SMT技术7组装检测-文档资料
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的创造过程中。
SMT检验是确保SMT组装质量的重要环节，通过对SMT组装的元器件、焊接质量、电气性能等进行检验，可以保证产品的可靠性和稳定性。
二、检验目的本作业指导书的目的是为SMT检验人员提供详细的操作步骤和标准，以确保SMT组装的质量符合要求。
通过严格按照本指导书的要求进行检验，可以及时发现和纠正SMT组装过程中的问题，提高产品的质量和可靠性。
三、检验内容1. 元器件检验1.1 检查元器件的型号、规格和数量是否与BOM清单一致；1.2 检查元器件的外观是否完好，无损伤或者变形；1.3 检查元器件的引脚是否完好，无弯曲或者断裂；1.4 检查元器件的极性是否正确，无误装现象。
2. 焊接质量检验2.1 检查焊点的焊接质量，包括焊接渣、焊接不良、焊接缺陷等；2.2 检查焊盘的质量，包括焊盘是否平整、无烧焦、无氧化等；2.3 检查焊接过程中的温度曲线，确保焊接温度符合要求。
3. 电气性能检验3.1 检查电路板的电阻值、电容值等参数是否符合要求；3.2 检查电路板的电压、电流等参数是否符合要求；3.3 检查电路板的通断性能，确保电路通断正常。
四、检验步骤1. 元器件检验步骤1.1 根据BOM清单，逐个核对元器件的型号、规格和数量；1.2 子细观察元器件的外观，确保无损伤或者变形；1.3 检查元器件的引脚，确保无弯曲或者断裂；1.4 根据元器件的极性要求，检查元器件的极性是否正确。
2. 焊接质量检验步骤2.1 使用显微镜观察焊点的质量，检查是否有焊接渣、焊接不良或者焊接缺陷；2.2 检查焊盘的质量，确保焊盘平整、无烧焦或者氧化；2.3 根据焊接过程的温度曲线，检查焊接温度是否符合要求。
3. 电气性能检验步骤3.1 使用万用表测量电阻值、电容值等参数，确保符合要求；3.2 使用电压表、电流表等仪器测量电压、电流等参数，确保符合要求；3.3 使用测试仪器进行电路通断测试，确保电路通断正常。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
SMT检验是确保SMT过程中贴装元件的正确性和质量的重要环节。
本指导书旨在提供一套详细的SMT检验作业指导，以确保产品的质量和性能。
二、检验前准备1. 检验环境：确保检验环境干净、整洁，并且符合相关的环境要求，如温度、湿度等。
2. 检验设备：准备好所需的检验设备，包括显微镜、显微摄影仪、显微测量仪等。
3. 检验工具：准备好所需的检验工具，如卡尺、量规、微动开关测试器等。
4. 检验样品：准备好需要进行检验的样品，确保样品的数量充足且代表性。
三、检验步骤1. 外观检验：a. 使用显微镜对贴装元件进行外观检查，包括焊盘的焊接质量、元件的位置和方向等。
b. 使用显微摄影仪对焊盘进行拍照，并保存照片作为记录。
c. 对焊盘的尺寸进行测量，使用卡尺或量规进行测量，并记录测量结果。
2. 功能性检验：a. 根据产品的功能要求，使用相应的测试工具对贴装元件进行功能性测试，如使用微动开关测试器测试按键的灵敏度和稳定性。
b. 对测试结果进行记录，并进行分析和评估，确保贴装元件的功能性符合要求。
3. 电气性能检验：a. 使用电气测试仪器对贴装元件进行电气性能测试，如电阻、电容和电感等参数的测试。
b. 测试结果记录，并与产品规格进行对比，确保贴装元件的电气性能符合要求。
4. 焊接质量检验：a. 使用显微镜对焊盘进行焊接质量检查，包括焊点的焊接质量、焊盘的焊接状况等。
b. 对焊点的尺寸进行测量，使用卡尺或量规进行测量，并记录测量结果。
c. 对焊盘的焊接状况进行评估，如焊盘的焊接面积、焊盘的焊接均匀性等。
5. 尺寸测量：a. 使用显微测量仪对贴装元件的尺寸进行测量，如元件的长宽高、焊盘的直径等。
b. 测量结果记录，并与产品规格进行对比，确保贴装元件的尺寸符合要求。
四、检验记录和分析1. 对每个样品的检验结果进行记录，包括外观检验、功能性检验、电气性能检验、焊接质量检验和尺寸测量等项目的结果。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术（SMT）是一种常用的电子元器件安装技术，它通过将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）上，实现电路的连接。
