浅谈电子芯片厂洁净室华夫板施工技术
浅谈超大超厚华夫板平整度控制技巧
浅谈超大超厚华夫板平整度控制技巧摘要：随着国家战略需求和产业升级，大型高科技电子厂房的建造需求越来越多。
由于精密产品生产工艺的特殊要求，对生产车间的洁净度要求非常严格，这种高洁净度要求的无尘车间通常采用垂直直流层型的气流组织模式。
详细介绍超长结构华夫板平整度控制关键施工技术，为类似大型科技厂房建设提供有益借鉴。
关键词：超长结构顺直度;平整度控制;华夫板;施工技术1工程应用实践某项目主厂房地上4层，建筑高度约41m，建筑面积超40万㎡，本工程生产厂房核心区L20层为华夫板结构，结构层高6米，单层施工面积近10万平方米，混凝土用量约5万立方米。
楼板包含650mm、700mm两种规格的高洁净度与防微振的空心承重楼板，结构长宽为367.8m×283.6m，L20层华夫板华夫筒布置为φ390@600，梁柱均需做倒角20mm。
施工区域内有390*650的华夫桶23206个，390*700的华夫桶57434个。
设计文件中对华夫板楼板的施工质量验收标准为：表面平整度控制在2mm/2m以内。
1、测量放线:先定位出主梁边线，主梁边线测设完毕后，应符合各跨内对角线，确保各跨定位准确；然后测设处华夫筒中心线，各中心线交叉点为华夫筒安装中心。
2、华夫筒底座安装:华夫筒中心点放样后，将华夫筒金属底盘安装在平板模板上，安装时将底盘中心孔对准模板上的中心点，再通过自攻螺丝将华夫筒金属底盘固定在模板上。
金属底盘固定好后，在底盘上中心螺栓孔上贴设美纹纸，防止垃圾掉入其中。
3、梁钢筋绑扎:钢筋绑扎前根据设计图纸中主次纵横向梁的上下关系，并严格控制箍筋尺寸，防止箍筋尺寸偏大导致的钢筋露筋或板面平整度异常。
4、施工缝留置方式:施工缝留置梁的内侧，采用采用双层钢丝网片；靠在次梁或者主梁上，确保不会因混凝土侧压力致使胀模；底部向非浇筑一侧翻折，并将翻折部分紧压在底模上，以防漏浆。
5、华夫筒安装待梁钢筋绑扎完毕后，再逐个安装华夫筒。
电子芯片厂方洁净室华夫板施工技术
电子芯片厂房洁净室华夫板施工技术王永好 李奇志（中建二局深圳分公司，深圳518000）提 要：由于电子芯片厂房的工艺要求以及对空气洁净度的要求，一般采取新型材料华夫板。
华夫板施工质量的好坏直接影响到洁净房功能的发挥。
本文根据工程实例来详细阐述介绍华夫板的施工工艺和注意事项，对类似工程有一定的借鉴作用。
关键词：电子芯片厂房；洁净室；华夫板；施工工艺Construction Technologies Of Electronic Chip Plant Clean Room Chess SlabAbstract：Because of the technological and air cleanliness requirement, Chess slab is adopted in the clean room of electronic chip plant. The normal operation of a cleaning room lies on the high construction quality of chess slab. In the article, the author introduces construction method and key points of the chess slab combining the project example. The article can be used for reference in the similar projects.Keywords：Electronic Chip Plant; Cleaning Room; Chess Slab; Construction Method.