印制电路技术基础
印制电路板基础知识
印制板基础知识印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。
如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。
除了固定各种小零件外，PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。
随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。
标准的PCB长得就像这样。
裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。
在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。
这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。
因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。
如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。
由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。
下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。
插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。
如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。
金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。
通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。
EDA第4讲印制电路板基本知识
元器件面
焊接面
如果要将两块印制电路板相互连接，一般都会用到金手指 (Gold Finger)的边接头(Edge Connector)。使连接器(Connector)弹 片之间连接，进行压迫接触而导电互连。通常连接时，将其中一 片印制电路上的金手指插进另一片印制电路上合适的插槽上(一般 叫做扩充槽S1ot)。由于金导电性好，在低温和高温下不会被直接 氧化，不会生锈，而且电镀加工也非常容易，外观也好看，故电 子工业的接点表面几乎都要选择电镀金。在计算机中，内存、图 形显示卡、声卡、网卡或是其他类似的界面卡，都是借助金手指 来与主机板连接的。
在多层印制电 路板中，整个层都 直接连接地线与电 源。所以将各层分 类为信号层 (Signal)，电源层 (Power)或是地线层 (Ground)。
SMD表面贴装器 件(Surface Mounted Devices)
多层板的制作
3. 印制电路历史
1942年，英国人Paul Eisler博士于采用印刷后进行铜箔腐蚀的 方法生产印制板，第一次用印制板制造出了收音机。因此Paul Eisler博士又被称为“印制电路之父”。 1953年，从铜箔腐蚀法成为印制电路的主要生产方法，出现 了两面互连的双面印制板。 1960年出现了多层板。 近些年，由于超大规模集成电路的发展，印制电路的技术不 断更新，整个印制电路行业得到了蓬勃的发展。
刚柔性印制板
载芯片印制板 是指尚未封装的集成电路芯片直接与印制电路相连，装 载在基板上的印制板。这类印制板是具有完整功能的独立组 件，体积小、成本低，较多用于电子表、游戏卡、计算器、 照相机和汽车电话等。 载芯片印制板与普通印制板相比，主要是导线密度高， 线宽在0.1mm左右；图形位置尺寸精度极高，基板厚度小于 0.5mm，耐热性、高频特性和尺寸稳定性好；导线表面常镀 上一层镍、金或其他贵金属。载芯片印制板加工工艺精细， 有的载芯片印制板要求铣孔，在基板上加工出凹部，使芯片 能沉人凹部，并且引线与印制图形对准，可靠地贴合在基板 上。
PCB制板基础知识1
PCB制板基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二、PCB在各种电子设备中作用和功能1.焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2.走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3.绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
三、PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1、通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层2、表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途径(1).过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm(2).过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线(3)薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm(4)PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
《PCB基础知识》课件
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
FPC技术基础
柔性电路板的优点
●提高生产直通率和可靠性 柔性电路板是定制的。更易装置，避免了错线的 产生，减低装配和检查的时间，省除重工。 ●降低装配成本 软性线路能微妙但明显的删减装配成本及行政费 用。接线程序变得简单，一个定单、一个检验及 一份跟踪记录。 ●改善产品的外观 柔性电路板具有可扰性、轻盈等性能，因此可以 给设计者极大的空间与幅度以达致更精美的外观。
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FPC的基本結构
按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双 层板、多层板、双面板等。 随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电 路板也随之越来越多的被采用。 按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路 板可分为两种： 1、有胶柔性板和无胶柔性板。 2、其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得 多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、 焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。
20
分类：
多层板—
由很多层线路压合 在一起的一种FPC最 贵，最高端的技术 多层板与单层板最 典型的差异是增加 了过孔结构以便连 结各层铜箔。
21
分类：
分层板
22
分类：
窗口
板 —它
有独特 的外观 形状
23
FPC的产品应用
CD随身听
•著重FPC的三度 空间组装特性与 薄的厚度. 将庞 大的CD化成随身 携带的良伴
包
封:表面绝缘用.
常见的厚度有1mil与 1/2mil. 接着剂:厚度依客 戶要求而決定. 离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物; 便于穴作业.
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FPC的基本結构--材料篇 补 材(PI Stiffener Film)
补 材: 补强FPC 的机械强度, 方便表 面实装作业.常见的 厚度有5mil与9mil. 接着剂:厚度依客 戶要求而決定. 离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物.
