封接玻璃应用于发展前景.
封接玻璃应用于发展前景.
➢ 封接低温化：降低封接温度、减少对金属封接器件的热 冲击与热腐蚀，扩宽封接玻璃的应用领域。
➢ 微晶玻璃化：玻璃中微晶化可以提高封接强度、抗热震 性和化学稳定性，且通过控制工艺可调节热膨胀系数。
相比于高分子材料，它们在气密性和耐热性上有突出的优点。 相比于金属，聚合物或陶瓷等封接材料，他们具有化学稳定 性、耐热性和较强的机械强度、极高的绝缘性等。
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用作封装材料，如管壳封装、涂层封装、钝化 膜层等。
纯粹的封接材料，用于陶瓷、金属、玻璃和其 2 他材料之间的相互封接。
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添加材料，作为电子材料的填充剂以改善 和提高电子元件的性能。（银桨类）
高温型封接玻璃应用
车载空调电动压缩机用密封端子 车载压缩机端子要承受裸露于严寒、酷热、雨水以及持续振动 等恶劣环境。因此，无论用于汽车或HEV / EV，密封端子被要 求使用耐久性材料，和高精度设计。 电动压缩机更广泛应用于环保型车辆，例如HEV或EV。通常， 汽车空调压缩机通过引擎驱动工作。然而HEV / EV里的电动压 缩机采用密闭设计，通过自身内部的电机运作，因此需要密封 端子传输动力。
其中第二个方面的应用需求最为突出，本次报告以封接玻璃进行分析报告。
分类
低温型
高温型
封接玻璃分类
组成体系 特点
应用
阴极射线管显示器、
低温封接玻璃熔点 真空荧光显示器、
无铅类（磷酸盐系、显著低于普通玻璃，等离子体显示器、
钒酸盐系及铋酸盐 一般低于 600℃， 真空玻璃、传感器、
系）
该类材料具有较低 继电器、太阳能集
封接玻璃的研究及应用前景
铋酸盐封接玻璃的研究及其连接应用现状
随着现代社会电子信息技术的快速发展，电子元器件逐渐趋向于小型化，且种类越来越多，对封接技术的要求也越来越高。
芯片、半导体器件、集成电路等电子元件中某些元器件所用材料对工艺温度十分敏感，在高温状态下可能会发生变形及氧化，需要在低温状态下进行连接及操作，因此，在满足其他性能的条件下，实现电子元器件的低温封接是今后发展的一个必然趋势。
但是，目前广泛使用的金属钎焊的方法往往会在焊缝界面中产生大量的脆性金属间化合物，导致接头性能弱化。
低温封接玻璃的出现为这一问题的解决提供了新的思路，而且玻璃的成本更低。
封接玻璃是指能将其他材料如玻璃、陶瓷、金属等连接在一起的中间层玻璃。
目前，含铅玻璃仍是使用最为广泛的封接玻璃，但由于铅的毒性会对人体及环境造成危害，许多国家颁布法令限制其使用，因此对绿色无铅封接玻璃的研究刻不容缓。
目前，对无铅低熔点玻璃的研究主要集中在磷酸盐、钒酸盐、硼酸盐和铋酸盐4种玻璃体系，其中磷酸盐玻璃容易潮解，化学稳定性较差，钒酸盐玻璃中的主要成分V2O5在气态下有毒，硼酸盐玻璃的烧结温度较高，这些特点均限制了其应用范围；铋与铅具有相似的性质，使得Bi2O3最有可能代替PbO用来制备低温封接玻璃，具有广阔的发展前景。
成分及性能调控玻璃的组成成分与含量均会对其性质和功能产生影响。
对于封接玻璃，特征温度、热稳定性、热膨胀系数等都是需要考虑的主要参数。
对封接玻璃进行合理的成分设计，是得到符合使用性能要求封接玻璃的前提。
铋酸盐封接玻璃以Bi2O3为主要成分。
Bi2O3属于中间物，不能单独形成玻璃，但在加入SiO2或B2O3等玻璃形成物之后，十分易于形成玻璃。
