全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点
晶圆代工厂排名
2010年全球十大晶圆代工厂新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。
IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。
IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。
但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名：Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48%台湾集成电路制造股份有限公司 (LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。
本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。
台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增长41%UMC---联华电子公司，简称台联电。
是世界著名的半导体承包制造商。
该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。
联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。
Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219%GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
生产晶圆的中国上市公司排行
生产晶圆的中国上市公司排行生产晶圆的中国上市公司排行一、引言近年来，中国的半导体产业迅速发展，成为世界上最具竞争力的领域之一。
而在半导体产业链中，晶圆是一个至关重要的环节，也是半导体制造的基础。
我们有必要对生产晶圆的中国上市公司进行排行，并探讨其在该领域中的地位和未来发展趋势。
二、中国上市公司排行榜1. 中微公司中微公司是一家专业从事晶圆代工的公司，成立于2002年。
凭借其先进的工艺技术和高质量的晶圆产品，中微公司已经成为国内领先的晶圆代工企业之一。
公司在A股市场上市，市值和业绩稳步增长，未来发展前景较为看好。
2. 中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂，中芯国际在全球半导体市场上占据重要地位。
公司在A股市场上市，市值稳步增长，已经成为中国半导体产业的佼佼者。
中芯国际在晶圆制造和技术研发方面拥有领先优势，未来有望在国际市场上展现更大的竞争力。
3. 华虹半导体华虹半导体是一家专业从事集成电路制造的公司，拥有自主的晶圆加工和生产线。
公司在A股市场上市，市值稳步增长，是国内领先的晶圆制造企业之一。
华虹半导体在国际市场上有着良好的口碑和客户基础，未来有望成为中国晶圆产业的领军企业。
三、总结和展望中国上市公司在晶圆产业中占据重要地位，并且具有较强的竞争力和发展潜力。
随着国内半导体产业的快速发展和政策扶持，这些公司在未来有望实现更好的业绩和发展。
然而，也需要看到晶圆产业仍然面临着激烈的国际竞争和技术挑战，因此这些公司需要不断加强技术研发和产业升级，以确保在全球市场上的竞争力。
四、个人观点作为晶圆产业的重要环节，这些中国上市公司在国内外市场上的竞争地位和发展潜力备受关注。
我认为，随着国内半导体产业的快速发展和政策扶持，这些公司有望在未来进一步提升自身实力，推动中国晶圆产业的发展，成为全球半导体产业的重要力量。
生产晶圆的中国上市公司在全球半导体产业中扮演着重要的角色，其地位和发展值得关注和期待。
希望这些公司能够在技术创新和产业升级方面不断努力，为中国半导体产业的发展做出更大的贡献。
世界主要半导体厂商
主要半导体厂商介绍1、美国1.1、英特尔1.2、 AMD1.3、德州仪器1.4、美国国家半导体1.5、LSI Logic（逻辑）公司1.6、安华高科技公司1.7、Freescale（飞思卡尔）1.8、美光科技2、欧洲2.1、意法半导体2.2、英飞凌科技（奇梦达）2.3、飞利浦半导体（NXP）3、日本3.1、东芝3.2、瑞萨科技3.3、NEC3.4、富士通3.5、松下电器3.6、三洋电机3.7、罗姆株式会社3.8、索尼3.9、三菱电机3.10、信越化学4、韩国4.1、三星电子4.2、Hynix（海力士）5、中国台湾5.1、台积电5.2、台联电5.3、南亚科技5.4、茂德科技5.5、力晶5.6、联发科技6、新加坡：特许半导体7、中国大陆7.1、中芯国际7.2、上海宏力半导体7.3、上海华虹NEC7.4、上海先进半导体7.5、和舰科技8、半导体设备厂商8.1、应用材料公司8.2、东京电子（TEL）8.3、ASML8.4、KLA-Tencor8.5、尼康精机（Nikon）8.6、佳能（Canon）8.7、大日本网屏（Dainippon Screen）8.8、美国诺发系统公司（Novellus）8.9、科林研发（Lam Research）主要半导体厂商介绍1、美国1.1、英特尔英特尔是全球最大的芯片制造商，同时也是计算机、网络和通讯产品的领先制造商。
它成立于1968 年，具有38 年的技术产品创新和市场领导的历史。
1969年，英特尔首创了全球第一颗双极性集成电路存储芯片——64比特存储器3101；1970年，研制出第一颗金属氧化物半导体（MOS）存储芯片1101，容量扩大到256比特。
同年，代号为1103的动态随机存储器（DRAM）问世。
1971 年，英特尔推出了全球第一枚微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了这个世界。
