补焊SOP
开关电源补焊作业指导书
开关电源补焊作业指导书开关电源补焊作业指导书1.作业目的1.1 本文档旨在指导开关电源补焊作业的相关流程，确保补焊过程安全、高效、质量可控。
2.作业范围2.1 本文档适用于开关电源补焊作业。
2.2 本文档涵盖了补焊作业前的准备工作、补焊操作步骤，以及相关安全注意事项和质量控制要求。
3.术语和定义3.1 开关电源：一种电源装置，能够在输入电压固定的情况下，输出电压可根据需求进行调整的电源。
3.2 补焊：在电路板或元件焊接不良或开启，导致电路连接不稳定的情况下，使用焊接设备进行重新焊接的操作。
4.前期准备4.1 准备所需工具和材料：●焊接设备：包括焊台、焊锡及焊锡丝、焊接台和吸锡器等。
●相关辅助工具：如镊子、刷子、吹风机等。
●相关材料：包括焊接用的Flux、吸锡线等。
4.2 确认补焊的位置和数量。
5.补焊操作步骤5.1 断开电源并确保其处于安全状态。
5.2 安装并调试焊接设备，确保设备正常工作。
5.3 检查待补焊的位置和数量。
5.4 清洁待补焊的位置，去除脏污和氧化层。
5.5 使用Flux涂抹在待补焊的位置，增加焊接的可靠性。
5.6 对焊锡进行预热处理，使其能够完全覆盖焊接区域。
5.7 将焊锡均匀涂抹在待补焊位置，确保焊点与元件接触良好。
5.8 使用吸锡器吸取多余焊锡，保证焊点整洁。
5.9 检查所有焊点，确保补焊完毕且焊点质量良好。
5.10 清理焊接区域，并进行必要的防护措施。
6.安全注意事项6.1 在进行补焊作业前，必须断开电源并确保其处于安全状态。
6.2 使用焊接设备时，必须穿戴防静电服或防静电手套，以避免静电对元件产生损害。
6.3 注意焊接区域的通风情况，避免有害气体的积聚。
6.4 使用吸锡器时，注意避免烫伤。
6.5 在操作过程中，严禁将焊接设备用于非指定用途。
7.质量控制要求7.1 保证补焊位置准确无误，不得错漏补焊点。
7.2 确保焊接区域的清洁，无脏污和氧化层。
7.3 确保焊接的可靠性，焊点与元件接触良好。
焊补作业指导书
焊补作业指导书一、概述焊补是指在焊接过程中对已焊接的工件或构件进行修补的操作。
焊补的目的是消除焊接缺陷、提高工件质量，并确保焊接连接的可靠性。
本指导书将介绍焊补的步骤、要求以及注意事项。
二、焊补步骤1. 准备工作在进行焊补之前，必须进行充分的准备工作，包括：- 清洁焊接区域：确保焊接缺陷表面清洁，无油污、锈蚀等杂质。
- 准备焊材与设备：根据工件材料和焊补要求选择合适的焊材和设备。
2. 焊缺确认仔细检查焊接缺陷的类型、位置、尺寸等信息，确保焊补的准确性和有效性。
常见的焊接缺陷包括焊缝不良、裂纹以及熔深不足等。
3. 焊补操作根据焊缺的具体情况，选择合适的焊接方法和焊接工艺，进行焊补操作。
下面以常见的焊接缺陷为例进行说明：- 焊缝不良：对于焊缝不良导致的缺陷，可以采用熔焊的方式进行补焊。
在焊补前，应先清除焊接缺陷附近的杂质和氧化物，然后进行熔焊操作。
焊补时要控制好焊接电流和焊接速度，以确保焊补区域的熔深和焊缝形状与原始焊缝相匹配。
- 裂纹：对于裂纹缺陷，一般采用填充金属或焊条进行补焊。
在填充金属或焊条选择时，应根据工件材料和裂纹性质选择合适的材料。
焊补时要注意控制焊接温度和焊接速度，防止裂纹扩展。
- 熔深不足：对于熔深不足导致的焊接缺陷，可以采用温补的方式进行处理。
在温补前，应先清除焊接缺陷附近的杂质和氧化物，然后进行补焊操作。
焊补时要控制好焊接温度和填充材料的量，以确保焊补区域的熔深与周围焊缝相一致。
4. 后续处理焊补完成后，需要进行后续处理工作，包括：- 清洁焊接区域：将焊接区域进行清洁，确保无焊渣、氧化物等杂质。
- 检测焊补质量：对焊补部位进行检测，确保焊补的质量和可靠性。
- 进行后续加工：根据需求对焊补部位进行加工处理，以达到设计或使用要求。
三、焊补要求1. 准确性焊补操作必须准确无误，焊补区域应与原始焊缝匹配，保持良好的焊接质量。
焊补位置、尺寸、形状应符合设计要求。
2. 表面质量焊补区域的表面应光滑平整，无气孔、裂纹等缺陷。
补焊作业指导书
补焊作业指导书补焊作业指导书一、概述补焊是一种常见的焊接修复技术，通过在焊接接头上进行额外的焊接操作，修复焊接接头中出现的缺陷或损坏问题。
本作业指导书旨在提供补焊作业的详细指导，确保补焊操作的正确性和安全性。
二、作业前准备⒈确认补焊作业的具体需求和要求。
⒉检查焊接设备是否正常工作，包括焊机、电源、电缆等。
⒊准备所需的补焊材料，包括焊条、填充材料等。
⒋检查工作区域的安全状况，确保消防设施齐全并无其他安全隐患。
⒌确保操作人员具备必要的焊接技能和相应的安全培训。
三、设备准备⒈将焊机正确接通电源，并确保电源线路没有漏电和破损。
⒉检查焊机的接地情况，确保接地良好。
⒊配置正确的焊接电流和焊接参数，根据补焊的具体要求进行调整。
⒋准备好相应的焊接电极和填充材料，确保其符合要求，并保证其干燥和无锈蚀。
四、操作流程⒈清理焊接接头，将其表面的污垢、油脂和氧化物清除干净。
可以使用化学溶剂、砂轮或其他适当工具进行清理。
⒉根据补焊要求，决定焊接接头的准备方式，包括坡口形状和尺寸等。
