铜基无银电触头
铜基电触头技术条件
引言本标准主要参照JB/T7779-1995《银碳化钨（12）石墨（3）电触头技术条件》进行编制。
本标准格式符合GB/T1.1-2000《标准化工作导则第一部分：标准的结构和编写规则》的要求；本标准由XXXX电工合金有限公司提出；本标准由XXXX电工合金有限公司负责起草；本标准主要起草人：王XX、吴XX铜基电触头技术条件1.范围本标准规定了铜基电触头的技术要求、检测方法、检验规则、标志、包装与保管等内容。
本标准适用于低压开关电器用的以粉末冶金工艺生产的铜基电触头产品。
2.引用标准下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均适用于本标准。
GB/T 2828-2003 计数抽样检验程序第一部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T 5586-1998 电触头材料基本性能试验方法JB/T 8505-1996 铜石墨触头材料化学分析方法JB/T 7779-1995 银碳化钨（12）石墨（3）电触头技术条件JB/T 8985-1999 电触头材料金相检验方法3.技术要求3.1电触头产品应达到下列物理机械性能密度：≥8.5（g/cm3）电阻率：≤2.8（μΩ·cm）导电度：≥62（%）硬度：≥830(MPa)作为电触头材料，此硬度是产品的硬态值。
3.2电触头标定成份铜，产品成份允许偏差为：±2%。
3.3产品尺寸及公差应符合用户提出的图样要求。
3.4产品外观质量其表面应无裂纹，分层，气泡，和明显的掉边，缺角，及腐蚀斑点，产品毛边高度小于0.15mm。
3.5 铜基电触头的毛坯及经机加工和焊接后表面不允许有裂纹，聚集物及夹杂不大于150μm，气孔不大于60μm。
当金相组织中聚集物或夹杂物小于或等于150μm而大于100μm，气孔小于或等于60μm而大于35μm时，在4mm2的观察面上不允许超过7处。
3.6 铜基电触头的金相组织应分布均匀，金相组织图例参见附录A。
银点项目
浙江中希电工合金厂
浙江中希电工合金电工合金厂
一：浙江温州宏丰电工合金厂
考察时间：20131114
温州宏丰1997年成立于“中国电器之都”温州乐清。员工900余人，有独立的 研发中心。公司拥有从各种电接触材料的制备到一体化电接触组件加工的完 整生产能力，专业从事颗粒及纤维增强电接触功能复合材料及元件、层状复 合电接触功能复合材料及元件、一体化组件等三大主导产品的研发、生产和 销售。2012年1月10日温州宏丰在深圳证券交易所成功上市，成为中国电接触 复合材料行业首家上市企业（股票代码：300283）。公司现配有完善的生产 设施和实验检测设备，幵于2011年获得的ISO9001:2008质量管理体系认证； 2010年获得的ISO14001:2004环境管理体系认证；产品送检获得SGS检测证书 幵符合欧盟ROHS指令要求。 年销售额：未详 员工人数：900人 厂房面积：60000平方米 主要产品：粉末合金类产品，电工合金类，复合材料 主要客户：正泰 德力西 施耐德 艾默生 森萨塔 关注：塑壳技改产品，例如Agwc22C3替代Agwc12C3，已在正泰，德力西量 产。成本节约10%。
我司当前银点供应商简介（二）
金额：万（未税） 2013年预计全年银点采购额总计：692万
7%
7% 40%
天津领先大都克（天津）电触 头制造有限公司 275万 上海电科电工材料有限公司 317万 浙江福达合金材料有限公司 52万
46%
哈尔滨东大高新材料股份有限 公司 48万
市场资源展示和分析
5
浙江中希电工合金厂
22
Action plan： 1、确认目标供应商 2、制定备份计划
.