作为全球信息产业的领导公司之一，英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块，包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。
半导体晶圆十大品牌简介
国内半导体晶圆厂商在技术、品牌和市场份额方面相对较弱 ，但近年来也在逐步崛起。其中，中芯国际、华虹集团、长 江存储等国内厂商也在逐步提高技术水平和市场份额。
主要竞争者优劣势分析
台积电
作为全球最大的半导体晶圆代工厂，台积电在技术、规模和市场占有率方面具有明显优势，但面临高昂的研发和制造 成本以及人才短缺等问题。
总部地点：美国加州圣克拉拉市
经营范围：半导体晶圆制造、计算机软 硬件及周边产品、电子产品等
台积电（TSMC）
总部地点：中国台 湾新竹市
知名产品：Apple A系列、高通骁龙系 列、AMD等公司的 芯片代工等
成立时间：1987年
经营范围：半导体 晶圆制造、集成电 路设计等
排名：全球最大的 半导体晶圆代工厂 商之一，排名第二
中国作为全球最大的电子制造业 基地，对半导体晶圆的需求持续 增长，本土企业也在加快技术研
发和产业升级。
02
CATALOGUE
十大品牌介绍
英特尔（Intel）
成立时间：1968年
排名：全球最大的半导体晶圆制造商之 一，排名第一
知名产品：Intel Xeon、Intel Core、 Celeron、Pentium等处理器
联电（UMC）
总部地点：中国台湾新竹市
知名产品：嵌入式闪存、图像传 感器、射频芯片等
成立时间：1980年
经营范围：半导体晶圆制造、集 成电路设计等
排名：全球领先的半导体晶圆制 造商之一，排名第三
中芯国际（SMIC）
01
成立时间：2000年
02
03
Байду номын сангаас04
05
总部地点：中国上海市 浦东新区
半导体厂商研发投入前十排名
半导体厂商研发投入前十排名
根据IC Insights 研究报告表明，在众多的半导体厂商中，研发投入最多的是英特尔，以去年总研发投入84 亿美元排在第一位，而三星领先意法4 亿美元的微弱优势排在了第二位。
对于意法这个财年营收仅为三星的三分之一的欧洲厂商来说，有这么高的研发投入实属不易。
意法的研发投入所占比重为24%，是仅次于博通的28%的半导体厂商。
研发投入排名前十的厂商分别为：
英特尔(84 亿美元)
三星(28 亿美元)
意法(24 亿美元)
瑞萨(21 亿美元)
高通、东芝、博通(20 亿美元)
德州仪器(17 亿美元)
AMD(15 亿美元)
台积电(12 亿美元)
如果按照研发投入占销售额的比重来排名的话，结果如下：
博通(28%)
意法半导体(24%)
AMD(22%)
高通(21%)
瑞萨(17%)
东芝(16%)
德州仪器(13%)。
半导体十大品牌
全球超过1万名员工。
半导体、嵌入式系统、软件和算 法等。
产品线介绍
处理器
DSP、MCU、ASIC等。
模拟芯片
放大器、比较器、电源管理芯片等。
传感器
MEMS、光学、压力等传感器。
其他产品
存储器、接口芯片、无线连接芯片等。
市场地位与业绩
市场地位
01
在半导体行业中具有重要地位，是全球领先的半导体
公司之一。
NAND闪存
海力士在NAND闪存市场占有重要地位，提供多种容量和速度的闪 存产品。
CMOS图像传感器
海力士的CMOS图像传感器在智能手机、安防等领域有广泛应用。
市场地位与业绩
根据市场研究机构的数据，海力士在DRAM和NAND闪存市 场均具有领先地位。
海力士的业绩与半导体行业整体发展密切相关，近年来随着 半导体市场的繁荣，公司业绩也持续增长。
包括变压器、开关柜、电线电缆等。
自动化产品
包括工业自动化控制系统、机器人等。
市场地位与业绩
全球领先的信息通信和电力 基础设施解决方案提供商， 拥有广泛的产品线和强大的
品牌影响力。
1
在半导体领域，日本电气是 全球最大的半导体设备供应 商之一，提供一系列先进的
工艺技术和解决方案。
在通信领域，日本电气是全 球领先的移动通信基础设施 供应商，提供5G网络设备和 解决方案。
业绩
02 德州仪器在半导体领域的收入和净利润均表现出色，
其业绩一直保持稳健增长。
客户
03
德州仪器的客户包括通信、工业、汽车等领域的一流
企业。
02
意法半导体
公司简介
01
意法半导体（ STMicroelectronics）是全球 最大的半导体公司之一，成立 于1987年，总部位于瑞士日内 瓦。
世界著名的半导体公司
1、英特尔（intel）USA 成立于1968年的英特尔公司，作为全球最大的芯片制造商，同时也是计算机、网络和通信产品的领先制造商，英特尔走过了风风雨雨的38年，具有技术产品创新和领导产业发展的38年。
回首过去，英特尔的产品，影响了整个IT业的发展，成就了不知多少IT界的精英和经典事件。
2、三星电子（Samsung ）Korea /cn/三星电子（Samsung Electronics KSE：005930 、KSE：005935 、LSE：SMSN、LSE：SMSD）是世界上最大的电子工业公司。
1938年3月它于朝鲜大邱成立，创始人是李秉喆，现在的社长是李健熙。
一开始它是一个出口商，但很快它就进入了许多其它领域。
今天它在全世界58个国家拥有20多万职员。
2003年，它的周转值为1017亿美元。
在世界上最有名的100个商标的列表中，三星电子是唯一的一个韩国商标，是韩国民族工业的象征。
今天三星电子的主要经营项目有五项：通讯（手机和网络）、数字式用具、数字式媒介、液晶显示器和半导体。
3、东芝（Toshiba）日本/4、德州仪器（TI）USA德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。
除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
