2019年半导体设备光刻工艺分析报告

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2019年半导体行业分析报告

2019年半导体行业分析报告

2019年半导体行业分析报告2019年3月目录一、行业管理 (3)1、行业主管部门 (3)2、行业主要法律法规和政策 (4)二、行业发展情况 (5)三、行业上下游之间的关系 (8)1、产业链 (8)(1)半导体设计制造环节 (8)(2)半导体代理分销环节 (9)2、上游行业的影响 (9)3、下游行业的影响 (10)四、行业竞争格局 (12)1、全球竞争格局及行业排名 (12)2、市场应用格局 (12)3、行业变动趋势 (13)一、行业管理1、行业主管部门工信部是半导体行业的主管部门,其主要职责包括:提出新型工业化发展战略和政策,协调解决新型工业化进程中的重大问题,拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划,推进产业结构战略性调整和优化升级;制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策;监测分析工业、通信业运行态势,统计并发布相关信息,进行预测预警和信息引导;指导行业技术创新和技术进步,以先进适用技术改造提升传统产业等。

中国半导体行业协会是行业的自律组织和协调机构,下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会等专业机构。

半导体行业协会主要任务包括:贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;做好政策导向、信息导向、市场导向工作;广泛开展经济技术交流和学术交流活动;开展半导体产业的国际交流与合作;协助政府制(修)订行业标准、国家标准及推荐标准,推动标准的贯彻执行等。

工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系,各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。