一、引言为了满足防微震、空气循环的需要和防治尘埃粒子附着，有洁净度要求的电子芯片厂房一般采用华夫楼板（ChessSlab），华夫楼板由华夫模板和钢筋混凝土组成的钢混结构。
高洁净电子厂房华夫板施工工法(2)
高洁净电子厂房华夫板施工工法高洁净电子厂房华夫板施工工法一、前言高洁净电子厂房华夫板施工工法是一种常用于电子厂房建设的施工工艺，在工程实践中已经得到验证并广泛应用。
本文将对该工法的特点、适应范围、工艺原理、施工工艺、劳动组织、机具设备、质量控制、安全措施和经济技术分析进行详细介绍，并提供一个实际工程实例。
二、工法特点1. 高洁净电子厂房华夫板施工工法的最大特点是施工速度快、效率高。
采用该工法可以缩短施工周期，降低项目成本。
2. 该工法具有较高的施工质量和建筑密封性能，可以有效隔离外界环境对电子设备的污染。
3. 工法灵活性强，适用于各类洁净度要求不同的电子厂房建设。
三、适应范围高洁净电子厂房华夫板施工工法适用于晶圆制造、半导体生产、光学仪器制造等对净化环境要求较高的工业领域。
也适用于类似环境，如食品加工厂、医药制造厂等。
四、工艺原理高洁净电子厂房华夫板施工工法采用先进的强化混凝土结构技术，通过合理的布置与施工工艺，实现了精确的线路布线、设备安装，以及电子设备的高洁净度要求。
同时，该工法采取特殊材料，提供了良好的保湿、保温、隔音和防火性能，以满足高洁净电子厂房对环境要求的需要。
五、施工工艺1. 地基处理：根据设计要求，进行地基处理，保证施工基础的平整度和承载力。
2. 华夫板浇筑：按照设计标高和布置要求，进行华夫板的浇筑，确保其平整度和强度。
3. 强化混凝土结构施工：在华夫板浇筑完成后，进行强化混凝土结构的施工，包括柱、梁、板等。
4. 外围墙体和隔墙施工：根据设计要求，进行外围墙体和隔墙的施工，同时进行电缆沟槽和排水系统的安装。
5. 设备安装：在施工过程中，进行电子设备的安装，包括线路布线、设备支架安装等。
6.各类设备检测与调试：所有设备完成安装后，进行各类设备的检测与调试，确保其工作正常。
六、劳动组织在高洁净电子厂房华夫板施工工法中，需要合理组织施工人员，包括项目经理、施工队长、技术人员、操作工等，并确保提供足够的劳动力和机具设备。
芯片厂房倒浴缸式华夫板施工工法
芯片厂房倒浴缸式华夫板施工工法工法编号：编制单位：中建一局集团建设发展有限公司主要执笔人：杨果李存于成红王东伟谭庄举1 前言目前，中美贸易关系日益紧张，美国出台多项政策遏制中国芯片产业发展，而国内缺少5~12纳米级芯片生产技术，国家必将加大芯片产业链的投资研发。
而芯片厂是对洁净度、抗微震要求极高超级电子厂房，其洁净区的施工可以说是整个厂房的重中之重。
洁净区国内基本采用“格构梁”工艺，为纯钢筋混凝土工艺，为形成“格构梁”多孔造型，模板架体搭拆工作量大、模板支设难度大、混凝土平整度控制难，上述工艺缺点已不满足现代施工科学高效的特点。
为避免出现上述工艺缺点，福建省晋华集成电路有限公司存储器生产线建设项目洁净区采用免拆倒浴缸式华夫板体系，大幅减少了模板拆除工作量、降低了模板支设难度。
