铜基电触头技术条件
jb-t 5336-xxxx 铜钨电触头材料用钨粉技术条件.doc
jb-t 5336-xxxx 铜钨电触头材料用钨粉技术条件本标准代替JB/T5336-1995《铜钨电触头用钨粉技术条件》。
本标准与JB/T5336-1995相比，技术内容差不多相同，要紧变化如下：——标准按GB/T1.1-2000《标准化工作导那么第1部分：标准旳结构和编写规那么》编排；——将引用标准改为最新版本；——技术内容做了少量修改〔4.2.3〕。
本标准由中国机械工业联合会提出。
本标准由全国电工合金标准化技术委员会〔SAC/TC228〕归口。
本标准由桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司、绍兴县宏峰化学金属制品厂负责起草，桂林金格电工电子材料科技有限公司、辽宁金昌新材料有限公司、温州宏丰电工合金有限公司、浙江天银合金技术有限公司参加起草。
本标准要紧起草人谢永忠、陆尧、陈达峰、陈京生、陈名勇、吴文安、何高超、包巨飞。
本标准于1991年首次公布，本次为第一次修订。
铜钨电触头材料用钨粉技术条件1 范围本标准规定了应用于高低压电器旳铜钨电触头材料用钨粉旳技术要求。
本标准适用于混粉法、熔渗法或预烧骨架浸渍法制造铜钨电触头材料用旳钨粉。
本标准不适用于真空接触器旳铜钨电触头材料用钨粉。
2 规范性引用文件以下文件中旳条款通过本标准旳引用而成为本标准旳条款。
凡是注日期旳引用文件，其随后所有旳修改单〔不包括勘误旳内容〕或修订版均不适用于本标准，然而，鼓舞依照本标准达成协议旳各方研究是否可使用这些文件旳最新版本。
凡是不注日期旳引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T1479-1984金属粉末松装密度旳测定第1部分：漏斗法GB/T3249-1982难熔金属及化合物粉末粒度旳测定方法——费氏法GB/T3458-1982钨粉技术条件GB/T4324.1～4324.30-1984钨化学分析方法GB/T5314-1985粉末冶金用粉末旳取样方法GB/T6524-2003金属粉末粒度分布旳测定方法—光透法GB/T8320-2003铜钨及银钨电触头技术条件3 产品牌号铜钨电触头材料用钨粉牌号为FW-C1。
铜基无银电触头
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铜基无银电触头材料简介
２、铜基无银电触头材料一种新型低压电器用电触头材料
2.1 技术特点
独创的成份设计： 抗氧化铜合金基体与耐高 温、高强度、高硬度第二 相组成的复合材料。
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铜基无银电触头材料简介
２、铜基无银电触头材料一种新型低压电器用电触头材料
a．微合金化的抗氧化铜合金基体 高导电率： 铜基无银电触头的电阻率低于2.3μΩ·cm 抗氧化： 0.9
0.8 0.7 0.6 0.5 0.4 0.3 0.2 0.1 0 20 50 100 160 a b c d e
Sampl Sampl Sampl Sampl Sampl
铜基无银电触头材料简介
２、铜基无银电触头材料一种新型低压电器用电触头材料
2.4产品规格
DZ20、DZ10、DZ15L、CM1、DZ47等不同系列塑壳 式断路器、小型高分断路器铜基无银触头系列产品。 使用性能达到相应银合金电触头的水平； 价格仅为相应银合金电触头的三分之一到四分之一。 另有两项价格优惠： 1、铜基无银触头比重小（8.6g/cm3）； 2、可提供覆焊料的触头，节省用户焊接费用，提高焊 接质量。 14 哈尔滨 · 东大高新
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铜基无银电触头材料简介