另外，在玻璃中添加少量的玻璃调整物后，可以通过改变玻璃结构而对玻璃性能产生影响。
目前针对铋酸盐封接玻璃的研究主要集中于Bi2O3-B2O3，Bi2O3-B2O3-ZnO，Bi2O3-B2O3-SiO2以及Bi2O3-B2O3-SiO2-ZnO等体系。
01氧化铋的调控Bi2O3作为铋酸盐封接玻璃的主要成分，其含量高低将会对封接玻璃的玻璃转变温度T g、软化点温度T f、析晶温度T p、热稳定性参数ΔT（ΔT=T p-T g）、热膨胀系数等性能参数产生影响。
封接玻璃粉行业报告
其他添加剂 包括氧化铝、氧化镁等，用于改善封接玻璃粉的物理和化 学性能。这些添加剂的供应相对充足，价格波动较小。
下游应用领域拓展趋势
家电领域
随着家电产品的不断升级和智能化发展，对封接玻璃粉的需求将持续增长。例如，智能家电的显示屏、触控面板等ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 件需要使用高性能的封接玻璃粉。
对退火或淬火后的玻璃制品 进行切割和磨边，以达到精
确的尺寸和光滑的边缘。
包装与检验
对成品进行包装，并进行 外观、尺寸、性能等方面 的检验，确保产品质量。
技术创新及成果展示
新型熔制技术
采用先进的电熔或燃气熔制技术，提高熔化效率和玻璃 质量。
环保与节能技术
采用低污染、低能耗的生产工艺和设备，降低对环境的 影响。
ABCD
自动化与智能化技术
引 入 机 器 人 、 自 动 化 生 产 线 和 智 能 控 制 系 统 ， 提 高生产 效率和产品质量稳定性。
高性能产品开发
研发具有优异力学、光学、热学等性能的高端封接玻璃 粉产品，满足高端市场需求。
未来技术发展趋势预测
个性化定制
绿色环保
随着消费者需求的多样化，封接玻璃粉产 品将向个性化定制方向发展。
厂商B
市场份额约为20%，紧随其后，具有较强竞
争力。
厂商C
市场份额约为15%，在中低端市场具有一定 优势。
竞争策略差异化比较
01
产品策略
02
市场定位
厂商A注重产品品质和技术含量；厂 商B以多样化和个性化产品为特点； 厂商C则以低价策略吸引消费者。
2024年玻璃包装市场分析现状
2024年玻璃包装市场分析现状简介玻璃包装作为一种传统的包装材料，具有环保、卫生、可循环利用等特点，在食品、饮料、化妆品等众多行业中被广泛应用。
本文将对玻璃包装市场进行分析，探讨当前市场的现状以及未来发展趋势。
市场规模及增长趋势玻璃包装市场在过去几年中保持了稳定的增长。
据市场研究数据显示，2019年全球玻璃包装市场规模达到XX亿美元，预计到2025年将增长到XX亿美元，年复合增长率为X%。
这一增长趋势主要受到食品和饮料行业的需求增加以及消费者对环保包装的倾向的影响。
主要市场和应用领域食品行业食品行业是玻璃包装的主要应用领域之一。
随着人们对食品安全和卫生需求的增加，使用玻璃包装能够保证食品的质量和新鲜度，因此在包装果蔬、调味品、罐装食品等食品产品上得到广泛应用。
此外，玻璃包装还能提供优良的氧透性和抗紫外线能力，延长食品的保质期。
饮料行业饮料行业是玻璃包装的另一个重要市场。
无论是碳酸饮料、果汁、咖啡还是酒类，玻璃包装的优势在于不会改变饮料的味道和质量，同时能够有效地保持饮料的鲜度和气味。
此外，玻璃瓶可以通过标签和装饰来增加产品的附加值，更容易吸引消费者的注意。
化妆品行业玻璃包装在化妆品行业的应用也日益增长。
化妆品对于包装的要求较高，需要既保护产品又能够吸引消费者。
玻璃包装能够提供高质量的外观和触感，同时对化妆品不会产生化学反应。
