单轴应变锗带隙特性和电子有效质量计算
应变锗的结构参数

第二章应变Ge空穴能带结构参数本章基于弛豫Ge 得物理特性,研究应变Ge 得形成机制,并分析应变对Ge能带结构引起得结果,对比应变Si与应变Ge得相同点与不同点。
2、1 应变Ge 形成机理在元素周期表中,锗(Ge)正好位于金属与非金属之间。
在化学上,锗尽管就是金属,但却具有许多跟非金属相类似得性质,所以它被称为“半金属”;在物理上,锗得导电能力比普通非金属强,但却弱于普通金属,所以它被称为“半导体”。
锗被称为“稀散金属”,并非因为它在地球上得含量很稀少,而就是由于几乎没有比较集中得锗矿。
锗得主要用途就是作为半导体工业得重要原料。
本章将从锗晶体得晶格结构、能带结构、有效质量、状态密度与状态密度有效质量这几方面分别讨论锗得半导体材料特性。
对于Si、Ge等这类半导体来说,它们每个原子与四个最近邻原子都会组成正四面体,所以当它们排成晶体时,其结构必定就是以共价四面体为基础来构成得。
如图2、1所示,C、Si、Ge晶格都就是这种搭接结构,被称为金刚石结构。
从图中可以瞧出,Si、Ge这类金刚石结构就是一种典型得复式格子,这种复式格子由两个相同得面心立方,沿着它们体对角线方向错开四分之一对角线得长度套构而成。
弛豫Ge得晶格常数就是0、56579nm,Si得晶格常数为0、54310nm,由于Ge得晶格常数比Si大,所以Si与Ge能以任意比例形成Si1-xGex固溶体。
这种固溶体就是合金,并不属于化合物,形成合金后得晶格常数也同样得遵从Vegard定则,如下式。
上式中得x可在0~1 之间任意取值,Si1-xGex固溶体通常被称为体Si1-xGex 或弛豫Si1-xGex,Si与Ge 等半导体得固体物理原胞与面心立方晶体得相同,它们都具有相同得基矢,因此也有相同得倒格子与布里渊区。
下图就是Ge 得第一布里渊区简图。
硅与锗等半导体都属于金刚石型结构,它们得固体物理原胞与面心立方晶体得相同,两者都有相同得基矢,所以它们有相同得倒格子与布里渊区。
单轴应变硅能带结构及载流子迁移率研究

单轴应变硅能带结构及载流子迁移率研究单轴应变硅能带结构及载流子迁移率研究引言:近年来,随着半导体技术的飞速发展,人们对新型材料的研究越来越深入。
其中,单轴应变硅是一种具有潜在应用价值的材料。
通过对其能带结构和载流子迁移率的研究,可以更好地理解其电子输运特性和潜在应用领域。
本文旨在探究单轴应变硅的能带结构及载流子迁移率的研究进展,为其应用提供理论依据。
一、单轴应变硅的能带结构研究单轴应变硅是通过在硅晶体上施加单向应变来实现的。
应变会改变硅晶体的晶格常数,从而对其能带结构产生影响。
研究发现,单轴应变硅的电子能带结构可以分为传统硅能带结构和新型能带结构两种。
传统硅能带结构:传统硅晶体的能带结构由导带和价带组成,两者之间被禁带所分隔。
而在单轴应变硅中,由于晶格常数的改变,电子能带结构发生畸变。
一般情况下,在应变方向上,价带和导带能带会产生分裂,形成额外的能带。
这样一来,原本禁带的能量范围被进一步分离,产生所谓的“能隙特异性”。
新型能带结构:在应变方向上,除了传统的分裂能带外,单轴应变硅还可能出现新的能带结构。
这些新型能带一般位于传统能带的高频区,具有更高的能量。
研究发现,这些新的能带结构与应变硅的物理性质和电学特性密切相关,可能是实现其特殊性能的关键。
二、单轴应变硅的载流子迁移率研究载流子迁移率是材料中载流子运动性能的重要指标,对半导体器件的性能起到决定性作用。
研究发现,单轴应变硅的载流子迁移率受到应变和新型能带结构的影响。
应变对载流子迁移率的影响:单轴应变硅晶体在应变方向上会由于晶格剪切而产生应变应力。
应变应力对电子输运提供了额外的能量,促进了载流子的迁移。
通过实验测量,发现在应变硅中,载流子的迁移率较传统硅提高了数倍,这为单轴应变硅在高频电子器件领域的应用提供了潜在的机会。
新型能带结构对载流子迁移率的影响:新型能带结构对载流子迁移率的影响机制较为复杂。
一方面,新型能带的存在可能会引入额外的散射路径,降低载流子迁移率。
单轴应变锗带隙特性和电子有效质量计算

