中国芯片发展历程,从无到有再到优
中国芯片的发展历史
中国芯片的发展历史自20世纪80年代开始，中国芯片产业经历了一个从无到有，从小到大的发展过程。
在这几十年的时间里，中国的芯片技术不断创新，产业规模逐渐壮大，逐步走上了世界舞台。
中国芯片的发展起步较晚，最初只是依赖进口芯片满足国内需求。
然而，在90年代初期，中国政府意识到芯片产业的战略重要性，并开始制定相关政策，鼓励国内企业进行芯片研发和生产。
这一时期，国内的芯片企业开始崭露头角，逐渐形成了一些技术实力较强的企业。
随着中国加入世界贸易组织（WTO），国内芯片产业面临了更加激烈的竞争。
为了提高芯片产业的核心竞争力，中国政府加大了对芯片产业的支持力度。
一方面，政府加大了对芯片研发的资金投入，支持企业开展创新研究；另一方面，政府鼓励国内企业与外资企业合作，引进国外先进的芯片技术和设备。
在政府的支持下，中国芯片产业迅速发展。
特别是在2000年以后，中国芯片企业迎来了一个高速增长的时期。
一大批芯片企业相继涌现，涵盖了从设计、制造到封装测试的整个产业链。
中国的芯片技术也取得了长足的进步，不仅能够满足国内市场的需求，还开始向国际市场输出。
然而，中国芯片产业的发展也面临着一些挑战和困难。
首先，与国外芯片巨头相比，中国的芯片技术还存在一定的差距。
虽然中国的芯片企业在一些领域取得了突破，但在高端芯片技术上仍然相对薄弱。
其次，中国芯片产业的创新能力有待提高。
虽然政府加大了对芯片研发的支持力度，但与国外芯片企业相比，中国的芯片企业在基础研究和核心技术方面仍然存在一定的差距。
为了解决这些问题，中国政府提出了一系列的政策措施。
首先，政府加大了对芯片产业的投入力度，提供更多的资金支持和政策扶持。
其次，政府鼓励企业加强自主创新，提高核心技术的研发能力。
此外，政府还加强了知识产权保护，提高了芯片企业的竞争力。
通过这些努力，中国芯片产业取得了显著的成绩。
目前，中国已经成为全球最大的芯片市场之一，国内的芯片企业在市场份额和技术水平上均取得了巨大的进步。
探索中国芯片的发展历程
探索中国芯片的发展历程摘要：芯片通过将电子元器件、电路和系统等封装在一个小小的硅片上，就能实现复杂的功能，对人们的日常生活工作产生重大影响。
中国的芯片产业发展起步稍有落后，但自21世纪以后在各项政策的扶持推动下，得到了快速发展，正在迅速直追国际先进水准。
我国芯片发展目前具备良好态势，市场规模扩张速度极快，产值庞大；产业体系完备，企业数量多；科研投入成本较大，技术进步迅猛。
但在目前芯片产业发展仍旧存在着一定的问题，如生产制造能力较低、核心技术水平相较落后、核心材料装备严重依赖进口、缺乏专业性的人才等。
在未来，通过国家支持的国产替代、市场支撑的产品迭代、突破瓶颈的跨越发展等具体路径可以更好地帮助我国芯片产业发展都得到飞速的高质量提升。
关键词：中国芯片；发展历程；一、世界芯片发展史概述芯片是集成电路的一种封装形式，它是将电子元器件、电路和系统集成在一个微小的硅片上，用于实现电子设备的功能。
20世纪50年代末美国贝尔实验室启动了关于集成电路的项目技术研究，在此基础上，1958年由杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯发明出来第一个集成电路，这也是芯片的雏形。
自此之后，芯片相关技术得到飞速发展，相关工艺不断改进完善，同时产品的设计规模也在日趋壮大，实现的功能变得越来越丰富。
在1971年有英特尔公司推出了第一个微处理芯片，自此开创出来微处理器时代。
直到90年代后，芯片开始被广泛应用于互联网领域，其集成度和功能性再一次得到飞跃式的加强，也为其在其他领域的应用提供了可能。
直到21世纪，芯片技术已经被广泛应用于通信、汽车、电子、医疗等领域，同时更是物联网、人工智能等众多新兴产业的核心所在。
二、中国芯片发展现状中国芯片的发展起步稍有落后，但随着几代人的不懈努力，尤其在21世纪之后全面走入快速追赶的状态。