⒊在准备好的焊接接头上进行预热处理，确保焊接接头的温度达到规定范围。
⒋进行一个或多个焊接层补焊，根据补焊要求和焊接材料的特性选择适当的焊接方法（手工弧焊、氩弧焊等）。
⒌在每层焊接完成后，进行必要的检查和清理，去除焊接过程中产生的瑕疵和不良。
五、质量控制⒈每一个焊接过程都应进行必要的质量检查，包括焊缝尺寸、连接强度、焊接温度等。
⒉对焊接过程产生的缺陷和不良进行记录和分析，并采取相应的补救措施。
⒊重点关注焊接接头的完整性和强度，确保焊接接头符合要求的机械性能和工作环境的要求。
⒋在所有补焊层完成后，进行最终的质量检查和评估，确保补焊作业的质量满足要求。
六、安全注意事项⒈在进行补焊作业时，操作人员应穿戴好必要的个人防护装备，包括焊接面罩、焊手套、焊接胶鞋等。
⒉操作人员应熟悉焊接设备的使用方法和操作规程，且应定期进行设备维护和检修，确保其安全运行。
⒊当补焊作业进行时，周围人员应保持安全距离，并佩戴好个人防护装备，以防止受到焊接过程中的飞溅物伤害。
手工焊接（补焊）作业规范
3.2.焊锡丝的选用
3.2.1贴片元件及细脚元件这类小焊点用Φ1.0以下的焊锡丝。
3.2.2大锡点及加锡多的焊点选用Φ1.2以上的焊锡丝。
4.焊接5步骤
1、准备焊接加热焊件送入锡丝移开锡丝移开烙铁
1 2 3 4 5
5.手工焊接（补焊）工艺要求
5.1选择可温控恒温焊台进行焊接。
5.2合适的烙铁及烙铁嘴，保证烙铁接地良好防止静电击伤(坏)元器件。
5.3确认合适的烙铁温度，避免烙铁过热，防止损坏对温度冲击能力弱或较敏感的电子
元器件。
同时也要避免烙铁温度过低，导致假焊。
5.4选用恰当直径的焊锡丝。
5.5严格按照焊接步骤进行焊接。
5.6左手拿锡丝，眼睛(视线)平视焊点前、后各180度，让视线扫描每一个焊点，眼睛
(视线)跟着锡丝逐行(逐个)扫描每一个焊点，保证检查过每一个焊点的质量。
5.7保持烙铁嘴的清洁，每补焊三个大焊点或6个小焊点后应擦拭一次烙铁嘴。
5.8被焊接处须先加热再加锡丝融化，严禁把锡丝加到铬铁头上使它从烙铁头上流下作
焊接用。
5.9避免焊接时间过长，一般单个焊点的焊接要在3-5秒内完成，以防止焊接时间过长
引起线路板起铜皮。
5.10焊点完全凝固后才可以移动被焊接元件。
5.11压元件时需先将焊点加热(锡)让锡完全熔化后才可以按压元件，使其到位。
2022年焊补作业指导书
Gain calmness, lose calmness, go with the flow, and fight for the inevitability.（WORD文档/A4打印/可编辑/页眉可删）焊补作业指导书一、生产用具、原材料电烙铁、镊子、斜口钳、切脚好的路线板、焊锡丝、功率表、调压器、测试架、毛管二、准备工作1、插上电烙铁电源.2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管路线.3、打开功率计电源开关,调节到文件规定电压值.三、操作步骤1、目视法查看元器件平整度,漏插、错插及损伤情况,若发现有批量缺陷,即将向组长汇报.2、斜口钳将切脚高度超过1-1.2mm的管脚剪平.3、检查路线板,用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好.4、对未到位的元器件扶正.5、清洁路线后,将镇流器定位槽对准测试架上的定位针,并用适度力垂直下压镇流器,点亮灯,检测灯电性能,将不符合要求的镇流器挑出.6、将检验合格的镇流器排放整齐的放入周转箱,并清晰填写好标色卡.四、工艺要求1、剪脚后的元件脚长度为1-1.2mm.2、路线板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象.3、元件不得有歪斜现象.4、补焊时采用1.0mm的焊锡丝.5、对过高元件,如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满.6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长,在2秒摆布,整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或者挑路线板元器件、焊盘,以免损伤器件及板子.7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管,测试前灯管先燃点至少10分钟.8、测试时,功率表输出端必须安全防止,地板使用绝缘材料填起.9、测试回路串联短路灯泡.10、完工后清理好台面工作现场,关闭使用电源.五、注意事项1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置,防止事故发生.2、发现电参数异常时,及时与技术部仪器校对,避免误判.铸件补焊通用作业指导书一、 补焊条件在客户允许和规定的铸件修补要求的范围内，对铸件浮现的砂眼、气孔、缩孔等缺陷，在不影响原铸件的使用性能、寿命和外观的情况下，均可进行修补。
母材表面缺陷补焊工艺规程