the probability of electron scattering. These results can provide a theoretical reference for the design of high-
JOURNAL OF XIDIAN UNIVERSITY
doi :丄0.3969/j .issn.丄00丄-2400.2018.03.005
J un. 20丄8 Vol.45 No.3
单轴应变锗带隙特性和电子有效质量计算
底 琳 佳 丄,2 , 戴 显 英 丄,2 , 苗 东 铭 丄,2 , 吴 淑 静 丄,2 , 郝
indicate that Gc is
converted frorman indirect to direct bandgap scrmiconductor under the
tensile stress. The longitudinal
and transverse effective masses of L and 4 valleys are not
Abstract: Strain engineering plays an im portant role in improving Gc devices performance, while energy band
单轴应变Si能带结构与nMOS电子迁移率研究

单轴应变Si能带结构与nMOS电子迁移率研究单轴应变Si能带结构与nMOS电子迁移率研究引言:近年来,随着纳米技术的发展和集成电路的快速发展,对半导体材料的研究和优化已经成为提高电子器件性能的重要研究方向。
单轴应变技术是一种有效的技术手段,可以通过调控晶格结构改变半导体材料的能带结构,从而提高半导体器件的性能。
本文主要研究了单轴应变Si能带结构对nMOS电子迁移率的影响,以期为半导体器件的进一步优化设计提供参考。
一、单轴应变技术单轴应变技术是一种通过施加外力或改变半导体的生长方向,使半导体材料的晶格产生畸变,从而改变材料的能带结构的方法。
当Si材料受到单轴应变时,在沿应变轴方向受到压缩应变的作用下,晶格常数沿应变轴方向缩小,而在应变轴垂直方向则扩张;在拉伸应变作用下,晶格常数沿应变轴方向扩张,而在应变轴垂直方向则缩小。
单轴应变可以通过晶体生长的选择或外力施加实现。
这种应变会导致能带的畸变,从而影响材料的电子迁移率。
二、单轴应变Si能带结构单轴应变Si能带结构与无应变Si能带结构相比存在一定的差异。
在压缩应变作用下,应变轴方向晶格缩短会导致价带(VB)的垂直轴方向有效质量(m2^**)增加,而导带(CB)的垂直轴方向有效质量(m2^**)减小。
相比之下,在拉伸应变作用下,价带(VB)的垂直轴方向有效质量(m2^**)减小,而导带(CB)的垂直轴方向有效质量(m2^**)增加。
这些能带结构的改变会直接影响电子在材料中的迁移率。
三、nMOS电子迁移率迁移率是指电子在半导体中迁移的速率。
对于nMOS器件,电子迁移率(μn)对器件的性能具有重要影响。
通过研究发现,压缩应变作用下,单轴应变Si的电子迁移率明显增加,而拉伸应变作用下,电子迁移率明显降低。
这是由于压缩应变作用使得CB垂直轴方向的有效质量减小,降低了电子的散射概率,从而提高了电子迁移率。
相反,拉伸应变作用使得CB垂直轴方向有效质量增加,增大了电子的散射概率,从而降低了电子迁移率。
锗的带隙宽度测量实验报告

锗的带隙宽度测量班级:物理实验班21姓名:黄忠政学号:2120909006一、实验目的1. 当通过纯的锗晶体的电流是恒定时,晶体两端的电压降是温度的函数,以此原理设定实验来计算锗晶体电导率s与温度的关系。
2.确定锗的带隙宽度Eg 。
二、实验原理"根据欧姆定律,电流密度和电场 E 的关系"j =σE"系数σ被称为电导率,由于此参数强烈依赖于材料本身性质,因此可以依其将材料按照导电性分为导体、半导体和绝缘体。
例如,对半导体固体而言,在低温下不产生电流,而在较高温度下可测得其电导率。
其电导率由温度决定的原因是半导体具有特定的电子能带结构。
对于这种价电子带,全部或部分填充在基态的最高带,导电带和下面未被填充的带之间被带隙 Eg 所分割。