此外，玻璃瓶还能够有效地延长化妆品的保质期。
市场竞争格局在玻璃包装市场中存在着一些主要的厂商，如Owens-Illinois Inc.、Ardagh Group、中杯集团等。
这些公司通过不断提高产品质量、降低成本以及扩大市场份额来保持竞争优势。
此外，一些新兴的玻璃包装公司也在市场中崭露头角，通过创新设计和技术来吸引新客户。
面临的挑战和机遇环保问题尽管玻璃包装具有环保的特点，但玻璃制造过程中产生的二氧化碳排放以及对自然资源的消耗依然是一个挑战。
因此，玻璃包装行业需要寻找更加环保的生产方式，推动循环经济和可持续发展。
低温封接玻璃及其应用
低温封接玻璃及其应用低温封接玻璃是一种特殊的玻璃材料，它能够在相对较低的温度下实现与其他材料的封接。
这种玻璃材料具有独特的物理和化学性质，使得它在许多领域都有广泛的应用。
本文将详细介绍低温封接玻璃的特性、制备方法以及其在不同领域中的应用。
一、低温封接玻璃的特性低温封接玻璃的主要特性包括其较低的封接温度、良好的密封性能以及优异的化学稳定性。
由于封接温度较低，低温封接玻璃能够避免在高温封接过程中可能出现的材料变形、开裂等问题。
同时，它还能够有效地保护被封接材料免受高温环境的影响，从而确保封接后的产品具有更高的可靠性和稳定性。
此外，低温封接玻璃还具有良好的密封性能，能够有效地防止气体、液体等物质的渗透和扩散。
这使得它在需要高度密封性能的场合中具有独特的优势。
同时，低温封接玻璃还具有优异的化学稳定性，能够抵抗许多化学物质的侵蚀和腐蚀，从而确保封接后的产品具有更长的使用寿命。
二、低温封接玻璃的制备方法低温封接玻璃的制备方法主要包括熔融法、溶胶-凝胶法等。
熔融法是将玻璃原料在高温下熔融成液态，然后通过冷却和固化制备成低温封接玻璃。
这种方法具有工艺简单、成本低廉等优点，但制备过程中需要高温环境，容易导致材料变形和开裂等问题。
溶胶-凝胶法则是通过溶胶的制备、凝胶化、干燥和热处理等步骤制备低温封接玻璃。
这种方法能够在较低的温度下制备出高质量的低温封接玻璃，但制备过程相对复杂且成本较高。
三、低温封接玻璃的应用领域1. 电子封装领域：低温封接玻璃在电子封装领域具有广泛的应用。
由于电子器件对封装材料的要求越来越高，传统的封装材料已经难以满足需求。
低温封接玻璃凭借其优异的密封性能和化学稳定性，成为电子封装领域的一种理想选择。
它可以用于封装集成电路、传感器等电子器件，提高器件的可靠性和稳定性。
2. 真空技术领域：在真空技术中，低温封接玻璃常用于制作真空管、真空腔体等部件的密封。
由于其较低的封接温度和良好的密封性能，低温封接玻璃能够确保真空部件在使用过程中保持稳定的真空度，从而提高真空设备的性能和可靠性。
浅述无铅磷酸盐低熔封接玻璃的发展前景
料 进 行 连接 并 密 封 起 来 的 中 间层 玻 璃 ． 可分 为 低 温 封 接 玻 璃 和 高 温 封
软 化 温度 提 高 、热 膨胀 系数 及 介 电 损 耗 变 小 日 。加 人 Ｎ ２ ＆０，ｉ ａ０， Ｌ Ｏ 等 ， 使 磷 酸 盐 层 状 结 构 转 化 为 链 状 ， 之 间 由 Ｒ ０离 子 结 合 在 一 会 链 一
要 】 接玻 璃 的无 铅 化 已成 为 时代 发 展 的趋 势 ， 们 势 必要 找到 一 种 复 舍 经 济 、 保 、 封 我 环 实用 等特 点 的 无 铅 封接 玻 璃 来 满 足 人 们 的 要
求 ， 文 从 国 际无 铅 化 的 必要 性 谈 起 ， 绍 了几 种 新 型 的 无 铅化 封 接 玻 璃 体 系 ， 着重 于磷 酸 盐 体 系 ， 其 自身 特 点 和研 究概 况讲 述 了其 广 阔 本 介 并 从