通用工艺规程编号：CSBN－01 母材表面缺陷补焊工艺规程编制：童明校对：贺超审核：黎正一长沙博能科技股份有限公司2017 年 07月一、适用范围本工艺适用于浙江恒逸文莱PMB石油化工项目220万吨/年加氢裂化装置（12台塔器）母材表面缺陷的返修。
母材表面缺陷如：凹坑、机械损伤、装配工装拆除后留下的焊疤等。
二、缺陷尺寸1. 对于深度小于0. 5mm的各类缺陷可免于修补。
2.对于大于0. 5mm小于0.05δ（δ为板厚）且≤2mm母材表面缺陷，采用打磨使之与周围母材平滑过渡；对于深度大于0.05δ（δ为板厚）且＞2mm，采用如下方法（三.2.3）堆焊修补进行返修。
3. 对于复合钢板的成形件、堆焊件以及金属衬里层，深度小于0.3δ（δ为覆层、堆焊或衬里厚度）且≤1mm采用打磨使之与周围母材平滑过渡；对于深度大于0.3δ（δ为覆层、堆焊或衬里厚度）且＞1mm采用如下方法（三.2.4）堆焊修补进行返修。
三、修补方案：1. 打磨1.1 对于上述需打磨修整的各类缺陷，要求打磨部分与周围母材平滑过渡，修磨斜度最大为1：31.2 对于复合钢板的覆层、堆焊或衬里打磨修整时必须采用不锈钢专用砂轮1.3打磨修整后工件表面粗糙度小于25μm。
2. 堆焊修2.1 所有修补堆焊必须由有合格持证项目的焊工施焊2.2 所有修补堆焊必须有合格的PQR支撑2.3 所有修补堆焊必须在产品热处理前完成（如产品有热处理要求）2.4 补焊区域打磨后进行MT或PT，以保证缺陷已完全清除。
2.5 对于深度大于0.05δ（δ为板厚）且＞2mm缺陷需打磨后堆焊修补，要求打磨清除缺陷与周围母材平滑过渡，然后使用SMAW堆焊修补，焊接规范见表一。
表一2.6 对于对于复合钢板的成形件、堆焊件以及金属衬里层深度大于对于深度大于0.3δ（δ为覆层、堆焊或衬里厚度）且＞1mm缺陷需打磨后堆焊修补，要求打磨清除与周围母材平滑过渡，然后使用SMAW堆焊修补，采用小电流不摆动快速焊，焊接规范见表二。
补焊作业指导书
补焊作业指导书
1目的
规定了补焊施工工序、焊接要求和检验要求。
2范围
适用于在本公司所承修船舶的常规修理作业；特殊要求的，应根据单项工程的施工工艺操作。
3职责
3.1 质量管理部负责提供工艺参数、工艺标准及工艺要求，及特殊过程管理。
同时负责分工范围内采购产品、过程产品及最终产品的检验、试验。
3.2 产品承制部门/工区负责施工及施工过程的组织、监控及现场管理等。
4工作程序
4.1 施工工序
刨坡口-----补焊-----焊接质量检验及探伤-----密性试验-----肋骨腹板孔补板焊接
4.2 焊接要求
4.2.1 焊工必须持证上岗。
4.2.2焊接材料J507，对J507焊条必须进行再干燥。
再干燥温度：300-400℃，干燥时间30-60分钟，干燥后放置4小时后必须重新进行再干燥；
4.2.3焊接坡口形式参照典型焊接坡口作业指导书。
4.2.4 焊前应清除沿焊缝两侧的浮锈、水、油等污物，用氧-乙炔焰烘干，焊接应连续进行，多层焊时，各层应连续焊完。
4.3 检验要求
4.3.1焊后外观检验应无咬边、气孔、焊瘤等缺陷，合格后进行无损探伤检查
4.3.2焊接完毕后，进行必要的密性试验或无损检测。
5 支持性文件
《中国造船质量标准》CSQS,CB/T4000-2005，
参照国际船级社联合协会（IACS）标准。
《材料与焊接规范2015》。
补焊作业指导书
补焊作业指导书补焊作业指导书1.引言本补焊作业指导书适用于进行补焊作业的相关人员，旨在指导工作人员正确认识和掌握补焊作业的相关技术要求，确保作业过程安全、高效、质量可控。
2.术语定义2.1 补焊：在焊接缺陷、破损或修理工件时使用焊接方法附加材料进行修复的过程。
2.2 补焊作业：执行补焊工作的过程，包括准备、焊接、检验等环节。
3.作业前准备3.1 安全保障3.1.1 工作区域应做好防护措施，确保周围人员的人身安全。
3.1.2 使用适当的个人防护装备，包括防火服、焊接面罩、耐热手套等。
3.1.3 确保所有焊接设备、工具和电气设备的安全运行和维护。
3.1.4 准备灭火器材，以防发生火灾事故。
3.2 工件评估3.2.1 评估工件的损坏程度，确定是否需要进行补焊修复。
3.2.2 确认工件材料，以选择合适的填充材料和焊接方法。
3.3 材料准备3.3.1 根据工件材料和需求，选择适当的焊接材料，如焊丝、焊条等。
3.3.2 检查焊接材料的质量和保存情况，确保其符合要求。
4.补焊操作4.1 准备工作4.1.1 清洁工件表面，确保无油污、灰尘等杂质。
4.1.2 使用适当的夹具或支撑装置固定工件，以保持焊接位置稳定。
4.1.3 设置适当的焊接参数，如电流、焊接速度等。
4.2 补焊技术4.2.1 选择合适的补焊方法，如手工电弧焊、气体保护焊等。
4.2.2 按照焊接规程和标准操作，控制焊接电流、焊接速度、焊接角度等参数。
4.2.3 注意焊接过程中的温度控制，避免过热或过冷引起焊缝质量问题。
4.3 检查与测试4.3.1 进行焊缝外观质量检查，包括焊接质量、焊缝形状等。
4.3.2 进行焊缝强度测试，如拉力试验、冲击试验等。
5.作业后处理5.1 清理工作区域，包括焊接渣、废料等。
5.2 对补焊部位进行防护处理，如涂抹防护剂等。