两个带之间是不被电子填充的,未掺杂的,称为禁区。
而在高温下,越来越多的电子从价电子带被激发到导电带,它们会在价电子带留下像正电荷一样移动的“空穴”,因此可以像电子一样形成电流。
这种由价电子带的电子激发到导电带而形成的导电性称为内传导。
由于热平衡状态下,价电子带“空穴”的数量与导电带中电子的数量相等,内传导情形下的电流密度可以写作下述式子其中:电子或空穴的密度。
电子的平均漂移速度Vn和穴的平均漂移速度Vp和电场强度E 成正比,有:和其中和取正值。
对比可以导出:因此有:以上两式是导电带和价电子带中的有效状态密度,n p μμ 和也取决于温度,在低温下,近似为μ正比于23T ,而在高温下较为精准。
由指数函数式,电导率可以近似表示为:或者在电流恒定的情况下:b :晶体的宽度,c :晶体的厚度电压降:a:晶体的长度即可测得未掺杂的锗晶体的电导率:三、实验器材未掺杂的锗晶体,霍尔效应基础设备,CASSY传感器,CASSY Lab 软件,可控电流发生器,电源,支架,导线若干。
四、实验数据以上测了3组数据,取A平均值A=-1865,由公式:得到Eg=0.74eV。
硅锗合金强度如何计算公式

硅锗合金强度如何计算公式硅锗合金是一种重要的半导体材料,具有良好的导电性能和热稳定性,因此在电子器件和光电器件中得到了广泛的应用。
在实际生产中,对硅锗合金的强度进行准确的计算是非常重要的,可以帮助工程师们更好地设计和制造硅锗合金材料的相关产品。
硅锗合金的强度计算是通过材料力学理论和实验测试相结合的方法来进行的。
在进行强度计算时,需要考虑硅锗合金的化学成分、晶体结构、加工工艺等因素,以及材料的应力-应变特性和断裂行为。
下面将介绍硅锗合金强度计算的一般方法和公式。
首先,硅锗合金的强度可以通过材料力学理论中的应力-应变关系来计算。
在弹性阶段,硅锗合金的应力与应变之间的关系可以用胡克定律来描述:σ = Eε。
其中,σ表示应力,单位为帕斯卡(Pa);E表示弹性模量,单位为帕斯卡(Pa);ε表示应变,无量纲。
根据胡克定律,应力与应变成正比,且比例系数为弹性模量。
在进行硅锗合金强度计算时,需要确定硅锗合金的弹性模量。
硅锗合金的弹性模量可以通过实验测试来获取,也可以通过理论计算来估算。
一般来说,硅锗合金的弹性模量可以通过声速和密度来计算:E = ρv^2。
其中,E表示弹性模量,单位为帕斯卡(Pa);ρ表示密度,单位为千克/立方米(kg/m^3);v表示声速,单位为米/秒(m/s)。
通过测量硅锗合金的密度和声速,就可以计算出其弹性模量。
在确定了硅锗合金的弹性模量后,就可以根据胡克定律来计算硅锗合金的应力-应变关系。
通过施加不同的应变,可以得到硅锗合金的应力-应变曲线,从而可以计算出硅锗合金的屈服强度、抗拉强度、抗压强度等力学性能参数。
除了材料力学理论的方法,硅锗合金的强度计算还可以通过实验测试来进行。
通过拉伸试验、压缩试验、弯曲试验等实验方法,可以得到硅锗合金在不同加载条件下的强度参数,从而可以对硅锗合金的强度进行准确的评估和计算。
总之,硅锗合金的强度计算是一个综合考虑材料力学理论和实验测试的过程。
通过材料力学理论的方法,可以根据硅锗合金的弹性模量和应力-应变关系来计算其强度参数;通过实验测试的方法,可以直接测量硅锗合金的强度参数。
不同应变对Ge的光学性质影响的第一性原理研究

不同应变对Ge的光学性质影响的第一性原理研究李佳;黄文奇;张鹏;吕媛媛;韩旭辉;卢贵武【摘要】To explore the changes of the optical properties for Ge in different orientations and different strains, we performed the first principle calculations based on density functional theory combined with GGA+U approach.The results show that Ge undergoes a transition from indirect-to direct-gap on