在本项目免拆式倒浴缸式华夫板的施工中，成功摸索出免拆倒浴缸式华夫板施工工法。
2 工法特点2.0.1免拆式倒浴缸式华夫板工法具有架体搭拆量更少、模板支设快捷便利、华夫板定制质量易保障、华夫板材质优良等特点。
2.0.2首次使用免拆式倒浴缸式华夫板体系，与传统可拆卸木模板体系相比，木模板仅需搭设楼层底板，无需搭设梁侧板，有效减少架体搭拆量，降低模板搭设难度，大大减少了施工周期。
2.0.3模板架体采用塔式盘扣架体，减少架体搭设工作量，节约施工成本，但同时确保架体安全。
2.0.4 华夫板可大量量产，制品再现性高，尺寸精密度高，成品一体成型，表面光滑，不需额外烤漆，材质具有不生锈、耐高温、高强度、耐电压、难燃性、抗菌、耐腐蚀、耐水性等特性。
2.0.5华夫板可作为混凝土侧模板使用，且完全包裹在混凝土外侧，表面光滑不易沾尘，满足洁净要求，可省去通风孔内表面环氧施工。
3 适用范围本工法适用于工期紧张、施工体量大、格子梁间距小、结构模式较为统一、完成面平整度要求高的高科技电子厂房。
4 工艺原理利用成品倒浴缸式华夫板作为混凝土梁侧模，在华夫板间距中进行钢筋绑扎工作，并利用材料本身性质和造型孔洞作为洁净区通风孔，可根据不同的工程情况有针对地设计华夫板。
浅谈电子芯片厂洁净室华夫板施工技术
浅谈电子芯片厂洁净室华夫板施工技术 中国电子系统工程第二建设有限公司 孙辉总承包公司摘要：由于电子芯片厂房的工艺要求以及对空气洁净度的要求，为了满足防微振、空气循环和防止尘埃粒子附着的需要，一般采用新型技术华夫板。
华夫板是由华夫筒与钢筋混凝土组成，通常设计为具有大量孔洞、以双向交错的井字梁为主要承重体系的镂空型楼板，文章主要分析了华夫板施工的关键问题以及华夫板施工的控制要点。
关键词：电子芯片厂房洁净室 华夫板 施工工艺工程概况本工程为宁波时代全芯科技股份有限公司年产10万片相变储存器项目。
二层为成盒厂房，洁净度要求高。
局部为华夫板结构。
华夫板面积2400㎡，长42m ，宽57m ，西侧为密勒梁结构、南侧为普通混凝土结构。
1华夫板（华夫筒）施工组织与流程1.1华夫筒简介 华夫筒是一种在混凝土楼板上预留开孔的成型装置，目前较常用的如下图所示，图示顶盖为施工临时顶盖，投入使用前再安装正式的盖板，另有些型号在顶盖下还有一衬垫装置，便于顶盖封闭更严密，确保不漏浆。
制作华夫筒筒体的材料可为镀锌烤漆钢板、不锈钢、ABS 等。
除了套筒其他配件可以周转。
1.2华夫筒区域布置图4-8轴交B-H轴区域为华夫筒区域1.3华夫板施工组织流程按照业主单位的要求选择模板制造商编制施工方案方案报监理业主单位审审批施工支撑及建筑模板华夫筒固定底座安装钢筋安装华夫筒筒体、盖板安装浇筑混凝土，养护模板拆除、筒底座拆除2重，难点分析根据洁净生产车间的设计要求进行分析，本工程华夫板施工的重、难点见下表。
3华夫板(华夫筒)施工工艺流程满堂脚手架搭设并铺设模板模板平整度及刚度校正柱、剪力墙砼浇筑放华夫筒位置基准线依照基准线对华夫筒下底座安装清扫建筑模板板面钢筋绑扎华夫筒上底座安装华夫筒螺杆安装华夫筒套筒安装华夫筒顶盖安装螺杆固定顶盖和底座钢筋保护层调整，模板标高复验混凝土浇筑混凝土表面收光华夫筒污染清理混凝土养护4华夫板(华夫筒) 支撑及模板体系由于本工程工期紧张，且楼板平整度、华夫筒安装平整度要求高，鉴于多立杆式脚手架具有易调整平整度、易于拼装、整体刚度好等特点，故支撑架选用多立杆式脚手架。
电子芯片厂房华夫板CHESSE筒施工工法(2)