的发 展 前 景 。
【 关键词】 无铅化 ； 磷酸盐； 前景
１ 封 接玻 璃 无 铅 化概 述
封 接玻 璃 是 指 把 玻 璃 、 瓷 、 属 及 复 合 材 料 等 同 种 或 不 同 种 材 陶 金
酸 盐 玻 璃 中 加 人 Ｂ０ ， ２， ２，Ａ１ 以及 Ｇ ２ ， 酸 盐 玻 璃 化 学 稳 定 性 与 ０ ａ０ 时 磷
２１ ０ ０年
第２ ９期
Ｓ ＩＮ Ｅ＆Ｔ Ｃ Ｎ ＯＧ Ｆ ＭＡ Ｉ Ｎ ＣＥ Ｃ Ｅ Ｈ ＯＬ ＹＩ ＯＲ ＴＯ Ｎ
０科教前沿０
科技信息
浅述无铅磷酸盐低熔封接玻璃的发展前景
程 娟 顾 期 斌
（ 湖北 第二师 范学 院建筑 与材料 工程 系 湖北 武汉
【 摘
４ ００ ） ３ ２ ５
低熔点封接玻璃的研究现状与发展趋势
低熔点封接玻璃的研究现状与发展趋势
低熔点封接玻璃是一种具有较低熔点的封接材料，其熔点通常在400-600℃之间，可用于封接高温材料或需要低温封接的器件。
该材料具有较好的热膨胀系数匹配性和较好的密封性能，因此在微电子、光电、生物医疗等领域得到了广泛应用。
目前，低熔点封接玻璃的研究主要围绕以下几个方面展开：
1. 材料的改性研究，目的是提高其力学性能、热稳定性和化学稳定性，以适应不同的应用场景。
2. 封接工艺的研究，包括封接温度、压力、时间等参数的控制，以及封接前后的清洗、表面处理等工艺的优化。
3. 应用研究，主要是探索低熔点封接玻璃在微电子、光电、生物医疗等领域的具体应用，以及对应的器件设计、制造和测试技术。
未来，低熔点封接玻璃的发展趋势可能包括以下几个方向：
1. 多功能化，使其具有更广泛的应用领域和更多的功能，例如光学、磁学等。
2. 集成化，与其他封接材料、器件组件相结合，实现更高级别的集成和微型化。
3. 绿色环保化，开发更可持续、低成本的生产工艺和回收利用技术。
总之，低熔点封接玻璃的研究和应用前景广阔，未来将继续受到广泛关注和深入探索。
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低熔点封接玻璃的研究现状与发展趋势_何峰
与结晶性封接玻璃相比, 非结晶性封接玻璃使 用方便, 封接时间短。它可应用于小的封接面中, 在 较高封接温度下封接, 它产生的封接应力较小。低 温非结晶性封接玻璃既可用于单件封接, 又可用于 多件零件的再封接。通常非结晶性玻璃封接没有结 晶性玻璃封接接方 法有 2 种: 一种是高温法, 另一种是常温法。高温法 又称之为加热浸渍法, 这种方法特别适用于低温玻 璃。这类封接玻璃主要有含氧化铅的硅酸盐, 硼硅 酸盐, 硼酸盐玻璃等。
缺点: 由于析晶过程和熔封工艺一次完成, 若析 晶过快, 流散不畅, 粘度瞬时增大, 和封接体没有良 好的浸润性, 影响封接的气密性和强度; 结晶型封接 玻璃的封接条件一般比非晶型的要高, 操作工艺的 选择性强, 如果选择不当, 一方面不能达到调节性能 的目的, 另一方面由于晶型转变引起体积变化, 导致 封接件失效; 析晶过程包括晶核形成与晶体生长 2 个阶段, 完成封接所需时间较长。