为了确保SMT过程的质量和可靠性，需要进行SMT检验。
本作业指导书旨在提供详细的指导，帮助操作人员正确进行SMT检验。
二、检验目的SMT检验的目的是确保电子元器件的正确安装和焊接，以及PCB的质量和可靠性。
通过检验，可以及时发现和纠正潜在的问题，提高产品质量和生产效率。
三、检验内容1. 外观检验：检查电子元器件和PCB表面的外观是否正常，包括焊接是否完整、元器件是否倾斜或损坏等。
2. 尺寸检验：测量电子元器件和PCB的尺寸，确保其符合设计要求。
3. 焊接质量检验：检查焊接点的质量，包括焊接是否牢固、焊盘是否完整、焊接是否出现虚焊等。
4. 电气性能检验：通过测试电路的电气性能，确保电子元器件和PCB的功能正常。
5. 环境适应性检验：将电子元器件和PCB置于不同的环境条件下，测试其在高温、低温、湿度等环境下的可靠性。
四、检验方法1. 外观检验：使用显微镜或放大镜仔细检查电子元器件和PCB表面的外观。
记录任何异常情况，并及时纠正。
2. 尺寸检验：使用测量工具（如卡尺、游标卡尺等）测量电子元器件和PCB的尺寸。
与设计要求进行比较，确保尺寸符合要求。
3. 焊接质量检验：使用显微镜或放大镜检查焊接点的质量。
检查焊盘是否完整、焊接是否牢固、是否出现虚焊等情况。
使用万用表测试焊接点的电阻，确保焊接质量良好。
4. 电气性能检验：使用测试仪器（如万用表、示波器等）测试电路的电气性能。
检查电子元器件和PCB的功能是否正常，是否符合设计要求。
5. 环境适应性检验：将电子元器件和PCB置于不同的环境条件下，如高温箱、低温箱、湿热箱等。
测试其在不同环境下的可靠性和性能。
五、检验记录和报告在进行SMT检验过程中，应及时记录检验结果和异常情况。
对于不合格的产品，应进行详细的分析和记录，并采取相应的纠正措施。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种常见的电子元器件焊接技术，广泛应用于电子制造业中。
为了确保SMT检验的准确性和高效性，制定一份详细的SMT检验作业指导书是非常必要的。
本文将从五个大点出发，详细阐述SMT检验作业指导书的内容和要点。
正文内容：1. SMT检验作业指导书的编写1.1 确定检验目标和标准：SMT检验作业指导书应明确规定检验的目标和标准，包括焊接质量、元器件位置和极性等方面的要求。
1.2 制定检验流程：根据SMT生产线的实际情况，制定一套合理的检验流程，包括检验的时间节点、检验的顺序和检验的方法等。
1.3 确定检验设备和工具：根据检验要求，确定所需的检验设备和工具，如显微镜、测量仪器、测试设备等。
1.4 制定检验文件和记录表：编写相应的检验文件和记录表，用于记录检验过程中的数据和结果，以便后续分析和改进。
2. SMT检验作业指导书的内容2.1 元器件的外观检查：包括检查元器件的外观是否完好、是否存在损坏、是否与规格书要求相符等。
2.2 焊接质量的检查：对焊接点进行检查，包括焊接是否完整、焊盘是否有焊接不良等。
2.3 元器件位置和极性的检查：检查元器件的位置是否准确、极性是否正确，以确保元器件的正确安装和连接。
2.4 焊接温度和时间的检查：检查焊接温度和时间是否符合要求，以确保焊接质量和稳定性。
2.5 其他特殊要求的检查：根据实际情况，对特殊元器件或特殊要求进行检查，如防静电措施、焊接剂的使用等。
3. SMT检验作业指导书的总结3.1 检验结果的统计和分析：对检验结果进行统计和分析，了解不良率和问题的分布情况，为后续的改进提供依据。
3.2 检验过程的改进和优化：根据检验结果和分析，对检验流程、设备和工具进行改进和优化，提高检验的准确性和效率。
3.3 培训和知识分享：根据检验的经验和教训，进行培训和知识分享，提高操作人员的技能水平和对SMT检验的理解。
总结：SMT检验作业指导书是确保SMT检验准确性和高效性的重要工具。
SMT组装过程的质量检测与分析课件
项目二 SMT组装过程的质量检 测与分析
贴片质量检测
学习交流PPT
1
MOUNT
表面贴装对PCB的要求：
第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良.