3、产品质量
激 光 粒 度 仪
硬 度 计 电子拉伸试验机
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铜基无银电触头材料简介
3、产品质量
3.2 质量控制体系 2002年获得ISO9001：2001质量管理体系认证； 年获得ISO9001 2004年获得GB/T28001：2001职业健康安全管理体系认证； 年获得GB/T28001 2004年获得ISO14001：1996环境管理体系认证。 年获得ISO14001
电触头检验标准草案
广州本立工业开关制造有限公司广州本立工业开关制造有限公司电触头产品标准（草案）1．技术要求1.1电触头复层的化学成分应符合GB 11096表4的规定，其他贵金属及其合金复层材料的化学成分由供需双方协商确定。
1.2基体材料的纯度不小于99.9%，其化学成分应符合GB 5231的规定。
1.3电触头尺寸规范及公差应符合GB 11096表2及表3的要求，特殊要求由供需双方协商确定。
1.4电触头所有表面应无裂纹、压痕、鼓泡、分层、油污、毛刺、缺边及飞边；工作面粗糙度Ra小于0.8um；表面和边缘不应有大于0.1mm的凹陷、分层和毛刺，不允许有长度大于0.1mm的夹杂物，锈斑。
1.5电触头的金相组织应分布均匀。
试样磨片的整个观察面上不允许有长度等于或大于30um的孔隙和100um长的夹杂物，200um颗粒聚合物。
在任一观察视场内（100X）最多允许有三处大于或等于10um而小于30um的孔隙，大于或等于30um而小于100um长的夹杂物，大于或等于100um而小于200um颗粒聚合物。
当上述缺陷共同存在时，共计不应超过三处。
（试样磨片的整个观察面大于4mm2 由供需双方协商确定）1.6复层应均匀，与基体剪切力大于或等于70MPa或裂口深度比S小于1/5；结合强度测试方法见GB 11096附录A，B。
1.7满足我司产品的性能要求及附录要求。
2．抽样2.1电触头产品的质量检查由生产单位质量部门按批进行，每批应为同一批配料和相同工艺生产的产品。
2.2电触头产品的质量检查按如下规定进行抽样：2.2.1外观检查每批100%2.2.2尺寸检查按GB/T 2828以二次正常检查抽样方案，Ⅱ级一般检查水平进行抽样，其合格质量水平按GB11096-89表5的规定。
2.2.3密度、硬度检查按GB/T2828以二次正常抽样方案，S-3特殊检查水平进行抽样，其合格质量水平为1.5。
2.2.4金相组织检查按GB/T2828以二次正常抽样方案，S-2特殊检查水平进行抽样，其合格质量水平为10。
新型铜基电触头复合材制
４传 导率高 ，抗电弧侵蚀性 能好 ．
传 导 率 包 括 导 热 性 和 导 电性 ， 是
料， 具有 强度 高 、 电性 好、 导 软化 温度 高 等特性 ， 现 代 电子 技 术和 电工 等 在 领域 具有 广 阔的 应用 前景 ， 因而成 为 铜合金材料 的研究热点之 一。
二 电触头材料的发展
目前 ， 电触头 材料一 般采 用银 及
往 不能 满足对 温度 、 弹性 、 耐腐 蚀性 、 高温强度 等的要 求。 以， 所 在铜基 体中 １ 人第二相是 目前 电接触材料设 计过 程 中的 重 要环 节 ， 三 氧化 二铝／ 而 铜
是一种特 殊的功 能材料 ， 殊之处 在 特
｛ ｝
ＥＩＦＩＯ Ｕ ＪＦ Ｃ Ｓ
新 型铜 基 电触 头 复合材 料
■ 文／ 倩 倩 张 代 东 姚 太 原科 技 大 学 材料 要 求
电触 头是 仪器 仪表 、 电器 开 关中
一
发 生 复 杂 的 冶 金 、 理 及 化 学 反 。 物
Ａ１０ ／Ｃｕ 合材料 是一 类具 有 ， 复
优 良综合 物 理 性 能 和力 学 性 能 的材
另 外 ， ， Ａ１ ／ＣＵ 合 材 料 高 温 蠕 变 Ｏ 复 速度 低 ， 明弥散 强 化铜 具有 很好 的 说