2000年以来，在《国家信息化发展战略》的持续推动下，中国芯片产业得到了大力的扶持，相关技术产品的研究进度也得到了飞速发展，不断实现着瓶颈的突破。
2022年公需科目试题及答案(10)
2022年公需科目试题及答案（10）（绿色为答案）时间：90分钟总分：100分一、多选题共20每题2分1、要坚持（）有机统一，既要敢于斗争，也要善于斗争，全面做强自己。
A、国家利益至上B、经济安全为辅C、人民安全D、人民利益第一E、政治安全2、区域发展战略集成包括（）。
A、东西部发展战略B、南北经济协调发展战略C、区域协调发展战略D、重点区域发展战略E、主体功能区战略3、各级地方政府要自觉主动地解决（）等问题，坚持在发展中保障和改善民生。
A、城乡差距B、地区差距C、发展差距D、经济差距E、收入差距4、以下（）是“新四化”的内容。
A、城镇化B、国防化C、科技化D、农业化E、新型工业化5、要着力解决好经济发展不平衡不充分问题，具体可以采取的措施主要有（）。
A、补民生短板B、加快建设人与自然和谐共生的现代化C、统筹发展和安全D、优化国土空间布局E、优先发展农业农村6、以下对构建新发展格局的主要内涵阐述正确的是（）。
A、创新发展、建设现代化产业体系是关键B、促进城乡区域高质量协调发展、促进人与自然和谐共生的现代化是重要支撑C、扩大内需、释放巨大无比的消费需求是战略基点D、体制与治理现代化是战略保障E、统筹发展和安全是最根本的战略原则7、民法典第二百零七条规定：“（）的物权和其他权利人的物权受法律平等保护，任何组织或者个人不得侵犯。
”A、法人B、国家C、集体D、私人E、自治性组织8、根据本讲，民法典的亮点主要表现为（）。
A、将遗失物认领期从“六个月”变更为“一年”B、明确住宅建设用地使用权的续期费用由法律、行政法规规定C、确认土地经营权的出租、入股等流转方式D、细化按份共有人优先购买权的行使规则E、新增“添附”制度9、根据民法典第三百三十九条规定：“土地承包经营权人可以自主决定依法采取（）、（）或者（）向他人流转土地经营权。
”A、出租B、其他方式C、入股D、向发包方备案E、转包10、根据本讲，民事主体从事民事活动，不得（）A、违背公序良俗B、违背规则C、违背原则D、违反法律E、违反纪律11、根据本讲，民事主体从事民事活动，应当遵循自愿原则，按照自己的意思（）民事法律关系。
积跬步,终至千里
积跬步，终至千里
地球的寿命以亿年计，人类进化的历史以万年计，科技的发展史以百年计。
30年，相对于以亿年计的地球史，可以忽略不计；相对于以万年计的人类史，亦如白驹过隙；相对于以百年计的科技史，也不过弹指之间。
但对一个人来说，三十而立，已然从幼年长到成年。
对一个社会而言，30年的发展，可以是一个量的积累到质的变化的拐点。
尤其是在信息时代的今天，30年，可以从无到有，发展出一门或多门新的学科，建立一个或若干新的科技体系。
过去30年里，我们的生活在以计算机、互联网为代表的信息技术快速发展背景下，发生了翻天覆地的变化，未来还将继续下去，并且更快。
30年前，中国启动高性能计算研究，为今天的大数据、人工智能、科学研究、模拟试验和电影动画等行业的蓬勃发展奠定了基础。
30年里，从早期的智能计算机系统到并行计算机，从向量计算机到并行计算机群，从依赖国外核心处理器的超级计算机到基于国产处理器的自主可控的超计算机，我国的超算发展从无到有，再到实现国际领先，从依赖进口到实现自主研发芯片，再到搭建“神威·太湖之光”并将“世界第一”揽入怀中，世界上高性能计算的发展速度是20年百万倍，而中国的速度是20年五千萬倍，这其中的努力、付出与艰辛，毋庸置疑。
诚然，“第一”并不等于全方位的突破，也不等于全面领跑，但这是一次信心的提升，是一次机会的所在、成长的开端。
两点成一线，无数个点与点的相连终将伸向远方，只要方向正确，积跬步，终至千里。
中国的高性能计算，任重道远。