uniaxially tensile strains (along [100], [110] and [111] directions) and biaxially tensile strains (parallel to (100), (110) planes).The band gaps of Ge with uniaxially strains (along [110] and [111] directions) are higher than those with biaxially strains, and the transition points of uniaxially strains are lower than those of biaxially strains.Under uniaxially and biaxially compressive strains, the changes of dielectric constants and loss factors of Ge between the frequency bands are bothnegligible.However, the dielectric constants and loss factors rise first and then fall in a definite range of strains when Ge is under uniaxially and biaxially tensile pared with unstrained Ge, Ge under [111] 1.22% strain possesses excellent optical properties: reasonable forbidden bandwidth, higher static dielectric, higher absorption coefficient, lower loss function and lower strains.%研究了不同方向、不同强度的应变对Ge光学性质的影响.结果表明,Ge在单轴张应变和双轴张应变的调控下,均可由间接带隙转向直接带隙,其中,单轴应变有更低的转变点.Ge在常用波段处(0.4 eV)的介电函数实部和虚部在张应变作用下,均急速上升而后在一定应变范围内下降.对Ge进行[111]单轴应变调控能表现出更好的光学性能以及更便捷的器件设计(较低的应变量).【期刊名称】《发光学报》【年(卷),期】2017(038)006【总页数】7页(P702-708)【关键词】锗;第一性原理;应变;光学性质【作者】李佳;黄文奇;张鹏;吕媛媛;韩旭辉;卢贵武【作者单位】中国石油大学(北京)理学院,北京 102249;北京信息科技大学理学院,北京 100081;中国石油大学(北京)理学院,北京 102249;中国石油大学(北京)理学院,北京 102249;中国石油大学(北京)理学院,北京 102249;中国石油大学(北京)理学院,北京 102249【正文语种】中文【中图分类】O472+.3近年来,Ge作为一种新型的光电探测器材料而受到人们的普遍关注,并且最近以其较高的电子空穴迁移率而被作为新型的硅基激光发射器的组成元素[1]。
《2024年单轴应变及空位缺陷对单层α-GeTe电子性质和量子输运的影响》范文

《单轴应变及空位缺陷对单层α-GeTe电子性质和量子输运的影响》篇一一、引言随着纳米科技的快速发展,二维材料因其独特的物理和化学性质引起了广泛关注。
单层α-GeTe作为二维材料中的一员,具有优异的电子性质和潜在的应用价值。
然而,其电子性质和量子输运行为容易受到多种因素的影响,如单轴应变和空位缺陷等。
本文将重点探讨单轴应变及空位缺陷对单层α-GeTe电子性质和量子输运的影响。
二、单轴应变对单层α-GeTe电子性质的影响1. 应变理论背景单轴应变是一种通过改变材料的晶格常数来调控其电子性质的有效手段。
在单层α-GeTe中,应变的引入可以改变原子间的键长和键角,进而影响电子的能级结构和能带关系。