热稳定性 。
的， 机械 能直 接参 与或 引 发化 学反 应 是一 种新 思路 。 能球磨 法 的基本 原 高
（ ， Ａ１ ／Ｃｕ） 合材料是 目前被研究 ０ 复 的最充分 的 弥散强化铜 基复合 材料 ， 不 仅强度 高 ， 电性 及导 热性 与纯 铜 导 相近 ， 而且 还有 良好 的抗 电弧 侵蚀和
中高压铜基电触头材料的研究现状
Ｆ ａ ｃ ｕ ｌ ｔ ｙ ｏ ｆ Ｅ ｎ ｖ ｉ ｒ ｏ ｎ ｍｅ ｎ ｔ ａ ｌ ａ ｎ ｄ Ｃ ｈ ｅ ｍｉ ｃ ａ ｌ Ｅ ｎ ｇ ｉ ｎ ｅ ｅ ｒ ｉ ｎ ｇ ， ＂ ｂ ． Ｆ ａ ｃ ｕ ｌ ｔ ｙ ｆ ｏ Ｍｅ ｃ ｈ ａ ｎ ｉ ｃ ａ ｌ － Ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｉ ｃ ａ ｌ Ｅ ｎ ｇ ｉ ｎ ｅ ｅ ｒ ｉ ｎ ｇ ，Ｘｉ ’ ａ ｎ Ｐ ｏ ｌ ｙ ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｉ ｃ Ｕ ｎ ｉ ｖ ｅ ｒ ｓ ｉ ｙ ｔ ，Ｘｉ ’ ａ ｎ ７ １ ０ ０ ４ ８ ，Ｃ ｈ ｉ ｎ ａ ）
文 章编 号 ： １ ６ ７ １ ． ８ ８ ８ ７ （ ２ ０ １ ３ ） ０ ４ — ０ ０ ２ ７ — ０ ５
文献标志码 ： Ａ
Ｒｅ ｓ ｅ ａ ｒ ｃ ｈ Ｓ ｔ ａ ｔ ｕ ｓ ｏ ｆ Ｃｏ ｐ ｐｅ ｒ － ｂａ ｓ ｅ ｄ Ｅｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｉ ｃ ａ ｌ Ｃｏ ｎｔ ａ ｃ ｔ Ｍ ａ ｔ ｅ ｒ ｉ ａ ｌ ｓ ｆ ｏ ｒ Ｍｅ ｄｉ ｕｍ ａ ｎｄ Ｈｉ ｇ ｈ Ｖｏ ｌ ｔ ａ ｇ ｅ Ａｐ ｐａ ｒ ａ ｔ ｕｓ
电工材 料 ２ ０ １ ３ Ｎｏ ． ４
江 燕等：中高压铜基电触头材料的研究现状
２ ７
中高压铜 基 电触 头材 料 的研 究现状
江 燕 ，杨敏鸽 ，杨增超 ，王俊勃 ，贺辛亥ｂ 刘松涛
７ １ ０ ０ ４ ８ ） （ 西安工程大学 ａ ． 环境与化工学院 ；ｂ ． 机 电工程学院 ，西安
铜基合金触头焊接性能分析
过 渡层 主要 由固溶体组成 ， 钎着率平均值为 ９ ９ ． ３ ４ ％， 剪切力平均值为 １ ． ２ ４ ｋ Ｎ， 铜 基合
金触头焊接性能较好 。 关键词 ： 铜基合金 ； 触头； 焊 接 性 能 ；有 限 元分 析 中 图分 类 号 ： Ｔ Ｍ ５ ０ ３ ． ５ 文献标志码 ： Ａ 文章编号 ： １ ０ ０ １ － ５ ５ ３ １ （ ２ ０ １ ３ ） ０ ７ － ０ ０ １ ５ － ０ ３
触头和紫铜接触板进行焊接 ， 利用 有 限元 分析 软件对 焊接 过程 进行 温度场 仿真 模拟 。 模 拟结 果显 示 ， 焊接 面温度 从 中心 向四周 由高到低 分 布 ， 且 大部 分钎 料均能 熔化 。从 钎着率 、 焊缝组织及焊接结合强度 ３个方面对焊接质量进行测试 。测试结果 表明 ， 焊接
ｂｒ ａ ｚ ｅ ｒ ａ ｔ ｅ， ｗｅ ｌ ｄ ｍｉ ｃ ｒ ｏ ｓ ｔ ｒ ｕ ｃ ｔ ｕ ｒ ｅ ａ ｎ ｄ ｗｅ ｌ ｄ ｂ ｏ ｎｄ ｉ ｎｇ ｓ ｔ ｒ ｅ ｎ ｇ ｔ ｈ． Ｔｈ ｅ ｔ ｅ ｓ ｔ ｒ ｅ ｓ ｕ ｌ ｔ ｓ ｓ ｈ ｏ ｗ ｔ ｈａ ｔ ｔ ｈ ｅ ｗｅ ｌ ｄｉ ｎ ｇ ｔ ｒ ａ ｎ ｓ ｉ ｔ ｉ ｏ ｎ ｌ ａ ｙ ｅ ｒ ｉ ｓ
・
研究与分析 ・
低压电器 （ ２ ０ １ ３ Ｎｏ ． ７ ）
铜 基 合 金 触 头 焊 接 性 能 分 析
张 扬
（ 浙 江正泰 电器股份 有 限公 司 ，浙江 温 州 ３ ２ ５ ６ ０ ３ ）
摘 要 ：阐述 了铜 基合 金材料的性能及强化方法 。采用电阻钎焊方式对 铜基合金
