色5. 在版图设计中，为了提高芯片的可靠性，以下哪种措施是不必要的？A. 增加冗余电路B. 加强电源管理C. 减少信号线长度D. 增加芯片厚度6. 在版图设计中，以下哪个不是常用的布线技术？A. 曼哈顿布线B. 欧几里得布线C. 随机布线D. 45度角布线7. 在版图设计中，以下哪个因素会影响芯片的信号完整性？A. 电源电压B. 信号频率C. 信号线长度D. 芯片颜色8. 在版图设计中，以下哪个不是版图优化的目标？A. 减少芯片面积B. 减少功耗C. 提高信号传输速度D. 增加芯片重量9. 在版图设计中，以下哪个参数不是版图仿真中需要考虑的？A. 电源电压B. 信号频率C. 芯片温度D. 芯片颜色10. 在版图设计中，以下哪个不是版图验证的内容？A. 布局合理性B. 布线完整性C. 信号完整性D. 芯片颜色二、简答题（每题10分，共30分）1. 请简述IC版图设计中，电源管理的重要性及其实现方法。
2. 描述版图设计中信号完整性的基本概念，并解释如何通过版图设计来保证信号完整性。
3. 解释版图设计中冗余电路的作用，并举例说明如何应用冗余电路来提高芯片的可靠性。
三、计算题（每题25分，共50分）1. 假设有一个IC芯片，其工作频率为100MHz，信号线长度为5mm。
请计算在信号线上的传输延迟，并给出如何通过版图设计来减少这种延迟的方法。
版面设计考试知识点
版面设计考试知识点在版面设计考试中，我们需要了解一些基本的知识点，以便能够准确地应对各种设计需求。
本文将会介绍一些常见的版面设计考试知识点，帮助读者更好地准备考试。
1. 色彩搭配与运用在版面设计中，色彩是一个非常重要的因素。
考试中可能会要求我们根据不同的主题或目的，选择合适的色彩搭配方案。
我们需要掌握一些基本的色彩理论，如颜色的明暗度、对比度、冷暖色调等等。
同时，还需要了解不同色彩在视觉上的效果，以及它们所传达的情感和意义。
2. 图文排版与布局在版面设计中，图文排版与布局是决定美观与否的关键因素之一。
我们需要掌握一些基本的排版原则，如层次感、对齐方式、间距控制等等。
同时，我们还需要了解不同的排版风格和应用场景，如新闻类、广告类、杂志类等。
考试中可能会要求我们根据给定的素材进行合理的图文排版和布局设计。
3. 字体选择与运用字体在版面设计中起到了至关重要的作用。
合适的字体选择可以增强设计的表达力和情感传达。
我们需要了解不同字体的特点和分类，并且在设计中合理地运用字体。
考试中可能会要求我们根据设计要求选择合适的字体，或者调整字体的大小、粗细、间距等参数。
4. 图片处理与编辑在版面设计中，图片的处理与编辑是常见的任务。
我们需要了解一些常用的图片处理软件和工具，如Adobe Photoshop、Illustrator等，并且掌握一些基本的图片处理技巧，如裁剪、调整亮度对比度、修饰等。
考试中可能会要求我们对给定的图片进行必要的编辑和处理，以适应设计需求。
5. 设计原则与风格在版面设计中，设计的原则和风格是非常重要的。
我们需要了解一些常见的设计原则，如平衡、对称、重复、对比等，并且能够根据不同的设计要求选择合适的设计风格，如简约、现代、复古等。
考试中可能会要求我们根据设计要求运用设计原则和风格进行创作。
总结：本文介绍了一些常见的版面设计考试知识点，包括色彩搭配与运用、图文排版与布局、字体选择与运用、图片处理与编辑以及设计原则与风格等。
IC版图设计复习资料
一般来说，特征尺寸越小的工艺线，生产的芯片性能越好，单位面积下芯片的功耗也越大。
半定制芯片与全定制芯片相比，其设计周期短，但芯片的生产成本较高。
通过MPW方式来流片，可以有效的降低流片的费用。
在数字CMOS电路中，PMOS管的体电极需要接电源，而NMOS管的体电极需要接地。