中国集成电路行业的发展历史
中国集成电路行业的发展历史
中国集成电路行业的发展历史可以追溯到上世纪60年代。
当时，中国面临着严重的技术落后和装备不足的问题，为了满足国家对高科技产品的需求，中国政府开始着手制定相关政策和计划，引导国内企业发展集成电路产业。
在接下来的几十年里，中国集成电路行业经历了三个发展阶段。
第一个阶段是从1965年到1978年，以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立了集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件。
第二个阶段是从1978年到1990年，主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化问题。
第三个阶段是从1990年到2000年，以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。
进入21世纪以来，中国集成电路行业持续发展。
中国政府相继出台了一系列政策措施，鼓励集成电路行业的发展。
例如，国家集成电路产业发展基金成立，旨在支持集成电路企业的发展和创新。
此外，随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，中国集成电路行业在封装测试、芯片设计、材料和设备制造等方面也取
得了长足进步。
总的来说，中国集成电路行业经历了从无到有、从小到大、从弱到强的历程。
虽然与国际先进水平还有一定差距，但随着技术的不断进步和政策的持续支持，中国集成电路行业将继续发展壮大。
中国芯研发历程对实现中国梦的启示
中国芯研发历程对实现中国梦的启示伴随着中国改革开放40多年的进程，中国的科技实力不断提升，终于在2020年成功地完成了自主研究开发具有自主知识产权的整机操作系统。
这是中国芯片行业发展的成果，也是中国芯片行业从零到一的奇迹。
中国芯研发历程对实现中国梦的启示，主要包括以下几个方面：一、创新驱动，勇攀高峰。
中国芯片行业走过了从无到有、从弱到强的历程。
中国厂商在研发这一领域中，始终坚持自主创新的道路，大力推进国内知识产权创造、保护和运用，取得了显著的成就。
中国芯片研发成功，一方面得益于中国政府的创新驱动战略，另一方面则得益于中国技术人才智慧的集中体现。
中国芯片行业倡导以创新驱动发展，敢于攀登高峰，为实现中国梦提供了强有力的支撑。
二、坚持走自主可控之路。
中国芯片行业的起点较低，在与国际巨头的竞争中，难以从卡位和市场地位上胜出。
但中国芯片行业始终坚持自主可控之路，不断加强自身研发实力，不断提升自主创新能力，最终在若干关键领域获得突破。
因此，在中国芯片行业发展过程中，重视自主可控，是实现中国梦的一项关键策略。
三、加强国际合作，扩大国际影响力。
中国芯片行业在发展的过程中，不断加强与全球高端技术人才和科研机构的合作，以此提升中国在全球高科技领域的影响力与话语权。
例如，在芯片材料制备、封装技术等方面的合作中，中国芯片行业在与国际业界合作中取得了显著进展。
由此得到的经验是，在实现中国梦的过程中，与国际接轨，开放合作，不断提升国际话语权，具有至关重要的意义。
四、坚持绿色可持续发展。
中国芯片行业在实现快速发展的同时，注重生态环保和绿色可持续发展。
芯片产业对环境污染的问题在全球技术开发领域中已经十分突出，中国芯片行业在此方面的努力也引起了全球的关注。
中国芯片行业坚持创新和可持续发展相结合的道路，引领科技进步与环保发展的同步前进，这是实现中国梦的可持续发展之路。
总之，中国芯研发历程给我们带来了重要的启示。
我们需要坚持走创新驱动之路，发扬自主可控的精神，加强国际合作，推动绿色可持续发展，以实现中国梦。
中国半导体演讲稿范文
大家好！今天，我非常荣幸能够在这里与大家共同探讨中国半导体产业的发展。
半导体作为现代信息技术的核心，是推动国家科技进步、经济发展的重要基石。