5.3 做好作业记录，包括补焊材料使用量、焊接参数等相关信息。
6.附件附件1：补焊操作示意图附件2：补焊作业记录表7.法律名词及注释7.1 焊接指用于加热和熔化金属工件，并通过加入金属或非金属填充材料来形成焊缝的过程。
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文件名稱:節拍時間7.8S/PCS製定日期2007.1.12第 1 頁,共 18 頁品 名用 量1. 檢查過完錫爐之產品零件面無溢錫之不良.2. 取下產品上附加治具1.TH101治具 2.隔離片3.卡公座治具並分別放在相應的料盒里.3. 上述動作完成無誤後從料盒拿取一塊靜電棉將產品零件面朝上放在 靜電棉上,再將產品輕放回流水線.1.必須配戴靜電環和靜電手套作業.2. 拿取產品只能拿PCB 板邊或大變壓器,絕不可踫觸PCB 焊錫面.圖片僅供參考2. 黑色料盒(1個)擔 當日期核準:審核:製定:王梅香作 業 程 序料 號規 格YR-2017NET1703P補焊取治具作業指導書工 程 變 更注 意 事 項所 需 治 工 具1. 靜電手套,靜電環將TH101治具,隔離片,公座治具分別取下文件名稱:節拍時間7.8S/PCS製定日期2007.1.12第 2 頁,共 18 頁品 名用 量1. 從流水線上拿起上站完成之半成品.2. 將PCB 在治具上折掉板邊, 基板由元件面向錫面分開后,折下之板邊放于裝板邊紙箱內.3. 將拆好版邊之產品錫面朝上放在靜電泡棉上流入下一站1.必須戴靜電環和靜電手套作業.2.折板邊時,焊錫面朝內放置,由外向內折.3. PCB 板邊不允許亂丟,亂放.4. 折PCB 板邊時切勿損壞零件或PCB 板.5. 拿取產品只能拿PCB 板邊或大變壓器,絕不可踫觸PCB 焊錫面.6. 折板邊時PCB 需放于治具之中間位置,不可超出治具之兩邊.2. 靜電手套,靜電環擔 當日期核準:審核:製定:王梅香YR-2017NET1703P補焊拆板邊&放靜電泡棉作業指導書料 號規 格作 業 程 序工 程 變 更注 意 事 項所 需 治 工 具1. 折邊治具. 3. 裝板邊紙箱4. 油性筆.文件名稱:節拍時間7.8S/PCS製定日期2007.1.12第 3 頁,共 18 頁品 名用 量1. 從流水線上拿起上站完成之半成品.2. 重點確認圖示電解電容极性不可反向,確認OK 后在圖示有:C201,C202,C203,C204,C205,C101 C206,C31,C104電容負極邊緣用油性筆打點標示.3. 在I/S 方框内用油性筆打點.4. 檢查確認無誤後,將產品放入流水線.1.必須戴靜電環和靜電手套作業.2. 拿取產品只能拿PCB 板邊或大變壓器,絕不可踫觸PCB 焊錫面.1. 靜電手套,靜電環擔 當日期核準:審核:製定:王梅香工 程 變 更注 意 事 項所 需 治 工 具2. 油性筆.作 業 程 序YR-2017NET1703P補焊打盲點&I/S處打點作業指導書料 號規 格C205C203C206C204C201C202C31C104在I/S 方框内打點C101文件編號:版本:A01文件名稱:節拍時間7.8S/PCS製定日期2007.1.12第 4 頁,共 18頁品 名用 量GP101,GP1021. 檢查過完錫爐之產品之接地片處無堆錫.2. 將接地片自PCB錫面插入相應位置.3. 接地片要平貼PCB.4. 接地片裝好後將產品錫面向上並放在靜電泡棉上,再將產品輕放回流水線.1.任何人拿取產品必頇輕拿輕放,放產品要求錫面朝下,並且頇戴防靜電手套.2. 必頇配戴靜電環和靜電手套作業.3.拿取產品只能拿PCB板邊或大變壓器,絕不可踫觸PCB焊錫面.3.料盒2.靜電手套擔 當日期核準:審核:製定:王梅香COCP04001-008A注 意 事 項YR-2017NET1703P補焊裝接地片作業指導書料 號規 格005-00075-R000CDEGREASED;MIKYOUNG; HY17;ET0.5T;T3.6;W15.2;L13.5;Meet Rohs所 需 治 工 具1.靜電環工 程 變 更作 業 程 序雅 新 電 子 集 團 公 司S1E-0-07020接地片要平貼PCB 板文件編號:版本:A01文件名稱:節拍時間7.8S/PCS製定日期2007.1.12第 5 頁,共18 頁品 名用 量1.用扭腳治具將接地片引腳逆時針扭轉30~45度.2.扭腳後要檢查接地片是否平貼PCB.3.確認無誤後將產品錫面向上並放在靜電泡棉上,再將產品輕放回流水線.1. 任何人拿取產品必頇輕拿輕放,並且頇配戴靜電環或靜電手套.2. 拿取產品只能拿PCB板邊或變壓器,絕不可踫觸PCB焊錫面.3.扭腳治具擔 當日期核準:審核:製定:王梅香料 號規 格雅 新 電 子 集 團 公 司YR-2017NET1703P 補焊扭接地片作業指導書工 程 變 更S1E-0-07020作 業 程 序注 意 事 項所 需 治 工 具2.靜電環1.手套COCP04001-008A引腳要順時針扭轉30~45度文件編號:版本:A01文件名稱:節拍時間7.8S/PCS製定日期2007.1.12第 6 頁,共 18 頁品 名用 量無鉛錫絲1. 從流水線上拿起上站完成之半成品.2. 檢查接地片是否平貼PCB.3. 用鉻鐵將接地片焊好.4. 焊點不可超過接地片上表面.5. 對不良點修為標準焊點;並將殘留在該區域之線腳,錫珠,錫渣清除掉.6. 將焊錫面檢查無誤之半成品輕放回流水線上流往下一站.1. 任何人拿取產品必頇輕拿輕放,並且頇配戴靜電環或靜電手套.2. 拿取產品只能拿PCB板邊或變壓器,絕不可踫觸PCB焊錫面.1.靜電手套 3.TBTAS301ALF 溫控烙鐵 (370℃+/-10℃)擔 當日期核準:審核:製定:王梅香YR-2017NET1703P 補焊焊接地片作業指導書料 號規 格G01-0400018-00COCP04001-008A雅 新 電 子 集 團 公 司S1E-0-07020作 業 程 序注 意 事 項所 需 治 工 具E9650;Sn-Ag-Cu;1.0D;2.靜電環工 程 變 更焊點文件編號:版本:A01文件名稱:節拍時間7.8S/PCS製定日期2007.1.12第 7 頁,共 18 頁品 名用 量無鉛錫絲1. 從流水線上取上站完成OK 之產品後對零件面進行如下檢查.(重點檢查如下項目)1).無漏件、錯件、反向、高翹、零件相踫,零件破損,PCB 破損等不良;2).檢查公座、散熱片、變壓器、大電解電容、排插有無平貼PCB,零件是否有反插,漏插,誤插不良.3).零件之間不可相踫在一起,散熱片旁零件不可與散熱片相踫.4).檢視TF101不可有高翹及所有電解電容,二極體,晶體不可有反向.5).檢查TF101,T1,HS101,HS201允許浮高0.25mm MAX;6).CN1~CN4允許浮高0.25mmMAX,並檢查其空隙處及安規槽內不可有異物. 7).公座之引線,C7,C8,C10,C11,F101,F102,C101須平貼PCB,CX101有文字面朝板邊.8).一般零件傾斜不可超過10度,浮高不可超過0.25mm. 9).零件面有鉚釘處需吃錫良好.並將公座之地線焊接良好 若有不良,則需貼上不良標簽放入防靜電台車上待處理.(如有嚴重外觀不良須更換零件之產品在A/S 下方之方框內打藍點標示,並掛卡送修.)1. 任何人拿取產品必頇輕拿輕放,並且頇戴靜電手套.2. 必頇配戴靜電環和靜電手套作業.電鉻鐵除品質人員外,其它人員不可調整.3. 對于翹件之零件應先用烙鐵加錫預熱,再用吸錫槍將焊錫吸除,以便校正.4. 烙鐵頭頇保持清潔,且在PCB 上停留時間不能超過三秒鐘.5. 翹件之零件錫未吸干淨不允許用力壓或者用力拉,以免引起銅箔翹皮.6. 拿取產品只能拿PCB 板邊或變壓器,絕不可踫觸PCB 焊錫面.1.靜電環3.TBTAS301ALF 溫控烙鐵 (370℃+/-10℃) 5.油性筆2.靜電手套4. 防靜電台車擔 當日期核準:審核:製定:王梅香S1E-0-07020料 號 雅 新 電 子 集 團 公 司G01-0400018-00E9650;Sn-Ag-Cu;1.0D;注 意 事 項所 需 治 工 具規 格工 程 變 更YR-2017NET1703P補焊零件面檢查作業指導書作 業 程 序COCP04001-008A< 標準>< 不可適用< 標準>< 不可適用>0.25mm 以下0.25mm 以下GOODNG2.0 m m 以上9000.25 m m 以下C101,C3 高度及傾CX101,CX102浮高高度及傾斜度管理標準10.25mm 以下0.25mm 以下IN101高度及傾斜度管理標準0.3mm 以下散熱片高度及傾CN201浮高高度及傾斜度理標準電容管腳未插入PCB 位置(NG)電容與PCB 之間文件編號:版本:A01文件名稱:節拍時間7.8S/PCS製定日期2007.1.12第 8 頁,共 18 頁品 名用 量1. 從流水線上輕拿起檢查好零件面之半成品.2. 將半成品輕放于工作台面上.3. 用氣剪對超過2.5mm 之零件腳進行修剪.A 吃錫最高點與線腳距離在0.5mm 以上. 4. 剪腳機率較高之零件有:C7,C8,C10,C11,CY101,CY102,CY103, 對其他過長之零件腳亦要修剪.B 吃錫高度 0.5mm.5. 檢查無線腳過長後,取靜電刷將機板按同一方向錫無殘留線腳刷掉,再將產品輕放回流水線.6. 檢查錫面無殘留線腳,及無線腳過長後,將產品輕放回流水線.C 銅箔上線腳長度在2.5mm 以下.1. 任何人拿取產品必頇輕拿輕放,放產品要求錫面朝下,並且頇戴防靜電手套.2. 必頇戴靜電環靜電手套作業.3. 作業時不允許一次剪多腳之現象,且零件腳應一次性剪斷.4. 剪腳時不可有拖拉動作,以免引起銅箔翹皮.5. 工作台面頇保持清潔,以免線腳留在錫面上.6. 拿取產品只能拿PCB 板邊,絕不可踫觸PCB 焊錫面和散熱片.1.氣剪,靜電手套 3.剪線腳治具,靜電環2.線腳量測治具擔 當核準:審核:製定:王梅香工 程 變 更YR-2017NET1703P補焊剪腳作業指導書雅 新 電 子 集 團 公 司S1E-0-07020所 需 治 工 具注 意 事 項料 號規 格作 業 程 序COCP04001-008AA BCPCBFillet 銅箔產品線腳文件編號:版本:A01文件名稱:節拍時間7.8S/PCS製定日期2007.1.12第 9 頁,共 18 頁品 名用 量1. 從流水線上拿起上站完成之半成品.2.檢查紅線框內元件C7,C8,C10,C11電容有無漏件,無線尾,高翹等不良, 確認無誤後在電容本体用黑色油性筆打點標示3. 在產品PCB 上將 MODEL PWI1704SJ(G)(H)(I) REV1.0的(G)(I)打點凃掉,保留(H).3. 確認打點無誤後,將產品放入流水線流往下一站.1. 任何人拿取產品必須輕拿輕放,並且須戴手套.2. 必須配戴靜電環和靜電手套作業.3. 產品不可與鐵架相踫.4. 拿取產品只能拿PCB 板邊或大變壓器,絕不可踫觸PCB 焊錫面.1. 油性筆2. 靜電環擔 當日期核準:審核:製定:王梅香COCP04001-008AS1E-0-07020料 號規 格作 業 程 序工 程 變 更所 需 治 工 具注 意 事 項雅 新 電 子 集 團 公 司YR-2017NET1703P補焊陶瓷電容檢查&打機種點作業指導書檢查紅線框內元件C7,C8,C10. C11電容有無漏件,無線尾,高翹等不良,若無不良在其本體上用油泩筆作記號將PWI1704SJ(G)(H)(I)的(G)(I)涂掉保留(H)文件編號:版本:A01文件名稱:節拍時間7.8S/PCS製定日期2007.1.12第 10頁,共 18 頁品 名用 量無鉛錫絲1. 從流水線上拿起上站完成之半成品.2. 100%目檢錫面圖示紅框區域內元件有無冷焊、錫洞、短路、錫裂、翹皮 、錫尖、錫橋、錫多、錫少、殘留線腳、錫珠、錫渣、露銅,刮傷等不良.3. 重點檢查貼片零件不可有破損,貼反,吃錫不良,貼片漏件等.4. 對不良點修為標準焊點;並將殘留在該區域之線腳,錫珠,錫渣清除掉.5. 將焊錫面檢查無誤之半成品輕放回流水線上流往下一站.1. 任何人拿取產品必頇輕拿輕放,放產品要求錫面朝下,並且頇戴防靜電手套.2. 必頇戴靜電環作業.3. 烙鐵頭頇保持干淨,在PCB 上焊接時間不能超過三秒鐘.4.注意易短路和無線腳之處;錫面是否沾助焊劑、線腳或其它異物.5. 拿取產品只能拿PCB 板邊,絕不可踫觸PCB 焊錫面和散熱片.6. 注意錫面不可有任何刮傷.對貼片零件目視不可判定時須用放大鏡檢查.7. 若有不良,則需貼上不良標簽放入防靜電台車上待處理.1.TBTAS301ALF 溫控烙鐵 (360℃±10℃)3.靜電環 5.紅色不良標簽2.直徑1.2烙鐵頭.4.靜電手套擔 當日期核準:審核:製定:王梅香作 業 程 序G01-0400018-00E9650;Sn-Ag-Cu;1.0D;雅 新 電 子 集 團 公 司S1E-0-07020YR-2017NET1703P補焊錫面檢查一作業指導書注 意 事 項規 格所 需 治 工 具COCP04001-008A工 程 變 更料 號沾污貼片零件破損冰柱掉件貼反檢查區域(本區域內鉚釘吃錫不可有不良),U1不可空焊,冷焊,短路鉚釘吃文件編號:版本:A01文件名稱:節拍時間7.8S/PCS製定日期2007.1.12第 11 頁,共 18 頁品 名用 量無鉛錫絲1. 從流水線上拿起上站完成之半成品.2. 100%目檢錫面圖示紅框區域元件無冷焊、錫洞、短路、錫裂、翹皮、錫尖、錫橋、錫多、錫少、殘留線腳、錫珠、錫渣、露銅,刮傷等不良.3. 重點檢查貼片零件U2,U3不可有破損,吃錫不良.貼片漏件等不良.4. 檢查插件零件不可有無線尾產生,特別注意CY101,CY102零件.5. 對不良點修為標準焊點;並將殘留在該區域之線腳,錫珠,錫渣清除掉.6. 將焊錫面檢查無誤之半成品輕放回流水線上流往下一站.1. 任何人拿取產品必頇輕拿輕放,放產品要求錫面朝下,並且頇戴防靜電手套.2. 必頇配戴靜電環和手指套作業.3. 烙鐵頭頇保持干淨,在PCB 上焊接時間不能超過三秒鐘.4. 拿取產品只能拿PCB 板邊,絕不可踫觸PCB 焊錫面和散熱片.5. 注意錫面不可有任何刮傷.對貼片零件目視不可判定時須用放大鏡檢查.6. 若有不良,則需貼上不良標簽放入防靜電台車上待處理.1.TBTAS301ALF 溫控烙鐵 (360℃±10℃) 3.靜電環 5.紅色不良標簽2.直徑1.2烙鐵頭.4.靜電手套擔 當日期核準:審核:製定:王梅香雅 新 電 子 集 團 公 司YR-2017NET1703P補焊錫面檢查二作業指導書注 意 事 項S1E-0-07020所 需 治 工 具工 程 變 更COCP04001-008A作 業 程 序規 格G01-0400018-00料 號E9650;Sn-Ag-Cu;1.0D;貼片零件破損冰柱破損貼反本站檢查區沾污文件編號:版本:A01文件名稱:節拍時間7.8S/PCS製定日期2007.1.12第 12 頁,共 18 頁品 名用 量無鉛錫絲1. 從流水線上拿起上站完成之半成品.2. 100%目檢錫面圖示紅框區域元件有無冷焊、錫洞、短路、錫裂、翹皮 、錫尖、錫橋、錫多、錫少、殘留線腳、錫珠、錫渣、露銅,刮傷等不良.3.特別注意:CN201易短路,J201,TF101不可有錫洞,D202,D203需吃錫飽滿4. 對不良點修為標準焊點;並將殘留在該區域之線腳,錫珠,錫渣清除掉.5. 將焊錫面檢查無誤之半成品輕放回流水線上流往下一站.1. 任何人拿取產品必頇輕拿輕放,放產品要求錫面朝下,並且頇戴防靜電手套.2. 