特征尺寸一般是指工艺线所能加工的多晶硅层的最小宽度。
一般来说，频率越高，电路的动态功耗就越大常用的硬件设计描述语言（HDL）包括Verilog和VHDL。
衡量一个仿真工具软件的性能，我们一般看它的仿真速度和仿真精度。
CMOS电路的功耗主要包括动态功耗和静态功耗。
我们一般会用PPA衡量芯片设计的好坏，其中第一个P代表performance，指芯片的性能，还有两项指芯片的功耗和面积。
在一般体硅工艺中，Active Area表示有源区，Gate表示栅极，Contact表示接触孔，V1表示通孔1，NW表示N阱。
在进行寄生参数提取时，我们主要提取的参数是电阻、电容和电感，其中电感只是在电路的工作频率较高时才进行提取。
MOSFET的四个极分别为栅极、源极、漏极和体电极。
逻辑综合工具Design Compiler是synopsys公司的产品，使用时可以选用命令行界面或图形界面。
在Virtuoso中拷贝图形的快捷键是C，使用标尺的快捷键是K。
工艺的特征尺寸一般是指版图中的多晶硅层的最小宽度。
随着电路特征尺寸越来越小，芯片的速度会变快，芯片的互连线延时在总延时中所占的比例会变大。
常用的集成电路设计仿真工具软件包括，任意写两种。
Setup time指建立时间，是指触发器在采样时，数据信号在时钟信号之前必须维持稳定的最短时间。
DRCdesign rule check指设计规则检查，由于版图在制造过程中，各图层需要满足一定的尺寸要求才能被制造厂生产出来，对这些要求的检查称作设计规则检查。
CBICcell based integrated circuit 基于单元的集成电路，是一种半定制的芯片设计方法，采用预先设计好的标准单元库进行芯片设计的方法，可以节约设计成本和设计时间。
版图考试复习
1.集成电路概念：integrated Circuit（IC）2.集成电路分类：器件结构类型：双极型、MOS、BIMOS集成规模：SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI、GSI使用基片材料：单片集成、混合集成电路功能：数字、模拟、数模混合应用领域：通用集成电路、专用集成电路（ASIC）3.摩尔定律：价格不变时，集成电路上可容纳的器件数目，18-24个月翻一番。
4.描述IC工艺的五个技术指标：特征尺寸：器件中最小线条宽度晶片直径、芯片面积、封装、集成度 wafer\die\chip5.集成电路发展特点：特征尺寸、电源电压/单位功耗越来越低，晶圆尺寸、集成度、时钟速度、布线层数越来越大。
6.设计方法分类：全定制（ASIC）半定制（标准单元、积木门、门阵列）可编程IC（FPGA、PROM、PLA）7.集成电路设计流程自底向上：工艺-单元设计-功能块-子系统-系统设计自顶向下8.集成电路生产设计总流程1)PDK（Process Design Kits）PDK文件包括工艺仿真用的器件的SPICE参数，版图设计用的层次定义，设计规则，晶体管、电阻、电容等元件和通孔（via）、焊盘等基本结构的版图，与设计工具关联的设计规则检查DRC（Design Rule Check）、参数提取（EXTraction）和版图电路图对照LVS（Layout-vc-Schematic）用的文件。
最终生成的版图文件格式为GDS-II。
2掩模（Mask）:将版图数据定义的图形固化到铬板等材料的一套掩膜上。
3）流片（tapeout）:将版图数据定义的图形最终有序地固化到芯片上的过程。
9.版图设计：采用平面图的方法定义IC中所有器件和连线组成部分的位置和几何形状。
