光刻胶及光刻工艺流程
光刻胶及光刻工艺流程
光刻工艺流程
原因是绝大多数光刻胶所含的高分子聚合物是疏水的，而氧 化物表面的羟基是亲水的，两者表面粘附性不好。 通常用的增粘剂：HMDS(六甲基二硅胺烷)
亲水的带羟基的硅烷醇→疏水的硅氧烷结构，既易与晶圆表 面结合，又易与光刻胶粘合。
方法有：沉浸式，旋涂法和蒸汽法
2.涂胶 涂胶工艺的目的就是在晶园表面建立薄的、均匀的、并且没
（2）烘干 经过清洁处理后的晶圆表面会含有一定的水分（亲水性表
面），所以必须将其表面烘烤干燥（干燥的表面为憎水性表 面），以便增加光刻胶和晶圆表面的粘附能力。
光刻工艺流程
保持憎水性表面的方法：一种是把室内湿度保持在50%以 下，并且在晶园完成前一步工艺之后尽可能快地对晶园进行 涂胶。另一种是把晶园储存在用干燥且干净的氮气净化过的 干燥器中。
8.检验 显影检查是为了查找光刻胶中成形图形的缺陷。继续进 行刻蚀工艺或离子注入工艺前必须进行检查以鉴别并除 去有缺陷的晶圆。
1. 根据光刻胶按照如何响应紫外光的特性可以分为两类
正胶（Positive Photo Resist）：曝光前对显影液不可溶，而曝光 后变成了可溶的，能得到与掩模板遮光区相同的图形。
负胶（Negative Photo Resist）：反之。
掩模板
PR
氧化膜
wafe r
正胶
曝光
显影
负胶
光刻胶的分类
光刻工艺流程
前处理 涂胶
软烘烤 对准曝光
检验 硬烘烤 显影
PEB
光刻工艺流程
1.前处理
（1）微粒清除 wafer表面的杂质微粒会影响光刻胶的粘附，且会损坏光刻
的图形，造成成品率的下降，所以必须要清洁掉表面的杂质颗 粒、表面沾污以及自然氧化层等。
第四章光刻技术
二,光刻版(掩膜版)
基版材料:玻璃,石英. 要求:在曝光波长下的透光度高,热膨胀系数 与掩膜材料匹配,表面平坦且精细抛光.
二,光刻版(掩膜版)
掩膜版的质量要求 若每块掩膜版上图形成品率=90%,则 6块光刻版,其管芯图形成品率=(90%)6=53% 10块光刻版,其管芯图形成品率=(90%)10=35% 15块光刻版,其管芯图形成品率=(90%)15=21% 最后的管芯成品率当然比其图形成品率还要低 ①图形尺寸准确,符合设计要求; ②整套掩膜版中的各块版应能依次套准,套准误差应尽可能小; ③图形黑白区域之间的反差要高; ④图形边缘要光滑陡直,过渡区小; ⑤图形及整个版面上无针孔,小岛,划痕等缺陷; ⑥固耐用,不易变形.
三,光刻机(曝光方式)
④1:1扫描投影光刻机(美国Canon公司)
三,光刻机(曝光方式)
⑤分步重复投影光刻机--Stepper DSW:direct-step-on-wafer ⅰ)原理: 采用折射式光学系统和4X~5X的缩小透镜. 曝光场:一次曝光只有硅片的一部分,可以大大 提高NA(0.7),并避免了许多与高NA有关的聚 焦深度问题,加大了大直径硅片生产可行性. 采用了分步对准聚焦技术.
一,光刻胶
4.感光机理 ①负胶
聚乙烯醇肉桂酸脂-103B,KPR
一,光刻胶
双叠氮系(环化橡胶)-302胶,KTFR
一,光刻胶
②正胶 邻-叠氮萘醌系-701胶,AZ-1350胶
二,光刻版(掩膜版)
掩膜版在集成电路制造中占据非常重要的地位,因为 它包含着欲制造的集成电路特定层的图形信息,决定 了组成集成电路芯片每一层的横向结构与尺寸. 所用掩膜版的数量决定了制造工艺流程中所需的最少 光刻次数. 制作掩膜版首先必须有版图.所谓版图就是根据电路 ,器件参数所需要的几何形状与尺寸,依据生产集成 电路的工艺所确定的设计规则,利用计算机辅助设计 (CAD)通过人机交互的方式设计出的生产上所要求 的掩膜图案.