电子芯片厂房华夫板CHESSE筒施工工法电子芯片厂房华夫板CHEESE筒施工工法一、前言电子芯片工厂是制造高科技产品的重要场所，为了满足芯片生产中对净化度、温湿度、电磁波等环境要求，建设过程中需要采用特殊的施工工法。
华夫板CHEESE筒施工工法是一种针对电子芯片厂房建设而开发的施工工法，具备优良的隔音、保温、防火性能，是电子芯片厂房建设的理想选择。
二、工法特点1. 隔音性能优异：华夫板CHEESE筒施工工法采用了特制的华夫板材料，具有良好的隔音效果，能够有效减少噪音对芯片生产的影响。
2. 保温性能优良：华夫板CHEESE筒施工工法中的华夫板具有较高的保温性能，能够降低电子芯片工厂的能耗，提高能源利用效率。
3. 防火性能可靠：华夫板CHEESE筒施工工法中的华夫板采用防火材料制成，具备良好的防火性能，能够提供安全可靠的施工环境。
4. 施工速度快：华夫板CHEESE筒施工工法采用的华夫板材料具有模块化设计，安装方便快捷，能够大幅度缩短工期。
三、适应范围华夫板CHEESE筒施工工法适用于电子芯片厂房建设，特别是需要有较高隔音、保温、防火性能的场所。
同时，该工法适用于不同规模的厂房，可以根据实际需求进行灵活布置。
四、工艺原理华夫板CHEESE筒施工工法通过华夫板的特殊结构和材料选择实现优异的隔音、保温、防火性能。
华夫板中的空腔结构能够降低声波传递，达到隔音效果；板材中的保温材料能够提供良好的保温性能；防火材料的应用则能够提高厂房的安全性。
施工过程中，需要注意合理的施工顺序和固定方式，确保华夫板的性能能够得到充分发挥。
五、施工工艺1. 基础处理：对厂房的基础进行处理，确保坚固平整。
2. 骨架搭建：根据设计要求，搭建钢结构骨架，并进行固定。
3. 安装华夫板：将预制的华夫板进行安装，按照设计要求制定的顺序进行，注意固定方式，保证板材的稳固性。
4. 封口处理：对板材的接缝和边缘进行封口处理，提高整体效果。
5. 隔音处理：施工后，对隔音区域进行专门处理，进一步提高隔音效果。
浅谈华夫板施工
浅谈华夫板施工文章摘要华夫板(Waffle Slab)为多孔密勒梁结构，是以FRP（环氧玻璃钢）定型模板做模板浇捣而成的钢混凝土结构，其施工工艺有别于普通钢筋混凝土楼板结构，本文根据作者的工程经历以工程实例的方式简单的介绍了不可脱式华夫板结构的施工工艺。
[关键词]华夫板结构（Waffle Slab，Cheese Slab），FRP（Fibreglass Reinforced Plastic）模板，洁净室施工1、前言电子信息产业是高新技术前沿，是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，其技术广泛应用航天、通信、科研、民用等各领域，随着我国电子信息产业振兴规划的出台，确立了集中力量实施集成电路升级、新型显示和彩电工业转型、第三代移动通信产业新跨越、数字电视推广、计算机提升和下一代互联网应用、软件及信息服务培育等六大工程，这将会使整个电子信息行业的产品调整、技术升级与产业结构调整，这必将会引导社会资金投向电子信息产业，加大社会在电子信息产业方面的投入，这也将会给建筑施工企业带来了不少利润增长点。
1.1、电子厂房特点电子厂房多为超长、超宽、大跨度结构，厂房的单层建筑面积多大于1万，如昆山龙腾光电1A生产厂房55533.6m2（342.8m×162m），昆山德芯电子一期工程FAB1生产厂房为15660m2（150m×104.4m），而且为保证内部的洁净度其结构多不留设变形缝。