2、行业主要法律法规和政策集成电路行业作为关系国家经济发展和国防安全的支柱行业,国家给予了高度重视和大力支持。

2010年以来中国集成电路行业主要政策措施如下表所示:。

2019年半导体行业发展及趋势分析报告

2019年半导体行业发展及趋势分析报告

2019年半导体行业发展及趋势分析报告2019年7月出版文本目录1LED/面板相继崛起,下一步主攻半导体 . (5)1.1、大陆LED/面板竞争优势确立,超越台湾已成必然 . (5)1.2、半导体为当前主攻方向,封测能否率先超越? (8)1.2.1、IC 设计与制造差距较大,尚需时间 (9)1.2.2、封测端实力逼近,将率先超越 (10)2大陆迎半导体黄金发展期,封测为最受益环节 (11)2.1、全球半导体前景光明,大陆半导体将迎来黄金发展期 (11)2.1.1、设备出货/资本开支增长,全球半导体前景光明 . (11)2.1.2、政策支持叠加需求旺盛,中国半导体迎黄金十年 (13)2.2、前端崛起,封测环节最为受益 (17)2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长,封测订单本土化 (17)2.2.2、大陆制造端大局投入,配套封测需求上升 (19)2.2.3、大陆封测行业增速超越全球 (19)3后摩尔时代先进封测带来行业变局,国内企业加速突围 (20)3.1、摩尔定律走向极限,先进封测引领行业变局 (20)3.2、Fan-out :未来主流,封测厂向前道工艺延伸 . (22)3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步,必为首选 . (22)3.2.2、国际大客户引领,市场规模高速增长 (24)3.2.3、长电/华天皆有布局,占据领先地位 . (26)3.3、SiP :集成度提升最优选择,封测厂向后道工艺延伸 . (27)3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择,苹果引领SiP 风潮 . (27)3.3.2、长电SiP 获大客户订单,迎来高速增长 . (29)3.4、TSV :指纹前置及屏下化必备技术 (30)3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流,封装形式转向TSV (30)3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商,深度受益 . (34)4催化剂:2019H2半导体有望迎来强劲增长 . (34)4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货,景气度向上 (34)图表目录图表1:台湾LED 芯片企业季度营收不断下滑 ........................................................................... (5)图表2:大陆LED 芯片自给率不断提升 ........................................................................... .. (5)图表3:全球液晶电视面板出货量排名 ........................................................................... .. (7)图表4:IC 产业链主要构成 ........................................................................... .. (9)图表5:全球半导体销售额稳步上升 ........................................................................... . (11)图表6:全球半导体销售增速预测 . ......................................................................... (11)图表7:北美半导体设备出货额快速上升 . ......................................................................... . (12)图表8:中国是全球主要的半导体销售市场 ........................................................................... .. (13)图表9:半导体各环节占全球比重很低 ........................................................................... (14)图表10:中国半导体销售金额(2000-2019CAGR=22.5%) ............................................................. .. (15)图表11:中国12寸晶圆产能高速增长(万片/月).......................................................................... (16)图表12:中国半导体产值目标(人民币十亿元) ......................................................................... . (16)图表13:2019年全球前50大IC 设计公司中国占据11席 . (18)图表14:2019-2019年全球将新建晶圆厂大部分位于中国 . (19)图表15:IC 市场规模增速中国显著快速世界其他国家($B) (19)图表16:中国先进封测晶圆需求量(12寸、百万片) . (20)图表17:28nm 之后半导体制程进步不再具有经济性(晶体管单价/美元) . (21)图表18:封装技术演进,目前已至第五代 ........................................................................... . (21)图表19:Fan-out 与SiP 等先进技术有望重塑封装行业格局 . (22)图表20:Fan-in 与Fan-out 的区别 . ......................................................................... (22)图表21:FOWLP 封装无需基板,带来成本及厚度下降 . (23)图表22:FOWLP 市场规模预计,未来5年复合增速50% (25)图表23:FOWLP 应用领域分析 ........................................................................... (25)图表24:Fan-out 封装结构分解,RDL 需微影技术 . ......................................................................... .. (26)图表25:FOWLP 专利组合布局,星科金朋领先 . ......................................................................... (27)图表26:典型SiP 封装模组 . ......................................................................... . (28)图表27:AppleWatchS1整个SiP 模块 ........................................................................... .. (28)图表28:SiP 业务由长电科技100%控股 . ......................................................................... (29)图表29:SiP 业务测算 ........................................................................... .. (30)图表30:前置指纹识别占比逐渐提升 ........................................................................... .. (31)图表31:iPhone5S 采用trench+wirebonding ........................................................... .. (31)图表32:iPhone6S/7采用TSV .......................................................................... (32)图表33:iPhone6S/7指纹识别芯片有效面积明显扩大 . (32)图表34:第二代TouchID 像素大幅提升 ........................................................................... .. (33)图表35:TSV (右)相比WB (打线,左)优势明显 (33)图表36:全球半导体历史季度营收数据显示2H 为传统旺季 (34)表格1:大陆LED 封测企业高速增长 ........................................................................... (6)表格2:中国对半导体产业支持的标志性事件............................................................................ (8)表格3:封测企业排名 ........................................................................... .. (10)表格4:全球半导体资本开支不断增长 ........................................................................... (13)表格5:我国各地政府半导体产业投资基金汇总 . ......................................................................... .. (14)表格6:2019年全球10大IC 设计公司排名(百万美元) . (17)表格7:相同条件下InFO 封装产品性能优于FCBGAb........................................................................ (24)表格8:SoC 与SiP 对比 ........................................................................... (28)表格9:台湾半导体厂商对2H17展望乐观 ........................................................................... (35)1LED/面板相继崛起,下一步主攻半导体1.1、大陆LED/面板竞争优势确立,超越台湾已成必然过去几年,大陆政府着重扶持电子领域的LED 与面板产业,目前而言已卓有成效。