版图验证和检查DRC-几何设计规则检查ERC-电学规则检查LVS-网表一致性检查POSTSIM——后仿真10.版图与线路图、工艺之间的关系1）逻辑图（线路图）--——-版图-——-工艺（流片，形成实物产品）版图决定于线路图，版图必须和线路图完全一一对应，根据版图提出的线路图，必须完全实现需求的逻辑功能。
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第一章绪论
1、什么是Scaling-down，它对集成电路的发展有什么重要作用？在器件按比例缩小过程中
需要遵守哪些规则（CE，CV，QCE），这些规则的具体实现方式
（1）为了保证器件性能不变差，衬底掺杂浓度要相应增大。
通过Scaling-down使集成电路的集成度不断提高，电路速度也不断提高，因此Scaling-down是推动集成电
路发展的重要理论。
（2）在CE规则中，所有几何尺寸，包括横向和纵向尺寸，都缩小k倍；衬底掺杂浓度增大k倍；电源电压下降k倍。
（3）在CV规则中，所有几何尺寸都缩小k倍；电源电压保持不变；衬底掺杂浓度增大k2倍。
（4）在QCE规则中，器件尺寸k倍缩小，电源电压α/k倍（1<α<k）变化，衬底掺杂浓度增大αk倍
2、什么是摩尔定律？
集成电路容量每18个月增加一倍。
3、什么是版图设计？包含哪两个要素？
（1）版图设计就是按照线路的要求和一定的工艺参数，设计出元件的图形并进行排列互连，以设计出一套供IC制造工艺中使用的光刻掩膜版的图形，称为版图或工艺复合图（2）一定功能的电路结构；一定的工艺规则
4、集成电路全定制和半定制设计的过程，及区别
自动化技术：半定制，标准单元技术
手工技术：全定制，一般用于高性能数字电路或者模拟电路
第二章电路基础知识
1、管子的串并联，电阻模型分析。
串联：两个宽长比为W/L的管子串联，若等价为一个管子，其宽长比为多少？
并联：两个宽长比为W/L的管子并联，若等价为一个管子，其宽长比为多少？
2、管子的尺寸标注
3、复杂逻辑门的功能分析（写出逻辑表达式），或根据逻辑表达式，画出CMOS电路图
4、传输门结构，原理
（1）由两个增强型MOS管（一个P沟道，一个N沟道）组成。
（2）C=0，！C=1时，两个管子都夹断，传输门截止，不能传输数据。
（3）C=1，！C=0时，传输门导通。
（4）双向传输门：数据可以从左边传输到右边，也可以从右边传输到左边，因此是一个双向传输门。
5、CMOS电路中，NMOS和PMOS管子的宽长比，对输出特性的影响。
例如：对于CMOS 反相器，若要获得对称的输出特性，两个管子应如何设计？若NMOS和PMOS管子的宽长比相同，则上升和下降时间之间有什么关系。
第三章半导体制造工艺
1、当掺杂的杂质浓度增高时，电阻率会随着浓度增高快速降低吗？
与温度有关：杂质需要完全电离；掺杂半导体中载流子的迁移率会随杂质浓度增加而显著下降
2、集成电路单道工艺通常包含哪几类？
（1）薄膜制备工艺：包括外延生长、氧化工艺、薄膜淀积工艺，如制造金属、绝缘层等。
（2）图形转移工艺：包括光刻工艺和刻蚀工艺。
（3）掺杂工艺：包括扩散工艺和离子注入工艺。
3、什么是制版？
光刻掩膜版就是将电路版图的各个层分别转移到一种涂有感光材料的优质玻璃上，为将来再转移到晶圆做准备，这就是制版
4、根据给定的光刻胶类型（正胶或负胶），以及需要转移的图形形状，画出需要的掩膜版。
5、多晶硅的刻蚀需要哪几步？
预刻蚀、主刻蚀、过刻蚀
6、什么是光刻？什么是刻蚀？
光刻：将图形转移到覆盖在半导体硅片表面的光刻胶
刻蚀：将图形转移到光刻胶下面组成器件的各层薄膜上
7、哪一种刻蚀方法容易产生横向钻蚀？
湿法刻蚀
8、常用的掺杂工艺有哪两种？二者相比，优势工艺体现在哪些方面？
（1）主要的掺杂工艺：扩散和离子注入