电子厂房多为洁净厂房，空气中所含粒子的大小及数量对电子产品质量有较大的影响。
按洁净度等级，电子厂房可分为9级，洁净度等级要求为1～4级时，采用垂直单向流；空气洁净度要求为5级时，采用垂直单向流或水平单向流，空气洁净度要求为6～9级时，宜采用非单向流。
昆山龙腾光电1A厂房（阵列厂房）、昆山龙腾光电1B厂房（成盒厂房、彩膜厂房）以及昆山德芯电子FAB1生产厂房的洁净度等级均小于4级，采用垂直单向流设计，楼板采用多孔密勒梁结构（华夫板或井字梁）；苏州友达光电厂房等洁净度等级均为6级～9级，采用非单向流设计，楼板采用普通清水混凝土楼板。
芯片洁净厂房梯形可拆式SMC华夫筒模施工技术
芯片洁净厂房梯形可拆式SMC华夫筒模施工技术（合肥）电子器件厂房建设项目中的梯形可拆式SMC华夫筒模施工技术是目前国内首次应用。
针对传统的不可周转使用的SMC存在的问题，我司采用可拆式SMC模具代替，此种模具施工可进行循环回收利用，可节约资源成本，其由四件式下板、盖板、圆筒等十二个片件组成，此种施工技术在资源及成本上得到很大的节约，其可拆式固定技术便于现场工人施工，对类似工程施工具有现实的指导意义。
重点通过适用范围，工艺原理，施工工艺流程及操作要点、经济效益分析介绍芯片洁净厂房梯形可拆式SMC华夫筒模施工技术。
标签：梯形可拆式；SMC华夫筒模；内撑；卡扣；四件式下板；华夫板1、工程概况（合肥）电子器件厂房建设项目包含20栋单体建筑物，占地面积约6.17万平方米，总建筑面积约为22.27万平方米，其中L30层华夫板层微震核心区采用梯形可拆式SMC华夫筒模5070组。
其中传统SMC模具混凝土浇筑后，其模具一般不拆除，作为永久性模具，其模具成本高，不可回收利用，体积大，工人现场施工较为不方便。
为此，中建三局第一建设工程有限责任公司成立了课题攻关小组，经多方案比较，采用梯形可拆式SMC华夫筒模。
2、适用范围适用于需要满足防微震、空气循环、防尘附着的芯片及液晶微电子厂房洁净室华夫板。
3、工艺原理确定华夫板碗扣式钢管支撑体系立杆间距、步距等参数，满堂碗扣架钢管上全部采用可调“U”托，铺设过程中采用拉十字交叉线和水准仪“双控”调整木模板平整度。
在平台板上定出梁两侧边線及SMC模具十字基线后，进行钢筋绑扎，绑扎钢筋时及时进行梁钢筋位置调整。
将梯形可拆式SMC下板四组件拼接后，固定在模板上，再组装其他片式组件，梯形可拆式SMC组装前，其各组件需进行均匀涂蜡。
华夫板SMC区域混凝土浇筑按整体施工部署分区分块分层浇筑，待混凝土达到强度要求后，拆除支撑架及底模板及SMC模具，周转至第二块区域使用。
4、施工工艺流程及操作要点4.1 施工准备（1）施工前需做好施工人员的专项培训并建立好样板引路制度。
无尘华夫板施工工艺
无尘华夫板施工工艺标题：无尘华夫板施工工艺详解及应用一、引言无尘华夫板，因其独特的网格状结构形似华夫饼而得名，是一种广泛应用在洁净室、医院手术室、精密实验室等对环境洁净度要求极高的场所的新型吊顶系统。
其施工工艺科学严谨，能有效控制施工现场的粉尘污染，保证建筑空间的洁净环境。
二、无尘华夫板施工工艺流程1. 施工准备阶段：在施工前，需确保作业面平整干燥，并清理干净。
根据设计图纸进行精确测量和定位，确定吊筋、吊点的位置与数量，同时做好龙骨系统的预安装工作。