第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。
有源元件 （陶瓷封装）
SMD泛指有源表 面安装元件
单片陶瓷电容
钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列
第一步 ：最初的24小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。
第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括32个140引脚的玻璃 心子元件。主板上有6个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系 统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头 和摄像机的配置而定 。
第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：0° , 90° , 180° , 270° 贴装元件。
第五步：为了通过最初的“慢跑”，贴装在板面各个位置的32个元件都必须 满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出± 0.003” 或± 0.2的规格。另外，X和Y偏移的平均值不能超过± 0.0015”， 它们的标准偏移量必须在0.0006”范围内， q 的标准偏移量必须小 于或等于0.047° ，其平均偏移量小于± 0.06° ，Cpk(过程能力 指数process capability index) 在所有三个量化区域都大于1.50。 这转换成最小4.5s 或最大允许大约每百万之3.4个缺陷 (dpm, defects per million)。
SMT组装质量检测与控制
第一章：绪论1、在SMT产品组装过程中，有六个需评价的组装质量:1、组装设计质量，2、组装原材料(元器件、PCB、焊膏等组装材料)质量，3、组装工艺质量(过程质量)，4、组装焊点质量(结果质量)，5、组装设备质量(条件质量)，6、组装检测与组装管理质量(控制质量)。
2、电路组件（PCBA）故障有三类器件故障、运行故障、组装故障3、器件故障(Device Fault)：由于元器件质量问题而引起的故障，如元器件性能指标超出误差范围、坏死或失效、错标型号引起的错位贴装、引脚断缺等4、运行故障(Operation Fault)是指产品不能正常工作，但又不是器件故障和组装故障而引起的。
一般是由于电路原理图及PCB设计上的问题造成，如时序配合故障(Timing Fault)、A/D或D/A误差积累故障、PCB电路错误故障等。
5、组装故障(Assembly Fault)由于组装工艺中的问题而造成的故障，如焊锡桥连短路、虚焊断路、错贴或漏贴器件等等。
6、虚焊（poor Soldering）焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，电路时通时断。
7、在生产实际中，大致为器件故障与运行故障均低于8％，组装故障85％以上。
组装故障作为SMT产品的主要故障源，8、组装故障中最为常见的故障是焊点桥接(亦称桥连或焊桥)、虚焊、焊接处形成焊珠、立片、缺片等故障9、点胶的影响如果涂敷量太多，其产生的黏结强度增大，但黏结强度过大时，很可能使SMC／SMD基体发生微裂。
如涂敷过量，在SMC／SMD贴装后会使胶剂向外溢出，这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故障；如涂敷量过少，从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。
另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保证、胶剂成分的合理配比等因素会影响SMC／SMD电极端与基板焊区的接合质量。
10、焊膏涂敷(涂膏)常用涂膏方法1、印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。
2、注射法：将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压或电驱动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊盘表面。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种电子组装技术，通过将电子元件直接贴装在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上，取代传统的插件式组装方式。
为了确保SMT组装的质量和可靠性，需要进行SMT检验。
本作业指导书旨在提供SMT检验的相关标准和流程，以确保产品符合质量要求。
二、检验标准1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是国际电子工业联合会，其制定了一系列与电子组装相关的标准，包括SMT检验。
在进行SMT检验时，应参考IPC-A-610标准，该标准规定了各种电子组件的外观、尺寸、焊接、引脚等方面的要求。
2. 客户要求：根据客户的要求，制定相应的检验标准。
客户可能对产品的外观、功能、性能等方面有特定的要求，应根据客户要求进行检验，并确保产品符合客户的期望。
三、检验流程1. 准备工作：a. 检查检验设备的完好性：确保检验设备正常工作，如显微镜、测量工具、X光机等。
b. 准备检验样品：从生产线上取出一定数量的产品作为样品，确保样品具有代表性。
2. 外观检验：a. 检查产品外观：检查产品表面是否有划痕、凹陷、气泡等缺陷。
b. 检查标识和标志：检查产品上的标识和标志是否清晰可见，符合要求。
3. 尺寸检验：a. 使用测量工具：使用合适的测量工具（如卡尺、游标卡尺等）对产品的尺寸进行测量。
b. 比对标准要求：将测量结果与标准要求进行比对，确保产品的尺寸符合要求。
4. 焊接检验：a. 使用显微镜检查焊点：使用显微镜对产品的焊点进行检查，确保焊点的质量良好。
b. 使用X光机检查焊点连接性：使用X光机对焊点进行检查，确保焊点连接牢固。
5. 引脚检验：a. 检查引脚的位置和间距：使用显微镜对产品的引脚位置和间距进行检查，确保符合要求。
b. 检查引脚的焊接质量：使用显微镜对产品的引脚焊接质量进行检查，确保焊接牢固。
SMT组装过程质量检测与分析--SPI
聚脂
高 好 0.4% 60-390 中等 中等 佳（2%） 4万 10-14% 好 粗 中
Screen Printer
良好印刷工艺的正确操作
• 每次添加小量锡膏于网板(约15mm滚动直径) • 自动清洁底部 • 保持刮刀锋利 • 使用塑料器具进行搅拌 • 收工后彻底清洁网孔
Screen Printer
Screen Printer
助焊剂介质的组成
