环氧树脂灌封胶
环氧树脂灌封胶资料
环氧树脂灌封胶资料
环氧树脂灌封胶是一种灌封树脂，它由多种有机物，如颗粒，炭黑，
氧化亚铁，二氧化硅，纤维素，和环氧树脂，组成。
它具有优良的抗老化
性和抗渗漏性能，可以有效地保护管道和阀门免受阳光，水，污染物等的
侵蚀，以及延长其使用寿命。
环氧树脂灌封胶的使用方法是：1.根据实际需要，将所需环氧树脂灌
封胶加入容器中，并在其中加入所需的干燥剂，如氧化亚铁，炭黑和二氧
化硅等；2.将混合剂按照技术要求，分别涂抹于受保护的部位，如阀门口，管道拐弯处等，并根据需要将颗粒细小的纤维素加入混料中，以增强灌封
效果；3.将混合物以滚涂，涂抹或喷涂的方式覆盖受保护的部位，并在室
温下施加正常的压力。
环氧树脂灌封胶使用注意事项
环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。
已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。
从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。
一、选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题：1、使用产品对于灌封胶性能的要求例如：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等等。
2、产品使用的灌封工艺：手动或自动灌胶，室温或加温固化，混合后施胶的所需时间，胶体凝固时间，完全固化时间等。
二、环氧树脂灌封胶使用步骤：●要保持需灌封产品的干燥和清洁；●使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；●搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；●灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀3、有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀。
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯）
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯）动力电池模组内部，传热、减震、密封、焊点保护等等，应用胶的地方不止一两处，今天从导热灌封胶的角度，整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。
1 本征导热和填料导热将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂，其导热性能主要取决于填料的种类，还与填料在基体中的分布等有关。
因此，填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。
当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时，导热性能最佳。
通常粒径越大，越容易形成导热通路，导热性能就越好。
对于填充型导热胶粘剂，界面是热阻形成的主要原因，通过对填料表面进行改性，增强界面作用力，可以在一定程度上提高导热性能。
本征型导热胶粘剂不使用导热填料，仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结构，进而改变结晶度，从而增强导热性能。
高聚物由于相对分子质量的多分散性，很难形成完整的晶格。
目前，通过化学合成法制备的具有高热导率的结构聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等，它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热，这类材料通常也具有优良的导电性能. 本征型导热胶粘剂由于生产工艺过于复杂、可实施性差，而不为人们所选择。
填充型导热胶粘剂通过控制填料在基体中的分布，形成连续的导热网络，进而增强胶粘剂的导热性能。
常用的导热填料有金属材料（Fe、Mg、Al、Cu、Ag）、碳基材料( 碳纳米管、石墨烯、石墨)、氧化物（Al2O3、ZnO、BeO、SiO2）、氮化物（AlN、BN、Si3N4）。
其中金属材料与碳基材料多为非绝缘材料，金属氧化物、氮化物多为绝缘材料。
作为导热填料，应该具备以下基本要求：高导热系数、不与聚合物基体发生反应、化学和热稳定性良好等。
导热填料与聚合物形成的复合材料导热性能的好坏取决于填料本身的导热率、填料在基体树脂中的填充情况、填料与基体之间的相互作用。