PCB行业入门基础知识大全
PCB行业入门基础知识大全1、概述PCB（Ｐriｎｔed Circｕiｔ Boaｒd）,中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器，大到计算机,通讯电子设备,XXX用武器系统，只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。
在较大型的电子产品讨论过程中，最基本的胜利因素是该产品的印制板的设计、文件编制和创造。
印制板的设计和创造质量直接影响到囫囵产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能:提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气衔接或电绝缘。
提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、修理提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下: 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。
在绝缘基材上,提供元、器件之间电气衔接的导电图形,称为印制线路。
它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板根据所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已浮现了刚性----－挠性结合的印制板。
根据导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的囫囵外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义,详见国家标准GB/Ｔ2036－９４“印制电路术语”。
电子设备采纳印制板后,因为同类印制板的全都性,从而避开了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本，并便于修理。
印制板从单层进展到双面、多层和挠性,并且照旧保持着各自的进展趋势。
因为不断地向高精度、高密度和高牢靠性方向进展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得印制板在将来电子设备地进展工程中,仍然保持强大的生命力。
PCB印制电路板设计技术要求
PCB印制电路板设计技术要求PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中用于支持和连接各种电子组件的基础元件。
设计一块高质量、可靠的PCB是保证电子设备性能和稳定性的重要步骤。
下面将介绍一些PCB设计的技术要求。
1.元件布局和定位：元件布局和定位是PCB设计的基础，正确的元件布局和定位对于电路的性能和布线的可靠性至关重要。
布局应该将元件放置在合适的位置，以便于信号的流通和热量的散发。
元件之间的间距应当适中，以便于布线并避免电磁干扰。
元件的定位应当准确，确保其与元件的连接点对齐。
2.布线规则和长度匹配：布线是PCB设计中最重要的环节之一，良好的布线能够保证电路的稳定性和性能。
布线规则包括信号层与电源层的分割、信号线与电源线的分离、地线的铺设等。
布线中还需进行长度匹配，即保持关键信号线的长度一致，以确保信号的同步传输和稳定性。
3.层次划分和层间连接：在设计复杂的PCB时，为了提高布线的效率和可靠性，可以采用多层PCB设计。
层次划分可以根据信号和电源的分布情况，将信号层、地层、电源层等划分到不同的PCB层次中。
层间连接则通过过孔（Via）进行，通过过孔将不同PCB层次之间的信号连接起来。
4.PCB尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应当满足设备的要求，并考虑到制造和装配的限制。
PCB尺寸的选择应当充分考虑元件的布局、线路的布线以及设备的外形和空间要求。
同时，不规则形状的PCB设计也会增加制造的复杂度和成本，因此应当尽可能选择规整的形状。
5.阻抗控制和信号完整性：在高速数字电路和射频电路设计中，阻抗控制和信号完整性非常重要。
在布线过程中，应当通过调整信号线的宽度和间距，以及信号层和地层的分布，来实现所需要的阻抗匹配。
同时，需要采取一些措施来减少或避免信号的串扰和噪声。
6.焊盘和焊接技术：在PCB设计中，焊盘和焊接技术的合理选择对于元件的连接和电路的稳定性至关重要。
焊盘的形状和尺寸应当根据元件的引脚形态和间距进行设计，以保证焊接的可靠性。
印制电路板设计基础培训
印制电路板设计基础培训摘要印制电路板(PCB)是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
了解印制电路板的设计原理和基础知识对于电子工程师至关重要。
本文档旨在提供印制电路板设计的基础培训，帮助读者掌握PCB设计的关键概念和流程。
1. 介绍印制电路板是一个支持和连接电子元件的基板，通过导线、电路等在其表面形成所需的电路连接。
PCB设计不仅决定了电子设备的功能和性能，也影响到生产制造的成本和效率。
2. PCB设计流程2.1 硬件需求分析在进行PCB设计前，需要对电路的功能和性能需求进行全面的分析，包括输入输出接口、电源需求等。
2.2 电路原理图设计电路原理图是PCB设计的基础，通过软件绘制出电路的逻辑连接和元件布局，为之后的布局和布线提供依据。
2.3 PCB布局设计在PCB布局设计中，需要考虑元件的布局、大小、引脚连接等，以确保电路性能和稳定性。
2.4 PCB布线设计通过软件进行PCB布线设计，调整导线路径、增加过孔等，满足电路的传输速度和稳定性要求。