2019年半导体制造行业分析报告

2019年半导体制造行业分析报告

2019年半导体制造行业分析报告2019年7月目录一、半导体制造行业概况 (5)1、硅片清洗 (5)2、热氧化 (6)3、光刻 (6)4、湿法腐蚀和干法刻蚀 (7)5、离子注入 (8)6、扩散 (8)7、化学气相沉积(CVD) (8)8、金属化 (9)9、化学机械抛光(CMP) (9)10、电学测试及包装入库 (10)二、全球半导体制造产业情况 (10)1、全球晶圆制造产业概况:规模平稳增长,产业聚集效应明显 (10)2、技术端:晶圆代工技术节点不断接近摩尔定律极限 (13)3、供给端:重资本开支与先进技术打造龙头企业护城河 (16)(1)台积电 (20)(2)格芯 (21)(3)联华电子 (21)(4)中芯国际 (22)(5)力晶科技 (23)(6)TowerJazz (23)(7)世界先进 (24)(8)华虹半导体 (25)4、需求端:成本与性能全面考虑,市场需求呈现多样化 (26)5、配套支持端:全球半导体制造的设备和材料产业情况 (28)三、我国半导体制造行业情况 (32)1、我国半导体制造行业概况:规模持续快速增长,先进产能加速建设 (32)(1)我国12英寸晶圆生产线情况 (33)(2)8英寸晶圆生产线情况 (35)(3)6英寸晶圆生产线情况 (36)2、我国半导体制造的本土化情况:制程水平仍在努力追赶国际同行,第三代半导体有望加速缩短国际差距 (37)3、我国制造领域设备与材料的突破:领军企业触及先进制程,整体国产化率仍待提升 (41)全球经济环境影响行业水温,需求有望重回增长基调:全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性,2018年半导体市场规模稳定增长,预计2019年将延续稳定趋势,下半年将迎来逐步回暖。

从厂商角度来看,2018年行业垄断形式依然显著,前十大厂商占据市场近八成份额,短期内新兴厂商实现突破难度较大。

从并购角度来看,2018年延续了2017年平稳的并购态势,但相比2015-16年已经规模明显缩减,随着收购标的减少以及监管趋严,今后大规模并购的可能性将会越来越小。

2019年半导体行业深度研究报告

2019年半导体行业深度研究报告
◼ 英特尔 ◼ 高通公司 ◼ 台积电 ◼ 应用材料公司 ◼ ARM公司
一、产业分析
产 业 分 析 | 基础概念(1/2)
图1 芯片内部虚拟结构
图2 封装完毕的芯片外观图
基础概念
◼ 半导体概念:半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。在应用上分为集 成电路、分立器件、传感器和光电子。其中90%的半导体均是集成电路的应用。
◼ 全球市场规模 ◼ 中国市场规模 ◼ 特殊芯片市场规模 ◼ 竞争环境 ◼ 工艺制程市场特征
三、企业分析 ................................................................................................................................................................................................... 27
◼ IP:又称IP核,调用IP核能避免重复劳动,大大减轻工程师的负担。 ◼ 材料:包括了高纯硅材料、金属靶材。 ◼ 设备:包括提纯硅的设备,芯片制程设备、切割设备、封测设备等。
产 业 分 析 | 芯片的设计、制造与封装(1/4)
图6 芯片的制作流程 芯片设计 晶元生产 芯片封装 芯片测试
资料来源:wind、华辰资本整理
产 业 分 析 | 产业链结构
图5 芯片的产链条
资料来源:wind、华辰资本整理
芯片产业链结构
◼ 产业链在围绕IC设计上有EDA和IP,在IC制造上有材料产业和芯片设备产业链,最 终在终端应用方面不同领域有不同的芯片功能要求。
◼ EDA:电子设计自动化(Electronics Design AutomaTIon),作为计算机辅助工具, EDA工具软件可大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设 计辅助软件等三类。

2019年半导体刻蚀设备行业分析报告

2019年半导体刻蚀设备行业分析报告

2019年半导体刻蚀设备行业分析报告2019年9月目录一、刻蚀设备:半导体制造工艺的核心设备之一 (4)1、半导体制造工艺流程与所用设备一览 (4)2、刻蚀设备工作原理与刻蚀设备分类一览 (6)二、刻蚀设备市场空间大,国外厂商目前占据主导地位 (8)1、下游需求与技术演进带来刻蚀设备市场增长 (8)(1)长期看受益全球半导体需求增加与产线产能的扩充 (8)(2)先进制程与存储技术带来刻蚀设备增长机遇 (9)2、壁垒高企,国外厂商占据刻蚀设备绝大部分市场 (11)三、国内刻蚀设备迎来突破,成为国产替代先锋 (12)1、政策、资金、市场助力,国内半导体设备迎来密集投资期 (12)2、国内厂商刻蚀设备迎来突破,有望显著受益 (14)刻蚀设备:半导体制造工艺的核心设备之一。