• 天然树脂(Rosin) /合成松香(Resin) • 溶剂(Solvents) • 活性剂(Activators) • 增稠剂(Rheology modifiers) • 树脂/松香+活性剂+增稠剂=固体含量
Screen Printer
增稠剂(Gelling Agents)
电铸成行模板
通过在一个要形成开孔的 基板上显影刻胶，然后逐 个原子，逐层地在光刻胶 周围电镀出模板
激光切割模板
直接从客户的原始Gerber 数据产生，在作必要修改 后传送到激光机，由激光 光束进行切割
优点
缺点
成本最低
周转最快
提供完美的工艺定位 没有几何形状的限制 改进锡膏的释放 纵横比1：1
错误减少 消除位置不正机会 纵横比1：1
对焊膏特性的适应性
防离散，塌边等焊接不良
Screen Printer
焊锡膏产品描述
e.g. SN62 RP11 ABS 89.5 @500g
合金型号
介质型号
吸粉颗粒 尺寸代号
金属含量
包装大小
Screen Printer
锡粉要求
• 合金配比稳定一致. • 尺寸分布稳定一致. • 锡粉外形稳定一致(一般为球形) • 氧化程度低(表面污染程度低)
第2讲项目一 SMT组装件的来料质量检测
一、SMT元器件分类 元器件分类
(一)按功能分类
1.连接件 1.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座 连接件 组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际 连接必须是通过表面贴装型接触。 2.有源电子元件 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流 有源电子元件 ，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本 特性。 3.无源电子元件 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单 无源电子元件 的、可重复的反应。 4.异型电子元件 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。 异型电子元件 因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的， 例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
F-OISGX055-01/C
2 ～ 8 9 ～ 15 16 ～ 25 26 ～ 50 51 ～ 90 91 ～ 150 151 ～ 280 281 ～ 500 501 ～ 1200 1201 ～ 3200 3201 ～ 10000 10001 ～ 35000 35001 ～ 150000 150001 ～ 500000 500001 及其以上
来料检测的依据和原则
产品开发阶段，研发工程师必须确认产品 所使用的相关物料应满足的标准和要求，从而 提出相应的《原材料检测标准》，结合品质部 门制定的相关的《检测规范》作为来料检测的 依据。
来料检测的目的
来料检测是为了防止不符合要求的物料进入 公司，同时来料检测也是做好供应商管理（ SQM）的依据，来料检测也有利于提高供应商 的质量控制水平。
SMT组装件的来料质量检测 项目一 SMT组装件的来料质量检测
SMT组装件的来料质量检测
案例三：某品牌家电SMT组装件的检测
检测目的
检测内容
确保家电SMT组装件的质量符合设计要求 和客户标准，提高产品的可靠性和稳定性 。
对家电控制板、电机、加热元件等关键组 件进行外观、尺寸、性能等方面的检测。
检测方法
检测结果
采用自动化检测设备、红外线检测仪、测 试仪器等工具进行检测，同时结合人工检 查和抽样检验等方法。
其他国际标准
EIA-364
美国电子工业协会标准，规定了表面 贴装技术（SMT）组件的接口规范。
DIN EN 60917
德国工业标准，规定了印刷电路板组 装件的要求和测试方法。
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SMT组装件的来料质量检测设备与工具
显微镜
01
02
03
检测表面缺陷
显微镜能够放大SMT组装 件的表面，帮助检测表面 是否存在缺陷，如气泡、 划痕、污渍等。
观察焊点形状
通过显微镜观察焊点的形 状、大小、颜色等特征， 判断焊点的质量。
识别元器件
显微镜有助于识别元器件 的类型、规格和方向，确 保来料与设计相符。
测试仪器
阻抗测试
测试仪器用于测量SMT组 装件的阻抗，确保满足电 路性能要求。
电容、电感测试
测试仪器能够测量电容和 电感值，确保元器件性能 符合规格。
发现部分加热元件的功率不符合要求，已 及时通知供应商进行整改，并对已入库的 加热元件进行更换或返工。
THANK YOU
感谢聆听
检测目的
确保电脑SMT组装件的质量符合设计要求和客户 标准，提高产品的可靠性和稳定性。
检测内容
对电脑主板、内存、硬盘、显卡等关键组件进行 外观、尺寸、性能等方面的检测。
检测方法
采用自动化检测设备、X光机、测试仪器等工具 进行检测，同时结合人工检查和抽样检验等方法 。
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电路基板 单 面 PCB 陶瓷基板 双 面 PCB 陶瓷基板 双 面 PCB
焊接方式 单面再流焊
特征 工艺简单，适用于小 型、薄型简单电路 高密度组装、薄型化
双面再流焊
先 A 面再流焊， 一般采用先贴后插，工 后 B 面波峰焊 艺简单 B 面波峰焊 PCB 成 本 低 ， 工 艺 简 单 ， 先贴后插。如采用先插 后贴，工艺复杂。 先 A 面再流焊， 适合高密度组装 后 B 面波峰焊 先 A 面再流焊， 工艺复杂，很少采用 后 B 面波峰焊， B 面插装件后附
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X射线检测(AXI)
X射线检测设备大致可以分成以下三种； ①X射线传输(2D)测试系统：适用于检测单面贴装了BGA等芯片 的电路板。 ②X射线断面测试或三维(3D)测试系统：可以进行分层断面检测 ，X射线光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一个高速旋转的接 受面上。3D检验法可对电路板两面的焊点独立成像。3D X射线检测 技术除了可以检验双面贴装的SMT电路板外，还能对那些不可见焊点 进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊点的顶部、中部和底部进行 彻底检验。同时，利用此方法还可以检测通孔(THT)焊点，检查通孔 中的焊料是否充实，从而极大地提高焊点的连接质量。 ③X射线和ICT结合的检测系统：用ICT在线测试补偿X射线检测 的不足之处，适用于高密度、双面贴装BGA等芯片的电路板。