3. PCB设计技巧3.1 信号完整性在PCB设计中，要注意信号完整性，避免信号串扰和时序问题，保证电路的稳定性和可靠性。
3.2 地线与电源线地线和电源线是PCB设计中的关键元件，合理的地线与电源线布局可以有效减小串扰和提高电路性能。
3.3 制造规范在设计PCB时，应考虑制造规范，包括元件间距、过孔规格，以便于生产制造和装配。
4. PCB设计软件4.1 常见PCB设计软件•Altium Designer•Cadence Allegro•Mentor Graphics PADS4.2 选择软件的考量选择PCB设计软件时，需考虑使用习惯、功能强大程度、成本和技术支持等因素，以满足设计需求。
5. 结论通过本文档的阅读，读者将了解PCB设计的基础知识和流程，为将来的PCB 设计工作奠定基础。
PCB设计是电子工程师必备的技能之一，深入研究和实践将有助于提高电路设计的水平和质量。
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内容概要
印制电路板的功能和地位 印制电路板的分类 印制电路板用基材介绍 印制电路板的设计概述 常规多层板的工艺流程 印制电路板常用术语介绍 印制电路板常用计量单位介绍
印制电路板的分类
印制板一般按三种方式分类：以用途分类，以基材分类，以结构分类。 按用途分： 工业类(交换机、基站）、消费类（手机、电视机、MP3）、航空航天类 （火箭、导弹、空间站）… 按基材分： 环氧玻璃布板、聚四氟乙烯板、陶瓷基板、金属基板、酚醛纸基板… 按结构分： 刚性板（单面板、双面板、多层板、埋盲孔板）、挠性板（单面板、双 面板、多层板）、刚挠结合板。
铆钉
2L 3L 4L 5L
常规多层板的工艺流程（9）
叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压“三明治”形式
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
铆钉定位 销钉/四槽定位
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
常规多层板的工艺流程（10）
层压 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板 牛皮纸的作用： 缓冲压力 缓冲热传递速率
压力
热盘
隔离钢板
可叠很多层
牛皮纸 承载盘
常规多层板的工艺流程（11）
钻靶标、铣边: 目的: 经铣边、打靶、 磨边等工序对压合后的多层板进行初步外形处理，以便后工 序品质控制及提供后工序加工用工具孔。 主要原物料:钻头;铣刀 钻靶标的作用：为后工序提供定位孔，同时实现内层与外层之间的准确对位。
前处理 S/M
印刷
预烘烤 曝光 显影 后固化（烘烤）
常规多层板的工艺流程（17）
图形电镀及外层蚀刻加工介绍 图形电镀及外层蚀刻流程： 镀铜 镀锡 剥膜 线路蚀刻 去锡
☺图形电镀铜: 目的:将显影后裸露铜面的厚 度加厚,以达到客户所要求的最 终铜厚，相对加厚镀铜属选择性 镀铜。 重要原物料：铜球（阳极）
干膜
二次銅
常规多层板的工艺流程（18）
印制电路板的功能和地位
印制电路板，即The Printed Circuit Board，简写PCB。 发展历史： 印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出，且首创了铜箔腐蚀法工 艺；在二次世界大战中，美国利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中， 获得了成功，才引起电子制造商的重视； 1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连； 1960年出现了多层板； 1990年出现了积层多层板； 1990年代末出现了埋置无源元件板。 印制电路板的主要功能： 支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用。 随着埋电容、埋电阻PCB板的出现，也起电路元件的作用。 产业地位： 在电子元器件产品中印制板产值仅次于半导体集成电路产业而列第二位。
压膜前
压膜后
常规多层板的工艺流程（3）
内层图形加工介绍
UV光
曝光(EXPOSURE): 目的: 经UV光源作用将原始底片上的图像转移到感光 底板上 主要原物料:底片 内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚 合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,图 形电镀外层所用底片刚好与内层相反,底片为正 片。
曝光前
曝光后
常规多层板的工艺流程（4）
内层图形加工介绍
显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液将未发生化学反应的干膜部分 冲掉 主要原物料:Na2CO3 将未发生聚合反应的干膜冲掉,而发 生聚合反应的干膜则保留在板面上作 为抗蚀保护层
显影前
显影后
常规多层板的工艺流程（5）
内层图形加工介绍
常规多层板的工艺流程（14）
☺ 沉铜/化学铜(PTH) 化学铜之目的: 通过化学沉积方式在 孔内及板表面沉积上厚度為0.3-0.5微米的 化学铜。 重要原物料： 活化钯，电镀液
PTH
☺ 加厚镀铜 加厚铜目的:镀上5um厚度的铜以保护仅有 的0.5um厚度的化学铜不被后制程破坏造成 孔断裂。 重要原物料:铜球（阳极）
图形电镀及外层蚀刻加工介绍 ☺ 镀錫: 目的:在镀完铜的表面镀 上一层锡，做为蚀刻时的保护 剂 重要原物料：锡棒
保护层-锡层
乾膜
二次銅
常规多层板的工艺流程（19）