环氧树脂灌封胶操作规程
罐胶操作规程
一、使用前准备
1.产品罐胶部分必须密封，防止胶体渗漏到电器部分；
2.产品引线可用扎带或皮筋扎好，排布规范整齐；
3.需要浇封的产品摆放必须与地面垂直，可用水平尺测试垂直度，以保证胶体浇灌均匀不会单边溢出。
二、使用方法
在环境清洁的场所进行操作，操作过程分为三个步骤：配比→浇灌→固化
清洗: 阻燃环氧胶与固化剂（重量4:1，体积2.75:1）比例配置。
涂抹: 可用一次性杯做容器，两种液体必须搅拌均匀后才可以浇灌。
固化：浇灌完成后放入高温箱固化，固化时间60°c / 4小时
70°c/ 3小时。
三、注意事项
1.使用该产品时应配戴胶皮防护手套，用完后注意密封存放在阴凉干燥处；
2.阻燃环氧胶气温高时间长会有少量沉淀，使用前搅拌均匀即
可。
3.高温情况下容易损坏的元器件（如：电池组）不要放入高温箱固化，放在常温下固化即可。
常州市佐安电器有限公司
质检部
2012年4月1日。
环氧树脂灌封胶技术指导书
环氧树脂灌封胶技术指导书
本文介绍了环氧树脂灌封胶技术的使用注意事项及流程，以及在混凝土表面施工中应该注意的项目。
一、环氧树脂灌封胶技术指导书
1. 灌封施工技术要求
（1）施工前需要对施工介质进行严格检查，确保施工介质的清洁度，并用特殊方法进行清洁。
（2）施工温度应满足施工要求，以免影响施工质量。
（3）施工的灌封胶应保持恒定，以确保填充的胶水质量稳定，并且施工前应先用试漏的方法确保没有漏洞。
（4）施工应注意作业中的安全性，应正确使用施工工具，并做好安全措施。
2. 灌封施工流程
（1）施工前准备：1）检查施工面，去除表面杂质；2）准备施工工具；3）检查施工温度。
（2）施工：1）以水平方向抹涂灌封胶施工，以保证施工效果；2）施工时应以均匀的施工速度，以防止灌封失败；3）施工完毕后应封口处理，以避免胶体流出；4）施工完成后应进行细部处理，以确保施工质量。
（3）施工后检查：1）检查施工后的表面，确保施工质量；2）测试施工后环氧层的流动指数，以确保施工参数；3）检查施工后的表面温度，以确保施工质量。
三、在混凝土表面施工时应注意的事项
（1）混凝土表面应干燥；
（2）有轻微裂缝的应做好补强；
（3）施工前应作好清洁处理；
（4）使用施工工具时应注意安全卫生；
（5）施工时应控制施工温度；
（6）注意施工方法和施工顺序；
（7）完成后应注意保护，使施工结果有较长时间的保护效果。
环氧树脂灌封胶使用方法
环氧树脂灌封胶使用方法嘿，你问环氧树脂灌封胶使用方法？那咱就来好好聊聊。
要用环氧树脂灌封胶啊，首先得把要灌封的东西准备好。
比如说电子元件啊、小摆件啥的，把它们擦干净，不能有灰尘和油污哦。
就像你要给一个漂亮的盒子包装礼物，得先把盒子擦干净一样。
然后呢，把环氧树脂灌封胶拿出来。
一般都是A、B 两种胶，得按照一定的比例混合。
可不能随便倒哦，得用电子秤或者量杯啥的量好。
就像你做蛋糕的时候，面粉和鸡蛋得按比例放，不然蛋糕就不好吃啦。
接着，把 A 胶和 B 胶倒在一个干净的容器里，用搅拌棒慢慢地搅拌均匀。
搅拌的时候不能太用力，也不能太快，不然会产生很多气泡。
就像你搅拌咖啡一样，得轻轻地搅拌，让咖啡和牛奶充分融合。
等搅拌均匀了，就可以把胶倒在要灌封的东西上啦。
倒的时候要小心，不能倒得太多也不能太少。
可以用滴管或者注射器啥的，这样比较好控制。
就像你给花浇水，不能浇得太多把花淹死了，也不能浇得太少让花渴着。
倒完胶后，让它自然流平。
如果有气泡，可以用牙签或者针把气泡挑破。
就像你吹气球的时候，发现有个小疙瘩，可以用手指把它按平。
然后，把灌封好的东西放在一个干燥、通风的地方，让胶慢慢固化。
固化的时间根据不同的胶可能会不一样哦，得看说明书。
在固化的过程中，可不能去动它，不然会影响固化效果。
就像你做布丁，得等它凝固了才能吃。
我给你讲个事儿吧。
我有个朋友，他自己做了一个小台灯，想用环氧树脂灌封胶把灯泡和电线封起来。
他一开始不知道怎么用，就随便把胶倒上去，结果弄得一团糟。
后来他看了说明书，又请教了别人，终于学会了用灌封胶。
他把小台灯做得可漂亮了，还送给了我一个呢。
所以啊，用环氧树脂灌封胶要准备好东西，按比例混合胶，搅拌均匀，小心倒胶，挑破气泡，让胶固化。
只要你用心，就能用好灌封胶。
加油吧！。
环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶是一种常见的高性能电子封装材料，广泛应用于电子
工业中。
环氧树脂灌封胶以环氧树脂为基础材料，加入适量的填料和
固化剂，经过混合、搅拌、抽真空等工序制成。
环氧树脂灌封胶具有良好的绝缘性、耐热性、耐腐蚀性、机械强度高、耐水性好等优点，可用于电子器件的保护、固定和封装。
具体来说，环氧树脂灌封胶可以应用于电子元件、电路板、太阳能电
池组件、LED灯珠、半导体元件、集成电路芯片等电子设备的封装和
固定。
由于环氧树脂灌封胶可以保护电子器件的防水、防潮、防氧化
等性能，所以在高湿度、高温度、强腐蚀性环境下都能起到良好的保
护作用。
此外，环氧树脂灌封胶还可以用于汽车电子、计算机、通信设备、医
疗器械、航空航天、工业自动化等行业的电子器件封装和固定。
这些
行业对电子器件的成本、可靠性、稳定性等性能要求更高，而环氧树
脂灌封胶的应用可以满足这些要求。
总之，环氧树脂灌封胶的用途广泛，适用于各种电子设备的封装和固定，可以提高电子设备的稳定性、可靠性和性能。
有机硅、环氧、聚氨酯
1：环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。
最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。
修复性不好。
2:有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。
3:聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。
优点，耐低温性能好近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯（PU）和热溶胶，本处只是简单介绍了以上几种材料的特性，以方便电器工程师使用的时候作为参考。
成本：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU；工艺性：环氧树脂＞有机硅树脂＞热溶胶＞聚氨酯；注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多；电气性能：环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率；耐热性：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少；耐寒性：有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂＞热溶胶；注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在最后的了；、点图进入相册液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。
灌封胶概述：灌封胶又称电子胶是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.•灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶•双组份环氧树脂灌封胶•硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶•双组份加成形硅橡胶灌封胶•双组份缩合型硅橡胶灌封胶•聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶•UV 灌封胶： UV光固化灌封胶•热熔性灌封胶： EVA热熔胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
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环氧树脂灌封胶
电子行业中，很多产品都需要用到灌封胶，而市场上的各种品牌的灌封胶价格都不一样，很多灌封胶客户在寻找这款产品的时候都会问到这样一个问题，为什么别人家的那么便宜而你家的却那么贵。
要相信一个恒古不变的原理，好货不便宜，便宜没好货。
很多人要求产品质量好而且价格又便宜。
其实想想都不合理。
在众多品牌中美国奥斯邦这个品牌的灌封胶一直深受客户的赞同，虽然比起国内的一些品牌价格方面要稍贵些，但是质量是过硬。
奥斯邦灌封胶也有不同树脂成分。
所以分为有机硅灌封胶，150环氧灌封胶，130聚氨酯灌封胶。
不同树脂的灌封胶，性能参数方面都是有些区别。
那么接下来简单的介绍下150环氧灌封胶。
150环氧灌封胶是一种双组份黑色阻燃导热环氧灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或加温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
产品应用
广泛用于电路模块、汽车电子模块、点火线圈、点火模块、电源模块、电子元器件、PCB 板等的灌封保护及电子产品的保密。
环氧灌封胶是不可返修的，具体详细资料可参考奥斯邦官网或者联系唐小姐。