2. 龙骨安装：安装主次龙骨体系，严格按照设计标高、位置固定，确保整个吊顶骨架稳定牢固，且满足承重要求。
过程中尽量减少切割、钻孔等产生粉尘的操作。
3. 无尘华夫板安装：使用专用无尘工具进行无尘华夫板安装，先将华夫板按照网格对齐龙骨，再通过卡扣或螺丝等无尘连接件将其牢固固定在龙骨上。
安装过程中应保持连续性，避免因频繁启停造成二次污染。
4. 密封处理：完成华夫板安装后，对所有接缝、孔洞进行密封处理，确保整体结构的气密性和防尘性能。
可采用专用密封胶或者专用防尘条进行封堵。
5. 清洁与验收：施工结束后进行全面清洁，清除可能遗留的尘埃颗粒，然后按照相关标准和规范进行严格的洁净度检测和工程验收。
三、注意事项- 施工全过程必须遵循“从上至下，从内至外”的原则，以防止交叉污染。
- 所有施工人员须穿戴无尘服、无尘鞋，使用无尘工具进行操作。
- 确保施工现场有足够的通风设施，及时排除产生的粉尘。
- 对于特殊环境下的施工，如生物安全实验室等，还需遵守额外的生物安全规定。
总结，无尘华夫板施工工艺是一项集精准测量、精细操作、严格管理于一体的综合性工程，只有把握好每个环节，才能充分发挥其在洁净环境中的优势，为用户提供一个高标准、高质量的洁净空间。
芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法(2)
芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法一、前言芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法是一项用于芯片厂房梯形楼板的施工工艺，通过采用特定的施工方法和技术措施，能够有效地提高施工效率和质量。
本文将介绍该工法的特点、适应范围、工艺原理、施工工艺、劳动组织、机具设备、质量控制、安全措施、经济技术分析以及一个工程实例。
二、工法特点芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法的特点主要包括：1. 适用范围广：该工法可适用于各种芯片厂房梯形楼板的施工，不受楼板形状和尺寸的限制。
2. 施工效率高：采用工厂化生产方式，可以大幅减少现场施工时间，提高施工效率。
3. 施工质量高：使用预制梯形华夫板，保证了楼板的强度和平整度，提高了施工质量。
4. 环保节能：采用绿色环保材料，施工过程中产生的废料少，减少了对环境的影响。
三、适应范围芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法适用于各种芯片厂房梯形楼板的施工，包括但不限于电子、通信、半导体、光电、微电子等各种芯片厂房的楼板。
四、工艺原理4.1 施工工法与实际工程的联系：施工工法采用了预制梯形华夫板作为楼板的主要构件，通过拼接、固定和浇筑混凝土等工艺，将梯形华夫板整体固定在楼板位置上。
该工法与实际工程的联系主要体现在解决楼板强度和平整度的问题上。
4.2 采取的技术措施：为了提高施工的效率和质量，工程施工中采取了以下几个技术措施：- 使用预制梯形华夫板：预制梯形华夫板具有较高的强度和平整度，能够提高施工的质量。
- 采用干式拼接：梯形华夫板通过干式拼接的方式进行固定，减少了浇筑混凝土的时间。
- 设置临时支撑：在楼板施工过程中，设置临时支撑用于支撑和固定楼板，保证施工的稳定性和安全性。
- 采用斜板模板：在楼板的浇筑过程中，采用斜板模板进行支撑，能够保证楼板的梯形形状和平整度。