光刻和刻蚀的主要步骤
光刻和刻蚀的主要步骤如下：
光刻的主要步骤包括涂胶、曝光和显影。
首先，在硅片上沉积一层光刻胶。
这是一个具有高度选择性和可重复性的光敏聚合物材料，能够在曝光过程中改变化学性质。
然后，通过旋转硅片的方式，将光刻胶均匀地涂布在硅片的表面。
接下来，进行曝光和显影。
在曝光过程中，光能激活光刻胶中的光敏成分，从而将光掩模上的电路图形转移到光刻胶上。
在显影液的作用下，未被光刻胶覆盖的区域被显露出来，以进行下一步的刻蚀过程。
刻蚀的主要步骤包括清洗、涂胶、干燥和预处理、放置硅片、进行刻蚀以及退火。
首先，需要清洗硅片表面以去除杂质和污染物。
然后，通过涂胶机将光刻胶均匀地涂布在硅片的表面。
接着，将硅片进行干燥和预处理。
预处理可以包括去除表面的污垢和残留物等操作。
之后，将硅片放置在刻蚀机中，进行刻蚀操作。
刻蚀过程中，未被光刻胶覆盖的区域被选择性去除。
最后，进行退火操作，使硅片表面或内部的微观结构发生变化，以达到特定性能的工艺。
光刻胶及光刻工艺流程
光刻胶及光刻工艺流程光刻胶是集成电路制造过程中重要的材料之一，它的主要作用是在光刻工艺中作为掩膜保护剂，将紫外光照射过的区域与未经照射的区域进行区分，从而完成器件的精密图案的形成。
本文将介绍光刻胶及其在光刻工艺流程中的应用。
光刻胶（Photoresist）是一种特殊的感光材料，它可以在光的照射下发生化学反应，改变物质的化学和物理性质。
根据其特性，光刻胶可以分为两种类型：负型光刻胶和正型光刻胶。
负型光刻胶是在紫外光照射下，光刻胶会发生聚合反应，形成一层比原来的胶层更为固化的区域。
而未曝光的胶层在显影过程中被去除，形成比曝光区域更深的“坑”。
因此，负型光刻胶可形成器件的凹陷结构。
正型光刻胶则相反，未曝光的胶层会进一步发生聚合反应，在显影过程中保留下来形成比曝光区域更高的区域。
正型光刻胶可形成器件的突起结构。
在光刻工艺流程中，首先需要将光刻胶涂覆在晶圆表面。
这一步骤称为光刻胶的涂布。
涂布的目的是将光刻胶均匀地涂覆在晶圆表面，并形成一定厚度的胶层。
涂布方法包括旋涂法、滚涂法和喷洒法等。
涂布完成后，需要将光刻胶进行预烘烤。
预烘烤的目的是将光刻胶中的溶剂迅速挥发掉，使胶层迅速形成。
预烘烤的温度和时间需根据光刻胶的类型和要求进行调节。
接下来是曝光步骤。
曝光是将掩膜和光刻胶放置在光刻机中，通过紫外光的照射，将掩膜上的图案转移到光刻胶上。
光刻机使用的光源多是紫外光源，如Hg灯或氘灯。
曝光的参数包括曝光时间、曝光强度和曝光模式等。
完成曝光后，需要进行显影。
显影是将晶圆放入显影液中，显影液会溶解或去除光刻胶中未曝光的部分，留下曝光的部分。
显影液的种类和浓度需根据光刻胶的类型和要求进行选择。
显影完成后，还需进行后处理。
后处理通常包括后烘烤和清洗两个步骤。
后烘烤是将晶圆放入恒温烘炉中，将光刻胶中残留的溶剂和显影液彻底除去，使光刻胶更加稳定。
清洗则是将晶圆浸泡在溶剂中，去除掉与已曝光的光刻胶没有反应的部分。
光刻胶及其对应的工艺流程是集成电路制造中至关重要的一部分。
光刻胶工艺
TRACK工艺简介摘要本文简要介绍关于涂胶、显影工艺的一些相关内容。
引言超大规模IC对光刻有五个基本要求，即：高分辨率、高灵敏度、精密的套刻对准、低缺陷和大尺寸上的加工问题（如温度变化引起晶圆的胀缩等）。
这五个基本要求中，高分辨率、高灵敏度和低缺陷与涂胶、显影工艺有很密切的关系。
第一节涂胶工艺1光刻胶光刻胶主要由树脂（Resin）、感光剂（Sensitizer）及溶剂（Solvent）等不同材料混合而成的，其中树脂是粘合剂（Binder）, 感光剂是一种光活性（Photoactivity）极强的化合物，它在光刻胶内的含量和树脂相当，两者同时溶解在溶剂中，以液态形式保存。
除了以上三种主要成分以外，光刻胶还包含一些其它的添加剂（如稳定剂，染色剂，表面活性剂）。
光刻胶分为正胶和负胶。
负胶在曝光后会产生交联（Cross Linking）反应，使其结构加强而不溶解于显影液。
正胶曝光后会产生分解反应，被分解的分子在显影液中很容易被溶解，从而与未曝光部分形成很强的反差。
因负胶经曝光后，显影液会浸入已交联的负性光刻胶分子内，使胶体积增加，导致显影后光刻胶图形和掩膜版上图形误差增加，故负胶一般不用于特征尺寸小于0.3um的制造。
典型的正胶材料是邻位醌叠氮基化合物，常用的负胶材料是聚乙稀醇肉桂酸酯。
CSMC-HJ用的是正性光刻胶。
在相同的光刻胶膜厚和曝光能量相同时，不同光刻胶的感光效果不同。
在一定的曝光波长范围内，能量低而感光好的胶称为灵敏度，反之则认为不灵敏。
我们希望在能满足光刻工艺要求的情况下，灵敏度越大越好，这样可减少曝光时间，从而提高产量。
2涂胶涂胶是在结净干燥的圆片表面均匀的涂一层光刻胶。
常用的方法是把胶滴在圆片上，然后使圆片高速旋转，液态胶在旋转中因离心力的作用由轴心沿径向飞溅出去，受附着力的作用，一部分光刻胶会留在圆片表面。
在旋转过程中胶中所含溶剂不断挥发，故可得到一层分布均匀的胶膜。
涂胶过程有以下几个步骤：1.1涂胶前处理（Priming）：要使光刻胶精确地转移淹膜版上的图形，光刻胶与圆片之间必须要有良好的粘附。
光刻基本流程
光刻基本流程一、概述光刻技术是半导体工业中最基本的制造工艺之一，也是微电子工业中最为重要的制造工艺之一。
光刻技术是利用高能量紫外线或电子束将芯片上的图案投影到硅片上，形成微米级别的芯片结构。
光刻技术在现代半导体工业中扮演着至关重要的角色。
二、准备工作在进行光刻之前，需要进行准备工作。
具体步骤如下：1. 准备硅片：首先需要将硅片清洗干净，并进行表面处理，以便于后续步骤的进行。
2. 制作掩膜：掩膜是用来将芯片上的图案投影到硅片上的关键部件，因此需要精确制作。
掩膜可以使用光刻机器制作或者购买现成的。
3. 准备光刻胶：在硅片表面涂覆一层光刻胶，然后通过曝光和显影等过程形成芯片结构。
因此，在进行光刻之前需要准备好适合自己需求的光刻胶。
三、曝光曝光是整个光刻过程中最关键的步骤之一。
曝光的具体步骤如下：1. 将硅片放置在光刻机器中，并将掩膜放置在硅片上。
2. 打开光源，照射到掩膜上，通过掩膜上的图案将光线投影到硅片表面。
3. 硅片表面涂覆的光刻胶会因为受到光线的影响而发生化学反应，形成一个芯片结构。
四、显影显影是将曝光后的芯片结构从硅片表面剥离出来的过程。
显影的具体步骤如下：1. 将曝光后的硅片放入显影液中，使得未被曝光过的部分被溶解掉，而曝光过的部分则保留下来。
2. 将硅片从显影液中取出，并进行清洗和干燥等处理，以便于后续步骤进行。
五、刻蚀刻蚀是将芯片结构从硅片表面转移到芯片材料内部的过程。
刻蚀分为干法和湿法两种方法。
其中湿法刻蚀主要用于玻璃等非晶体材料，而干法刻蚀则主要用于硅片等晶体材料。
1. 干法刻蚀：将硅片放入刻蚀机器中，通过高能量粒子或化学反应等方式将芯片结构从表面转移到材料内部。
2. 湿法刻蚀：将硅片放入湿法刻蚀液中，使得芯片结构从表面转移到材料内部。
六、清洗和检测最后一步是清洗和检测。
在进行清洗之前需要对芯片进行检测，以确保芯片的质量符合要求。
具体步骤如下：1. 将芯片进行清洗和干燥等处理，以便于后续步骤的进行。
晶圆光刻流程
晶圆光刻流程晶圆光刻是半导体制造过程中的关键步骤之一，用于将电路图案转移到晶圆上，形成各种功能器件。
下面将详细介绍晶圆光刻的流程。
1. 掩膜制备在晶圆光刻前，首先需要制备掩膜。
掩膜是一个透明基片，上面覆盖着光刻胶。
通过在掩膜上制造出所需的线路和图案，可以将这些图案转移到晶圆上。
掩膜的制备通常使用光刻机进行，利用光刻胶的敏感性，通过曝光和显影的过程形成所需的图案。
2. 光刻胶涂覆制备好的掩膜需要通过光刻胶涂覆到晶圆表面。
在这一步骤中，晶圆被放置在旋转台上，通过旋转台的旋转，将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面。
光刻胶的涂覆要求均匀、薄而平整，以保证后续的图案转移质量。
3. 掩膜对准光刻胶涂覆完成后，将掩膜对准到晶圆表面。
这一步骤需要借助显微镜等设备，将掩膜与晶圆上的标记点对准，确保图案的转移准确无误。
4. 光刻曝光在掩膜对准完成后，进行光刻曝光。
光刻曝光是将掩膜上的图案通过光源照射到光刻胶上的过程。
光刻曝光的目的是让光刻胶发生化学反应，形成显影过程中需要的图案。
光刻曝光的参数包括曝光时间、曝光能量等，需要根据具体的光刻胶和晶圆材料进行调整。
5. 显影光刻曝光后，需要进行显影步骤。
显影是通过将晶圆浸泡在显影液中，使得未曝光的部分光刻胶溶解，而曝光的部分光刻胶保留下来。
这样就形成了光刻胶上的图案。
显影液的种类和浸泡时间需要根据具体的光刻胶和晶圆材料进行选择。
6. 光刻胶去除显影完成后，需要将剩余的光刻胶去除，以便后续的工艺步骤。
光刻胶去除通常使用化学清洗方法，将晶圆浸泡在相应的去胶液中，使得光刻胶完全溶解。
7. 清洗和检测最后一步是对晶圆进行清洗和检测。
清洗是为了去除光刻胶去除过程中产生的污染物和残留物，保证晶圆表面的干净和平整。
检测是为了确保光刻图案的质量和准确性，通过显微镜等设备对晶圆上的图案进行检查。
总结晶圆光刻是半导体制造中至关重要的步骤，通过掩膜制备、光刻胶涂覆、掩膜对准、光刻曝光、显影、光刻胶去除、清洗和检测等步骤，将电路图案转移到晶圆上。
光刻胶生产工艺流程
光刻胶生产工艺流程
《光刻胶生产工艺流程》
光刻胶是半导体工艺中重要的材料之一，它在集成电路制造过程中起着至关重要的作用。
光刻胶生产工艺是一个复杂而精密的过程，需要严格控制各个环节，确保最终产品的质量和性能。
首先，光刻胶的生产需要选择高质量的原材料，如聚酯树脂、聚合物、抗蚀剂、增稠剂等，这些原材料质量的好坏直接影响到光刻胶的性能。
然后，在一定的温度和湿度条件下，将原材料混合搅拌，然后通过过滤等工艺，确保混合物的稳定性和纯净度。
接下来，通过浆料制备工艺将混合物转化为光刻胶的母液。
这个过程需要严格控制各种参数，如温度、压力、速度等，确保母液的均匀性和稳定性。
然后，将母液进行薄膜涂覆，形成光刻胶的薄膜层，再进行固化和曝光等工艺，最终得到成品的光刻胶。
在整个生产工艺中，需要严格控制各个环节的温度、湿度、压力等参数，确保生产过程的稳定性和可控性。
同时，还需要进行严格的质量检验和控制，确保最终产品的质量和性能符合要求。
总的来说，光刻胶生产工艺流程是一个精密而复杂的过程，需要严格控制各个环节，确保产品的质量和性能。
只有这样，才
能满足半导体工艺对光刻胶的高要求，为集成电路制造提供优质的材料保障。
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光刻工艺流程
前处理
检验
涂胶
硬烘烤
软烘烤
显影
对准曝光
PEB
光刻工艺流程
1.前处理 （1）微粒清除 wafer表面的杂质微粒会影响光刻胶的粘附，且会损坏光刻 的图形，造成成品率的下降，所以必须要清洁掉表面的杂质颗 粒、表面沾污以及自然氧化层等。 微粒清除方法：高压氮气吹除，化学湿法清洗，旋转刷刷洗， 高压水喷溅等。 （2）烘干 经过清洁处理后的晶圆表面会含有一定的水分（亲水性表 面），所以必须将其表面烘烤干燥（干燥的表面为憎水性表 面），以便增加光刻胶和晶圆表面的参数
分辨率（resolution）：是指光刻胶可再现图形的最小尺寸。一般用
关键尺寸来（CD，Critical Dimension）衡量分辨率。
对比度（Contrast）：指光刻胶从曝光区到非曝光区过渡的陡度。
敏感度（Sensitivity）：光刻胶上产生一个良好的图形所需一定波长
根据光刻胶能形成图形的最小光刻尺寸来分：
传统光刻胶（正胶和负胶） 适用于紫外光（UV），I线365nm、H线405nm和G线436nm，关 键尺寸在0.35um及其以上。 化学放大光刻胶（CAR，Chemical Amplified Resist） 适用于深紫外光（DUV），KrF 准分子激光248nm和 ArF准分子激 光193nm。
续的湿刻和干刻中保护衬体表面，这种性质被称为抗蚀性。
表面张力（Surface
Tension）：液体中将表面分子拉向液体主体内
的分子间的吸引力。
光刻胶的分类
1.
根据光刻胶按照如何响应紫外光的特性可以分为两类
正胶（Positive Photo Resist）：曝光前对显影液不可溶，而曝光 后变成了可溶的，能得到与掩模板遮光区相同的图形。 负胶（Negative Photo Resist）：反之。
光刻胶的成分
树脂：光刻胶树脂是一种惰性的聚合物基质，是用来将其它 材料聚合在一起的粘合剂。光刻胶的粘附性、胶膜厚度等都 是树脂给的。 感光剂：感光剂是光刻胶的核心部分，它对光形式的辐射能， 特别在紫外区会发生反应。曝光时间、光源所发射光线的强 度都根据感光剂的特性选择决定的。 溶剂：光刻胶中容量最大的成分，感光剂和添加剂都是固态 物质，为了方便均匀的涂覆，要将它们加入溶剂进行溶解， 形成液态物质，且使之具有良好的流动性，可以通过旋转方 式涂布在wafer表面。 添加剂：用以改变光刻胶的某些特性，如改善光刻胶发生反 射而添加染色剂。
光的最小能量值（或最小曝光量）。单位：毫焦/平方厘米mJ/cm2。
粘滞性/黏度
（Viscosity）：衡量光刻胶流动特性的参数。光刻胶中 的溶剂挥发会使粘滞性增加。
粘附性（Adherence）：是指光刻胶与晶圆之间的粘着强度。 抗蚀性（Anti-etching）：光刻胶黏膜必须保持它的粘附性，并在后
光刻胶的主要应用领域
模拟半导体 Analog Semiconductors 发光二极管 LED = Light-Emitting Diode 微电子机械系统 MEMS=Micro Electro Mechanical System 太阳能光伏 Solar PV 微流道和生物芯片 Microfluidics & Biochips 光电子器件/光子器件 Optoelectronics/Photonics 封装 Packaging
光刻工艺流程
光刻胶的涂覆常用方法是旋转涂胶法：静态旋转和动态喷洒
静态涂胶：首先把光刻胶通过管道堆积在晶圆的中心，然后低速 旋转使光刻胶铺开，再高速旋转甩掉多余的光刻胶，高速旋转时 光刻胶中的溶剂会挥发一部分。
光刻工艺流程
静态涂胶时的堆积量非常关键，量少了会导致负胶不均匀，量大 了会导致晶圆边缘光刻胶的堆积甚至流到背面。
掩模板
PR
氧化膜
曝光
wafe r
显影 正胶 负胶
光刻胶的分类
优点 正胶 缺点 优点 负胶
2.