2. 实验方法与结果通过第一性原理计算,我们发现单轴应变可以显著改变单层α-GeTe的电子性质。
随着应变的增加,能带结构发生明显的变化,导致电子的有效质量、有效电荷等参数发生改变。
这些变化对应着材料导电性能的改变,为单层α-GeTe在电子器件中的应用提供了新的可能性。
三、空位缺陷对单层α-GeTe电子性质的影响1. 空位缺陷概述空位缺陷是指在材料中原子位置上的缺失,这种缺陷会影响材料的电子性质和稳定性。
在单层α-GeTe中,空位缺陷的形成会破坏材料的原子结构,从而影响其电子性质。
2. 实验方法与结果研究表明,空位缺陷的引入会导致单层α-GeTe的能带结构发生显著变化。
空位缺陷的存在使得电子更容易在材料中跃迁,从而提高材料的导电性能。
然而,空位缺陷也会增加材料的无序度,从而影响其稳定性。
因此,在实际应用中需要权衡考虑空位缺陷对单层α-GeTe电子性质的利弊。
四、单轴应变及空位缺陷对单层α-GeTe量子输运的影响1. 量子输运理论背景量子输运是指电子在材料中传输时受到量子力学效应的影响。
在单层α-GeTe中,单轴应变和空位缺陷都会影响其量子输运行为。
2. 实验方法与结果通过量子输运模拟实验,我们发现单轴应变可以调控电子在单层α-GeTe中的传输速度和传输方向。
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单轴应变锗带隙特性和电子有效质量计算底琳佳;戴显英;苗东铭;吴淑静;郝跃【摘要】Strain engineering plays an important role in improving Ge devices performance,while energy band structure is the theoretical basis for studying the electrical and optical properties of strained Ge.In this paper,the energy band structure of uniaxial strained Ge,over the entire Brillouin zone,is obtained by diagonalizing a 30-band k·p Hamiltonian matrix which includes the spin-orbit coupling interaction and strain effect.According to the band dispersion relation,the conduction band valleys shift and split,as well as electron effective masses,including longitudinal,transverse and density-of-states effective masses are quantitatively evaluated.Calculation results indicate that Ge is converted from an indirect to direct bandgap semiconductor underthe[001]and[111]uniaxial tensile stress.The longitudinal and transverse effective masses of L andΔvalleys are not obviously dependent on the uniaxial stress.However,the density-of-states effective masses of LandΔvalleys can be minimized by the [111]and[001]uniaxial compressive stress respectively,which is of benefit to increase the mobility by reducing the probability of electron scattering.These results can provide a theoretical reference for the design of high-performance uniaxial strained Ge devices.