五、施工工艺芯片厂房梯形华夫板楼板的施工工艺主要包括以下几个阶段：1. 准备工作：包括现场勘测、设计施工图纸、材料准备等。
2. 安装预制梯形华夫板：将预制梯形华夫板按照楼板的形状和尺寸进行拼接并固定在楼板位置上。
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浅谈电子芯片厂洁净室华夫板施工技术
中国电子系统工程第二建设有限公司孙辉
总承包公司
摘要：由于电子芯片厂房的工艺要求以及对空气洁净度的要求，为了满足防微振、空气循环和防止尘埃粒子附着的需要，一般采用新型技术华夫板。
华夫板是由华夫筒与钢筋混凝土组成，通常设计为具有大量孔洞、以双向交错的井字梁为主要承重体系的镂空型楼板，文章主要分析了华夫板施工的关键问题以及华夫板施工的控制要点。
关键词：电子芯片厂房洁净室华夫板施工工艺
工程概况
本工程为宁波时代全芯科技股份有限公司年产10万片相变储存器项目。
二层为成盒厂房，洁净度要求高。
局部为华夫板结构。
华夫板面积2400㎡，长42m，宽57m，西侧为密勒梁结构、南侧为普通混凝土结构。
1华夫板（华夫筒）施工组织与流程
1.1华夫筒简介
华夫筒是一种在混凝土楼板上预留开孔的成型装置，目前较常用的如下图所示，图示顶盖为施工临时顶盖，投入使用前再安装正式的盖板，另有些型号在顶盖下还有一衬垫装置，便于顶盖封闭更严密，确保不漏浆。
制作华夫筒筒体的材料可为镀锌烤漆钢板、不锈钢、ABS 等。
除了套筒其他配件可以周转。
套筒
1.2华夫筒区域布置图
4-8轴交B-H轴区域为华夫筒区域
1.3华夫板施工组织流程
按照业主单位的要求选择模板制造商编制施工方案方案报监理业主单位审审批施工支撑及建筑模板华夫筒固定底座安装钢筋安装
华夫筒筒体、盖板安装浇筑混凝土，养护模板拆除、筒底座拆除
2重，难点分析
根据洁净生产车间的设计要求进行分析，本工程华夫板施工的重、难点见下表。
3华夫板(华夫筒)施工工艺流程
满堂脚手架搭设并铺设模板模板平整度及刚度校正柱、剪力墙砼浇筑放华夫筒位置基准线依照基准线对华夫筒下底座安装清扫建筑模板板面钢筋绑扎华夫筒上底座安装华夫筒螺杆安装华夫筒套筒安装华夫筒顶盖安装螺杆固定顶盖和底座钢筋保护层调整，模板标高复验混凝土浇筑混凝土表面收光华夫筒污染清理混凝土养护
4华夫板(华夫筒) 支撑及模板体系
由于本工程工期紧张，且楼板平整度、华夫筒安装平整度要求高，鉴于多立杆式脚手架具有易调整平整度、易于拼装、整体刚度好等特点，故支撑架选用多立杆式脚手架。
钢管采用φ48×3.0，立杆间距550mm ×550mm ，步距1.2m 。
胶合板材质量要好，刚度高，保证模板不变形。
支架搭设、木方铺排、模板安装等每一个关键节点都必须进行测量复核，做到每个环节控制到位，不产生误差的累积，使用高精度的全站仪等测量设备进行测量复核，确保最终华夫楼板面的平整度。
模板安装完成，保证2米之内误差小于3mm 。
图1 脚手架搭设 图2 模板安装 5柱、剪力墙砼浇筑
柱、剪力墙钢筋绑扎模板搭设完毕经验收合格后，先浇捣柱、剪力墙砼，然后再绑扎梁钢筋。
梁板支模架与浇好并有足够强度的柱拉结牢固，增强架体的整体稳定性。
图3 柱、剪力墙钢筋绑扎 图4 柱、剪力墙砼浇筑 6华夫板底座定位和安装
6.1放样
根据设计图纸在模板上放样、弹墨线，先弹出8轴和H 轴的控制线，以此为基准，弹出纵横双向华夫筒圆心连线，放样过程中，要复核距附近轴线的距离，掌握并根据轴线偏差情况将误差消化在分区单元内，切忌将误差累积。