分辨率高、对比度好 粘附性差、抗刻蚀能力差、高成本 良好的粘附能力和抗刻蚀能力、感光速度快 显影时发生变形和膨胀，导致其分辨率
灵敏度 曝光区域光刻胶完全溶解时所需的能量
缺点
灵敏度 保留曝光区域光刻胶原始厚度的50%所需的能量
目录
光刻胶的定义及其作用 光刻胶的成分 光刻胶的主要技术参数 光刻胶的分类 光刻胶的主要应用领域 光刻工艺流程
光刻胶的定义及其作用
定义: 光刻胶(Photoresist简称PR)又称光致抗蚀剂，它是一种对光敏感 的有机化合物，它受紫外光曝光后，在显影液中的溶解度会发生 变化。 作用： a、将掩膜板上的图形转移到晶圆表面顶层的光刻胶中； b、在后续工序中，保护下面的材料（刻蚀或离子注入）。
光刻工艺流程
保持憎水性表面的方法：一种是把室内湿度保持在50%以 下，并且在晶园完成前一步工艺之后尽可能快地对晶园进行 涂胶。另一种是把晶园储存在用干燥且干净的氮气净化过的 干燥器中。 此外，一个加热的操作也可以使晶圆表面恢复到憎水性表 面。有三种温度范围：150℃-200℃(低温)，此时晶圆表面会 被蒸发；到了400℃(中温)时，与晶圆表面结合较松的水分子 会离开；当超过750℃(高温)时，晶圆表面从化学性质上将恢 复到了憎水性条件。通常采用低温烘烤，原因是操作简单。 （3）增粘处理 增粘的作用是增强wafer与光刻胶之间的粘着力。
光刻工艺流程
原因是绝大多数光刻胶所含的高分子聚合物是疏水的，而氧 化物表面的羟基是亲水的，两者表面粘附性不好。 通常用的增粘剂：HMDS(六甲基二硅胺烷) 亲水的带羟基的硅烷醇→疏水的硅氧烷结构，既易与晶圆表 面结合，又易与光刻胶粘合。 方法有：沉浸式，旋涂法和蒸汽法 2.涂胶 涂胶工艺的目的就是在晶园表面建立薄的、均匀的、并且没 有缺陷的光刻胶膜。一般来说，光刻胶膜厚从0.5um到1.5um 不等，而且它的均匀性必须达到只有正负0.01um的误差。
光刻工艺流程
光刻工艺流程
6.显影
显影就是用显影液溶解掉不需要的光刻胶，将掩膜版上 的图形转移到光刻胶上。 7.硬烘烤 目的是通过溶液的蒸发来固化光刻胶，此处理提高了光 刻胶对衬底的粘附性，为下一步工艺做好准备，如提高 光刻胶的抗刻蚀能力。
8.检验
显影检查是为了查找光刻胶中成形图形的缺陷。继续进 行刻蚀工艺或离子注入工艺前必须进行检查以鉴别并除 去有缺陷的晶圆。
光刻工艺流程
4.对准和曝光
对准是把所需图形在晶圆表面上定位或对准，而曝 光的目的是要是通过汞弧灯或其他辐射源将图形转移到 光刻胶图层上。用尽可能短的时间使光刻胶充分感光， 在显影后获得尽可能高的留膜率，近似垂直的光刻胶侧 壁和可控的线宽。 5.PEB 在曝光时由于驻波效应的存在，光刻胶侧壁会有不 平整的现象，曝光后进行烘烤，可使感光与未感光边界 处的高分子化合物重新分布，最后达到平衡，基本可以 消除驻波效应。
光刻工艺流程
动态喷洒：随着wafer直径越来越大，静态涂胶已不能满 足要求，动态喷洒是以低速旋转，目的是帮助光刻胶最初 的扩散，用这种方法可以用较少量的光刻胶而达到更均匀 的光刻胶膜，然后高速旋转完成最终要求薄而均匀的光刻 胶膜。
光刻工艺流程
涂胶的质量要求是：（1）膜厚符合设计的要求，同时膜厚 要均匀，胶面上看不到干涉花纹；（2）胶层内无点缺陷（如针 孔等）；（3）涂层表面无尘埃和碎屑等颗粒。 膜厚的大小可由下式决定： T KP2 / S 1/2 式中，T为膜厚；P为光刻胶中固体的百 分比含量；S为涂布机的转速；K为常数。 3.软烘烤 主要目的有：使胶膜内的溶剂挥发，增加光刻胶与衬底间 的粘附性、光吸收以及抗腐蚀能力；缓和涂胶过程中胶膜内产 生的应力等。