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2.双面混合组装 第二类是双面混合组装，SMC／SMD和THC可混合 分布在PCB的同一面，同时，SMC／SMD也可分布在 PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接 或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴 SMC／SMD的区别，一般根据SMC／SMD的类型和PCB 的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两 种组装方式。
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(2)SMC／SMD和THC不 同侧方式。把表面组装集 成芯片(SMIC)和THC放在 PCB的A面，而把SMC和 小外形晶体管(SOT)放在B 面。
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SMT生产线配置
SMT--表面组装技术
机械工业出版社同名教材
何丽梅主编
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SMT工艺
1.印制板组装形式 2.SMT工艺简介
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表面组装技术的组成
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表面组装工艺
SMT工艺的两类基本工艺流程 SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏一再流 焊工艺：另一类是贴片胶一波峰焊工艺。在实际生产中，应根 据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进 行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。 1.焊锡膏—再流焊工艺 焊锡膏一再流焊工艺如图所示。该工艺流程的特点是简单 、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅焊接工艺 中更显示出优越性。
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单 面 PCB
双 面 PCB
双 面 PCB
1.单面混合组装 第一类是单面混合组装，即SMC／SMD与通孔插装元件(THC)分布在 PCB不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用 单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式。 ①先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先 贴装SMC／SMD，而后在A面插装THC。 ②后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC ，后在B面贴装SMC／SMD。
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贴片—波峰焊工艺流程
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SMT工艺的元器件组装方式
SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装 组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。 大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装3种类型 共6种组装方式，如表所列。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适 的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT 工艺设计的主要内容。
贴片机种类、
数量
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自动光学检测
AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测 光源，光学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理 软件对数据进行处理、分析和判断，不仅能够从外观上检 查电路板和元器件的质量，也可以在贴片焊接工序以后检 查焊点的质量。AOI的工作原理模型如图所示。
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检测设备 焊点检测 AOI
（automated optical inspection）
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焊点检测 x-ray
BGA安装
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针床式在线测试技术
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返工（修）设备（Rework )
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印制板的组装形式
示意图 组装方式 全 单面 表 表面组装 面 组 双面 装 表面组装 单 SMD 和 THC 面 都在 A 面 混 装 THC 在 A 面 ， SMD 在 B 面 双 THC 在 A 面 ， 面 A、B 两 面 都 混 有 SMD 装 A、 B 两 面 都 有 SMD 和 THC A B A B A B A B A B A B
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谢谢使用！
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焊锡膏—再流焊工艺流程
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2.贴片—波峰焊工艺 贴片一波峰焊工艺如图所示。该工艺流程的特点：利用双面板 空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格 低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密 度组装。 若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺 流程。