以期待获得封接效果最佳的复合型低温封接材料v2o52p2o5系统玻璃组成v2o5p2o5sb2o3pbotl2o3玻璃粘结温度抗弯强度mpa5025101550252070450515525101060440485525105020108443046502010105020可以看出主要成分是v2o5p2o5其中还保留了少量的pbo可完成400500v2o52p2o52sb2o3系统的玻璃粉取消了pbo封接温度范围为400500其中除了钒的问题由于sb2o3属于变价离生产时也需严格控制气氛制造难度较大而且该系统玻璃化学稳定性较差熔封时流动性也不是很好因此离实际应用还存在一定的距离研究与开发无铅低温封接玻璃具有非常重大的意义也是电子产业的快速发展所提出的迫切要求特别是有关磷酸盐钒酸盐铋酸盐低熔点玻璃的结构研究还略显滞后
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有铅类（铅硼系统）的熔化温度和封接 热管、激光器、
两大类
温度
UV和LED光源、二
次锂电池、家用电
器
封接温度较高，主
要应用于对绝缘性
可伐合金封接玻璃、能、耐压及抗热震
钽封玻璃（军工）、性能要求较高的电
铂封玻璃（军工）、子元器件绝缘气密
铁封玻璃等。
封装
锂电池外壳、石英 谐振器、晶体震荡 器、检波器、传感 器、钽电容器、压 缩机接线端子等， 这些电子元器件广 泛应用于航空、航 天、电子通讯领域
相比于高分子材料，它们在气密性和耐热性上有突出的优点。 相比于金属，聚合物或陶瓷等封接材料，他们具有化学稳定 性、耐热性和较强的机械强度、极高的绝缘性等。
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用作封装材料，如管壳封装、涂层封装、钝化 膜层等。
纯粹的封接材料，用于陶瓷、金属、玻璃和其 2 他材料之间的相互封接。
3
添加材料，作为电子材料的填充剂以改善 和提高电子元件的性能。（银桨类）
其中第二个方面的应用需求最为突出，本次报告以封接玻璃进行分析报告。
分类
低温型
高温型
Байду номын сангаас
封接玻璃分类
组成体系 特点
应用
阴极射线管显示器、
低温封接玻璃熔点 真空荧光显示器、
无铅类（磷酸盐系、显著低于普通玻璃，等离子体显示器、
钒酸盐系及铋酸盐 一般低于 600℃， 真空玻璃、传感器、
系）
该类材料具有较低 继电器、太阳能集
低温封接玻璃产品应用
低温封接玻璃在产品上的应用在分类部分已经给出详细的介 绍，以下将注重介绍低温封接玻璃在等离子显示器、传感器 及继电器的应用。
➢ 等离子显示器：等离子电视作为平板电视的一种，具有独特的
显示效果和应用领域。而高质量产品的制作，需要更高的材料、工 艺要求，特别是封接材料的制作，封接材料的性质以及工艺过程的 控制对全高清产品的性能有着显著的影响。低溶点玻璃在显示器件 中主要用于器件周边的真空密封
封接玻璃具体性能要求
玻璃与封接器件的密实程度决定了电子器件的性能优劣。以 下几个性能保证了封接件具有足够的强度、牢固性，具备较 强的热学和化学稳定性
➢ 合适的软化点：器件工作温度区间内，软化点尽可能低，这样 既可以保证润湿效果，又可以避免器件高温损坏。
➢ 合适的热膨胀系数：应变点下，封接玻璃与器件的热膨胀系数
➢ 成分无铅化：环境优化，主要代替产品为磷酸盐玻璃系 列和鉍酸盐玻璃系列以及钒酸盐体系，前者热膨胀系数 与铜和铝接近。
➢ 封接低温化：降低封接温度、减少对金属封接器件的热 冲击与热腐蚀，扩宽封接玻璃的应用领域。
➢ 微晶玻璃化：玻璃中微晶化可以提高封接强度、抗热震 性和化学稳定性，且通过控制工艺可调节热膨胀系数。
低温封接玻璃产品应用
➢ 传感器及继电器：传感器及是敏感电子元件，如汽车传感器、光学传感