刻蚀是用化学或者物理方法将晶圆表面不需要的材料逐渐去除的过程,是半导体制造中的重点。

按工艺分,刻蚀可分为湿法刻蚀和干法刻蚀两类,其中以等离子体刻蚀为主的干法刻蚀适用于尺寸较小的先进封装。

按照刻蚀的材料划分,刻蚀可分为介质刻蚀、硅刻蚀和金属刻蚀三大类。

从竞争格局来看,国外巨头由于起步早,资金、技术、客户资源、品牌等方面具备优势,目前占据刻蚀设备市场较高份额。

根据The Information Network的数据,泛林半导体、东京电子、应用材料2017年市场占有率分别为55%、20%和19%,合计占据94%的市场份额。

国内刻蚀设备迎来突破,成为国产替代先锋。

当前中国半导体设备迎来发展机遇,根据Wind统计,2018年中国大陆半导体设备市场销售额达131亿美元,占全球比重为20%。

展望未来,从需求端的角度来看,政策、资金、市场三大因素助力中国内地晶圆制造产线增加,带来半导体设备投资金额的增加。

从供给端的角度看,国内刻蚀设备的主要厂商为中微公司和北方华创,近年来两家公司分别在技术储备以及客户认证方面取得了良好的进展,未来刻蚀设备有望成为显著受益国内市场需求发展的赛道,成为国产替代的先锋。

2019年半导体材料行业深度报告

2019年半导体材料行业深度报告

2019年半导体材料行业深度报告导语在整个半导体产业链中,半导体材料处于产业链上游,是整个半导体行业的重要支撑。

在集成电路芯片制造过程中,每一个步骤都需要用到相应的材料,如光刻过程需要用到光刻胶、掩膜版,硅片清洗过程需要用的各种湿化学品,化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等,都属于半导体材料。

1. 为什么看好半导体材料投资机会目前,新冠肺炎疫情正在全球蔓延。

欧美、日本以及韩国等国家正经受疫情爆发的考验,而我们国内由于得到国家的强力控制,目前疫情已初步得到控制。

国外疫情的爆发,将对半导体行业的格局造成一定影响,特别是日本及欧美疫情的加剧,将影响半导体材料供给。

而国内疫情由于得到良好的控制,并且在一些半导体材料的细分领域,国内的公司已实现部分国产替代,在供给方面我们先发优势,解晶圆代工厂燃眉之急。

据中证报消息,国家大基金二期三月底可以开始实质投资。

国家大基金是半导体行业风向标,国家大基金二期将更加注重对半导体材料及设备的投资。

大基金二期以半导体产业链最上游的材料及设备为着力点,推动整个半导体行业的发展,加速国产替代的进程,国内半导体材料公司将迎来黄金发展期。

1.1 欧美及日本疫情加剧半导体材料供给或将受限截至3 月14 日14:30 分,海外新冠肺炎确诊病例累计确诊64617 例,较上日增加10393 例,累计死亡2236 例。

海外疫情正处于爆发期,特别是意大利、日本、美国、德国、法国及韩国等国家,新冠疫情正愈演愈烈。

在全球半导体材料领域,日本占据绝对主导地位。

去年日韩贸易战中,日本限制含氟聚酰亚胺、光刻胶,以及高纯度氟化氢这三种材料的对韩出口,引起了整个半导体领域的震动。

在2019 年前5 个月,日本生产的半导体材料占全球产量的52%。

同期,韩国从日本进口的光刻胶价值就达到1.1 亿美元。

据韩国贸易协会报告显示,韩国半导体和显示器行业在氟聚酰亚胺、光刻胶及高纯度氟化氢对日本依赖度分别为91.9%、43.9%及93.7%。

光刻工艺技术年终总结

光刻工艺技术年终总结

光刻工艺技术年终总结1.引言1.1 概述光刻工艺技术是半导体制造中非常关键的一环,它通过使用光刻胶和光刻机将图案转移到半导体材料表面,从而实现微电子元件的制造。

本文将对光刻工艺技术的发展情况、在半导体制造中的应用以及其面临的关键问题与挑战进行总结和分析。

同时,在结论部分将对该技术的优势与局限性进行总结,并展望未来光刻工艺技术的发展方向,提出改进和创新建议。

通过本文的年终总结,希望能够为光刻技术的未来发展提供一定的参考和启发。

1.2 文章结构文章结构部分的内容如下:本文将分为引言、正文和结论三个部分。

在引言部分,将对光刻工艺技术进行概述,介绍文章的结构,并阐明本文的目的。

在正文部分,将首先介绍光刻工艺技术的发展情况,然后探讨光刻技术在半导体制造中的应用以及光刻工艺技术所面临的关键问题与挑战。

最后,在结论部分,将总结工艺技术的优势和局限性,并展望未来光刻工艺技术的发展方向,同时提出改进和创新建议。

通过对光刻工艺技术的年终总结,希望能够全面深入地了解该技术的现状和未来发展趋势,为相关领域的研究和实践提供参考和借鉴。

1.3 目的目的部分的内容:本文的目的是对光刻工艺技术在半导体制造领域中的发展现状进行总结和分析,深入探讨光刻技术在半导体制造中的应用及其关键问题与挑战。

同时,旨在对光刻工艺技术的优势和局限性进行总结,展望未来光刻工艺技术的发展方向,并提出改进和创新建议,以期为该领域的从业人员和研究者提供有益的参考和启发。

2.正文2.1 工艺技术发展情况光刻工艺技术是半导体制造过程中的重要环节,随着半导体行业的发展,光刻工艺技术也在不断进行创新和发展。

在过去的一年中,我们可以看到一些主要的发展趋势。

首先,随着半导体器件的尺寸不断减小,对光刻工艺技术的精度和分辨率要求也越来越高。

因此,光刻工艺技术向着更加精细化的方向发展,如多层次光刻工艺、双重曝光技术等的出现,以应对尺寸越来越小的芯片需求。

其次,光刻工艺技术在材料和技术方面也有了较大突破。

2019年国产半导体设备行业分析报告

2019年国产半导体设备行业分析报告

2019年国产半导体设备行业分析报告2019年4月目录一、半导体产业发展带动设备行业发展 (5)1、半导体设备行业规模扩张的两条主线:晶圆产能与技术换代 (5)(1)受益半导体产能扩张,但增速高于半导体产能扩张 (6)(2)摩尔定律驱动数字IC性能提升,受益半导体制造技术更新换代 (6)2、晶圆加工环节核心设备:薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入 (7)3、技术壁垒显著,行业高度集中 (9)(1)全球半导体设备市场步入第三阶段,马太效应逐渐凸显 (9)(2)细分市场竞争格局高度集中,行业前四主要为关键制程设备供应商 (10)二、下游崛起,政策扶持有望带动中国半导体设备行业发展 (11)1、受益下游市场崛起,多领域设备已实现国产化突破 (11)(1)LED领域为例,受益国内下游崛起,上游多种设备突破 (11)(2)半导体设备有望复制LED设备成功路径 (12)2、政策扶持带动国产半导体设备健康持续成长 (13)(1)“02专项”实现国产半导体设备从零到一大跨越 (13)(2)国家战略层面纲要出台,剑指2020年14nm工艺 (14)(3)大基金一期投资完毕,注资领域重点在晶圆代工领域,有望进一步拉动半导体设备需求 (14)三、国内半导体密集投资期,国产设备迎来快速成长 (15)1、需求端:晶圆需求稳步提升,带动晶圆厂建设 (15)(1)受益涨价情况,8寸设备投资回暖 (15)(2)摩尔定律效用减缓,长期12寸设备需求依然旺盛 (17)2、供给端:国产设备实力差距逐步缩小,14nm进入验证阶段 (18)(1)国内半导体设备追赶效果成果明显,部分半导体设备已初步具备全球竞争力水平 (18)(2)国内半导体设备厂商销售收入依然处于起步阶段,部分企业具备出口交货能力 (19)(3)国产装备关键节点布局逐渐完善,先进节点同步国外步入验证 (20)3、供需共振设备迎来投资大周期 (21)半导体设备市场规模的成长逻辑在于晶圆产能扩产与技术换代。

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2019年导体设备光刻工艺分析报告
一、2018年全球光刻设备市场规模113亿美元,2019年有望保持正增长 (4)
二、2018 年全球光刻机市场上ASML 市占率89%,2019 年将继续上升 (6)
三、大陆光刻机市场也被ASML 垄断,上微承担光刻机国产化重任7
四、大陆涂胶显影设备市场被TEL 垄断,国产化率仅为5% (8)
五、去胶设备国产化率81%,屹唐半导体实现去胶设备国产化 (10)
集成电路光刻工艺环节,包括涂胶、光刻、显影、刻蚀、去胶、清洗、烘干等,因此光刻工艺设备,主要是指光刻机、涂胶显影设备、去胶设备和相关检测设备。

全球89%的光刻机市场被ASML垄断,全球88%的涂胶显影设备市场被TEL垄断,光刻机和涂胶显影设备国产化率非常低;去胶设备国产化率达到81%,去胶设备主要是屹唐半导体实现国产化。

2018年全球光刻设备市场规模113亿美元,2019年有望保持正增长。

根据ASML、Canon、Nikon年报数据统计,2018年全球光刻机销量379台,其中EUV18台,ArFi93台,ArF dry27台,KrF113台,i-Line 128台,折合销售总额为113亿美元,占晶圆制造工艺设备市场的20%左右,参考ASML光刻机单价推算,2018年光刻机市场上按销售额计算的EUV占21%,ArF i占56%,ArF dry占4.5%,KrF占14.3%,i-Line 占4.4%。

参考最新竞争格局及季度数据,2019年全球光刻机市场有望逆市实现正增长。

2018年全球光刻机市场上ASML市占率89%,2019年将继续上升。

2018年按销量计算ASML市占率66%,Canon市占率23%,Nikon为10%,按销售金额计算ASML的市占率89%,Canon市占率5%,Nikon为6%。

分产品看,EUV设备市场上ASML市占率100%;ArFi市场上ASML 市占率94%,Nikon市占率6%,ArF dry市场上ASML市占率64%,Nikon 市占率36%;KrF市场上ASML、Canon、Nikon市占率分别为71%、24%、5%,i-Line三家公司市占率依次是31%、55%、14%。

鉴于2019年光刻设备增量来自EUV以及逻辑客户且主要采购ASML设备,预计
2019年ASML市占率将进一步大幅提升至90%以上。

大陆光刻机市场也被ASML垄断,Canon、Nikon仅占部分ArF dry、KrF、i-Line市场,上微承担光刻机国产化重任。

根据中国国际招标网,从部分产线的订购数量上统计,大陆光刻机市场上ASML市场份额68%,Canon市占率22%,Nikon为10%,与全球竞争格局基本一致,其中ArFi和ArF dry光刻机主要采购ASML,而KrF的70%订单和i-Line 的53%订单都被ASML占据。

分客户看,国内存储厂商的光刻机以ASML为主,辅以佳能的KrF和i-Line光刻设备;华虹无锡、华力二期主要采购ASML光刻机;合肥晶合的光刻机主要来自CANON品牌。

上微SSX600系列步进扫描投影光刻机可满足IC前道制造90nm、
110nm、280nm关键层和非关键层光刻工艺需求,但IC前道光刻机国产化进度慢于IC后道封装光刻机合LED制造的投影光刻机。

大陆涂胶显影设备市场被TEL垄断,国产化率仅为5%。

2018年全球涂胶显影设备市场规模约23亿美元,其中东电电子TEL市占率为88%,迪恩士和Semes合计占有10%左右,市场集中度高。

根据中国国际招标网统计,TEL在中国大陆的市占率92%,处于绝对垄断地位;涂胶显影设备国产化率仅为5%,沈阳芯源承担涂胶显影国产化重任,但芯源的涂胶显影设备尚处于产业化初期,其前道I-line涂胶显影机
已在长江存储上线进行工艺验证,可满足客户0.18μm技术节点加工工艺;前道Barc(抗反射层)涂胶设备在已在上海华力上线测试应用,可满足客户28nm技术节点加工工艺。

去胶设备国产化率81%,屹唐半导体实现去胶设备国产化。

去胶。

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