张 扬 （ １ ９ ８ ２ 一） ， 男， 工 程师 ， 主 要 从
事低压 电器 焊接 技
铜石墨电触头标准
铜石墨电触头标准
铜石墨电触头是一种常用的电气设备配件，通常用于断路器、接触器和其他类似电气设备中。
电触头的标准通常包括了其材料、制造工艺、性能指标等方面的规定。
在国际上，一些常用的标准和规范可能适用于铜石墨电触头，例如：
1. IEC 60454-3-1：这是国际电工委员会（IEC）制定的有关弹簧式接触器电触头和接触器用电红铜石墨复合材料板的标准。
2. DIN 43138：这是德国工业标准化组织（DIN）发布的有关石墨铜电触头的标准规范。
3. IEEE C37.90：这是美国电气和电子工程师协会（IEEE）发布的有关低压电器用铜石墨电触头的标准。
4. GB/T 7676：这是中国国家标准《石墨铜接点和配件》的标准规范。
以上标准可能会包括有关铜石墨电触头的材料要求、尺寸规范、性能指标、加工工艺、测试方法、标志和包装等方
面的要求。
在使用铜石墨电触头时，应当参考适用的标准，并选择符合要求的产品。
铜触头、银触点组装焊机技术方案
全自动铜触头焊接专机技术方案温州深科检测设备有限公司WENZHOU SHENKE EXAMINATION EQUIPMENT CO.,LTD.设计原则：为了提升产品质量，降低生产成本，提高生产率，减少管理费用，增加经济效益，减轻工人的劳动强度，提高企业的知名度和创造良好的企业总体形象，很多企业相继引进自动化装配机、自动化生产线、物流线。
采用自动化手段代替人工进行装配与检测作业已经成为近年来国内低压电器行业的大趋势。
为此目的，本设备从系统参数设计、工位的布局、设备元器件的选型、设备的兼容性上要充分考虑该设备完成后的实用性、可靠性、经济性和先进性，并把实用性作为我们首先追求的目标。
一、全自动铜触头焊接专机设计要求：根据设计原则及产品概况，确定该专机的设计要求如下：1.设备应能满足的产品，即在该专机上只能生产约定的产品。
2.该专线共有六个工位组成。
3.该专机的生产日产量（8 小时）为每分钟/25 只：25×60×8＝12000 件4.设备采用铝型材和钢板相结合，外表造型美观、安全可靠。
5.设备的利用率为：98％。
6.专机可以对记录当天的产量，便于公司的数据管理。
7.操作工人可以在操作面板上进行手动操作和自动操作，当机构出现运行故障时，设备应有自动报警显示功能，由人工进行排除故障。
8.专机在签订供货合同时，甲方提供产品样件各1000 套，产品图纸各一份，工件尺寸应在图纸公差范围,产品验收技术标准说明一份。
9.工件标准请贵公司配合，工件变形程度因小于2％。
10.专机上所有金属加工件应有防锈处理和防腐处理。
二、全自动铜触头焊接专机具体说明2.1、设备主要机械结构如下⑴零件自动排序系统。
⑵自动供料系统。
⑶自动分料系统。
⑷自动定位系统。
⑸自动装配系统。
⑹设备机架。
⑺操作系统。
⑻电气控制系统一套，控制器、检测传感器等。
⑼气路控制系统一套，包括气缸、电磁阀、传感器等。
⑽自动检测系统。
⑾自动焊接系统。
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引言
本标准主要参照JB/T7779-1995《银碳化钨（12）石墨（3）电触头技术条件》进行编制。
本标准格式符合GB/T1.1-2000《标准化工作导则第一部分：标准的结构和编写规则》的要求；
本标准由XXXX电工合金有限公司提出；
本标准由XXXX电工合金有限公司负责起草；
本标准主要起草人：王XX、吴XX
铜基电触头技术条件
1.范围
本标准规定了铜基电触头的技术要求、检测方法、检验规则、标志、包装与保管等内容。
本标准适用于低压开关电器用的以粉末冶金工艺生产的铜基电触头产品。
2.引用标准
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均适用于本标准。
GB/T 2828-2003 计数抽样检验程序第一部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批
检验抽样计划
GB/T 5586-1998 电触头材料基本性能试验方法
JB/T 8505-1996 铜石墨触头材料化学分析方法
JB/T 7779-1995 银碳化钨（12）石墨（3）电触头技术条件
JB/T 8985-1999 电触头材料金相检验方法
3.技术要求
3.1电触头产品应达到下列物理机械性能
密度：≥8.5（g/cm3）
电阻率：≤2.8（μΩ·cm）
导电度：≥62（%）
硬度：≥830(MPa)
作为电触头材料，此硬度是产品的硬态值。
3.2电触头标定成份铜，产品成份允许偏差为：±2%。
3.3产品尺寸及公差应符合用户提出的图样要求。
3.4产品外观质量其表面应无裂纹，分层，气泡，和明显的掉边，缺角，及腐蚀斑点，产品
毛边高度小于0.15mm。
3.5 铜基电触头的毛坯及经机加工和焊接后表面不允许有裂纹，聚集物及夹杂不大于150μ
m，气孔不大于60μm。
当金相组织中聚集物或夹杂物小于或等于150μm而大于100μm，气孔小于或等于60μm而大于35μm时，在4mm2的观察面上不允许超过7处。
3.6 铜基电触头的金相组织应分布均匀，金相组织图例参见附录A。
3.7 复合界面不应该有裂纹，在金相显微镜下观察，其复合界面不允许有长达150μm未复
合好的黑色界线。
3.8 焊接层的金相组织不做要求，焊接面应该有明显的标记。
4.检测方法
4.1产品尺寸、毛刺用读数精度0.02mm的游标及读数精度为0.01mm的千分尺检查。
或用
其它适用的仪器或工具检查。
4.2产品的外观质量用目测，或借助5~10倍放大镜观察。
4.3物理机械性能按照GB5586-1998及相关实验方法进行。
4.4该铜基电触头材料的电阻率可以采用涡流导电仪进行测量。
4.5产品的成份分析可参照JB/T8505-1996进行。
4.6化学分析及电阻率测量时应该除去焊接层，密度及硬度测量分别为整体密度和工作层硬
度。
4.7产品的金相组织测定按JB/T 8985的规定进行。
5.检测规则
5.1 铜基电触头外观质量检查每批100%。
5.2 铜基电触头密度、硬度、检查按GB/T 2828 以二次正常抽样方案，S-1特殊检查水平，
其合格质量水平为2.5。
5.3 铜基电触头化学成份、电阻率及金相组织检查按GB/T 2828以二次正常抽样方案，S-1
特殊检查水平，其合格质量水平为10。
5.4在第一次抽查中，如只是其中某一项性能不合要求，而符合进行第二次抽检条件，可只
复检该项不合格的性能；如在第一次抽检产品中出现几项性能不合要求，但符合进行二次复检条件，则应对该几项性能同时测试。
5.5用户应该按照供需双方的协议在规定时间内按本标准进行复检。
6.标志、标签与包装
6.1 每批产品应附有产品合格证书及质量保证书。
6.2 产品合格证书应标明：
a、产品批号、产品编号、产品型号、产品材料名称、产品尺寸；
b、产品重量、产品数量；
c、检验员编号；
d、出厂日期；
e、制造厂名称；
6.3产品质量保证书内容应包括：
a、产品批号、产品编号、产品型号、产品材料名称、产品尺寸；
b、产品重量、产品数量；
c、产品化学成分、物理性能及金相组织照片；
d、检验员编号；
e、出厂日期；
f、制造厂名称；
6.4 铜基电触头须真空密封包装，电触头分别按照一定数量装在塑料袋中，封口。
集中装入
包装盒，盒内应有防电触头碰磨和防潮措施。
6.5 包装盒外应标明：
a、制造厂名称；
b、产品材料名称及型号；
c、产品重量及数量；
d、包装日期；
6.6 铜基电触头在运输过程中应避免剧烈振动，以免早成机械损伤。
6.7 铜基电触头应保存在干燥、通风、无腐蚀性介质的仓库内，防止受潮。