工业传感器等，需要密封保护。确保其在其在使用寿命周期内发挥最佳性 能，密封保护的关键在于封接材料的高效应用。由玻璃和金属制成的外壳 元件和贯穿件具有广泛的用途。通常，这些产品稍作修改后，可满足各种 特殊应用的需求。
原电池盖板
锂电池及超级电容器盖板
高温型封接玻璃应用
金属-压缩机接线端子是空调压缩机的关键部件，涉及低碳 钢金属外壳与合金钢接线柱之间的铁封玻璃封接，以达到耐 压、密封、电绝缘和耐用的目的。铁封玻璃粉的配方、造粒 排胶以及封接工艺是压缩机接线端子生产的几个关键节。
目前，国内外制冷压缩机接线端子采用的铁封玻璃主要为美 国 Fusite 玻璃、Elan48#玻璃和日本 RT 系列产品，占据了 我国国内市场 90%以上份额；国内主要有潮州三环、北京京 东方、中国建筑材料研究总院在研究，不过并没有大规模投 产。与美国、日本铁封玻璃相比国产铁封玻璃的耐热冲击、 电性能及流散性能存在一定的差距市场占有率很低。
高温型封接玻璃应用
CO2 压缩机用密封端子 CO2仍作为环保型冷媒被越来越多的领域广泛应用。例如，空 调系统、热泵等应用领域。由于工作时CO2的压力较高，以 CO2为冷媒的热泵压缩机，必须设计有相当于传统压缩机10倍 高的压力和高工作温度（高达180℃） 压缩机密封端子是由金属基座和玻璃体组成的电子元器件，不 仅有导电功能，同时也对压缩机的气密保护起到了“盖”的作 用，以保证真空气密性和绝缘性。
广泛用于制作电真空元件，发射管，显像管，开关管 ，晶体管以及密封插头和继电器外壳等。
高温型封接玻璃应用
铁封玻璃封接全密封结构的正负极对接耳是锂电池核心生产 工艺技术之一，其中的玻璃绝缘子是其中的心脏部件，不仅 要有一定的机械强度，而且要求在高真空的情况下具有极好 的气密性和绝缘性。
锂电池盖封接前要对金属进行适当的预氧化处理，以便 能提高绝缘端子的透气率和抗拉强度。
封接玻璃的研究及应用前景
风华高科肇庆研究院 氧传感器组 覃文城
2017年7月
目录
• 封接玻璃简述 • 封接玻璃分类 • 封接玻璃性能要求 • 低温封接玻璃发展趋势 • 低温封接玻璃产品应用 • 高温封接玻璃产品应用
封接玻璃sealing glass 简述
能够将金属或合金、陶瓷、其他玻璃（包括微晶玻璃）及复 合材料等相互间封接起来的中间层玻璃。
用于湿度传感器的馈通件
用于压力传感器的馈通件
用于继电器器的馈通件
TO 管座
高温型封接玻璃应用
高温封接玻璃在产品上的应用比低温型封接玻璃应用范围更 广，市场更大。以下将介绍可伐合金封接玻璃、铁封玻璃两 种玻璃的特性及其产品应用。
可伐合金封接玻璃：可伐合金又称4J29合金。该合金在20 ～450℃具有与硅硼硬玻玻璃相近的线膨胀系数，居里点较 高，并有良好的低温组织稳定性。与之对应封接的为可伐 合金封接玻璃。
相差的幅度不小于5%，尽量减小封接器件的内应力，保证抗震性， 高强度。
➢ 电绝缘性：封接器件一般用于电子产品，封接玻璃一部分的作用
是起绝缘作用，所以封接玻璃必须具有高绝缘和耐高电压。
➢ 稳定性：包括工艺稳定性和化学稳定性，此外封接玻璃还应具备
较好的润湿性和流动性、抗水性。
低温封接玻璃发展趋势
目前低温封接玻璃粉主要的发展趋势有成分无铅化、封接低 温化、微晶玻璃化
高温型封接玻璃应用
用于冰箱/空调压缩机的密封端子 压缩机用玻璃-金属密封端子是应用于冰箱、空调等各种电 器压缩机的终端零部件，用玻璃-金属密封端子选用特殊的 玻璃材料制成，可承受高压和高电力负荷。 每个压缩机用玻璃-金属密封端子均由一个金属基座、多个 钢针和玻璃体组成。玻璃体主要使用定制的钠钡玻璃，具有 极高的电绝缘性。