信赖性实验

16.SO2疏孔性試驗 16.1 目的： 檢測化金後金面疏孔性，過大時會造 成耐腐蝕性不佳，影響產品品質 16.2.所用之材料： 乾罩皿 SO2藥水 16.3.主要步驟： 16.3.1 取樣品 取同一批測試板,同一區域三片. 16.3.2 開始測試 把測試樣品放入乾罩皿內,24小時 后取出一片,48小時后取出一片, 72小 時后取出一片. 16.3.3 記錄數據 將每一時段取出的測試板,拍照存檔 16.4.判定標準：
14.4.判定標準：
孔 切 片 以 200 倍 顯 微 鏡 觀 察 ， 允 收 與 否 如 下 所 示 : a.若內層與鍍層分離者則不合格。b.外層與鍍層分離時 合格。 c.若內層銅箔龜裂則不合格。.d.若孔壁龜裂則 不允許。e.外層錫墊掀起則合格。f若有孔破則一律不 允許。g.若外層銅箔龜裂允收。
成品板規格> 6 lb/in或依客戶規格做判定.
6.熱應力試驗 6.1 目的： 測試成品板經過烘烤及 高溫衝擊後,熱應力對壓 合品質及鍍層完整性的 影響 6.2.所用之儀器： 6.3.主要步驟： 6.3.1 烤板子 依客戶規定將板子放入烤箱中烘烤,若客戶 判 無規定則先baking 121。C~149。C, min 6hr. 定 6.3.2 測試 標 a.從烤箱中用夾子取出試驗板,置於架上 準 使其溫度降至室溫為止 ： b.將助焊劑塗滿試驗板之二面板面後,用 夾子將板子夾住,放至錫爐表面漂錫進行 不 熱應力試驗熱應力溫度288± 50C,10+1 允 許 0sec, (IPC TM650-2.6.8 Testcondition A). 分 (或溫度依客戶規定). 層 6.3.3 取板 ， a.用夾子取出並用水清洗(若客戶另有 規定清洗用溶劑則依客戶要求) b.切片檢查有沾錫的位置(工具:研磨機.顯 微鏡)
品 保
信賴性實驗 介 紹
制作人 : 林琍 制作時間: 2002年12月14日
信賴性實驗
一.目的:
建立產品信賴性(可靠度)試驗 項目及標準以確保產品之品質.
二.適用範圍: 一般板及HDI板的在製品及 成品,包括製程之自主檢查.
三. 試驗項目
1.離子污染度試驗 2.剝離試驗 3.焊錫性試驗 4.熱油試驗 5.拉力試驗 6.熱應力試驗 7.耐電壓測試 8.冷熱衝擊試驗 11.表面絕緣電阻 12.濕氣及絕緣電阻試驗 13. SMT Pad重工模擬試驗 14. 孔重工模擬試驗 15.沾錫天平 16. SO2疏孔性實驗 17.高濕氣測試 18.鎳面 SEM/EDS測試
將試驗結果記錄於報告中
2.4. 判定標準 目視所撕起的膠帶,不准有S/M, 文字油墨或鍍層殘留其上.
3.焊錫性實驗 3.1.目的： 測試板子吃錫狀況, 以確 保焊錫品質. 3.2.所用之儀器：
3.3. 主要步驟： 3.3.1.塗flux 取待測板,用夾子夾住板子,在板面上 塗flux 3.3.2.吃錫 首先設定錫爐溫度245± 5oC,然后等溫度到 達後,將板子放入錫爐(漂錫),4± 1秒 3.3.3 記錄結果 將試驗結果記錄下來 3.4 判定標準
9.抗溶劑試驗
10.介層絕緣電阻
19.撞擊測試
四.具體試驗方法
1. 離子污染度試驗 1.1. 試驗目的 測試印刷電路板污染程度 1.2. 所用到儀器 1.3. 主要步驟 1.3.1 取樣 至MRB取板子或取待出 貨的板子 1.3.2 清洗板子 至成型去清洗板子,板子清洗完後要戴手 套取出 1.3.3 測試板子 進行離子污染度測試操作 ,依離子殘餘量測 試機SOP 1QQ43-117來操作(確認異丙醇液 位高於板子) 1.3.4 資料記錄與歸還 將試驗結果記錄於報告中.實驗完的板子要 歸還至原取得單位 1.4. 判定標準
首先將欲測試之10mil~28mil零件孔塗上FLUX,用 260 cC±6℃的烙鐵銲錫鉛銅線銲於零件孔內，時 間約2~5秒完成.然后塗上FLUX後將錫移除，時間 約2~5秒完成 ,重複以上步驟，共銲錫三次
14.3.3 注意
a.烙鐵應接觸錫鉛銅線。不可接觸印刷電路板 之錫墊.b.每次銲錫及吸錫拔除錫鉛銅線時應讓錫 鉛銅線冷卻至室溫，再進行第二次烙錫