图形电镀及外层蚀刻加工介绍 ☺去膜: 目的:将抗电镀用途之干膜以药 水剥除 重要原物料:去膜液（NaOH)
保护层-锡层
二次铜
常规多层板的工艺流程（12）
钻孔: 目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔（非金属化） 主要原物料:钻头;盖板;垫板 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位、散热、减少毛头、防压力脚压伤作用 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面、防出口性毛头、降低钻针温度 及清洁钻针沟槽胶渣作用
UV光
干膜 底片பைடு நூலகம்
常规多层板的工艺流程（16）
（图形电镀工艺下的）外层图形加工介绍
☺ 显影(Developing): 制程目的: 把尚未发生聚合反应 的区域用显像液将其沖洗掉,已感光 部分则因已发生聚合反应洗不掉而留 在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜. 重要原物料：弱碱(Na2CO3)
一次銅 干膜
底板
保护层-锡层
☺线路蚀刻: 目的:将非导体部分的铜蚀刻 重要原物料：蚀刻液(氨水)
二次铜
常规多层板的工艺流程（20）
图形电镀及外层蚀刻加工介绍
底板
☺去锡: 目的:将导体部分上面起保护 作用的锡去除
二次铜
常规多层板的工艺流程（21）
☺ 外层检验： 通过检验的方式，將一些不良品挑出，降低制造成本 收集品质资讯，及时反馈，避免大量的异常产生
去膜前
去膜后
常规多层板的工艺流程（7）
CCD冲定位孔: 目的: 利用CCD对位冲出后续层间定位用的定位工具孔（铆钉孔、销钉孔等） 注意事项: CCD冲孔精度直接影响层间对准度,故机台精度定期确认非常重要。
AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备，与设定的逻辑判断原则或资料 图形相比较，找出缺点位置
常规多层板的工艺流程（1）
内层图形加工介绍 内层图形流程：
裁板
前处理
压膜
曝光
DES
裁板(BOARD CUT):
目的:
依设计规划要求（MI）,将基板材料裁切成所需尺寸
主要原物料:基板;开料锯片 注意事项:
基板规格，如铜厚H/H;1oz/1oz;2oz/2oz、板厚 经纬向
常规多层板的工艺流程（2）
基材在PCB中的作用：
基材担负着导电、绝缘和支撑三方面功能，且PCB的性能、质量、制造中 的可加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
基材的结构：
常用FR4覆铜板包括以下几部分：A、玻璃纤维布 B、环氧树脂 C、铜箔
内容概要
印制电路板的功能和地位 印制电路板的分类 印制电路板用基材介绍 印制电路板的设计概述 常规多层板的工艺流程 印制电路板常用术语介绍 印制电路板常用计量单位介绍
与内层检验的不同点：有孔、板件为多层，检验项目更多。
常规多层板的工艺流程（22）
丝印绿油(Solder Mask) 目的： A.防焊： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡用量 B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害 C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质 的要求也越來越高 原理：影像转移（同内层图形） 主要原物料：油墨 流程：
内容概要
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常规多层板的工艺流程
常规多层板流程（仅指图形电镀工艺）： 内层下料——内层图形——内层蚀刻——冲定位孔——内层检查——棕 化/黑化——（配板）——叠板——层压——钻靶标——铣边——钻孔——沉 铜——加厚电镀——外层图形——图形电镀——外层蚀刻——阻焊印刷——印 字符——表面涂覆———（V刻）——外形铣——电测——成品检验——终 审——包装 图形电镀工艺 Vs 掩孔蚀刻工艺：碱性蚀刻 Vs 酸性蚀刻 特殊工艺流程： 埋盲孔板：一次或多次内层钻孔、层压 POFV板：塞孔电镀 混压板：一种或多种基材混合设计在同一款PCB中。
一次銅
常规多层板的工艺流程（15）
（图形电镀工艺下的）外层图形加工介绍 外层图形流程：
前处理
压膜
曝光
显影
前处理、压膜基本同内层图形 ☺ 曝光(Exposure): 目的: 通过曝光转移在干膜上 曝出客戶所需的线路 重要物料：底片 外层所用底片与内层相反， 为正片，底片黑色为线路，白 色为底板(白底黑线) 白色的部分紫外光透射过去 ，干膜发生聚合反应，不能被 显影液洗掉
内容概要
印制电路板的功能和地位 印制电路板的分类 印制电路板用基材介绍 印制电路板的设计概述 常规多层板的工艺流程 印制电路板常用术语介绍 印制电路板常用计量单位介绍
印制电路板用基材介绍
基材分类：
单、双面PCB用基板材料（覆铜箔层压板，简称为覆铜板， 英文缩写为 CCL）；多层PCB用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片等）。
内层图形加工介绍
前处理(PRETREAT): 目的: 去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于后续的压膜制程 主要用料：刷轮或硫酸双氧水或其它氧化剂
压膜: • 目的: 将经处理的基板铜面透过热压方式贴上抗蚀膜 主要原物料:干膜(Dry Film)或湿膜 水溶性膜主要是由于其组成中含有机酸根，会 与強碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶掉。