打造绿色能源产业基地

打造绿色能源产业的报告21世纪伴随着科技进步，半导体照明经过短短几年的发展，无论从中央到地方，从科研到产业，在产品定位上已经有了科学的概念。

我国已将科研的重心从芯片，将应用也列入到了关键技术。

半导体照明分为发光管的应用；CPU的应用；而最具发展前景的是低功耗高亮度半导体照明技术。

半导体照明是21世纪最具发展前景的高技术领域之一。

90年代以来，随着氮化镓(CaN)为代表的第三代半导体材料的兴起，蓝色和白色发光二极管(LED)的研究成功，作为新型固态光源，半导体照明光源将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次革命。

2005年联合国可再生能源大会在北京举行，九月二十七号发表了《北京宣言》，我国第一部《可再生能源法》2006年1月1日正式生效，为我国风力发电、太阳能发电、生物质能发电开辟了一个崭新的经济发展道路。

风光互补独立供电系统，是国家为解决无电地区、边远地区、边防哨所、海岛等地区人民工作、生活的科技攻关项目。

绿色能源在全球已经成为各国发展的重要产业。

在我国同样也是国家的重要产业。

为打破西方国家的技术垄断，我国政府每年增加上千亿的科技投入，以发展我国的具有自主知识产权的高新技术。

在我国的厦门，为发展半导体照明产业打造国家级半导体照明基地，厦门政府2005年建造了我国第一条半导体照明商业街；在山东德州，政府为鼓励支持皇明太阳能，建造了一条太阳能路灯路；青岛市政府决定青岛的路灯将陆续更换成太阳能路灯；在长春等地政府决定从2005开始城市亮化工程将全部采用半导体照明技术产品。

2005年在我国新疆、内蒙、吉林、山东、天津等地，风能发电像飓风一样在我国从科研到市场发展起来，但是由于到目前为止，我国还没有一个完整的风力发电设备制造基地和完整的自主知识产权的企业。

2005年无锡尚德成功在美国上市，无锡尚德成为全球第三大太阳能晶片生产基地。

无锡尚德的技术和无锡政府成功的680万美元的支持，在我国实现了资金和技术的完美结合。

美能公司是中国可再生能源学会会员单位；是中国半导体照明产业联盟理事单位；是国家半导体照明标准制定成员单位；是国家可再生能源产业化行动委员会理事单位；是国家风能协会会员单位。

公司产品2002年在国家首届专利技术与产品交易会上获得金奖；2005年在国家第十五届发明展览会上获得银奖，并受到国家副主席曾庆红、全国人大常委会副主任王兆国等国家领导人的接见。

2005年参加中国北京国际科技博览会，与国外客商实现对接和合作。

2004年6月－ 11月公司承担了国家“十五”重大科技攻关项目、“大功率半导体芯片散热与防静电技术”、“开发使用光伏电源的半导体照明系统”、“国家中小型企业科技创新基金”、“风力发电与LED照明光源在灯具内的应用”、“北京世纪坛国家示范工程”五个课题项目。

公司2005年与加拿大星叶科技集团、澳大利亚中国金展控股公司成功合作，在香港注册了中国绿色能源产业集团。

公司是1996年在长春注册的吉林省超宇科工贸有限公司的子公司。

公司2005年以前主要是从事科技开发。

2005年公司在科技创新取得了国际先进的低功率高亮度半导体散热材料科技成果后，在北京建立了以市场销售为中心的子公司、在沈阳、长春建立了科研公司。

在威海注册建立了以海归博士、硕士为中心的留学生企业——威海美能科技发展有限公司。

2005年公司经审查被威海市经贸委列为技改项目，并正式立项。

被科技局评为山东省工程技术研究中心，山东省科技成果重点推广计划。

公司现已形成两大科研团队：一是国内科研团队，17名中高级研发团队；二是海外海归高级科研团队。

重组后的科研团队中博士8人，硕士14人，工程师21人，形成了以半导体照明、材料学、风力机械等多学科、边缘学科、交叉与开放性的研发能力。

公司历经10余年的发展，获得国家6项发明专利， 11项国家实用新型专利。

正在整理申报20项国家发明专利、10项外观设计专利，1项国际专利。

专业领域集中在大功率半导体照明、散热材料、一体化矩阵智能模组、太阳光伏、风能发电、风光互补离网独立式供电系统等领域。

公司在大功率特种灯照明领域，技术领先，达到国际先进水平，同时储备了丰富的技术。

为企业下一步快速发展提供了技术保障。

尤其是一体化矩阵智能模组技术经科技查新，导热率达到230K，各项技术指标均超过其它产品。

自主开发了多种生产模具，具备了规模化生产条件，为功率型半导体照明产品推向市场奠定了坚实基础。

公司与大学合作承担的国家7500KW风力发电设备，在营口已正式投入运行，国产化率达到100％。

以进入国家验收阶段。

公司的半导体照明课题项目2项已经通过国家半导体照明办公室正式验收。

散热材料已经通过国家信息产业部组织的专家验收。

公司的项目经3次科技查新结论均未有相关同类报道；公司产品经6次国家级检测中心检测，各项技术指标都达到了设计标准。

2005年根据公司的实际情况，公司在北京承担了2项国家示范工程，取得了良好的市场效益。

虽然北京世纪坛工程是赞助性工程，公司亏损128万，但为公司下一步的市场销售奠定了良好的基础。

成功的与中国石油公司签订了市场销售合同。

中石油2006年开始各种灯具将陆续更换我公司的半导体照明产品。

并达成了中油将采用我公司的风光互补独立供电系统，对采油油井进行照明，同时采用无线传输技术对采油油井进行监控，这一系统不但是现代高科技产品的综合技术的应用，而且为科学管理、制止盗油、减少国家每年几十亿的损失提供了经济实用产品。