5. 拉力試驗 5.1 目的： 測試銅皮與PP之間的 附著力. 5.2.所用之儀器： 5.3.主要步驟： 5.3.1 量取待拉線路線寬 盡量放大量測倍率量測線寬(取離板邊1” 以上且寬度為0.125”以上之線路 5.3.2 刮起線路 用熱風機吹所要測試之線路的前端 將線路用刮刀刮起約0.5”長 5.3.3 拉力測試 依照”電腦式剝離強度試驗機操作說明 書”進行拉力試驗(角度90± 5o)，以 2in/min速度拉起至少 1”長度 5.4 判定標準： 基板: A. 1/3oz > 5 lb/in C. 1 oz >8 lb/in B. 0.5oz > 6 lb/in D. 2 oz >10 lb/in
13. SMT Pad重工模擬試驗
13.1 目的： 測試鍍層與銅皮及PP之 間的附著力. 13.2.所用之儀器： 13.3.主要步驟： 13.3.1 量取待拉線路線寬 盡量放大量測倍率量測線寬(取離板邊1” 以上且寬度為0.125”以上之線路 13.3.2 清潔表面 以75%之酒精擦拭待測SMD表面 13.3.3 連接PAD及銅線 將銲槍加熱至232~260℃,並將銅線焊在待 測之SMD PAD上 13.3.4 拉力測試 依照”電腦式剝離強度試驗機操作說 明 書 ” 進 行 拉 力 試 驗 ( 角 度 90± 5o) ， 以 50mm/min速度拉起至少 1”長度
>500MΩ (IPC 6012A-3.9.4 Class 2)
注:因介層絕緣電阻與表面絕緣電阻測試 方法一樣.
12.濕氣與絕緣絕緣電阻 12.1 目的： 測試成品板在高溫高濕下 環境對其絕緣阻值的影響. . 12.2.所用之儀器： 12.3.主要步驟： 12.3.1 烘烤 取待測成品板放入烤箱中烘(50±5oC,3hr) 12.3.2 測試 a.從烤箱中用夾子取出試驗板,置於架上 使其溫度降至溫為止 b.使用高阻計量測test coupon絕緣阻值(量 測電壓500VDC) c.記錄量測數值 d. 將test coupon放入恆溫恆濕箱 e.在test coupon加上一電壓100± 10VDC f. 設定溫濕度,啟動恆溫恆濕機 (上述條件 請依據客戶規定若客戶無規定恆溫恆濕 50± 5oC, 85~93%RH ,7天) g. 試驗完畢將test coupon放置室溫於1-2 小時內量其絕緣阻值.記錄量測數值 12.4.判定標準： 試驗前>500MΩ, 試驗後>100 MΩ
NaCl含量須 ≦6.4 ug/in2
2.剝離試驗 2.1 試驗目的： 測試S/M,文字,油墨及鍍層附著在銅面上的 強度是否合格. 2.2 所用之材料：
3M膠帶(編號600,1/2”寬) 2.3. 主要步驟： 2.3.1 剪膠帶
將3M膠帶剪下約2”長然後黏在板上 ,再用 手套緊壓膠帶,將膠帶中的氣泡全部趕出 2.3.2.撕膠帶 迅速將膠帶以水平於測試板的方向拉起 (壓好膠帶至拉起膠帶不可超過1分鐘) 2.3.3.結果記錄
吃錫須達95%以上
4. 熱油試驗 4.1 目的: 以浸入高溫油槽之方式，確 認壓合BONDING及鍍銅品質 4.2.所用之儀器： 4.3. 主要步驟： 4.3.1 準備工作 取四個測試片,放入135±5℃ 的烤 箱烘烤1小時. 4.3.2 開始測試 在二分鐘時間內將試驗片由烤箱移至油 槽中 ,時間越短越好，此舉為避免周遭水氣 回溯至試驗片(注:熱油槽之條件為260℃+6℃ －3℃，時間為20+1－0秒) 4.3.3 清洗板子 移開油槽後靜置冷卻,以 三氯乙稀浸洗數 秒，以高壓空氣吹乾 4.4 判定標準 檢查所有試驗片觀察是否有白斑(measling)、 起泡(blistering)、分層(delamination)
出現腐蝕孔的最大直徑 可接受的顆數
> 0.4 0.12 ~ 0.4 0.05 ~ 0.12
合計腐蝕孔的個數
1 15 ~ 30
17. 高濕氣測試 17.1 目的： 檢測化金後金面經過高 濕氣對產品品質的影響 17.2.所用之儀器： 17.3.主要步驟： 17.3.1 取樣品 每天收集同一lot的三片測試板. 17.3.2 開始測試 打開恆溫恆濕箱,選擇相應的測試程式, 開始測試.(時間為6天.)
10.介層(表面)絕緣電阻 10.1 目的： 測試印刷電路板線路與 線路間之絕緣性 . 10.2.所用之儀器： 10.3.主要步驟： 10.3.1 烘烤 取待測成品板放入烤箱中烘(50±5oC,24hr) 10.3.2 測試 a.從烤箱中用夾子取出試驗板,置於架上 使其溫度降至溫為止 b.使用高阻計量測test coupon絕緣阻值(量 測電壓500VDC) c.記錄量測數值 10.4.判定標準：
13.4.判定標準： 成品板強度規格 >2kg或依客戶規格做判定.
14. 孔重工模擬試驗 14.1 目的：
在模擬多次插件重工對零件孔壁品質及完整性 的影響
14.2.所用之材料： 電烙鐵 錫鉛銅線 14.3.主要步驟： 14.3.1 準備樣品
樣品置於121~149 cC烤箱至少6小時後，冷卻至室溫
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14.3.2 測試
15.沾錫天平 15.1 目的： 測試利用銲錫天秤測試 Pad及通孔之沾錫能力 15.2.所用之儀器： 15.3.主要步驟： 15.3.1 取樣品 戴手套剪下所測之PAD 15.3.2 沾錫能力測試 依照”沾錫天平操作說明書”進行沾 錫能力測試 15.3.3 記錄數據 將測試數據記錄下來,清理工作臺面. 15.4.判定標準： F1>0.2mN F2>>0.16mN
8.冷熱衝擊試驗 8.1 目的： 測試印刷電路板在高低 溫循環衝擊下,考驗其鍍 層及材料結構的品質 8.2.所用之儀器： 8.3.主要步驟： 8.3.1 準備工作 a.取待測成品板 b.尋找待測導通線路,使用微阻計量其阻值 8.3.2 測試 將待測板放入冷熱衝擊機進行測試(條件 依客戶規定；若客戶無規定則依55~1250C, dwell 15 minutes, 100 cycles (IPC TM650-2.6.7.2 Test Condition D). 8.3.3 取板 試驗後放置室溫後待量其導通線路阻值 , 使用微阻計量測導通電阻 8.3.4 切片 針對孔銅及介電層進行切片 8.4.判定標準： a. 試驗後導通阻值增加率不可超過10% ((試驗後-試驗前)/試驗前*100) b.切片觀察不可有分層,龜裂產生.
17.3.3 記錄數據 將每一時段取出的測試板,拍照存檔 17.4.判定標準：
檢查測試板的外觀,不允許有腐蝕, 異色,白點等異常
18.鎳面 SEM/EDS測試 18.1 目的： 檢測化金後磷含量值及 鎳面結晶狀況 18.2.所用之儀器： 18.3.主要步驟： 18.3.1 取樣品 a.取待測板三pcs,用剝金液剝到金面. b.用清水清洗測試板,再用高壓氣槍將 板面吹干. 18.3.2 開始測試 按照SEM/EDS操作說明書對測試片進 行測試. 18.3.3 記錄數據 將每個鎳面圖片和磷含量數據存檔保留. 18.4.判定標準： 鎳面不允許有空洞,磷含量要在8~11%.
9.抗溶劑試驗 9.1 目的： 檢測成品板在經過藥液浸泡后,是否有 S/M溶解剝離等異常現象. 9.2.所用之材料： 75%的異丙醇 4500ml的大燒杯 9.3.主要步驟： 9.3.1 準備工作 a.取待測成品板 9.3.2 測試 a.將測試板放入4500ml的大燒杯中. b.倒入75%的異丙醇. 9.3.3 取板 24小時后取出 9.4.判定標準： 檢查測試板的外觀,不允許S/M溶解 剝落等異常現象
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7.耐電壓測試 7.1 目的： 針對信賴性實驗，測試電 路板線路間介質所能承受 電壓之特性 7.2.所用之儀器： 7.3.主要步驟： 7.3.1 取板子 a.戴手套 b.取待測板子(以報廢板為優先) c.拿取板邊,避免板面刮傷 7.3.2 清潔板子 以酒精擦拭待測試線路端點至少30秒 7.3.3 烘烤板子 將板子放置烤箱烘烤49~60oC, min 3hr 7.3.4 進行耐電壓試驗 a.將烘烤後的板子放置室溫 . b.打開耐電壓器,依客戶或IPC設定測試 條件(測試電壓500+15/-0 VDC, 30+30sec, 漏電流0.5mA.) 7.4.判定標準： 經過30秒的測試後,亮綠燈表示OK,紅燈表示NG