%应变工程在提升Ge器件性能方面起着重要作用,而能带结构是研究应变Ge电学、光学性质的理论基础.文中通过对角化一个包含自旋轨道相互作用和应变效应的30 k·p哈密顿矩阵,得到了单轴应变锗在整个布里渊区内的能带结构.根据能带色散关系,研究了单轴应变锗导带能谷分裂与偏移、纵向和横向电子有效质量、电子态密度有效质量等随应力的变化情况.计算结果表明:在[001]、[111]方向单轴张应力作用下,锗由间接带隙转变成直接带隙;导带L和Δ能谷纵向、横向电子有效质量并不明显依赖于单轴应力,但沿[111]和[001]方向的单轴压应力可分别使L和Δ能谷态密度有效质量最小,这有利于减小电子散射几率,提升迁移率.【期刊名称】《西安电子科技大学学报(自然科学版)》【年(卷),期】2018(045)003【总页数】6页(P24-29)【关键词】30k·p方法;单轴应变锗;能带结构;电子有效质量【作者】底琳佳;戴显英;苗东铭;吴淑静;郝跃【作者单位】西安电子科技大学微电子学院,陕西西安 710071;西安电子科技大学宽带隙半导体国家重点学科实验室,陕西西安 710071;西安电子科技大学微电子学院,陕西西安 710071;西安电子科技大学宽带隙半导体国家重点学科实验室,陕西西安 710071;西安电子科技大学微电子学院,陕西西安 710071;西安电子科技大学宽带隙半导体国家重点学科实验室,陕西西安 710071;西安电子科技大学微电子学院,陕西西安 710071;西安电子科技大学宽带隙半导体国家重点学科实验室,陕西西安 710071;西安电子科技大学微电子学院,陕西西安 710071;西安电子科技大学宽带隙半导体国家重点学科实验室,陕西西安 710071【正文语种】中文【中图分类】TN304.1;TN302单轴应变锗(Ge)具有载流子迁移率提升高、与硅(Si)集成工艺兼容等优势,在Si基高迁移率器件与集成电路应用方面引起了人们的广泛关注[1-3].能带结构是进一步研究应变Ge电学、光学性能的理论基础,而k·p方法不仅具有高效的计算效率,且能够准确地描绘出在布里渊区给定点附近的导带和价带结构,通常用于计算载流子的有效质量和运输特性.目前,针对应变Ge能带结构和运输特性的研究主要集中在价带和空穴迁移率增强方面[4-5],关于导带结构,特别是与电子散射和运输密切相关的有效质量的理论研究相对较少.此外,已有研究表明双轴应变Ge可以从间接带隙转变为直接带隙半导体,并具有与Ⅲ-Ⅴ化合物半导体相比拟的光增益,可用于光电子器件的设计[6-7].与双轴应变相比,单轴应变具有一些显著的优点,例如,在高垂直电场下维持空穴迁移率增益,为纳米级短沟道器件提供大的驱动电流提升等[8].因此,有关单轴应变Ge是否存在带隙转换以及单轴应力如何影响电子输运的研究具有重要的意义.笔者采用30 k·p方法,计算了不同单轴应力(方向、类型和量级)作用下Ge的能带结构,定量分析了Ge导带能谷分裂与偏移、纵向和横向电子有效质量及电子态密度有效质量随应力的变化情况.1 30 k·p方法应变系统的薛定谔方程可由下式表征[9]:(1)其中,p=-i(h/(2π)),为动量算符,m为自由电子质量,V0(r)为未形变晶格的周期势,i、j代表x、y、z,ε为应变张量.将布洛赫波函数φnk(r)= exp(i k·r)unk(r) 代入式(1),可得式(2)中的哈密顿量即为包含应变效应的k·p哈密顿量.如果未形变系统哈密顿量的特征值En0及特征函数un0已知,如下式所示:(5)可将式(3)中的k·p乘积项及式(4)看作微扰量,并以已知的特征函数为基展开unk,根据微扰理论可以得到一系列k·p久期方程:式(6)中的前两项用于建立未形变系统的k·p哈密顿矩阵,第3项用于建立应变引起的微扰矩阵.