银点项目
1
目录
我司当前银点供应商简介 市场资源展示和分析 市场比价 Action plan
电触头材料标准
23
JB/T 7777-1995
银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法
24
JB/T 7778-1995
银碳化钨电触头材料化学分析方法
25
JB/T 7780-1995
铆钉触头用线材机械物理性能试验方法
26
JB/T 8443-1996
铜铬触头材料化学分析方法
27
JB/T 8505-1996
合金内氧化法银金属氧化物电触头技术条件
7
JB/T 5336-1991
铜钨电触头用钨粉技术条件
8
JB/T 7096-1993
铜铋铈触头材料技术条件
9
JB/T 7097-1993
铜铋铝触头材料技术条件
10
JB/T 7098-2002
铜铬触头材料技术条件
11
JB/T 8444-1996
粉末冶金法银金属氧化物电触头技术条件
真空开关触头材料基本性能试验方法
18
JB/T 6237-1992
电触头用银粉化学分析方法
19
JB/T 7092-1993
银基复层电触头基本性能测量方法
20
JB/T 7774-1995
银氧化锌电触头材料化学分析方法
21
JB/T 7775-1995
铜钨碳化钨真空触头材料化学分析方法
22
JB/T 7776-1995
12
JB/T 8633-1997
铆钉型电触头用线材技术条件
14
JB/T 10383-2002
铆钉电触头技术条件
15
GB/T 5586-1998
电触头材料基本性能试验方法
16
铜基复合材料的电学性能分析
铜基复合材料的电学性能分析王晶;常燕【摘要】为改进铜基复合材料的电学性能,分别研究了TiC含量和SnO2含量对铜基复合材料电学性能的影响,同时测试了不同退火温度下复合材料的电导率.结果表明,复合材料的电导率随着TiC和SnO2含量的增加而呈现减小趋势,且SnO2含量对电导率的影响更大.烧结后复合材料的电导率在15～35 MS/m,经过退火处理后,材料的电导率比未退火处理前有一定程度的提高,同时退火温度对于晶粒长大及品格畸变也会造成影响,进而影响复合材料的电导率.【期刊名称】《矿冶》【年(卷),期】2019(028)002【总页数】4页(P61-64)【关键词】铜基;复合材料;电学性能【作者】王晶;常燕【作者单位】商洛学院城乡规划与建筑工程学院,陕西商洛726000;商洛学院城乡规划与建筑工程学院,陕西商洛726000【正文语种】中文【中图分类】TB333铜基复合材料不仅具备了良好的电学和热学等特性，而且还表现出较高的机械强度和耐磨损等优良性能[1-2]。
从铜基复合材料的应用方面考虑，材料电学性能和力学性能的好坏直接影响了其使用寿命的长短[3-4]。
对电学特性而言，一般主要对电导率进行考察，电导率同时也是决定抗熔焊性能的一个重要指标，电导率越大，抗熔焊能力越强。
为了使第二相的加入对复合材料的导电性的影响不至太大，第二相应选择导电性能良好的材料。
同时，第二相的加入应该可以有效改善复合材料的力学性能。
TiC因具有硬度高、化学稳定性好、优异的耐磨性和良好的导电性能，作为一种极具潜力的碳化物增强体受到广泛关注[5-7]。
早在20世纪90年代，我国科学家高桥辉男等[8]开始采用机械合金法，以电解铜粉、高纯钛粉和石墨粉为原料制备得到了Cu-Ti-C混合合金粉，并通过热压成型的方法制得TiC弥散强化铜基复合材料。
为了可以同时满足铜基复合材料作为电触头材料应用时的灭弧性，本文在前人研究基础之上在铜基体中加入的第二个重要增强相为氧化物SnO2。
电气触头采用的材料分类
电气触头采用的材料分类电气触头是一种用于电气设备和电气设施中传递电流的元件。
电气触头的质量和导电性能对设备的运行和安全性非常重要。
电气触头采用的材料不同，其性能和用途也会有所不同。
本文将介绍电气触头常用的材料分类。