5、意法半导体（ST）Italy & France/意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。
1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。
2010年全球十大晶圆代工厂 - 商业-财经 - 十大经典
2010年全球十大晶圆代工厂- 商业-财经- 十大经典新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。
IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。
IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。
但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名：Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48%台湾集成电路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。
本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。
台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
Top2 台联电，收入39.65亿美元，同比增长41%UMC---联华电子公司，简称台联电。
是世界著名的半导体承包制造商。
该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。
联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米(micron)铜互连、嵌入式DRAM、以及混合信号/RFCMOS。
Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219%GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company （ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
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全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点
就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。
研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技（SUMCO）市占率26%，环球晶圆市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。
1、信越（Shin-Etsu）
信越集团于1967年设立了“信越半导体”，对高质量半导体硅的生产做出了巨大贡献。
信越的半导体硅事业始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。
最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI硅片的产品化。
2、胜高（SUMCO）
SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆供货商，已于近日宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂，是近十年来首次大规模增产，预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。
3、环球晶圆
环球晶圆是中美矽晶的子公司，2012年收购通过前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials（现为CoorsTek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。
后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。
4、Siltronic
全球第四大硅晶圆厂商Siltronic总部位于德国慕尼黑，资料显示公司在德国拥有
150/200/300mm的产线，在美国有一座200mm的晶圆厂，在新加波则拥有200和300mm的产线。
5、LG Siltron
LG Siltron是LG旗下制造半导体芯片基础材料——半导体硅晶片——的专门企业。
SK集团于今年1月份收购了LGSiltron51%的股份，并于今年5月份表示将收购公司剩余49%的股份，以此打入半导体材料和零件领域，实现各项业务的垂直整合。
在我国积极发展半导体产业大力投资12寸晶圆厂和智能手机、云端服务器需求的驱动下，硅晶圆的市场需求大增。
SEMI公布的数据显示，今年第二季全球硅晶圆出货面积达2,978百万平方英寸，连续5季出货量创下历史新高。
硅晶圆价格持续走高且几大厂商少有扩产动作，因此普遍认为硅晶圆将持续供不应求。
对于半导体硅晶圆而言，大陆产业发展远不及世界先进水平，这对于芯片产业的后续发展是一个不利的因素，因此要实现芯片自主替代目标亟需打破硅晶圆等材料方面的国外垄断。
猎芯网是由深圳市猎芯科技有限公司开发运营的电子元器件B2B交易服务平台。
于2015年7月上线，总部位于深圳，在北京、香港设有分公司，拥有专业的行业和互联网人才团队，迄今已获得多轮风险投资。
猎芯网可以为用户提供涵盖购买、报关、仓储、金融等整个交易环节的全闭环服务；提供免费开放平台，客户可进行自由交易。
此外，猎芯网还提供联营、专卖、寄售、供应链金融等服务，极大的提升了效率，降低了交易成本。