必頇配戴靜電環和靜電手套作業.3. 烙鐵頭頇保持干淨,在PCB 上焊接時間不能超過三秒鐘.4.注意易短路和無線腳之處;錫面是否沾助焊劑、線腳或其它異物.5. 拿取產品只能拿PCB 板邊,絕不可踫觸PCB 焊錫面和散熱片.6. 若有不良,則需貼上不良標簽放入防靜電台車上待處理.1.TBTAS301ALF 溫控烙鐵 (360℃±10℃) 3.靜電環 5.紅色不良標簽2. 直徑3.2烙鐵頭.4.靜電手套擔 當日期核 準:審 核:製 定:王梅香雅 新 電 子 集 團 公 司YR-2017NET1703P補焊錫面檢查三作業指導書G01-0400018-00規 格料 號COCP04001-008A作 業 程 序注 意 事 項所 需 治 工 具E9650;Sn-Ag-Cu;1.0D;S1E-0-07020工 程 變 更鉚釘吃沾污鉚釘吃錫不良空焊包焊線腳超過3.0mm冰柱鉚釘吃錫不良短路空焊本站檢查區文件編號:版本:A01文件名稱:節拍時間7.8S/PCS製定日期2007.1.12第 13 頁,共 18 頁品 名用 量無鉛錫絲1. 從流水線上拿起上站完成之半成品.2. 100%目檢錫面圖示紅框區域有無冷焊、錫洞、短路、錫裂、翹皮 、錫尖、錫橋、錫多、錫少、殘留線腳、錫珠、錫渣、露銅,刮傷等不良.3.特別注意:ZD101,D102不可有漏件,空焊不良4. 對不良點修為標準焊點;並將殘留在該區域之線腳,錫珠,錫渣清除掉.5. 將焊錫面檢查無誤之半成品輕放回流水線上流往下一站.1. 任何人拿取產品必頇輕拿輕放,放產品要求錫面朝下,並且頇戴防靜電手套.2. 必頇配戴靜電環和靜電手套作業.3. 烙鐵頭頇保持干淨,在PCB 上焊接時間不能超過三秒鐘.4.注意易短路和無線腳之處;錫面是否沾助焊劑、線腳或其它異物.5. 拿取產品只能拿PCB 板邊,絕不可踫觸PCB 焊錫面和散熱片.6. 若有不良,則需貼上不良標簽放入防靜電台車上待處理.1.TBTAS301ALF 溫控烙鐵 (360℃±10℃)3.靜電環 5.紅色不良標簽2. 直徑3.2烙鐵頭,1.0錫絲4.靜電手套擔 當日期核準:審核:製定:王梅香規 格作 業 程 序YR-2017NET1703P補焊錫面檢查四作業指導書雅 新 電 子 集 團 公 司E9650;Sn-Ag-Cu;1.0D;料 號COCP04001-008A注 意 事 項S1E-0-07020所 需 治 工 具工 程 變 更G01-0400018-00沾污鉚釘吃錫不良空焊包焊線腳超過3.0mm 冰柱鉚釘吃錫不良短路空焊鉚釘吃錫OK本站檢查區文件編號:版本:A01文件名稱:節拍時間7.8S/PCS製定日期2007.1.12第 14 頁,共 18 頁焊 名用 量1. 從流水線上拿起上站完成之半成品.2. 取靜電毛刷對PCB 焊錫面進行清潔,確保無錫珠、線腳等.3. 檢查錫面不可沾助焊劑及錫珠錫渣,否則須用刷子沾稀釋劑刷干凈.5. 檢查確認無誤後,將產品放入流水線.1. 必頇戴靜電環作業.2. 錫面須清刷干凈,不允許有錫珠,錫渣,助焊劑等不良物沾附.3. 拿取產品只能拿PCB 板邊或大變壓器,絕不可踫觸PCB 焊錫面.4. 必須保持靜電盒清潔,靜電盒每日清理一次.3.防靜電毛刷 5.靜電盒7.油性筆2.靜電手套4.稀釋劑6.無塵抹布擔 當日期核準:審核:製定:王梅香雅 新 電 子 集 團 公 司S1E-0-07020YR-2017NET1703P 補焊刷基板,檢查錫珠作業指導書料 號規 格作 業 程 序注 意 事 項所 需 治 工 具1.靜電環工 程 變 更COCP04001-R008A重點檢查AC 座不可沾助焊劑及錫珠錫渣,並用無塵布沾清潔濟擦拭干凈.用無塵布沾清潔濟擦試下圖示位置,頇清潔干凈,不可沾助焊劑等臟物.(每沾一次清潔濟只能擦試2pcs 產品,以文件編號:版本:A01文件名稱:節拍時間7.8S/PCS製定日期2007.1.12第 15 頁,共 18 頁品 名用 量1.從流水線上拿起一產品,對產品外觀進行檢查.1). 無漏件、錯件、反向、高翹、零件相踫,零件破損,PCB 破損等不良;2).100%用放大鏡檢查錫面有無冷焊、錫洞、短路、錫裂、翹皮、錫尖、錫橋、錫多、錫少、殘留 線腳,錫珠,錫渣等不良; 錫面不可有任何刮傷,零件面及錫面有鉚釘處需吃錫良好.3). 線腳控製在2.5mm 內(頇有線腳露出PCB,最小線腳為0.5mm),確保錫面吃錫良好且無污染. 4).當錫面有大片助焊濟影響外觀時,須用防靜電鑷子清理干凈.1.任何人拿取產品必頇輕拿輕放,放產品要求錫面朝上,並且頇戴防靜電手套.2.必須戴防靜電手套和靜電環作業.3.拿取產品只能拿PCB 板邊,絕不可踫觸PCB 焊錫面和散熱片.4.在目視無法判定之情況下頇用放大鏡檢查.5. 如有嚴重外觀不良須更換零件之產品在A/S 下方之方框內打藍點標示,並掛卡送修.6. 若有不良,則需貼上不良標簽放入防靜電台車上待處理.3.防靜電鑷子 5.靜電環,放大鏡擔 當日期核準:審核:製定:王梅香雅 新 電 子 集 團 公 司S1E-0-07020工 程 變 更注 意 事 項所 需 治 工 具YR-2017NET1703P補焊總檢作業指導書料 號規 格作 業 程 序1. 