为迅速实现企业产业化目标，公司计划在威海建设一个占地150亩，国内最大的半导体照明灯具制造基地；风力发电设备制造基地；风光互补离网独立供电系统制造基地；半导体功率型照明光源制造基地；风能、太阳能、半导体照明研究基地；半导体照明产业链加工基地。

一个拥有专业的技术、专业的设计、专业的材料、专业的工厂，绿色能源和半导体照明技术中心已经专家评估进入操作阶段。

公司主要产品包括：风能、太阳能独立式离网供电系统1kw、3kw、5kw、7.5kw、10kw、75kw设备制造；100w、300w风光互补路灯、射灯等；采用稀土永磁无刷电机，自动跟踪风向，自动调节风速国际领先技术。

半导体特种照明系列产品，传统霓虹灯替代产品一新型的半导体景观灯；半导体灯箱灯；特种照明灯；人性化草坪灯：新型隧道灯等。

3000KW、5000KW、7500KW、1.2MW以上大型并网风力发电设备关键技术的产品制造。

我公司承担的国家五项重大科技攻关课题，攻克了阻碍LED照明产业发展的两大难题即光效和价格。

经国家电光源检测中心检测，半导体集合光源发光效率达到85lcd/m。

我公司已经完成了产业化前的生产准备工作，进入市场开发，进入全面生产阶段。

二、国内外技术进展情况国际现状⑴风能国际现状：近年来，受到世界能源危机的影响，各个国家都在致力于发展风能发电技术及发电设备的生产。

各家电力公司也开始推动长期的购买风力发电的计划，以及透过大型风车发电来降低成本的影响、风力发电技术的飞跃发展，使得风力发电迅猛增加。

2000年世界风力发电容量已达一千二百万千瓦。

风力发电没有燃料问题，也不会产生辐射或二氧化碳等公害。

先进国家在国际公约上，为防止地球温室效应，已达成抑制二氧化碳排放量目标的共识，因此，风力发电便成为先进国家寻找替代电源的最佳选择。

在国际上3000KW以下的风机多数用于农业灌溉，在风光互补应用上发达国家很少，是一项新兴的技术领域。

⑵半导体照明国际现状：美国LumiLeds公司2001年研制出了AlGaInN功率型倒装芯片（FCLED）结构，具体做法为：第一步，在外延片顶部的P型GaN：Mg淀积厚度大于500A的NiAu层，用于欧姆接触和背反射；第二步，采用掩模选择刻蚀掉P型层和多量子阱有源层，露出N型层；第三步，淀积、刻蚀形成N型欧姆接触层，芯片尺寸为1×1mm2，P型欧姆接触为正方形，N欧姆接触以梳状插入其中，这样可缩短电流扩展距离，把扩展电阻降至最小；第四步，将金属化凸点的AlGaInN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管（ESD）的硅载体上。

国内现状⑴风能、太阳能国内现状从20世纪70年代开始，内蒙古、新疆、青海等自治区就开始示范和小规模推广小型风力发电机组，到90年代开始应用光伏户用系统。

由于单独的风力发电机技术可靠性的局限，而单独的光伏户用系统价格太高，综合利用这两种发电技术可以取长补短，提高供电保障率，改善蓄电池的工作条件，价格也比较适中。

在90年代末实验示范的基础上，自21世纪初始，离网型风光互补系统作为国家“光明工程”先导项目的主要技术装备开始在内蒙古自治区推广。

到2002年内蒙古自治区推广了5,275套，受到项目区政府和牧民的欢迎。

然而，内蒙古尚有2360个无电村、七万无电户需解决用电问题。

尽管内蒙政府已许诺牧民若安装风光互补系统每户补贴3000元，由于受系统的高成本、受益地区和受益者较低的支付能力、新能源服务的高成本和低质量、项目投融资困难等因素的制约，牧民难以一次性支付剩余投资，企业无力为牧民提供分期付款的解决方式，因而大大限制了市场的规模，使得系统成本居高不下，成为商业化推广的瓶颈。

为解决以上技术难题，国家实施了送电到县送电到乡计划，在技术上有了推动，但风机的低速发电问题还没有得到解决，如果实现了风机低速启动、低速发电的目标；在材料上如采用新材料降低成本，在项技术产品一定会在我国乃至发展中国家得到普遍的推广和应用。

在国内目前小型风机的发电需达到3m/s以上，如果在材料上减轻风机重量，使小型风机发电达到2m/s以上，这一系统不但工作更可靠，而且成本也会得到减少。

对于推广项目产品，将会起到促进作用。

⑵半导体照明国内现状LED的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。

另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数LED的驱动电流限制在20mA左右。

但是，LED的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。

散热技术已经成为影响LED发光效率的关键因素，只有散热技术的改进才能使LED光电转换效率得到显著的提高。

目前这项关键技术都是科研单位攻关的基础方向，我公司在集合芯片的散热材料和灯具的散热技术上，采用的都是公司自主研发的无机合成高新技术。

在芯片封装散热材料上采用的是无机合成材料，一次加工成型，导热率达到230K，超过国际先进国家同类产品水平。

在灯具的散热技术上，取代了散热器应用了液流技术，实现了技术的突破。