在此，我将以“创新驱动，砥砺前行——中国半导体产业发展之路”为题，与大家分享一些思考和观点。
首先，让我们回顾一下中国半导体产业的发展历程。
从20世纪80年代开始，我国半导体产业经历了从无到有、从弱到强的蜕变。
经过几代人的努力，我国在芯片设计、制造、封装测试等领域取得了显著的成果。
如今，我国已成为全球最大的半导体消费市场，并在全球半导体产业中占据一席之地。
然而，我们也必须清醒地认识到，我国半导体产业仍面临着诸多挑战。
首先，在核心技术方面，我国与国际先进水平仍存在一定差距。
尤其是在高端芯片领域，我国仍需加大研发投入，突破技术瓶颈。
其次，在产业链方面，我国半导体产业仍存在一定的“短板”，如设备、材料等关键环节依赖进口。
最后，在人才培养方面，我国半导体产业仍需加强人才引进和培养，为产业发展提供有力支撑。
面对这些挑战，我认为我们应该从以下几个方面着手，推动中国半导体产业的快速发展：一、加大研发投入，突破核心技术。
政府和企业要共同努力，加大研发投入，提高自主创新能力。
重点突破高端芯片、关键设备、核心材料等核心技术，实现产业链的自主可控。
二、优化产业链布局，补齐短板。
针对产业链薄弱环节，加强政策引导和资金支持，推动产业链上下游企业协同发展，形成完整的产业链体系。
三、加强人才培养，提升产业竞争力。
加大高校和科研机构在半导体领域的投入，培养一批具有国际视野和创新能力的高端人才。
同时，加强国际合作，引进国外优秀人才，为我国半导体产业注入新活力。
四、深化国际合作，拓展市场空间。
积极参与国际半导体产业合作，引进国外先进技术和管理经验，拓展国际市场。
同时，加强与其他国家的交流与合作，共同推动全球半导体产业的繁荣发展。
五、加强政策支持，营造良好发展环境。
政府要加大对半导体产业的扶持力度，完善相关政策体系，为企业发展提供有力保障。
中国芯片发展历程,从无到有再到优
中美谈判的重启，将中国高科技企业推上了风口浪尖，针尖对麦芒的背后既是双方未来布局的碰撞，也是回首过去的一次总结教训。
从中兴到华为再到海康、大华，中国半导体产业，又到了一个关键时刻，承认现实国产芯片确实很弱小，但是未来回首往事时，就会发现今天所发生的一切，都将是磨刀石。
这是中国芯片最坏的时代，也是最好的时代。
不可思议的开端其实中国的半导体产业起步并不算晚。
在那个革命氛围依旧非常浓厚的年代，领导对电子工业非常重视。
1955年2月，也就是“一五”期间，北京大学就开设了中国最早的半导体课程，负责人是杨振宁的大学好友、享誉世界的顶尖物理学家黄昆，以及后来成为复旦大学校长的另一位顶尖物理学家谢希德 1957年，京东方的前身北京电子管厂拉出了中国第一根锗单晶，同年，王守武、王守觉这对兄弟科学家研制出了中国最早的半导体器件—锗合金晶体管。
考虑到当时新中国仅仅成立了8年，基础极为薄弱，所以这个成绩，已是相当不错。
那几年，中国的半导体每年都有不错的进展。
1965年9月，在上海冶金研究所和上海元件五厂共同努力下，抢在位于北京的半导体研究所之前，研制成功了中国第一块集成电路。
这个成绩比美国晚7年，和日本相当，比韩国早10年。
1966年，通富微电的前身南通晶体管厂成立；1968年，北京和上海分别组建了国营东光电工厂（878厂）、无线电十九厂，四机部还在重庆永川建立了1424所（中电科第24所）；1969年，四机部又成立了华天科技的前身甘肃天水永红器材厂（749厂）以及甘肃天水天光集成电路厂（871厂）。
其实直到改革开放前几年，国产半导体的发展都是不错的。
改革开放后的当头一棒如今谈到改革开放，我们总是着眼于带来的成就，但是辩证的看待问题，改革开放也是有代价的，比如，一些自主科技的停滞。
第一是不断引进国外技术，第二是市场化改革。
或许是特殊年代形成的民族自卑感，上至中央下至百姓都觉得自己的产品不如国外的好。
各地政府和机构大肆引进国外的半导体设备和生产线。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
中美谈判的重启，将中国高科技企业推上了风口浪尖，针尖对麦芒的背后既是双方未来布局的碰撞，也是回首过去的一次总结教训。
从中兴到华为再到海康、大华，中国半导体产业，又到了一个关键时刻，承认现实国产芯片确实很弱小，但是未来回首往事时，就会发现今天所发生的一切，都将是磨刀石。
这是中国芯片最坏的时代，也是最好的时代。
不可思议的开端
其实中国的半导体产业起步并不算晚。
在那个革命氛围依旧非常浓厚的年代，领导对电子工业非常重视。
1955年2月，也就是“一五”期间，北京大学就开设了中国最早的半导体课程，负责人是杨振宁的大学好友、享誉世界的顶尖物理学家黄昆，以及后来成为复旦大学校长的另一位顶尖物理学家谢希德 1957年，京东方的前身北京电子管厂拉出了中国第一根锗单晶，同年，王守武、王守觉这对兄弟科学家研制出了中国最早的半导体器件—锗合金晶体管。
考虑到当时新中国仅仅成立了8年，基础极为薄弱，所以这个成绩，已是相当不错。
那几年，中国的半导体每年都有不错的进展。
1965年9月，在上海冶金研究所和上海元件五厂共同努力下，抢在位于北京的半导体研究所之前，研制成功了中国第一块集成电路。
这个成绩比美国晚7年，和日本相当，比韩国早10年。
1966年，通富微电的前身南通晶体管厂成立；1968年，北京和上海分别组建了国营东光电工厂（878厂）、无线电十九厂，四机部还在重庆永川建立了1424所（中电科第24所）；1969年，四机部又成立了华天科技的前身甘肃天水永红器材厂（749厂）以及甘肃天水天光集成电路厂（871厂）。
其实直到改革开放前几年，国产半导体的发展都是不错的。
改革开放后的当头一棒
如今谈到改革开放，我们总是着眼于带来的成就，但是辩证的看待问题，改革开放也是有代价的，比如，一些自主科技的停滞。
第一是不断引进国外技术，第二是市场化改革。
或许是特殊年代形成的民族自卑感，上至中央下至百姓都觉得自己的产品不如国外的好。
各地政府和机构大肆引进国外的半导体设备和生产线。
于是自己辛苦几十年的半导体产业被冷落了，相应的企业也没落了。
比如上海无线电十四厂在70年代末是国内主要的计算器集成电路厂家，但是80年代初由于国外计算器的大量进入，该厂陷入亏损的境地。
当然，我们不得不承认，在闭塞的计划经济环境下，又经历了大跃进、文革等事件，虽然很多半导体技术实现了突破，但是从产品质量和产量上都跟美日有差距。
但是国产的再差，也不至于自废武功。
而且可悲的是，虽然我们积极地、甚至盲目地拥抱国外的产品，但由于意识形态上的敌对，国外企业依然对中国进行严格的技术封锁。
当时的中国市场引进的设备和生产线大多都是旧货烂货，在更新换代很快的电子行业，落后就意味着完全没有市场。
随之而来的市场开放与改革让此时孱弱的国内半导体行业直面国外巨头，星星之火没有完全熄灭已是万幸，燎原是万万没可能的事。
国家层面上，重视技术但是更想快速完成工业原始积
累，十年走别人一百年的路。
又要快速赚钱又要技术，只能向西方妥协，名曰“以市场换技术”。
从此，我们的半导体产业逐渐失去了自主创新和主动消化先进技术的意识和动力。
而这个时候的美、日、韩三国则在半导体行业开始大打出手，前一段时间日韩争端再起，日本的杀手锏依然在半导体行业，由此可见信息化的世界，半导体产业关乎全球。
国家意志的绽放
其实，1986年国家也曾尝试扭转半导体的颓势，专门制定了“531”发展战略（推广5微米技术，开发3微米技术，攻关1微米技术）。
但后来，资本与技术的双重掣肘让这个计划沦为了空口白话。
当90年代到来，中国的半导体已经步履蹒跚，也再次被高层重视， 1990年8月，“908”工程正式出炉。
万万没想到，这个工程成为中国历史上最失败的计划之一。
失败的原因是审批流程实在过于繁琐，审批周期远大于产品生命周期，从立项到投产用了7年多，产品已经没有任何商业价值，而且月产能只有800片，距离目标遥不可及。