6,2安装下底座
下底座安装是决定华夫筒位置准确度最关键的一个环节，要严格按照控制线进行安装，以保证横成排、竖成线，偏差要求不得超过3mm 。
确保位置准确后用6颗螺钉固定在胶合面板上。
固定螺钉对称布置，先轻微钉入模板，逐步完全固定。
图5 底座定位放线 图6 下底座安装 7华夫板钢筋工程施工方法
钢筋绑扎顺序遵循“先框架梁、再次梁，先纵向、再横向”的原则逐步推进，由于是先绑扎钢筋再安装华夫筒，因此所有梁都可方便地在模板上直接绑扎，钢筋绑扎施工前，对施工班组进行钢筋绑扎施工技术交底工作，并于钢筋绑扎施工时加强现场监督管理和技术指导，确保钢筋绑扎工作正确顺利完成。
图7 华夫板钢筋开始绑扎 图8 华夫板钢筋绑扎完成 8华夫筒安装
8.1钢筋施工完毕后安装上底座
8.2将华夫筒套管套在上底座上，安装过程中用水准尺控制套管口水平度。
虽然华夫筒本身尺寸比较精确，为了确保安装后华夫筒孔口的水平度、及各华夫筒标高一致，要严格对套管进行检查发现上下边有不平整的，需要打磨平整。
8.3顶盖安装要保证闭合严密，安装顶盖后，华夫筒位置及标高即成型，故安装顶盖前还要系统拉网检查，管帽的误差控制在3mm内，安装好衬垫及顶盖后，检查管帽是否管紧。
8.4螺杆锁固顶盖和底盖，紧固螺栓一定要拧紧
8.5顶盖管沿周边用胶带封口，用胶带纸将盖板孔洞封闭，防止浇筑混凝土漏浆。
图9 上底座安装图10 套筒安装
图11 顶盖安装图12 胶带封口
图13 华夫筒安装完成图14 华夫筒安装完成
9华夫筒后浇带及华夫筒加固处理措施
9.1后浇带处理措施
根据图纸在建筑模板上放出后浇带的具体位置，待后浇带俩侧梁绑扎完成后，采用砂浆对后浇带俩侧梁底部进行封堵，梁侧面采用密目钢丝网进行覆盖式绑扎，每隔300mm，在
钢丝网外侧加设一道800mm高的竖向钢筋与梁牢固绑扎。
后浇带上部用木方进行隔挡，并严格控制其标高。
9.2华夫筒加固
在浇筑混凝土前，将华夫筒顶部纵向，横向用钢筋进行串联，形成整体，将上部串联的钢筋与密肋梁进行拉结，已防止浇筑中出现滑移，浇筑过程中，可对华夫筒位置进行跟踪控制。
图15 后浇带隔离图16 华夫筒加固处理
10华夫板混凝土施工方法
10.1华夫板混凝土浇筑
按照后浇带将华夫筒区域分为四块，采用汽车泵进行混凝土浇筑，浇筑顺序从长边方向俩头向中间浇筑，出料软管不能接触的华夫筒，避免对华夫筒表面的损坏。
其他施工人员尽量避免踩踏筒帽造成华夫筒破损、变形。
混凝土浇筑时确定分层厚度控制在400mm左右，即分为两次下灰浇筑，杜绝一次性将混凝土浇筑至设计标高处。
混凝土振捣采用振动棒进行振捣，尽量避免振动棒接触钢筋及华夫筒，尤其注意振动棒不能接触到华夫筒筒帽及底部，在施工振捣中应对振捣手进行重点交底。
10.2华夫板混凝土板面平整度及收光控制
鉴于华夫筒的特点，筒盖高度平混凝土面，无法使用高精度的激光整平仪进行，只能主要采用人工设置标高控制网控制，因此对混凝土面平整度的控制必须重点控制，本工程要求2m区域内平整度误差小于3mm。
华夫板混凝土表面收光直接影响到最终成品的效果，因此非常关键，边浇筑混凝土边进行人工收光，初凝时用磨光机提浆压实、整平，在混凝土近终凝时，用磨光机整平抛光。
10.3华夫板混凝土养护
混凝土浇筑后24小时内，对砼表面覆盖塑料薄膜进行养护，养护期为14天，如发现养护水量不足，可在薄膜下喷洒适量水分。