1.铜合金铜合金是电气触头最常用的材料之一、铜具有良好的导电性和导热性，所以铜合金可以提供良好的电流传导性能和散热性能。
此外，铜合金具有良好的可塑性和机械强度，可以满足电气触头的制造要求。
常见的铜合金有黄铜、磷青铜等。
2.铝合金铝合金是另一种常用的电气触头材料。
与铜相比，铝的导电性能稍差，但其比铜轻，价格相对较低。
铝合金具有良好的强度和耐腐蚀性能，可以适应不同工况环境。
铝合金的使用可以减少材料成本，并在一些轻负荷或中小功率设备中应用广泛。
3.银合金银具有极好的导电性能，是电气触头材料中最佳的导电材料。
银合金通常应用于高要求的电气触头，如高压断路器和接触器等。
它具有低电阻、低压降和较高的耐熔化温度等优点。
然而，银合金的成本较高，因此在一些低压和低功率设备中，采用银镀层或银合金包覆的铜材料也能满足要求。
4.钨铜合金钨铜合金是一种常用的耐磨材料，常用于高速接触开关和开关触头。
钨铜合金具有高硬度、高熔点和良好的导电性能，可以满足高频率和高电流传导要求。
此外，钨铜合金还具有良好的耐磨性和耐腐蚀性能，在高负荷和高温环境下，能够保持稳定的工作性能。
除了上述常用的材料，还有其他一些材料也被用于电气触头的制造，如金、镍、钢等。
这些材料的选择取决于触头的具体要求，如电流大小、工作环境、耐磨性要求等。
总之，电气触头采用的材料可以根据导电性能、机械强度、耐腐蚀性、耐磨性等要求选择。
合理选择材料可以提高电气触头的性能和可靠性，保障设备的正常运行和安全性。
变电站导电触头镀膜质量检测技术
青 海 电 力 Ｑ Ｎ ＨＡ Ｌ Ｃ Ｒ Ｃ Ｐ ＷＥ Ｉ Ｇ Ｉ Ｅ Ｔ Ｉ Ｏ Ｒ Ｅ
Ｖｏ ＿ ． ｌ２９ Ｎｏ ２
Ｊ ｎ ，０１ ｕ ．２ ０
变 电 站 导 电触 头镀 膜 质 量 检 测 技 术
闫
摘
斌， 何喜梅 ， 邓大勇 ， 张棉绒 ， 王志 惠 ， 李生平
Ｄ ｔ ｔ ｎＴ ｃｎｑ ｅｏ ｏ ｄ ｃ ｖ ｏ ｔｃ Ｃ ａｉｇＱ ａｔ ｎＳ ｂｔｔ ｎ ｅ ｃｉ ｅｈ ｉｕ ｆ ｎ ｕｔ ｅＣ ｎａｔ ｏｔ ｕｌｙｏ ｕ ｓ ｉ ｅ ｏ Ｃ ｉ ｎ ｉ ａ ｏ
ＹＡＮ ｎ， —ｍｅ ， Ｂｉ ＨＥ Ｘｉ ｉ ＤＥＮＧ Ｄａ—ｙ ｎ ＺＨＡＮＧ ａ ｏ ｇ， Ｍｉ ｎ—ｒ ｎ Ｗ ＡＮＧ ｉ ｕｉ ＬＩＳ ｅ ｇ—ｐｉｇ ｏ ｇ， Ｚｈ —ｈ ， ｈ ｎ ｎ
另 一种 是 人工 模 拟使用 时 的条 件或 选 择性 测定 某
些 关键 性 能 ， 这种 方法 虽不 完 全符合 实 际情 况 ， 但
由于试 验 时 间短 ， 可及 时反 映镀 膜触 头 的状 况 ， 了 解 触 头质 量 。在 条 件 允许 的 情 况 下 ， 方 法 可 ２种
蚀破坏 ， 触头侵蚀分机械侵蚀 、 化学侵蚀和电侵蚀 ３ 种。触头镀膜质量下 降问题最为 常见。因此 ，
一
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
结 合 进行 ， 到既 快速 又准 确地 评 定镀 层 质量 。 做
镀银 层 性能 的检 验方 法 ：
１ 外 观检 查 ； ）
套科学有效的触头镀膜检测方法是保障高压电
器 设备 安全 运行 的前 提 。
１ 检 测 方 案
目前 ， 常用的触头材质有 ２ ， 种 分别为铜基镀
低压银基电触头材料的发展及应用
板法。
12
2-2
• & AgCdO 材料
•
银基触头材料的发展概况
早在20世纪20 年代就有人提出将银-金属氧化物触头材料用于低压电
器的设想，不过由于当时制造技术差，只能做出合金，如Ag/Cd 合金。
•
当其在开关上使用，由于开关操作时触头与空气中的氧作用，在 Ag/Cd 触头表面形成AgCdO，使开关性能明显提高，因而促使了 AgCdO材料的研究与开发。
能要求。
16
2-2
•
银基触头材料的发展概况
为此，各国进行了广泛深入的研究，经过多年努力，人们研制了
AgZnO，AgCuO， AgNiO， AgSnO2等系列银金属氧化物（AgMeO）触