对于Ge,选取来自[000]、(2π/a)[111]和(2π/a)[200]平面波的15个Γ态[10],并根据群论选择规则可将由式(6)中第2项决定的动量矩阵参数减小到10个:图1 30 k·p模型原理图此外,由于自旋轨道相互作用的存在,根据15个Γ态所属原子态的不同,可将其分为3类[11]: Γ1l、Γ2′l、Γ1u和Γ2′u属于s原子态,自旋轨道相互作用使它们变为二度简并态; Γ12′属于d原子态,自旋轨道相互作用,使其变为四度简并态;Γ25′l、Γ25′u和Γ15属于p原子态,自旋轨道相互作用使它们分裂为一组四度简并态和一组二度简并态,相应的分裂能分别为Δ25′l、Δ25′u和Δ15,且在Γ25′l和Γ25′u之间存在非零的耦合系数Δ25u,25l.图1给出了30 k·p模型的原理图,并列出了相应的Γ态及其对应的原子态波函数、动量矩阵参数、自旋轨道相互作用系数.因此,根据以上Γ态可以建立包含应变效应的30 k·p哈密顿矩阵,因为矩阵形式相对复杂,文中并未列出,相应的矩阵可在文献[12]中找到.根据已有的单轴应变张量模型[13],通过对角化30 k·p 哈密顿矩阵可得到单轴应变Ge的能带结构.计算过程中各参数的具体数值列在表1和表2中,由式(7)决定的应变微扰矩阵系数和文献[12]中的一致.表1 锗在Γ点处的能量本征值及自旋轨道相互作用系数能量本征值/eVΓ1lΓ25′lΓ2′lΓ15Γ1uΓ12Γ25′uΓ2′u自旋轨道互作用系数/eVΔ25′lΔ15Δ25′uΔ25′l,25′u-12.840.000.803.016.7410.3211.3113.930.2960.1900.0420.220表2 锗的动量矩阵参数动量矩阵参数/RyPQRP′P″P‴Q′R′TT′1.18551.07850.55710.02000.15451.4031-0.75920.81861.10630.3720图2 弛豫Ge(实线)和[111]方向2 GPa单轴应变Ge(虚线)能带结构2 单轴应变Ge带隙特性图2给出了弛豫Ge(实线)和沿[111]方向的2 GPa单轴应变Ge(虚线)的能带图.对于弛豫Ge,计算得到的L和Δ能谷能量分别为 0.662 eV 和 0.851 eV.从图2可以看出,单轴应变Ge的各能级均发生了明显的偏移和翘曲,说明带隙宽度和有效质量会随着应力而变化.此外,由于应力的引入,晶格对称性遭到破坏,原有的L和Δ能谷简并度将发生改变.图3为不同方向单轴应力作用下Ge导带各能谷随应力的变化情况.由图3(a)可见,沿[001]方向的单轴应力使Ge的Δ能谷由未应变时的六度简并态分裂成一组沿[00±1]晶向的二度简并态Δ2与一组沿[±100]、[0±10]晶向的四度简并态Δ4,而L能谷只发生偏移,未见分裂.由图3(b)可见,沿[110]方向的单轴应力使Ge的Δ能谷发生与[001]方向单轴应力作用相似的能级分裂; L能谷则由四度简并态分裂为两组二度简并态,一组包含晶向的4个半能谷,以L4表示,另一组包含晶向的4个半能谷,以L4′表示.由图3(c)可见,沿[111]方向的单轴应力使Ge的Δ能谷只发生偏移; L能谷分裂为一组晶向的一度简并态L2和一组晶向三度简并态L6.图3 单轴应变Ge导带各能谷随应力的变化情况值得注意的是,在单轴应力的作用下,Ge导带带边能级会发生改变.图4给出了不同方向单轴应力作用下Ge导带各能谷带隙宽度随应力的变化情况,可以更直观反应带边能级的转换.由图4(a)可见,当沿[001]方向的单轴压应力大于 2.1 GPa 后,导带带边能级变为Δ能谷,但Ge仍为间接带隙半导体;而在张应力作用下,由于Γ能谷带隙宽度随应力增大而减小的趋势远大于L能谷,使得在应力增大到一定程度后,Γ能谷将成为导带带边能级,根据计算结果,当张应力大于 4.8 GPa 后,Ge从原来的间接带隙半导体变为直接带隙半导体,禁带宽度为 0.402 eV.类似地,由图4(c)可见,沿[111]方向的单轴张应力大于 6.2 GPa 后,Ge变为直接带隙半导体,禁带宽度为 0.244 eV.图4 单轴应变Ge导带各能谷带隙宽度随应力的变化情况文中结果与文献[13]结果不同,这是由于文献[13]未考虑应力作用下高能量能级对导带能谷的影响,且其形变势参数并不充分[6].