（2）扩散：根据扩散的原理，使杂质从高浓度处向低浓度处扩散。
两个要素：高温和浓度梯度，用于结较深，线条较粗的器件
（3）离子注入：与扩散比，离子注入技术具有加工温度低、大面积注入杂质仍能保证均匀、掺杂种类广泛等优点，用于浅结与细线条图形
9、什么是方块电阻？与电阻值的关系（用公式表示）？
1/g用R■表示，称为方块电阻
第四章版图设计基础
1、绘图层和研磨层之间存在什么关系？
研磨层来自绘图层，要比绘图层多n:1
2、会画MOS管版图（四端）和尺寸标注
3、接触孔和通孔的区别
接触孔特指最低层金属孔，用于将最低层金属和多晶硅或者扩散层连接起来。
而通孔则是指允许更高层金属进行相互连接的孔
4、什么是版图设计规则？制定的目的是什么？
设计规则：考虑器件在正常工作的条件下，根据实际工艺水平和成品率要求，给出的一组同一工艺层及不同工艺层之间几何尺寸的限制，以防止掩膜图形的断裂、连接和一些不良物理效应的出现
目的：使芯片尺寸在尽可能小的前提下，避免线条宽度的偏差和不同层版套准偏差可能带来的问题，尽可能地提高电路制备的成品率
5、版图设计规则包括哪两种？各自优缺点？
（1） 设计规则或规整格式设计规则
优点：版图设计独立于工艺和实际尺寸
缺点：与工艺线所具有的工艺分辨率有关，线宽偏离理想特征尺寸的上限以及掩膜版之间的最大套准偏差
（2）微米设计规则，又称自由格式规则
优点：由于各尺寸可相对独立地选择，所以可把尺寸定得合理
缺点：对于一个设计级别，就要有一整套数字，因而显得烦琐
6、版图设计规则，填表。
7、分析芯片设计结果图，分析是由于违反了哪种设计规则。
8、识版图：根据版图，给出逻辑表达式（管子的串并联）。
9、版图验证包括哪些？各个概念。
DRC ERC LVS
第五章数字电路版图设计
1、驱动能力的设计原则
在确保驱动的前提下，尽量选择小的器件
2、在标准单元技术中，如何兼顾局部优化和全局优化？
对每个逻辑门都进行专门设计，即获得局部优化；在互连过程中，应用软件工具，实现全局优化。
3、标准单元库需要哪三方面的内容？分别在集成电路设计流程的哪一步使用？
（1）逻辑单元符号库与功能单元库；
（2）拓扑单元库；
（3）版图单元库。
4、版图单元的特点有哪些？（宽度，高度，电源、地线，输入/输出端）
（1）各版图单元可以有不同的宽度，但必须有相同的高度。
（2）单元的电源线和地线通常安排在单元的上下端，从单元的左右两侧同时出线，电源、地线两侧的位置要相同，线的宽度要一致，以便单元电源、地线的对接。
（3）单元的输入/ 输出端通常安排在电源和地线垂直的位置
5、输入单元主要考虑（保护）功能，输出单元除了考虑其（驱动）能力之外，还要具有一定的（功能）。
6、什么是ESD（Electrostatic discharge），静电放电，为什么CMOS集成电路要考虑ESD保护问题？
由于薄栅氧化层的击穿电压较低，必须加入有效的在片ESD保护电路以箝位加到内部电路栅氧上的过冲电压
7、采用漏端开路结构实现逻辑与。
第六章模拟电路版图设计
1、与数字电路版图设计相比，模拟电路版图设计更注重（性能）。
2、模拟电路版图设计需要考虑的寄生效应包括哪些？
寄生电容、寄生电阻、寄生电感
3、减少寄生电容的设计方法包括哪些？
（1）让那一部分布线寄生参数小的导线尽量短，以减少重叠
（2）选择远离衬底的金属层走线
（3）在布线时最好绕过电路模块，而不是仅仅简单的在它上面走线。
应该让敏感的信号远离
4、在版图设计中，可以利用寄生参数吗？为什么？
5、模拟集成电路中的匹配技术有哪些？（靠近、周围环境、方向、电路功能、根器件、指状交叉、虚设器件、四方交叉、寄生参数匹配）
实验考试：
画版图：给定库名称，单元名称，设计规则，画出版图，写主要步骤。
常用快捷键名称和作用。