头材料，各种材料性能见表2.1。 • 表2.1 AgMeO 触头材料性能
17
2-2
•Байду номын сангаас
银基触头材料的发展概况
触头材料性能经过多年的大量实验研究，发现无毒的 AgMeO 中，最有希望代替银氧化镉材料的是银氧化锡材料。
13
2-2
•
银基触头材料的发展概况
银氧化镉触头材料具有优良的抗电弧侵蚀性、抗熔焊性、稳定且和较 低的接触电阻、良好的加工性和可焊性，并且具有优良的使用性能，被称
为“万能触头”，因此广泛用于从几伏到上千伏的多种低压电器中。 然而
• 性能如此优良的材料却存在一个致命的弱点，即含有对人体和环境有害的 Cd，且在AgCdO电触头材料的生产、装配、使用及回收的全过程中都存
2-1
•
引言
相对而言，由于伴随着不同程度的界面化学反应，反应性
润湿过程中液态金属的表面张力并不是影响液态金属在陶瓷表 面润湿性的主要参数，润湿作用主要是通过界面反应形成界面 反应产物来实现。 • 此界面产物的生成使润湿过程在一具有更优良润湿性能的 中间层上进行，极大地改善了润湿效果。 • 润湿性的测量方法有：座滴法、落置液滴法、移滴法和斜
银基电触头材料资料
触头材料用的主要相图图1-13 Ag-Au：为无限固溶体，含64.6%Au的AgAu中拥有有序晶格图1-14Ag-Cd：α相的最大固溶度是440℃43.3%Cd拥有各种中间相图1-15 Ag-In：α相的最大固溶度是693℃20%In，拥有各种中间相图1-16 Ag-Ni：在AgNi中，Ni的固溶度极小（<0.1）用粉末冶金法制造图1-17 Ag-Pb：是共晶系，304℃97.5%Pd时拥有共晶点图1-18 Ag-Pd：是无限固溶体，整个结构拥有面心立方晶格PtAg3，PtAgPt3Ag的有序晶格是析出硬化型图1-20 Ag-Ce 银-铈Silver-Cerium图1-21 Ag-Sn：α相的最大固溶度是724℃12.5% Sn图1-22 Ag-Zn：α相最大固溶度是258℃29% Zn一、银基电触头材料银基电触头材料是广泛应用的电触头材料。
银具有最高的导电率和热导率，其氧化物在很低的温度下分解，故基本上不存在氧化问题。
但银太软，抗熔焊和耐电腐蚀性能差，还会发生极性转移。
故在银中添加元素形成银合金，或银与金属，非金属氧化物形成假合金，可提高电触头材料的抗熔焊性和耐电腐蚀性。
1．细晶银（熔炼法）在纯银中添加微量镍，使其晶粒细化。
金属的晶粒越细，晶界面积越大，界面能也就越大，金属的强度和硬度就越高，同时塑性和韧性也越好。
细晶银的金相组织为晶粒细微而均匀。
（见《图谱》图2、图3）2．银-金属氧化物（合金内氧化法）银中含一种或几种金属氧化物，可以显著提高抗熔焊性和抗电弧烧损性。
合金内氧化法是制造银-金属氧化物电触头材料的主要方法之一。
首先将银与金属熔炼成银-金属合金，合金可经热加工或冷加工，然后将其置于氧化气氛中加热，在一定的温度、氧化分压条件下进行内氧化处理。
内氧化的现象是由于溶媒金属的溶质金属对氧的亲和力不同而发生的，在某温度下，氧溶解度较大的溶媒金属应该与比氧填充速度小的溶质原子组合进行内氧化。
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3
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铜基无银电触头材料简介
２、铜基无银电触头材料一种新型低压电器用电触头材料
2.1 技术特点
独创的成份设计： 抗氧化铜合金基体与耐高 温、高强度、高硬度第二 相组成的复合材料。
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２、铜基无银电触头材料一种新型低压电器用电触头材料
a．微合金化的抗氧化铜合金基体 高导电率： 铜基无银电触头的电阻率低于2.3μΩ·cm 抗氧化： 0.9
0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0 20 50 100 160 a b c d e
Sampl Sampl Sampl Sampl Sampl
铜基无银电触头材料简介
２、铜基无银电触头材料一种新型低压电器用电触头材料
2.4产品规格
DZ20、DZ10、DZ15L、CM1、DZ47等不同系列塑壳 式断路器、小型高分断路器铜基无银触头系列产品。 使用性能达到相应银合金电触头的水平； 价格仅为相应银合金电触头的三分之一到四分之一。 另有两项价格优惠： 1、铜基无银触头比重小（8.6g/cm3）； 2、可提供覆焊料的触头，节省用户焊接费用，提高焊 接质量。 14 哈尔滨 · 东大高新
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铜基无银电触头材料简介
3、产品质量
激 光 粒 度 仪
硬 度 计 电子拉伸试验机
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3、产品质量
3.2 质量控制体系 2002年获得ISO9001：2001质量管理体系认证； 年获得ISO9001 2004年获得GB/T28001：2001职业健康安全管理体系认证； 年获得GB/T28001 2004年获得ISO14001：1996环境管理体系认证。 年获得ISO14001
样品序号 a b c d e 合金元素 纯铜 Al、Zr、Y La（1） La（2） Al、Zr、Y、La（2） 膜厚度（nm） 40~50 17~20 14~18 12~15 5~8
表1 不同合金成份的铜合金氧化膜厚度 （X射线衍射仪，小角度干涉试验 ）
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铜基无银电触头材料简介
２、铜基无银电触头材料一种新型低压电器用电触头材料
保证触头温升不超标： 2002年 上海电器所DZ20-100、225塑壳式断路器6个月长 时间温升实验合格； 2002年至今 正泰集团DZ20、NM10断路器3年长期跟踪使用 时的温升合格； 2002年 2005年 上海电器所7个周期湿热实验后，温升合格； 天正集团触头组件48小时盐雾实验后，温升合格。
8
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２、铜基无银电触头材料一种新型低压电器用电触头材料
b．弥散均匀分布的金刚石微粉第二相： 高耐电弧烧损、抗熔焊、保证通断性能和电寿命； 通断时，高温电弧作用下金刚石氧化后的产物是二氧化碳 气体。 不在触头表面聚集 不产生固体氧化物 通断能力：达到Ag-W、Ag-WC-C合金电触头的水平； 电 寿 命：高于Ag-W、Ag-WC-C合金电触头的水平。
a：纯铜 b：加入Al、Zr、Y 加入Al c：La（1） d：La（2） e：Al、Zr、Y、La（2）
图1铜合金恒温80℃相对湿度80%条件下氧化增重与时间关系 铜合金恒温80 相对湿度80%
5
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铜基无银电触头材料简介
２、铜基无银电触头材料一种新型低压电器用电触头材料
铜基无银电触头材料简介
２、铜基无银电触头材料一种新型低压电器用电触头材料
部分产品图片 15 哈尔滨 · 东大高新
铜基无银电触头材料简介
3、产品质量
3.1生产设备 公司一流的专门设备为铜基无银电触头的工业化生产提供 公司一流 的保 证（几十余台、套）。
铜基无银电触头材料简介
２、铜基无银电触头材料一种新型低压电器用电触头材料
0.9 0.85 0.8 0.75 0.7 0.65 0.6 0.55 0.5 0.45 0.4 0.35 0.3 0.25 0.2 0.15 0.1 0.05 0 10 20 40 80 100
试样b 试样e Ag-CdO
图2 电触头材料接触电阻—压力曲线（交叉棒法） 电触头材料接触电阻—
铜基无银电触头材料
－新一代高科技电工触头材料
哈尔滨东大高新材料股份有限公司
2005年6月
1
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铜基无银电触头材料简介
1、企业概况
哈尔滨东大高新材料股份有限公司是由哈尔滨东大电工有 限责任公司改制组建的高新技术企业。 股 东：东方集团、国投创业投资有限公司等 注册资金：1亿元人民币 占地面积：5万平方米 建筑面积：1.6万平方米 职 工：110人
铜基无银电触头材料简介
２、铜基无银电触头材料一种新型低压电器用电触头材料
2.3应用情况
a．2001.3~2002.7 在上海电器科学研究所主持下完成包 括长期通电情况下铜基无银触头温升情况实验等一系 列检测后，德力西股份有限公司、浙江大华开关厂、 杭州之江开关厂在DZ20-100Y，225J，塑壳式断路器 小批装的试用。 b．2003.2 由正泰集团提供DZ20-100Y，NM10-100塑壳 式断路器600台装配铜基无银触头试用，跟踪检测使 用情况至今全部使用情况良好。 c．2004年 40余用户共销售各系列断路器用铜基无银触 头20吨。 13 哈尔滨 · 东大高新
专门设计的工艺流程
工艺过程 优 点
微粉分散
各种原料混合
等静压成型
烧结
保证第二相弥散分布
压坯密度高、均匀性好
工艺过程 优 点
热挤压
轧制、落料
表面处理
成品检验
进一步提高密度 理化性能
保证工件尺寸
11
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２、铜基无银电触头材料一种新型低压电器用电触头材料
2
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1、企业概况
公司技术力量雄厚、科研开发能力强
与国内外多所大专院校、科研院所全方位合作开发新产品。 技术人员：博导教授4人 技术人员：博导教授4 高级职称15人 高级职称15 本科以上30人 本科以上30 从事新材料及相关产品的开发、生产、销售。 主要产品：铜基无银电触头系列； 银—氧化锡电触头系列； 银— 高性能断路器银基合金电触头系列； ZnO压敏电阻芯片及电涌保护器。
20
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混 粉 机
等 静 压
16
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铜基无银电触头材料简介
3、产品质量
烧 结 炉 挤 压 机
轧 机
自 动 冲 床
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铜基无银电触头材料简介
3、产品质量
数控慢走丝线切割
完备的检测设备为产品质量的控制提供科学的依据 原 子 吸 收 光 谱 红 外 碳 硫 仪
2.2 技术、产品成果
a．1997年 国家经贸委主持“铜基无银触头”新产品鉴定 b．2000年 黑龙江省科委主持“铜基无银无镉合金触头 材料”科技成果鉴定 c．2002年 上海电科所主持“DZ20-100YJ，225Y5塑壳 式断路器用铜基无银触头”科技成果鉴定 d．2004年 国家高技术产业化示范工程验收，铜基无 银电触头已形成年产100吨以上的生产规模 e．2002年 “铜基无银无镉合金电触头材料”发明专利获 世界知识产权组织“中国专利金奖”。 12 哈尔滨 · 东大高新
9
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铜基无银电触头材料简介
２、铜基无银电触头材料一种新型低压电器用电触头材料
c．纳米级第二相粒子： 保持燃弧电触头表面的完整性； 进一步提高耐电弧烧损和抗熔焊性。
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