此外,文献[14]采用第一性原理对张应变Ge能带结构进行了计算,发现[001]和[111]方向单轴张应力均可使Ge 由间接带隙转变成直接带隙.文献[15]报道的[001]方向悬浮Ge纳米线结构在产生的5.7% (5.87 GPa) 的单轴张应变作用下,已转变为直接带隙半导体.这些相关结论可以间接验证文中所得结果的准确性.3 单轴应变Ge电子有效质量电子有效质量取决于其所处状态下的能带结构,可由下式表征:(8)根据单轴应变Ge能带结构,采用二次函数拟合方法可以得到Ge导带各能谷电子有效质量.为了验证计算的有效性,表3列出了实验测量[16]、赝势法[17]、紧束缚法[18]以及文中30 k·p 方法计算得到的弛豫Ge导带能谷电子有效质量.表中,ml表示纵向有效质量,mt表示横向有效质量,可以看出,所得结果基本一致.表3 弛豫Ge导带各能谷电子有效质量有效质量实验测量文中计算赝势法紧束缚法m(Γ)0.0420±0.00500.04400.0470.038ml(Δ)0.87100.8890.837mt(Δ)0.19800.1 940.178ml(L)1.58801.58901.5781.594mt(L)0.08150.08130.0930.082图5分别给出了不同方向单轴应力作用下Ge导带L和Δ能谷纵向、横向有效质量随应力的变化情况.单轴应力破坏了晶体对称性,使导带能谷产生分裂和偏移,有效质量也会随之改变.总体而言,导带L能谷在各方向单轴应力作用下,纵向、横向有效质量变化并不明显,而Δ能谷在[110]、[111]单轴应力作用下有大幅改变,这意味着剪切应力对于Δ能谷的作用比L能谷更为显著.图5 单轴应变Ge导带L、Δ能谷纵向和横向有效质量随应力的变化情况态密度有效质量与有效状态密度、载流子散射几率密切相关,也是应变Ge的重要参数.应变Ge电子态密度有效质量可由下式给出[19]:(9)其中,mc=(mlmt2)1/3为导带某一能谷的态密度有效质量,ΔEc,split为导带能谷分裂能,kB为玻尔兹曼常数,a和b分别表示能级分裂后产生的能量较低能谷的简并度和能量较高能谷的简并度,例如[111]单轴张应力作用下,对于Δ能谷,a、b分别为6、0,对于L能谷,a、b分别为3、1.图6 单轴应变Ge导带电子态密度有效质量图6为不同方向单轴应力作用下Ge导带L和Δ能谷的电子态密度有效质量随应力的变化情况.由图6(a)可见,沿[110]和[111]方向的单轴应力可以有效降低L能谷电子态密度有效质量,并在应力大于 1 GPa 后,趋近为常数,其中沿[111]方向的单轴压应力可使L能谷电子态密度有效质量取得最小值 0.22m0.类似地,由图6(b)可见,Δ能谷的电子态密度有效质量在沿[001]方向单轴压应力大于 1 GPa 后取得最小值 0.52m0.态密度有效质量的显著降低,是由于单轴应力使导带能谷发生分裂,能级简并度降低,随着分裂能的增大,电子越来越集中于低能量能谷.态密度有效质量的减小,可以有效降低载流子的散射几率,提高迁移率,从这一角度考虑,为了得到更高的电子迁移率,沿[111]方向的单轴压应变Ge可作为N沟道金属氧化物半导体(N-channel Metal Oxide Semiconductor,NMOS)器件导电沟道材料的最佳选择.4 结束语文中采用30 k·p方法,对沿[001]、[110]、[111]方向的单轴应变Ge能带结构进行了计算.单轴应力的引入使得各能级发生不同程度的翘曲与偏移,进而改变了单轴应变Ge的带隙特性和电子有效质量.结果表明:在[001]、[111]方向单轴张应力作用下,Ge由间接带隙转变为直接带隙,带隙性质的转变使得单轴应变Ge可用于光电集成器件; 导带L和Δ能谷电子纵向、横向有效质量并不明显地依赖于单轴应力,但沿[111]和[001]方向的单轴压应力可分别使L和Δ能谷态密度有效质量取得最小值,这有利于减小电子散射几率,提升电子迁移率.所得相关结论可为设计高性能单轴应变锗器件应力和沟道方向选择提供理论参考.参考文献:[1] LIU Y, NIU J B, WANG H J, et al. 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