投产当年，无锡华晶巨亏2.4亿，第二年只得把设备租给台湾人降低损失。
2002年，华润集团收购了华晶，这就是现在的华润微电子。
就在“908”工程在拖沓的审批中看不到希望的时候，国务院于1995年12月13日推出了当时中国电子工业史上最大的一个国家项目“909”工程。
“909”诞生了华虹。
改革开放以来，中国有过无数次的中外合资案例，华虹NEC无疑是最成功的代表。
虽然在最开始，华虹NEC也不过是单纯地为NEC生产内存的厂家，但是第一次，国外巨头成了我们的打工仔，
也给了我们一次风险很小的学习机会。
虽然后面因为半导体周期，华虹NEC陷入亏损，但也因祸得福，2003年，华虹集团全面收回华虹NEC的经营权，日方退出，华虹NEC也正式从半导体加工厂转型升级为中国第
一家晶圆代工厂。
当然还有最大的彩蛋——华为，此后在上海张江，中国半导体产业开始在挫折中不断求得发展。
心凉的人祸
接下来，轰动全国的“汉芯造假事件”拉开序幕。
“汉芯”也曾是国家“863”计划的重点项目。
2003年，陈进打磨掉从摩托罗拉飞思卡尔买的DSP芯片上面的LOGO，印上了汉芯的字样。
他用这枚芯片进行公开演示，然后把一枚自研的（代码其实也是从飞思卡尔剽窃而来）但却完全不能用的芯片提交上去让专家做评定。
就这样，所谓的达到世界先进水平的、完全拥有自主产权的“汉芯一号”DSP芯片，继“方舟一号”之后，再次让国人振奋。
随后的3年，陈进靠着换了LOGO的国外芯片，骗了一亿多经费。
他至今逍遥法外，甚至名下还有公司。
他的造假行为非常拙劣，假的“汉芯”和真的“汉芯”连尺寸都不一样，而当初负责评定的专家却都看不出来，后来也都相安无事。
我们不知道，这种严重的造假，究竟是陈进一人所为，还是另有原因。
但这给中国半导体行业带来极大的挫败感。
从此提到国产芯片，大家首先想到的就是骗子，而国家对半导体的投入也开始降低。
这也让那些用心做国产芯片的项目受到牵连，比如“龙芯”、“申威”等都被迫在缺乏经费、遭受非议中艰难前行。
国产半导体产业，再一次跌入了低谷。
这种自我放弃，远比技术落后更可怕。
重任在肩的华为
直到，2014年6月，国家发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，9月，国家集成电路产业投资基金成立，这就是俗称的“大基金”。
中国有史以来对半导体产业最大的支持项目来了。
资金到位，国家意志下国产半导体行业快速发展，但是始终欠缺一个爆发点。
直到中美贸易战的爆发，当年为了配套华虹NEC而成立的华为，如今已是中国遥遥领先的第一大芯
片设计公司。
正是因为海思在安防芯片领域打破了国外巨头的垄断，才让海康威视、大华股份等安防巨头得以用上便宜的芯片，然后快速发展。
在手机芯片领域，海思目前也是中国在智能手机领域的独苗。
有人说海思的芯片不是自己的，没技术含量，其实这是一种误解。
手机芯片是由CPU、GPU、基带芯片等部分组成的一个集成芯片（SoC），所有手机芯片的CPU 部分都是ARM公司的架构，区别在于自己在ARM架构的基础上改动的能力有多大。
能力强的，只要一个架构，内容自己加，全球只有苹果能做到；次一点的，在ARM更完善的设计上改动，唯一代表是高通；再次一点的，拿着ARM公版设计做有限改动，但这个有限改动其实也很难，三星都做不到，海思是唯一代表。
在基带芯片部分，海思实力顶级，与高通差距很小。
苹果因为基带的问题不得不向高通妥协，英特尔最终放弃基带芯片，
而三星更是没有拿得出手的东西。
这足以说明，基带芯片的设计难度不是一般的高。
海思确实也有受制于人的地方，但综合实力已经属于世界前列。
纵观整个国产芯片的发展脉络，各方势力角逐不断，走走停停，既有老一辈的科学家抛头颅洒热血，也有各种唯利是图的小人参杂其中，真知灼见与弥
天大谎交相上映。
但中华悠悠五千年，纵有千古，横有八荒，前途似海，来日方长，我们拭目以待。