紅色箭頭標簽COCP04001-R008A2.靜電手套4. 防靜電台車鉚釘吃鉚釘吃錫NG 品沾污鉚釘吃錫不良空焊包焊冰柱鉚釘吃錫不良掉件貼反空焊破損文件編號:版本:A01文件名稱:節拍時間7.8S/PCS製定日期2007.1.12第 16 頁,共 18 頁測 試 步 驟:1.每次上班前均要檢查屏幕畫面左上角的程式名稱應為1703p.3.從線上取一待測產品先放于放電銅網上放電,然後輕放于測試治具使之完全 吻合後,雙手同時按下壓床的“TEST ”與“DOWN ”或“TART”鍵壓床下壓完全到位後 儀器開始自動測試.(注意:若因零件傾斜或其他原因使壓力棒壓到零件本體等 異常時則按“ARBOT”或“REJECT”中止壓床下壓,將異常排除後重測.)4.壓床升起後,顯示屏顯示 “PASS ” 則為良品,取出用油性筆在PCB 板ICT 標示欄內作一標記放回流水線.5.若壓床升起後,屏幕出現OPEN FAIL 或SHORT FAIL 或COMPONENT FAIL 表示此測試的產品不良,敲擊鍵盤上的ENTER 鍵, 列印機自動打印出不良項目.將打印紙同機板一起放入不良品箱中.<注:整個過程中只允許拿大變壓器,以免造成錫裂.蹺皮等現象>.圖中產品僅供參考1.取放產品必頇輕拿輕放,擺放整齊.2.作業時必頇戴靜電環及手套.3.左邊表格為不能測出之元件.5.測試前先點檢sample 結果ok 后方可開線.擔 當日期16C261127C271238C281349C29510D202核準:審核:製定:馬宏昌C24零件總數:176PCS C25可測率:84%ICT 不可測零件一覽表YR-2017NET1703P ICT 測試作業指導書測試系統TR-518F 或TR-518FR作 業 程 序雅 新 電 子 集 團 公 司S1E-O-07020COCP04001-008A所有電解電容反向SY102工 程 變 更SY101注 意 事 項4.油性筆的顏色必頇使用淺藍色的程式名稱在I/C 方框内打點文件編號:版本:A01節拍時間7.8S/PCS製定日期2007.1.12第 17 頁,共 18 頁文件名稱:測 試 步 驟:1.將待測之產品放于測試治具中使之完全吻合,然後按下壓床;2.開線之前先點檢SAMPLE 內容是否與實際值相符,確認OK 后方可開線生產.4.按SW1 ON/OFF一次,燈管在ON 時亮,在OFF時滅.5.然後再觀察電壓值須在左下表的規格範圍內,6.以上測試勻OK 後,取出產品用油性筆在PCB 板1/T 標示欄內作標記,放回流水線流入下一站,如有不 符合上述測試結果或其它異常,判為不良品,放入紅色不良框內.ON/OFF 各時間為1S,間隔1S.1.產品必頇輕拿輕放,擺放整齊. 3.作業中應注意安全,預防電擊.2.作業時必頇戴靜電環及手套.4.油性筆的顏色必須使用橙色的擔 當日期最大值5.35V 16.5V 最小值4.85V13.5VTEST最小電流(I2)0.5A 0.5A核準:審核:製定:馬宏昌COCP04001-008A注 意 事 項測試系統負載條件作 業 程 序5.測試前先點檢sample結果ok后方可開線.工 程 變 更 S1E-0-07020YR-2017NET1703P 初測作業指導書雅 新 電 子 集 團 公 司電子負載.變頻器 .3.合上AC 開關,觀察電壓值頇在規格範圍內, 負載在I2檔,頻率在40~50KHZ 之間.電壓範圍輸入電壓230V/60HZ在I/T 方框内打點SW1電源開關文件編號:版本:A01文件名稱:節拍時間7.8S/PCS製定日期2007.1.12第 18 頁,共 18 頁品 名用 量白膠2g1. 從流水線上拿起上一站完成之半成品放于工作台上.2. 檢查產品零件傾斜不可超出規格範圍(最大15度).3. 在以下位置點適量白膠:1).CY301与TF101之間點適量白膠.(如圖所示位置) 2).TH101与CX101之間點適量白膠.(如圖所示位置)3).CY101與CY102之間點適量白膠4. 確認點膠無誤後,將產品放入流水線流往下一站.1. 任何人拿取產品必須輕拿輕放,並且須戴手套.2. 必須配戴靜電環和靜電手套作業.3. 產品不可與鐵架相踫.4. 不可留有殘余之膠絲且不可沾到其他不需點膠之零件上.5. 點膠時不可蓋住PCB 面印刷文字6. 拿取產品只能拿PCB 板邊或大變壓器,絕不可踫觸PCB 焊錫面.7. 注意不可漏點膠.1. 點膠机 3.抹布2. 靜電環4.靜電手套擔 當日期核準:審核:製定:王梅香COCP04001-008A料 號規 格084-14060-R005SILICONE;RTV;LDC-737;DOW CORNING(實物為LDC-737)所 需 治 工 具084-14007-R015注 意 事 項工 程 變 更ADHESIVE;300ML/瓶;DC739;DOW CORNING(韓國產)YR-2017NET1703P補焊點膠作業指導書雅 新 電 子 集 團 公 司作 業 程 序S1E-0-07020點膠時不可蓋住PCB 面CX101与TH101之間點適量白膠CY301与TF101之間點適量白膠點膠時不可蓋住PCB 面CY101與CY102之間點適量白膠CY101與CY102之間。